JP2852703B2 - Film carrier - Google Patents
Film carrierInfo
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- JP2852703B2 JP2852703B2 JP2309570A JP30957090A JP2852703B2 JP 2852703 B2 JP2852703 B2 JP 2852703B2 JP 2309570 A JP2309570 A JP 2309570A JP 30957090 A JP30957090 A JP 30957090A JP 2852703 B2 JP2852703 B2 JP 2852703B2
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- film carrier
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- conductor circuit
- punching
- opening
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフィルムキャリアに関し、詳細には、熱転写
プリンターのサーマルヘッド等に使用されるフィルムキ
ャリアのように、絶縁フィルムからなる基材上に導体回
路を形成すると共にこの導体回路の一端上にバンプを形
成し、これを所定形状に打ち抜いて使用するフィルムキ
ャリアに関する。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a film carrier, and more particularly, to a film carrier used for a thermal head of a thermal transfer printer or the like. The present invention relates to a film carrier for forming a circuit, forming a bump on one end of the conductor circuit, and punching the bump into a predetermined shape.
（従来の技術） フィルムキャリアとは、テープ状の絶縁フィルムから
なる基材上に銅材等からなる導体回路を形成したもので
あり、これを所定形状に切り取って、各種の電子機器に
使用するものである。そして、この種のフィルムキャリ
アには、第５図及び第６図に示したような熱転写プリン
ターのサーマルヘッド等に使用されるものがある。この
フィルムキャリアは、絶縁フィルムからなる基材（10）
上に導体回路（20）を形成すると共にこの導体回路（2
0）の一端（21）上にバンプ（30）を形成したものであ
り、第５図及び第６図の二点鎖線で示した打ち抜き予定
線（12）の部分で所定形状に打ち抜かれて使用されるも
のである。つまり、この種のフィルムキャリアは、バン
プ（30）が形成された導体回路（20）の一端（21）の近
傍で打ち抜かれ、バンプ（30）と打ち抜かれた外形との
クリアランスが数十マイクロメーターのオーダーとなる
ように形成されるものである。そして、その打ち抜き加
工は、第７図に示すような金型等を使って行われるもの
である。(Prior Art) A film carrier is formed by forming a conductor circuit made of a copper material or the like on a base material made of a tape-shaped insulating film, cut out into a predetermined shape, and used for various electronic devices. Things. Some film carriers of this kind are used for a thermal head of a thermal transfer printer as shown in FIGS. 5 and 6. This film carrier is made of an insulating film substrate (10)
A conductor circuit (20) is formed on this conductor circuit (2
A bump (30) is formed on one end (21) of the (0), and is used by being punched into a predetermined shape at a portion of an expected punching line (12) shown by a two-dot chain line in FIGS. 5 and 6. Is what is done. In other words, this type of film carrier is punched near one end (21) of the conductive circuit (20) on which the bump (30) is formed, and the clearance between the bump (30) and the punched outer shape is several tens of micrometers. Are formed in the order of. The punching process is performed using a mold or the like as shown in FIG.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述の金型等によってバンプ（30）と
外形とのクリアランスが数十マイクロメートルのオーダ
ーとなるように打ち抜き加工を行う場合には、第８図に
示すように基材（10）の伸びや治具等の影響により、バ
ンプ（30）の先端や導体回路（20）を金型で打ってしま
ったり、キズを付けてしまったりすることがあり、打ち
抜いた物が使用できない場合もあるといった不都合があ
る。(Problems to be Solved by the Invention) However, when punching is performed by the above-mentioned mold or the like so that the clearance between the bump (30) and the outer shape is on the order of several tens of micrometers, FIG. As described above, the tip of the bump (30) or the conductor circuit (20) may be hit or scratched with a mold due to the effects of the extension of the base material (10) or the jig, etc. However, there is a disadvantage that some of them cannot be used.
また、打ち抜く位置が不安定であるため、バンプ（3
0）と外形とのクリアランスが各製品ごとに異なり、品
質の上でも問題が残されていた。Since the punching position is unstable, the bump (3
The clearance between 0) and the outer shape was different for each product, and there was still a problem in quality.
そこで、案出されたのが本発明であって、その目的と
するところは、打ち抜き加工を施す際に、バンプや導体
回路にキズ等を付けることなく、かつバンプと外形との
クリアランスが一定となるように打ち抜くことができる
フィルムキャリアを提供することにある。Therefore, the present invention was devised, and the purpose of the present invention is to make sure that the clearance between the bump and the outer shape is constant without damaging the bump or the conductor circuit when performing the punching process. It is an object of the present invention to provide a film carrier that can be punched out.
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明が採った
手段は、図面に使用した符号を付して説明すると、 「絶縁フィルムからなる基材（10）上に導体回路（2
0）を形成すると共にこの導体回路（20）の一端（21）
上にバンプ（30）を形成し、これを所定形状に打ち抜い
て使用するフィルムキャリア（100）において、 前記バンプ（30）が形成された導体回路（20）の一端
（21）の近傍であって、前記基材（10）の打ち抜き予定
線（12）上に開口（11）を形成したことを特徴とするフ
ィルムキャリア（100）」 をその要旨とするものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means adopted by the present invention will be described with reference to the reference numerals used in the drawings. The conductor circuit (2
0) and one end (21) of this conductor circuit (20)
A bump (30) is formed on the film carrier (100) which is used by punching the bump into a predetermined shape. The film carrier (100) is used near the one end (21) of the conductor circuit (20) on which the bump (30) is formed. And a film carrier (100), characterized in that an opening (11) is formed on the scheduled cutting line (12) of the substrate (10).
つまり、このフィルムキャリア（100）は、第１図及
び第２図に示すように打ち抜くべき予定線上の基材（1
0）に予め開口（11）を設けると共に、この開口（11）
から必要なクリアランスを取って導体回路（20）を形成
したのである。That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the film carrier (100)
0) is provided with an opening (11) in advance, and the opening (11)
The required clearance was taken to form the conductor circuit (20).
なお、本発明は、熱転写プリンターのサーマルヘッド
に使用されるフィルムキャリア（100）に限らず、種々
のフィルムキャリア（100）に適用することができ、導
体回路（20）の一端（21）上にバンプ（30）を有してお
り、このバンプ（30）の近傍を打ち抜いて使用する他の
フィルムキャリア（100）にも適用することができるこ
とは勿論である。The present invention can be applied not only to the film carrier (100) used for the thermal head of the thermal transfer printer but also to various film carriers (100), and can be applied to one end (21) of the conductor circuit (20). It has a bump (30), and it is a matter of course that the present invention can be applied to another film carrier (100) that is used by punching out the vicinity of the bump (30).
（発明の作用） そして、上記のような手段を採ることにより、本発明
に係るフィルムキャリア（100）は、次のように作用す
る。即ち、 打ち抜き予定線（12）上の基材（10）に予め開口（1
1）を設けておくことによって、打ち抜き予定線（12）
に沿ってこのフィルムキャリア（100）を金型により打
ち抜く際に、第３図及び第４図に示すように、この開口
（11）が基材（10）の伸びや歪みを吸収するため、導体
回路（20）上に形成されたバンプ（30）が破損したり、
キズ付いたりすることがないのである。(Operation of the Invention) By adopting the above-described means, the film carrier (100) according to the present invention operates as follows. That is, an opening (1) is previously formed in the base material (10) on the scheduled punching line (12).
By providing 1), the scheduled punching line (12)
When the film carrier (100) is punched by a mold along the line, as shown in FIGS. 3 and 4, the opening (11) absorbs elongation and strain of the base material (10). The bump (30) formed on the circuit (20) may be damaged,
There is no scratch.
また、導体回路（20）は、予め形成された開口（11）
から所定のクリアランスを持って容易に形成することが
できるため、打ち抜いた後の製品にバラツキが生せず、
よって高品質のものとなるのである。In addition, the conductor circuit (20) has a pre-formed opening (11).
Since it can be easily formed with a predetermined clearance from, there is no variation in the product after punching,
Therefore, it is of high quality.
（実施例） 次に、本発明に係るフィルムキャリア（100）の一実
施例として、サーマルヘッドに使用されるフィルムキャ
リア（100）を例に採って説明する。(Example) Next, as an example of the film carrier (100) according to the present invention, a film carrier (100) used in a thermal head will be described as an example.
本実施例に係るフィルムキャリア（100）は、第１図
及び第２図に示すような構成となっている。つまり、こ
のフィルムキャリア（100）は、ポリフェニレンエーテ
ル（PPE）やポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁フィ
ルムからなるテープ状の基材（10）に、パンチング加工
によって連続するスプロケット孔（13）や開口（11）を
形成すると共に、接着剤（40）を介して貼着された銅箔
を所定形状にエッチングして導体回路（20）を形成し、
さらにこの導体回路（20）の一端（21）上にニッケルメ
ッキからなる多数のバンプ（30）を形成してサーマルヘ
ッドとしたものである。そして、基材（10）上に形成さ
れる開口（11）は、後に打ち抜かれる予定線上に形成さ
れており、また、バンプ（30）が形成される導体回路
（20）の一端（21）は、前記開口（11）から20μｍとな
るように形成されている。The film carrier (100) according to the present embodiment has a configuration as shown in FIG. 1 and FIG. That is, the film carrier (100) is formed by continuously punching a sprocket hole (13) or an opening (11) on a tape-shaped substrate (10) made of an insulating film such as polyphenylene ether (PPE), polyimide, or glass epoxy. ) And etching the copper foil adhered via the adhesive (40) into a predetermined shape to form a conductor circuit (20),
Furthermore, a large number of nickel-plated bumps (30) are formed on one end (21) of the conductor circuit (20) to form a thermal head. The opening (11) formed on the base material (10) is formed on a line to be punched later, and one end (21) of the conductor circuit (20) on which the bump (30) is formed is formed. , 20 μm from the opening (11).
このように構成された本実施例に係るフィルムキャリ
ア（100）は、第３図及び第４図に示すように打ち抜き
予定線（12）に沿って金型により打ち抜かれ、熱転写プ
リンターのサーマルヘッドとして使用されるのである。
その際、基材（10）に形成された開口（11）が、基材
（10）の伸びや歪みを吸収するため、金型により導体回
路（20）の一端（21）上に形成されたバンプ（30）を打
ったり、キズを付けたりすることなく、確実に打ち抜か
れるのである。The thus configured film carrier (100) according to the present embodiment is punched out by a die along a scheduled punching line (12) as shown in FIGS. 3 and 4, and is used as a thermal head of a thermal transfer printer. It is used.
At this time, the opening (11) formed in the base material (10) was formed on one end (21) of the conductor circuit (20) by a mold to absorb the elongation and strain of the base material (10). The punch is reliably punched without hitting the bump (30) or scratching.
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係るフィルムキャリア
は、「絶縁フィルムからなる基材上に導体回路を形成す
ると共にこの導体回路の一端上にバンプを形成し、これ
を所定形状に打ち抜いて使用するフィルムキャリアにお
いて、 前記バンプが形成された導体回路の一端の近傍であっ
て、前記基材の打ち抜き予定線上に開口を形成したこ
と」をその構成上の特徴としている。(Effects of the Invention) As described in detail above, the film carrier according to the present invention is configured such that “a conductor circuit is formed on a base made of an insulating film, and a bump is formed on one end of the conductor circuit. In the film carrier to be punched into a shape, an opening is formed in the vicinity of one end of the conductor circuit on which the bumps are formed and on the line to be punched of the base material. "
従って、このフィルムキャリアによれば、抜ち抜き予
定線上の基材に予め開口を設けておくことによって、打
ち抜き予定線に沿ってこのフィルムキャリアを金型によ
り打ち抜く際に、この開口が基材の伸びや歪みを吸収す
るため、導体回路上に形成されたバンプが破損したり、
キズ付いたりすることがない。Therefore, according to this film carrier, by providing an opening in advance on the base material on the line to be punched out, when the film carrier is punched by a mold along the line to be punched, the opening is formed on the base material. In order to absorb elongation and distortion, bumps formed on conductor circuits may be damaged,
There is no scratch.
また、導体回路は、予め形成された開口から所定のク
リアランスを持って容易に形成することができるため、
打ち抜いた後の製品にバラツキが生せず、よって高品質
のものとなるのである。In addition, since the conductor circuit can be easily formed with a predetermined clearance from a previously formed opening,
There is no variation in the product after punching, and it is of high quality.
第１図は本発明に係るフィルムキャリアの一実施例を示
す部分平面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ拡大断面
図、第３図は第１図に示したフィルムキャリアを打ち抜
く前の部分拡大断面図、第４図は第１図に示したフィル
ムキャリアを打ち抜いた後の部分拡大断面図である。 第５図は従来のフィルムキャリアを示す部分平面図、第
６図は第５図におけるＢ−Ｂ拡大断面図、第７図は第５
図に示した従来のフィルムキャリアを打ち抜く前の部分
拡大断面図、第８図は第５図に示した従来のフィルムキ
ャリアを打ち抜いた後の部分拡大断面図である。 符号の説明 100……フィルムキャリア、10……基材、11……開口、1
2……打ち抜き予定線、13……スプロケット孔、20……
導体回路、21……一端、30……バンプ、40……接着剤。FIG. 1 is a partial plan view showing an embodiment of a film carrier according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is before punching out the film carrier shown in FIG. And FIG. 4 is a partially enlarged sectional view after punching out the film carrier shown in FIG. FIG. 5 is a partial plan view showing a conventional film carrier, FIG. 6 is an enlarged sectional view taken along the line BB in FIG. 5, and FIG.
FIG. 8 is a partially enlarged sectional view before punching out the conventional film carrier shown in FIG. 8, and FIG. 8 is a partially enlarged sectional view after punching out the conventional film carrier shown in FIG. EXPLANATION OF SYMBOLS 100: Film carrier, 10: Base material, 11: Opening, 1
2 ... Planned punching line, 13 ... Sprocket hole, 20 ...
Conductor circuit, 21 ... One end, 30 ... Bump, 40 ... Adhesive.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−84955（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−102843（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−251730（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311Continuation of the front page (56) References JP-A-3-84755 (JP, A) JP-A-3-102842 (JP, A) JP-A-1-251730 (JP, A) (58) Fields investigated (Int .Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311
Claims (1)
形成すると共にこの導体回路の一端上にバンプを形成
し、これを所定形状に打ち抜いて使用するフィルムキャ
リアにおいて、 前記バンプが形成された導体回路の一端の近傍であっ
て、前記基材の打ち抜き予定線上に開口を形成したこと
を特徴とするフィルムキャリア。1. A film carrier for forming a conductor circuit on a base material made of an insulating film, forming a bump on one end of the conductor circuit, and punching the bump into a predetermined shape, wherein the bump is formed. A film carrier, characterized in that an opening is formed in the vicinity of one end of the conductor circuit and on a line to be punched out of the base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309570A JP2852703B2 (en) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | Film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309570A JP2852703B2 (en) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | Film carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180243A JPH04180243A (en) | 1992-06-26 |
| JP2852703B2 true JP2852703B2 (en) | 1999-02-03 |
Family
ID=17994620
Family Applications (1)
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| JP2309570A Expired - Lifetime JP2852703B2 (en) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | Film carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2852703B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4430062B2 (en) | 2006-12-06 | 2010-03-10 | シャープ株式会社 | IC chip mounting package manufacturing method |
| CN103547082B (en) * | 2012-07-11 | 2016-05-04 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | The preparation method of circuit board |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2309570A patent/JP2852703B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH04180243A (en) | 1992-06-26 |
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