JP3794105B2

JP3794105B2 - サーマルヘッド

Info

Publication number: JP3794105B2
Application number: JP12892497A
Authority: JP
Inventors: 早実杉山
Original assignee: 神鋼電機株式会社
Priority date: 1997-05-19
Filing date: 1997-05-19
Publication date: 2006-07-05
Anticipated expiration: 2017-05-19
Also published as: JPH10315518A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルプリンタに用いて好適なサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラープリンタなどに用いられる複数の発熱抵抗体が並列に２列で配設されたダブルラインサーマルヘッドの構造を、図５、図６および図７を参照して説明する。図５は、複数の発熱抵抗体が並列に２列で配設されたダブルヘッドラインのサーマルヘッドの斜視図である。図６は、図５に示すサーマルヘッドの平面図である。図７は、図６に示すサーマルヘッドのＡ−Ａ’線視断面図である。
【０００３】
これらの図において、１０２は、ステンレス基板であり、上面にサーマルヘッドの部品が形成されている。１０３は、表面グレーズガラスであり、ステンレス基板１０２の上面に絶縁層として形成されている。１０４は、裏面グレーズガラスであり、ステンレス基板１０２の裏面に絶縁層として形成されている。１０５は、ステンレス基板１０２の突起部であり、ステンレス基板１０２の所定の部分を突出形成したものである。
【０００４】
１０６および１０７は、突起部１０５の側壁部に、表面グレーズガラス３が、それぞれ反紡錘形状に形成されたグレーズ部である。１０８、１０８、・・・は、グレーズ部１０７上面に密着形成された第１の発熱抵抗体であり、共通電極１０９とそれぞれの個別リード電極１１０、１１０、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。
【０００５】
１１１、１１１、・・・は、グレーズ部１０６上面に密着形成された第２の発熱抵抗体であり、共通電極１０９とそれぞれの個別リード電極１１２、１１２、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。ここで、共通電極１０９は、第１の発熱抵抗体１０８、１０８、・・・および第２の発熱抵抗体１１１、１１１、・・・の全てに共通の電極であり、突起部１０５と接続されている。
【０００６】
１１３は、表面グレーズガラス１０４上面に配設されたコントロールＩＣであり、第１の発熱抵抗体１０８、１０８、・・・に対する通電を制御するものである。１１６、１１６、・・・は、コントロールＩＣ１１５の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線１１２、１１２、・・・の個別リードパッド部１１７、１１７、・・・と、おのおのボンディングワイヤ１１８、１１８、・・・を介して接続されている。
【０００７】
１１９は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールＩＣ１１３を制御するための制御信号が入力される。１２０、１２０、・・・は、フレキシブル基板１１９の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ１２１、１２１、・・・を介して、おのおのコントロールＩＣ１１５の制御信号線用パッド１２２、１２２、・・・に接続されている。
【０００８】
１２３は、表面グレーズガラス１０４上面に配設されたコントロールＩＣであり、第２の発熱抵抗体１１１、１１１、・・・に対する通電を制御するものである。１２４、１２４、・・・は、コントロールＩＣ１２３の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線１１０、１１０、・・・の個別リードパッド部１２５、１２５、・・・と、おのおのボンディングワイヤ１２６、１２６、・・・を介して接続されている。
【０００９】
１２７は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールＩＣ１２３を制御するための制御信号が入力される。１２８、１２８、・・・は、フレキシブル基板１２７の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ１２９、１２９、・・・を介して、おのおのコントロールＩＣ１２３の制御信号線用パッド１３０、１３０、・・・に接続されている。
【００１０】
次に、上述したサーマルヘッドの動作を、図８を参照して説明する。図８は、上述したダブルラインサーマルヘッドの等価回路を示している。この図において、図５の各部に対応する部分には同一の符号を付ける。共通電極１０（図５参照）は、接地されている。
【００１１】
１３１は、接地とコントロールＩＣ１１５の入力端子（図示略）との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘッドの第１の発熱抵抗体１０８、１０８、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
また、同様に１３２は、サーマルヘッドの第２の発熱抵抗体１１１、１１１、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
【００１２】
そして、コントロールＩＣ１１５は、第１の発熱抵抗体１０８、１０８、・・・に対して、入力される第１の印刷データＤＡＴＡ１に応じたパルス幅の第１のパルス電圧Ｖ1を印加するか、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第１のクロック信号ＣＬＯＫ１、第１の印刷データＤＡＴＡ１、第１のラッチ信号ＬＡＴＣＨ１および第１のストローブ信号ＳＴＲＯＢ１に基づいて行われる。
【００１３】
そして、コントロールＩＣ１２３は、第２の発熱抵抗体１１１、１１１、・・・に対して、入力される第２の印刷データＤＡＴＡ２に応じたパルス幅の第２のパルス電圧Ｖ2を印加するか、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第２のクロック信号ＣＬＯＫ２、第２の印刷データＤＡＴＡ２、第１のラッチ信号ＬＡＴＣＨ２および第２のストローブ信号ＳＴＲＯＢ２に基づいて行われる。
【００１４】
上述した、ダブルラインサーマルヘッドには大きく分けて、以下に示す２通りの使い方がある。
▲１▼ おのおののコントロールＩＣへ別々のデータを入力させ、ダブルラインの発熱抵抗体のそれぞれのラインにおいては、別々のプリントを行わせる。原理的には、プリント速度は、発熱抵抗体が１列並んだシングルラインサーマルヘッドのプリント速度の２倍となる。
【００１５】
▲２▼ ダブルラインサーマルヘッドにおいて、１ラインづつのプリントが行われる。すなわち、１ラインのプリントに必要な熱エネルギーを２つの発熱抵抗体のラインで別々に与える。つまり、プリント対象物は、第１の発熱抵抗体において、バイアスエネルギーが供給され、第２の発熱抵抗体において、諧調エネルギーが供給される。このため、プリント速度は、発熱抵抗体が１列並んだシングルラインサーマルヘッドのプリント速度の２倍となる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示されるように、従来のダブルラインサーマルヘッドは、プリントにおける紙送りの方向において、第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とによるプリントが互いに同一直線上に行われるため、プリントの分解能を高めることができない欠点がある。
【００１７】
また、通常の方法で分解能を高めようとすると、たとえば、図９に示す３００ＤＰＩ（Ｄｏｔｓｐｅｒｉｎｃｈ）を図１０に示す倍密度の６００ＤＰＩへするように、発熱抵抗体の加工パターンを微細化して、プリントの密度を上げる以外にない。
【００１８】
ところが、単純にプリントの密度を上げると、以下の問題が発生する。
▲１▼ 発熱抵抗体の加工幅が細くなるほど、発熱抵抗体の抵抗値のバラツキが増大する。
【００１９】
▲２▼ 発熱抵抗体の加工幅が細くなるほど、サーマルヘッドの製造における歩留まりが低下する。
【００２０】
▲３▼ 図９および図１０に示す発熱抵抗体と発熱抵抗体との間の絶縁ギャップの値Ｇは、発熱抵抗体の加工幅に関係なく一定である。この絶縁ギャップ部は、発熱しないため、基本的に熱転写または感熱発色に対して関係しない。ただし、両側の発熱抵抗体の発熱エネルギーを増大させると、この発熱エネルギーの回り込みにより、絶縁ギャップ部においてもプリントが行われる可能性がある。そして、発熱抵抗体の面積に対してこの絶縁ギャップ部の占める面積の比は、発熱抵抗体の加工寸法を微細化するほど大きくなる。そのため、プリント濃度は、低下してしまう。
【００２１】
図９に示す３００ＤＰＩの間隔で形成された発熱抵抗体によるサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方式によりプリントした結果を図１１に示す。
また、図１０に示す６００ＤＰＩの間隔で形成された発熱抵抗体によるサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方式によりプリントした結果を図１２に示す。
【００２２】
この図１１と図１２とのプリントした結果で明らかなように、プリントに密度を上げるほど、プリント濃度を高くすることが困難となる。そして、たとえば、図１１および図１２に示す８４．７×８４．７μｍ²の１ドット領域に対する、それぞれのプリントされた面積の割合は、４６％と３５％とになる。結果として、３００ＤＰＩから６００ＤＰＩへ分解能を高めることにより、プリント濃度の低下の問題が発生する。
【００２３】
本発明は、このような背景の下になされたもので、抵抗値のバラツキが増大せず、かつ製造時の歩留まりが低下せず、さらにプリントの濃度を高めるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、サーマルヘッドにおいて、金属材料により形成されており、略中央表面に、長尺方向が基板長さと略同一の長さの突起が突起部として突出形成された基板と、前記突起部と抵抗体膜を介して接続された共通電極部と、前記共通電極部より一方の側の前記基板の表面に形成された第１の絶縁体と、前記共通電極部より他方の側の前記基板の表面に形成された第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第１の発熱抵抗体と、前記第２の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接続された複数の第２の発熱抵抗体と、を具備し、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗値体とが、長尺方向にＤ１＞Ｄ２である間隔Ｄ２ずらされて形成されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のサーマルヘッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔Ｄ１の１／２の距離ずらされて形成されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項３記載の発明は、請求項１または請求項２のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体との距離は、「（ｎ＋１／２）Ｄ１，ｎは自然数，ｎ≧１」で定められていることを特徴とする。
【００２７】
請求項４記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、その出力端子が前記第１の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第１の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第１のパルス電圧を印加する第１の制御手段と、その出力端子が前記第２の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第２の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第２のパルス電圧を印加する第２の制御手段とを具備することを特徴とする。
【００３０】
請求項５記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のサーマルヘッドにおいて、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体は、共にガラス材料により形成されていることを特徴とする。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの外観構成を示す一部裁断斜視図である。図２は、図１に示すＢ−Ｂ’線視断面図である。
【００３２】
これらの図において、１は、ステンレス基板であり、ステンレス層２が表面グレーズガラス３と裏面グレーズガラス４とで挟まれた形状で形成され、上面にサーマルヘッドの部品が配設されている。表面グレーズガラス層３は、ステンレス基層２の上面に絶縁層として形成されている。
【００３３】
裏面グレーズガラス層４は、ステンレス基板２の裏面に絶縁層として形成されている。５は、ステンレス層２の突起部であり、ステンレス層２の所定の部分を突出形成したものである。
【００３４】
６および７は、突起部５の側壁部に、表面グレーズガラス３が、それぞれ反紡錘形状に形成されたグレーズ部である。８は、抵抗体膜であり、第１の発熱抵抗体９、９、・・・と第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・とを形成している。第１の発熱抵抗体９、９、・・・は、グレーズ部７上面に密着形成され、共通電極１１とそれぞれの個別リード電極１２、１２、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。
【００３５】
第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・は、グレーズ部７上面に密着形成され、共通電極１１とそれぞれの個別リード電極１３、１３、・・・との間の通電状態において熱エネルギーを発生するものである。ここで、共通電極１１は、第１の発熱抵抗体９、９、・・・および第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・の全てに共通の電極であり、突起部５と抵抗体膜８を介して接続されている。
【００３６】
ここで、第１の発熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・とは、プリント時の紙送り方向（図１に示すＸ方向）において、同一直線上に形成されていない。すなわち、第１の発熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・とは、どちらもピッチ（間隔）の値が「Ｐ」で形成されているが、第１の発熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・とは、配設されている位置が、相対的に「Ｐ／２」づつずれた図３に示す形状（以下、千鳥状とする）となっている。
【００３７】
また、第１発熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・との間の距離Ｄは、副走査方向のプリントピッチが等間隔となるように定められている。すなわち、基本的には、以下の式で表される値である。
Ｄ＝（ｎ＋１／２）×Ｐ（ｎは自然数、ｎ≧１）
さらに、図３に示す一実施形態の絶縁ギャップＧは、図９および図１０に示す従来例の絶縁ギャップＧと比較して大きな値となっている。
【００３８】
図２において、１４は、保護膜であり、印字される用紙との接触による摩耗から、第１の発熱抵抗体９、９、・・・および第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・を保護している。
【００３９】
図１および図２において、１５は、表面グレーズガラス層３の上面に配設されたコントロールＩＣであり、第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対する通電を制御するものである。１６、１６、・・・は、コントロールＩＣ１５の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線１２、１２、・・・の個別リードパッド部１７、１７、・・・と、おのおのボンディングワイヤ１８、１８、・・・を介して接続されている。
【００４０】
１９は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールＩＣ１５を制御するための制御信号が入力される。２０、２０、・・・は、フレキシブル基板１９の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ２１、２１、・・・を介して、おのおのコントロールＩＣ１５の制御信号線用パッド２２、２２、・・・に接続されている。
【００４１】
２３は、表面グレーズガラス３の上面に配設されたコントロールＩＣであり、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・に対する通電を制御するものである。２４、２４、・・・は、コントロールＩＣ２３の個別リード接続用パッドであり、それぞれ個別リード線１３、１３、・・・の個別リードパッド部２５、２５、・・・と、おのおのボンディングワイヤ２６、２６、・・・を介して接続されている。
【００４２】
２７は、フレキシブル基板であり、図に示されないプリンタ本体からコントロールＩＣ２３を制御するための制御信号が入力される。２８、２８、・・・は、フレキシブル基板２７の接続ターミナル用パッドであり、ワイヤ２９、２９、・・・を介して、おのおのコントロールＩＣ１２３の制御信号線用パッド３０、３０、・・・に接続されている。
【００４３】
次に、上述した一実施形態の動作を図１および図８を参照して説明する。図８に示す等価回路は、図１に示すサーマルヘッドの等価回路である。この図において、図１の各部に対応する部分には同一の符号を付ける。共通電極１１（図１参照）は、接地されている。１３１は、接地とコントロールＩＣ１５の入力端子（図示略）との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘッドの第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
また、同様に１３２は、接地とコントロールＩＣ２３の入力端子（図示略）との間に介挿された直流電源であり、サーマルヘッドの第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・に対して、それぞれが発熱するための駆動電力を供給する。
【００４４】
そして、コントロールＩＣ１５は、第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対して、入力される第１の印刷データＤＡＴＡ１に応じたパルス幅の第１のパルス電圧Ｖ1を印加するか、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第１のクロック信号ＣＬＯＫ１、第１の印刷データＤＡＴＡ１、第１のラッチ信号ＬＡＴＣＨ１および第１のストローブ信号ＳＴＲＯＢ１に基づいて行われる。
【００４５】
そして、コントロールＩＣ２３は、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・に対して、入力される第２の印刷データＤＡＴＡ２に応じたパルス幅の第２のパルス電圧Ｖ2を印加するか、または印加しないというスイッチング制御を行う。上記スイッチング制御は、図示しないプリンタ本体より入力される第２のクロック信号ＣＬＯＫ２、第２の印刷データＤＡＴＡ２、第１のラッチ信号ＬＡＴＣＨ２および第２のストローブ信号ＳＴＲＯＢ２に基づいて行われる。
【００４６】
たとえば、図示していないプリンタ本体から送られてくる一定周期のクロック信号ＣＬＫ１に同期して、第１の発熱抵抗体９、９、・・・に対応した印刷データＤＡＴＡ１がコントロールＩＣ１５に送られてくる。そして、印刷データＤＡＴＡ１は、ラッチ信号ＬＡＴＣＨ１の「立ち上がり」でコントロールＩＣ１５の記憶部へ記憶される。この記憶された情報に基づき、たとえば、ストローブ信号ＳＴＲＯＢ１が「１」のとき、第１の発熱抵抗体９、９、・・・は、対応する印刷データＤＡＴＡ１の示す時間において通電され、熱エネルギーを発生する。
【００４７】
同様に、たとえば、図示していないプリンタ本体から送られてくる一定周期のクロック信号ＣＬＫ２に同期して、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・に対応した印刷データＤＡＴＡ２がコントロールＩＣ２３に送られてくる。そして、印刷データＤＡＴＡ２は、ラッチ信号ＬＡＴＣＨ２の「立ち上がり」でコントロールＩＣ２３の記憶部へ記憶される。この記憶された情報に基づき、たとえば、ストローブ信号ＳＴＲＯＢ２が「１」のとき、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・は、対応する印刷データＤＡＴＡ２の示す時間において通電され、熱エネルギーを発生する。
【００４８】
そして、次のラインをプリントするため、下記送りが図に示されないプリンタ本体により行われる。この一実施形態の６００ＤＰＩのサーマルヘッドを用いたプリンタにおいて、プリント時における１ライン当たりの用紙搬送の距離は、３００ＤＰＩのプリンタにおける１ライン当たりの用紙搬送の距離の１／２となる。
【００４９】
上述した操作により、図３に示す第１の発熱抵抗体９、９、・・・と、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・との形状を持つサーマルヘッドにおいて、昇華プリント方式によるプリント結果を図４に示す。図４の結果からも判るように、第１の発熱抵抗体９、９、・・・のプリントしたドットと、第２の発熱抵抗体１０、１０、・・・のプリントしたドットとが、ドット領域において互い違いにプリントされ、ドット密度が高くなり、しかも主走査方向で重なり合うため、プリントの濃度は、高められる。
【００５０】
そして、１ドット領域の面積に対するプリントされたドットの面積の比は、図９に示す３００ＤＰＩの４６％および図１０に示す６００ＤＰＩの３５％に対して１０３％と向上している。
【００５１】
また、実際のプリント濃度を測定した結果、一実施形態のサーマルヘッドのマクベス濃度値は、「２．２」であり、図９に示すサーマルヘッドのマクベス濃度値「１．８」および図１０に示すサーマルヘッドのマクベス濃度値「１．４」に比較して、大幅に向上している。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、その中央表面に所定長さの共通電極部が突出形成された基板と、前記共通電極部より一方の側の、前記基板の表面に形成された第１の絶縁体と、前記共通電極部より他方の側の、前記基板の表面に形成された第２の絶縁体と、前記第１の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第１の発熱抵抗体と、前記第２の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第２の発熱抵抗体とを具備し、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体とが、長尺方向にＤ１＞Ｄ２である間隔Ｄ２ずらされて形成されているため、第１の発熱抵抗体によりプリントされるドットと、第２の発熱抵抗体によりプリントされるドットとが互い違いに千鳥状の位置関係となるので、プリントされるドットの密度が高められ、かつ、これらの発熱抵抗体の加工寸法が、従来とほぼ同一なので発熱抵抗体の抵抗値のバラツキや歩留まりの低下を起こさずサーマルヘッドを製造できる効果がある。
【００５３】
請求項２記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔Ｄ１の１／２の距離ずらされて形成されているため、第１の発熱抵抗体によりプリントされるドットと、第２の発熱抵抗体によりプリントされるドットとが互い違いに千鳥状の位置関係となるので、プリントされるドットの密度が高められる効果がある。
【００５４】
請求項３記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体との間隔は、印刷時において、走査方向と副走査方向との印刷間隔が等しくなる値であるため、第１の発熱抵抗体によりプリントされるドットと、第２の発熱抵抗体によりプリントされるドットとが互い違いに一定の間隔で千鳥状の位置関係となるので、プリント結果が見やすくなる効果がある。
【００５５】
請求項４記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、その出力端子が前記第１の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第１の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第１のパルス電圧を印加する第１の制御手段と、その出力端子が前記第２の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第２の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第２のパルス電圧を印加する第２の制御手段とを具備するため、第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体との発熱制御を別々に行うことが可能なので、各発熱抵抗体の前後の発熱における発熱エネルギーを考慮したきめ細かな制御ができ、かつ、第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体とで異なったデータをプリントできる効果がある。
【００５６】
請求項５記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記基板は、金属材料により形成されているため、突出形成された共通電極部に大電流を流すことが可能となり、かつ、発熱抵抗体の熱エネルギーによるストレスに対応できる効果がある。
【００５７】
請求項６記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記共通電極部の幅は、０ｍｍを超え、２ｍｍ以下で形成されるため、第１の発熱抵抗体のドットのラインと第２の発熱抵抗体のドットのラインとの間隔が狭められるので、これらの発熱抵抗体を同時にプリントさせる場合のドット密度を上げる効果がある。
【００５８】
請求項７記載の発明によれば、サーマルヘッドにおいて、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体は、共にガラス材料により形成されているため、容易に作成でき、かつ高い絶縁性をもつ効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの外観構成を示す表面図である。
【図２】図１に示すＢ−Ｂ’線視断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるサーマルヘッドの発熱抵抗体の加工状態を示す図である。
【図４】図３に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの外観構成を示す斜視図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの外観構成を示す表面図である。
【図７】図６に示すＡ−Ａ’線視断面図である。
【図８】サーマルヘッドの電気的構成を示す等価回路の図である。
【図９】３００ＤＰＩのサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の加工状態を示す図である。
【図１０】６００ＤＰＩのサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の加工状態を示す図である。
【図１１】図９に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す図である。
【図１２】図１０に示す発熱抵抗体を持つサーマルヘッドにおける昇華プリント方式によるプリント結果を示す図である。
【符号の説明】
１ステンレス基板
２ステンレス層
３表面グレーズガラス層
４裏面グレーズガラス層
５突起部
６、７グレーズ部
８半導体膜
９第１の発熱抵抗体
１０第２の発熱抵抗体
１１共通電極
１５、２３コントロールＩＣ

Claims

金属材料により形成されており、略中央表面に、長尺方向が基板長さと略同一の長さの突起が突起部として突出形成された基板と、
前記突起部と抵抗体膜を介して接続された共通電極部と、
前記共通電極部より一方の側の前記基板の表面に形成された第１の絶縁体と、
前記共通電極部より他方の側の前記基板の表面に形成された第２の絶縁体と、
前記第１の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接合された複数の第１の発熱抵抗体と、
前記第２の絶縁体の表面に長尺方向に所定の間隔Ｄ１で形成され、かつその一端部が前記共通電極部に電気的に接続された複数の第２の発熱抵抗体と、
を具備し、
前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗値体とが、長尺方向にＤ１＞Ｄ２である間隔Ｄ２ずらされて形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体とは、長尺方向に、間隔Ｄ１の１／２の距離ずらされて形成されていることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
前記第１の発熱抵抗体と前記第２の発熱抵抗体との距離は、「（ｎ＋１／２）Ｄ１，ｎは自然数，ｎ≧１」で定められていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のサーマルヘッド。
その出力端子が前記第１の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第１の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、印刷データに応じたパルス幅の第１のパルス電圧を印加する第１の制御手段と、
その出力端子が前記第２の発熱抵抗体の他端部に接続され、前記第２の発熱抵抗体の前記他端部と、前記共通電極部との間に、前記印刷データに応じたパルス幅の第２のパルス電圧を印加する第２の制御手段と
を具備することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
前記第１の絶縁体および第２の絶縁体は、共にガラス材料により形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のサーマルヘッド。