JP2990966B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードの構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカードは図５に示すように、
半導体装置を実装したモジュール基板１の端縁にコネク
タ接続用リード２を半田付けし、これにコネクタ３を接
続した後に熱可塑性フレーム４にモジュール基板１の四
辺をはめ込む。しかる後に熱可塑性フレーム４の両面に
接着シート６を貼り付け、その上に化粧パネル８を貼り
付けて完成する。ここでモジュール基板作製時は、ＦＲ
−４等の基板の両面へ半導体装置を２回のリフローで半
田付けを行い、かつ熱可塑性フレーム４へはモジュール
基板１の四方を固定するのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣカード
の構造では、ＩＣ等の部品を半田付けしたモジュール基
板を熱可塑性フレームへ四辺を固定してしまうため、外
力によりＩＣカード本体が曲げられてしまうと、同時に
モジュール基板も曲げられてしまうという問題点があっ
た。

【０００４】また、モジュール基板は一般に０．３ｍｍ
厚程度のＦＲ−４材が用いられており、表面と裏面に２
回のリフロー半田付け処理を行う必要があり、搭載ＩＣ
に与える熱ストレスが大きいため、信頼性を損なう可能
性があった。

【０００５】本発明の目的は、曲げ抗力に対する信頼性
の向上及び製造工程の簡略化を実現したＩＣカードを提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣカードは、モジュール基板と、コ
ネクタと、フレームとを有するＩＣカードであって、モ
ジュール基板は、フィルム状をなし、半導体装置等の部
品が実装されて２つ折りされ、折り合された端縁にリー
ドが設けられたものであり、コネクタは、モジュール基
板の折り合された端縁に固定され、該基板のリードが電
気的に接続されたものであり、フレームは、枠形状に構
成されコネクタに両端が結合されてモジュール基板の周
縁を取り囲み、該モジュール基板の折り返し部を支持し
たものである。

【０００７】

【作用】モジュール基板は、全周縁が熱可塑性フレーム
に一体に固定されず、一部のみが支持されるため、外力
がモジュール基板の全周縁から直接加わらず、無理に曲
げられることがない。

【０００８】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。

【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係るＩＣカードを示す分解斜視図である。図２は図１の
ＩＣカードを組立てた後の部分断面図である。

【００１０】図１において、本実施例に係るＩＣカード
は、ＩＣ等の部品が実装されたフィルム状モジュール基
板１を２つに折り畳んだ後にコネクタ接続用リード２を
熱圧着し、そのリード２先端をコネクタ３に差込んであ
る。

【００１１】一方、熱可塑性フレーム４は、井桁状に屈
曲して形成してあり、一辺が開放してある。フレーム４
では、対をなす鉤形状の係止片４ａ，４ａが開放した辺
の対向端縁に設けられており、モジュール基板支えピン
５が開放した辺を挾んだ対向縁の奥側に設けられてい
る。

【００１２】２つに折り畳まれたモジュール基板１は、
その折り畳み側にフレーム４のモジュール基板支えピン
５が差し込まれ、コネクタ接続用リード２の設けられた
辺を除く３辺が熱可塑性フレーム４で取り囲まれてい
る。

【００１３】また、コネクタ３は、フレーム４で取り囲
まれないモジュール基板１の辺を覆い、その引掛部３ａ
をフレーム４の外側から鉤形状係止片４ａ，４ａに引掛
けて連結する。モジュール基板１は、折り畳んだ重ね合
せ面にバネ挿通用の貫通孔１ａが設けられている。

【００１４】熱可塑性フレーム４は、両面接着シート６
が板厚方向の対向端面にそれぞれ接着されている。両面
接着シート６には、化粧パネル８が接着されている。化
粧パネル８は、基板１の貫通孔１ａ内に設置したバネ７
を上下方向から圧縮している。

【００１５】図２は、完成した状態での断面図である。
本実施例では、モジュール基板１がコネクタ３にのみ固
定されており、熱可塑性フレーム４に支えピン５を介し
て支持されている。したがって、図５の従来例で示すよ
うにモジュール基板１が熱可塑性フレーム４に全面が挾
まれるような構造とは異なるため、ＩＣカードの曲げに
対してモジュール基板１が直接曲げられることはない。

【００１６】図３はモジュール基板１への半田ペースト
印刷工程図である。従来技術ではモジュール基板の表面
に半田ペーストを印刷し、リフロー炉を通して部品を実
装した後、半田マスクを変えて裏面に半田ペーストを再
度印刷し、再びリフロー炉を通して実装済のモジュール
基板が完成する。

【００１７】これに対して本発明では１回のリフロー実
装工程のみで実装済のモジュール基板が製造できる。

【００１８】まず、モジュール基板１はポリイミド等の
フィルム状基板であるため、耐熱性基板１０上に仮留め
用接着剤９を用いて貼り付ける。次に耐熱性基板１０を
半田ペースト印刷機テーブル１１に固定し、半田マスク
１２を目合わせして、スキージ１３により半田ペースト
１４を印刷する。その後、所定の位置にＩＣ等の部品を
マウントして、耐熱性基板１０ごとモジュール基板１を
リフロー炉に通して実装する。しかる後に、耐熱性基板
１０からモジュール基板１を剥がし、ＩＣ等の部品実装
箇所でないモジュール基板１の中央部にて折り畳むこと
により、従来ＦＲ−４等の材料でできているモジュール
基板と同等以下の板厚が実現可能となる。

【００１９】（実施例２）図４は、本発明の実施例２に
係るＩＣカードを示す縦断面図である。実施例２におい
ては、熱可塑性フレーム４のコネクタ接続部の対壁にモ
ジュール基板の折り畳み部がはまるような溝４ａを設け
てある。この場合、実施例１のようなモジュール支えピ
ン５が不要となり、熱可塑性フレームを一体成形する場
合には突起部がなくなるため、成形性の向上が図れる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、モジュー
ル基板が熱可塑性フレームへ完全に固定されていないた
め、ＩＣカードに加えられる曲げに対してモジュール基
板自体が曲げられず、ＩＣ等の部品の半田付け部がはず
れるといった不具合を回避できるという効果がある。

【００２１】また、熱可塑性フレームは、モジュールは
基板に実装されるＩＣ等の部品の位置に左右されないた
め、従来のように品種毎に熱可塑性フレームを作製する
必要がないという効果がある。さらに、モジュール基板
の材質としてポリイミド等のフィルム状の基板を用いて
片面リフロー実装し、折り畳んでＩＣカードに組み込ん
でいるため、部品実装工程が短縮できるという効果を有
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るＩＣカードを示す分解
斜視図である。

【図２】組立後の図１のＡ−Ａ′線縦断面図である。

【図３】図１に示すモジュール基板への半田ペースト印
刷工程図である。

【図４】本発明の実施例２に係るＩＣカードを示す縦断
面図である。

【図５】従来のＩＣカードを示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ モジュール基板 ２ コネクタ接続用リード ３ コネクタ ４ 熱可塑性フレーム ４ａ 溝 ５ モジュール基板支えピン ６ 両面接着シート ７ バネ ８ 化粧パネル ９ 仮留め用接着剤 １０ 耐熱性平板 １１ 半田ペースト印刷機テーブル １２ 半田マスク １３ スキージ １４ 半田ペースト

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 モジュール基板と、コネクタと、フレー
   ムとを有するＩＣカードであって、 モジュール基板は、フィルム状をなし、半導体装置等の
   部品が実装されて２つ折りされ、折り合された端縁にリ
   ードが設けられたものであり、 コネクタは、モジュール基板の折り合された端縁に固定
   され、該基板のリードが電気的に接続されたものであ
   り、 フレームは、枠形状に構成されコネクタに両端が結合さ
   れてモジュール基板の周縁を取り囲み、該モジュール基
   板の折り返し部を支持したものであることを特徴とする
   ＩＣカード。