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JP2970060B2 - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
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JP2970060B2 - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents

樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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JP2970060B2
JP2970060B2 JP3134526A JP13452691A JP2970060B2 JP 2970060 B2 JP2970060 B2 JP 2970060B2 JP 3134526 A JP3134526 A JP 3134526A JP 13452691 A JP13452691 A JP 13452691A JP 2970060 B2 JP2970060 B2 JP 2970060B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
用リードフレームに関し、特にＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ
Ｃｈｉｐ）用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＯＣ用リードフレームは、図４
に示す様に内部リード１Ｃの下に両面に接着層を有する
テープ２が接着されている。半導体素子３は、テープ２
の下面に貼り付けられるような形で固着されて搭載され
る。次に、Ａｕワイヤ４によって内部リード１Ｃと半導
体素子３とが電気的に接続される。
【０００３】この様にＬＯＣ用リードフレームは、内部
リード１Ｃが半導体素子３の上部に引き回せるため、半
導体素子の周辺に内部リード１ａを引き回す領域を必要
としない。従ってＬＯＣの樹脂封止型半導体装置は、半
導体素子搭載部を有し、その上部に半導体素子３を搭載
し、その周辺に内部リードを引き回す樹脂封止型半導体
素子に比べてより大きな半導体素子が搭載できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＬＯＣ用リ
ードフレームでは、内部リード１Ｃの下面が平面である
ために、滑りやすくなっており、そのためボンディング
時において内部リード１Ｃが動いてしまい、内部リード
１ＣとＡｕリード４との接合が不十分になってしまう問
題点がある。
【０００５】本発明の目的は、このような問題を解決
し、内部リードのずれをなくし、Ａｕリードとその接合
を良好にできる樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子上
の一平面に接着層を介して内部リードの下部を固着して
なる樹脂封止型半導体装置用リードフレームであって、
前記内部リードは、前記半導体素子と接触する面内に凹
部を有し、前記凹部に前記接着層で完全に覆われ、前記
凹部には前記接着層の接着剤が入り込んでいることを特
徴とする。さらに、本発明は、半導体素子上の一平面に
接着層を介して内部リードの下部を固着してなる樹脂封
止型半導体装置用リードフレームにおいて、前記内部リ
ードは、前記半導体素子と接触する面内にスルーホール
を有し、前記スルーホールの開口部は前記接着層の接着
剤で塞がれていることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第一の実施例のＬＯＣ用リー
ドフレームの断面図である。図のように、内部リード１
はその下面がエッチングにより球面状に凹部５を設けら
れている。この凹部５にテープ２の上面の接着層が入り
こんで、内部リード１は滑りにくくなっている。さら
に、平面の場合より接着層と内部リード１の接着面が増
加するため、内部リード１とテープ２との接着力も向上
する。
【０００８】図２は本発明の第二の実施例のＬＯＣ用リ
ードフレームの断面図である。この実施例では、凹部５
ａがプレスによりＶノッチの形で内部リード１ａの下面
に設けられている。
【０００９】図３は本発明の第三の実施例のＬＯＣ用リ
ードフレームの断面図である。前記２例の場合、半導体
素子３をテープ２に貼り付ける際に凹部５，５ａに空気
が侵入してしまい、テープ２の接着層の接着剤が十分に
凹部に入り込まないという不具合が発生する可能性があ
る。そのため、本実施例では、凹部５，５ａの代りにス
ルーホール６を設けることにより、内部リード１ｂの下
面の空気が抜ける様にして確実にテープ２の接着層の接
着剤がスルーホール６に入り込むようにしている。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、テープの
接着層の接着剤がリードフレームの凹部やスルーホール
に入りこむ様にして、内部リードを滑りにくくし、さら
にテープとの接着面が増加したのでテープと内部リード
の接着力が向上し、平面の内部リードの場合に比べてさ
らに滑りにくくなっている。このような効果から従来は
２〜３％発生していた内部リードの滑りによるボンディ
ング不良が無くなったという効果が得られている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例のＬＯＣ用リードフレー
ムの断面図。
【図２】本発明の第二の実施例のＬＯＣ用リードフレー
ムの断面図。
【図３】本発明の第三の実施例のＬＯＣ用リードフレー
ムの断面図。
【図４】従来例のＬＯＣ用リードフレームの断面図。
【符号の説明】
１ 内部リード ２ テープ ３ 半導体素子 ４ Ａｕワイヤ ５，５ａ 凹部 ６ スルーホール

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子上の一平面に接着層を介して内
    部リードの下部を固着してなる樹脂封止型半導体装置用
    リードフレームにおいて、前記内部リードは、前記半導
    体素子と接触する面内に凹部を有し、前記凹部に前記接
    着層で完全に覆われ、前記凹部には前記接着層の接着剤
    が入り込んでいることを特徴とする樹脂封止型半導体装
    置用リードフレーム。
  2. 【請求項２】半導体素子上の一平面に接着層を介して内
    部リードの下部を固着してなる樹脂封止型半導体装置用
    リードフレームにおいて、前記内部リードは、前記半導
    体素子と接触する面内にスルーホールを有し、前記スル
    ーホールの開口部は前記接着層の接着剤で塞がれている
    ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレー
    ム。
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US6531784B1 (en) * 2000-06-02 2003-03-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with spacer strips

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