JP3027888B2 - Die stamping mold - Google Patents
Die stamping moldInfo
- Publication number
- JP3027888B2 JP3027888B2 JP4309291A JP30929192A JP3027888B2 JP 3027888 B2 JP3027888 B2 JP 3027888B2 JP 4309291 A JP4309291 A JP 4309291A JP 30929192 A JP30929192 A JP 30929192A JP 3027888 B2 JP3027888 B2 JP 3027888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- base
- die
- mold
- blade mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、FPC基材の金属箔
のみを所定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金
型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die stamp die for cutting only a metal foil of an FPC substrate into a predetermined circuit pattern.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ダイスタンピング法によりフレキ
シブル回路基板を製造する場合、図17に示すように、
ベースフィルム1の上面に熱硬化型或いは熱可塑型の接
着剤2を塗布した金属箔3を重ね合わせてFPC[Fl
exible PrintedCircuit]基材4
を形成し、所定の回路パターンに応じた形状の刃5及び
圧接面6を有する金型7により、図18に示すようにF
PC基材4の金属箔3を打ち抜いて切断する。2. Description of the Related Art Conventionally, when a flexible circuit board is manufactured by a die stamping method, as shown in FIG.
A metal foil 3 coated with a thermosetting or thermoplastic adhesive 2 is overlaid on the upper surface of the base film 1 to form an FPC [Fl
exible Printed Circuit] substrate 4
As shown in FIG. 18, F is formed by a mold 7 having a blade 5 and a press contact surface 6 having a shape corresponding to a predetermined circuit pattern.
The metal foil 3 of the PC substrate 4 is punched and cut.
【0003】このとき、金型7は予め加熱されており、
図18に示すように圧接面6が金属箔3に圧接されるこ
とにより、金属箔3を介して圧接面6の直下の接着剤2
が硬化し、接着剤2が硬化した部分の金属箔3がベース
フィルム1に仮接着され、接着剤2が硬化していない部
分の金属箔3はベースフィルム1から剥離可能な状態の
ままとなる。At this time, the mold 7 is pre-heated,
As shown in FIG. 18, when the press contact surface 6 is pressed against the metal foil 3, the adhesive 2 just below the press contact surface 6 via the metal foil 3 is formed.
Is hardened, and the metal foil 3 in the portion where the adhesive 2 is hardened is temporarily bonded to the base film 1, and the metal foil 3 in the portion where the adhesive 2 is not hardened remains detachable from the base film 1. .
【0004】つぎに、図19に示すように、接着剤2が
硬化していない部分の金属箔3が剥離,除去され、ベー
スフィルム1上には金型7によって切断された所定の回
路パターンの金属箔3が残り、その後この残存した金属
箔3の下層の接着剤2が更に加熱されて硬化し、金属箔
3がベースフィルム1に完全に固着され、更にカバーレ
イフィルムが上面に貼着されて所定の回路パターンを有
するフレキシブル回路基板の製造が完了する。[0004] Next, as shown in FIG. 19, the metal foil 3 in a portion where the adhesive 2 is not cured is peeled off and removed, and a predetermined circuit pattern cut by a mold 7 is formed on the base film 1. The metal foil 3 remains, and the adhesive 2 in the lower layer of the remaining metal foil 3 is further heated and hardened, the metal foil 3 is completely fixed to the base film 1, and the cover lay film is further adhered to the upper surface. Thus, the manufacture of the flexible circuit board having the predetermined circuit pattern is completed.
【0005】このようなフレキシブル回路基板の製造方
法は、例えば特開平3−242993号公報にも記載さ
れている。[0005] A method for manufacturing such a flexible circuit board is also described, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 3-242993.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
にダイスタンピング法によりフレキシブル回路基板を製
造する場合、ダイスタンプ用金型7によって金属箔3だ
けを打ち抜かなければならないため、寸法精度の高いダ
イスタンプ用金型7を得るには鋼材からミリングによっ
て刃5を削り出したのち、手作業によって目立てを行う
必要があり、製造費が高価になり、回路パターンが複雑
化するほど費用はいっそう高くなるという問題点があ
る。However, when a flexible circuit board is manufactured by the die stamping method as described above, only the metal foil 3 must be punched by the die stamping die 7, so that a die having high dimensional accuracy is required. In order to obtain the stamping die 7, it is necessary to cut the blade 5 from a steel material by milling and then to sharpen the blade 5 by hand, which increases the manufacturing cost and increases as the circuit pattern becomes more complicated. There is a problem.
【0007】また、回路パターンが変更された場合に
は、それまでのダイスタンプ用金型を使用することがで
きないため、新たにダイスタンプ用金型を作り直さなけ
ればならず、膨大な手間と費用がかかり、フレキシブル
回路基板のコストアップを招くことになり、結局フレキ
シブル回路基板を大量生産しないとコストメリットが出
ないことになる。If the circuit pattern is changed, the die stamping die cannot be used, so that a new die stamping die must be re-created, resulting in enormous labor and cost. This leads to an increase in the cost of the flexible circuit board, and ultimately, no cost merit can be obtained unless the flexible circuit board is mass-produced.
【0008】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解消するためになされたもので、種々の回路パターンに
容易に対応できる安価なダイスタンプ用金型を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems, and has as its object to provide an inexpensive die stamp die that can easily cope with various circuit patterns.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
るダイスタンプ用金型は、ダイスタンピング法によりフ
レキシブル回路基板を製造する際に用いられ、ベースフ
ィルムに金属箔が貼着されて成るFPC基材の前記金属
箔を、異なる回路パターンを有する複数種のフレキシブ
ル回路基板のうちの所望のフレキシブル回路基板の回路
パターンに対応させて切断するダイスタンプ用金型であ
って、基部と、前記複数種のフレキシブル回路基板の前
記各回路パターンの部分領域にそれぞれ対応して形成さ
れて前記基部に選択的に着脱自在に挿着される複数の刃
型部とを備え、複数の前記刃型部のうちから前記所望の
フレキシブル回路基板の回路パターンに対応するいくつ
かの刃型部を選択しその回路パターンに応じた並列配置
状態に組み上げて前記基部に着脱自在に挿着されて成る
ことを特徴としている。この発明の請求項2に係るダイ
スタンプ用金型は、前記基部は略円筒形状に形成され、
前記各刃型部は、前記基部の外周に着脱自在に挿着され
るようそれぞれ環状に形成され、且つ前記複数種のフレ
キシブル回路基板の前記各回路パターンの前記金属箔の
各幅に対応した刃幅に形成された複数の前記刃型部のう
ちからいくつかが選択されて前記基部の軸方向に平行に
挿着され、前記ダイスタンプ用金型は、前記基板の外周
に着脱自在に挿着されるようそれぞれ環状に形成され、
前記回路パターンに応じて隣接する前記刃型部間にそれ
ぞれ介装されて各刃型部間の離間幅を調整するための複
数のスペーサと、前記基部の軸方向に平行に挿着された
複数の前記刃型部及び前記スペーサを挟持するよう前記
基部の両端部に螺合されるストッパとをさらに備えたこ
とを特徴としている。 この発明の請求項3に係るダイス
タンプ用金型は、前記基部は平面四角形に形成され、且
つその平面内に所定の深さの平面視四角形状の凹状部が
形成され、前記各刃型部は、前記基部の前記凹状部の平
面視四角形状の一辺の長さと同等の長さにそれぞれ形成
され、且つ前記複数種のフレキシブル回路基板の前記各
回路パターンの前記金属箔の各幅に対応した刃幅に形成
された複数の前記刃型部のうちからいくつかが選択され
て前記基部の前記凹状部に着脱自在に挿着され、前記各
刃型部の厚みは、当該各刃型部の刃が前記基部の前記凹
状部の上面から突出する ように設定され、前記ダイスタ
ンプ用金型は、前記基部の前記凹状部の平面視四角形状
の一辺の長さと同等の長さにそれぞれ形成され、前記回
路パターンに応じて隣接する前記刃型部間に介装されて
前記刃型部間の離間幅を調整するための複数のスペーサ
をさらに備えることを特徴としている。 この発明の請求
項4に係るダイスタンプ用金型は、前記基部は略円筒形
状に形成され、前記各刃型部は、前記基部の外周に着脱
自在に挿着されるようそれぞれ環状に形成されるととも
に、それら各刃型部の刃のパターンは、前記複数種のフ
レキシブル回路基板の所定の部分領域の回路パターンに
対応して形成され、前記ダイスタンプ用金型は、前記基
部の軸方向に平行に装着された複数の前記刃型部を挟持
するように前記基部の両端部に螺合されるストッパをさ
らに備えることを特徴としている。 この発明の請求項5
に係るダイスタンプ用金型は、前記基部は平面四角形に
形成され、且つその平面内に所定の深さの平面視四角形
状の凹状部が形成され、前記各刃型部は、前記基部の前
記凹状部の平面視四角形状の一辺の長さと同等の長さに
それぞれ形成され、前記各刃型部の刃のパターンは、前
記複数種のフレキシブル回路基板の所定の部分領域の回
路パターンに対応して形成され、前記各刃型部の厚み
は、当該各刃型部の刃が前記基部の前記凹状部の上面か
ら突出するように設定されたことを特徴としている。 こ
の発明の請求項6に係るダイスタンプ用金型は、前記基
部の外周に、当該基部の軸方向に平行な突条形の平キー
が形成され、前記各刃型部及び前記スペーサのそれぞれ
の内周に、前記基板の前記平キーに嵌挿するキー溝が形
成されたことを特徴としている。 A die stamping die according to claim 1 of the present invention is used when manufacturing a flexible circuit board by a die stamping method, and is formed by attaching a metal foil to a base film. The above-mentioned metal foil of the FPC substrate is provided with a plurality of types of flexible
A die stamp die for cutting corresponding to a circuit pattern of a desired flexible circuit board out of a plurality of flexible circuit boards.
It is formed corresponding to each partial area of each circuit pattern.
Is provided with a selectively detachable multiple blade type portion that will be inserted into the base, the desired from among the plurality of blade-shaped portion
The number corresponding to the circuit pattern of the flexible circuit board
Select the blade type part and arrange it in parallel according to its circuit pattern
It is characterized in that it is assembled in a state and detachably inserted into the base . The die according to claim 2 of the present invention.
In the stamping die, the base is formed in a substantially cylindrical shape,
Each of the blade mold portions is detachably inserted around the outer periphery of the base portion.
And each of the plurality of types of flexible
Of the metal foil of each of the circuit patterns of the xivable circuit board
A plurality of blade molds formed in a blade width corresponding to each width.
Some of them are selected and parallel to the axial direction of the base
The die stamping die is inserted and attached to the outer periphery of the substrate.
Each is formed in an annular shape so that it can be detachably inserted into,
Between the adjacent blade mold portions according to the circuit pattern
Each of them is interposed to adjust the separation width between each blade
Number of spacers, inserted parallel to the axial direction of the base
A plurality of the blade mold portions and the spacer so as to sandwich the spacer.
Further provided are stoppers screwed to both ends of the base.
It is characterized by. A die according to claim 3 of the present invention.
In the stamping die, the base is formed in a plane quadrilateral, and
A quadrangular concave part with a predetermined depth in plan view
And each of the blade mold portions is formed with a flat portion of the concave portion of the base portion.
Formed to a length equivalent to the length of one side of a square shape in plan view
And each of the plurality of types of flexible circuit boards
Formed with a blade width corresponding to each width of the metal foil of the circuit pattern
Some of the plurality of blade mold portions are selected.
And is removably inserted into the concave portion of the base portion.
The thickness of the blade mold portion is such that the blade of each blade mold portion is
Is set to protrude from the upper surface of the
The pump mold has a square shape in plan view of the concave portion of the base.
The length of each side is equal to the length of one side of the
Interposed between the adjacent blade mold parts according to the road pattern
A plurality of spacers for adjusting the separation width between the blade mold portions
Is further provided. Claim of this invention
Item 4. The die stamping die according to Item 4, wherein the base is substantially cylindrical.
And each of the blade mold portions is attached to and detached from an outer periphery of the base portion.
Each is formed in an annular shape so that it can be inserted freely
In addition, the pattern of the blades of each of the blade mold portions is different from that of the plurality of types
For a circuit pattern in a predetermined partial area of a flexible circuit board
The die stamping die formed correspondingly,
Holds a plurality of blade-type parts mounted in parallel to the axial direction of the part
So that the stoppers screwed to both ends of the base
It is characterized in that it is prepared for. Claim 5 of the present invention
In the die stamping die according to the above, the base is a plane square.
A square formed in a plane and having a predetermined depth in the plane.
Concave portions are formed, and each of the blade mold portions is in front of the base portion.
The length of one side of the rectangular shape in plan view of the concave portion
The blade pattern of each of the blade mold portions is formed as described above.
The rotation of a predetermined partial area of a plurality of types of flexible circuit boards
Formed according to the road pattern, and the thickness of each of the blade mold portions.
Is the blade of each blade mold portion the upper surface of the concave portion of the base portion?
It is characterized by being set to protrude. This
The die stamping die according to claim 6 of the present invention,
On the outer periphery of the part, a ridge-shaped flat key parallel to the axial direction of the base
Are formed, and each of the blade mold portions and the spacer
A key groove to be inserted into the flat key of the substrate is formed on the inner circumference of the substrate.
It is characterized by having been achieved.
【0010】[0010]
【作用】この発明の請求項1においては、複数種のフレ
キシブル回路基板の各回路パターンに対応して予め準備
形成された複数の刃型部のうちからいくつかを選択して
基部に固定するように構成したため、フレキシブル回路
基板の回路パターンが変更されても、一部の刃型部の取
り換えや刃型部の位置の変更によって対応することが可
能になり、従来のようにダイスタンプ用金型を作り直す
こともなく必要な刃型部を準備するだけでよく、従来に
比べてダイスタンプ用金型の製造費は大幅に低減され
る。この発明の請求項2においては、基部を略円筒形状
に形成し、環状の各刃型部を基部の外周に挿着する場合
に、基部側の平キーと各刃型部側のキー溝とを係合する
よう構成しているので、両ストッパを両側から強く締め
付けて各刃型部を基部に固定するだけで、基部側の平キ
ーと各刃型部側のキー溝との係合により各刃型部の基部
に対する回転が防止され、したがって、基部の軸芯回り
に回転させることで各刃型部の刃により金属箔を切断す
ることが可能となる。この場合、隣接する刃型部同士の
離間幅については、スペーサにより容易に調整すること
が可能である。 この発明の請求項3においては、基部を
平面四角形に形成し且つその平面内に所定の深さの平面
視四角形状の凹状部を形成され、基部の凹状部の平面視
四角形状の一辺の長さと同等の長さの各刃型部を凹状部
に着脱自在に挿着するだけで、刃型部を容易に取り換え
ることができる。この場合、隣接する刃型部同士の離間
幅については、スペーサにより容易に調整することが可
能である。 この発明の請求項4及び請求項5において
は、所定の領域の単位で刃型部を交換することで、異な
る複数種のフレキシブル回路基板を容易に製造できる。
この発明の請求項6においては、基部を略円筒形状に形
成し、環状の各刃型部を基部の外周に挿着する場合に、
基部側の平キーと各刃型部側のキー溝とを係合するよう
構成しているので、両ストッパを両側から強く締め付け
て各刃型部を基部に固定するだけで、基部側の平キーと
各刃型部側のキー溝との係合により各刃型部の基部に対
する回転が防止され、したがって、基部の軸芯回りに回
転させる ことで各刃型部の刃により金属箔を切断するこ
とが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, a plurality of types of frames are provided.
Prepared in advance corresponding to each circuit pattern of the kibble circuit board
Some of the blade mold parts are selected from among the plurality of formed blade mold parts and fixed to the base, so even if the circuit pattern of the flexible circuit board is changed, some of the blade mold parts are replaced. It is possible to cope with this by changing the position of the die and the die, and it is only necessary to prepare the necessary die without the need to recreate the die stamp die as in the past. Die manufacturing costs are greatly reduced. According to a second aspect of the present invention, the base has a substantially cylindrical shape.
And insert each of the annular blades around the base
The flat key on the base side and the key groove on each blade mold section side
The stoppers are firmly tightened from both sides.
And fix each blade to the base.
Key and the key groove on the side of each blade die, the base of each blade
Against rotation, and therefore around the base axis
Cut the metal foil with the blade of each blade.
It becomes possible. In this case, the
Separation width should be easily adjusted with spacers
Is possible. In claim 3 of the present invention, the base is
A plane formed in a plane quadrilateral and having a predetermined depth within the plane
A quadrangular concave portion is formed, and the concave portion of the base is viewed in plan.
A concave part is created for each blade that has the same length as one side of the square.
Easy to replace the blade part just by detachably inserting it into the
Can be In this case, the gap between adjacent blade sections
The width can be easily adjusted with a spacer
Noh. In claims 4 and 5 of the present invention,
Can be changed by exchanging the blade
A plurality of types of flexible circuit boards can be easily manufactured.
According to claim 6 of the present invention, the base is formed in a substantially cylindrical shape.
When inserting each annular blade mold part on the outer periphery of the base,
Engage the flat key on the base side with the key groove on each blade section.
As it is composed, both stoppers are strongly tightened from both sides
Just fix each blade section to the base with the flat key on the base side.
Engagement with the key groove on each blade mold section causes the base of each blade mold section to face
Rotation around the axis of the base is thus prevented.
The metal foil can be cut by the blade of each blade
It becomes possible.
【0011】[0011]
【実施例】(第1実施例)図1はこの発明に係るダイス
タンプ用金型の第1実施例の断面図、図2は斜視図、図
3は一部の分解斜視図、図4は他の一部の分解斜視図、
図5は製造されるフレキシブル回路基板の斜視図であ
る。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a die stamping die according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view, FIG. 3 is a partially exploded perspective view, and FIG. Other partial exploded perspective view,
FIG. 5 is a perspective view of the manufactured flexible circuit board.
【0012】図1,図2に示すように、基部である略円
筒形状のシャフト部11の中心部にヒータ挿通用の軸方
向への貫通孔11aが形成され、シャフト部11の両端
部には図外の把持具により把持される径小部11bが形
成され、両径小部11b間の径大部11cに、刃幅の異
なる第1〜第4刃型部12a,12b,12c,12d
と厚みの異なるスペーサ13a,13b,13c,13
d,13eとが交互に挿着され、両端に位置するスペー
サ13a,13eのさらに端部側に、各刃型部12a〜
12dより若干径大のまくら部14,14がそれぞれ挿
着され、両径小部11bそれぞれと径大部11cの両端
それぞれとの境界部に相当するシャフト部11の外周に
おねじ15が形成され、両おねじ15にめねじ16を有
するリング状のストッパ17がそれぞれ螺着され、両ス
トッパ17によって、複数の刃型部12a〜12d,ス
ペーサ13a〜13e,まくら部14がシャフト部11
の径大部11cに挿着された状態で保持されている。As shown in FIGS. 1 and 2, a substantially circular base portion is provided.
An axial through hole 11a for inserting a heater is formed at the center of the cylindrical shaft portion 11, and small-diameter portions 11b which are gripped by gripping tools (not shown) are formed at both ends of the shaft portion 11. First to fourth blade mold portions 12a, 12b, 12c, 12d having different blade widths are provided on the large diameter portion 11c between the small diameter portions 11b.
13a, 13b, 13c, 13 with different thicknesses
d and 13e are inserted alternately, and the blade mold portions 12a to 12e are further attached to the end portions of the spacers 13a and 13e located at both ends.
Pillows 14 and 14 slightly larger in diameter than 12d are respectively inserted, and a screw 15 is formed on the outer periphery of the shaft portion 11 corresponding to the boundary between both small diameter portions 11b and both ends of the large diameter portion 11c. A ring-shaped stopper 17 having a female screw 16 is screwed to each of the male screws 15, and the stoppers 17 are used to connect the plurality of blade mold parts 12 a to 12 d, spacers 13 a to 13 e, and pillow part 14 to the shaft part 11.
Is held in a state of being inserted into the large diameter portion 11c.
【0013】ところで、シャフト部11にはその軸方向
に平行に図4に示すような平キー18が設けられ、各刃
型部12a〜12d,各スペーサ13a〜13e及びま
くら部14の内周には、図3に示すようにシャフト部1
1のキー18の断面と同一断面形状のキー溝19がそれ
ぞれ形成され、各キー溝19にキー18が嵌挿するよう
に各刃型部12a〜12d,各スペーサ13a〜13e
及びまくら部14がシャフト部11に挿着され、これら
キー18とキー溝19との組み合わせにより、各刃型部
12a〜12d,各スペーサ13a〜13e及びまくら
部14の回転が防止されている。By the way, the shaft portion 11 is a flat key 18 as shown in FIG. 4 provided on the flat row in the axial direction, each blade-shaped portion 12 a to 12 d, the inner periphery of each spacer 13a~13e and pillow portion 14 As shown in FIG.
A key groove 19 having the same cross-sectional shape as the cross section of the key 18 is formed, and each of the blade mold portions 12a to 12d and each of the spacers 13a to 13e are inserted so that the key 18 is fitted into each key groove 19.
The pillow portion 14 is inserted into the shaft portion 11, and the combination of the key 18 and the key groove 19 prevents rotation of the blade mold portions 12 a to 12 d, the spacers 13 a to 13 e, and the pillow portion 14.
【0014】そして、両ストッパ17を両側から強く締
め付けることにより、各刃型部12a〜12dが各スペ
ーサ13a〜13eを介在した状態でシャフト部11に
固定され、このようなダイスタンプ用金型をシャフト部
11の軸芯回りに回転させることによってFPC基材の
金属箔が切断され、図5に示すように各刃型部12a〜
12dの刃幅にそれぞれ応じた幅の金属箔20a,20
b,20c,20dを有するフレキシブル回路基板21
が得られる。By strongly tightening the stoppers 17 from both sides, the blade mold portions 12a to 12d are fixed to the shaft portion 11 with the spacers 13a to 13e interposed therebetween. The metal foil of the FPC base material is cut by rotating the shaft around the axis of the shaft portion 11, and as shown in FIG.
Metal foils 20a, 20 each having a width corresponding to the blade width of 12d
Flexible circuit board 21 having b, 20c, 20d
Is obtained.
【0015】ここで、金属箔の切断の際にヒータにより
ダイスタンプ用金型が加熱されるのは従来と同様であ
る。Here, the die stamping die is heated by the heater when the metal foil is cut as in the conventional case.
【0016】また、フレキシブル回路基板21の回路パ
ターンの変更に対応するために、上記した各刃型部12
a〜12d,各スペーサ13a〜13e以外に、刃幅の
異なる複数の刃型部及び厚みの異なる複数のスペーサを
準備しておき、変更後の回路パターンに合う刃型部及び
スペーサを選択してシャフト部11に挿着、固定するこ
とにより、異なる回路パターンのフレキシブル回路基板
を製造することができる。Further, in order to cope with a change in the circuit pattern of the flexible circuit board 21, each of the blade mold portions 12
In addition to a to 12d and each of the spacers 13a to 13e, a plurality of blade mold portions having different blade widths and a plurality of spacers having different thicknesses are prepared, and a blade mold portion and a spacer that match the changed circuit pattern are selected. By inserting and fixing to the shaft portion 11, flexible circuit boards having different circuit patterns can be manufactured.
【0017】従って、第1実施例によれば、刃幅の異な
る刃型部及び厚みの異なるスペーサをそれぞれ複数準備
することにより、刃型部の取り換え、或いはスペーサの
変換による刃型部の位置の変更によって、種々の回路パ
ターンに容易に対応することができ、しかも従来のよう
にダイスタンプ用金型を作り直す必要もなく、安価な構
成のダイスタンプ用金型を提供することが可能になる。Therefore, according to the first embodiment, by preparing a plurality of blade mold portions having different blade widths and spacers having different thicknesses, it is possible to replace the blade mold portion or to change the position of the blade mold portion by changing the spacer. By the change, it is possible to easily cope with various circuit patterns, and it is possible to provide an inexpensive die stamping die without having to recreate the die stamping die unlike the related art.
【0018】(第2実施例)図6はこの発明の第2実施
例の斜視図、図7は一部の分解斜視図、図8は他の一部
の分解斜視図である。(Second Embodiment) FIG. 6 is a perspective view of a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a partially exploded perspective view, and FIG. 8 is another partially exploded perspective view.
【0019】それらの図に示すように、基部である平面
四角形のベース31の上面には所定深さの平面四角形の
凹状部31aが形成され、この凹状部31aの三方の周
縁には段部31bが設けられ、残りの一方の周縁には段
部がなく開口しており、この段部のない開口側から、刃
幅の異なる第5〜第8刃型部32a,32b,32c,
32dと幅の異なるスペーサ33a,33b,33c,
33dとが交互に凹状部31aに嵌挿され、凹状部31
aの段差のない一方側に位置するスペーサ33dの端部
に透孔34が2個透設され、これら両透孔34にねじ3
5がそれぞれ挿通され、ベース31に形成されためねじ
36に両ねじ35がそれぞれ螺合され、各刃型部32a
〜32dが各スペーサ33a〜33dを介在した状態で
ベース31に固定される。As shown in the figures, a flat rectangular recess 31a having a predetermined depth is formed on the upper surface of a flat rectangular base 31 which is a base, and a step 31b is formed on the three edges of the concave 31a. And the other peripheral edge is open without a step, and from the opening side without the step, the fifth to eighth blade mold portions 32a, 32b, 32c, and 32c having different blade widths are provided.
Spacers 33a, 33b, 33c having different widths from 32d,
33d are alternately inserted into the concave portions 31a, and the concave portions 31
The two through-holes 34 are provided at the end of the spacer 33d located on one side without the step a of FIG.
5 are inserted into the base 31 and both screws 35 are screwed into the screws 36, respectively.
To 32d are fixed to the base 31 with the spacers 33a to 33d interposed therebetween.
【0020】このとき、各スペーサ33a〜33dの厚
みは凹状部31aの深さと同じであり、各刃型部32a
〜32dは刃の部分が凹状部31aの上面から突出する
程度の厚みに形成され、各刃型部32a〜32d及び各
スペーサ33a〜33dの長さは凹状部31aの開口の
長さとほぼ同じに形成されている。At this time, the thickness of each of the spacers 33a to 33d is the same as the depth of the concave portion 31a,
To 32d are formed to a thickness such that the blade portion protrudes from the upper surface of the concave portion 31a, and the length of each of the blade mold portions 32a to 32d and each of the spacers 33a to 33d is substantially the same as the length of the opening of the concave portion 31a. Is formed.
【0021】そして、第1実施例の場合と同様、フレキ
シブル回路基板の回路パターンの変更に対応するために
各刃型部32a〜32d,各スペーサ33a〜33d以
外に、刃幅の異なる複数の刃型部及び幅の異なる複数の
スペーサを準備しておき、変更後の回路パターンに合う
刃型部及びスペーサを選択すればよい。As in the case of the first embodiment, a plurality of blades having different blade widths other than the blade mold portions 32a to 32d and the spacers 33a to 33d are provided in order to cope with a change in the circuit pattern of the flexible circuit board. It is only necessary to prepare a plurality of spacers having different mold portions and widths, and select a blade mold portion and spacers that match the changed circuit pattern.
【0022】従って、第2実施例によれば、第1実施例
と同等の効果を得ることができる。Therefore, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0023】(第3実施例)図9はこの発明の第3実施
例の斜視図、図10は一部の分解斜視図、図11は他の
一部の分解斜視図、図12,図14は製造されるフレキ
シブル回路基板の平面図、図13は刃型の異なる刃型部
の斜視図である。(Third Embodiment) FIG. 9 is a perspective view of a third embodiment of the present invention, FIG. 10 is a partially exploded perspective view, FIG. 11 is another partially exploded perspective view, and FIGS. Is a plan view of a manufactured flexible circuit board, and FIG. 13 is a perspective view of a blade mold portion having a different blade shape.
【0024】本実施例は、図12に示すような複雑な回
路パターンのフレキシブル回路基板41を形成する場合
の例である。ただし、図12において、42はベースフ
ィルム、43は金属箔である。This embodiment is an example in which a flexible circuit board 41 having a complicated circuit pattern as shown in FIG. 12 is formed. However, in FIG. 12, 42 is a base film, and 43 is a metal foil.
【0025】図9ないし図11において,図1ないし図
4と同一符号は同一のもの若しくは相当するものを示
し、相違するのは、第1実施例のようなスペーサ13a
〜13eを用いず、第9,第10刃型部44a,44b
の2個の刃型部をシャフト部11に挿着し、両側からま
くら部14を挿着すると共に、ストッパ17をシャフト
部11のおねじ15に螺着して強く締め付け、両刃型部
44a,44b及びまくら部14をシャフト部11に固
定してダイスタンプ用金型を形成することである。In FIGS. 9 to 11, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4 indicate the same or corresponding elements, and the difference is that the spacer 13a as in the first embodiment is different.
Ninth and tenth blade mold parts 44a, 44b without using
Are inserted into the shaft portion 11, the pillow portion 14 is inserted from both sides, and the stopper 17 is screwed into the external thread 15 of the shaft portion 11 to be strongly tightened. 44b and the pillow portion 14 are fixed to the shaft portion 11 to form a die stamping die.
【0026】このとき、両刃型部44a,44bの内周
には、まくら部14と同様シャフト部11のキー18に
対応するキー溝19が形成されている。At this time, a key groove 19 corresponding to the key 18 of the shaft portion 11 is formed on the inner periphery of the two-edge mold portions 44a and 44b, similarly to the pillow portion 14.
【0027】そして、図9に示すような組立状態のダイ
スタンプ用金型が1回転することにより、図12に示す
ように金属箔43が切断されて所定の回路パターンのフ
レキシブル回路基板41が形成されるようになってお
り、例えば第9刃型部44aにより図12における1点
鎖線の右側のA領域の回路パターンが形成され、第10
刃型部44bにより図12における1点鎖線の左側のB
領域の回路パターンが形成される。When the die stamping die in the assembled state as shown in FIG. 9 makes one rotation, the metal foil 43 is cut as shown in FIG. 12 to form a flexible circuit board 41 having a predetermined circuit pattern. For example, a circuit pattern of the region A on the right side of the one-dot chain line in FIG.
The B on the left side of the one-dot chain line in FIG.
An area circuit pattern is formed.
【0028】ところで、上記した第9刃型部44aに代
えて、図13に示すようにこれと刃型,即ち刃のパター
ンの異なる第1刃型部44cを用いることにより、図1
4に示すような回路パターンのフレキシブル回路基板4
5を形成することができ、このとき図14における1点
鎖線の左側のB領域は上記した第10刃型部44bによ
り形成され、右側のC領域が第11刃型部44cにより
形成される。Instead of the ninth blade portion 44a, a first blade portion 44c having a blade pattern, that is, a blade pattern different from that shown in FIG.
Flexible circuit board 4 having a circuit pattern as shown in FIG.
In this case, the region B on the left side of the alternate long and short dash line in FIG. 14 is formed by the tenth blade portion 44b, and the region C on the right side is formed by the eleventh blade portion 44c.
【0029】従って、第3実施例によれば、第1実施例
と同等の効果を得ることができる。Therefore, according to the third embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0030】(第4実施例)図15はこの発明の第4実
施例の斜視図、図16は一部の斜視図である。(Fourth Embodiment) FIG. 15 is a perspective view of a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a partial perspective view.
【0031】本実施例も図12に示す回路パターンのフ
レキシブル回路基板41を形成する場合の例である。This embodiment is also an example in which a flexible circuit board 41 having the circuit pattern shown in FIG. 12 is formed.
【0032】図15に示すように、基部である平面四角
形のベース51の上面には所定深さの平面四角形の凹状
部が形成され、この凹状部を2分割して形成される一方
の領域に図12におけるA領域の回路パターンを形成す
るための刃型を有する第12刃型部52aが嵌挿される
と共に、他方の領域に図12におけるB領域の回路パタ
ーンを形成するための刃型を有する第13刃型部52b
が嵌挿され、両刃型部52a,52bそれぞれの四隅の
透孔にねじ53が挿通されてベース51に螺合され、両
刃型部52a,52bがベース51に固定されている。As shown in FIG. 15, a planar rectangular base 51 having a predetermined depth is formed on the upper surface of a planar rectangular base 51 serving as a base portion, and this concave portion is divided into two regions. A twelfth blade pattern portion 52a having a blade pattern for forming the circuit pattern of the region A in FIG. 12 is inserted and has a blade pattern for forming the circuit pattern of the region B in FIG. 12 in the other region. 13th blade mold 52b
Are inserted, and screws 53 are inserted into the through holes at the four corners of each of the two-blade mold portions 52a and 52b, and screwed to the base 51. The two-blade mold portions 52a and 52b are fixed to the base 51.
【0033】そして、このようにして組立てられたダイ
スタンプ用金型によってFPC基材の金属箔を打ち抜
き,切断することにより、図12に示すような回路パタ
ーンのフレキシブル回路基板が形成され、例えば図14
に示すような異なる回路パターンのフレキシブル回路基
板を形成する場合には、第12刃型部52aに代えて、
図16に示すように、図14中のC領域の回路パターン
を形成するための刃型を有する第14刃型部52cをベ
ース51に嵌挿,固定すればよい。Then, the metal foil of the FPC substrate is punched and cut by the die stamping die assembled in this manner, thereby forming a flexible circuit board having a circuit pattern as shown in FIG. 14
In the case of forming a flexible circuit board having a different circuit pattern as shown in FIG.
As shown in FIG. 16, a fourteenth blade-shaped portion 52 c having a blade for forming a circuit pattern in a region C in FIG. 14 may be inserted and fixed to the base 51.
【0034】従って、第4実施例によっても、第1実施
例と同等の効果を得ることができる。Therefore, according to the fourth embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0035】なお、刃型部の種類は上記各実施例のもの
に限定されるものでないのは言うまでもない。It is needless to say that the type of the blade mold is not limited to those of the above embodiments.
【0036】[0036]
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項1に係
るダイスタンプ用金型によれば、複数種のフレキシブル
回路基板の各回路パターンに対応して予め準備形成され
た複数の刃型部のうちからいくつかを選択して基部に固
定するように構成しているので、刃型部の取り換えや刃
型部の固定位置の変更のみで、種々の回路パターンのフ
レキシブル回路基板を形成することができ、必要な刃型
部を準備するだけでよく、従来に比べダイスタンプ用金
型の製造費を大幅に低減することが可能になり、ダイス
タンピング法によるフレキシブル回路基板の製造に極め
て有効である。この発明の請求項2に係るダイスタンプ
用金型によれば、異なる刃幅の刃型部を自由に組み合わ
せて、容易に種々の回路パターンのフレキシブル回路基
板を形成することができ、特に、隣接する刃型部同士の
離間幅については、スペーサにより容易に調整すること
が可能となる。 この発明の請求項3に係るダイスタンプ
用金型によれば、基部を平面四角形に形成し且つその平
面内に所定の深さの平面視四角形状の凹状部を形成さ
れ、基部の凹状部の平面視四角形状の一辺の長さと同等
の長さの各刃型部を凹状部に着脱自在に挿着するだけ
で、刃型部を容易に取り換えることができる。この場
合、隣接する刃型部同士の離間幅については、スペーサ
により容易に調整することが可能である。 この発明の請
求項4及び請求項5に係るダイスタンプ用金型によれ
ば、所定の領域の単位で刃型部を交換することで、異な
る複数種のフレキシブル回路基板を容易に製造できる。
この発明の請求項6に係るダイスタンプ用金型によれ
ば、基部を略円筒形状に形成し、環状の各刃型部を基部
の外周に挿着する場合に、基部側の平キーと各刃型部側
のキー溝とを係合するよう構成しているので、両ストッ
パを両側から強く締め付けて各刃型部を基部に固定する
だけで、基部側の平キーと各刃型部側のキー溝との係合
により各刃型部の基部に対する回転が防止され、したが
って、基部の軸芯回りに回転させることで各刃型部の刃
により金属箔を切断することが可能となる。 As described above, according to claim 1 of the present invention.
That, according to the die stamping mold, a plurality of kinds flexible
Prepared and formed in advance for each circuit pattern on the circuit board
Selected from the multiple blade molds
Since configured to constant, only changing the fixing position of the replacement or the cutting die of the cutting die portion, it is possible to form a flexible circuit board of the various circuit patterns, to prepare a cutting die portion required Only, it is possible to greatly reduce the manufacturing cost of the die stamp die as compared with the related art, and it is extremely effective for manufacturing a flexible circuit board by the die stamping method. Die stamp according to claim 2 of the present invention
According to the mold, the blade mold parts with different blade widths can be freely combined.
Flexible circuit board of various circuit patterns
Plates can be formed, especially between adjacent blade
Separation width should be easily adjusted with spacers
Becomes possible. Die stamp according to claim 3 of the present invention
According to the metal mold, the base is formed in a plane quadrilateral and the
A quadrangular concave portion with a predetermined depth in plan view is formed in the plane.
Is equivalent to the length of one side of the square shape in plan view of the concave portion of the base.
Simply insert each blade part of the length into the concave part detachably
Thus, the blade mold portion can be easily replaced. This place
If the gap between adjacent blades is
Can be adjusted more easily. Contract for this invention
According to the die stamping die according to claim 4 and claim 5.
For example, by replacing the blade mold part in units of a predetermined area,
A plurality of types of flexible circuit boards can be easily manufactured.
According to a die stamping die according to claim 6 of the present invention.
For example, the base is formed in a substantially cylindrical shape, and each
When inserting into the outer circumference of the
The keyways of the two
The blades from both sides to secure each blade to the base
Just by engaging the flat key on the base side with the key groove on each blade mold side
Prevents rotation of each blade relative to the base,
By rotating around the axis of the base, the blade of each blade
Thereby, the metal foil can be cut.
【図1】この発明のダイスタンプ用金型の第1実施例の
断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a die stamping die according to the present invention.
【図2】第1実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the first embodiment.
【図3】図2の一部の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a part of FIG. 2;
【図4】図2の他の一部の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of another part of FIG. 2;
【図5】第1実施例において製造されるフレキシブル回
路基板の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a flexible circuit board manufactured in the first embodiment.
【図6】この発明の第2実施例の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.
【図7】図6の一部の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a part of FIG. 6;
【図8】図6の他の一部の分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of another part of FIG. 6;
【図9】この発明の第3実施例の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a third embodiment of the present invention.
【図10】図9の一部の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of a part of FIG. 9;
【図11】図9の他の一部の分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of another part of FIG. 9;
【図12】第3実施例において製造されるフレキシブル
回路基板の平面図である。FIG. 12 is a plan view of a flexible circuit board manufactured in a third embodiment.
【図13】図9と刃型の異なる刃型部の斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a blade mold portion having a blade shape different from that of FIG. 9;
【図14】第3実施例において製造されるフレキシブル
回路基板の平面図である。FIG. 14 is a plan view of a flexible circuit board manufactured in a third embodiment.
【図15】この発明の第4実施例の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a fourth embodiment of the present invention.
【図16】図15と刃型の異なる刃型部の斜視図であ
る。FIG. 16 is a perspective view of a blade mold portion having a blade shape different from that of FIG. 15;
【図17】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説
明図である。FIG. 17 is an explanatory view of a conventional flexible circuit board manufacturing process.
【図18】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説
明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a conventional flexible circuit board.
【図19】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説
明図である。FIG. 19 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a conventional flexible circuit board.
11 シャフト部 12a〜12d 第1〜第4刃型部 21,41,45 フレキシブル回路基板 31,51 ベース 32a〜32d 第5〜第8刃型部 42 ベースフィルム 43 金属箔 44a〜44c 第9〜第11刃型部 52a〜52c 第12〜第14刃型部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Shaft part 12a-12d 1st-4th blade type part 21,41,45 Flexible circuit board 31,51 Base 32a-32d 5th-8th blade type part 42 Base film 43 Metal foil 44a-44c 9th-9th 11 blade mold portions 52a to 52c 12th to 14th blade mold portions
Claims (6)
回路基板を製造する際に用いられ、ベースフィルムに金
属箔が貼着されて成るFPC基材の前記金属箔を、異な
る回路パターンを有する複数種のフレキシブル回路基板
のうちの所望のフレキシブル回路基板の回路パターンに
対応させて切断するダイスタンプ用金型であって、 基部と、前記複数種のフレキシブル回路基板の前記各回路パター
ンの部分領域にそれぞれ対応して形成されて 前記基部に
選択的に着脱自在に挿着される複数の刃型部とを備え、 複数の前記刃型部のうちから前記所望のフレキシブル回
路基板の回路パターンに対応するいくつかの刃型部を選
択しその回路パターンに応じた並列配置状態に組み上げ
て前記基部に着脱自在に挿着されて成る ことを特徴とす
るダイスタンプ用金型。1. A method of manufacturing a flexible circuit board by a die stamping method, wherein a metal foil of an FPC base material having a metal foil adhered to a base film is applied to a different metal foil.
Types of flexible circuit boards having different circuit patterns
Of the desired flexible circuit board circuit pattern
What is claimed is: 1. A die stamping die to be cut correspondingly , comprising: a base; and each of the circuit patterns of the plurality of types of flexible circuit boards.
Are formed corresponding to the partial areas of the
Selectively detachably provided with a blade-type portion of the multiple that will be inserted, the desired flexible times from the plurality of the cutting die unit
Select several blades corresponding to the circuit pattern on the circuit board.
Selected and assembled into a parallel arrangement according to the circuit pattern
A die for a die stamp, which is detachably inserted into the base .
あって、So, 前記基部は略円筒形状に形成され、The base is formed in a substantially cylindrical shape, 前記各刃型部は、前記基部の外周に着脱自在に挿着されEach of the blade mold portions is detachably inserted around the outer periphery of the base portion.
るようそれぞれ環状に形成され、且つ前記複数種のフレAnd each of the plurality of types of flexible
キシブル回路基板の前記各回路パターンの前記金属箔のOf the metal foil of each of the circuit patterns of the xivable circuit board
各幅に対応した刃幅に形成された複数の前記刃型部のうA plurality of blade molds formed in a blade width corresponding to each width.
ちからいくつかが選択されて前記基部の軸方向に平行にSome of them are selected and parallel to the axial direction of the base
挿着され、Inserted, 前記ダイスタンプ用金型は、The die stamping die, 前記基板の外周に着脱自在に挿着されるようそれぞれ環Each ring is detachably inserted into the outer periphery of the substrate.
状に形成され、前記回路パターンに応じて隣接する前記Formed adjacent to each other according to the circuit pattern.
刃型部間にそれぞれ介装されて各刃型部間の離間幅を調It is interposed between the blade dies to adjust the separation between the blade dies.
整するための複数のスペーサと、Multiple spacers for alignment, 前記基部の軸方向に平行に挿着された複数の前記刃型部A plurality of blade-shaped portions inserted parallel to an axial direction of the base portion;
及び前記スペーサを挟持するよう前記基部の両端部に螺And screw both ends of the base so as to sandwich the spacer.
合されるストッパとをさらに備えたことを特徴とするダAnd a stopper which is combined with
イスタンプ用金型。Mold for istamps.
あって、So, 前記基部は平面四角形に形成され、且つその平面内に所The base is formed in a plane quadrilateral and located in the plane.
定の深さの平面視四角Square in plan view at constant depth 形状の凹状部が形成され、A concave part of the shape is formed, 前記各刃型部は、前記基部の前記凹状部の平面視四角形Each of the blade mold portions has a square shape in plan view of the concave portion of the base portion.
状の一辺の長さと同等の長さにそれぞれ形成され、且つEach formed to a length equal to the length of one side of the shape, and
前記複数種のフレキシブル回路基板の前記各回路パターThe respective circuit patterns of the plurality of types of flexible circuit boards
ンの前記金属箔の各幅に対応した刃幅に形成された複数Formed in a blade width corresponding to each width of the metal foil of the
の前記刃型部のうちからいくつかが選択されて前記基部Some of the blade mold portions are selected and the base portion is selected.
の前記凹状部に着脱自在に挿着され、Is detachably inserted into the concave portion of the 前記各刃型部の厚みは、当該各刃型部の刃が前記基部のThe thickness of each blade mold portion is such that the blade of each blade mold portion is
前記凹状部の上面から突出するように設定され、Set to protrude from the upper surface of the concave portion, 前記ダイスタンプ用金型は、前記基部の前記凹状部の平The die stamping die has a flat portion of the concave portion of the base.
面視四角形状の一辺の長さと同等の長さにそれぞれ形成Formed to a length equivalent to the length of one side of a square shape in plan view
され、前記回路パターンに応じて隣接する前記刃型部間Between the adjacent blade mold portions according to the circuit pattern.
に介装されて前記刃型部間の離間幅を調整するための複For adjusting the separation width between the blade mold portions
数のスペーサをさらに備えることを特徴とするダイスタDISTIST further provided with a number of spacers
ンプ用金型。Mold for pump.
あって、So, 前記基部は略円筒形状に形成され、The base is formed in a substantially cylindrical shape, 前記各刃型部は、前記基部の外周に着脱自在に挿着されEach of the blade mold portions is detachably inserted around the outer periphery of the base portion.
るようそれぞれ環状に形成されるとともに、それら各刃So that each blade is
型部の刃のパターンは、前記複数種のフレキシブル回路The pattern of the blade of the mold part is the above-mentioned plural kinds of flexible circuits.
基板の所定の部分領域の回路パターンに対応して形成さIt is formed corresponding to the circuit pattern of a predetermined partial area of the substrate.
れ、And 前記ダイスタンプ用金型は、前記基部の軸方向に平行にThe die stamping die is parallel to the axial direction of the base.
装着された複数の前記刃型部を挟持するように前記基部The base portion so as to sandwich the plurality of mounted blade mold portions;
の両端部に螺合されるストッパをさらに備えることを特It further comprises stoppers screwed to both ends of the
徴とするダイスタンプ用金型。Die stamping die.
あって、So, 前記基部は平面四角形に形成され、且つその平面内に所The base is formed in a plane quadrilateral and located in the plane.
定の深さの平面視四角形状の凹状部が形成され、A quadrangular concave portion with a constant depth in plan view is formed, 前記各刃型部は、前記基部の前記凹状部の平面視四角形Each of the blade mold portions has a square shape in plan view of the concave portion of the base portion.
状の一辺の長さと同等の長さにそれぞれ形成され、Each formed to a length equal to the length of one side of the shape, 前記各刃型部の刃のパターンは、前記複数種のフレキシThe blade pattern of each of the blade mold portions may be the plurality of types of flexi
ブル回路基板の所定の部分領域の回路パターンに対応しCorresponding to the circuit pattern of a predetermined partial area of the circuit board.
て形成され、Formed 前記各刃型部の厚みは、当該各刃型部の刃が前記基部のThe thickness of each blade mold portion is such that the blade of each blade mold portion is
前記凹状部の上面から突出するように設定されたことをThat it is set to protrude from the upper surface of the concave portion
特徴とするダイスタンプ用金型。Die stamping mold.
タンプ用金型であって、A mold for tamping, 前記基部の外周に、当該基部の軸方向に平行な突条形のOn the outer periphery of the base, a ridge-shaped protrusion parallel to the axial direction of the base is provided.
平キーが形成され、A flat key is formed, 前記各刃型部及び前記スペーサのそれぞれの内周に、前On the inner periphery of each of the blade mold portions and the spacer,
記基板の前記平キーに嵌挿するキー溝が形成されたことA key groove to be inserted into the flat key of the substrate is formed;
を特徴とするダイスタンプ用金型。Die stamping die.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4309291A JP3027888B2 (en) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | Die stamping mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4309291A JP3027888B2 (en) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | Die stamping mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140741A JPH06140741A (en) | 1994-05-20 |
| JP3027888B2 true JP3027888B2 (en) | 2000-04-04 |
Family
ID=17991234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4309291A Expired - Lifetime JP3027888B2 (en) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | Die stamping mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3027888B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335064A (en) * | 2001-03-07 | 2002-11-22 | Fujikura Ltd | Manufacturing method of flexible printed circuit |
| SE526725C2 (en) * | 2003-09-17 | 2005-11-01 | Acreo Ab | Method and apparatus for manufacturing electrical components |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP4309291A patent/JP3027888B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06140741A (en) | 1994-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20050042504A (en) | Embossing system to be used with a die press | |
| JP3027888B2 (en) | Die stamping mold | |
| JP2657609B2 (en) | Method and apparatus for assembling punching blade for printed matter | |
| JP3611046B2 (en) | Punching structure in punching machine and cutting blade for punching machine | |
| CA2277768A1 (en) | Self-shearing stencil | |
| JPH10705A (en) | Tool for stamping/folding | |
| JPH09139619A (en) | Curved substrate manufacturing method and manufacturing apparatus thereof | |
| JP2714558B2 (en) | Mold for molding | |
| JPH10296698A (en) | Female die for punching machine and punching structure | |
| JP2897602B2 (en) | Die stamping mold | |
| JPH0794644A (en) | Heat sink | |
| JP2740388B2 (en) | Thin plate fixing method and device | |
| JP3581919B2 (en) | Peltier module positioning member and Peltier module assembly method | |
| JPH083061Y2 (en) | Piezoelectric vibrator | |
| JP2000079598A (en) | Punching blade for punching sheet | |
| JP3141665B2 (en) | Printing plate manufacturing method | |
| JPH06314870A (en) | Mold for die stamp | |
| JPH1038617A (en) | Rotary encoder, method of manufacturing the same, and optical member holder | |
| JP2004025311A (en) | Ruled line forming apparatus | |
| JPH081565Y2 (en) | Lugs for mounting electronic devices | |
| JP2556309Y2 (en) | Panel switch frame structure | |
| KR900004584Y1 (en) | Ceramic Substrates of Chip Electronic Components | |
| JPH0639985Y2 (en) | Union type stamp | |
| JP2000094785A (en) | Thermal printer | |
| KR100331019B1 (en) | terminal of flexible printed circuit |