JP2902467B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板上の半田ペーストを加熱溶融し
て所定電子部品を半田付けする際に用いられるリフロー
装置に関するものである。
て所定電子部品を半田付けする際に用いられるリフロー
装置に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品実装基板は薄形化の傾向にあり、又基
板両面への実装も行われている。このような電子部品実
装基板を製造する際、プリント基板上の半田ペーストを
加熱溶融するリフロー装置が用いられる。
板両面への実装も行われている。このような電子部品実
装基板を製造する際、プリント基板上の半田ペーストを
加熱溶融するリフロー装置が用いられる。
従来のリフロー装置は、第４図に示すように、基板ａ
をその両側縁部で支承して搬送するため、左右１対のエ
ンドレスチェーンｂ、ｂを循環移動させ、加熱部及び冷
却部を順次通過させる。冷却部では、冷却用ファンなど
の冷却手段（図示せず）を基板ａの上方、又は上方及び
下方に設けている。
をその両側縁部で支承して搬送するため、左右１対のエ
ンドレスチェーンｂ、ｂを循環移動させ、加熱部及び冷
却部を順次通過させる。冷却部では、冷却用ファンなど
の冷却手段（図示せず）を基板ａの上方、又は上方及び
下方に設けている。
発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では、基板がその両側縁部において
支承されているのみであるため、加熱されて軟化した基
板の左右中央分が自重によって下がり、第５図に示すよ
うに、基板ａにソリｓが生じる結果、電子回路基板の不
良の一因になるという問題がある。具体的には、基板寸
法150×120×0.8mmのガラスエポキシ基板に電子部品を
装着後、従来の装置を用いてリフローを行ったところ、
平均値3.1mm、最大値4.0mmのソリｓが発生した。
支承されているのみであるため、加熱されて軟化した基
板の左右中央分が自重によって下がり、第５図に示すよ
うに、基板ａにソリｓが生じる結果、電子回路基板の不
良の一因になるという問題がある。具体的には、基板寸
法150×120×0.8mmのガラスエポキシ基板に電子部品を
装着後、従来の装置を用いてリフローを行ったところ、
平均値3.1mm、最大値4.0mmのソリｓが発生した。
尚、このようなソリに対して片面実装の場合は、第６
図に示すように、エンドレスチェーンｂ、ｂ間に下方か
ら基板ａの中央分を支承するガイドｃを設け、且つ基板
ａの左右両側縁部が浮上がらないように基板押えｄを設
けることによって前記ソリを防止することができるが、
両面実装の場合は前記ガイドｃを設けることができな
い。
図に示すように、エンドレスチェーンｂ、ｂ間に下方か
ら基板ａの中央分を支承するガイドｃを設け、且つ基板
ａの左右両側縁部が浮上がらないように基板押えｄを設
けることによって前記ソリを防止することができるが、
両面実装の場合は前記ガイドｃを設けることができな
い。
本発明は上記問題点に鑑み、両面実装の場合でも基板
のソリ発生を防止することができるリフロー装置を提供
することを目的とする。
のソリ発生を防止することができるリフロー装置を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、基板をその両側部
で支承して装置内部に配した加熱部及び冷却部を順次搬
送する搬送手段を備えたリフロー装置であって、冷却部
において基板の両側縁部の上方への動きを規制する基板
押えを設けると共に、この基板押え規制部によって規制
された基板の下面に、基板の搬送方向に向けて斜下後方
より冷却用気体を吹付ける整流板を有する下方冷却手段
を設けたことを特徴とする。
で支承して装置内部に配した加熱部及び冷却部を順次搬
送する搬送手段を備えたリフロー装置であって、冷却部
において基板の両側縁部の上方への動きを規制する基板
押えを設けると共に、この基板押え規制部によって規制
された基板の下面に、基板の搬送方向に向けて斜下後方
より冷却用気体を吹付ける整流板を有する下方冷却手段
を設けたことを特徴とする。
作用 上記構成によれば、下方冷却手段によって基板の下面
に冷却用気体を吹付けて大きな風圧を前記基板に下方か
ら加えることにより、加熱されて軟化した基板の中央部
が自重によって下がるのを抑えることができる。この風
圧による基板の浮上りは、基板の両側縁部の上方への動
きを抑える規制部材によって防止することができる。ま
た、整流板の働きによって、冷却用気体が加熱部に流込
むことによる加熱部の温度低下を防止しながら、基板の
冷却を行うことができる。
に冷却用気体を吹付けて大きな風圧を前記基板に下方か
ら加えることにより、加熱されて軟化した基板の中央部
が自重によって下がるのを抑えることができる。この風
圧による基板の浮上りは、基板の両側縁部の上方への動
きを抑える規制部材によって防止することができる。ま
た、整流板の働きによって、冷却用気体が加熱部に流込
むことによる加熱部の温度低下を防止しながら、基板の
冷却を行うことができる。
実施例 本発明の実施例を、第１図ないし第３図に基き説明す
る。
る。
第３図に示す全体構成において、リフロー装置は基板
１を加熱するための加熱部２と、加熱された基板１を冷
却するための冷却部３と、これら加熱部２及び冷却部３
を通して基板１を搬送する基板搬送部４とを備えてい
る。この基板搬送部４は、第１図及び第２図に示すよう
に、左右１対のチェーンガイド５、５によってエンドレ
スチェーン６を循環移動可能に案内支持してなり、エン
ドレスチェーン６の内側方に突出する突出ピン７によっ
て基板１をその両側縁部において支承し搬送する構成と
なっている。エンドレスチェーン５の上側部位は図示し
ない駆動手段により第２図及び第３図に矢印で示す搬送
方向に循環移動させられる。
１を加熱するための加熱部２と、加熱された基板１を冷
却するための冷却部３と、これら加熱部２及び冷却部３
を通して基板１を搬送する基板搬送部４とを備えてい
る。この基板搬送部４は、第１図及び第２図に示すよう
に、左右１対のチェーンガイド５、５によってエンドレ
スチェーン６を循環移動可能に案内支持してなり、エン
ドレスチェーン６の内側方に突出する突出ピン７によっ
て基板１をその両側縁部において支承し搬送する構成と
なっている。エンドレスチェーン５の上側部位は図示し
ない駆動手段により第２図及び第３図に矢印で示す搬送
方向に循環移動させられる。
冷却部３において、各チェーンガイド５の上面前後２
箇所に、基板１の両側縁部を上方から押え付ける円盤状
の基板押え８を配設している。この基板押え８は、支持
部９によって回転不能で且つ上下移動可能に保持された
支持軸10の内側端部に回転可能に支持されている。又支
持軸10と前記チェーンガイド５との間に引張コイルバネ
11を介装し、前記支持軸10を下向きに常時付勢してい
る。
箇所に、基板１の両側縁部を上方から押え付ける円盤状
の基板押え８を配設している。この基板押え８は、支持
部９によって回転不能で且つ上下移動可能に保持された
支持軸10の内側端部に回転可能に支持されている。又支
持軸10と前記チェーンガイド５との間に引張コイルバネ
11を介装し、前記支持軸10を下向きに常時付勢してい
る。
両チェーンガイド５、５間で前後２箇所の基板押え
８、８の間の下方に、基板１の下面に冷却用気体を吹付
ける下方冷却手段12を設けている。この下方冷却手段12
は上下開口のケース13の下部にフィルタ14を有する空気
取入口15を備えると共に、前記空気取入口15から外気を
取入れてこれをケース13の上部に備えた冷却風吹出口16
から基板１の下面に向けて強制的に吹付ける無段階風速
調整可能の送風機17を備えている。又前記冷却風吹出口
16内には、冷却風が加熱部２に流込むのを回避するため
前記冷却風を基板１の下面に対し若干斜め後方から吹付
けるため複数の整流板18を備えている。
８、８の間の下方に、基板１の下面に冷却用気体を吹付
ける下方冷却手段12を設けている。この下方冷却手段12
は上下開口のケース13の下部にフィルタ14を有する空気
取入口15を備えると共に、前記空気取入口15から外気を
取入れてこれをケース13の上部に備えた冷却風吹出口16
から基板１の下面に向けて強制的に吹付ける無段階風速
調整可能の送風機17を備えている。又前記冷却風吹出口
16内には、冷却風が加熱部２に流込むのを回避するため
前記冷却風を基板１の下面に対し若干斜め後方から吹付
けるため複数の整流板18を備えている。
上記構成において、基板搬送部４によってその両側縁
部が支承された基板１は加熱部２で加熱された後、冷却
部３に搬送され、ここで両側縁部が基板押え８によりエ
ンドレスチェーン６に向けて押付けられると共に、下方
冷却手段12により下方から基板１の下面に冷却風が吹付
けられ前記下面に風圧が加えられる。
部が支承された基板１は加熱部２で加熱された後、冷却
部３に搬送され、ここで両側縁部が基板押え８によりエ
ンドレスチェーン６に向けて押付けられると共に、下方
冷却手段12により下方から基板１の下面に冷却風が吹付
けられ前記下面に風圧が加えられる。
これにより、片面実装か両面実装であるかにかから
ず、基板１のソリ発生を防止することができる。又送風
機17の風速を基板１や実装部品に応じて調整すると好適
である。尚、下方冷却手段12の送風経路中に風量調節弁
を設けても良い。更に本実施例では下方冷却手段12から
の冷却風が加熱部２に流込まないので加熱部２における
リフロー温度が前記冷却風の影響を受けにくい。
ず、基板１のソリ発生を防止することができる。又送風
機17の風速を基板１や実装部品に応じて調整すると好適
である。尚、下方冷却手段12の送風経路中に風量調節弁
を設けても良い。更に本実施例では下方冷却手段12から
の冷却風が加熱部２に流込まないので加熱部２における
リフロー温度が前記冷却風の影響を受けにくい。
本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成す
ることができる。例えば上記実施例では基板下面に向け
て冷却用気体を吹付ける下方冷却手段を示したが、第３
図に仮想線で示すように、基板上面に向けて冷却用気体
を吹付ける上方冷却手段19を併設し、且つ基板下面に対
する吹付量を基板上面に対する吹付量よりも大きくする
ことによって、冷却の急速化を実現しつつソリ防止を図
ることができる。
ることができる。例えば上記実施例では基板下面に向け
て冷却用気体を吹付ける下方冷却手段を示したが、第３
図に仮想線で示すように、基板上面に向けて冷却用気体
を吹付ける上方冷却手段19を併設し、且つ基板下面に対
する吹付量を基板上面に対する吹付量よりも大きくする
ことによって、冷却の急速化を実現しつつソリ防止を図
ることができる。
発明の効果 本発明は上記構成、作用を有するので、冷却時におけ
る基板の中央部を従来例のようなガイドを用いることな
く支承することができる結果、両面実装の場合でも基板
のソリ発生を防止することができる。また、下方冷却手
段に整流板を設けることで、冷却用気体が加熱部に流込
むことによる加熱部の温度低下を防止しながら基板の前
記冷却を行うことができる。
る基板の中央部を従来例のようなガイドを用いることな
く支承することができる結果、両面実装の場合でも基板
のソリ発生を防止することができる。また、下方冷却手
段に整流板を設けることで、冷却用気体が加熱部に流込
むことによる加熱部の温度低下を防止しながら基板の前
記冷却を行うことができる。
第１図は本発明の実施例の要部を示す縦断側面図、第２
図はその横断正面図、第３図は全体構成の概略を示す側
面図、第４図は従来例の要部を示す横断正面図、第５図
はソリが発生した基板の斜視図、第６図は片面実装の場
合の従来例の要部を示す横断正面図である。 ２……加熱部 ３……冷却部 ４……基板搬送部 ８……基板押え 12……下方冷却手段 18……整流板 19……上方冷却手段
図はその横断正面図、第３図は全体構成の概略を示す側
面図、第４図は従来例の要部を示す横断正面図、第５図
はソリが発生した基板の斜視図、第６図は片面実装の場
合の従来例の要部を示す横断正面図である。 ２……加熱部 ３……冷却部 ４……基板搬送部 ８……基板押え 12……下方冷却手段 18……整流板 19……上方冷却手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−213195（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−254386（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−307697（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/008 H05K 3/34 511 H05K 3/22
Claims (2)
- 【請求項１】基板をその両側部で支承して装置内部に配
した加熱部及び冷却部を順次搬送する搬送手段を備えた
リフロー装置であって、冷却部において基板の両側縁部
の上方への動きを規制する基板押えを設けると共に、こ
の基板押え規制部によって規制された基板の下面に、基
板の搬送方向に向けて斜下後方より冷却用気体を吹付け
る整流板を有する下方冷却手段を設けたことを特徴とす
るリフロー装置。 - 【請求項２】基板押えによって規制された基板の上面に
冷却用気体を上方から吹付ける上方冷却手段を設け、且
つ下方冷却手段からの吹付量を前記上方冷却手段からの
吹付量よりも大きく設定したことを特徴とする請求項１
記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25090690A JP2902467B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25090690A JP2902467B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127962A JPH04127962A (ja) | 1992-04-28 |
| JP2902467B2 true JP2902467B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17214787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25090690A Expired - Fee Related JP2902467B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902467B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2573354Y2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-05-28 | 日本電熱計器株式会社 | 噴霧式のフラクサにおけるプリント基板の搬送装置 |
| TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP25090690A patent/JP2902467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04127962A (ja) | 1992-04-28 |
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Legal Events
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