JP2803159B2 - Active matrix panel - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、TFTパネルの走査線及び信号線の断修正に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to disconnection and correction of scanning lines and signal lines of a TFT panel.
［従来の技術］ 従来のTFTパネルの走査線及び信号線の断線修正は、
パネル実装用基板のパネル搭載部周辺に配置した修正用
配線パターンとドライバ取り付け部とを金線で接続し、
次に修正用配線パターンと前記走査線及び、信号線の終
点に配置された修正用パッドとを金線等により接続して
いた。また、各部の接続は、半田により行なわれてい
た。[Prior Art] Conventional TFT panel scan lines and signal lines are corrected for disconnection.
Connect the correction wiring pattern placed around the panel mounting part of the panel mounting board and the driver mounting part with a gold wire,
Next, the correction wiring pattern is connected to the scanning line and the correction pad arranged at the end point of the signal line by a gold wire or the like. Further, the connection of each part has been performed by soldering.
［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来のTFTパネルにおける走査線及び、信号
線の断線修正は金線等を半田付けにより行なっていた
が、線幅100ミクロンという非常に細かい部分に半田を
落とすため熟練作業者にしかできず、作業効率が悪い上
に信頼性においても良好なものが得られなという課題に
対して本発明では、走査線及び、信号線の断線をワイヤ
ーボンディングにより修正することによって作業効率及
び、信頼性を向上することを目的とするものである。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional TFT panel, the scan lines and signal lines were corrected by disconnecting gold wires or the like by soldering. However, solder was applied to a very fine portion with a line width of 100 microns. The present invention corrects the disconnection of the scanning line and the signal line by wire bonding in order to solve the problem that only a skilled worker can drop it and the work efficiency is poor and the reliability is not good. It is intended to improve work efficiency and reliability.
また、ワイヤーボンディングで修正する場合、修正用
ラインが複数あると始点側及び終点側の接続点まちがえ
るという問題点を有する。In addition, when correcting by wire bonding, there is a problem that if there are a plurality of correction lines, the connection points on the start point side and the end point side are wrong.
［課題を解決するための手段］ 本発明は、基板上に複数の信号配線が形成されてなる
アクティブマトリックスパネルににおいて、前記基板上
には、前記複数の信号配線の両端部に接続された第１パ
ッドと、前記信号配線の断線を補正するための第１及び
第２補正用配線と、前記第１補正用配線に接続された第
２パッドと、前記第２補正用配線に接続された第３パッ
ドとを有し、前記第２パッドと第３パッドとは異なる形
状を有し、前記第１パッドを挟んで両側に前記第２パッ
ドと前記第３パッドとが配置されてなることを特徴とす
る。[Means for Solving the Problems] The present invention relates to an active matrix panel in which a plurality of signal wirings are formed on a substrate, wherein on the substrate, a second terminal connected to both ends of the plurality of signal wirings is provided. A first pad, first and second correction wirings for correcting disconnection of the signal wiring, a second pad connected to the first correction wiring, and a second pad connected to the second correction wiring. A third pad having a different shape from the second pad and the third pad, wherein the second pad and the third pad are arranged on both sides of the first pad. And
［実施例］ 以下、実施例により本発明の詳細を示す。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
（実施例１） 第２図は本発明に使用したTFTパネルのビデオ信号出
力部の概略図である。（８）は信号線、（９）は信号線
の始点に配置された修正用ボンディングパッド、（10）
は信号線の終点に配置された修正用ボンディングパッ
ド、（４）及び、（４′）は修正用ライン、（11）は修
正用ラインのボンディングパッドであり、各修正用ライ
ン毎に形状を変えている。これらが、画素部の上部及び
下部に配置されている。また、各ボンディングパッド
は、アルミニウムにより形成されている。第１図におい
て、信号線Ａ及びＢに断線があった場合、同図の如く配
線を引き回すため信号線Ａの始点に配置された修正用ボ
ンディングパッドと修正用ライン１（４）に配置された
ボンディングパッドとを超音波アルミウェッジボンダー
によりワイヤーボンディングを行なった。次に信号線Ａ
の終点に配置された修正用ボンディングパッドと修正用
ライン１に配置された修正用ボンディングパッドとを超
音波アルミウェッジボンダーによりワイヤーボンディン
グを行なった。次に信号線Ｂの始点に配置された修正用
ボンディングパッドと修正ライン２（４′）に配置され
たボンディングパッドとを超音波アルミウェッジボンダ
ーによりワイヤーボンディングを行なった。次に信号線
Ｂの終点に配置された修正用ボンディングパッドと修正
用ライン２に配置された修正用ボンディングパッドとを
超音波アルミウェッジボンダーによりワイヤーボンディ
ングを行なった。Embodiment 1 FIG. 2 is a schematic diagram of a video signal output section of a TFT panel used in the present invention. (8) is a signal line, (9) is a repair bonding pad arranged at the start point of the signal line, (10)
Is a repair bonding pad arranged at the end of the signal line, (4) and (4 ') are repair lines, and (11) is a repair line bonding pad, the shape of which is changed for each repair line. ing. These are arranged above and below the pixel portion. Each bonding pad is made of aluminum. In FIG. 1, when there is a break in the signal lines A and B, the wires are arranged on the repair bonding pad and the repair line 1 (4) arranged at the starting point of the signal line A in order to route the wiring as shown in FIG. Wire bonding was performed with the bonding pad using an ultrasonic aluminum wedge bonder. Next, signal line A
The wire bonding was performed by using an ultrasonic aluminum wedge bonder between the repair bonding pad arranged at the end point of the above and the repair bonding pad arranged on the repair line 1. Next, wire bonding was performed between the bonding pad for repair disposed at the starting point of the signal line B and the bonding pad disposed on the repair line 2 (4 ') using an ultrasonic aluminum wedge bonder. Next, wire bonding was performed on the repair bonding pad disposed at the end point of the signal line B and the repair bonding pad disposed on the repair line 2 using an ultrasonic aluminum wedge bonder.
（実施例２） 第３図は、本発明に用いたTFTパネルのビデオ信号入
力部の概略図である。（８）は信号線、（９）は信号線
の始点に配置された修正用ボンディングパッド、（10）
は信号線の終点に配置された修正用ボンディングパッ
ド、（４）及び、（４′）は修正用ライン、（11）修正
用ラインのボンディングパッドであり、各修正用ライン
毎に形状をかえてある。これらが、画素部の上部及び下
部に配置されている。また、各ボンディングパッドは、
アルミニウムにより形成されている。第１図において、
信号線Ａ及びＢに断線があった場合、同図の如く配線を
引き回すため信号線Ａの始点に配置された修正用ボンデ
ィングパッドと修正用ライン１（４）に配置されたボン
ディングパッドの両パッドにまたがるように超音波アル
ミウェッジボンダーを用いて第１ボンドを行ない、ネッ
ク部で切断した。次に信号線Ａの終点に配置された修正
用ボンディングパッドと修正用ライン１に配置された修
正用ボンディングパッドの両パッド部にまたがるように
超音波アルミウェッジボンダーを用いて第１ボンドを行
ない、ネック部でワイヤーを切断した。次に信号線Ｂの
始点に配置された修正用ボンディングパッドと修正用ラ
イン２（４′）に配置されたボンディングパッドの両パ
ッドにまたがるように超音波アルミウェッジボンダーを
用いて第１ボンドを行ない、ネック部で切断した。次に
信号線Ｂの終点に配置された修正用ボンディングパッド
と修正用ライン２に配置された修正用ボンディングパッ
ドの両パッドにまたがるように超音波アルミウェッジボ
ンダーを用いて第１ボンドを行ない、ネック部で切断し
た。このときのワイヤーの材質は、金、銅を用いてもよ
い。Embodiment 2 FIG. 3 is a schematic diagram of a video signal input section of a TFT panel used in the present invention. (8) is a signal line, (9) is a repair bonding pad arranged at the start point of the signal line, (10)
Is a repair bonding pad arranged at the end point of the signal line, (4) and (4 ') are repair lines, and (11) a repair line bonding pad, wherein the shape is changed for each repair line. is there. These are arranged above and below the pixel portion. Also, each bonding pad
It is formed of aluminum. In FIG.
When the signal lines A and B are disconnected, both the repair bonding pad arranged at the starting point of the signal line A and the bonding pad arranged on the repair line 1 (4) for routing the wiring as shown in FIG. The first bond was performed using an ultrasonic aluminum wedge bonder so as to straddle and the neck was cut. Next, a first bond is performed using an ultrasonic aluminum wedge bonder so as to extend over both pad portions of the repair bonding pad disposed at the end point of the signal line A and the repair bonding pad disposed on the repair line 1. The wire was cut at the neck. Next, a first bond is made using an ultrasonic aluminum wedge bonder so as to straddle both the repair bonding pad arranged at the starting point of the signal line B and the bonding pad arranged on the repair line 2 (4 '). And cut at the neck. Next, a first bond is performed using an ultrasonic aluminum wedge bonder so as to extend over both the repair bonding pad arranged at the end point of the signal line B and the repair bonding pad arranged on the repair line 2, and a neck is formed. Cut at the part. The material of the wire at this time may be gold or copper.
（実施例３） 第４図は、本発明に用いたTFTパネルのビデオ信号入
力部の概略図である。（８）は信号線、（９）は信号線
の始点に配置された修正用ボンディングパッド、（10）
は信号線の終点に配置された修正用ボンディングパッ
ド、（４）及び、（４′）は修正用ライン、（11）修正
用ラインのボンディングパッドであり、各修正ライン毎
に形状をかえている。これらが、画素部の上部及び下部
に配置されている。また、各ボンディングパッドは、ア
ルミニウムにより形成されている。第１図において、信
号線Ａ及びＢに断線があった場合、同図の如く配線を引
き回すため信号線Ａの始点に配置された修正用ボンディ
ングパッドと修正用ライン１（４）に配置されたボンデ
ィングパッドの両パッドにまたがるように超音波金ボー
ルボンダーを用いて第１ボンドを行ない、ネック部で切
断した。次に信号線Ａの終点に配置された修正用ボンデ
ィングパッドと修正用ライン１に配置された修正用ボン
ディングパッドの両パッド部にまたがるように超音波金
ボールボンダーを用いて第１ボンドを行ない、ネック部
でワイヤーを切断した。次に信号線Ｂの始点に配置され
た修正用ボンディングパッドと修正用ライン２（４′）
に配置されたボンディングパッドの両パッドにまたがる
ように超音波金ボールボンダーを用いて第１ボンドを行
ない、ネック部で切断した。次に信号線Ｂの終点に配置
された修正用ボンディングパッドと修正用ライン２に配
置された修正用ボンディングパッドの両パッドにまたが
るように超音波金ボールボンダーを用いて第１ボンドを
行ない、ネック部で切断した。このときのワイヤーの材
質は、銅を用いてもよい。Embodiment 3 FIG. 4 is a schematic diagram of a video signal input section of a TFT panel used in the present invention. (8) is a signal line, (9) is a repair bonding pad arranged at the start point of the signal line, (10)
Is a bonding pad for repair arranged at the end point of the signal line, (4) and (4 ') are bonding pads for repair line and (11) repair line, and the shape is changed for each repair line. . These are arranged above and below the pixel portion. Each bonding pad is made of aluminum. In FIG. 1, when there is a break in the signal lines A and B, the wires are arranged on the repair bonding pad and the repair line 1 (4) arranged at the starting point of the signal line A in order to route the wiring as shown in FIG. A first bond was made using an ultrasonic gold ball bonder so as to straddle both of the bonding pads, and cut at the neck. Next, a first bond is performed using an ultrasonic gold ball bonder so as to straddle both pad portions of the repair bonding pad arranged at the end point of the signal line A and the repair bonding pad arranged on the repair line 1; The wire was cut at the neck. Next, a repair bonding pad and a repair line 2 (4 ') arranged at the starting point of the signal line B
The first bond was performed using an ultrasonic gold ball bonder so as to straddle both of the bonding pads arranged in the above, and cut at the neck. Next, a first bond is made using an ultrasonic gold ball bonder so as to extend over both the repair bonding pad arranged at the end point of the signal line B and the repair bonding pad arranged on the repair line 2, thereby forming a neck. Cut at the part. At this time, the material of the wire may be copper.
［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、以下に述べる如き
顕著な効果を奏するものである。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the following remarkable effects can be obtained.
（ａ）信号配線の断線を補正するための第１及び第２補
正用配線と、前記第１補正用配線に接続された第２パッ
ドと、前記第２補正用配線に接続された第３パッドとを
有し、前記第２パッドと第３パッドとは異なる形状を有
するため、修正用に第１パッドと、第２パッドと第３パ
ッドのうちの一方とをボンディングする際に、接続パッ
ドを間違えることなく、正確にボンディングを行って断
線修正を行うことができる。(A) first and second correction wirings for correcting disconnection of a signal wiring, a second pad connected to the first correction wiring, and a third pad connected to the second correction wiring Since the second pad and the third pad have different shapes, when bonding the first pad for correction and one of the second pad and the third pad, the connection pad is formed. The bonding can be performed accurately and the disconnection can be corrected without making a mistake.
（ｂ）また、修正用の第２パッド及び第３パッドと信号
配線に接続された第１パッドとが隣接配置されているた
め、仮に断線が生じて第２パッドと第３パッドの一方
と、第１パッドとをボンディングする場合、ボンディン
グのための配線を引き回すことなく、両パッドにまたが
るように行えばよいため、ボンディングを簡単に行うこ
とができる。(B) Further, since the second and third pads for correction and the first pad connected to the signal wiring are arranged adjacent to each other, a disconnection occurs temporarily, and one of the second pad and the third pad, When bonding to the first pad, the bonding can be easily performed because the bonding is performed over both pads without arranging wiring for bonding.
また、ワイヤーボンディングにより修正するため、は
んだ付けによる修正のように熟練作業者を必要とせず、
だれにでも簡単に効率よく修正を行うことができる。In addition, since it is corrected by wire bonding, there is no need for a skilled worker unlike the correction by soldering,
Anyone can easily and efficiently make corrections.
第１図は、本発明の断線修正用配線の引き回しを表す図
である。 （１）信号線Ａ （２）信号線Ｂ （３）信号線始点側ボンディング部 （４）修正ライン１ （４′）修正ライン２ （５）断線箇所 （６）信号線終点側ボンディング部 （７）画素エリア 第２図、第３図及び第４図は、本発明に用いたTFTパネ
ルのビデオ信号入力部の一部を表す図である。 （８）信号線 （９）始点側修正用パッド （10）終点側修正用パッド （11）修正用ラインボンディングパッド （12）コンタクトホール （13）アウターリードボンディング部FIG. 1 is a diagram showing the routing of a disconnection correction wiring according to the present invention. (1) Signal line A (2) Signal line B (3) Signal line start point bonding portion (4) Correction line 1 (4 ') Correction line 2 (5) Disconnection location (6) Signal line end point side bonding portion (7) 2) Pixel Area FIGS. 2, 3 and 4 are views showing a part of a video signal input section of a TFT panel used in the present invention. (8) Signal line (9) Correction pad for start point (10) Correction pad for end point (11) Correction line bonding pad (12) Contact hole (13) Outer lead bonding part
Claims (1)
アクティブマトリックスパネルににおいて、 前記基板上には、前記複数の信号配線の両端部に接続さ
れた第１パッドと、前記信号配線の断線を補正するため
の第１及び第２補正用配線と、前記第１補正用配線に接
続された第２パッドと、前記第２補正用配線に接続され
た第３パッドとを有し、前記第２パッドと第３パッドと
は異なる形状を有し、前記第１パッドを挟んで両側に前
記第２パッドと前記第３パッドとが配置されてなること
を特徴とするアクティブマトリックスパネル。1. An active matrix panel having a plurality of signal wirings formed on a substrate, wherein: on the substrate, first pads connected to both ends of the plurality of signal wirings; A first and a second correction wiring for correcting disconnection, a second pad connected to the first correction wiring, and a third pad connected to the second correction wiring; An active matrix panel having a different shape from a second pad and a third pad, wherein the second pad and the third pad are arranged on both sides of the first pad.
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| JP12942789A JP2803159B2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Active matrix panel |
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| JPH02308133A JPH02308133A (en) | 1990-12-21 |
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| JP12942789A Expired - Fee Related JP2803159B2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Active matrix panel |
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