JP3006673B2 - Electrical junction box - Google Patents
Electrical junction boxInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、車内電気配線に使
用する電気接続箱に関し、その内部回路を構成するブス
バー配線板のブスバー配設密度を高め、電気接続箱自体
の小型軽量化を図るようにしたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric connection box used for electric wiring in a vehicle, and to increase the density of bus bars on a bus bar wiring board constituting an internal circuit of the electric connection box to reduce the size and weight of the electric connection box itself. It was made.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7は従来の電気接続箱の一例を示す分
解斜視図である。この電気接続箱Aは上部ケース1と下
部ケース2の中に複数のブスバー配線板3,4,5を重
ねた積層ブスバー配線板を収容して構成される。各層の
ブスバー配線板は絶縁基板6に所望の回路パターンを有
する複数のブスバー7(71 ,72 …)を配設したもの
である。各ブスバー7は端部や中間部にコネクタ端子と
してのタブ7a,7b,7c…を有し、これらのタブ群
は絶縁基板6の端子孔6aを貫通しまたは貫通しないで
ケース外面のハウジング、すなわちコネクタ用ハウジン
グ8,ヒューズ用ハウジング9,サーキットブレーカ用
ハウジング9′,リレー用ハウジング10などに導出さ
れ、そこでワイヤハーネスWの端末のコネクタ13,ヒ
ューズ11,サーキットブレーカ11′,リレー12な
どと嵌合接続される。14は雌ー雌中継端子である。2. Description of the Related Art FIG. 7 is an exploded perspective view showing an example of a conventional electric junction box. The electric connection box A is configured by housing a stacked bus bar wiring board in which a plurality of bus bar wiring boards 3, 4, and 5 are stacked in an upper case 1 and a lower case 2. Bus bar wiring board of each layer is obtained by arranging a plurality of bus bars 7 having a desired circuit pattern on the insulating substrate 6 (7 1, 7 2 ...). Each bus bar 7 has tabs 7a, 7b, 7c,... As connector terminals at end portions and intermediate portions, and these tab groups penetrate or do not penetrate the terminal holes 6a of the insulating substrate 6; It is led out to the connector housing 8, the fuse housing 9, the circuit breaker housing 9 ', the relay housing 10, and the like, where it is fitted with the connector 13, the fuse 11, the circuit breaker 11', the relay 12, etc. of the terminal of the wire harness W. Connected. Reference numeral 14 denotes a female-female relay terminal.
【0003】各ブスバー配線板の複数のブスバー71 ,
72 …は、通常一枚の導電性金属板から打抜き,折曲加
工により一括して形成される(以下,B方式という)。
しかし、各ブスバーにはタブ7a,7b…を起立連成す
る必要があり、B方式では展開状のタブを避けるために
ブスバー回路の取回しの自由度が制限され、ブスバーの
配設密度と打抜き歩留が低くなる。また、回路の一部変
更に対しても別の金型を製作する必要があるから、迅速
な対応ができず、多大のコストを要する、等の問題があ
った。A plurality of bus bars 7 1 ,
7 2 ... are usually stamped from a single conductive metal plate, it is formed collectively by bending process (hereinafter, referred to as B method).
However, tabs 7a, 7b,... Are required to be erected in each bus bar. In the B method, the degree of freedom of the bus bar circuit is limited in order to avoid the expanded tabs. The punching yield is low. In addition, since it is necessary to manufacture another mold even for a partial change of the circuit, there has been a problem that a rapid response cannot be performed and a large cost is required.
【0004】そこで、ブスバーの配設密度向上のため、
実開平3−284111号公報には、図8および図9に
示すようなブスバー形成方法が開示されている。図8に
おいて、ブスバー151 ,152 ,153 ,154 …群
の中で、相対向するタブ16aと16a′、16bと1
6b′…の組合せに着目する。即ち、展開時に干渉し合
うタブをもつブスバー151 と152 、153 と1
54 、…群に着目して、斑点を施したブスバー151 ,
153 …と白抜きのブスバー152 ,154 …のよう
に、展開状のタブが干渉しない二つのグループB,Cに
分ける。そして、図9のように、グループBとCのブス
バー群をそれぞれ別の金属板から打抜き,折曲形成し
て、図8のように組み合わせる。配設密度向上のさらに
別の方法として、全てのブスバーを個別に打ち抜き形成
して一枚の絶縁基板にのせ、パターンを形成する方法も
ある(以下、両者をA方式という)。Therefore, in order to improve the arrangement density of the bus bars,
Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 3-284111 discloses a busbar forming method as shown in FIGS. In FIG. 8, among the bus bars 15 1 , 15 2 , 15 3 , 15 4 ..., A group of opposed tabs 16 a and 16 a ′, 16 b and 1
Attention is paid to the combination of 6b '. That is, bus bars 15 1 and 15 2 and tabs 15 3 and 1
5 4 ,... Focusing on the group, bus bars 15 1 ,
15 3 ... and white bus bar 15 2, 15 4 ... as in the two groups B deployment shaped tabs do not interfere, divided into C. Then, as shown in FIG. 9, the bus bar groups of groups B and C are punched and formed from different metal plates, respectively, and combined as shown in FIG. As still another method for improving the arrangement density, there is a method in which all bus bars are individually punched and formed, and are placed on one insulating substrate to form a pattern (hereinafter, both are referred to as an A method).
【0005】上記A方式によれば、絶縁基板に対するブ
スバー配設密度は向上するが、一枚のブスバー回路板を
形成するために2個以上の金型を要する他に、ブスバー
を個別またはグループ別に絶縁基板に載せるために工数
が増えるから、全体としてコストが高騰する。このよう
に、A方式、B方式にもそれぞれ利害得失があり、必ず
しも満足の行くものではない。[0005] According to the above-mentioned method A, the arrangement density of the bus bars on the insulating substrate is improved, but in addition to requiring two or more dies to form one bus bar circuit board, the bus bars are individually or in groups. Since the number of steps for mounting on the insulating substrate increases, the cost as a whole increases. As described above, each of the methods A and B has its own interests and disadvantages, and it is not always satisfactory.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記A,B両
方式によるブスバーの打抜形成に伴う利害得失に鑑み
て、これらの両方式には限定されずに、全体として小型
軽量化し、かつ低コストで製作できる構造の電気接続箱
を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is not limited to these two types of busbars in view of the advantages and disadvantages involved in forming a bus bar by both the above types A and B. It is an object to provide an electric junction box having a structure that can be manufactured at low cost.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明者は図7におけるブスバー配線板3,4,5
の絶縁基板6に対するブスバー7(71 ,72 …)の配
設形態を観察し、各層で絶縁基板6の広さ(スペース)
を最大限度に使用し、そのためにかなりの空きスペース
Vがあるのを見出した。これと共に、上部ケース1を仮
想線Pで左右の区域(P1 ,P2 )に二分したときに、
各層のブスバー配線板3〜5を構成するすべてのブスバ
ー7のなかで、その回路パターンないし両端のタブが例
えば一方の区域P1 のみに存在するブスバーを抽出し
て、これらのブスバー群を第1層即ち最上層のブスバー
配線板3に集中的に配設し、かつその配設スペースは半
分の区域P1 に限定できることに着想した。In order to achieve the above object, the present inventor has proposed the bus bar wiring boards 3, 4, 5 in FIG.
Observe the arrangement of the bus bars 7 (7 1 , 7 2 ...) With respect to the insulating substrate 6 of FIG.
Was used to the maximum extent, and it was found that there was considerable free space V. At the same time, when the upper case 1 is divided into left and right areas (P 1 , P 2 ) by a virtual line P,
Among all bus bar 7 constituting the bus bar wiring board 3-5 of the layers, the tab of the circuit pattern or at both ends, for example by extracting the bus bars present only in one of the zones P 1, these bus bar group first centrally disposed layer or the uppermost layer of the bus bar wiring board 3, and the installation space is conceived to be limited to the area P 1 half.
【0008】本発明の電気接続箱は上記の着想に基づい
てなされたものであり、下部ケースと上部ケース内に、
絶縁基板に複数のブスバーを配設して成るブスバー配線
板を重ねて収容すると共に、ケース外面にヒューズ用ハ
ウジング、リレー用ハウジング、ワイヤハーネス接続用
ハウジングなどの各種のコネクタハウジングを設け、各
ハウジングに前記ブスバー配線板のブスバーから導出さ
れたコネクタ端子を収容配列して成る電気接続箱であっ
て、前記最上層(または最下層)のブスバー配線板は、
下部ケースまたは上部ケースの二つに区分けされた領域
のいずれか一方だけに導出されるコネクタ端子をもつブ
スバーと、これらのブスバーを配設するための該一方の
領域に対応するスペースをもつ絶縁基板とで構成し、他
のブスバー配線板との間に段差を形成したことを特徴と
する。The electric junction box of the present invention has been made based on the above idea, and includes a lower case and an upper case.
A busbar wiring board consisting of a plurality of busbars arranged on an insulating substrate is stacked and accommodated, and various connector housings such as a fuse housing, a relay housing, and a wire harness connection housing are provided on the outer surface of the case. An electrical connection box in which connector terminals derived from busbars of the busbar wiring board are housed and arranged, wherein the uppermost (or lowermost) busbar wiring board comprises:
A bus bar having a connector terminal led out to only one of the two regions of the lower case and the upper case, and an insulating substrate having a space corresponding to the one region for disposing the bus bar And a step is formed between itself and another bus bar wiring board.
【0009】請求項1の発明によれば、最外層(例えば
第1層)の絶縁基板の大きさは、他の層の絶縁基板の大
きさのほぼ半分に形成される(以下、片側絶縁基板とい
う)。従って、第1層目の片側絶縁基板と第2層目以降
の絶縁基板との間には段差が生じるから、この段差相当
分だけ、第2層目以降の絶縁基板におけるブスバーから
のタブの起立長さを短くでき、電気接続箱を薄箱化でき
る。しかも、タブの短縮分だけ前記展開状のタブの長さ
も短くなるから、一枚の金属板から打抜き形成されるタ
ブ群全体の配設密度および打抜き歩留も向上する。これ
により、電気接続箱全体の小型軽量化およびコストダウ
ンが可能となる。According to the first aspect of the present invention, the size of the outermost layer (eg, the first layer) of the insulating substrate is formed to be approximately half the size of the other layer of the insulating substrate (hereinafter, one-sided insulating substrate). ). Accordingly, there is a step between the one-sided insulating substrate of the first layer and the insulating substrate of the second and subsequent layers, and the tab is raised from the bus bar in the insulating substrate of the second and subsequent layers by an amount corresponding to the step. The length can be shortened, and the electrical junction box can be made thinner. In addition, since the length of the expanded tab is shortened by the shortening of the tab, the arrangement density and the punching yield of the entire tab group formed by punching from one metal plate are improved. This makes it possible to reduce the size and weight of the entire electric junction box and reduce costs.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を図1〜図6を参照して説明する。図1(A),
(B)に電気接続箱を構成する上部ケースの平面図と下
部ケースの平面図、図2に図1の電気接続箱の第1層ブ
スバー配線板の平面図、図3に第2層ブスバー配線板の
平面図、図4に第3層ブスバー配線板の平面図を示し
た。図1において、21は本発明に係る電気接続箱を構
成する合成樹脂絶縁体製の下部ケース、22は上部ケー
スを示す。符号Qは、両ケース21,22を上下(また
は左右)の区域Q1 ,Q2 に二分する仮想線である。下
部ケース21において、上部区域Q1 にはコネクタ用ハ
ウジングa,b,c,dおよびリレー用ハウジングeが
配置され、下部区域Q2 にはコネクタ用ハウジングa′
が配置されている。一方、上部ケース22において、上
部区域Q1 には多数のヒューズ用ハウジングf0 を備え
たヒューズブロックfとサーキットブレーカ用ハウジン
グgが配置され、下部区域Q2 にはコネクタハウジング
h,i,j,kおよびl(エル)が配置され、さらに両
区域Q1 とQ2 に跨がってヒュージブルリンク用ハウジ
ングf′,f″が配置されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A specific example of an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 (A),
FIG. 2B is a plan view of an upper case and a plan view of a lower case constituting the electric connection box, FIG. 2 is a plan view of a first-layer bus bar wiring board of the electric connection box of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 shows a plan view of the board, and FIG. 4 shows a plan view of the third-layer bus bar wiring board. In FIG. 1, reference numeral 21 denotes a lower case made of a synthetic resin insulator constituting an electric junction box according to the present invention, and reference numeral 22 denotes an upper case. The symbol Q is an imaginary line that bisects the two cases 21 and 22 into upper and lower (or left and right) sections Q 1 and Q 2 . In the lower case 21, the connector housing a in the upper zone Q 1, b, c, d and relay housing e are arranged, the housing connector is in the lower zone Q 2 a '
Is arranged. On the other hand, in the upper case 22, the fuse block f and circuit breaker housing g with a housing f 0 for a number of fuses are arranged in the upper section Q 1, the connector housing h is the lower region Q 2, i, j, k and l (ells) are arranged, and fusible link housings f ′ and f ″ are arranged so as to straddle both areas Q 1 and Q 2 .
【0011】図2ないし図4において、第1層のブスバ
ー配線板23は第2、第3層のブスバー配線板24,2
5のほぼ半分の大きさであり、しかも前記上部区域Q1
に収まる大きさである。この第1層のブスバー配線板2
3は、絶縁基板261 に複数のブスバー271,2
72 ,273 …(代表して示す場合は27)を配設して
成る。即ち、これらのブスバー27は絶縁基板261 に
設けた対応するブスバー載置溝26a1 ,26a2 ,2
6a3 …に配設され、各溝縁の要所に突設した溶着用ボ
ス28で固定されている。また、各ブスバー27は端部
または中間部にコネクタ端子としてのタブ27a,27
b,27c…を有し、これらのタブ群は各絶縁基板26
1 〜263 に設けた端子孔26bを貫通しまたは貫通し
ないで前記上部区域Q1 におけるコネクタ用ハウジング
a,b,c,d,リレー用ハウジングe,ヒューズブロ
ックfまたはサーキットブレーカ用ハウジングgに導出
される。In FIG. 2 to FIG. 4, the first-layer bus bar wiring board 23 is a second- and third-layer bus bar wiring board 24,2.
5 and approximately half the size of the upper section Q 1.
It is a size that fits in. This first-layer busbar wiring board 2
3 denotes a plurality of bus bars 27 1 , 2 on the insulating substrate 26 1.
7 2 , 27 3 (27 in the representative case). In other words, these bus bars 27 are provided on the corresponding bus bar mounting grooves 26a 1 , 26a 2 , 2 provided on the insulating substrate 26 1.
6a 3 ... And are fixed by welding bosses 28 protruding from key portions of each groove edge. Further, each bus bar 27 has tabs 27a, 27 as connector terminals at an end or an intermediate portion.
b, 27c,...
1-26 a terminal hole 26b provided in the 3 to penetrate or through non in the upper zone Q 1 connector housing in a, b, deriving c, d, relay housing e, the fuse block f or circuit breaker housing g Is done.
【0012】第2層のブスバー配線板24も絶縁基板2
62 に複数のブスバー27を配設して成る点で前記第1
のブスバー配線板23と同様の基本構成を有し、詳細な
説明を省略する。しかし、第2層のブスバー配線板24
の各ブスバー27は、その配設区域が絶縁基板262 の
全域、即ち前記上部区域Q1 と下部区域Q2 に跨がって
おり、従来例を示す図7のブスバー配線板4,5と同様
にスペース全部を使って配設される。従って、ブスバー
配線板24における各ブスバー27のタブ27a′,2
7b′,27c′…群は、前記上部区域Q1 におけるコ
ネクタ用ハウジングa,b等に限定されず、下部区域Q
2 のコネクタ用ハウジングa′,h,i,j,kやl、
さらには両区域Q1 ,Q2 に跨がるヒュージブルリンク
用ハウジングf′,f″の何れかに導出される。第3層
のブスバー配線板25は第2層のブスバー配線板24と
同様の構成であり、説明を省略する。The bus bar wiring board 24 of the second layer is also
Wherein the 6 2 at a point which is formed by arranging a plurality of bus bar 27 first
Has the same basic configuration as the bus bar wiring board 23, and a detailed description thereof will be omitted. However, the second-layer bus bar wiring board 24
Each bus bar 27, the distribution設区gamut insulating substrate 26 2 throughout, i.e. the and extends over the upper section Q 1, the lower section Q 2, the bus bar wiring board 4 and 5 of FIG. 7 showing a conventional example Similarly, it is arranged using the whole space. Therefore, the tabs 27a ', 2 of each bus bar 27 in the bus bar wiring board 24
7b ', 27c' ... group, said upper section Q connector housing a in 1 is not limited to b like, lower region Q
2, the connector housings a ', h, i, j, k and l,
Further, it is led out to one of the fusible link housings f 'and f "which straddles both areas Q 1 and Q 2. The third-layer bus bar wiring board 25 is the same as the second-layer bus bar wiring board 24. The description is omitted.
【0013】図5は、ブスバー配線板23〜25の積層
によって形成された回路の要部を示し、実線で示される
回路29は上部区域Q1 に限定された第1層のブスバー
配線板23のブスバー27を、破線で示される回路30
は第2,第3層のブスバー27を示す。即ち、上部区域
Q1 において、下部ケース21のコネクタ用ハウジング
aは第1層のブスバー配線板23のブスバー27を経て
一旦ヒューズブロックfに入り、そこから同じ第1層の
ブスバー配線板23のブスバー27を経てハウジングb
に接続される。ハウジングcも同様にハウジングaと接
続される。しかし、ハウジングjは下部区域Q2 にある
ので、第2,第3層のブスバー27によりハウジングa
と接続される。また、下部区域Q2 において、ハウジン
グl(エル)は第2,第3層のブスバー27によりハウ
ジングaと接続され、ハウジングa,c,dとは第1層
のブスバー27で、ハウジングh,kとは第2,第3層
のブスバー27により接続される。[0013] Figure 5 shows the main part of the circuit formed by lamination of the bus bar wiring board 23 to 25, the circuit 29 shown by a solid line in the first layer of the bus bar wiring board 23, which is limited to the upper zone Q 1 The bus bar 27 is connected to a circuit 30 indicated by a broken line.
Indicates bus bars 27 of the second and third layers. That is, in the upper zone Q 1, the connector housing a lower case 21 of the first layer once through the bus bar 27 of the bus bar wiring board 23 enters the fuse block f, the same first layer therefrom busbar wiring board 23 busbar Housing b via 27
Connected to. The housing c is similarly connected to the housing a. However, since the housing j is in the lower region Q 2, housing a by a second, bus bar 27 of the third layer
Connected to Further, in the lower region Q 2, housing l (el) is connected to the housing a by the second, bus bar 27 of the third layer, housing a, c, busbars 27 of the first layer is d, the housing h, k Are connected to each other by bus bars 27 of the second and third layers.
【0014】図6は図2ないし図4のブスバー配線板2
3,24および25を積層した状態の断面図である。図
から明らかなように、第1,第2層のブスバー配線板2
3,24間には前記上部区域Q1 と下部区域Q2 に対応
して段差Dがある。従って、タブ27aとタブ27a′
の板面(前記絶縁基板261 ,262 )からの立ち上が
り長さLを等しくするとすれば、下部区域Q2 では段差
30に相当する分だけ短縮することができる。その結
果、展開状のタブの長さも短くなるから、打抜き歩留お
よび配設密度が向上すると共に、電気接続箱全体の薄箱
化および軽量化を図ることができる。FIG. 6 shows the bus bar wiring board 2 of FIGS.
It is sectional drawing of the state which laminated | stacked 3,24 and 25. As is clear from the figure, the busbar wiring board 2 of the first and second layers
Between 3 and 24 there is a step D in correspondence with the upper zone Q 1, the lower section Q 2. Therefore, the tab 27a and the tab 27a '
Assuming that the rising lengths L from the plate surfaces (the insulating substrates 26 1 and 26 2 ) are equal, the lower section Q 2 can be reduced by an amount corresponding to the step 30. As a result, the length of the expanded tab is also reduced, so that the punching yield and arrangement density are improved, and the entire electrical junction box can be made thinner and lighter.
【0015】以上は最上層の第1層のブスバー配線板2
3について、そのスペースを第2,第3層のブスバー配
線板24,25の半分とする例について説明したが、最
下層の第3層のブスバー25に代えることもでき、積層
ブスバー配線板の中で最外層に適用すればよい。また、
そのスペースも他の層の1/3〜3/4の大きさに縮小
可能であれば、本発明を適用するメリットがある。The above is the uppermost first-layer bus bar wiring board 2
3 has been described as an example in which the space is half that of the busbar wiring boards 24 and 25 of the second and third layers. However, the space can be replaced with the busbar 25 of the lowermost third layer. It may be applied to the outermost layer. Also,
If the space can be reduced to 1/3 to 3/4 the size of the other layers, there is an advantage of applying the present invention.
【0016】[0016]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
最外層(例えば第1層)の絶縁基板の大きさは、他の層
の絶縁基板の大きさのほぼ半分に形成され、従って、第
1層目と第2層目以降の絶縁基板との間には段差が発じ
る。この段差相当分だけ、第2層目以降の絶縁基板にお
けるブスバーからのタブの起立長さを短くでき、電気接
続箱が薄箱化される。しかも、タブの短縮分だけ前記展
開状のタブの長さは短くなるので、一枚の金属板から打
抜き形成されるタブ群全体の配設密度および打抜き歩留
が向上し、これにより、電気接続箱全体の小型軽量化お
よびコストダウンが可能となる。As described above, according to the present invention,
The size of the insulating substrate of the outermost layer (for example, the first layer) is formed to be approximately half the size of the insulating substrate of the other layers. There is a step. The upright length of the tab from the bus bar in the insulating substrate of the second layer and thereafter can be shortened by the amount corresponding to the step, and the electric connection box is thinned. Moreover, since the length of the expanded tabs is shortened by the shortening of the tabs, the arrangement density and the punching yield of the entire tab group formed by punching from a single metal plate are improved, whereby the electrical connection is improved. The entire box can be reduced in size and weight and cost can be reduced.
【図1】(A)は本発明に係る電気接続箱を構成する上
部ケースの平面図、(B)は同じく下部ケースの平面図
である。FIG. 1A is a plan view of an upper case constituting an electric junction box according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view of the lower case.
【図2】図1の電気接続箱の第1層ブスバー配線板の平
面図である。FIG. 2 is a plan view of a first-layer busbar wiring board of the electric junction box of FIG. 1;
【図3】同じく第2層ブスバー配線板の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the second-layer bus bar wiring board.
【図4】同じく第3層ブスバー配線板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the third-layer bus bar wiring board.
【図5】図2ないし図4のブスバー配線板によって得ら
れる回路の要部説明図である。FIG. 5 is an explanatory view of a main part of a circuit obtained by the bus bar wiring board of FIGS. 2 to 4;
【図6】図2ないし図4のブスバー配線板の積層状態の
説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a stacked state of the bus bar wiring boards of FIGS. 2 to 4;
【図7】従来の電気接続箱の一例を示す分解斜視図であ
る。FIG. 7 is an exploded perspective view showing an example of a conventional electric junction box.
【図8】従来のブスバー回路の他の例を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view showing another example of a conventional bus bar circuit.
【図9】図8のブスバー回路の形成工程を示す説明図で
ある。FIG. 9 is an explanatory view showing a step of forming the bus bar circuit of FIG. 8;
D 段差 Q1 ,Q2 領域 a,b,c… ハウジング 21 下部ケース 22 上部ケース 23〜25 ブスバー配線板 261 ,262 … 絶縁基板 27(271 …) ブスバー 27a,27b… タブ(コネクタ端子)D step Q 1, Q 2 regions a, b, c ... housing 21 lower case 22 upper case 23 to 25 busbar wiring board 26 1, 26 2 ... insulating substrate 27 (27 1 ...) bus bars 27a, 27b ... tab (connector terminals )
Claims (1)
に複数のブスバーを配設して成るブスバー配線板を重ね
て収容すると共に、ケース外面にヒューズ用ハウジン
グ、リレー用ハウジング、ワイヤハーネス接続用ハウジ
ングなどの各種のコネクタハウジングを設け、各ハウジ
ングに前記ブスバー配線板のブスバーから導出されたコ
ネクタ端子を収容配列して成る電気接続箱であって、 前記最上層(または最下層)のブスバー配線板は、下部
ケースまたは上部ケースの二つに区分けされた領域のい
ずれか一方だけに導出されるコネクタ端子をもつブスバ
ーと、これらのブスバーを配設するための該一方の領域
に対応するスペースをもつ絶縁基板とで構成し、他のブ
スバー配線板との間に段差を形成したことを特徴とする
電気接続箱。1. A busbar wiring board comprising a plurality of busbars arranged on an insulating substrate in a lower case and an upper case. The busbar wiring board is housed in a fuse housing, a relay housing, and a wire harness connection on the outer surface of the case. An electrical connection box provided with various connector housings such as housings, and housing terminals arranged in each housing to accommodate connector terminals derived from busbars of the busbar wiring board, wherein the uppermost (or lowermost) busbar wiring board is provided. Has a bus bar having connector terminals led out only in one of the two divided areas of the lower case and the upper case, and a space corresponding to the one area for disposing these bus bars. An electrical junction box comprising an insulating substrate and a step formed between the busbar and another busbar.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP7312936A JP3006673B2 (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Electrical junction box |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP7312936A JP3006673B2 (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Electrical junction box |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09163554A JPH09163554A (en) | 1997-06-20 |
| JP3006673B2 true JP3006673B2 (en) | 2000-02-07 |
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ID=18035263
Family Applications (1)
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| JP7312936A Expired - Fee Related JP3006673B2 (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Electrical junction box |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3006673B2 (en) |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7312936A patent/JP3006673B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH09163554A (en) | 1997-06-20 |
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