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JP2868466B2 - Cream solder printing equipment - Google Patents
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Cream solder printing equipment

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JP2868466B2
JP2868466B2 JP8153634A JP15363496A JP2868466B2 JP 2868466 B2 JP2868466 B2 JP 2868466B2 JP 8153634 A JP8153634 A JP 8153634A JP 15363496 A JP15363496 A JP 15363496A JP 2868466 B2 JP2868466 B2 JP 2868466B2
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石川  亨
安紀 小形
悟 工藤
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上にクリ
ームはんだをスクリーン印刷するクリームはんだ印刷装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder printing apparatus for screen printing cream solder on a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、このようなクリームはんだ印刷装
置においては、通常100〜200μmの厚みのクリー
ムはんだを回路基板上に印刷している。クリームはんだ
の印刷量を測定する装置としては、例えば表面実装技術
1994年2月号78〜79ページに記載された印刷ス
クリーンはんだ外観検査装置がある。この検査装置は、
回路基板上のクリームはんだにレーザ光を照射し、その
レーザ光の軌跡をCCDカメラで読み取って画像処理を
行うことにより、クリームはんだ印刷形状を立体的に算
出し、クリームはんだの印刷量を測定するというもので
ある。
2. Description of the Related Art Conventionally, in such a cream solder printing apparatus, cream solder having a thickness of usually 100 to 200 .mu.m is printed on a circuit board. As an apparatus for measuring the print amount of cream solder, for example, there is a printed screen solder appearance inspection apparatus described in Surface Mounting Technology, February 1994, pp. 78-79. This inspection device
Laser light is applied to the cream solder on the circuit board, the locus of the laser light is read by a CCD camera, and image processing is performed. That is.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来においては、クリ
ームはんだの印刷量を適正な量にするためには、前述の
ような特殊な検査装置を用いて印刷量を測定する必要が
あるが、このような検査装置は高価であった。また、検
査装置がない場合は、作業者のカンに頼るしかなく、印
刷量を安定して均一に保つことは非常に難しかった。
Conventionally, in order to make the print amount of cream solder appropriate, it is necessary to measure the print amount using the above-described special inspection device. Such inspection equipment was expensive. Further, when there is no inspection device, the operator has to rely on the operator's can, and it has been extremely difficult to stably and uniformly maintain the print amount.

【0004】そこで、本発明は、特殊な検査装置を用い
ることなく、簡単にクリームはんだの印刷量を適正に調
節することが可能なクリームはんだ印刷装置を提供する
ことを目的としたものである。
Therefore, the present invention easily and appropriately adjusts the print amount of cream solder without using a special inspection device.
It is an object of the present invention to provide a cream solder printing apparatus capable of saving.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明のクリームはんだ
印刷装置は、回路基板の表面にクリームはんだをスクリ
ーン印刷するクリームはんだ印刷装置において、スクリ
ーンの表面に、複数の段階で深さを異ならせた断面階段
状の凹部を形成し、前記スクリーンの表面及び前記複数
の段階で深さを異ならせた断面階段状の凹部内のクリー
ムはんだの量を目視によって確認することによりクリー
ムはんだの印刷量を調節できるように構成したことを特
徴としている。
The cream solder of the present invention is provided.
Printing apparatus, the solder paste printing apparatus for screen printing solder paste on the surface of the circuit board, the surface of the screen, sectional staircase having different depths in a plurality of stages
Forming a screen-shaped recess, the surface of the screen and the plurality of
In the recess with a stepped cross-section with different depths
Check the amount of solder
It is characterized in that the printing amount of the solder is adjusted .

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明のクリ
ームはんだ印刷装置の参考例について図1を参照して説
明する。図1において、1はクリームはんだ2をスクリ
ーン印刷するためのメタルスクリーンである。3はその
上方位置に設けられたスキージであり、クリームはんだ
2をメタルスクリーン1上に押しだすための部材であ
る。メタルスクリーン1にはクリームはんだ2を回路基
板4に印刷するための開口部5が形成され、クリームは
んだ2は開口部5がある部分で回路基板4に印刷され
る。また、メタルスクリーン1の表面には、詳しく後述
するようにクリームはんだ2の印刷量(厚み)を目視に
よって確認するための凹部6が形成されている。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the clear of the present invention
A reference example of a solder paste printing machine is explained with reference to FIG.
I will tell. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a metal screen for screen-printing the cream solder 2. Reference numeral 3 denotes a squeegee provided at a position above the squeegee, which is a member for pushing the cream solder 2 onto the metal screen 1. An opening 5 for printing the cream solder 2 on the circuit board 4 is formed in the metal screen 1, and the cream solder 2 is printed on the circuit board 4 in a portion where the opening 5 is provided. Further, on the surface of the metal screen 1, there is formed a concave portion 6 for visually confirming the printing amount (thickness) of the cream solder 2 as described later in detail.

【0007】スキージ3は、前述のようにクリームはん
だ2をメタルスクリーン1上に押し出して、クリームは
んだ2を回路基板4上に印刷するための部材であり、硬
質ゴム製のものが使用されている。また、スキージ3は
図示しない機構によって上下方向に移動できるようにな
っていて、詳しく後述するようにクリームはんだ2の印
刷量を調節する機能を持っている。なお、図1はスクリ
ーン印刷を行った後のメタルスクリーン1及びスキージ
3を回路基板4の上方に移動させた状態を示している。
The squeegee 3 is a member for extruding the cream solder 2 onto the metal screen 1 and printing the cream solder 2 on the circuit board 4 as described above, and is made of hard rubber. . The squeegee 3 can be moved up and down by a mechanism (not shown), and has a function of adjusting the print amount of the cream solder 2 as described later in detail. FIG. 1 shows a state in which the metal screen 1 and the squeegee 3 after screen printing have been moved above the circuit board 4.

【0008】ここで、以上のようなスクリーン印刷を行
う場合、メタルスクリーン1の表面及びメタルスクリー
ン1の表面に形成された凹部6に残存するクリームはん
だ2を目視によって確認することで、クリームはんだ2
の印刷量が適正であるかどうかを判断できるようになっ
ている。
Here, when the screen printing as described above is performed, the cream solder 2 remaining on the surface of the metal screen 1 and the concave portion 6 formed on the surface of the metal screen 1 is visually confirmed, and the cream solder 2 is formed.
It is possible to determine whether or not the print amount is appropriate.

【0009】具体的に説明すると、まず、図2(a)は
クリームはんだ2の量が適正量よりも多い場合の状態を
示している。即ち、クリームはんだ2の量が過剰である
場合は、図2(a)のように余剰のクリームはんだ2が
メタルスクリーン1の表面全体に付着する。従って、こ
のような場合は、クリームはんだ2が凹部6に残存する
だけでなく、メタルスクリーン1の表面にも付着するの
で、目視によってメタルスクリーン1の表面全体にクリ
ームはんだ2が付着しているときは、クリームはんだ2
の印刷量は適正量よりも多いと判断することができる。
More specifically, FIG. 2A shows a state where the amount of the cream solder 2 is larger than an appropriate amount. That is, when the amount of the cream solder 2 is excessive, the excess cream solder 2 adheres to the entire surface of the metal screen 1 as shown in FIG. Therefore, in such a case, since the cream solder 2 not only remains in the concave portion 6 but also adheres to the surface of the metal screen 1, when the cream solder 2 is visually adhered to the entire surface of the metal screen 1. Is cream solder 2
Can be determined to be larger than the appropriate amount.

【0010】図2(b)はクリームはんだ2の量が適正
である場合の状態を示している。クリームはんだ2の量
が適正である場合、即ちクリームはんだ2の厚みがメタ
ルスクリーン1の厚みと同じである場合は、余剰のクリ
ームはんだ2はないので、図2(b)のようにクリーム
はんだ2は凹部6の内部にのみ残存する。従って、クリ
ームはんだ2が凹部6のみに残存し、メタルスクリーン
1の表面に付着していないときは、クリームはんだ2の
量は適正であると判断してよい。
FIG. 2B shows a state where the amount of the cream solder 2 is proper. When the amount of the cream solder 2 is appropriate, that is, when the thickness of the cream solder 2 is the same as the thickness of the metal screen 1, there is no excess cream solder 2, so that as shown in FIG. Remains only inside the recess 6. Therefore, when the cream solder 2 remains only in the concave portion 6 and does not adhere to the surface of the metal screen 1, the amount of the cream solder 2 may be determined to be appropriate.

【0011】図2(c)はクリームはんだ2の量が適正
量よりも不足している場合の状態を示している。クリー
ムはんだ2の量が不足している場合は、図2(c)のよ
うにクリームはんだ2は、凹部6にも、メタルスクリー
ン1の表面にも付着しないので、この状態を目視によっ
て確認したときは、クリームはんだ2は適正量より不足
していると判断することができる。
FIG. 2C shows a state in which the amount of the cream solder 2 is less than the proper amount. When the amount of the cream solder 2 is insufficient, the cream solder 2 does not adhere to the recess 6 or the surface of the metal screen 1 as shown in FIG. In other words, it can be determined that the cream solder 2 is insufficient than the appropriate amount.

【0012】また、図1においては、このようにしてク
リームはんだ2の量を目視によって確認し、クリームは
んだ2の量が過剰であったり、不足しているときは、ス
キージ3を上下動させることによって、クリームはんだ
2の印刷量の調節を行えるように構成されている。即
ち、スキージ3は前述のように図示しない機構によって
上下方向に移動できる構造であるので、図2(a)のよ
うにクリームはんだ2が過剰である場合は、スキージ3
を下方に微小移動させてクリームはんだ2の印刷量が適
正量になるように調節を行う。また、図2(c)のよう
にクリームはんだ2の量が不足している場合は、スキー
ジ3を上方に移動させてクリームはんだ2の印刷量を適
正量に調節する。
In FIG. 1, the amount of the cream solder 2 is visually checked in this manner . If the amount of the cream solder 2 is excessive or insufficient, the squeegee 3 is moved up and down. Thus, the printing amount of the cream solder 2 can be adjusted. That is, since the squeegee 3 has a structure that can be moved in the vertical direction by a mechanism (not shown) as described above, if the cream solder 2 is excessive as shown in FIG.
Is finely moved downward so as to adjust the printing amount of the cream solder 2 to an appropriate amount. When the amount of the cream solder 2 is insufficient as shown in FIG. 2C, the squeegee 3 is moved upward to adjust the printing amount of the cream solder 2 to an appropriate amount.

【0013】ここで、凹部6の深さとしては、クリーム
はんだ2が凹部6の内部にも印刷されるようにクリーム
はんだ2の粒子の直径(通常、20〜50μm程度)程
度とするのが望ましい。また、スキージ3としては前述
のように硬質ゴム製のものを用いているが、凹部6にク
リームはんだ2が印刷されるようにするためには、硬度
70〜90度のものが望ましい。更に、凹部6の位置と
しては、測定誤差を小さくするために、回路基板4にク
リームはんだ2を印刷する開口部5の近傍に形成するの
が好ましい。
Here, the depth of the concave portion 6 is desirably about the diameter of the particles of the cream solder 2 (usually about 20 to 50 μm) so that the cream solder 2 is also printed inside the concave portion 6. . The squeegee 3 is made of a hard rubber as described above, but preferably has a hardness of 70 to 90 degrees so that the cream solder 2 is printed in the recess 6. Further, the position of the concave portion 6 is preferably formed near the opening 5 where the cream solder 2 is printed on the circuit board 4 in order to reduce the measurement error.

【0014】図1の参考例では、メタルスクリーン1の
表面にクリームはんだ2の印刷量を確認するための凹部
6を形成したので、凹部6とメタルスクリーン1の表面
のクリームはんだ2の付着具合を目視によってみるだけ
で、容易にクリームはんだ2の量が適正であるかどうか
を判断することができる。また、スキージ3を上下動さ
せることによってクリームはんだ2の印刷量を調節する
構造であるので、均一で安定してクリームはんだ2の印
刷を行うことができる。なお、この場合、図3に示すよ
うにメタルスクリーン1の表面の回路基板4の4角に相
当する位置に凹部6を形成し、各々の凹部6の位置でク
リームはんだ2の印刷量が適正かどうかを判断すること
により、回路基板4の全面に亘ってクリームはんだ2の
印刷量を均一にすることができる。
In the reference example of FIG . 1, since the concave portion 6 for confirming the print amount of the cream solder 2 is formed on the surface of the metal screen 1, the degree of adhesion of the cream solder 2 on the concave portion 6 and the surface of the metal screen 1 is determined. It is possible to easily determine whether the amount of the cream solder 2 is appropriate only by visual inspection. Further, since the printing amount of the cream solder 2 is adjusted by moving the squeegee 3 up and down, the cream solder 2 can be printed uniformly and stably. In this case, as shown in FIG. 3, recesses 6 are formed at positions corresponding to the four corners of the circuit board 4 on the surface of the metal screen 1 and whether the printing amount of the cream solder 2 is appropriate at each of the recesses 6 By judging whether or not, the printed amount of the cream solder 2 can be made uniform over the entire surface of the circuit board 4.

【0015】図4は本発明のクリームはんだ印刷装置の
一実施形態の構成を示す図である。本実施形態では、図
4に示すようにメタルスクリーン1上に複数の段階で深
さが異なる凹部7を形成している。図4においては、4
つの段階の深さで、断面階段状に凹部7が形成され、全
体でクリームはんだ2の印刷量を5段階で判定できるよ
うに構成されている。こうすることにより、クリームは
んだ2の印刷量を細かいステップで判定できるので、ク
リームはんだ2の印刷量の調節を容易に行うことが可能
となる。
FIG. 4 shows a cream solder printing apparatus according to the present invention.
It is a figure showing composition of one embodiment. In the present embodiment, FIG.
As shown in FIG. 4, concave portions 7 having different depths are formed on the metal screen 1 at a plurality of stages. In FIG. 4, 4
The concave portion 7 is formed in a stepped cross section at a depth of one step, and the printing amount of the cream solder 2 can be determined in five steps as a whole. By doing so, the print amount of the cream solder 2 can be determined in fine steps, so that the print amount of the cream solder 2 can be easily adjusted.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、
クリーンの表面に複数の段階で深さを異ならせた断面階
段状の凹部を形成しているので、特殊な検査装置を必要
とすることなく、スクリーン表面及び複数の段階で深さ
を異ならせた断面階段状の凹部内のクリームはんだの量
を目視によって確認するだけで、簡単にクリームはんだ
の印刷量を適正な量に調節することができる
According to the present invention, as described above ,
Sectional floor with different depths on the clean surface in multiple stages
Special inspection equipment is required due to the stepped recess
And without depth on the screen surface and multiple steps
Of cream solder in recess with step-shaped cross section
Can be easily confirmed by simply checking
Can be adjusted to an appropriate amount .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のクリームはんだ印刷装置の参考例を示
した断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a reference example of a cream solder printing apparatus of the present invention.

【図2】図1の参考例においてクリームはんだの印刷量
を判定する方法を説明するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of determining a print amount of cream solder in the reference example of FIG. 1;

【図3】メタルスクリーンの回路基板の4角に相当する
位置に凹部を形成する参考例を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a reference example in which concave portions are formed at positions corresponding to four corners of a circuit board of a metal screen.

【図4】本発明のクリームはんだ印刷装置の一実施形態
を示した断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing an embodiment of a cream solder printing apparatus of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 メタルスクリーン 2 クリームはんだ 3 スキージ 4 回路基板 5 開口部 6,7 凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal screen 2 Cream solder 3 Squeegee 4 Circuit board 5 Opening 6,7 Recess

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 悟 山形県米沢市下花沢2丁目6番80号 米 沢日本電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−87206(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/34 505 H05K 3/12 610 H05K 3/24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Satoru Kudo 2-6-80 Shimohanazawa, Yonezawa City, Yamagata Prefecture Inside Yonezawa NEC Corporation (56) References JP-A-6-87206 (JP, A) ( 58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3/34 505 H05K 3/12 610 H05K 3/24

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 回路基板の表面にクリームはんだをスク
リーン印刷するクリームはんだ印刷装置において、スク
リーンの表面に、複数の段階で深さを異ならせた断面階
段状の凹部を形成し、前記スクリーンの表面及び前記複
数の段階で深さを異ならせた断面階段状の凹部内のクリ
ームはんだの量を目視によって確認することによりクリ
ームはんだの印刷量を調節できるように構成したことを
特徴とするクリームはんだ印刷装置。
1. A cream solder printing apparatus for screen-printing cream solder on a surface of a circuit board, wherein a sectional floor having a depth different in a plurality of stages is formed on the screen surface.
Forming a stepped recess, the surface of the screen and the duplication
The clearance in the recess with a stepped cross section
Check the amount of solder
A cream solder printing apparatus characterized in that the amount of solder paste can be adjusted .
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