JP2804155B2

JP2804155B2 - 電子デバイスの冷却装置

Info

Publication number: JP2804155B2
Application number: JP2119854A
Authority: JP
Inventors: 伸夫川崎; 崇弘大黒; 俊雄初田; 鎮夫頭士
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1990-05-11
Filing date: 1990-05-11
Publication date: 1998-09-24
Anticipated expiration: 2013-09-24
Also published as: JPH0417358A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子計算機などに使用される電子デバイス
の冷却装置に係り、特に液冷方式を用いて電子デバイス
の冷却に好適なものである。

〔従来の技術〕

従来の電子デバイスの冷却装置は、特開昭60−160150
号公報や特開昭60−160151号公報に記載されているよう
に、ベローズを用いた接触子を電子デバイスに接触させ
て水冷する方式としていた。しかし、このような装置で
は、水の圧力が直接電子デバイスに作用し、電子デバイ
スに悪影響を与えていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術では、水の圧力が電子デバイスに与える
影響については配慮が為されておらず、電子デバイスで
ある半導体のハンダ付部（CCB）などの信頼性に対する
配慮がなされていなかつた。例えば、半導体がLSIであ
る場合、LSIへの許容荷重は、1cm²当り約100gとされて
いる。従来の構造の場合、水圧力の影響を考えると水の
静圧が2kg/cm²であれば、その力が伝熱接触面を介してL
SIにかかり、許容荷重を大きく越えてしまう。

本発明の目的は、冷媒の圧力が直接電子デバイスにか
からないようにして、電子デバイスの信頼性を向上する
ことのできる電子デバイスの冷却装置を得ることにあ
る。

本発明の他の目的は、水圧力による電子デバイスへの
ベローズの接触圧力をコントロールできる電子デバイス
の冷却装置を得ることにある。

本発明の更に他の目的は、ベローズ内の内圧力をバラ
ンスさせることにより、電子デバイスへの押付力をコン
トロールできるようにした電子デバイスの冷却装置を得
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明は、配線基板上に搭
載された複数の電子デバイスと、該電子デバイスと接触
され冷却媒体が触することによつて冷却される接触子
と、該接触子へ接触される冷却媒体の流路を有する冷却
ジヤケツトと、該冷却ジヤケツトと前記接触子との間を
連結し該ジヤケツト内の冷却媒体を前記接触子側へ流す
ベローズとを備えた電子デバイスの冷却装置において、
前記接触子に対向する冷却ジヤケツトの位置に可動板を
ベローズを介して該ジヤケツトに取付け、前記接触子と
可動板とを連結部材で結合したことを特徴とするもので
ある。

本発明の他の特徴は、内部を冷媒が流れる冷媒流路の
一部に伸縮部材を介して可動体を設け、この可動体の一
部を電子デバイスに接触させて電子デバイスを冷却する
伝熱機構において、前記伝熱機構と対向する位置の冷媒
流路に副可動体を伸縮部材を介して取付け、前記可動体
と副可動体とを連結部材で結合したことにある。

本発明の更に他の特徴は、配線基板上にハンダ接続さ
れた電子デバイスと、該電子デバイスと接触されその電
子デバイスを冷却する接触子と、該接触子に冷媒を流す
ための冷媒流路と、該冷媒流路と前記接触子との間を連
結し冷媒流路内の冷媒を接触子側へ回流させるための伸
縮部材と、前記接触子に対向する位置の前記冷媒流路に
伸縮部材を介して取付けられた可動部材と、前記接触子
と可動部材とを結合する連結部材とを備えたことにあ
る。

本発明の更に他の特徴は、冷媒流路内に設けられた電
子デバイスと、この電子デバイスの背面に接触された接
触子と、この接触子と共に前記電子デバイスを冷媒から
隔離しかつ接触子の変位を許容する伸縮部材と、前記接
触子に結合された連結部材と、この連結部材の接触子と
は反対側の端部に設けられ前記接触子と平行に構成され
た端部材と、この端部材を冷媒流路の隔壁に柔軟に取付
けるため伸縮部材と、前記接触子の電子デバイスへの押
付力を調整する調整手段とを備えていることにある。

本発明の更に他の特徴は、内部を冷媒が流れる冷媒流
路の一部に主可動体を設け、この主可動体の一部を電子
デバイスに接触させて電子デバイスを冷却するものにお
いて、前記主可動体と対向する位置の冷媒流路に副可動
体を設け、前記主可動体と副可動体とを連結部材で連結
したことにある。

本発明の他の特徴は、内部を冷媒が流れる冷媒流路を
電子デバイス側の第１流路壁と反電子デバイス側の第２
流路璧で構成し、前記第１流路壁の電子デバイス付近を
薄肉部とし、この薄肉部を前記電子デバイスに接触させ
る構成とし、かつ前記薄肉部に対向する第２流路壁の部
分も薄肉部とし、前記第1,第２流路壁の薄肉部を連結部
材で互いに連結したことにある。

〔作用〕

本発明では、冷却ジヤケツト（冷媒流路）にベローズ
等を介して電子デバイスへの接触子を設け、当該接触子
と対向する位置に、同じ冷却ジヤケツト内の冷媒圧力で
変位する可動板をベローズ等によつて連結して、接触子
と可動板の相対する面を連結する構成としたので、冷媒
圧によつて接触子と可動板は互いに逆方向に変位しよう
とするが、連結部材の働きでそれらの動きは相殺され、
接触子の適度の押付力で電子デバイスに押付けられる。

また、接触子には任意のばね力を付与する手段を設け
ることにより、電子デバイスへの押付力をコントロール
することができる。この押付力は、可動板に任意のばね
力を与えるなどの手段によつても調節可能である。

〔実施例〕

以下、本発明の具体的実施例を説明する。

第１図は電子デバイスの冷却装置の全体システムを示
す系統図である。冷媒は冷媒循環ポンプ100によつて、
架台101に設置された配線基板上のLSIモジユール10の冷
媒流路に供給される。冷媒流路に構成されている接触伝
熱機構により電子デバイスである半導体（LSI）を冷却
する。半導体冷却した冷媒は冷媒配管102によつて冷媒
チラーユニツト103へ導入されて低温度に冷却される。
低温度に冷却された冷媒を再び冷媒循環ポンプ100によ
つて冷媒流路３へ供給するという循環系のシステム構成
となつている。第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面で、LS
Iモジユール104の内部構成の１例を示す図である。冷媒
入口50から冷媒流路３の冷媒供給路27へ導入された冷媒
11は噴流口26から接触子５へ導かれて接触子５を冷却す
る。接触子５はLSI2に接触して、LSI2の発熱を冷却す
る。なお、接触子５とLSI2の接触面に熱良導体（例えば
熱伝導グリースなど）を介在させると伝熱性能は、さら
に改善される。接触子５を冷却して温度が上昇した冷媒
は、冷媒排出路を通つて冷媒出口51より排出される。こ
の冷媒を流す力は第１図に示した冷媒循環ポンプ100に
よつて与えられる。この力は冷媒の圧力として、冷媒が
流れる全系統にその影響を与える。第２図の接触子５
は、LSI2の変位（例えば熱膨張，収縮）を吸収するた
め、主ベローズ４によつて冷媒流路３に取付けられてお
り、可動壁を構成している。これによつて、冷媒の圧力
によつて主ベローズ４が伸び、接触子５がその圧力でLS
I2へ押し付けられる。LSI2の許容圧力は通常100g位であ
るが、冷媒の圧力（水系統では2kg/cm²位になることも
ある）のために、LSIの強度を保証できない状態とな
る。本発明では、この冷媒圧力を除去するため、第２図
に示したごとく、冷媒供給路27に副ベローズ７を介して
ベローズ端板（可動板）８を設け、これと接触子５とを
連結部材10で連結することにより冷媒圧力を相殺するよ
うにしたものである。

第２図に示す１つのLSI2付近の詳細構造を第３図によ
り説明する。

第３図に示すものは接触子５へ噴流口26から冷媒11を
供給する構成としており、冷媒供給路27から噴流口26を
通して供給された冷媒11は接触子５に冷媒圧力を及ぼし
て冷媒排出路28から排出される。冷媒圧力は接触子５へ
押付力13を与え、LSI2へその力を及ぼす。ここで、接触
子５は連結部材10によつてベローズ端板８に連結されて
いる。ベローズ端板８には冷媒圧力によつて押付力14が
与えられているため、接触子５の押力13とバランス作用
が働く。この結果、接触子５は冷媒圧力の影響をLSI2へ
及ぼすことなく、LSI2の発熱を冷却することができる。

次に、LSI2付近の冷媒構造の他の例を説明する。

第４図のものは、配線基板１上に配設されたLSI2を冷
却するために、冷媒流路３の一部に主ベローズ４と接触
子５により主凹部流路６を構成し、当該接触子５をLSI2
に接触させる構成としたものである。また、冷媒流路３
に設けた主凹部流路６と相対する位置の冷媒流路３に、
副ベローズ７とベローズ端板８により、副凹部流路９を
構成し、接触子５とベローズ端板８とを連結部材10で結
合している。LSI2の発生熱は接触部Ａを介し接触子５を
通して冷媒11へ伝えられ、外部へ放出される。LSI2の熱
膨張収縮に対しては、主ベローズ４の弾性変形によつて
接触子５がLSI2の変位に追従して動作し、LSI2と接触子
５との接触が保たれる。ここで、冷媒11はポンプによつ
て循環され、圧力を持つている。冷媒11の圧力によつて
接触子５は内側からの押力13を受けて主ベローズ４を伸
す方向の力を及ぼす。また、ベローズ端板８も冷媒11の
圧力によつて内側からの押力14を受けて副ベローズ７を
伸す方向の力を及ぼす。ここで、接触子５とベローズ端
板８とは連結部材10によつて結合されており、押付力13
と14は同じ冷媒圧力であるためバランスして、接触子５
が冷媒11の圧力によつて変位するのを防止することがで
きる。この例においても、冷媒流路３を流れる冷媒11の
持つ圧力を、接触子５とベローズ端板８で相殺してバラ
ンスさせることができるため、当該圧力の影響をLSI2に
及ぼすことなく、LSI2に接触子５を接触させて、伝熱機
構を構成することができる。この結果、LSI2を保護し、
かつ、LSI2と配線基板１とを接続している接合部材（例
えばハンダ）12へ過大な力を及ぼすことがないため、接
合部材12の強度を保つことができると共に、接合部材12
への過大な強度設計要求が不要となる大きな効果があ
る。

第５図は第４図に示した接触伝熱機構（冷却構造）の
全体構成（LSIモジユール）を示す一部断面斜視図で、
平面状の冷媒流路３上で、配線基板１上のLSI2の位置に
対応する位置に接触伝熱機構を配置している。この構成
によつて、冷媒の圧力の影響をLSI2に及ぼすことなく、
多数のLSI2を同時に冷却できる。

第６図は、他の例を示すもので、この場合は、第４図
のものに、ばね15,調整ねじ16及び固定座17を設け、LSI
2の高さ位置に合せて接触面Ａの押付力と変位をコント
ロールできるように構成したものである。この例によれ
ば、LSI2の取付誤差などによる接触面Ａの高さ位置の変
動に対して、接触子５の高さ位置を調整することができ
る。特に、冷媒流路３に凹部流路６と９を複数設けた場
合、各接触子５の調整が可能であり、LSI2のバラツキを
補正して接触面Ａの押付力と変位をコントロールでき
る。調整作用は次の通りである。凹部流路６と９を同じ
構造で作成すれば、冷媒11の圧力によつて接触子５が伸
縮変位することはない。これを組合せて接触子５とLSI2
に接触させるために、固定座17上の調整ねじ16によつて
ばね15を圧縮させる。接触子５は、そのばね15の圧縮に
よつて生じた押付力18によつてLSI2に接触する。ここ
で、ばね15の圧縮長さを変えることによつて押付力18の
大きさを調整できる。次に、LSI2が熱膨張（矢印19で示
す）した場合を考えると、接触子５が押し返されるた
め、連結部材10とベローズ端板８を通してその変位をば
ね15の圧縮で吸収する。熱膨張19が消えた場合は押付力
18で元へ戻る。

第７図は更に他の例を示すもので、第６図に示したも
ののばね15,調整ねじ16及び固定座17の代りに、ねじを
切つた変位調整部材20,ナツト21,22で構成された押圧力
調整具及び板ばね23の構成としたものである。この例に
よれば、接触子５をLSI2に接触させるために、変位調整
部材20を押圧力調整具21,22によつて移動させて接触子
５の位置と押付力18の大きさを調整する。押付力18の大
きさは板ばね23のたわみ量によつて決る。LSI2の熱膨張
19等による接触子５の変位は、連結部材10,ベローズ端
板８及び変位調整部材20を通して板ばね23のたわみで吸
収する。なお、この例では、板ばね23によつて押付力18
が与えられているため、ナツト22を省略してもよい。

第８図に示した例は第７図の例に示したベローズ部を
主ダイヤフラム24と副ダイヤフラム25の構成に変えたも
ので、動作機能としては第７図の場合と同じである。ダ
イヤフラム機構とすることによつて主凹部流路６と副凹
部流路９の容積を小さく、また、冷媒流路３からの突出
量を小さくできる。

第９図に示した例は、伸縮可動体の一端の口径を大き
く、他端の口径を相対的に小さく構成したものである。
この例のものでは、冷媒流路３の可動体取付部29の口径
が接触子５やベローズ端板８の径と異なる場合に有効で
あり、また、ベローズ4,7のばね定数の調整範囲も大き
くとることができる。さらに、この例では、接触子５の
面積よりもベローズ端板８の面積を小さくすることによ
り、接触子５の押付力を発生させることができる。第10
図に示す例は、接触子５の面積に比べてベローズ端板８
の面積を大きくとつたこと、及びばね15と調整ねじ16の
調整代を決めるためのストツパー30を設けたものであ
る。本構成によれば、接触子５よりベローズ端板８の面
積が大きいため、冷媒圧力による押付力の差、即ち、押
付力14と押付力13の差分によつて、接触子５はLSI2から
離れようとする引離し力31を受けるので、この引離し力
31に勝つて、接触子５をLSI2へ押付けるための押付力18
をばね15と調整ねじ16によつて与えるようにしている。
また、ベローズ端板８が引離し力31によつて上昇し過ぎ
て接触子５がLSI2から離れてしまわないように、ストツ
パー30を設ける。これにより、冷媒圧力がLSI2へ力を及
ぼすことなく、また、接触子５の安定した接触状態を保
つことができる。

第11図に示した例は、接触子５の伝熱性能を向上させ
るため、接触子５に放熱フイン32を設け、かつ、主ベロ
ーズ４を主ベローズ入口側4aと主ベローズ出口側4bに分
けて冷媒が接触子５の放熱フイン32部を流れやすくした
構成において、複数の連結部材10aと10bを設けたもので
ある。これによつて広い接触面を持つ接触子５の安定し
た接触を得ることができる。

第12図に示す例は、副ベローズ７を冷媒流路３内に設
けたものである。この例によれば、副ベローズ７の部分
が、冷媒流路３の外部へ突出しない構成とすることがで
きる。また、冷媒流路３内に設けた副ベローズ７の部分
が、冷媒11の流れを接触子５の方向へ導く効果もある。

第13図に示す例は冷媒流路３内にLSI2を配設したもの
で、冷媒11はLSI2に触れない構成としている。調整ねじ
接触端33と連結部材上端34との接触部は円弧状の凹凸形
状にしている。この例によれば、連結部材10が傾斜し得
るため、接触子５の面が追従してLSI2の接触面2Aの水平
度のバラツキなどを吸収してLSI2と接触子５との接触状
態を良好に保つことができる。

第14図の例は、可動部材35を剛体で構成し、冷媒流路
３に設けたボス部36に密封Ｏリング37を設けて、これと
接触しながら往復動の変位をするように構成したもので
ある。この可動部材35が直接に接触子５となる。さら
に、可動部材35どうしを連結する連結部材10と可動部材
35との接合部は、円弧状の凹凸面、即ち、可動部材凹部
38と連結部材凸部39とから成る。接触子５（35）とLSI2
との接触力は固定座17に取付けた調整ねじ16とばね15と
の調整によつて得られる。この例によれば、冷媒圧力に
よつて変形をすることのない堅固な接触伝熱機構を構成
することができる。

第15図に示す例は、伸縮可動体の主ベローズ４と副可
動体としての可動部材35とを組合せたものである。この
例では、接触子５に上下及び横方向の動きを与えられる
と共に、副可動体として、可動部材35を配設して堅固な
構成とすることができる。さらに、冷媒流路３と可動体
4,35を組立てる工程が一方向からできる利点がある。

第16図の例は、接触子５を構成する主可動体とそれに
対向する位置に配設した副可動体とを剛体製の可動ブロ
ツク40として一体構成としたもので、可動ブロツク40は
ドーナツ状（中空円板状）の主ダイヤフラム24及び副ダ
イヤフラム25によつて冷媒流路３に懸架されている。ま
た、ダイヤフラム24,25の代りにＯリングを使用しても
よい。可動ブロツク40には貫通路41が設けられており、
冷媒の流路としている。貫通路41は全周で同一の冷媒圧
力を受けるから、冷媒の圧力の影響をLSI2へ及ぼすこと
なく、接触伝熱機構を得ることができる。

第17図に示す例は冷媒流路３の一部を薄肉化して、下
部流路壁3aを接触子５とし、これと対向する上部流路壁
3bを副可動体として、この両者を連結部材10で連結した
ものである。さらに、押付力18を得るために、固定座1
7,ばね15及び調整ねじ16を設けている。本構成により、
冷媒流路３に可動体を取付けるための穴加工を施すこと
なく接触伝熱機構を得ることができるため、冷媒11の漏
洩のトラブルを防止できる。また、構造が簡単となり、
故障の少ない機構を実現できる。

第18図は第17図の変形例で、上下部それぞれの流路壁
3a,3bにそれぞれ薄肉部3a₁,3b₁を形成したものである。

第19図に示す例は、接触子５とベローズ端板８とを
鎖，ばね，ひも等の柔軟材で構成された連結部材10で連
結したものである。この柔軟材による連結部材10の長さ
や引張り力を適当に設定しておくことにより、冷媒圧力
とのバランスをとることができる。

本実施例によれば、冷媒圧力により伝熱接触面に作用
する力を解消あるいは小さくすることができるため、水
圧力に耐えうるための特別の構成が不要となり、構造の
簡略化，製造工程の簡略化及び生産原価の低減が可動と
なる。

なお、以上、本発明の具体例として接触伝熱機構を冷
媒流路に構成したものを説明したが、本発明はこれに限
られず、可動隔壁（例えばベローズ端板）を外部から操
作して流路内圧を制御し、脈動を与えるためのシステム
構成とすることもできる。また、可動隔壁に一定の予圧
を与えておき、流路内の圧力変動をバランスさせる機能
を持たせることも可能である。

また、上述の説明では、LSIの冷却について述べた
が、LSIの他にも種々の接触冷媒を必要とする電子デバ
イスに適用可能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、冷媒の圧力が直接電子デバイスにか
からないように構成しているので、電子デバイスを冷却
するための接触子を適度の押圧力で電子デバイスに押付
けることができ、電子デバイスの信頼性を向上できる電
子デバイスの冷却装置を得ることができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子デバイスの冷却装置の全体システムを示
す系統図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線断面図で、本発
明の具体的一実施例を示す図、第３図は第２図に示すあ
る１つの電子デバイス付近の詳細構造を示す部縦断面
図、第４図は第３図に示す冷却構造の一部変形例を示す
電子デバイス付近の詳細構造を示す要部縦断面図、第５
図は第４図に示した冷却構造の全体構成（LSIモジユー
ル）を示す一部断面斜視図、第６図〜第19図はそれぞれ
第３図または第４図に示す冷却構造の一部変形例を示す
電子デバイス付近の詳細構造を示す要部縦断面図であ
る。１……配線基板、２……LSI、３……冷媒流路（冷却ジ
ヤケツト）、４……主ベローズ、５……接触子、６……
主凹部流路、７……副ベローズ、８……ベローズ端板、
９……副凹部流路、10……連結部材、11……冷媒、12…
…接合部材（ハンダ）、15……ばね、16……調整ねじ、
17……固定座、20……変位調整部材、21,22……押圧力
調整具（ナツト）、23……板ばね、24……主ダイヤフラ
ム、25……副ダイヤフラム、26……噴流口、27……冷却
供給路、28……冷媒排出路、29……可動体取付部、30…
…ストツパー、32……放熱フイン、33……調整ねじ接触
端、34……連結部材上端、35……可動部材、36……ボス
部、37……Ｏリング、38……可動部材凹部、39……接合
部材凸部、40……可動ブロツク、41……貫通路、50……
冷媒入口、51……冷媒出口、100……冷媒循環ポンプ、1
01……架台、102……冷媒配管、103……冷媒チラーユニ
ツト、104……LSIモジユール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者頭士鎮夫神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所神奈川工場内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/473

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】配線基板上に搭載された複数の電子デバイ
スと、該電子デバイスと接触され冷却媒体が接触するこ
とによつて冷却される接触子と、該接触子へ接触される
冷却媒体の流路を有する冷却ジヤケツトと、該冷却ジヤ
ケツトと前記接触子との間を連結し該ジヤケツト内の冷
却媒体を前記接触子側へ流すベローズとを備えた電子デ
バイスの冷却装置において、前記接触子に対向する冷却
ジヤケツトの位置に可動板をベローズを介して該ジヤケ
ツトに取付け、前記接触子と可動板とを連結部材で結合
したことを特徴とする電子デバイスの冷却装置。
【請求項２】請求項１において、可動板の外側をおおう
ように固定座を冷却ジヤケツトに固定し、この固定座に
一端を取付けられ、他端を前記可動板に固定されたばね
を設け、このばねによつて前記接触子の半導体デバイス
への押付力を得るように構成したことを特徴とする半導
体冷却装置。
【請求項３】内部を冷媒が流れる冷媒流路の一部に伸縮
部材を介して可動体を設け、この可動体の一部を電子デ
バイスに接触させて電子デバイスを冷却する伝熱機構に
おいて、前記伝熱機構と対向する位置の冷媒流路に副可
動体を伸縮部材を介して取付け、前記可動体と副可動体
とを連結部材で結合したことを特徴とする電子デバイス
の冷却装置。
【請求項４】請求項３において、副可動体の外部に該副
可動体を電子デバイスの方向に押付けるばね調整機構を
設けたことを特徴とする電子デバイスの冷却装置。
【請求項５】請求項３において、伸縮部材はダイヤフラ
ムであることを特徴とする電子デバイスの冷却装置。
【請求項６】請求項３において、可動体の面積を副可動
体の面積よりも大としたことを特徴とする電子デバイス
の冷却装置。
【請求項７】請求項３において、副可動体の面積を可動
体の面積より大としたことを特徴とする電子デバイスの
冷却装置。
【請求項８】請求項３において、連結部材を柔軟材で構
成したことを特徴とする電子デバイスの冷却装置。
【請求項９】配線基板上にハンダ接続された電子デバイ
スと、該電子デバイスと接触されその電子デバイスを冷
却する接触子と、該接触子に冷媒を流すための冷媒流路
と、該冷媒流路と前記接触子との間を連結し冷媒流路内
の冷媒を接触子側へ回流させるための伸縮部材と、前記
接触子に対向する位置の前記冷媒流路に伸縮部材を介し
て取付けられた可動部材と、前記接触子と可動部材とを
結合する連結部材とを備えたことを特徴とする電子デバ
イスの冷却装置。
【請求項１０】請求項９において、前記可動部材を冷媒
流路内に設けたことを特徴とする電子デバイスの冷却装
置。
【請求項１１】冷媒流路内に設けられた電子デバイス
と、この電子デバイスの背面に接触された接触子と、こ
の接触子と共に前記電子デバイスを冷媒から隔離しかつ
接触子の変位を許容する伸縮部材と、前記接触子に結合
された連結部材と、この連結部材の接触子とは反対側の
端部に設けられ前記接触子と平行に構成された端部材
と、この端部材を冷媒流路の隔壁に柔軟に取付けるため
伸縮部材と、前記接触子の電子デバイスへの押付力を調
整する調整手段とを備えていることを特徴とする電子デ
バイスの冷却装置。
【請求項１２】内部を冷媒が流れる冷媒流路の一部に主
可動体を設け、この主可動体の一部を電子デバイスに接
触させて電子デバイスを冷却するものにおいて、前記主
可動体と対向する位置の冷媒流路に副可動体を設け、前
記主可動体と副可動体とを連結部材で連結したことを特
徴とする電子デバイスの冷却装置。
【請求項１３】請求項12において、副可動体を冷媒流路
の隔壁にシール材を介して摺動自在に設けてなる電子デ
バイスの冷却装置。
【請求項１４】請求項13において、主可動体を冷媒流路
の隔壁にシール材を介して摺動自在に設けてなる電子デ
バイスの冷却装置。
【請求項１５】請求項13において、主可動体はベローを
介して冷媒流路隔壁に取付けられている電子デバイスの
冷却装置。
【請求項１６】請求項12において、主可動体と副可動体
を連結する連結部材の端端を球面継手構造としたことを
特徴とする電子デバイスの冷却装置。
【請求項１７】内部を冷媒が流れる冷媒流路を電子デバ
イス側の第１流路壁と反電子デバイス側の第２流路璧で
構成し、前記第１流路壁の電子デバイス付近を薄肉部と
し、この薄肉部を前記電子デバイスに接触させる構成と
し、かつ前記薄肉部に対向する第２流路壁の部分も薄肉
部とし、前記第1,第２流路壁の薄肉部を連結部材で互い
に連結したことを特徴とする電子デバイスの冷却装置。