JP2890263B2 - Cleaning method - Google Patents
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液体吹き付けによる洗浄方法に係る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cleaning method by spraying a liquid.
元来、水かけ式による洗浄には、シャワー式とスプレ
イ式とがある。シャワー式とは第28図に見られるよう
に、2〜5kg/cm2に加圧された水を、多孔管(340)の孔
(341)より吐出し、重力により降下するシャワー(S
H)の水滴を被洗浄物(W20)に当てて洗浄する方法であ
る。スプレイ式とは第29図に見られるように、15〜30kg
/cm2位に加圧された水をノズル(351A〜351E)により噴
出即ち高速度の霧滴(SP)を150mmないし250mmの間隔を
あけた被洗浄物(W21)に向けて打ち当てて洗浄する方
法である。言うまでもなく、後者の方が洗浄効果はより
大である。Originally, there are a shower type and a spray type for washing by a water spray type. As shown in FIG. 28, the shower type discharges water pressurized to 2 to 5 kg / cm 2 from a hole (341) of a perforated pipe (340) and drops by gravity.
This is a method in which the water droplet of H) is applied to the object to be cleaned (W 20 ) to perform cleaning. The spray type is 15 to 30 kg as shown in Fig. 29
/ cm 2 of the pressurized water hit toward the nozzle 150mm to the cleaning object spaced of 250mm ejection i.e. high velocity Kirishizuku the (SP) by (351A~351E) (W 21) This is a cleaning method. Needless to say, the latter has a greater cleaning effect.
しかし、上述した従来の水(液体)かけ式洗浄におい
ては、何れも連続的に液体を被洗浄物面上に吹きかける
ものであった。即ち被洗浄物面上は水浸しとなるのであ
る。上記スプレイ式においても、それらの霧滴は被洗浄
物(W22)面上に集まり、凝集し、第30図に見られるよ
うに液層(Ld)となって、該面上を覆うことになるので
ある。よって被洗浄物面上に付着している異物(Zk,
…)は、水面下に埋没されることになり、スプレイ(S
P)などにより高速度をもって吹き付けられる霧滴即ち
液体の微粒子は、一旦液体面上に当たり、第31図に見ら
れるように、その速度は減速され、その余勢をもって液
層を通過して目的の異物(Zk)に当たることになり、従
ってその力は相当に減殺され、異物を剥離する力も低下
してくるのである。However, in the above-described conventional water (liquid) washing method, liquid is continuously sprayed onto the surface of the object to be cleaned. That is, the surface to be cleaned is immersed in water. Also in the spray type, their Kirishizuku collect in the cleaning object (W 22) on a surface, agglomerated, become liquid layer as seen in FIG. 30 (Ld), to cover the said surface It becomes. Therefore, foreign matter (Zk,
…) Will be buried under the water and spray (S
The droplets sprayed at a high speed by P) or the like, i.e., liquid fine particles, once hit the liquid surface, and as shown in FIG. 31, the speed is reduced, and after passing through the liquid layer with the excess, the target foreign matter is removed. (Zk), so that the force is considerably reduced and the force for peeling off the foreign matter is also reduced.
もう一つ、スプレイされた液体微粒子の速度の減速さ
れる原因がある。それは、上記の液層面上にスプレイさ
れた微粒子が、被洗浄物面に当たる前に減速されている
ということである。これを第32図によって説明する。Another cause is that the velocity of the sprayed liquid fine particles is reduced. That is, the fine particles sprayed on the liquid layer surface are decelerated before hitting the surface to be cleaned. This will be described with reference to FIG.
そもそも、液体のスプレイの微粒子が被洗浄物面上に
当たってからの流れの挙動は、第32図に見られるように
複雑である。一般にノズル(371)から噴出するスプレ
イの流れ(SP)は円錐形状である。即ち断面的に見る
と、末広状であり、洗浄面上の各部に打ち当たる微粒子
(中心部より外方に向けてPl,Pm,Pn,Po)は、それぞれ
の反射角度で反射し、跳ね返る(Pl′,Pm′,Pn′,P
o′)。それらが又、後続の投射してくる微粒子(Pq,P
r,Ps)と再衝突する。すると、これらの微粒子は、それ
ぞれまた方向を変え別の流れを作る。総体的には同図に
示すように、それらの流れ(SPcr)は、周辺の空気を巻
き込んで気流となり、ある厚さの層(SPcrl)となって
外方に向けて流れる。そしてこれら流れの層(SPcrl)
に後続のスプレイされた微粒子は打ち当たることにな
る。ここにおいて上記の気流の層(SPcrl)が、いわゆ
るクッションの作用をなし、上記投射される微粒子が跳
ね返されるか、若しくは該層(SPcrl)を通り抜けても
減速され、洗浄面上即ち異物に当たる時の衝撃力は相当
に低下するのである。In the first place, the behavior of the flow after the liquid spray fine particles hit the surface of the object to be cleaned is complicated as shown in FIG. Generally, the spray flow (SP) ejected from the nozzle (371) has a conical shape. That is, when viewed in cross section, the particles are divergent, and the fine particles (Pl, Pm, Pn, Po outward from the center) that hit each part on the cleaning surface are reflected at each reflection angle and bounce off ( Pl ′, Pm ′, Pn ′, P
o '). They are also used for the subsequent projecting fine particles (Pq, P
r, Ps). Then, each of these fine particles changes its direction again and creates another flow. As a whole, as shown in the figure, the flow (SPcr) entrains the surrounding air to become an airflow, and flows outward as a layer (SPcrl) having a certain thickness. And these layers of flow (SPcrl)
Subsequent sprayed fine particles will strike. Here, the airflow layer (SPcrl) acts as a so-called cushion, and the projected fine particles are rebounded or decelerated even after passing through the layer (SPcrl), and are decelerated on the cleaning surface, that is, when they hit foreign matter. The impact force is considerably reduced.
以上のような二つの理由により、液体を連続的にスプ
レイしただけでは、洗浄効果は十分に上がらないことが
分かってきた。For the above two reasons, it has been found that the cleaning effect is not sufficiently improved only by continuously spraying the liquid.
所で、近年、ハイテクの急伸展に伴い、特にプリント
配線基板に対する完璧な洗浄等が問題となってきた。同
基板上には、その製造工程中における切断加工や穴明け
加工、溝切加工などにより発生した切り粉、または電解
物質や電解溶液、酸やアルカリなどの処理液の残渣など
が付着し、特にそれらが凹部や孔部、配線銅箔のコーナ
ー部などにこびり付いていることが多い。これらを完全
に除去しないと、アッセンブリ時において半田付けの不
良や、通電の短絡、電気絶縁不良などを招き、組立後重
大な問題を引起す原因となることがある。In recent years, with the rapid development of high technology, perfect cleaning, especially for printed wiring boards, has become a problem. On the same substrate, cutting or drilling during the manufacturing process, chips generated by grooving, or electrolytic substances, electrolytic solutions, residues of processing liquids such as acids and alkalis, especially adheres They are often stuck to recesses and holes, corners of wiring copper foil, and the like. If these are not completely removed, defective soldering, short-circuiting of electric current, defective electrical insulation, etc. may occur during assembly, which may cause serious problems after assembly.
特に最近は、同基板の高密度化、配線間隔の縮小化や
貫通孔(スルーホール)の小径化などの傾向が増してき
ており、これらの完全除去即ち洗浄効果の向上は、より
要求されるようになってきた。即ち従来の洗浄方法で
は、それらの要求には応えられなくなってきたのであ
る。In particular, recently, there has been an increasing tendency to increase the density of the substrate, to reduce the distance between wirings, and to reduce the diameter of through-holes (through-holes). It has become. That is, the conventional cleaning method cannot meet these requirements.
ここで、従来の洗浄方式中、最も効果の高いものとい
われているスプレイ方式の洗浄作用について考察してみ
る。Here, the cleaning effect of the spray method, which is said to be the most effective among the conventional cleaning methods, will be considered.
前述したように、スプレイ方式においては、弱まった
微粒子の衝撃力によって異物を除去することになり、そ
の除去能力は低下するが、更にこの除去作用において
も、また問題がある。これを図面によって説明する。第
33図は従来のスプレイ式洗浄方式の斜視図であり、また
第34図は同上図上“Q"−“Q"断面図である。先ず、ノズ
ル(381b)より加圧された洗浄液が被洗浄物(W24)目
掛けてスプレイされる。該スプレイの霧滴即ち微粒子
は、基板面上に打ち当たり、該基板面上に付着している
異物を、その衝突力をもって基板面上から剥離せしめ
る。次に後続のスプレイによる多数の微粒子は集合し、
即ち凝集して液状となる。そして上記基板(W24)面上
に拡がり、液層(Ll)となり、それは厚さ数mmにもな
り、後続のスプレイによる凝集水に押しやられて上記基
板の外方に向けて流れる。又、その流れは上記剥離した
異物をのみ込んで、基板(W24)外に流し出す。また該
基板は矢印方向(“F3”)に移動するので、後続の基板
面上も同様に異物が除去され即ち洗浄されるのである。As described above, in the spray method, the foreign matter is removed by the impact force of the weakened fine particles, and the removing ability is reduced. However, there is still a problem in this removing action. This will be described with reference to the drawings. No.
FIG. 33 is a perspective view of a conventional spray-type cleaning system, and FIG. 34 is a cross-sectional view taken along line “Q”-“Q” in FIG. First, the nozzle (381 b) from pressurized cleaning liquid to be washed (W 24) aiming at to be sprayed. The spray droplets or fine particles strike the substrate surface, and cause the foreign substances adhering to the substrate surface to be separated from the substrate surface by the collision force. Next, a large number of fine particles from the subsequent spray gather,
That is, they are aggregated and become liquid. Then, it spreads on the surface of the substrate (W 24 ) and becomes a liquid layer (Ll), which has a thickness of several mm, and is pushed outward by the coagulated water by the subsequent spray and flows outward of the substrate. In addition, the flow includes only the separated foreign matter and flows out of the substrate (W 24 ). Since the substrate is moved in the direction of the arrow ( "F 3"), it is the same as foreign matter on the subsequent substrate surface is being removed or cleaned.
上述の異物の除去される状態を、更に詳しく段階的に
説明する。同じく断面図第34図を参照されたい。基板
(W24)は、同図において“F3”方向即ち右から左へと
移動する。その各移動位置における洗浄作用はそれぞれ
異なるので、これらを段階的に説明する。The state in which the foreign matter is removed will be described in more detail step by step. See also FIG. 34, which is a sectional view. The substrate (W 24 ) moves in the “F 3 ” direction, that is, from right to left in FIG. Since the cleaning action at each moving position is different, these will be described step by step.
第1段階……第34図及び同図上“H"部の拡大図第35A
図参照。W24は基板、Waは盲穴又は溝、Wbはスルーホー
ル、Wcは配線銅箔とする。同図はスプレイをかけられる
前のもので、切り粉や酸液又はアルカリ液などの処理
液、電解溶液、電解物の残渣等(Zl,Zm,Zn,…)が、上
記基板状に付着している。First stage: FIG. 34 and an enlarged view of a portion "H" in FIG. 34A
See figure. W 24 is a substrate, Wa is a blind hole or groove, Wb is a through hole, and Wc is a wiring copper foil. This figure shows the processing liquid before spraying, the processing liquid such as an acid solution or an alkaline solution, the electrolytic solution, the residue of the electrolyte (Zl, Zm, Zn,...) Adhere to the substrate. ing.
第2段階……第34図上“I"部の拡大図第35B図参照。
洗浄液のスプレイにより、同液の微粒子が基板面上に打
ち当たり、同時に該板面上に付着している残渣(以下切
り粉をも含めて異物と総称する)などにも打ち当たる。
このとき、スプレイ(SP1b)流の方向(SPr)に直面し
ている異物(Zl,Zm,Zn,Zp,Zq)は、その衝突力により基
板(W24)面から剥離され、中には空中にはじかれるも
の、又は横に移動するものなどがある。又、スルーホー
ル(Wb)や銅箔(Wc)のコーナーの蔭部に付着している
異物(Zo,Zr)は、上記スプレイ流(SPr)の蔭にあるた
めに直撃されることはなく、そのまま付着している。Second stage: FIG. 34 is an enlarged view of a portion "I" in FIG. 34, see FIG. 35B.
By spraying the cleaning liquid, the fine particles of the cleaning liquid strike the substrate surface, and simultaneously strike residues (hereinafter collectively referred to as foreign matter including cutting powder) attached to the plate surface.
In this case, a spray (SP 1 b) flow foreign material facing in a direction (SPr) of (Zl, Zm, Zn, Zp , Zq) , with its impact forces are peeled from the substrate (W 24) surface, in May be flipped in the air or may move sideways. In addition, foreign matter (Zo, Zr) adhering to the shadow of the corner of the through hole (Wb) or copper foil (Wc) is not directly hit because it is behind the spray flow (SPr). It is still attached.
第3段階……第34図上“J"部の拡大図第35C図参照。
後続するスプレイによて洗浄液の微粒子は凝集し、液体
が液層(Ll)となって基板(W24)面上を覆う。する
と、スプレイ流(SPv)の微粒子は先ず上記液層(Ll)
に当たり、異物(Zo,Zr)に対する直撃力が減殺される
ので、これら異物の引き離される機会は減少する。Third stage: FIG. 34 is an enlarged view of the "J" part in FIG. 34, see FIG. 35C.
The fine particles of the cleaning liquid are aggregated by the subsequent spray, and the liquid becomes a liquid layer (Ll) and covers the surface of the substrate (W 24 ). Then, the fine particles of the spray flow (SPv) are first separated into the liquid layer (Ll)
In this case, since the direct impact force on the foreign objects (Zo, Zr) is reduced, the chance of the foreign objects being separated is reduced.
第4段階……第34図上“K"部の拡大図第35D図参照。
基板(W24)面上の液層(Ll′)は益々厚くなり、スプ
レイ流(SPl)の直撃力は益々低下するので、異物(Zo,
Zr)は益々剥離され難くなり、そのまま付着している。Fourth stage: Refer to FIG. 35D, which is an enlarged view of the "K" portion in FIG.
The liquid layer (Ll ′) on the substrate (W 24 ) surface becomes thicker and the direct impact force of the spray flow (SPl) further decreases, so that the foreign matter (Zo,
Zr) becomes increasingly difficult to peel off and adheres as it is.
第5段階……第34図上“L"部の拡大図第35E図参照。
スプレイ液の衝突は終わり、液層(Ll″)は若干薄くな
ったものの、上記異物(Zo,Zr)はそのまま付着して残
っている。Fifth stage: See FIG. 35E, which is an enlarged view of the "L" part in FIG.
The collision of the spray liquid is over, and although the liquid layer (Ll ") has become slightly thinner, the foreign matter (Zo, Zr) remains as it is.
第6段階……上記液層の洗浄液を除去即ち乾燥して
も、異物は除去されず付着している(第35F図参照)。
即ち洗浄は完璧には行なわれなかったのである。Sixth step: Even if the cleaning liquid in the liquid layer is removed or dried, the foreign matter is not removed and adheres (see FIG. 35F).
That is, the cleaning was not performed perfectly.
上述の如く、液体がスプレイされて被洗浄物面上に形
成される液層は、該面上に付着している異物を覆い、後
続してくるスプレイの高速度の液体微粒子から保護する
ことになり、異物を剥離除去することは難しくなる。As described above, the liquid layer formed on the surface of the object to be cleaned by spraying the liquid covers foreign substances adhering to the surface and protects the liquid particles from the subsequent high-speed liquid particles of the spray. This makes it difficult to remove and remove foreign matter.
また、従来のスプレイ式洗浄方式においては、特に微
細な凹凸ある部品、例えばプリント配線基板面上の凹溝
内や銅箔の隅角、スルーホール等の内面に付着している
異物を洗浄し、完璧に除去することは困難であった。In addition, in the conventional spray type cleaning method, in particular, foreign matter adhering to the inner surface such as a fine uneven part, for example, a concave groove on a printed wiring board surface, a corner of a copper foil, and a through hole, It was difficult to remove completely.
本発明の目的は、従来のスプレイ洗浄方式において、
気体の吹き付けを加え、またそれらのスプレイ方法を変
えることによって、上述のような除去し難い場所に付着
している異物をも完全に除去即ち完全に洗浄することで
ある。An object of the present invention is to provide a conventional spray cleaning method,
By applying gas blowing and changing the spraying method, the foreign substances adhering to the hard-to-remove places as described above are completely removed, that is, completely washed.
本発明の要旨は、被洗浄物面上に液体を一旦スプレイ
した後、依然として該面上に付着し、更に上記液体の層
により覆われている異物に対し、上記液層を気体の吹き
付けによって吹き飛ばし、露出した上記異物を、次のス
プレイにおいて液体の微粒子を打ち付けることによって
はじき飛ばし、除去即ち洗浄する方法である。The gist of the present invention is that, after a liquid is once sprayed on a surface to be cleaned, the liquid layer is blown off by blowing a gas against foreign substances which still adhere to the surface and are further covered by the liquid layer. In this method, the exposed foreign matter is repelled by being hit with liquid fine particles in the next spraying, and is removed or washed.
上記方法において問題となるのは、液体の吹き付け時
間と気体の吹き付け時間との割当てである。本法におい
ては次の三種に分ける。A problem in the above method is the assignment between the liquid spray time and the gas spray time. In this method, it is divided into the following three types.
A.第一の方法 液体スプレイをある時間連続的に行ない、その直後気
体を連続的に吹き付ける。A. First method The liquid spray is continuously performed for a certain time, and immediately thereafter, the gas is continuously blown.
B.第二の方法 液体スプレイをある時間断続的(パルス的)に行な
い、その直後気体を連続的に又は断続的(パルス的)に
吹き付ける。B. Second Method The liquid spray is performed intermittently (pulsed) for a certain period of time, and immediately thereafter, the gas is continuously or intermittently (pulsed) blown.
C.第三の方法 被洗浄物のある面に対し液体スプレイをある時間断続
的(パルス的)に行ない、同時に、同一面に上記液体の
断続の合間を縫って気体を連続的に又は断続的(パルス
的)に吹き付ける。C. The third method A liquid spray is applied intermittently (pulse-like) to a certain surface of the object to be cleaned for a certain period of time, and at the same time, a gas is continuously or intermittently applied to the same surface between the intermittent liquids. (Pulse).
次に上記各方法に分けて詳細に説明する。 Next, each method will be described in detail.
(1)第一の方法 本方法は、被洗浄物のある面に対し、先ず液体スプレ
イをある時間行ない、その後気体スプレイをと個々に行
なうものである。多く用いられるフロウシステムを例に
あげて説明する。第1図を参照されたい。先ず、液体用
開閉ガン(3)と気体用開閉ガン(13)とが設けられ、
前者はポンプ(8)等を介して液体タンク(9)に、ま
た後者は気体蓄圧タンク(17)にそれぞれ配管接続され
る。これらのガン(3及び13)からは、それぞれ配管に
より単数又は複数個の液体用エアレススプレイノズル
(1;1A;1B,…)に、また気体用ノズル(11;11A,11B,
…)に接続され、これらのノズルは、液体用と気体用と
が交互にかつシリーズに被洗浄物(W)の上方に配設さ
れる。また上記二種のガン(3,13)の操作部は、それぞ
れ操作エア配管(4,14)により、ソレノイドバルブ(5,
15)を介して操作エアタンク(16)に、またそれらの同
ソレノイド部は電気配線により、それぞれスイッチ(1
0,12)に接続される。(1) First Method In this method, first, liquid spraying is performed for a certain surface of an object to be cleaned for a certain time, and then gas spraying is performed individually. The flow system which is frequently used will be described as an example. Please refer to FIG. First, an opening / closing gun for liquid (3) and an opening / closing gun for gas (13) are provided.
The former is connected to a liquid tank (9) via a pump (8) and the like, and the latter is connected to a gas accumulator tank (17). From these guns (3 and 13), one or more liquid airless spray nozzles (1; 1A; 1B,...) And gas nozzles (11; 11A, 11B,.
..), And these nozzles are alternately arranged for liquid and gas and arranged in series above the object to be cleaned (W). The operating parts of the two types of guns (3, 13) are connected to solenoid valves (5, 5) by operating air pipes (4, 14), respectively.
15) to the operating air tanks (16), and their solenoids are connected by switches (1
0,12).
次に上記ブロック図の作用について説明する。ディス
クコンベア(19)上に載せられた被洗浄物(W)は“F"
方向に向けて移動してくる。そして先ず液体の連続的ス
プレイ(“Ls")を受けて一次洗浄される。同洗浄にて
未だ除去されない異物の付着している被洗浄物は、更に
移動して気体の連続的吹き付け(“Gs")を受け、上記
液体のスプレイによって被洗浄物面上に覆っている液体
(液層状又は液溜り状)は吹き飛ばされ(第2図)、液
体排除即ち半乾燥状態となり、液層の下部に埋められて
いる異物(前出第30図参照)が露出し(第12図参照)て
くる。それらの付着した被洗浄物は続いて移動し、再び
液体の連続的スプレイを受け、液体微粒子の直撃を二次
的に受ける。それでもなおかつ除去されないものは、続
いて三次、四次の液体及び気体の吹き付け即ち洗浄と残
液除去とを繰返して、より洗浄を完璧に行なうものであ
る。Next, the operation of the above block diagram will be described. The object to be cleaned (W) placed on the disk conveyor (19) is "F"
It moves in the direction. Then, the liquid is first subjected to continuous spraying (“Ls”) to perform primary cleaning. The object to be cleaned, to which foreign matter that has not yet been removed by the cleaning, moves further and is continuously sprayed with gas ("Gs"), and the liquid sprayed on the surface of the object to be cleaned is sprayed with the liquid. The liquid layer or pool is blown off (FIG. 2), and the liquid is removed, that is, in a semi-dry state, and foreign matter (see FIG. 30) embedded in the lower portion of the liquid layer is exposed (FIG. 12). See). The adhered objects to be cleaned subsequently move, again receive a continuous spray of liquid, and are secondarily subjected to direct hits of liquid fine particles. Those which are not yet removed are those in which the tertiary and quaternary liquids and gases are sprayed, i.e., the cleaning and the residual liquid removal are repeated, thereby performing more perfect cleaning.
上記説明にては、各ノズルを単列シリーズに固定配置
したが、被洗浄物の面積に応じて複列シリーズに配置し
ても良い。In the above description, the nozzles are fixedly arranged in a single-row series, but they may be arranged in a double-row series according to the area of the object to be cleaned.
また、第3図に示すように、液体の噴出器(21)を中
央に、その両側直線上に気体の噴出器(31A,31B)を一
組として被洗浄物(W1)の移動方向(F1)に対して直角
方向にスライドするベース(24)上に設け、該ベースを
左右方向(T1,T2)に交互にスライドすることにより、
上記各噴出器は、移動する被洗浄物(W1)面上をトラバ
ースすることになる。この場合洗浄用液体の噴出コース
の先方には、必ず何れか一方の気体が噴出しているの
で、いわゆる露払いの働きをするのである。よって、前
述の如く、液体の噴出打ち当てによる洗浄効果はより大
となるのである。この場合上記噴出パターンの軌跡は第
4図に示す如くジグザグ状(Lc)となる。なお、上記説
明にては、1つの液体の噴出器(21)の両側に1つずつ
気体の噴出器(31A,31B)を設置したが、これらの噴出
器の数は被洗浄物の面積に応じて増やしても良い。Further, as shown in FIG. 3, the ejector of the liquid (21) in the middle, the moving direction of the ejector gas on both sides of straight line (31A, 31B) of the object to be cleaned as a group (W 1) ( F 1 ) is provided on a base (24) that slides at right angles to the base, and the base is alternately slid in the left and right directions (T 1 , T 2 ),
Each of the ejectors traverses on the moving object (W 1 ). In this case, one of the gases is always jetted to the front of the jetting course of the cleaning liquid, so that it functions as a so-called defrosting. Therefore, as described above, the cleaning effect by the ejection of the liquid is greater. In this case, the trajectory of the ejection pattern has a zigzag shape (Lc) as shown in FIG. In the above description, one gas ejector (31A, 31B) is installed on each side of one liquid ejector (21), but the number of these ejectors depends on the area of the object to be cleaned. It may be increased accordingly.
また、第5図に示すような別法もある。液体の噴出器
(41)と気体の噴出器(51)とが1つずつ取付けられた
スライドベース(46)を被洗浄物(W2)の移動方向に対
して直角方向にトラバースさせて洗浄することである。
この場合も、液体の噴出器(41)を先行させ、気体の噴
出器(51)を尾行させることが必要であり、そのために
は同図に示すように、トラバースのリターン時には第6A
図及び第6B図に示すように、それらの噴出器を反転せし
めることが必要となる。これによって、液体の打ち当て
られた後は、必ず気体の吹き付けによって液体を払い除
け、その後に次の液体の打ち当てが行なわれるので、前
述の如く、洗浄効果を上げることができるのである。There is another method as shown in FIG. Wash ejector liquid (41) and a gas jetting device (51) and the slide base (46) mounted one by one by traversing in a direction perpendicular to the moving direction of the cleaning object (W 2) That is.
Also in this case, it is necessary to cause the liquid ejector (41) to precede and the gas ejector (51) to follow, and as shown in FIG.
As shown in FIG. 6 and FIG. 6B, it is necessary to invert those ejectors. As a result, after the liquid is hit, the liquid is always blown off by spraying the gas, and then the next liquid is hit, so that the cleaning effect can be improved as described above.
なお、気体の噴出器は、被洗浄物の斜め上方からエア
ナイフ状に吹き付けるものを使用し、被洗浄物上の液膜
を一方向に押し流すこともできる。It should be noted that a gas ejector that blows in an air knife shape from obliquely above the object to be cleaned can be used to flush the liquid film on the object to be cleaned in one direction.
ここで、前記第1図中のポンプ(8)について言え
ば、必ずしも洗浄液を加圧することが必要ではなく、例
えばエジェクター方式のものを使用すればポンプは不用
となる。但し、被洗浄物への衝突力を上げるためには、
洗浄液を加圧するためのポンプ(ギアポンプ、プランジ
ャーポンプ等)を用いることが望ましい。Here, as for the pump (8) in FIG. 1, it is not always necessary to pressurize the cleaning liquid. For example, if an ejector type is used, the pump becomes unnecessary. However, in order to increase the collision force on the object to be cleaned,
It is desirable to use a pump (gear pump, plunger pump, etc.) for pressurizing the cleaning liquid.
(2)第二の方法 本方法は、被洗浄物のある面に対し、先ず液体スプレ
イをある時間断続的(パルス的)に行ない、その後気体
の吹き付けを連続的に又は断続的(パルス的)に行なう
ものである。第7図を参照されたい。本ブロック図にお
いて、上図の第一の方法と相違する箇所は、液体及び気
体の吹き付けが、断続的(パルス的)であるという点で
ある。その為、それらのガン(63,73)及びノズル(61,
又は及び61A,61B,…,71,又は及び71A,71B,…)は断続用
(パルス用)のものであり、またそれらのガン(63,7
3)を操作するそれぞれのソレノイドバルブ(65,75)
は、パルスコントローラ又はタイマー(70)に電気接続
されている。なお、構造の簡易化上、気体の吹き付けを
連続的にしても良い。その他は上記第一の方法における
第1図とほぼ同様につき説明は省略する。(2) Second method In this method, first, liquid spraying is performed intermittently (pulsedly) on a certain surface of an object to be cleaned, and then gas is continuously or intermittently (pulsedly) sprayed. It is done in. See FIG. In this block diagram, the difference from the first method in the above figure is that the spraying of the liquid and gas is intermittent (pulsed). Therefore, those guns (63, 73) and nozzles (61, 73)
Or and 61A, 61B, ..., 71, or and 71A, 71B, ...) are for intermittent (pulse) use, and their guns (63, 7
3) Operate each solenoid valve (65,75)
Is electrically connected to a pulse controller or timer (70). Note that, for simplification of the structure, the gas may be continuously blown. The rest is almost the same as FIG. 1 in the first method, and the description is omitted.
本方法の作用を説明するに先立ち、断続的スプレイの
作用について説明する。ノズルよりの断続的噴出とは、
第8図にそのグラフを示す如くであるが、これはノズル
に直結されているバルブの開閉によって、容易に得られ
るものである。なお、上述の断続は一般に一定であり、
第11図に示すように、比較的高サイクルで使用する場合
が多く、むしろパルス的噴出又はスプレイといった方が
適切である。Before describing the operation of the present method, the operation of the intermittent spray will be described. What is intermittent ejection from the nozzle?
FIG. 8 shows the graph, which can be easily obtained by opening and closing a valve directly connected to the nozzle. In addition, the above-mentioned intermittent is generally constant,
As shown in FIG. 11, it is often used at a relatively high cycle, and rather pulsed ejection or spraying is more appropriate.
上述の如く断続的噴出は液体(洗浄液)と気体(一般
に空気)とにより行なわれるが、先ず洗浄液のパルス的
スプレイによる洗浄作用について説明する。先ず、第9A
図を参照されたい。同図はノズル(61)から、断続的に
噴出するスプレイパターン(SPp)を被洗浄物(W4)面
上に打ち当てた時の流れの挙動をイラスト化したもので
ある。As described above, the intermittent ejection is performed by a liquid (cleaning liquid) and a gas (generally air). First, the cleaning action by the pulse spray of the cleaning liquid will be described. First, 9A
See the figure. The figure from the nozzle (61), in which the behavior of the flow when intermittently ejected to spray pattern (SPp) was hit to the object to be cleaned (W 4) on the surface were illustrations of.
同図は、パルス的スプレイの第1波(SPpa)の先頭
が、移動してくる被洗浄物(W4)面上に到達した瞬間を
示している。元来、これら各スプレイパターンの形は球
面状であり、同図はその断面を示している。先頭即ちス
プレイパターン(SPpa)の中央部の到達に続いて、同部
から外周部に向けて続けざまに到達する(第9B図)。そ
してその中央部の打ち当たり終了後も、弧状の両側はま
だ打ち当たっており(第9C図)、これらが終了すると第
1波のスプレイパターン(SPpa)の打ち当たり即ちそれ
らによる洗浄作用は終了するのである。The figure shows the moment when the head of the first wave (SPpa) of the pulse spray reaches the surface of the moving object to be cleaned (W 4 ). Originally, the shape of each of these spray patterns is spherical, and FIG. Following the arrival at the center of the top, ie, the spray pattern (SPpa), the spray pattern (SPpa) reaches the outer periphery in a continuous manner (FIG. 9B). After the hitting of the central part, the arc-shaped sides are still hitting (FIG. 9C), and when these ends, the hitting of the first wave spray pattern (SPpa), that is, the cleaning action by them ends. It is.
さて、上記第1波のスプレイパターン(SPpa)の洗浄
作用について説明する。Now, the cleaning action of the spray pattern (SPpa) of the first wave will be described.
第1段階……第9A図中“B"部及びその拡大図第10A図参
照。被洗浄物はプリント配線基板(W4)とする。同基板
が“F2”方向即ちスプレイ圏内に進入してくる。第9A図
中“B"部においては、未だスプレイ(SPp)は受けてい
ない。従って同基板(W4)上の各部には異物が付着して
いる。一例として同基板(W4)上には凹部(Wa)及びス
ルーホール(Wb)、配線銅箔(Wc)等が設けられている
ものとする。そしてこれら各部上に、又基板(W4)の面
上に、異物(Za,Zb,…,Zh)が付着しているものとす
る。First stage: See section "B" in FIG. 9A and its enlarged view in FIG. 10A. Washload is a printed circuit board (W 4). The board enters the “F 2 ” direction, that is, the spray area. In the “B” part in FIG. 9A, the spray (SPp) has not yet been received. Therefore, foreign matter adheres to each part on the substrate (W 4 ). As an example, it is assumed that a concave portion (Wa), a through hole (Wb), a wiring copper foil (Wc), and the like are provided on the substrate (W 4 ). It is assumed that foreign substances (Za, Zb,..., Zh) are attached to these parts and the surface of the substrate (W 4 ).
第2段階……第9B図中“C"部において、その拡大図第10
B図に見られるように、基板(W4)上の各部は洗浄液の
微粒子の直撃を受ける。即ち微粒子(Pa)は異物(Za)
に打ち当たり、基板(W4)面上からはじき飛ばす(Z
a′)以下同様に直撃した他の微粒子(Pb)は異物(Z
b)をと、また他の各微粒子(Pc,Pd,Pe,…)は各異物
(Zc,Ze,Zf,…)をはじき飛ばす(Zc′,Ze′,Zf′,
…)。しかし上記スプレイ方向において、凹凸部(Wb及
びWc)の蔭に付着していた異物(Zd,Zh)は、それらの
直撃を免れてそのまま付着している。2nd stage ..... Enlarged view of section "C" in FIG. 9B
As shown in FIG. B, each part on the substrate (W 4 ) is directly hit by the fine particles of the cleaning liquid. That is, fine particles (Pa) are foreign matter (Za)
And jump off from the substrate (W 4 ) surface (Z
a ') The other fine particles (Pb) hit directly in the same manner
b) and the other fine particles (Pc, Pd, Pe, ...) repel each foreign matter (Zc, Ze, Zf, ...) (Zc ', Ze', Zf ',
…). However, in the spray direction, the foreign matter (Zd, Zh) adhered behind the concave and convex portions (Wb and Wc) is adhered as it is, avoiding the direct hit.
なお、上記のスプレイパターン(SPpa)の打ち当てに
おいて、微粒子の衝突における反射作用による気体の流
れ(SPcr)が、前述した従来のように若干は発生する
が、断続スプレイパターン(SPpa)の厚さは比較的薄い
ため、上記気流の層(SPcrl)の厚さは薄く、従来の如
く後続してくる微粒子に対してクッション作用を与える
ことは少なく、殆ど問題とならない。よって、後続の微
粒子は、その速度が減殺されることは少なく、必要とす
る衝突力をもって異物に打ち当たり、基板(W4)面上か
ら払い除くことができるのである。In the hitting of the above spray pattern (SPpa), the gas flow (SPcr) due to the reflection action in the collision of the fine particles is slightly generated as in the conventional case described above, but the thickness of the intermittent spray pattern (SPpa) is small. Is relatively thin, the thickness of the airflow layer (SPcrl) is small, and it does not give a cushioning effect to the following fine particles unlike the conventional case, so that there is almost no problem. Therefore, the speed of the subsequent fine particles is rarely reduced, and the fine particles can hit the foreign matter with a required impact force and can be removed from the surface of the substrate (W 4 ).
ただし、同図にも見られるように、基板(W4)面上の
凹凸部(Wb,Wc)における、スプレイ方向(SPr)の陰に
なっている部分に付着している異物(Zd,Zh)は、直撃
を受けないでそのまま付着している。However, as also seen in the figure, a substrate (W 4) uneven portion on the surface (Wb, Wc) in a spray direction foreign matter adhered to the portion that is behind the (SPr) (Zd, Zh ) Is attached without being hit directly.
第3段階……第9B図及び同図上“D"部の拡大図第10C図
参照。前記第2段階における第1波のスプレイによっ
て、該基板(W4)面は少量の霧滴を受け、比較的薄い液
層(Lf)が生成された。しかし、これらは従来のものに
比べると非常に薄いため、上述のように後続の減速され
ない高速の微粒子によって基板(W4)面上の異物を払い
除くことができるのである。Third stage: See FIG. 9B and FIG. 10C, which is an enlarged view of a portion "D" in FIG. 9B. By spraying the first wave in the second stage, the surface of the substrate (W 4 ) received a small amount of mist and a relatively thin liquid layer (Lf) was generated. However, since these are very thin as compared with conventional ones, foreign substances on the substrate (W 4 ) surface can be removed by the subsequent high-speed fine particles that are not decelerated as described above.
また、上記第2段階にても述べたように、空中にはじ
き飛ばされた異物(Za″,Zb″,…,Zg″)は、また基板
(W4)面上に降下して来、液層上に降りるが、これらは
液層(Lf)があるために基板(W4)には直接付着せず、
液層の流れと共に流れ去るのである。Further, as described in the second step, the foreign matter (Za ", Zb",..., Zg ") which has been repelled into the air falls again on the surface of the substrate (W 4 ) to form a liquid layer. Although they go down, they do not directly adhere to the substrate (W 4 ) due to the liquid layer (Lf),
It flows away with the flow of the liquid layer.
所が、上記第2段階にて述べた凹凸部の陰にあった異
物(Zd,Zh)は、依然として付着している。However, the foreign matter (Zd, Zh) that was behind the uneven portion described in the second stage is still attached.
第4段階……第9C図及び同図上“E"部の拡大図第10図参
照。基板(W4)の“F2”方向への移動と共に、スプレイ
の投射方向は上記第2段階における場合(SPr)と逆に
なる(SPl)。すると、上記段階では蔭部に付着してい
た異物(Zd,Zh)に対し、スプレイ中の微粒子は直撃す
る。そして、はじき飛ばすのである。Fourth stage: See FIG. 9C and an enlarged view of the "E" part in FIG. With the movement of the substrate (W 4 ) in the “F 2 ” direction, the spray projection direction is reversed (SPl) from the case of the second stage (SPr). Then, the foreign particles (Zd, Zh) adhered to the shadow at the above stage directly hit the fine particles during spraying. And it flies off.
第5段階……第9C図及び同図上“G"部の拡大図第10E図
参照。上記各段階において、基板(W4)面上に付着して
いた異物は勿論、凹凸部に付着していた異物をも全部取
り除くことができる。ただし、スプレイにより凝集した
液膜は依然として基板面上を覆っているが、これらは比
較的薄いので、従来の連続的スプレイ洗浄に比べると、
はるかに異物の除去作用は効果的となるのである。Fifth stage: See FIG. 9C and an enlarged view of the “G” portion in FIG. 10E. In each of the above steps, not only the foreign substances adhering to the substrate (W 4 ) surface but also all the foreign substances adhering to the uneven portions can be removed. However, the liquid film aggregated by spraying still covers the surface of the substrate, but since these are relatively thin, compared to conventional continuous spray cleaning,
The effect of removing foreign substances is far more effective.
上述は、第9A図における断続的スプレイの第1波スプ
レイパターン(SPpa)の洗浄作用について説明したが、
次の第2波スプレイパターン(SPpb),第3波スプレイ
パターン(SPpc),…も同様の作用によって基板(W4)
面上を洗浄する。ただし、これら断続的スプレイにおけ
るスプレイ時間とその断の時間との比にも左右される
が、スプレイ時間が長くなると共に基板面上に形成され
る液膜の厚さも厚くなってくる。しかし従来の厚さの半
分以下(1mm以下)で、従来のように著しい異物除去作
用低下の現象は見られない。The above describes the cleaning action of the intermittent spray first wave spray pattern (SPpa) in FIG. 9A,
The following second wave spray pattern (SPpb), third wave spray pattern (SPPC), the substrate ... by a similar action (W 4)
Wash on the surface. However, although it depends on the ratio between the spray time in these intermittent sprays and the break time, the spray time increases and the thickness of the liquid film formed on the substrate surface also increases. However, when the thickness is less than half of the conventional thickness (1 mm or less), a phenomenon of a remarkable decrease in the foreign substance removing action unlike the conventional case is not observed.
上述の断続スプレイの時間的配分は、洗浄条件によっ
て各種あるが、その数例を示すと第11図の如くである。
なお、サイクルとしては1c/s〜200c/sまでの範囲内が効
果的な使用範囲である。The time distribution of the above-mentioned intermittent spray is various depending on the washing conditions, and several examples are shown in FIG.
In addition, the effective use range is in the range of 1 c / s to 200 c / s as the cycle.
上述の如く、断続スプレイが、プリント配線基板の如
き比較的軽量の薄板に吹き付けられると、その断続の運
動に共振して該基板は上下に振動する。この振動がまた
同基板上に付着している異物の自動剥離に寄与するので
ある。これは派生的効果ではあるが、相当大なるものと
言うことができる。As described above, when the intermittent spray is sprayed on a relatively lightweight thin plate such as a printed wiring board, the board vibrates up and down in resonance with the intermittent motion. This vibration also contributes to the automatic exfoliation of the foreign matter adhering to the substrate. This is a secondary effect, but it can be said to be significant.
また、上記振動を基板に与え、該付着した異物に与え
るエネルギは、上記断続的スプレイにおける微粒子の運
動エネルギに依存する。そしてその運動エネルギは、ス
プレイされる微粒子の速度に依存する。よってその速度
は、ある程度高速であることを必要とする。現実験段階
では、20m/sec以上とされている。またその速度は、ノ
ズル孔径や噴出圧力、そして該ノズルから被洗浄物面ま
での距離がファクターとなり、一概には言えないが、上
記距離が75mm以下のときに、実験において効果を上げて
いる。The energy applied to the substrate by applying the vibration to the substrate depends on the kinetic energy of the fine particles in the intermittent spray. And its kinetic energy depends on the velocity of the sprayed particles. Therefore, the speed needs to be high to some extent. At the current experimental stage, it is set to 20 m / sec or more. The speed depends on the diameter of the nozzle hole, the ejection pressure, and the distance from the nozzle to the surface of the object to be cleaned. Although it cannot be said unconditionally, the effect is improved in experiments when the distance is 75 mm or less.
洗浄液としては、それぞれの目的に応じて、非イオン
性界面活性剤(グリセリン、ポリエチレングリコールな
ど)等のように種々のものが用いられるが、一般的には
水が最適である。Various washing liquids such as nonionic surfactants (glycerin, polyethylene glycol, etc.) are used depending on the purpose, but water is generally most suitable.
以上のように、洗浄液を断続的にスプレイすることに
よって、異物除去の洗浄効果を上げるとともに、使用さ
れる洗浄液は、従来の連続的スプレイに比して50%以
下、時には5%で済むことがある。これも派生的効果と
して特筆するに足るものである。As described above, by intermittently spraying the cleaning liquid, the cleaning effect of removing foreign substances can be improved, and the cleaning liquid used can be 50% or less, and sometimes 5%, as compared with the conventional continuous spray. is there. This is also worth mentioning as a derivative effect.
上述の如く、液体の断続的スプレイによる洗浄効果
は、その連続的スプレイによるものよりも、より大であ
ることは実験的にも実証された。しかしまだ完璧と言え
ないものがある。それは、前述したように、断続的スプ
レイされた液体の霧滴が被洗浄物面上に累積凝集し、連
続的スプレイにおける場合よりもはるかに薄層ではある
が、液膜又は液溜りの残存することは避けられない事で
ある(前出の第10C図中のLf及び第10D図中のLf′)。こ
れらの液膜等の存在が、スプレイされて投射されてくる
液体の微粒子の速度を減速し、異物をはじき飛ばす力も
減殺させて、洗浄力をも低下させることも前述した通り
である。即ち断続的スプレイ中、これらの残存する液膜
等の存在しない事が望ましい。As described above, it has been experimentally demonstrated that the cleaning effect of the intermittent spray of the liquid is greater than that of the continuous spray. But there are still things that are not perfect. That is, as described above, intermittently sprayed droplets of liquid accumulate and agglomerate on the surface to be cleaned, leaving a liquid film or puddle in a much thinner layer than in continuous spraying. Is inevitable (Lf in FIG. 10C and Lf ′ in FIG. 10D). As described above, the presence of these liquid films or the like reduces the speed of the fine particles of the liquid sprayed and projected, reduces the force for repelling foreign substances, and also reduces the cleaning power. That is, during intermittent spraying, it is desirable that these remaining liquid films and the like do not exist.
よって第二の方法の要旨は、上記の液体の断続的スプ
レイをある時間行ない、その後気体の吹き付けを連続的
又は断続的に行ない、それによって液体の断続的スプレ
イによって被洗浄物面上に残存する液膜などをも吹き飛
ばし、それの存在しない状態の下に、液体の断続的スプ
レイによる高速の微粒子を直接に異物に打ち当て、それ
らをはじき飛ばし効果的に除去洗浄を行なうものであ
る。Therefore, the gist of the second method is that the above-described intermittent spray of the liquid is performed for a certain time, and then the gas is continuously or intermittently sprayed, so that the intermittent spray of the liquid remains on the surface to be cleaned. A liquid film or the like is also blown off, and in a state where it is not present, high-speed fine particles by intermittent spraying of a liquid are directly struck against foreign matter, and the foreign matter is repelled to effectively remove and clean.
上述の如き液体と気体とのブロック図の一例を第7図
に示す。これらの組合わせ即ち配列順序には数多くある
が、同図は液体と気体との断続的スプレイを交互に配列
した代表的洗浄方法に基くブロック図を示している。同
ブロック図についての説明は前述したので省略する。FIG. 7 shows an example of a block diagram of the liquid and the gas as described above. Although there are many combinations or arrangement orders, the figure shows a block diagram based on a typical cleaning method in which intermittent sprays of liquid and gas are alternately arranged. The description of the block diagram has been described above, and will not be repeated.
次に上記ブロック図の作用について説明する。ディス
クコンベア(79)上に載せられた被洗浄物(W4)は“F"
方向に向けて移動してくる。そして先ず液体の断続的ス
プレイ(“Lsp")を受けて一次洗浄される。同洗浄の作
用の詳細については、前述した通りであるので説明は省
略する。次に更に移動して気体の断続的スプレイ(“Gs
p")を受けて、上記液体の断続的スプレイによって被洗
浄物面上に付着している液体(液膜状又は液溜り状)は
吹き飛ばされ、液体排除されて半乾燥状態となる。これ
らの作用の詳細も前述した通りであるので説明は省略す
る。続いて被洗浄物は移動し、再び液体の断続的スプレ
イを受けて二次洗浄され、続いて再び気体の断続的スプ
レイを受けて二次液体排除され、更に必要によっては、
三次、四次,…と洗浄と液体排除とを繰返して、より洗
浄を完璧に行なうものである。Next, the operation of the above block diagram will be described. The object to be cleaned (W 4 ) placed on the disk conveyor (79) is “F”
It moves in the direction. The liquid is first subjected to an intermittent spray (“Lsp”) to perform primary cleaning. The details of the operation of the cleaning are as described above, and thus description thereof is omitted. Then move further to intermittent spray of gas (“Gs
p "), the liquid (liquid film or liquid pool) adhering to the surface of the object to be cleaned is blown off by the intermittent spraying of the liquid, and the liquid is removed to be in a semi-dry state. The details of the operation are the same as those described above, and the description thereof will not be repeated, and the object to be cleaned is subsequently moved, again subjected to the intermittent spray of the liquid and subjected to the secondary cleaning, and then again subjected to the intermittent spray of the gas. The next liquid is removed, and if necessary,
The cleaning and the liquid removal are repeated in the order of tertiary, quaternary,.
また、上記タイマー又はパルスコントローラについて
は、後者の方が望ましい。何故なら、ミリセコンド単位
のサイクル(1c/s〜200c/s)の設定即ちパルス的信号が
自由にかつ容易に選択できるからである。The latter is more preferable for the timer or the pulse controller. This is because the setting of the cycle (1 c / s to 200 c / s) in milliseconds, that is, the pulse signal can be freely and easily selected.
(3)第三の方法 上記第二の方法では、液体又は気体の断続的噴出を、
それぞれ別個に行なったものであるが、本法において
は、それら断続的タイミングを関連づけて行なうもので
ある。即ち被洗浄物のある面に対し液体を断続的に吹き
付け、その合間を縫って気体を連続的に又は断続的に吹
き付ける方法である。(3) Third method In the second method, the intermittent ejection of liquid or gas is performed by:
Although each of them is performed separately, in the present method, the intermittent timing is related. That is, a method in which a liquid is intermittently sprayed on a surface of an object to be cleaned, and a gas is continuously or intermittently sprayed between the intervals.
本方法を図面によって説明する。第14図を参照された
い。液体用のノズル(81)よりの断続的吹き付け(Ls
p)と気体用のノズル(91)よりの断続的吹き付け(Gs
p)とを、被洗浄物(W6)のある面に向けて行ない(第1
5図参照)、かつそれらの波の局面への到達において、
それらが互いに重複しないように即ち位相を変えるので
ある。即ち液体のある波の打ち当てられた直後、気体の
波が吹き付けられて上記液体を吹き飛ばし、無液状態と
し、その直後また次の断続的液体の波が打ち当てられて
上記無液状態の面上の異物を直撃して剥離除去するもの
である。The method will be described with reference to the drawings. See FIG. Intermittent spraying from liquid nozzle (81) (Ls
p) and intermittent spraying from the gas nozzle (91) (Gs
p) and the surface to be cleaned (W 6 )
5)) and in reaching those wave phases,
They change the phase so that they do not overlap with each other. That is, immediately after a certain wave of liquid is hit, a gas wave is blown to blow off the liquid to make it a non-liquid state. Immediately after that, the next intermittent liquid wave is hit and the surface in the non-liquid state is made. This is to directly peel off and remove the upper foreign matter.
上記液体と気体との、相関関係を有する断続的噴出の
設定は、パルスコントローラー(90)の設定によって容
易に得られる。それらのタイミングは種々設定される
が、それらの内主なものを第16図に示した。The setting of the intermittent ejection having a correlation between the liquid and the gas can be easily obtained by setting the pulse controller (90). The timings are variously set, and the main ones are shown in FIG.
イ.液体の吹き付け(Lsp)の停止時間(T)の間に、
気体の吹き付け(Gsp)をある時間(T1)行なう(同図
中“g"欄参照)。I. During the suspension time (T) of the liquid spray (Lsp),
Gas blowing (Gsp) is performed for a certain time (T 1 ) (see the “g” column in the figure).
ロ.液体の吹き付け時間(t)の前(t1)と後(t2)に
気体の吹き付けを行なう(同図中“h"欄参照)。B. Gas is blown before (t 1 ) and after (t 2 ) the liquid spraying time (t) (see the “h” column in the figure).
ハ.液体の吹き付け時間と同時に気体の吹き付けを開始
し、気体の吹き付けを液体のそれよりも若干長く(t3)
する(同図中“i"欄参照)。C. Gas blowing starts at the same time as the liquid blowing time, and the gas blowing is slightly longer than that of the liquid (t 3 )
(See the "i" column in the figure).
ニ.液体の吹き付けが停止する若干前(t4)に気体の吹
き付けを開始し、次の液体の吹き付けの停止時の若干後
(ts)にその気体の吹き付けを終了する(同図中“j"欄
参照)。D. Gas blowing is started slightly before the liquid blowing stops (t 4 ), and the gas blowing ends slightly after the next liquid blowing stops (t s ) (“j” in the figure). Column).
ホ.液体の吹き付けが停止する若干前(t6)に気体の吹
き付けを開始し、次の液体の吹き付けの開始時の若干後
までその気体の吹き付けを行なう(同図中“k"欄参
照)。E. Gas blowing is started slightly before the liquid blowing stops (t 6 ), and the gas is blown until a little after the start of the next liquid blowing (see the “k” column in the figure).
ヘ.液体の吹き付けは断続的とし、気体の吹き付けは連
続的とする(同図中“l"欄参照)。F. The spraying of the liquid is intermittent, and the spraying of the gas is continuous (see the column "l" in the figure).
以上は、主なタイミングの例であり、その他種々の設
定を行なうことができるのである。The above is an example of the main timing, and other various settings can be made.
このように、液体と気体の吹き付けタイミングを調整
して被洗浄物(W6)面に打ち当てることにより、前記第
一、第二の方法に比べて、よりコンパクトな装置で洗浄
が行なえるものである。As described above, by adjusting the timing of spraying the liquid and the gas and hitting the surface to be cleaned (W 6 ), the cleaning can be performed with a more compact apparatus than the first and second methods. It is.
以上は、ミクロ的な凹凸面について説明してきたが、
マクロ的な凹凸は勿論、フラットな面に対しても洗浄効
果は大きい。何故ならば、前述したように本発明の各方
法によれば、液体吹き付けによって生じる被洗浄物面上
の残溜液体が気体の吹き付けによって排除されるので、
被洗浄物面上の異物への液体吹き付けの直撃率をより大
となさしめることができるからである。Above, we have explained the micro uneven surface,
The cleaning effect is great not only for macro unevenness but also for flat surfaces. This is because, as described above, according to each method of the present invention, the residual liquid on the surface to be cleaned, which is generated by the liquid spray, is removed by the gas spray,
This is because the direct hit rate of the liquid spray on the foreign matter on the surface to be cleaned can be increased.
上記第三の方法の装置に基づく実験データの一例を下
記に述べる。An example of experimental data based on the apparatus of the third method will be described below.
実験例 (1)被洗浄物 ガラスエポキシ製配線基板 (両面銅メッキスルーホール付) a.基板サイズ 350mm×500mm b.基板厚さ 1.6mm c.スルーホールサイズ 0.3〜1.0mmφ (2)洗浄水 水 (3)基板移送速度 2.0m/分 (4)使用ポンプ プランジャー式ポンプ (5)液体用ノズル エアレススプレイノズル (6)気体用ノズル エアガンノズル (7)ノズルと被洗浄物との距離 30mm (8)液体及び気体の噴出タイミング(前述イ.項) サイクル 20c/s 液体用バルブの開時間 30ms 気体用バルブの開時間 15ms (第16図中“g"欄参照) 上記の条件により、洗浄位置を1回通過した基板を顕
微鏡により観察した。Experimental example (1) Object to be cleaned Glass epoxy wiring board (with copper plated through holes on both sides) a. Board size 350mm x 500mm b. Board thickness 1.6mm c. Through hole size 0.3 ~ 1.0mmφ (2) Cleaning water Water (3) Substrate transfer speed 2.0m / min (4) Pump used Plunger pump (5) Liquid nozzle Airless spray nozzle (6) Gas nozzle Air gun nozzle (7) Distance between nozzle and object to be cleaned 30mm (8) ) Injection timing of liquid and gas (A. above) Cycle 20c / s Opening time of liquid valve 30ms Opening time of gas valve 15ms (Refer to "g" column in Fig. 16.) The substrate that passed once was observed with a microscope.
結果:洗浄前にスルーホール内に認められた複数個の異
物が、洗浄後には全く認められなかった。0.3mmφとい
う小孔径のスルーホール内部をも完全に、しかも速やか
に洗浄されることが確認された。Result: A plurality of foreign substances were found in the through-holes before washing, and none of them were found after washing. It was confirmed that the inside of the through hole having a small diameter of 0.3 mmφ was completely and quickly cleaned.
第1実施例 前記特定発明の各方法においては、加圧された液体を
ノズルよりスプレイし、いわゆるエアレススプレイ方式
について説明した。しかし、二流体スプレイ即ちエアス
プレイにおいても本発明は適用できる。エアスプレイに
おける利点は、装置の簡易化により設備費が安価になる
ことと、液体を吹き付けている最中に気体も吹き付けら
れるので、被洗浄物面上の液体の排除は速やかに行なわ
れることである。First Embodiment In each method of the specific invention, a so-called airless spray method in which pressurized liquid is sprayed from a nozzle. However, the present invention is also applicable to two-fluid spray, that is, air spray. The advantages of the air spray are that the equipment cost is reduced due to the simplification of the apparatus, and that the liquid on the surface to be cleaned is quickly removed because the gas is also blown while the liquid is being blown. is there.
第2実施例 前記特定発明の第一、及び第二の方法においては、液
体と気体との吹き付けの配列順序をシリーズに交互に行
なったが、これらの配列順序の組合わせには、他に次の
ようなものもあげられる。第13図を参照されたい。ただ
し、Ls…液体の吹き付け、Las…上記以外の異種の液体
の吹き付け、Gs…気体の吹き付け、かつこれら何れもシ
リーズに配列されるものとする。Second Embodiment In the first and second methods of the specific invention, the arrangement order of the spraying of the liquid and the gas is alternately performed in a series. Something like See FIG. However, it is assumed that Ls: spraying of liquid, Las: spraying of different liquids other than the above, Gs: spraying of gas, and these are all arranged in a series.
(1)Ls,Ls,Gs,Ls,Ls,Gs,…(第13図上“d"欄) (2)Ls,Las,Gs,Ls,Las,Gs,…(同上図上“d"欄) (3)Ls,Gs,Las,Gs,Ls,Gs,Las,Gs,…(同上図上“e"
欄) (4)Ls,Gs,Gs,Ls,Gs,Gs,Ls,Gs,Gs,…(同上図上“f"
欄) (5)Ls,Gs,Gs,Las,Gs,Gs,Ls,Gs,Gs,Las,Gs,Gs,…(同
上図上“f"欄) その他種々の組合わせを行なうことができる。(1) Ls, Ls, Gs, Ls, Ls, Gs, ... ("d" column in Fig. 13) (2) Ls, Las, Gs, Ls, Las, Gs, ... ("d" column in the same diagram) (3) Ls, Gs, Las, Gs, Ls, Gs, Las, Gs, ... ("e" in the above figure)
(4) Ls, Gs, Gs, Ls, Gs, Gs, Ls, Gs, Gs, ... ("f" in the above figure)
(5) Ls, Gs, Gs, Las, Gs, Gs, Ls, Gs, Gs, Las, Gs, Gs, etc. ("f" column in the same figure) Other various combinations can be performed.
第3実施例 前記特定発明の第三の方法においては、液体用ガンノ
ズルと気体用ガンノズルとはそれぞれ別個のものを用い
た。しかし本実施例においては、それらを一体化したも
の、即ち補助エア付きエアレススプレイノズルを使用す
るものである。補助エア付きエアレススプレイノズルと
は第17図に示すように、従来のエアレススプレイノズル
(111)の先端部に、補助エアノズル(121)を取付けた
ものである。Third Embodiment In the third method of the specified invention, the liquid gun nozzle and the gas gun nozzle are different from each other. However, in the present embodiment, an integrated unit, that is, an airless spray nozzle with auxiliary air is used. As shown in FIG. 17, the airless spray nozzle with auxiliary air is one in which an auxiliary air nozzle (121) is attached to the tip of a conventional airless spray nozzle (111).
元来、エアレススプレイノズルとはエアを使用しない
ものであるが、それより噴出されるスプレイパターンな
どを変えるために、エアレススプレイノズルの先端部に
補助的にエアノズルを取付けてスプレイすることがあ
る。本実施例はその補助エア付きエアレススプレイノズ
ルを本発明に使用するものである。ただし、その補助エ
アノズルは従来のものと若干異なっている。従来のもの
は、上述の如く噴出するスプレイパターンの形状を変え
るためのものであったため、例えばファン状スプレイパ
ターンの幅を狭めるために、両側から2ヶのエア噴出孔
を通してエアを噴出して行なっていたものであるから、
それらの噴出孔は複数個設けられているのが一般的であ
った。しかるに本発明においては、スプレイパターンを
変えるためではなく、液体と気体とのスプレイパターン
は同一とし、ただそれらのスプレイの時機に時間差を与
えるためのものであるから、エアの噴出孔は液体の噴出
孔を中心にして、その外周に同心円的にエア噴出孔の設
けられることが望ましい。その構造の一例を示す。それ
を説明すると、エアレススプレイガンには開閉バルブ
(114)とそれを操作するエア用のピストン(118)が設
けられている。上記開閉バルブ(114)に対する液体の
流路(116)上には、液体ポンプによって加圧されて流
入してくる液体流入口(115)と、またそれがリターン
して上記ポンプにフィードバックするための流出口(11
7)とが設けられている。即ち液体の循環回路上に開閉
バルブが併設され、該開閉バルブの開閉如何に拘らず常
に一定圧の下に液体は循環しているのである。該開閉バ
ルブ(114)の流出路の下流部に必要とする液体のスプ
レイ噴出孔(123)が設けられるが、更に該噴出孔(12
3)の外周には、同心円的に円形のエア噴出孔(124)が
設けられる。即ち、液体と気体とは同心円的にかつ円錐
形状に、それらのタイミングが調整されつつスプレイさ
れるのである。ただし、上記液体と気体との噴出のタイ
ミングは、それぞれ別個のソレノイドバルブによって操
作されるものとする。Originally, the airless spray nozzle does not use air. However, in order to change a spray pattern ejected from the airless spray nozzle, an air nozzle may be attached to the tip of the airless spray nozzle to perform spraying. In this embodiment, the airless spray nozzle with auxiliary air is used in the present invention. However, the auxiliary air nozzle is slightly different from the conventional one. Since the conventional one is for changing the shape of the spray pattern to be ejected as described above, for example, in order to narrow the width of the fan-shaped spray pattern, air is ejected from both sides through two air ejection holes. Because it was
It was general that a plurality of these ejection holes were provided. However, in the present invention, the spray pattern of liquid and gas is the same, not to change the spray pattern, but merely to give a time difference to the time of spraying. It is desirable that an air ejection hole be provided concentrically around the hole around the hole. An example of the structure is shown. Explaining this, the airless spray gun is provided with an open / close valve (114) and an air piston (118) for operating the same. A liquid inlet (115), which is pressurized by a liquid pump and flows in, is provided on a liquid flow path (116) to the opening / closing valve (114). Outlet (11
7) is provided. That is, an on-off valve is provided on the liquid circulation circuit, and the liquid is constantly circulating under a constant pressure regardless of whether the on-off valve is opened or closed. At the downstream part of the outflow path of the on-off valve (114), a spray outlet (123) for necessary liquid is provided.
A concentric circular air ejection hole (124) is provided in the outer periphery of 3). That is, the liquid and the gas are sprayed concentrically and in a conical shape with their timing adjusted. However, the ejection timing of the liquid and the gas is operated by separate solenoid valves.
次に上記補助エア付きエアレススプレイガンノズルを
採用した本発明のブロック図を第17図に示す。同ブロッ
ク図について説明する。1個又は複数個の補助エア付き
エアレススプレイガン(110,110A,110B,…)がシリーズ
に配設される。説明の簡略上、それらの1個の場合の系
統について説明する。該エアレススプレイノズル(11
1)上の液体流入口(115)には、液体供給管(144)が
配管接続され、それは液体供給元管(143)より分岐(1
44)されたものである。またそれの戻り配管(145)も
設けられている。上記ノズル(111)内部の開閉バルブ
(114)操作用エアシリンダ(128)にはピストン(11
8)作動用の操作用エアの流入口(119)が設けられ、該
流入口(119)への配管(132)は集合管(131)となっ
てソレノイドバルブ(135)に配管接続され、そのバル
ブは操作エアタンク(137)に、またそのソレノイドは
パルスコントローラ(140)に電気接続される。上記は
1個の補助エア付きエアレススプレイガン(110)の場
合を説明したが、これら同種のガンノズルを追加して複
数個とした場合には、それぞれの液体供給管(144;144
A,144B,…)と集合管(143)に接続して液体供給系に、
また補助エアの各配管(132;132A,132B,…)を集合管
(131)に接続してソレノイドバルブ(135)に導く以外
は、殆ど同様につき説明は省略する。Next, a block diagram of the present invention employing the airless spray gun nozzle with the auxiliary air is shown in FIG. The block diagram will be described. One or more airless spray guns with auxiliary air (110, 110A, 110B,...) Are arranged in series. For simplicity of description, a system in the case of one of them will be described. The airless spray nozzle (11
A liquid supply pipe (144) is connected to the upper liquid inlet (115) by a pipe, which branches off from the liquid supply pipe (143) (1).
44) It was done. Also, a return pipe (145) thereof is provided. The air cylinder (128) for operating the open / close valve (114) inside the nozzle (111) has a piston (11
8) An inflow port (119) for operating air for operation is provided, and a pipe (132) to the inflow port (119) is connected to a solenoid valve (135) as a collecting pipe (131). The valve is electrically connected to the operating air tank (137), and its solenoid is connected to the pulse controller (140). In the above description, the case of one airless spray gun with auxiliary air (110) has been described. However, when a plurality of gun nozzles of the same type are added to form a plurality, the respective liquid supply pipes (144;
A, 144B,…) and the collecting pipe (143) to connect to the liquid supply system.
In addition, except that each pipe (132; 132A, 132B,...) Of the auxiliary air is connected to the collecting pipe (131) and led to the solenoid valve (135), description thereof is omitted.
なお、同補助エア付きエアレススプレイガンノズルに
おける液体と気体との噴出するタイミングは、前記第三
の方法の項において説明したものと同様(第16図)に行
なうことができる。またその作用と効果も殆ど同様であ
るが、本実施例においては、液体と気体とのガンノズル
が一体化されているため、装置としてはよりコンパクト
であるという点が特長である。The timing at which the liquid and gas are ejected from the airless spray gun nozzle with the auxiliary air can be performed in the same manner as described in the third method (FIG. 16). Although the operation and effect are almost the same, the present embodiment is characterized in that the device is more compact because the liquid and gas gun nozzles are integrated.
第4実施例 前記特定発明の洗浄液としては、水や溶解性溶液(ア
ルコール、ベンジン等)など多種類あるが、何れも単純
液体であった。しかし本実施例としては懸濁液を洗浄液
として使用するものである。その理由を述べる。元来、
液体スプレイによる洗浄作用は、そのスプレイ中の高速
の液体微粒子を被洗浄物面上に付着している異物に衝突
させ、その衝突力によって異物をはじき飛ばすものであ
る。しかし、その衝突力が弱い場合には、それができな
い。微粒子の速度を上げれば良いが、それにも限界があ
る。その場合には微粒子の質量を増すこと、即ち液体で
ある微粒子を、より質量の大きい固体の微粒子とすれば
良く、そのためには固体の微粒子の含まれている懸濁液
を洗浄液として使用すれば良いのである。懸濁液を使用
すると、ノズル孔の目詰りが発生し易くなると言われて
いるが、断続的に噴出すれば連続式の場合よりも断続毎
の初圧が若干上がるので、目詰り現象も発生し難くな
り、続けて作業を行なうことができる。Fourth Embodiment There are many types of cleaning liquids of the specific invention, such as water and soluble solutions (alcohol, benzene, etc.), but all of them are simple liquids. However, in this embodiment, the suspension is used as a washing liquid. The reason will be described. originally,
The cleaning action of the liquid spray is such that high-speed liquid particles in the spray collide with foreign matter adhering to the surface of the object to be cleaned, and the foreign matter is repelled by the collision force. However, if the collision force is weak, it cannot be done. You only need to increase the speed of the particles, but there are limits. In that case, the mass of the fine particles is increased, that is, the liquid fine particles may be made into solid fine particles having a larger mass.For that purpose, a suspension containing the solid fine particles may be used as a washing liquid. It is good. It is said that clogging of nozzle holes is likely to occur when a suspension is used.However, clogging also occurs because intermittent jetting increases the initial pressure for each intermittent operation more than in the continuous type. Work can be continued.
第5実施例 前記特定発明の第二、第三の方法の説明において、断
続的吹き付けによって、被洗浄物が共振して振動するこ
と、そしてそれらは派生的効果として異物の剥離にも寄
与することを述べた。しかし、上記の如く共振する場合
は、プリント配線基板などのように軽量薄板の場合であ
って、それ以上の重量厚板の場合には、共振は難しい。
よって、別途外部より振動を与えることが望ましい。即
ち本例は、液体吹き付け中被洗浄物に対し、別置の振動
装置により振動を与えることである。Fifth Embodiment In the description of the second and third methods of the specific invention, the object to be cleaned resonates and vibrates due to intermittent spraying, and they also contribute to the detachment of foreign matter as a secondary effect. Said. However, when the resonance occurs as described above, the resonance is difficult in the case of a lightweight thin plate such as a printed wiring board, and in the case of a thicker plate having a larger weight.
Therefore, it is desirable to separately apply vibration from outside. That is, in the present embodiment, the object to be cleaned is vibrated by a separate vibration device during the spraying of the liquid.
その一例を第19図に示す。同図のコンベアはマルチデ
ィスクローラ(203a,…)の場合を示している。パルス
的スプレイパターン(SPp2)のパターンの範囲にマルチ
ディスクコントローラ(203a,203b,…,203e)群の共通
の軸受板(202)に対し、振動板(204)を取付け、該軸
受板上のディスクローラ群を一斉に振動せしめるのであ
る。該ディスクコントローラ群上を通過する被洗浄物
(W10)は共振して洗浄効果を促進せしめるのである。An example is shown in FIG. The conveyor shown in the figure shows the case of a multi-disc roller (203a,...). The diaphragm (204) is attached to the common bearing plate (202) of the multi-disk controller (203a, 203b,..., 203e) group in the range of the pulse spray pattern (SPp 2 ). The disk rollers are vibrated all at once. The object to be cleaned (W 10 ) passing over the disk controller group resonates to promote the cleaning effect.
また、コンベアとして金網(Km)を用いた場合には、
第20図に示すように、該金網(Km)の下面にバックアッ
プ多孔板(216)を設け、その下面に振動板(214)を当
ててこれらを振動し、多孔板、金網等を介して被洗浄物
(W11)に振動を与えるものである。When wire mesh (Km) is used as the conveyor,
As shown in FIG. 20, a back-up perforated plate (216) is provided on the lower surface of the wire mesh (Km), and a vibrating plate (214) is applied to the lower surface thereof to vibrate them. Vibration is given to the cleaning object (W 11 ).
第6実施例 上記各実施例においては、液体をスプレイ即ち霧化し
て、それらの微粒子を被洗浄物面上に付着している異物
に打ち当て、それらを剥離除去するものであった。しか
るに本実施例においては、液体をスプレイ霧化すること
なく、第21図に示すように、液体をエクストルージョン
ガンノズル(232,231)より、線状(ビード状)に、高
速度を以って吐出し、それを被洗浄物面上に集中的に即
ちスポット的に打ち当て、異物をはじき飛ばし、更にそ
の直後、同部に残存している液体分を、断続的又は連続
的な気体の吹き付けによって吹き飛ばし、後続のエクス
トルージョンより液体の線状吐出力を弱めることなく、
異物に打ち当てて剥離除去即ち洗浄するものである。Sixth Embodiment In each of the above-described embodiments, the liquid is sprayed, that is, atomized, and the fine particles are hit against foreign substances adhering to the surface of the object to be cleaned, and the particles are peeled off. In this embodiment, however, the liquid is discharged from the extrusion gun nozzles (232, 231) at a high speed in a linear (bead) form without spraying the liquid as shown in FIG. , It is intensively hit on the surface of the object to be cleaned, i.e., spot-like, to repel foreign matter, and immediately thereafter, the liquid remaining in the same portion is blown off by intermittent or continuous gas blowing, Without weakening the linear ejection force of the liquid than the subsequent extrusion,
It is to remove and remove, that is, clean by hitting a foreign matter.
第22図は液体用エクストルージョンノズル(241)
と、気体吹き付け用ノズル(251)とを、シリーズ上に
交互に配列して洗浄する方法のブロック図を示すもので
ある。該ブロック図の作用については、前述の特定発明
の第二の方法における液体の断続的スプレイと気体の断
続的吹き付けとを、本例における液体用エクストルージ
ョンノズルと気体吹き付け用ノズルとに置き換えただけ
のものであるので、説明は省略する。また、液体と気体
との断続的吹き付けの配列順序の組合わせは、前記第2
実施例におけるのと同様に、必要に応じ多様な組合わせ
(第13図)を適用することができる。Fig. 22 shows a liquid extrusion nozzle (241)
FIG. 9 is a block diagram showing a method of alternately arranging a nozzle and a gas blowing nozzle (251) on a series for cleaning. Regarding the operation of the block diagram, the intermittent spraying of the liquid and the intermittent spraying of the gas in the second method of the specific invention described above are merely replaced by the liquid extrusion nozzle and the gas spraying nozzle in this example. Therefore, the description is omitted. Further, the combination of the arrangement order of the intermittent spraying of the liquid and the gas is as described in the second embodiment.
As in the embodiment, various combinations (FIG. 13) can be applied as needed.
第7実施例 上記第6図実施例においては、液体用エクストルージ
ョンノズルと気体吹き付け用ノズルとをシリーズ上交互
に配列したが、本実施例においては、前記第三の方法に
おける併設された液体用及び気体用の各ノズルに代わっ
て、液体用エクストルージョンノズルと気体吹き付け用
ノズルとを近接に併設して、かつこれらを被洗浄物上方
(第23図)に、そしてこれら2種のノズルの吹き付け方
向の延長線は被洗浄物(W15)上の1点に集中する如く
(第24図)併設するものである。そして必要によって
は、これら2種のノズルの組合わせの複数組を、シリー
ズ上に配列するのである。Seventh Embodiment In the above-described FIG. 6 embodiment, the liquid extrusion nozzles and the gas blowing nozzles are alternately arranged in series, but in the present embodiment, the In place of the nozzles for gas and gas, an extrusion nozzle for liquid and a nozzle for spraying gas are juxtaposed, and these are sprayed above the object to be cleaned (FIG. 23) and sprayed by these two types of nozzles. The extension line in the direction is provided so as to be concentrated at one point on the object to be cleaned (W 15 ) (FIG. 24). If necessary, a plurality of combinations of these two types of nozzles are arranged in a series.
本実施例における作用は、前述の第三の方法における
液体用及び気体用断続的スプレイが、液体用断続的エク
ストルージョン及び気体用断続的吹き付けに置き換えら
れたものであるので説明は省略する。また、これら液体
と気体との吹き付けのタイミングも、前記第三の方法
(第16図)におけるものが適用されるので、同法を参照
されたい。The operation of this embodiment is the same as that of the third method except that the intermittent spray for liquid and gas is replaced by intermittent spray for liquid and intermittent spraying for gas, and a description thereof will be omitted. The timing of spraying the liquid and gas is the same as that in the third method (FIG. 16), so refer to the method.
第8実施例 上記第7実施例における液体用エクストルージョンノ
ズルに代わって液体用スリットノズルを、また気体吹き
付け用ノズルに代わって気体吹き付け用スリットノズル
を採用したものである。該液体用スリットノズルは第25
図に示すように、液体をフィルム状に、かつそれを断続
的に高速度をもって吐出し、被洗浄物(W17)面上に打
ち当てて、該面を一挙に洗浄するものである。そして上
述の打ち当てた直後、第26図に示すように気体を断続的
又は連続的に吹き付け、上記打ち当てた液体の残溜物を
吹き飛ばし、後続の液体のフィルム状の打ち当ての力を
弱めることなく異物に打ち当て、これらを交互に繰返す
ことによって、被洗浄物面上に付着している異物を除去
即ち洗浄するのである。Eighth Embodiment A liquid slit nozzle is used in place of the liquid extrusion nozzle in the seventh embodiment, and a gas blowing slit nozzle is used in place of the gas blowing nozzle. The liquid slit nozzle is 25th
As shown in the figure, a liquid is discharged in a film form and intermittently at a high speed, and the liquid is hit on the surface to be cleaned (W 17 ) to clean the surface at once. Immediately after the above-mentioned striking, as shown in FIG. 26, gas is sprayed intermittently or continuously to blow off the residue of the struck liquid and weaken the force of the subsequent striking of the liquid film. By hitting the foreign matter without repeating and repeating these alternately, the foreign matter adhering to the surface of the object to be cleaned is removed, that is, washed.
第9実施例 上記第8実施例における液体用スリットノズルと気体
吹き付け用スリットノズルとを、第27図に示すように平
行的に近接せしめ、かつ両者を被洗浄物(W18)上方に
併設し、更にそれらの吹き付け方向の延長線を被洗浄物
(W18)の面上でほぼ交わる(第27図)ように設けたも
のである。その作用を説明すると、断続的に高速度をも
って吐出されたフィルムの打ち当てによる洗浄作用と、
それら断続の合間を縫って気体で被洗浄物(W18)面上
に残存している液状物を同位置にて吹き飛ばす作用と
で、後続の断続的に打ち当たるフィルムの力を弱めるこ
となく、効果的に洗浄を行なうものである。これら2種
類のノズルの組合わせを、被洗浄物の移動方向に対して
シリーズに配列して、繰返し行なうことにより、洗浄効
果を一層高めることができる。Ninth Embodiment As shown in FIG. 27, the liquid slit nozzle and the gas blowing slit nozzle in the eighth embodiment are brought close to each other in parallel, and both are arranged above the object to be cleaned (W 18 ). Further, the extension lines in the spraying direction are provided so as to substantially intersect on the surface of the object to be cleaned (W 18 ) (FIG. 27). To explain the action, the cleaning action by hitting the film intermittently discharged at a high speed,
With the action of blowing off the liquid material remaining on the surface to be cleaned (W 18 ) with gas at the same position during the intermittent intervals, without weakening the force of the subsequent intermittently hitting film, The cleaning is performed effectively. By repeatedly arranging the combination of these two types of nozzles in a series with respect to the moving direction of the object to be cleaned, the cleaning effect can be further enhanced.
なお、上記液体と気体との吹き付けのタイミングも、
前記第三の方法にて説明したものが適用されるので、同
法を参照されたい。The timing of spraying the liquid and gas is also
The method described in the third method is applied, so the method is referred to.
従来の水かけ式洗浄方法においては、水又は他の液体
のみを被洗浄物面に打ち当てて洗浄していたものである
が、本発明においては、液体を打ち当てた後更に気体を
吹き付け、上記面上に残溜している液体を排除し、その
後再び液体を打ち当てて洗浄するものであり、上記残溜
液体の妨害を受けることなく、被洗浄物面上に付着して
いる異物に直接衝撃力を与えて、より効果的にそれらを
剥離除去即ち洗浄するものである。In the conventional water-washing type cleaning method, only water or another liquid is applied to the surface of the object to be cleaned for cleaning.However, in the present invention, a gas is further blown after the liquid is applied. The liquid remaining on the surface is removed, and then the liquid is again struck to wash the liquid. Direct impact forces are applied to more effectively remove and clean them.
更に又、本発明は上記液体の連続的吹き付けを断続的
即ちパルス的とし、直撃する機会をより多くし、かつス
プレイによって生ずる被洗浄物面上の層状の気体流をよ
り薄くし、該気体流による液体微粒子の衝突力の減殺を
も最少限度に食い止め、洗浄効果をより向上せしめるも
のである。特に又、微細なる凹凸を有する物品に対して
は、上記微粒子はそれらの細かい隅々までをも直撃し、
微小なる異物も余す所なく除去するのである。なお、粗
なる凹凸面を有する物品や、一般のフラット的な面を有
する面に対しても、上述した作用即ち液層や気流が薄く
なるため、連続的スプレイ洗浄における場合よりもその
効果を上げることができるのである。それのみならず、
洗浄液の消費量は、同じ洗浄効果を得るに当たって50%
以下、最少5%で済んだことも実験的に確かめられてい
る。Furthermore, the present invention makes the continuous spraying of the liquid intermittent or pulsating, thereby increasing the chances of direct hits and making the laminar gas flow on the surface to be cleaned caused by spraying thinner, so that the gas flow is reduced. Thus, the reduction of the collision force of the liquid fine particles due to the above is suppressed to a minimum, and the cleaning effect is further improved. Particularly, for articles having fine irregularities, the fine particles directly hit even their fine corners,
Even minute foreign matter is completely removed. In addition, since the above-mentioned operation, that is, the liquid layer and the gas flow are thinned, the effect is improved even in the case of the continuous spray cleaning, even for an article having a rough uneven surface or a surface having a general flat surface. You can do it. Not only that,
Cleaning solution consumption is 50% to achieve the same cleaning effect
Hereinafter, it has been experimentally confirmed that a minimum of 5% was sufficient.
第1図は本発明(以下特記なきものは本発明とする)の
第一の方法の説明図第2図は同上図上“A"部の拡大図第
3図は本発明の第一の方法の内ガンを移動させる例の説
明図第4図は被洗浄物上を動くガンの軌跡の説明図第5
図は上記第一の方法のガンを移動させる他の例の説明図
第6A図,第6B図は上図上液体と気体のガンの反転の説明
図第7図は本発明の第二の方法の説明図第8図は上記第
二の方法のパルス的スプレイを行なうバルブの開閉対時
間のグラフ第9A図はパルス的スプレイの状態側面図第9B
図は第1波のパルス的スプレイが被洗浄物面に当たった
時のスプレイ微粒子の作動状態説明図第9C図は同上第1
波のパルス的スプレイの終末時の微粒子の作動状態説明
図第10A図は第9A図上“B"部の拡大説明図第10B図は第9B
図上“C"部の拡大説明図第10C図は第9B図上“D"部の拡
大説明図第10D図は第9C図上“E"部の拡大説明図第10E図
は第9C図上“G"部の拡大説明図第11図はパルス的スプレ
イのタイミングの三例 第12図は被洗浄物面上の液体が
排除され、異物が露出している状態説明図第13図は第2
実施例に示す液体と気体の噴出器の配列順序の組合わせ
の例第14図は本発明の第三の方法の説明図第15図は同上
図上“T"矢視図第16図は液体と気体のパルス的吹き付け
のタイミングの例第17図は第3実施例の説明図第18図は
上図上補助エアノズルの断面図第19図は被洗浄物に振動
を与える方法の第1例(第5実施例)第20図は同じく第
2例(第5実施例)第21図はエクストルージョンノズル
によるパルス的吐出の説明図第22図はエクストルージョ
ン方式による第二の方法のブロック図(第6実施例)第
23図,第24図はエクストルージョン方式による第三の方
法の説明図(第7実施例)第25図はスリットノズルによ
るパルス的吐出の説明図第26図はスリット方式による第
二の方法のブロック図(第8実施例)第27図はスリット
方式による第三の方法の説明図(第9実施例)第28図は
従来の(以下すべて従来のものとする)シャワー式洗浄
法第29図はスプレイ式洗浄法第30図は連続式スプレイ洗
浄法において被洗浄物面上に発生する液膜の説明図第31
図は同上図上液膜部の拡大図第32図は連続式スプレイの
被洗浄物面上における微粒子の挙動説明図第33図は連続
スプレイ式洗浄法の斜視図第34図は同上図上“Q"−“Q"
側断面図第35A図は第34図上“H"部の拡大説明図第35B図
は第34図上“I"部の拡大説明図第35C図は第34図上“J"
部の拡大説明図第35D図は第34図上“K"部の拡大説明図
第35E図は第34図上“L"部の拡大説明図第35F図は上記第
35E図の部分の乾燥した状態の拡大説明図 主要な符号の説明 1,21,41,61,81,201…液体のスプレイノズル 11,31A,31B,51,71,91,251,271,301,321…気体噴出用ノ
ズル、121…補助エアスプレイノズル、231,241,261…エ
クストルージョンノズル、291,311…スリットノズル、7
0,90,140,250,300…パルスコントローラ、204,214…振
動板、W,W1,W2,…,W24…被洗浄物、Ls…液体の連続
スプレイ波、Lsp…液体のパルス的スプレイ波、Za,Zb,Z
c,…,Zr…異物FIG. 1 is an explanatory view of a first method of the present invention (hereinafter, unless otherwise specified). FIG. 2 is an enlarged view of the "A" part in the same figure. FIG. 3 is a first method of the present invention. FIG. 4 is an explanatory view of an example of moving an inner gun. FIG. 4 is an explanatory view of a locus of a gun moving on an object to be cleaned.
FIG. 6A and FIG. 6B are illustrations of the reversal of the liquid and gas guns in FIG. 6A and FIG. 6B. FIG. 7 is a second illustration of the present invention. FIG. 8 is a graph showing the opening / closing of a valve performing pulse spraying according to the second method versus time FIG. 9A is a side view of the state of pulse spray 9B
FIG. 9C is an explanatory view of the operation state of spray fine particles when the pulsed spray of the first wave hits the surface to be cleaned. FIG.
FIG. 10A is an explanatory diagram of the operation state of the fine particles at the end of the pulse spray of a wave. FIG. 10A is an enlarged explanatory diagram of the “B” portion on FIG. 9A. FIG.
Fig. 10C is an enlarged explanatory view of the "D" part on Fig. 9B. Fig. 10D is an enlarged explanatory view of the "E" part on Fig. 9C. Fig. 10E is an enlarged explanatory view of the "E" part. FIG. 11 shows three examples of pulsed spray timing. FIG. 12 shows a state in which liquid on the surface to be cleaned is removed and foreign matter is exposed. FIG.
FIG. 14 is an explanatory view of a third method of the present invention. FIG. 15 is a view of the same view as “T” arrow in FIG. FIG. 17 is an explanatory view of the third embodiment. FIG. 18 is a sectional view of the auxiliary air nozzle on the upper diagram. FIG. 19 is a first example of a method of applying vibration to the object to be cleaned (FIG. Fifth Embodiment FIG. 20 is the same as the second embodiment (Fifth Embodiment). FIG. 21 is an explanatory diagram of pulsed ejection by an extrusion nozzle. FIG. 22 is a block diagram of a second method by an extrusion method (FIG. Sixth Embodiment) No.
23 and 24 are explanatory diagrams of the third method by the extrusion method (seventh embodiment). FIG. 25 is an explanatory diagram of the pulsed discharge by the slit nozzle. FIG. 26 is a block diagram of the second method by the slit method. Figure (Eighth Embodiment) FIG. 27 is an explanatory view of a third method by a slit method (ninth embodiment) FIG. 28 is a conventional (hereinafter all referred to as conventional) shower type cleaning method FIG. Spray cleaning method FIG. 30 is an explanatory view of a liquid film generated on the surface to be cleaned in a continuous spray cleaning method.
FIG. 32 is an enlarged view of the upper part of the liquid film part. FIG. 32 is a view for explaining the behavior of fine particles on the surface to be cleaned in the continuous spraying. FIG. 33 is a perspective view of the continuous spraying cleaning method. Q "-" Q "
FIG. 35A is an enlarged explanatory view of the “H” part on FIG. 34. FIG. 35B is an enlarged explanatory view of the “I” part on FIG. 34. FIG. 35C is an “J” on FIG. 34.
FIG. 35D is an enlarged explanatory view of the “K” part on FIG. 34. FIG. 35E is an enlarged explanatory view of the “L” part on FIG. 34.
Enlarged explanatory view of the part in FIG. 35E in a dry state Description of main reference numerals 1,21,41,61,81,201… Liquid spray nozzle 11,31A, 31B, 51,71,91,251,271,301,321… Gas jet nozzle, 121… Auxiliary air spray nozzle, 231,241,261… Extrusion nozzle, 291,311… Slit nozzle, 7
0,90,140,250,300… Pulse controller, 204,214… Diaphragm, W, W 1 , W 2 ,…, W 24 … Cleaning object, Ls… Liquid continuous spray wave, Lsp… Liquid pulse spray wave, Za, Zb, Z
c,…, Zr… foreign matter
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−117389(JP,A) 特開 平3−123681(JP,A) 特開 昭63−54982(JP,A) 特開 昭59−160576(JP,A) 特開 昭61−212353(JP,A) 実開 昭63−107786(JP,U) 特公 昭58−35101(JP,B2) 実公 平4−51507(JP,Y2) 実公 平3−44269(JP,Y2) 実公 昭63−35831(JP,Y2) 特公 昭44−11797(JP,B1) 実公 昭49−44525(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/304 H05K 3/00 - 3/46 B08B 1/00 - 11/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-1-117389 (JP, A) JP-A-3-123681 (JP, A) JP-A-63-54982 (JP, A) JP-A-59-1984 160576 (JP, A) JP-A-61-212353 (JP, A) JP-A-63-107786 (JP, U) JP-B-58-35101 (JP, B2) JP-A-4-51507 (JP, Y2) Jikgyo Hei 3-44269 (JP, Y2) Jikgaku Sho 63-35831 (JP, Y2) Japanese Patent Publication No. 44-11797 (JP, B1) Jiggaku Sho 49-44525 (JP, Y1) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/304 H05K 3/00-3/46 B08B 1/00-11/04
Claims (3)
浄物(W)に、それぞれ独立に設けた液体噴出用のノズ
ルと、気体噴出用のノズルから、液体と気体とを吹き付
けて洗浄する方法であって、液体を吹き付けて洗浄した
後、被洗浄物(W)面上に吹き付けられて残留している
液状物を、圧縮気体の吹き付けによって吹き飛ばし、該
被洗浄物面上に再び液体を吹き付け、必要に応じてこれ
らの作業を繰り返して洗浄する方法において、吹き付け
ノズルの先端から被洗浄物までの距離が75mm以下であっ
て、液体の噴出速度が20m/sec以上であって、更に少な
くとも液体の噴出サイクルが1〜200c/secで間欠的に噴
出されること、を特徴とする洗浄方法。A liquid and a gas are sprayed from a liquid jet nozzle and a gas jet nozzle independently provided to an object to be cleaned (W) relatively moving between the nozzle and the object to be cleaned. And washing by spraying a liquid, and then blowing off the remaining liquid material sprayed on the surface of the object to be cleaned (W) by spraying a compressed gas to the surface of the object to be cleaned. In the method of spraying the liquid again and repeating these operations as necessary, the distance from the tip of the spray nozzle to the object to be cleaned is 75 mm or less, and the ejection speed of the liquid is 20 m / sec or more. A cleaning method wherein at least a liquid ejection cycle is intermittently ejected at a rate of 1 to 200 c / sec.
物の移動方向対して直角方向にトラバースさせながら洗
浄することを特徴とする、特許請求の範囲第1項に記載
された洗浄方法。2. The cleaning method according to claim 1, wherein the cleaning is performed while at least the liquid spray nozzle traverses in a direction perpendicular to the moving direction of the object to be cleaned.
ト式ノズルによって構成されることを特徴とする、特許
請求の範囲第1項に記載された洗浄方法。3. A cleaning method according to claim 1, wherein at least the liquid spray nozzle is constituted by a slit type nozzle.
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| JP33707089A JP2890263B2 (en) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Cleaning method |
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| JPH03196884A JPH03196884A (en) | 1991-08-28 |
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