JP2868466B2 - クリームはんだ印刷装置 - Google Patents
クリームはんだ印刷装置Info
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- cream solder
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims description 67
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- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上にクリ
ームはんだをスクリーン印刷するクリームはんだ印刷装
置に関するものである。
ームはんだをスクリーン印刷するクリームはんだ印刷装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなクリームはんだ印刷装
置においては、通常１００〜２００μｍの厚みのクリー
ムはんだを回路基板上に印刷している。クリームはんだ
の印刷量を測定する装置としては、例えば表面実装技術
１９９４年２月号７８〜７９ページに記載された印刷ス
クリーンはんだ外観検査装置がある。この検査装置は、
回路基板上のクリームはんだにレーザ光を照射し、その
レーザ光の軌跡をＣＣＤカメラで読み取って画像処理を
行うことにより、クリームはんだ印刷形状を立体的に算
出し、クリームはんだの印刷量を測定するというもので
ある。
置においては、通常１００〜２００μｍの厚みのクリー
ムはんだを回路基板上に印刷している。クリームはんだ
の印刷量を測定する装置としては、例えば表面実装技術
１９９４年２月号７８〜７９ページに記載された印刷ス
クリーンはんだ外観検査装置がある。この検査装置は、
回路基板上のクリームはんだにレーザ光を照射し、その
レーザ光の軌跡をＣＣＤカメラで読み取って画像処理を
行うことにより、クリームはんだ印刷形状を立体的に算
出し、クリームはんだの印刷量を測定するというもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来においては、クリ
ームはんだの印刷量を適正な量にするためには、前述の
ような特殊な検査装置を用いて印刷量を測定する必要が
あるが、このような検査装置は高価であった。また、検
査装置がない場合は、作業者のカンに頼るしかなく、印
刷量を安定して均一に保つことは非常に難しかった。
ームはんだの印刷量を適正な量にするためには、前述の
ような特殊な検査装置を用いて印刷量を測定する必要が
あるが、このような検査装置は高価であった。また、検
査装置がない場合は、作業者のカンに頼るしかなく、印
刷量を安定して均一に保つことは非常に難しかった。
【０００４】そこで、本発明は、特殊な検査装置を用い
ることなく、簡単にクリームはんだの印刷量を適正に調
節することが可能なクリームはんだ印刷装置を提供する
ことを目的としたものである。
ることなく、簡単にクリームはんだの印刷量を適正に調
節することが可能なクリームはんだ印刷装置を提供する
ことを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のクリームはんだ
印刷装置は、回路基板の表面にクリームはんだをスクリ
ーン印刷するクリームはんだ印刷装置において、スクリ
ーンの表面に、複数の段階で深さを異ならせた断面階段
状の凹部を形成し、前記スクリーンの表面及び前記複数
の段階で深さを異ならせた断面階段状の凹部内のクリー
ムはんだの量を目視によって確認することによりクリー
ムはんだの印刷量を調節できるように構成したことを特
徴としている。
印刷装置は、回路基板の表面にクリームはんだをスクリ
ーン印刷するクリームはんだ印刷装置において、スクリ
ーンの表面に、複数の段階で深さを異ならせた断面階段
状の凹部を形成し、前記スクリーンの表面及び前記複数
の段階で深さを異ならせた断面階段状の凹部内のクリー
ムはんだの量を目視によって確認することによりクリー
ムはんだの印刷量を調節できるように構成したことを特
徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明のクリ
ームはんだ印刷装置の参考例について図１を参照して説
明する。図１において、１はクリームはんだ２をスクリ
ーン印刷するためのメタルスクリーンである。３はその
上方位置に設けられたスキージであり、クリームはんだ
２をメタルスクリーン１上に押しだすための部材であ
る。メタルスクリーン１にはクリームはんだ２を回路基
板４に印刷するための開口部５が形成され、クリームは
んだ２は開口部５がある部分で回路基板４に印刷され
る。また、メタルスクリーン１の表面には、詳しく後述
するようにクリームはんだ２の印刷量（厚み）を目視に
よって確認するための凹部６が形成されている。
て図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明のクリ
ームはんだ印刷装置の参考例について図１を参照して説
明する。図１において、１はクリームはんだ２をスクリ
ーン印刷するためのメタルスクリーンである。３はその
上方位置に設けられたスキージであり、クリームはんだ
２をメタルスクリーン１上に押しだすための部材であ
る。メタルスクリーン１にはクリームはんだ２を回路基
板４に印刷するための開口部５が形成され、クリームは
んだ２は開口部５がある部分で回路基板４に印刷され
る。また、メタルスクリーン１の表面には、詳しく後述
するようにクリームはんだ２の印刷量（厚み）を目視に
よって確認するための凹部６が形成されている。
【０００７】スキージ３は、前述のようにクリームはん
だ２をメタルスクリーン１上に押し出して、クリームは
んだ２を回路基板４上に印刷するための部材であり、硬
質ゴム製のものが使用されている。また、スキージ３は
図示しない機構によって上下方向に移動できるようにな
っていて、詳しく後述するようにクリームはんだ２の印
刷量を調節する機能を持っている。なお、図１はスクリ
ーン印刷を行った後のメタルスクリーン１及びスキージ
３を回路基板４の上方に移動させた状態を示している。
だ２をメタルスクリーン１上に押し出して、クリームは
んだ２を回路基板４上に印刷するための部材であり、硬
質ゴム製のものが使用されている。また、スキージ３は
図示しない機構によって上下方向に移動できるようにな
っていて、詳しく後述するようにクリームはんだ２の印
刷量を調節する機能を持っている。なお、図１はスクリ
ーン印刷を行った後のメタルスクリーン１及びスキージ
３を回路基板４の上方に移動させた状態を示している。
【０００８】ここで、以上のようなスクリーン印刷を行
う場合、メタルスクリーン１の表面及びメタルスクリー
ン１の表面に形成された凹部６に残存するクリームはん
だ２を目視によって確認することで、クリームはんだ２
の印刷量が適正であるかどうかを判断できるようになっ
ている。
う場合、メタルスクリーン１の表面及びメタルスクリー
ン１の表面に形成された凹部６に残存するクリームはん
だ２を目視によって確認することで、クリームはんだ２
の印刷量が適正であるかどうかを判断できるようになっ
ている。
【０００９】具体的に説明すると、まず、図２（ａ）は
クリームはんだ２の量が適正量よりも多い場合の状態を
示している。即ち、クリームはんだ２の量が過剰である
場合は、図２（ａ）のように余剰のクリームはんだ２が
メタルスクリーン１の表面全体に付着する。従って、こ
のような場合は、クリームはんだ２が凹部６に残存する
だけでなく、メタルスクリーン１の表面にも付着するの
で、目視によってメタルスクリーン１の表面全体にクリ
ームはんだ２が付着しているときは、クリームはんだ２
の印刷量は適正量よりも多いと判断することができる。
クリームはんだ２の量が適正量よりも多い場合の状態を
示している。即ち、クリームはんだ２の量が過剰である
場合は、図２（ａ）のように余剰のクリームはんだ２が
メタルスクリーン１の表面全体に付着する。従って、こ
のような場合は、クリームはんだ２が凹部６に残存する
だけでなく、メタルスクリーン１の表面にも付着するの
で、目視によってメタルスクリーン１の表面全体にクリ
ームはんだ２が付着しているときは、クリームはんだ２
の印刷量は適正量よりも多いと判断することができる。
【００１０】図２（ｂ）はクリームはんだ２の量が適正
である場合の状態を示している。クリームはんだ２の量
が適正である場合、即ちクリームはんだ２の厚みがメタ
ルスクリーン１の厚みと同じである場合は、余剰のクリ
ームはんだ２はないので、図２（ｂ）のようにクリーム
はんだ２は凹部６の内部にのみ残存する。従って、クリ
ームはんだ２が凹部６のみに残存し、メタルスクリーン
１の表面に付着していないときは、クリームはんだ２の
量は適正であると判断してよい。
である場合の状態を示している。クリームはんだ２の量
が適正である場合、即ちクリームはんだ２の厚みがメタ
ルスクリーン１の厚みと同じである場合は、余剰のクリ
ームはんだ２はないので、図２（ｂ）のようにクリーム
はんだ２は凹部６の内部にのみ残存する。従って、クリ
ームはんだ２が凹部６のみに残存し、メタルスクリーン
１の表面に付着していないときは、クリームはんだ２の
量は適正であると判断してよい。
【００１１】図２（ｃ）はクリームはんだ２の量が適正
量よりも不足している場合の状態を示している。クリー
ムはんだ２の量が不足している場合は、図２（ｃ）のよ
うにクリームはんだ２は、凹部６にも、メタルスクリー
ン１の表面にも付着しないので、この状態を目視によっ
て確認したときは、クリームはんだ２は適正量より不足
していると判断することができる。
量よりも不足している場合の状態を示している。クリー
ムはんだ２の量が不足している場合は、図２（ｃ）のよ
うにクリームはんだ２は、凹部６にも、メタルスクリー
ン１の表面にも付着しないので、この状態を目視によっ
て確認したときは、クリームはんだ２は適正量より不足
していると判断することができる。
【００１２】また、図１においては、このようにしてク
リームはんだ２の量を目視によって確認し、クリームは
んだ２の量が過剰であったり、不足しているときは、ス
キージ３を上下動させることによって、クリームはんだ
２の印刷量の調節を行えるように構成されている。即
ち、スキージ３は前述のように図示しない機構によって
上下方向に移動できる構造であるので、図２（ａ）のよ
うにクリームはんだ２が過剰である場合は、スキージ３
を下方に微小移動させてクリームはんだ２の印刷量が適
正量になるように調節を行う。また、図２（ｃ）のよう
にクリームはんだ２の量が不足している場合は、スキー
ジ３を上方に移動させてクリームはんだ２の印刷量を適
正量に調節する。
リームはんだ２の量を目視によって確認し、クリームは
んだ２の量が過剰であったり、不足しているときは、ス
キージ３を上下動させることによって、クリームはんだ
２の印刷量の調節を行えるように構成されている。即
ち、スキージ３は前述のように図示しない機構によって
上下方向に移動できる構造であるので、図２（ａ）のよ
うにクリームはんだ２が過剰である場合は、スキージ３
を下方に微小移動させてクリームはんだ２の印刷量が適
正量になるように調節を行う。また、図２（ｃ）のよう
にクリームはんだ２の量が不足している場合は、スキー
ジ３を上方に移動させてクリームはんだ２の印刷量を適
正量に調節する。
【００１３】ここで、凹部６の深さとしては、クリーム
はんだ２が凹部６の内部にも印刷されるようにクリーム
はんだ２の粒子の直径（通常、２０〜５０μｍ程度）程
度とするのが望ましい。また、スキージ３としては前述
のように硬質ゴム製のものを用いているが、凹部６にク
リームはんだ２が印刷されるようにするためには、硬度
７０〜９０度のものが望ましい。更に、凹部６の位置と
しては、測定誤差を小さくするために、回路基板４にク
リームはんだ２を印刷する開口部５の近傍に形成するの
が好ましい。
はんだ２が凹部６の内部にも印刷されるようにクリーム
はんだ２の粒子の直径（通常、２０〜５０μｍ程度）程
度とするのが望ましい。また、スキージ３としては前述
のように硬質ゴム製のものを用いているが、凹部６にク
リームはんだ２が印刷されるようにするためには、硬度
７０〜９０度のものが望ましい。更に、凹部６の位置と
しては、測定誤差を小さくするために、回路基板４にク
リームはんだ２を印刷する開口部５の近傍に形成するの
が好ましい。
【００１４】図１の参考例では、メタルスクリーン１の
表面にクリームはんだ２の印刷量を確認するための凹部
６を形成したので、凹部６とメタルスクリーン１の表面
のクリームはんだ２の付着具合を目視によってみるだけ
で、容易にクリームはんだ２の量が適正であるかどうか
を判断することができる。また、スキージ３を上下動さ
せることによってクリームはんだ２の印刷量を調節する
構造であるので、均一で安定してクリームはんだ２の印
刷を行うことができる。なお、この場合、図３に示すよ
うにメタルスクリーン１の表面の回路基板４の４角に相
当する位置に凹部６を形成し、各々の凹部６の位置でク
リームはんだ２の印刷量が適正かどうかを判断すること
により、回路基板４の全面に亘ってクリームはんだ２の
印刷量を均一にすることができる。
表面にクリームはんだ２の印刷量を確認するための凹部
６を形成したので、凹部６とメタルスクリーン１の表面
のクリームはんだ２の付着具合を目視によってみるだけ
で、容易にクリームはんだ２の量が適正であるかどうか
を判断することができる。また、スキージ３を上下動さ
せることによってクリームはんだ２の印刷量を調節する
構造であるので、均一で安定してクリームはんだ２の印
刷を行うことができる。なお、この場合、図３に示すよ
うにメタルスクリーン１の表面の回路基板４の４角に相
当する位置に凹部６を形成し、各々の凹部６の位置でク
リームはんだ２の印刷量が適正かどうかを判断すること
により、回路基板４の全面に亘ってクリームはんだ２の
印刷量を均一にすることができる。
【００１５】図４は本発明のクリームはんだ印刷装置の
一実施形態の構成を示す図である。本実施形態では、図
４に示すようにメタルスクリーン１上に複数の段階で深
さが異なる凹部７を形成している。図４においては、４
つの段階の深さで、断面階段状に凹部７が形成され、全
体でクリームはんだ２の印刷量を５段階で判定できるよ
うに構成されている。こうすることにより、クリームは
んだ２の印刷量を細かいステップで判定できるので、ク
リームはんだ２の印刷量の調節を容易に行うことが可能
となる。
一実施形態の構成を示す図である。本実施形態では、図
４に示すようにメタルスクリーン１上に複数の段階で深
さが異なる凹部７を形成している。図４においては、４
つの段階の深さで、断面階段状に凹部７が形成され、全
体でクリームはんだ２の印刷量を５段階で判定できるよ
うに構成されている。こうすることにより、クリームは
んだ２の印刷量を細かいステップで判定できるので、ク
リームはんだ２の印刷量の調節を容易に行うことが可能
となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
クリーンの表面に複数の段階で深さを異ならせた断面階
段状の凹部を形成しているので、特殊な検査装置を必要
とすることなく、スクリーン表面及び複数の段階で深さ
を異ならせた断面階段状の凹部内のクリームはんだの量
を目視によって確認するだけで、簡単にクリームはんだ
の印刷量を適正な量に調節することができる。
クリーンの表面に複数の段階で深さを異ならせた断面階
段状の凹部を形成しているので、特殊な検査装置を必要
とすることなく、スクリーン表面及び複数の段階で深さ
を異ならせた断面階段状の凹部内のクリームはんだの量
を目視によって確認するだけで、簡単にクリームはんだ
の印刷量を適正な量に調節することができる。
【図１】本発明のクリームはんだ印刷装置の参考例を示
した断面図である。
した断面図である。
【図２】図１の参考例においてクリームはんだの印刷量
を判定する方法を説明するための図である。
を判定する方法を説明するための図である。
【図３】メタルスクリーンの回路基板の４角に相当する
位置に凹部を形成する参考例を示す平面図である。
位置に凹部を形成する参考例を示す平面図である。
【図４】本発明のクリームはんだ印刷装置の一実施形態
を示した断面図である。
を示した断面図である。
１ メタルスクリーン ２ クリームはんだ ３ スキージ ４ 回路基板 ５ 開口部 ６，７ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 悟 山形県米沢市下花沢２丁目６番80号 米 沢日本電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−87206（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 505 H05K 3/12 610 H05K 3/24
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の表面にクリームはんだをスク
リーン印刷するクリームはんだ印刷装置において、スク
リーンの表面に、複数の段階で深さを異ならせた断面階
段状の凹部を形成し、前記スクリーンの表面及び前記複
数の段階で深さを異ならせた断面階段状の凹部内のクリ
ームはんだの量を目視によって確認することによりクリ
ームはんだの印刷量を調節できるように構成したことを
特徴とするクリームはんだ印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8153634A JP2868466B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | クリームはんだ印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8153634A JP2868466B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | クリームはんだ印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104257A JPH104257A (ja) | 1998-01-06 |
| JP2868466B2 true JP2868466B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=15566807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8153634A Expired - Fee Related JP2868466B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | クリームはんだ印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2868466B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7369543B2 (ja) * | 2019-05-17 | 2023-10-26 | マクセル株式会社 | スクリーン印刷用マスク |
| CN112992701B (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-16 | 度亘激光技术（苏州）有限公司 | 半导体器件的封装方法及半导体器件 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8153634A patent/JP2868466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH104257A (ja) | 1998-01-06 |
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