JP2825584B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- JP2825584B2 JP2825584B2 JP1235690A JP1235690A JP2825584B2 JP 2825584 B2 JP2825584 B2 JP 2825584B2 JP 1235690 A JP1235690 A JP 1235690A JP 1235690 A JP1235690 A JP 1235690A JP 2825584 B2 JP2825584 B2 JP 2825584B2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 18
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法に関するもので
特に，半導体装置用リードフレームの製造方法に適用す
るものである。
特に，半導体装置用リードフレームの製造方法に適用す
るものである。
（従来の技術） 従来の半導体装置用リードフレームの製造方法につい
て図面に基づいて説明する。第４図に半導体装置用リー
ドフレームの一例を示す。ダイバー42がダイパット41を
吊っている。複数のインターナルリード43が，ダイパッ
ト41の周りに配してある。インターナルリード43にはア
ウターリード44が延設され，これらが連結部材45を介し
て連結枠46に支持されている。
て図面に基づいて説明する。第４図に半導体装置用リー
ドフレームの一例を示す。ダイバー42がダイパット41を
吊っている。複数のインターナルリード43が，ダイパッ
ト41の周りに配してある。インターナルリード43にはア
ウターリード44が延設され，これらが連結部材45を介し
て連結枠46に支持されている。
このような半導体装置用のリードフレームを製造する
場合，第５図に示すような抜きレイアウトで製造する。
流れ方向は右である。11〜ｍはそれぞれ初工程からｍ工
程までの打抜き形状を示す。この各工程では，材質，材
厚共に等しいので，半導体装置用リードフレームのイン
ターナルリード43は，初工程から第ｍ工程まで同じ値の
パンチとダイのクリアランスで製造されていた。
場合，第５図に示すような抜きレイアウトで製造する。
流れ方向は右である。11〜ｍはそれぞれ初工程からｍ工
程までの打抜き形状を示す。この各工程では，材質，材
厚共に等しいので，半導体装置用リードフレームのイン
ターナルリード43は，初工程から第ｍ工程まで同じ値の
パンチとダイのクリアランスで製造されていた。
（発明が解決しようとする課題） しかし，このようなリードフレームの製造方法に於い
て，初工程から最終工程まで打ち抜いたインターナルリ
ード43は，先端を切離され内部応力が開放されると後工
程で打抜かれた方向へ位置づれを起こす欠点があった。
て，初工程から最終工程まで打ち抜いたインターナルリ
ード43は，先端を切離され内部応力が開放されると後工
程で打抜かれた方向へ位置づれを起こす欠点があった。
そこで本発明は，インターナルリードの両側面の形状
を交互に打抜いた場合でも，インターナルリードの位置
づれが起きず，正規の位置に保持されるリードフレーム
の製造方法を提供することを目的としている。
を交互に打抜いた場合でも，インターナルリードの位置
づれが起きず，正規の位置に保持されるリードフレーム
の製造方法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するための本発明の半導体装置用リー
ドフレームの製造方法は，プレス加工により形成され，
複数のインターナルリードを有する半導体装置の一本の
インターナルリードを２回以上の打抜き工程で形成し，
前工程で打抜かれる側面の打抜き工程のパンチとダイの
クリアランスが，後工程で打抜かれる側面の打抜き工程
のパンチとダイのクリアランスよりも大きくした。
ドフレームの製造方法は，プレス加工により形成され，
複数のインターナルリードを有する半導体装置の一本の
インターナルリードを２回以上の打抜き工程で形成し，
前工程で打抜かれる側面の打抜き工程のパンチとダイの
クリアランスが，後工程で打抜かれる側面の打抜き工程
のパンチとダイのクリアランスよりも大きくした。
（作用） 上記の半導体装置用リードフレームの製造方法は、第
６図（ａ）に示すように，インターナルリード64の片側
面を打抜く際に矢印に示すように，打抜いたパンチ61の
方向へインターナルリード64を正規の位置からづらせよ
うとする力が，クリアランスＣと押え力によって変化す
ることを利用したものである。すなわち，第６図（ａ）
に示すように，パンチ61とダイ63によってインターナル
リード64の片側面を打抜く際，インターナルリード64を
押さえる力は，ストッパー62とダイ63によって材料65を
押さえるため大きい。しかし，第６図（ｂ）に示すよう
に，その後パンチ66とダイ67によって打抜く工程では，
インターナルリード64を押さえる力は，インターナルリ
ード64だけを押さえるために小さくなる。また，インタ
ーナル64を正規の位置からづらせようとする力は，クリ
アランスＣが大きいと大きく，クリアランスＣが小さい
と小さくなる。インターナルリード64を押さえる力が，
前工程と後工程で異なり，この差を相殺するため，前工
程で打抜く側面のクリアランスＣより後工程で打抜く側
面のクリアランスＣを小さくすることによって，インタ
ーナルリード64を正規の位置に保持することができる。
６図（ａ）に示すように，インターナルリード64の片側
面を打抜く際に矢印に示すように，打抜いたパンチ61の
方向へインターナルリード64を正規の位置からづらせよ
うとする力が，クリアランスＣと押え力によって変化す
ることを利用したものである。すなわち，第６図（ａ）
に示すように，パンチ61とダイ63によってインターナル
リード64の片側面を打抜く際，インターナルリード64を
押さえる力は，ストッパー62とダイ63によって材料65を
押さえるため大きい。しかし，第６図（ｂ）に示すよう
に，その後パンチ66とダイ67によって打抜く工程では，
インターナルリード64を押さえる力は，インターナルリ
ード64だけを押さえるために小さくなる。また，インタ
ーナル64を正規の位置からづらせようとする力は，クリ
アランスＣが大きいと大きく，クリアランスＣが小さい
と小さくなる。インターナルリード64を押さえる力が，
前工程と後工程で異なり，この差を相殺するため，前工
程で打抜く側面のクリアランスＣより後工程で打抜く側
面のクリアランスＣを小さくすることによって，インタ
ーナルリード64を正規の位置に保持することができる。
（実施例） 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、インターナルリードの抜きレイアウトを示
す図である。中央のインターナルリードを打抜く第１工
程から順にインターナルリードの先端を切離す第ｎ工程
まで中央から順に外側へ打抜きインターナルリード，タ
イバー，ダイパッドが，形成される。それぞれのインタ
ーナルリード，タイバー，ダイパッドは,2または３工程
で形成される。
す図である。中央のインターナルリードを打抜く第１工
程から順にインターナルリードの先端を切離す第ｎ工程
まで中央から順に外側へ打抜きインターナルリード，タ
イバー，ダイパッドが，形成される。それぞれのインタ
ーナルリード，タイバー，ダイパッドは,2または３工程
で形成される。
この抜きレイアウトの第１工程１のクリアランスは,C
1,第２工程２のクリアランスはC2,第３工程３のクリア
ランスはC3,第４工程４のクリアランスはC4,第５工程５
のクリアランスはC5,第ｎ工程のクリアランスはC5であ
り，それぞれのクリアランスはC1＞C2＞C3＞C4＞C5の関
係である。
1,第２工程２のクリアランスはC2,第３工程３のクリア
ランスはC3,第４工程４のクリアランスはC4,第５工程５
のクリアランスはC5,第ｎ工程のクリアランスはC5であ
り，それぞれのクリアランスはC1＞C2＞C3＞C4＞C5の関
係である。
このように構成したクリアランスと打抜きが順が，該
当インターナルリードに及ぼす作用を第２図で説明す
る。第２図（ａ）は，インターナルリード24の側面を打
抜くパンチ21とそれと対になるダイ23,パンチ21をガイ
ドし材料25を押さえるストッパー22の断面図である。第
２図（ｂ）は第２図（ａ）で打抜いたインターナルリー
ド24の反対側を打抜くパンチ26とダイ27そしてストッパ
ー22の断面図である。
当インターナルリードに及ぼす作用を第２図で説明す
る。第２図（ａ）は，インターナルリード24の側面を打
抜くパンチ21とそれと対になるダイ23,パンチ21をガイ
ドし材料25を押さえるストッパー22の断面図である。第
２図（ｂ）は第２図（ａ）で打抜いたインターナルリー
ド24の反対側を打抜くパンチ26とダイ27そしてストッパ
ー22の断面図である。
第２図（ａ）で打抜かれた時インターナルリード24
は，矢印の方へインターナルリード24を曲げようとする
力を受ける。次に第２図（ｂ）で既に打抜かれている反
対側のインターナルリード24の側面が打抜かれるとイン
ターナルリード24は，矢印に示す方向へリードを曲げよ
うとする力を受ける。
は，矢印の方へインターナルリード24を曲げようとする
力を受ける。次に第２図（ｂ）で既に打抜かれている反
対側のインターナルリード24の側面が打抜かれるとイン
ターナルリード24は，矢印に示す方向へリードを曲げよ
うとする力を受ける。
第２図（ａ）で生じる力と第２図（ｂ）で生じる力
は，クリアランスを変化させた事により等しい力にな
り，また，逆方向へ作用しているので相殺し合う。
は，クリアランスを変化させた事により等しい力にな
り，また，逆方向へ作用しているので相殺し合う。
第３図は本発明の別の実施例を示すレイアウト図であ
る。
る。
第１工程１′，第２工程２′のクリアランスはC1,第
３工程３′，第ｎ工程クリアランスはC5である。ここで
もC1＞C5の関係である。
３工程３′，第ｎ工程クリアランスはC5である。ここで
もC1＞C5の関係である。
このような，クリアランスに構成すると打抜き時に生
じる力は前記実施例と同様にリードに作用するので，イ
ンターナルリード24の抜きレイアウトは中央から順に１
つづつ外側へ打抜くような規則性のある抜きレイアウト
にする必要はなく，一つの工程でいくつもの形状を打抜
くようにしてもリード位置を正規位置に保持できる。
じる力は前記実施例と同様にリードに作用するので，イ
ンターナルリード24の抜きレイアウトは中央から順に１
つづつ外側へ打抜くような規則性のある抜きレイアウト
にする必要はなく，一つの工程でいくつもの形状を打抜
くようにしてもリード位置を正規位置に保持できる。
（発明の効果） 本発明は，以上説明したように，インターナルリード
のプレス加工による形成に於いて，前工程で打抜く側面
のクリアランスよりも後工程で打抜く側面のクリアラン
スを小さくしたので，インターナルリードの位置づれを
防ぐ効果があり，特にインターナルリードが密集し、当
該インターナルリードの強度が低い場合に有効である。
のプレス加工による形成に於いて，前工程で打抜く側面
のクリアランスよりも後工程で打抜く側面のクリアラン
スを小さくしたので，インターナルリードの位置づれを
防ぐ効果があり，特にインターナルリードが密集し、当
該インターナルリードの強度が低い場合に有効である。
第１図は本発明の一実施例を示す抜きレイアウト図，第
２図は本発明の実施例を示す打抜き時の断面図，第３図
は本発明の他の実施例を示す抜きレイアウト図，第４図
はリードフレームの平面図，第５図は従来の技術を示す
抜きレイアウト図，第６図は従来の技術を示す打抜き時
の断面図である。 21,61……パンチ 23,63……ダイ 24,64……インターナルリード 26,66……パンチ 27,67……ダイ 43……インターナルリード
２図は本発明の実施例を示す打抜き時の断面図，第３図
は本発明の他の実施例を示す抜きレイアウト図，第４図
はリードフレームの平面図，第５図は従来の技術を示す
抜きレイアウト図，第６図は従来の技術を示す打抜き時
の断面図である。 21,61……パンチ 23,63……ダイ 24,64……インターナルリード 26,66……パンチ 27,67……ダイ 43……インターナルリード
Claims (1)
- 【請求項１】パンチとダイを用いたプレス加工により形
成され、複数のインターナルリードを有する半導体装置
用リードフレームの製造方法に於いて，一本の前記イン
ターナルリードを２回以上の打抜き工程で形成し、前工
程で打抜かれる側面の打抜き工程の前記パンチとダイの
クリアランスが，後工程で打抜かれる側面の打抜き工程
の前記パンチとダイのクリアランスより大きいことを特
徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235690A JP2825584B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235690A JP2825584B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03216222A JPH03216222A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2825584B2 true JP2825584B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=11803000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1235690A Expired - Lifetime JP2825584B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2825584B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2572343B2 (ja) * | 1993-08-02 | 1997-01-16 | 株式会社後藤製作所 | 半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1235690A patent/JP2825584B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03216222A (ja) | 1991-09-24 |
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