JP6155699B2 - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6155699B2 JP6155699B2 JP2013039070A JP2013039070A JP6155699B2 JP 6155699 B2 JP6155699 B2 JP 6155699B2 JP 2013039070 A JP2013039070 A JP 2013039070A JP 2013039070 A JP2013039070 A JP 2013039070A JP 6155699 B2 JP6155699 B2 JP 6155699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding member
- heat treatment
- treatment chamber
- objects
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
以下、本発明の熱処理装置を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
本第1実施形態に係る熱処理装置1は、例えば、エポキシ樹脂やポリアミドイミドなどの硬化やAgペーストなど熱処理、セラミック基板の加熱、セラミックの焼成、ウエハの酸化工程等に用いることが可能な加熱炉(乾燥炉、硬化炉、リフロー炉等)として構成されている。この熱処理装置1は、図1に示すように、熱処理を行う熱処理室10と、熱処理室10内の内部気体を加熱するヒータ4と、ヒータ4により加熱された加熱気体Hを誘導流路20へ送風するファン6を備えている。このうち、熱処理室10は、図2又は図3のように、複数のマガジン30を収容可能に構成され、室内ではヒータ4によって加熱された加熱空気が、例えば図8のようにファン6によって所定の経路に送り出されて循環するようになっており、その循環する経路の途中に各マガジン30が配置される構成となっている。そして、複数のマガジン30に保持された被処理物50が加熱空気を受けて加熱され、熱処理が行われるようになっている。熱処理室10内に収容されるマガジン30には、複数の被処理物50が高さ方向に並び且つ被処理物間に隙間を構成するように所定の間隔を空けて保持されている。そして、熱処理装置1の昇温領域12では、後述するファン6及び誘導流路20により、マガジン30に保持される被処理物50間の隙間位置(特に上下の隙間位置)に対して加熱気体Hを誘導し、当該加熱気体Hによって被処理物50の昇温を促進している。なお、図1では、熱処理室10の外殻をなす周壁や循環路8、9(図8)などを省略して示している。
図8、図9では、図1に示す熱処理室10の昇温領域12を前後方向と直交する平面方向に切断した切断面を概略的に示すものである。これら図8、図9では、加熱気体の流れFは、実線矢印及び破線矢印で表されており、実線矢印は、ヒータ4により加熱された加熱気体Hがマガジン30内へ誘導される様子を示しており、破線矢印は、マガジン30から排出された加熱気体Hがヒータ4へ誘導される様子を示している。
次に、本発明の第1実施形態における第1変形例に係る熱処理装置1について、図12を参照して説明する。図12に示すように、第1実施形態における第1変形例では、被処理物50の配置が異なる以外は、上記第1実施形態と同様である。以下、これ以外の上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。なお、上記第1実施形態と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第1実施形態における第2変形例について、図13を用いて説明する。図13に示すように、本第2変形例では、被処理物50は、ボンディングワイヤが接続された配線基板であって、誘導流路Fに対して特定の向きに配置される点が異なる以外は、上記第1実施形態と同様である。以下、これ以外の上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。なお、上記第1実施形態と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の第2実施形態に係る熱処理装置1について、図14〜16を参照して説明する。図14に示すように、本第2実施形態では、マガジン30の構成が第1実施形態と異なる以外は、上記第1実施形態と同様である。以下、これ以外の上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。なお、上記第1実施形態と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
4…ヒータ(加熱部)
6…ファン(送風部)
10…熱処理室
20…誘導流路
22…気体導入口
24…吹き出し口
30,230…マガジン(保持部材)
50…配線基板(被処理物)
70…マガジン搬送部(配置部)
Claims (10)
- 複数の被処理物(50)を所定の高さ方向に並べて配置し且つ互いに間隔をあけて保持する保持部材(30,230)と、
前記保持部材(30,230)を収容し、前記保持部材(30,230)に保持された前記被処理物(50)に対して熱処理を行う熱処理室(10)と、
前記熱処理室(10)内の内部気体を加熱する加熱部(4)と、
前記内部気体が前記加熱部(4)により加熱されてなる加熱気体を送風可能に構成され、前記熱処理室(10)内において前記加熱気体を循環させる流れを発生させる送風部(6)と、
前記加熱気体を導入可能な気体導入口(22)と、前記気体導入口(22)から導入された前記加熱気体を放出する吹き出し口(24)と、を備えた誘導流路(20)と、
少なくとも所定時間の間、前記保持部材(30,230)に保持された複数の前記被処理物と、前記誘導流路(20)の前記吹き出し口(24)とが対向した状態で前記保持部材(30,230)を配置する配置部(70)と、
を備え、
前記配置部(70)は、前記熱処理室(10)内において前記保持部材(30,230)を前記高さ方向と直交する所定の前後方向に移動させる構成であり、
前記保持部材(30,230)は、複数の前記被処理物(50)を前記高さ方向に間隔をあけて保持する構成をなし、且つ前記前後方向及び前記高さ方向と直交する横方向の少なくとも一方側は当該保持部材(30,230)の内部と外部とが連通する開放形態となっており、
前記配置部(70)により前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたとき、当該保持部材(30,230)における前記開放形態となっている側に前記吹き出し口(24)が対向し、
前記保持部材(230)は、前記前後方向の一方側及び他方側にそれぞれ支持壁(33b,33d)が対をなして設けられ、前記配置部(70)により前記保持部材(230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたときに、前記吹き出し口(24)から吹き出される前記加熱気体が一対の前記支持壁(33b,33d)の間を流れる構成となっており、
更に、一対の前記支持壁(33b,33d)の少なくともいずれかに、前記保持部材(230)の内部から外部へと前記加熱気体を導出可能な導出口が形成されていることを特徴とする熱処理装置(1)。 - 複数の被処理物(50)を所定の高さ方向に並べて配置し且つ互いに間隔をあけて保持する保持部材(30,230)と、
前記保持部材(30,230)を収容し、前記保持部材(30,230)に保持された前記被処理物(50)に対して熱処理を行う熱処理室(10)と、
前記熱処理室(10)内の内部気体を加熱する加熱部(4)と、
前記内部気体が前記加熱部(4)により加熱されてなる加熱気体を送風可能に構成され、前記熱処理室(10)内において前記加熱気体を循環させる流れを発生させる送風部(6)と、
前記加熱気体を導入可能な気体導入口(22)と、前記気体導入口(22)から導入された前記加熱気体を放出する吹き出し口(24)と、を備えた誘導流路(20)と、
少なくとも所定時間の間、前記保持部材(30,230)に保持された複数の前記被処理物と、前記誘導流路(20)の前記吹き出し口(24)とが対向した状態で前記保持部材(30,230)を配置する配置部(70)と、
を備え、
前記配置部(70)は、前記熱処理室(10)内において前記保持部材(30,230)を前記高さ方向と直交する所定の前後方向に移動させる構成であり、
前記保持部材(30,230)は、複数の前記被処理物(50)を前記高さ方向に間隔をあけて保持する構成をなし、且つ前記前後方向及び前記高さ方向と直交する横方向の少なくとも一方側は当該保持部材(30,230)の内部と外部とが連通する開放形態となっており、
前記配置部(70)により前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたとき、当該保持部材(30,230)における前記開放形態となっている側に前記吹き出し口(24)が対向し、
前記配置部(70)による前記保持部材(30,230)の移動経路の両側に少なくとも2つの前記誘導流路(20)が設けられ、
前記配置部(70)により前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたときに、一方の前記誘導流路(20)に設けられた前記吹き出し口(24)から前記保持部材(30,230)の前記横方向一方側に向けて前記加熱気体が吹き出され、他方の前記誘導流路(20)に設けられた前記吹き出し口(24)から前記保持部材(30,230)の前記横方向他方側に向けて前記加熱気体が吹き出されることを特徴とする熱処理装置(1)。 - 複数の被処理物(50)を所定の高さ方向に並べて配置し且つ互いに間隔をあけて保持する保持部材(30,230)と、
前記保持部材(30,230)を収容し、前記保持部材(30,230)に保持された前記被処理物(50)に対して熱処理を行う熱処理室(10)と、
前記熱処理室(10)内の内部気体を加熱する加熱部(4)と、
前記内部気体が前記加熱部(4)により加熱されてなる加熱気体を送風可能に構成され、前記熱処理室(10)内において前記加熱気体を循環させる流れを発生させる送風部(6)と、
前記加熱気体を導入可能な気体導入口(22)と、前記気体導入口(22)から導入された前記加熱気体を放出する吹き出し口(24)と、を備えた誘導流路(20)と、
少なくとも所定時間の間、前記保持部材(30,230)に保持された複数の前記被処理物と、前記誘導流路(20)の前記吹き出し口(24)とが対向した状態で前記保持部材(30,230)を配置する配置部(70)と、
を備え、
前記配置部(70)は、前記熱処理室(10)内において前記保持部材(30,230)を前記高さ方向と直交する所定の前後方向に移動させる構成であり、
前記保持部材(30,230)は、複数の前記被処理物(50)を前記高さ方向に間隔をあけて保持する構成をなし、且つ前記前後方向及び前記高さ方向と直交する横方向の少なくとも一方側は当該保持部材(30,230)の内部と外部とが連通する開放形態となっており、
前記配置部(70)により前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたとき、当該保持部材(30,230)における前記開放形態となっている側に前記吹き出し口(24)が対向し、
前記被処理物(50)は、ボンディングワイヤが接続された配線基板であり、
前記保持部材(30,230)は、一部又は全部の前記ボンディングワイヤの向きを前記横方向に沿った向きとするように前記被処理物(50)を保持することを特徴とする熱処理装置(1)。 - 複数の被処理物(50)を所定の高さ方向に並べて配置し且つ互いに間隔をあけて保持する保持部材(30,230)と、
前記保持部材(30,230)を収容し、前記保持部材(30,230)に保持された前記被処理物(50)に対して熱処理を行う熱処理室(10)と、
前記熱処理室(10)内の内部気体を加熱する加熱部(4)と、
前記内部気体が前記加熱部(4)により加熱されてなる加熱気体を送風可能に構成され、前記熱処理室(10)内において前記加熱気体を循環させる流れを発生させる送風部(6)と、
前記加熱気体を導入可能な気体導入口(22)と、前記気体導入口(22)から導入された前記加熱気体を放出する吹き出し口(24)と、を備えた誘導流路(20)と、
少なくとも所定時間の間、前記保持部材(30,230)に保持された複数の前記被処理物と、前記誘導流路(20)の前記吹き出し口(24)とが対向した状態で前記保持部材(30,230)を配置する配置部(70)と、
を備え、
前記配置部(70)は、前記熱処理室(10)内において前記保持部材(30,230)を前記高さ方向と直交する所定の前後方向に移動させる構成であり、
前記保持部材(30,230)は、複数の前記被処理物(50)を前記高さ方向に間隔をあけて保持する構成をなし、且つ前記前後方向及び前記高さ方向と直交する横方向の少なくとも一方側は当該保持部材(30,230)の内部と外部とが連通する開放形態となっており、
前記配置部(70)により前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたとき、当該保持部材(30,230)における前記開放形態となっている側に前記吹き出し口(24)が対向し、
前記熱処理室(10)は、前記配置部(70)が前記保持部材(30,230)を搬送する搬送経路において前記前後方向の前半側に前記誘導流路(20)が設けられた昇温領域が構成され、前記誘導流路(20)よりも後に搬送される側には、前記誘導流路(20)が設けられない均熱領域が構成されていることを特徴とする熱処理装置(1)。 - 前記加熱部(4)と前記送風部(6)は、前記昇温領域と前記均熱領域とで共用されることを特徴とする請求項4に記載の熱処理装置(1)。
- 複数の被処理物(50)を所定の高さ方向に並べて配置し且つ互いに間隔をあけて保持する保持部材(30,230)と、
前記保持部材(30,230)を収容し、前記保持部材(30,230)に保持された前記被処理物(50)に対して熱処理を行う熱処理室(10)と、
前記熱処理室(10)内の内部気体を加熱する加熱部(4)と、
前記内部気体が前記加熱部(4)により加熱されてなる加熱気体を送風可能に構成され、前記熱処理室(10)内において前記加熱気体を循環させる流れを発生させる送風部(6)と、
前記加熱気体を導入可能な気体導入口(22)と、前記気体導入口(22)から導入された前記加熱気体を放出する吹き出し口(24)と、を備えた誘導流路(20)と、
少なくとも所定時間の間、前記保持部材(30,230)に保持された複数の前記被処理物と、前記誘導流路(20)の前記吹き出し口(24)とが対向した状態で前記保持部材(30,230)を配置するように前記高さ方向と直交する所定の前後方向に移動させる配置部(70)と、
を備え、
前記誘導流路(20)は、複数の壁部によって囲まれた形態で前記加熱気体を導く流路が構成され、前記複数の壁部の一部は、前記配置部(70)によって前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたときに前記保持部材(30,230)に保持された複数の前記被処理物(50)と対向する対向壁部(21)として構成されており、
前記対向壁部(21)には、複数の前記吹き出し口(24)が当該対向壁部(21)を貫通する貫通孔として形成され、
前記誘導流路(20)は、前記前後方向及び前記高さ方向と直交する横方向の両側に面する一対の前記対向壁部(21)を備え、それぞれの前記対向壁部(21)は、前記配置部(70)によって前記熱処理室(10)内の異なる位置に配置される複数の前記保持部材(30,230)のそれぞれに対して、保持された複数の前記被処理物(50)と対向することを特徴とする熱処理装置(1)。
- 複数の前記誘導流路(20)を備え、
それぞれの前記誘導流路(20)は、1つの前記送風部(6)により発生される前記加熱気体を循環させる流れによって前記加熱気体が導入される気体導入口(22)を備えることを特徴とする請求項6に記載の熱処理装置(1)。 - 前記配置部(70)は、前記熱処理室(10)内において前記保持部材(30,230)を前記高さ方向と直交する所定の前後方向に移動させる構成であり、
前記保持部材(30,230)は、複数の前記被処理物(50)を前記高さ方向に間隔をあけて保持する構成をなし、且つ前記前後方向及び前記高さ方向と直交する横方向の少なくとも一方側は当該保持部材(30,230)の内部と外部とが連通する開放形態となっており、
前記配置部(70)により前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたとき、当該保持部材(30,230)における前記開放形態となっている側に前記吹き出し口(24)が対向することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の熱処理装置(1)。 - 前記誘導流路(20)には複数の前記吹き出し口(24)が設けられ、
前記配置部(70)により、複数の前記被処理物と前記誘導流路(20)の前記吹き出し口(24)とが対向するように前記保持部材(30,230)が前記熱処理室(10)内の所定位置に配置されたとき、複数の前記被処理物における隣り合う被処理物間の隙間の高さに、前記吹き出し口(24)がそれぞれ配置されることを特徴とする請求項1〜5,8のいずれか一項に記載の熱処理装置(1)。 - 前記保持部材(30,230)は、複数の前記被処理物(50)の一部をなす複数の第1被処理物(150)を前記横方向の第1位置において前記高さ方向に並べて配置し、複数の前記被処理物(50)の一部をなす複数の第2被処理物(250)を、前記横方向における複数の前記第1被処理物(150)とは異なる第2位置において前記高さ方向に並べて配置し、且つ前記第1位置に並んで配置される複数の前記第1被処理物(150)の被処理物間の高さに、複数の前記第2被処理物(250)がそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1〜5,8,9のいずれか一項に記載の熱処理装置(1)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013039070A JP6155699B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013039070A JP6155699B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014167967A JP2014167967A (ja) | 2014-09-11 |
| JP6155699B2 true JP6155699B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=51617532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013039070A Active JP6155699B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6155699B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3061998B2 (ja) | 1994-02-28 | 2000-07-10 | 日本電気通信システム株式会社 | コンピュータのフォールト・トレラント方式 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115206846A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-10-18 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺设备及其干燥装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819154B1 (ja) * | 1970-08-21 | 1973-06-11 | ||
| JP2777433B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1998-07-16 | 三洋電機株式会社 | はんだ付け方法 |
| JP2000346550A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-15 | Shimadzu Corp | パネル状試料用加熱装置 |
| JP2003031940A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Sony Corp | リフロー半田装置 |
| JP2009289973A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Panasonic Corp | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置 |
-
2013
- 2013-02-28 JP JP2013039070A patent/JP6155699B2/ja active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3061998B2 (ja) | 1994-02-28 | 2000-07-10 | 日本電気通信システム株式会社 | コンピュータのフォールト・トレラント方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014167967A (ja) | 2014-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9485872B2 (en) | Gas-blowing-hole array structure and soldering apparatus | |
| US9511379B2 (en) | Gas-intake-port array structure and soldering apparatus | |
| US6437289B1 (en) | Reflow soldering apparatus | |
| JP6384673B2 (ja) | 乾燥装置 | |
| CN1893774B (zh) | 回流炉 | |
| JP6155699B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| CN120502809A (zh) | 高均匀性的逐级加热装置 | |
| JP3585750B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP4594400B2 (ja) | 板状体冷却装置、並びに、熱処理システム | |
| KR102422184B1 (ko) | 열처리 장치 | |
| KR101675558B1 (ko) | 휨 방지 노즐을 구비한 리플로우 장치 | |
| CN118789057A (zh) | 一种热风预热装置及芯片激光焊接设备 | |
| TWI841497B (zh) | 加熱裝置及加熱板 | |
| JP4778998B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0741408B2 (ja) | リフロー炉およびそれに用いる面吹出し型ヒータ | |
| JPH0619546Y2 (ja) | 加熱硬化装置 | |
| JP6252785B2 (ja) | ワーク冷却方法及びワーク冷却装置 | |
| KR102817984B1 (ko) | 리플로우 솔더링 머신 | |
| JP5556759B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP2003033867A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP4538367B2 (ja) | リフロー炉 | |
| TWI833958B (zh) | 加熱裝置、加熱系統及加熱方法 | |
| JP2008512633A5 (ja) | ||
| TW201911419A (zh) | 加熱裝置及加熱方法 | |
| JP2013098464A (ja) | リフロー半田付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150518 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160315 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160920 |
|
| RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20160920 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160921 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161102 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170509 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170522 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6155699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |