JP2826486B2 - 研削用テープ剥し機 - Google Patents
研削用テープ剥し機Info
- Publication number
- JP2826486B2 JP2826486B2 JP19369895A JP19369895A JP2826486B2 JP 2826486 B2 JP2826486 B2 JP 2826486B2 JP 19369895 A JP19369895 A JP 19369895A JP 19369895 A JP19369895 A JP 19369895A JP 2826486 B2 JP2826486 B2 JP 2826486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- peeling
- grinding tape
- wafer
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000010407 vacuum cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、裏面を研削後のウ
ェーハの表面から保護用の研削用テープを剥し取る研削
用テープ剥し機に関する。
ェーハの表面から保護用の研削用テープを剥し取る研削
用テープ剥し機に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、この研削用テープ剥し機は、半導
体装置の製造におけるウェーハ裏面研削工程で、裏面研
削時のウェーハ表面保護を目的とした研削用テープを裏
面研削終了後にその研削用テープを剥すことを目的とし
て使用される。
体装置の製造におけるウェーハ裏面研削工程で、裏面研
削時のウェーハ表面保護を目的とした研削用テープを裏
面研削終了後にその研削用テープを剥すことを目的とし
て使用される。
【0003】図4は従来の一例を示す研削用テープ剥し
機の斜視図である。従来の研削用テープ剥し機は、図4
に示すように、研削済のウェーハ11が搬送され収納さ
れるキャリアステーションB12と、マニュプレータに
より研削済のウェーハ11が取り出されオリフラの位置
合わせが行われるウェーハ位置決め部7と、研削済のウ
ェーハ11を吸着するバキュームステージ6と、研削用
テープ4上に剥しテープ2を貼り付けるテープ貼り付け
用のローラ3と、剥しテープ2を巻き取る剥しテープ巻
取部1と、剥しテープ2を供給するロール8と、研削用
テープ4を剥したウェーハ11をキャリアステーション
A9に収納するウェーハ取り出し用のアーム10とを有
している。
機の斜視図である。従来の研削用テープ剥し機は、図4
に示すように、研削済のウェーハ11が搬送され収納さ
れるキャリアステーションB12と、マニュプレータに
より研削済のウェーハ11が取り出されオリフラの位置
合わせが行われるウェーハ位置決め部7と、研削済のウ
ェーハ11を吸着するバキュームステージ6と、研削用
テープ4上に剥しテープ2を貼り付けるテープ貼り付け
用のローラ3と、剥しテープ2を巻き取る剥しテープ巻
取部1と、剥しテープ2を供給するロール8と、研削用
テープ4を剥したウェーハ11をキャリアステーション
A9に収納するウェーハ取り出し用のアーム10とを有
している。
【0004】次に、この研削用テープ剥し機の動作につ
いて説明する。まず、ウェーハの裏面が研削された研削
済のウェーハ11を収納したキャリアステーションB1
2からウェーハ位置決め部7に研削済の一枚のウェーハ
11を搬送し、オリフラ位置合わせを行う。次に、研削
済のウェーハ11をテープ剥し部であるバキュームステ
ージ6上に搬送し吸着固定する。次に、テープ貼り付け
用のローラ3がバキュームステージ6上の研削済のウェ
ーハ11上まで移動し、剥しテープ2を研削用テープ4
に貼り付ける。その後、剥しテープ巻取部1が回転し、
剥しテープ2を巻取るにつれ研削用テープ4がウェーハ
11から剥されていき、研削用テープ4がウェーハ11
から完全に剥されると、テープ貼り付け用のローラ3も
元の位置まで戻る。
いて説明する。まず、ウェーハの裏面が研削された研削
済のウェーハ11を収納したキャリアステーションB1
2からウェーハ位置決め部7に研削済の一枚のウェーハ
11を搬送し、オリフラ位置合わせを行う。次に、研削
済のウェーハ11をテープ剥し部であるバキュームステ
ージ6上に搬送し吸着固定する。次に、テープ貼り付け
用のローラ3がバキュームステージ6上の研削済のウェ
ーハ11上まで移動し、剥しテープ2を研削用テープ4
に貼り付ける。その後、剥しテープ巻取部1が回転し、
剥しテープ2を巻取るにつれ研削用テープ4がウェーハ
11から剥されていき、研削用テープ4がウェーハ11
から完全に剥されると、テープ貼り付け用のローラ3も
元の位置まで戻る。
【0005】次に、研削用テープ4が剥されたウェーハ
11は、バキュームステージ6からウェーハ取り出しア
ーム10によりキャリアステーションA9に収納され一
連の動作が終了する。このような一連の動作を繰返して
行ない、キャリアスセーションB12の研削済みのウェ
ーハの研削用テープ4を剥し、キャリアステーションA
に収納していた。
11は、バキュームステージ6からウェーハ取り出しア
ーム10によりキャリアステーションA9に収納され一
連の動作が終了する。このような一連の動作を繰返して
行ない、キャリアスセーションB12の研削済みのウェ
ーハの研削用テープ4を剥し、キャリアステーションA
に収納していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の研削用
テープ剥し機では、裏面研削工程で付着するSi(シリ
コン)クズ等の付着物に起因する剥しテープと研削用テ
ープとの密着性がしばしば悪くなり、1回の剥し動作で
研削用テープをウェーハから剥すことができないという
問題点があった。その結果、剥しテープの張り直しなど
行なわなければならず作業効率(スループット)が悪く
なる。また、剥しテープの張り直しのために一部の長さ
を切捨てたりの消費量が多くなるという欠点がある。
テープ剥し機では、裏面研削工程で付着するSi(シリ
コン)クズ等の付着物に起因する剥しテープと研削用テ
ープとの密着性がしばしば悪くなり、1回の剥し動作で
研削用テープをウェーハから剥すことができないという
問題点があった。その結果、剥しテープの張り直しなど
行なわなければならず作業効率(スループット)が悪く
なる。また、剥しテープの張り直しのために一部の長さ
を切捨てたりの消費量が多くなるという欠点がある。
【0007】従って、本発明の目的は、剥しテープを無
駄にすることなく研削用テープに剥しテープをより強固
に貼り付けウェーハより研削テープを確実に剥し取る研
削用テープ剥し機を提供することである。
駄にすることなく研削用テープに剥しテープをより強固
に貼り付けウェーハより研削テープを確実に剥し取る研
削用テープ剥し機を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、裏面を
研削されたウェーハの表面に貼り付けられた研削用テー
プの表面上を一方向に移動しながら該表面に付着する塵
埃を離脱させ吸取る真空掃除機構と、しかる後前記研削
用テープに剥し用テープを貼付け該剥しテープとともに
前記研削用テープを前記ウェーハの裏面より剥し取る研
削用テープ剥し機構とを備える研削用テープ剥し機であ
る。
研削されたウェーハの表面に貼り付けられた研削用テー
プの表面上を一方向に移動しながら該表面に付着する塵
埃を離脱させ吸取る真空掃除機構と、しかる後前記研削
用テープに剥し用テープを貼付け該剥しテープとともに
前記研削用テープを前記ウェーハの裏面より剥し取る研
削用テープ剥し機構とを備える研削用テープ剥し機であ
る。
【0009】また、前記真空掃除機構は、真空排気管と
通ずる吸取り口を有し可とうな細管の複数本が前記移動
方向に対し平行および直交するように並べ配置されてい
ることが望ましい。
通ずる吸取り口を有し可とうな細管の複数本が前記移動
方向に対し平行および直交するように並べ配置されてい
ることが望ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0011】図1は本発明の一実施の形態例を示す研削
用テープ剥し機の斜視図である。この研削用テープ剥し
機は、図1に示すように、裏面を研削されたウェーハ1
1の表面に貼り付けられた研削用テープ4の表面上を矢
印の方向に移動しながら該表面に付着する塵埃を吸取る
真空掃除機構5を設けたことである。それ以外は従来例
と同じように、研削用テープ4に剥しテープ2を貼付け
るローラ3と剥しテープ2とともに研削用テープ4をウ
ェーハ11の裏面より剥し取り巻き取る剥しテープ巻取
部1とを具備する研削用テープ剥し機構と、剥しテープ
2を供給するロール8と、オリフラ位置を合わせるウェ
ーハ位置決め部7と、取出しアーム10とが備えられて
いる。
用テープ剥し機の斜視図である。この研削用テープ剥し
機は、図1に示すように、裏面を研削されたウェーハ1
1の表面に貼り付けられた研削用テープ4の表面上を矢
印の方向に移動しながら該表面に付着する塵埃を吸取る
真空掃除機構5を設けたことである。それ以外は従来例
と同じように、研削用テープ4に剥しテープ2を貼付け
るローラ3と剥しテープ2とともに研削用テープ4をウ
ェーハ11の裏面より剥し取り巻き取る剥しテープ巻取
部1とを具備する研削用テープ剥し機構と、剥しテープ
2を供給するロール8と、オリフラ位置を合わせるウェ
ーハ位置決め部7と、取出しアーム10とが備えられて
いる。
【0012】図2は図1の真空掃除機構を拡大して示す
図である。真空掃除機構は、図2に示すように、例え
ば、内径1〜3mm、長さ10〜20mm程度の塩化ビ
ニール等の可とう性の細管5aをウェーハの直径(10
0〜200mm)に対応する本数を縦横に本体5bから
派生させた構造である。この細管5aは、本体5bがウ
ェーハ面上を移動するとき、ウェーハ11の研削用テー
プ4の面と接触し適宜に先端が曲げられその後の反発に
より研削用テープに付着する塵埃を表面から離脱させ、
本体5bと配管を介して接続される真空ポンプによって
離脱された塵埃を吸取る作用をもっている。
図である。真空掃除機構は、図2に示すように、例え
ば、内径1〜3mm、長さ10〜20mm程度の塩化ビ
ニール等の可とう性の細管5aをウェーハの直径(10
0〜200mm)に対応する本数を縦横に本体5bから
派生させた構造である。この細管5aは、本体5bがウ
ェーハ面上を移動するとき、ウェーハ11の研削用テー
プ4の面と接触し適宜に先端が曲げられその後の反発に
より研削用テープに付着する塵埃を表面から離脱させ、
本体5bと配管を介して接続される真空ポンプによって
離脱された塵埃を吸取る作用をもっている。
【0013】また、この真空掃除機構5は、図1のバキ
ュームステージ6に対して右方向5〜10mmの部位に
取付けられる図示していない支持アームにより取り付け
られている。そして、この支持アームと真空掃除機構5
とは一体的に矢印方向にウェーハ径に合わせ100〜2
00mmの範囲で往復移動することができる。
ュームステージ6に対して右方向5〜10mmの部位に
取付けられる図示していない支持アームにより取り付け
られている。そして、この支持アームと真空掃除機構5
とは一体的に矢印方向にウェーハ径に合わせ100〜2
00mmの範囲で往復移動することができる。
【0014】さらに、その際、図2の細管5aは、研削
用テープ4の上面に軽く接触するように取り付ける。こ
れらにより、真空掃除機構5の細管5aはバキュームス
テージ6上のウェーハ11上の研削用テープ4の表面を
移動しながら研削用テープ4の表面に付着している付着
物を除去する動作を行なう。なお、研削用テープ4を剥
す動作のときは、真空掃除機構5はバキュームステージ
6の側方に退避させる動作を行うようになっている。
用テープ4の上面に軽く接触するように取り付ける。こ
れらにより、真空掃除機構5の細管5aはバキュームス
テージ6上のウェーハ11上の研削用テープ4の表面を
移動しながら研削用テープ4の表面に付着している付着
物を除去する動作を行なう。なお、研削用テープ4を剥
す動作のときは、真空掃除機構5はバキュームステージ
6の側方に退避させる動作を行うようになっている。
【0015】図3は図1の研削用テープ剥し機の動作を
説明するためのフローチャートである。次に、この研削
用テープ剥し機の動作について説明する。まず、図3の
ステップAで、研削済のウェーハ11をキャリアステー
ションB12からウェーハ位置決め部7まで搬送する。
次に、ステップBで、ウェーハ位置決め部7において、
研削用テープ4を剥すのに必要な位置決めであるオリフ
ラ位置合わせを行う。その後、ステップCで、研削済ウ
ェーハ11をバキュームステージ6上に搬送しバキュー
ムにて吸着する。
説明するためのフローチャートである。次に、この研削
用テープ剥し機の動作について説明する。まず、図3の
ステップAで、研削済のウェーハ11をキャリアステー
ションB12からウェーハ位置決め部7まで搬送する。
次に、ステップBで、ウェーハ位置決め部7において、
研削用テープ4を剥すのに必要な位置決めであるオリフ
ラ位置合わせを行う。その後、ステップCで、研削済ウ
ェーハ11をバキュームステージ6上に搬送しバキュー
ムにて吸着する。
【0016】次に、ステップDで、真空掃除機構5がウ
ェーハ11の研削用テープ4の表面に図2の細管5aの
先端を接触させながら矢印方向に左右に移動し、研削用
テープ4上の付着物を離脱させ吸取り除去する。次に、
ステップEで、周囲を暗くしてウェーハ11の研削用テ
ープ4上に単色光を投射し付着物の有無を検査する。こ
こで、Yesなら、ステップFに進み、真空掃除機構5
をバキュームステージ6の側方に退避させ、テープ貼り
付け用のローラ3が研削済のウェーハ11上を移動し剥
しテープ2を研削用テープ4に貼り付ける。また、ステ
ップEでNoならば、ステップDに戻り研削テープ4を
清掃する。
ェーハ11の研削用テープ4の表面に図2の細管5aの
先端を接触させながら矢印方向に左右に移動し、研削用
テープ4上の付着物を離脱させ吸取り除去する。次に、
ステップEで、周囲を暗くしてウェーハ11の研削用テ
ープ4上に単色光を投射し付着物の有無を検査する。こ
こで、Yesなら、ステップFに進み、真空掃除機構5
をバキュームステージ6の側方に退避させ、テープ貼り
付け用のローラ3が研削済のウェーハ11上を移動し剥
しテープ2を研削用テープ4に貼り付ける。また、ステ
ップEでNoならば、ステップDに戻り研削テープ4を
清掃する。
【0017】次に、ステップGで、剥しテープ巻取部1
を回転させウェーハ11から研削用テープ4を剥す。次
に、ステップHで、バキュームステージ6のバキューム
を解除する。そして、ステップIで、ウェーハ11を取
り出しアーム10にてバキュームステージ6から取り出
し、キャリアステーションA9に収納する。
を回転させウェーハ11から研削用テープ4を剥す。次
に、ステップHで、バキュームステージ6のバキューム
を解除する。そして、ステップIで、ウェーハ11を取
り出しアーム10にてバキュームステージ6から取り出
し、キャリアステーションA9に収納する。
【0018】このように、テープ貼り付けローラー3に
よる剥しテープ2の貼り付け作業に先立って、真空掃除
機構5を作動させ研削用テープ4の表面に付着している
付着物を除去し異物の有無を確認してから、剥しテープ
2と研削用テープ4との密着させ確実に1回の剥し動作
で研削用テープ4をウェーハ5から剥すことが実現でき
た。
よる剥しテープ2の貼り付け作業に先立って、真空掃除
機構5を作動させ研削用テープ4の表面に付着している
付着物を除去し異物の有無を確認してから、剥しテープ
2と研削用テープ4との密着させ確実に1回の剥し動作
で研削用テープ4をウェーハ5から剥すことが実現でき
た。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
に貼付けられた研削用テープの表面をブラシングしなが
ら離脱する塵埃を吸取る真空掃除機構を設け、この真空
掃除機構により研削用テープの表面の汚れを除去してか
ら、研削用テープへの剥しテープを接着することによ
り、剥しテープと研削用テープとの密着性が向上し、1
回の動作で研削用テープをウェーハから確実に剥すこと
ができるという効果を有する。
に貼付けられた研削用テープの表面をブラシングしなが
ら離脱する塵埃を吸取る真空掃除機構を設け、この真空
掃除機構により研削用テープの表面の汚れを除去してか
ら、研削用テープへの剥しテープを接着することによ
り、剥しテープと研削用テープとの密着性が向上し、1
回の動作で研削用テープをウェーハから確実に剥すこと
ができるという効果を有する。
【0020】また、剥しテープの貼付けのやり直しが無
くなり、その結果、従来に比べ作業効率(スループッ
ト)が20%向上し、かつ、やり直しによる剥しテープ
の無駄な消費を無くすこともできた。
くなり、その結果、従来に比べ作業効率(スループッ
ト)が20%向上し、かつ、やり直しによる剥しテープ
の無駄な消費を無くすこともできた。
【図1】本発明の一実施の形態例を示すの研削用テープ
剥し機の斜視図である。
剥し機の斜視図である。
【図2】図1の真空掃除機構を拡大して示す図である。
【図3】図1の研削用テープ剥し機の動作を説明するた
めのフローチャートである。
めのフローチャートである。
【図4】従来の一例を示す研削用テープ剥し機の斜視図
である。
である。
1 剥しテープ巻取部 2 剥しテープ 3 ローラ 4 研削用テープ 5 真空掃除機構 5a 細管 5b 本体 6 バキュームステージ 7 ウェーハ位置決め部 8 ロール 9 キャリアステーションA 10 ウェーハ取り出しアーム 11 ウェーハ 12 キャリアステーションB
Claims (2)
- 【請求項1】 裏面を研削されたウェーハの表面に貼り
付けられた研削用テープの表面上を一方向に移動しなが
ら該表面に付着する塵埃を離脱させ吸取る真空掃除機構
と、しかる後前記研削用テープに剥し用テープを貼付け
該剥しテープとともに前記研削用テープを前記ウェーハ
の裏面より剥し取る研削用テープ剥し機構とを備えるこ
とを特徴とする研削用テープ剥し機。 - 【請求項2】 前記真空掃除機構は、真空排気管と通ず
る吸取り口を有し可とうな細管の複数本が前記移動方向
に対し平行および直交するように並べ配置されているこ
とを特徴とする請求項1記載の研削用テープ剥し機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19369895A JP2826486B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 研削用テープ剥し機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19369895A JP2826486B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 研削用テープ剥し機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945641A JPH0945641A (ja) | 1997-02-14 |
| JP2826486B2 true JP2826486B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=16312302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19369895A Expired - Lifetime JP2826486B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 研削用テープ剥し機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826486B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7745382B2 (ja) * | 2021-08-24 | 2025-09-29 | 株式会社ディスコ | 試験装置 |
| CN114713571B (zh) * | 2022-04-15 | 2023-05-16 | 中国人民大学 | 一种剥离纸质文物表面不干胶标签纸的方法 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP19369895A patent/JP2826486B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0945641A (ja) | 1997-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5310442A (en) | Apparatus for applying and removing protective adhesive tape to/from semiconductor wafer surfaces | |
| KR0132274B1 (ko) | 웨이퍼 연마 설비 | |
| TWI546853B (zh) | 保持裝置及保持方法 | |
| US5006190A (en) | Film removal method | |
| JPH0745556A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP2018160564A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| CN109103126B (zh) | 贴片装置及粘贴方法 | |
| TWI246499B (en) | Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism | |
| JP3348700B2 (ja) | エッチング装置 | |
| EP0834906A3 (en) | Device for transferring a semiconductor wafer | |
| CN100486879C (zh) | 半导体晶片的运输方法和运输装置 | |
| JP2826486B2 (ja) | 研削用テープ剥し機 | |
| JP2007110014A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP2000331963A (ja) | ウェーハフレームへのウェーハ取付方法と装置及びそれを組込んだ平面加工装置 | |
| JP3011806B2 (ja) | 角状被処理体のフォトレジスト除去装置 | |
| JPH10225989A (ja) | フィルム貼付方法及びフィルム貼付装置 | |
| JPH10156679A (ja) | ウエハ裏面の研削装置及びウエハ裏面の研削方法 | |
| JPH1120110A (ja) | 機能性フィルムの貼付方法及び機能性フィルム貼付装置 | |
| JP3024384B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4632632B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびその装置 | |
| JPH0563057A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2019075509A (ja) | 接着シート処理方法および接着シート処理装置 | |
| JPH08115931A (ja) | ペレットボンディング装置 | |
| JP4002444B2 (ja) | 偏光板供給装置 | |
| KR100300314B1 (ko) | 음극선관용기능성필름부착방법및부착장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980811 |