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JP2926757B2 - Overflow circulation system - Google Patents
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JP2926757B2 - Overflow circulation system - Google Patents

Overflow circulation system

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JP2926757B2
JP2926757B2 JP1161440A JP16144089A JP2926757B2 JP 2926757 B2 JP2926757 B2 JP 2926757B2 JP 1161440 A JP1161440 A JP 1161440A JP 16144089 A JP16144089 A JP 16144089A JP 2926757 B2 JP2926757 B2 JP 2926757B2
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liquid storage
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板を薬液または純水に浸漬して湿式
処理するために用いられるオーバーフロー循環過シス
テムに関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an overflow circulation system used for immersing a semiconductor substrate in a chemical solution or pure water for wet processing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種のオーバーフロー循環過システムは、
第2図に示すように、エアー駆動式ダイヤフラムポンプ
12又はエアー駆動式ベローズポンプにより、オーバーフ
ロー槽を構成する外槽3内の液をフィルター10に送液
し、過するものであった。
Conventionally, this type of overflow circulation system has
As shown in FIG. 2, an air-driven diaphragm pump
The liquid in the outer tank 3 constituting the overflow tank was sent to the filter 10 by the 12 or air-driven bellows pump and passed therethrough.

すなわち、外槽3に貯えられた液をエアー駆動式ダイ
ヤフラムポンプ12によりフィルター10を通してオーバー
フロー槽を構成する内槽11に送液し、この内槽11内に半
導体基板を浸漬して処理するように構成されていた。
That is, the liquid stored in the outer tank 3 is sent to the inner tank 11 constituting the overflow tank through the filter 10 by the air-driven diaphragm pump 12, and the semiconductor substrate is immersed in the inner tank 11 for processing. Was composed.

〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のオーバーフロー循環過システムは、
エアー駆動式ダイヤフラムポンプまたはエアー駆動式ベ
ローズポンプを用いるため、(1)ダイヤフラムまたは
ベローズからの発塵がある、(2)ダイヤフラムまたは
ベローズの寿命が短かい、(3)脈動が大きいためフィ
ルターの過性能が劣る、(4)高温の液の送液が困難
である等の欠点がある。
[Problem to be Solved by the Invention] The above-mentioned conventional overflow circulation system is
Since an air-driven diaphragm pump or an air-driven bellows pump is used, (1) dust is generated from the diaphragm or the bellows, (2) the life of the diaphragm or the bellows is short, and (3) the pulsation is large. There are drawbacks such as poor performance and (4) difficulty in sending high-temperature liquid.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明のオーバーフロー循環過システムは、内槽と
外槽からなるオーバーフロー槽と、前記内槽と外槽とに
配管により接続されかつ内槽より大きな容量を有する複
数の貯液槽と、気密構造を有し前記貯液槽を別々に収納
する加圧チャンバーと前記加圧チャンバー内を加圧する
加圧手段と、前記貯液槽と内槽間の配管に設けられた
過手段と、前記貯液槽内の液面を検知する液面センサー
とを含んで構成される。
An overflow circulation system according to the present invention includes an overflow tank composed of an inner tank and an outer tank, a plurality of liquid storage tanks connected by piping to the inner tank and the outer tank, and having a larger capacity than the inner tank, and an airtight structure. A pressurizing chamber for separately storing the liquid storage tanks, pressurizing means for pressurizing the inside of the pressure chamber, an excess means provided in a pipe between the liquid storage tank and the internal tank, and the liquid storage tank And a liquid level sensor for detecting a liquid level in the inside.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例の模式図である。オーバー
フロー槽1は外槽3と内槽11とから構成されており、内
槽11内にて半導体基板を浸漬処理するものである。
FIG. 1 is a schematic view of one embodiment of the present invention. The overflow tank 1 is composed of an outer tank 3 and an inner tank 11, in which a semiconductor substrate is immersed in the inner tank 11.

この外槽3と内槽11には配管により樹脂からなる2個
の貯液槽4a,4bが接続されており、これらと貯液槽4a,4b
は、気密構造を有する金属製の加圧チャンバー6a,6b内
に収納されており、圧縮エア13により個別に加圧される
ようになっている。また貯液槽4a,4bと内槽11間の配管
にはフィルター10が設けられており、更に貯液槽の外側
には上限液面検知センサー8a,8b及び下限液面検知セン
サー9a,9bが設けられている。
Two liquid storage tanks 4a and 4b made of resin are connected to the outer tank 3 and the inner tank 11 by piping, and these are connected to the liquid storage tanks 4a and 4b.
Are housed in metal pressurized chambers 6a and 6b having an airtight structure, and are individually pressurized by compressed air 13. A filter 10 is provided in a pipe between the liquid storage tanks 4a, 4b and the inner tank 11, and upper and lower liquid level detection sensors 8a, 8b and 9a, 9b are provided outside the liquid storage tank. Is provided.

三方弁2は外槽3内の液を貯液槽4aまたは貯液槽4bの
いずれかに供給するものであり、エアー用三方弁5a及び
5bは、それぞれ加圧チャンバー6a及び6bに圧縮エア13を
送り込むか、大気開放にするためのものである。三方弁
7は貯液槽4a及び4bのいずれか一方の液を流出させ、も
う一方は流出させないためのものである。上限液面セン
サー8a及び8bはそれぞれ貯液槽4a及び4bの液面の上限位
置を検知し信号を出力するものであり、下限液面センサ
ー9a及び9bは、それぞれ貯液槽4a及び4bの液面の下限位
置を検知し信号を出力するものである。フィルター10
は、三方弁7から流出しオーバーフロー槽の内槽11に送
られる液を過するためのものである。
The three-way valve 2 supplies the liquid in the outer tank 3 to either the liquid storage tank 4a or the liquid storage tank 4b.
5b is for sending the compressed air 13 to the pressurizing chambers 6a and 6b, respectively, or for releasing the compressed air to the atmosphere. The three-way valve 7 is for preventing one of the liquids in the liquid storage tanks 4a and 4b from flowing out, and preventing the other liquid from flowing out. The upper limit liquid level sensors 8a and 8b detect the upper limit position of the liquid level of the storage tanks 4a and 4b, respectively, and output a signal, and the lower limit liquid level sensors 9a and 9b respectively detect the liquid level of the storage tanks 4a and 4b. It detects the lower limit position of the surface and outputs a signal. Filter 10
Is for passing the liquid flowing out of the three-way valve 7 and sent to the inner tank 11 of the overflow tank.

次にこのように構成された本実施例に液が無い状態か
ら、半導体基板を浸漬処理するときの定常状態に至るま
での動きについて説明する。
Next, a description will be given of a movement from a state where there is no liquid in the present embodiment configured as described above to a steady state when the semiconductor substrate is immersed.

まず液をオーバーフロー槽の外槽3に供給する。外槽
3に溜まった液は三方弁2を通り貯液槽4aに入る。その
時三方弁7は貯液槽4bの液が流出できる状態で貯液槽4a
の液は流出できない状態であり、エアー用三方弁5a及び
5bは、圧縮エア13の供給を遮断し、加圧チャンバー6a及
び6b共に大気開放にする状態である。そうすると貯液槽
4aの液面が上昇し、上限液面センサー8aが液面を検知し
信号を出力すると、三方弁2及び三方弁7が切り替わり
供給される液は貯液槽4bに流入し、液面が上昇する。次
で上限液面センサー8bが液面を検知すると、外槽3への
液の供給を止める。これでオーバーフロー循環過シス
テムへの給液は終了する。なお、これら三方弁2,7の切
り替えは、液面検知センサーの信号により作業者が行っ
てもよく、または液面検知センサーと弁との間にシーケ
ンサを接続し自動的に行ってもよい。
First, the liquid is supplied to the outer tank 3 of the overflow tank. The liquid stored in the outer tank 3 passes through the three-way valve 2 and enters the liquid storage tank 4a. At that time, the three-way valve 7 is in a state where the liquid in the liquid storage tank 4b can flow out.
Is in a state where it cannot flow out, and the three-way valve for air 5a and
Reference numeral 5b denotes a state in which the supply of the compressed air 13 is shut off and both the pressurizing chambers 6a and 6b are opened to the atmosphere. Then the storage tank
When the liquid level of 4a rises and the upper limit liquid level sensor 8a detects the liquid level and outputs a signal, the three-way valve 2 and the three-way valve 7 are switched, and the supplied liquid flows into the liquid storage tank 4b and rises. I do. Next, when the upper limit liquid level sensor 8b detects the liquid level, the supply of the liquid to the outer tank 3 is stopped. This completes the liquid supply to the overflow circulation system. The switching of the three-way valves 2 and 7 may be performed by an operator based on a signal from the liquid level detection sensor, or may be automatically performed by connecting a sequencer between the liquid level detection sensor and the valve.

次に、半導体基板を浸漬処理するときの定常状態に至
るまでの動きについて説明する。
Next, a description will be given of a movement up to a steady state when the semiconductor substrate is immersed.

まず、エアー用三方弁5aを切り替え、加圧チャンバー
6aを加圧する。その時、三方弁7は貯液槽4aの液が流出
できる状態にあるので、貯液槽4aの液は圧縮エアー13の
圧力により、三方弁7を通り、フィルター10を通り内槽
11に流れ込む。この状態を継続すると、貯液槽4aの液面
が低下し、下限液面センサー9aが液面を検知する位置ま
で低下する。この時点で貯液槽4aの容量が内槽11の容量
より大きいので、内槽11は液で満たされ外槽3にオーバ
ーフローする。
First, switch the three-way valve 5a for air, and pressurize the chamber.
Press 6a. At that time, the three-way valve 7 is in a state in which the liquid in the liquid storage tank 4a can flow out.
Flow into 11. When this state is continued, the liquid level in the liquid storage tank 4a drops, and drops to a position where the lower limit liquid level sensor 9a detects the liquid level. At this time, since the capacity of the liquid storage tank 4a is larger than the capacity of the inner tank 11, the inner tank 11 is filled with the liquid and overflows to the outer tank 3.

また、このタイミングでエアー用三方弁5a及び5bと、
三方弁2及び7が切り替わり、加圧チャンバー6aは大気
開放となり、外槽3から流れてくる液は、貯液槽4aに溜
まるようになる。それに対し、加圧チャンバー6aは加圧
状態となり、貯液槽4bの液は、三方弁7フィルター10を
経て内槽11に送液される。そして、貯液槽4bの液面が下
限液面検知センサー9bの検知する位置まで低下したなら
ば、再度エアー用三方弁5a及び5bと、三方弁2及び7が
切り替わり逆の動きをする。
Also, at this timing, the three-way valves for air 5a and 5b,
The three-way valves 2 and 7 are switched, the pressure chamber 6a is opened to the atmosphere, and the liquid flowing from the outer tank 3 is stored in the liquid storage tank 4a. On the other hand, the pressurized chamber 6a is in a pressurized state, and the liquid in the liquid storage tank 4b is sent to the inner tank 11 via the three-way valve 7 filter 10. Then, when the liquid level of the liquid storage tank 4b drops to the position where the lower limit liquid level detection sensor 9b detects, the three-way valves 5a and 5b for air and the three-way valves 2 and 7 are switched again to perform the reverse movement.

以降、この動きを繰り返すことにより半導体基板処理
用の液が循環する。
Thereafter, by repeating this movement, the liquid for processing the semiconductor substrate circulates.

このように本実施例によれば、液の循環を圧縮エアー
により行うため、従来のようにエアー駆動式のベローズ
ポンプやダイヤフラムポンプを用いる場合の発塵等の欠
点をなくすことができる。
As described above, according to the present embodiment, since the liquid is circulated by the compressed air, it is possible to eliminate defects such as dust generation when using an air-driven bellows pump or a diaphragm pump as in the related art.

なお、上気実施例においては樹脂製の貯液槽と金属製
の加圧チャンバーを用いた場合について説明したが、貯
液槽と加圧チャンバーを樹脂により一体化して構成して
もよい。更に加圧気体としてエアーの代りに窒素等の不
活性ガスを用いてもよい。
In the above embodiment, the case where a resin storage tank and a metal pressurized chamber are used has been described, but the liquid storage tank and the pressurized chamber may be integrated with a resin. Further, an inert gas such as nitrogen may be used instead of air as the pressurized gas.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明は、オーバーフロー槽を構
成する内槽と外槽に接続する複数の貯液槽と、この貯液
槽を収納する気密構造の加圧チャンバーとを設け、圧縮
エアー等の加圧手段により貯液槽内の液を送って循環さ
せることにより、パーティクルの低減,故障率の低減,
動脈の縮小によるフィルターの除粒子性能の向上が図ら
れると共に、高温の液の送液が実現可能になるという効
果がある。
As described above, the present invention is provided with a plurality of liquid storage tanks connected to the inner tank and the outer tank constituting the overflow tank, and a pressurized chamber having an airtight structure for storing the liquid storage tanks, such as compressed air. By sending and circulating the liquid in the liquid storage tank by pressurizing means, particle reduction, failure rate reduction,
This has the effect of improving the particle removal performance of the filter by reducing the size of the artery and making it possible to feed a high-temperature liquid.

【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例の模式図、第2図は従来のオ
ーバーフロー循環過システムの模式図である。 1……オーバーフロー槽、2,7……三方弁、3……外
槽、4a,4b……貯液槽、5a,5b……エアー用三方弁、6a,6
b……加圧チャンバー、8a,8b……上限液面検知センサ
ー、9a,9b……下面液面検知センサー、10……フィルタ
ー、11……内槽、12……エアー駆動式ダイヤフラムポン
プ、13……圧縮エアー。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram of one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram of a conventional overflow circulation system. 1 ... overflow tank, 2,7 ... three-way valve, 3 ... outer tank, 4a, 4b ... liquid storage tank, 5a, 5b ... three-way valve for air, 6a, 6
b… Pressurized chamber, 8a, 8b …… Upper limit liquid level detection sensor, 9a, 9b …… Bottom liquid level detection sensor, 10 …… Filter, 11 …… Inner tank, 12 …… Air driven diaphragm pump, 13 …… Compressed air.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】処理液が満たされる内槽及び前記内槽から
溢れる前記処理液を受ける外槽からなるオーバーフロー
槽と、第1及び第2の貯液槽と、前記第1及び第2の貯
液槽の一方に蓄えられた前記処理液が上限水位に達した
ことに応答して前記外槽に蓄えられた前記処理液を他方
の貯液槽に供給する手段と、前記第1及び第2の貯液槽
の一方に蓄えられた前記処理液が下限水位に達したこと
に応答して他方の貯液槽を加圧しこれに蓄えられた前記
処理液をフィルターを介して前記内槽へ供給する手段と
を備えるオーバーフロー循環濾過システム。
1. An overflow tank comprising an inner tank filled with a processing liquid and an outer tank receiving the processing liquid overflowing from the inner tank, first and second storage tanks, and the first and second storage tanks. Means for supplying the processing liquid stored in the outer tank to the other storage tank in response to the processing liquid stored in one of the liquid tanks reaching an upper limit water level; In response to the processing liquid stored in one of the storage tanks reaching the lower limit water level, the other storage tank is pressurized and the processing liquid stored therein is supplied to the inner tank via a filter. Means for performing an overflow circulation filtration.
【請求項2】前記第1及び第2の貯液槽の容量は、前記
内槽の容量よりも大きいことを特徴とする請求項1記載
のオーバーフロー循環濾過システム。
2. The overflow circulating filtration system according to claim 1, wherein the capacity of the first and second storage tanks is larger than the capacity of the inner tank.
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