JP2878631B2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はサーマルヘッドに
関する。

【０００２】

【従来の技術】図３のサーマルヘッドは、絶縁基板１の
上面に、発熱抵抗膜を設けて発熱抵抗体２を形成し、こ
の発熱抵抗体２の裾部両側に、それぞれ共通電極パター
ン３と個別電極パターン４とを対向状に交互に順列配置
している。つまり、発熱抵抗体２を絶縁基板１の一端部
に対し近傍であって平行状に配置すると共に、発熱抵抗
体２と絶縁基板１の一端部との間には、共通電極パター
ン３が位置し、この共通電極パターン３の両端部が、個
別電極パターン４のパターン方向と平行するように平面
形状「コ」字状にパターン形成してある。

【０００３】また、図２は本願の先願に係るサーマルヘ
ッドであり、このサーマルヘッドは、絶縁基板１の上面
の一端部に平行状に発熱抵抗体２を配備し、この発熱抵
抗体２に対し直交方向へ個別電極パターン４と、独立し
た分割コモン電極パターン３とを交互に並列配備すると
共に、分割コモン電極パターン３はそれぞれ個別電極パ
ターン４と平行状に絶縁基板１の他端部方向（ドライブ
ＩＣ方向）へ引き出し、複数の独立した分割コモン電極
パターン３の下端部を共通化している。

【０００４】サーマルヘッドは、各電極パターン（個別
電極と共通電極）３、４間にパルス電圧を印加し、発熱
抵抗体２を選択的に発熱させることで、この発熱抵抗体
２に対し感熱紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送さ
れる記録紙に情報を印字する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記、従来の（図３に
示す）サーマルヘッド（絶縁基板の一端部と発熱抵抗体
との間に共通電極パターンが位置するヘッド）では、発
熱抵抗体と絶縁基板端縁との間に、一定幅の共通電極パ
ターンが位置する。この発熱抵抗体は両端部を直角に折
り曲げ、この折り曲げ部が個別電極パターンと平行状と
なる平面形状「コ」字状に設定してある。そして、この
直角状に折り曲げた折り曲げ端部から、電源が供給され
るようになっている。そのため、共通電極パターンの長
さが長く、中央部の共通電極パターンの電気抵抗値が両
端部の共通電極パターンに比べて大きくなり、各発熱抵
抗体に供給される電流にばらつきが生じ、印字品質が悪
くなる虞れがある等の不利があった。

【０００６】また、上記先願の（図２に示す）サーマル
ヘッド（分割コモン電極パターンの下端部を共通化する
ヘッド）では、絶縁基板の一端部と発熱抵抗体との間に
共通電極パターンは存在しない。従って、発熱抵抗体を
絶縁基板の一端縁に近接配置でき、ヘッド小型化の要請
に応え得る。しかしながら、分割コモン電極パターン及
び個別電極パターンを、絶縁基板の他端部方向（ドライ
ブＩＣ方向）へ、共に平行状に引き出すため、仮にライ
ンヘッド等のように千数百ものドット数がある場合（ド
ット密度が高い場合）で、しかも小型ヘッドの場合に
は、電極パターンが細密化し、エッチング加工の極めて
高い精度が要求され、パターン形成に困難を伴う欠点が
ある等の不利があった。また、コモンパターンがドライ
ブＩＣのＷＢ（ワイボン）パッド間を通す必要があり、
ＷＢ精度がきつく困難であるという問題があった。

【０００７】この発明は、上記の問題点に着目してなさ
れたものであって、発熱抵抗体に接続される電極パター
ンの抵抗値ばらつきを防止しつつ、電極パターンのエッ
チング加工が容易なサーマルヘッドを提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成させるた
めに、この発明のサーマルヘッドでは次のような構成と
している。絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設け、
当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及びこの
パターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横切っ
て形成される複数の電極パターンとからなる共通電極パ
ターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗体を
横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部の形
成されていない側に引き出される個別電極パターンとを
備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前記発
熱抵抗体に沿って列状かつ間隔をおいて配置される複数
のドライブＩＣとを有してなるサーマルヘッドにおい
て、前記複数の電極パターンのうちのいくつかは、前記
個別電極パターンの引き出し側と同方向に延長される引
き出しパターンをそれぞれ接続するとともに、その引き
出しパターンのそれぞれは前記個別電極パターンの引き
出し側と同方向であって、前記ドライブＩＣ間に向かっ
て延長され、且つ延長された引き出しパターンはその最
大幅Ｈが電極パターンの幅ｈよりも広くなるように前記
接続の箇所から漸次幅広のテーパ部を有することを特徴
とする。

【０００９】

【実施の形態】図１は、この発明に係るサーマルヘッド
の具体的な実施の一形態を示す要部平面図である。サー
マルヘッドは、絶縁基板１の上面に、発熱抵抗膜を設け
て発熱抵抗体２を形成し、この発熱抵抗体２は、絶縁基
板１の端縁近傍に端縁に平行に形成されている。この発
熱抵抗体２と絶縁基板１の前記一端縁部との間に共通電
極パターン３が形成され、この共通電極パターン３は発
熱抵抗体２に平行なパターン部３０と、平行なパターン
部３０から櫛歯状に分岐され、発熱抵抗体２を横切るよ
うに延設された電極パターン３３で一体構成されてい
る。一方、絶縁基板１の上面の発熱抵抗体２を横切って
個別電極パターン４が形成されている。この個別電極パ
ターン４と共通電極パターン３の櫛歯状の電極パターン
３３は発熱抵抗体２上で対向状に交互に順列配置してい
る。

【００１０】そして、いくつかの電極パターン３３か
ら、前記発熱抵抗体２に対向し平行状に配置された隣合
うドライブＩＣ５間を通り、それぞれ絶縁基板１の他端
部方向へ引き出された引き出しパターン３１が電極パタ
ーン３３と一体的に形成されている。この引き出しパタ
ーン３１は平行なパターン部３０から分岐された電極パ
ターン３３に連なり、絶縁基板１の他端部方向に向かっ
て漸次幅が広くなるテーパ部３１ａと、テーパ部３１ａ
に連なり平行状のパターン３２に接続される幅Ｈが最も
広い幅広部３１ｂとを有し、幅広部の幅寸法Ｈは電極パ
ターン３３の幅ｈよりも幅の広い寸法に形成されてい
る。

【００１１】尚、発熱抵抗体２は、引き出しパターン３
１に連なる電極パターン３３の平行なパターン部３０か
らの分岐箇所Ａと、引き出しパターン３１との接続箇所
Ｂの略中央に位置するように形成されると、分岐箇所Ａ
と接続箇所Ｂとの略中央の電極パターン３３がその内部
抵抗により発熱するが、その発熱部分が発熱抵抗体２と
重なるため、印字品位に影響を与えることは少ないとい
ったメリットがある。

【００１２】実際のラインタイプのサーマルヘッドで
は、発熱ドットが千数百あり、複数のドライブＩＣ５が
配置されている。そして、単一のドライブＩＣ５は、例
えばそれぞれ６４個のドットを受け持っている。従って
１個のＩＣ５には６４個のリードパターン４が接続され
る。しかし、図面（図１）では、簡略説明のため、単一
のドライブＩＣ５について、それぞれ８個のドットを示
しており、この８個のドットを選択するため８個の個別
電極パターン４を配置するとともに、隣合うドライブＩ
Ｃ５、５間に位置する共通電極パターン３の櫛歯状の電
極パターン３３のみを、絶縁基板１の他端部方向（ドラ
イブＩＣ方向）へ引き出し、且つこの引き出しパターン
３１の下端部を、この平行状のパターン３２上に、ドラ
イブＩＣ５を実装している。更に、上記個別電極パター
ン（８個の個別電極パターン）４は、それぞれ端部のパ
ッド部４１にて、ドライブＩＣ５とワイヤボンディング
している。

【００１３】このような構成を有するサーマルヘッドで
は、発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される
共通電極パターン３を、隣合うドライブＩＣ５、５間か
ら、絶縁基板１の他端部方向へ延設し、引き出しパター
ン部３１を形成した。これにより、ドライブＩＣ５毎に
共通電極パターン３を引き出すことで、ドライブＩＣ５
の一個分の電流が、共通電極パターン３に流れこととな
る。実際上、コモンとして使用される電極パターンには
１つのドライブＩＣ５の電流しか使用されないため、幅
の大きい共通電極パターン３は必要なくなる。従って、
発熱抵抗体２と絶縁基板１端縁との間に配置される共通
電極パターン３を極めて細幅状に設定することができ、
それだけ、発熱抵抗体２を絶縁基板１の端縁に近接配置
し得、小型化できるといった利点も有する。

【００１４】また、共通電極パターン３は、引き出しパ
ターン３１により隣合うドライブＩＣ５、５間から、絶
縁基板１の他端部方向へ引き出すため、共通電極パター
ン３の引き出し数が激減する。つまり、単一のドライブ
ＩＣ５毎に１本の共通電極パターン３の引き出しパター
ン３１を引き出すだけであり、各電極パターン３、４の
パターン形成密度が低くなる。従って、ドライブＩＣ５
間に配置される各個別電極パターン４と、共通電極パタ
ーン３との配置間隔には余裕ができ、エッチング加工が
極めて容易となる。

【００１５】

【発明の効果】本願発明の構成を採ることにより、個別
電極パターンと引き出しパターン（共通電極パターン）
との配置間隔には余裕が出来るとともに、引き出しパタ
ーンは電極パターンとの接続箇所から漸次幅広のテーパ
部を有するように構成してあるから、エッチング加工が
容易になる。つまり、幅細部から幅広部にいきなり幅寸
法が変化するようにすると、その角部にエッチング液が
染み込みパターン断線の虞があるが、上記構成にするこ
とにより、そのような虞は少ないのである。

【００１６】そして、引き出しパターンは電極パターン
との接続箇所から漸次幅広のテーパ部を有する構成にし
たことにより、接続箇所に電流が集中して発熱抵抗体が
破壊されるなどの虞も回避できる。次に請求項２の構成
を採ることにより、分岐箇所と接続箇所との間、即ち発
熱抵抗体上で効率よく発熱させることができる。つま
り、略中央部の幅狭部に発熱抵抗体を配置しなかった場
合には、分岐箇所と接続箇所との間の電流が高くなりそ
の部位の電極パターンも発熱してしまい、この発熱温度
が高くなったときには印字不良となるが、このような虞
も回避することができる。

【００１７】更に、引き出しパターンをドライブＩＣの
間に延設し、且つ電流容量を稼ぐ等のためにその延長方
向に漸次幅広のテーパ部としつつ、絶縁基板表面スペー
スを有効利用し、サーマルヘッド自体の小型化に寄与で
きるのである。つまり、通常サーマルヘッドのドライブ
ＩＣは絶縁基板上に間隙をおいて配置され、しかも、発
熱抵抗体からドライブＩＣ側に延設される一つのドライ
ブＩＣに対応した個別電極パターン群はドライブＩＣ側
に絞られるようなレイアウトになるため、図１に示すよ
うに三角形状の余白部分が生じる。しかし、この余白部
分を請求項３の構成を採ることにより、最大限有効利用
して引き出しパターンを電流容量を稼ぐための充分な幅
とすることが出来るのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルヘッドを示す要部平面図

【図２】先願に係るサーマルヘッドを示す要部平面図

【図３】従来のサーマルヘッドを示す要部平面図

【符号の説明】

１・・・・絶縁基板 ２・・・・発熱抵抗体 ３・・・・共通電極パターン ４・・・・個別電極パターン ５・・・・ドライブＩＣ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の上面に列状の発熱抵抗体を設
   け、当該発熱抵抗体に沿って配置されるパターン部及び
   このパターン部から櫛歯状に分岐し前記発熱抵抗体を横
   切って形成される複数の電極パターンとからなる共通電
   極パターンと、前記電極パターンと交互に前記発熱抵抗
   体を横切り且つ前記発熱抵抗体を挟んで前記パターン部
   の形成されていない側に引き出される個別電極パターン
   とを備え、更に前記個別電極パターンの引き出し側に前
   記発熱抵抗体に沿って列状かつ間隔をおいて配置される
   複数のドライブＩＣとを有してなるサーマルヘッドにお
   いて、 前記複数の電極パターンのうちのいくつかは、前記個別
   電極パターンの引き出し側と同方向に延長される引き出
   しパターンをそれぞれ接続するとともに、その引き出し
   パターンのそれぞれは前記個別電極パターンの引き出し
   側と同方向であって、前記ドライブＩＣ間に向かって延
   長され、且つ延長された引き出しパターンはその最大幅
   Ｈが電極パターンの幅ｈよりも広くなるように前記接続
   の箇所から漸次幅広のテーパ部を有することを特徴とす
   るサーマルヘッド。