JP2897602B2 - Die stamping mold - Google Patents
Die stamping moldInfo
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、FPC基材の金属箔
のみを所定の回路パターンに切断するダイスタンプ用金
型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die stamp die for cutting only a metal foil of an FPC substrate into a predetermined circuit pattern.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ダイスタンピング法によりフレキ
シブル回路基板を製造する場合、図6に示すように、ベ
ースフィルムaの上面に熱硬化型或いは熱可塑型の接着
剤bを塗布した金属箔cを重ね合わせてFPC[Fle
xible PrintedCircuit]基材Aを
形成し、所定の回路パターンに応じた形状の刃51及び
圧接面52を有する金型50により、図6に示すように
FPC基材Aの金属箔cを打ち抜いて切断する。2. Description of the Related Art Conventionally, when a flexible circuit board is produced by a die stamping method, as shown in FIG. FPC [Fle
xible Printed Circuit] A base material A is formed, and the metal foil c of the FPC base material A is punched and cut as shown in FIG. I do.
【0003】このとき、金型50は予め加熱されてお
り、図7に示すように圧接面52が金属箔cに圧接され
ることにより、金属箔cを介して圧接面52の直下の接
着剤bが硬化し、接着剤bが硬化した部分の金属箔cが
ベースフィルムaに仮接着され、接着剤bが硬化してい
ない部分の金属箔cはベースフィルムaから剥離可能な
状態のままとなる。At this time, the mold 50 is heated in advance, and as shown in FIG. 7, when the press contact surface 52 is pressed against the metal foil c, the adhesive just under the press contact surface 52 is interposed via the metal foil c. b is cured, the metal foil c in the portion where the adhesive b is cured is temporarily bonded to the base film a, and the metal foil c in the portion where the adhesive b is not cured remains in a state where it can be peeled off from the base film a. Become.
【0004】つぎに、図8に示すように、接着剤bが硬
化していない部分の金属箔cが剥離,除去され、ベース
フィルムa上には金型50によって切断された所定の回
路パターンの金属箔cが残り、その後この残存した金属
箔cの下層の接着剤bが更に加熱されて硬化し、金属箔
cがベースフィルムaに完全に固着され、更にカバーレ
イフィルムが上面に貼着されて所定の回路パターンを有
するフレキシブル回路基板の製造が完了する。[0004] Next, as shown in FIG. 8, a portion of the metal foil c where the adhesive b has not been cured is peeled and removed, and a predetermined circuit pattern cut by a mold 50 is formed on the base film a. The metal foil c remains, and the adhesive b in the lower layer of the remaining metal foil c is further heated and cured, the metal foil c is completely fixed to the base film a, and the cover lay film is further adhered to the upper surface. Thus, the manufacture of the flexible circuit board having the predetermined circuit pattern is completed.
【0005】ところで、上述したようなダイスタンピン
グ法に使用される金型としては、前記金型50のような
フラットタイプの他に、図9に示すようなロータリータ
イプの金型60がある。As a mold used in the above-described die stamping method, there is a rotary mold 60 shown in FIG. 9 in addition to a flat mold such as the mold 50 described above.
【0006】このロータリータイプの金型60は、アン
ビロールBと接触するまくら62を有する円柱状のシャ
フト61にミリングで直接刃63を削り出した後、目立
てを行ったものであり、回転するシャフト61とアンビ
ロールBとの間にFPC基材を挟み込むことにより、前
記金属箔を切断するようになっている。[0006] This rotary type mold 60 is obtained by directly shaving a blade 63 by milling a cylindrical shaft 61 having a pillow 62 that comes into contact with the ambiroll B and then sharpening the same. The metal foil is cut by sandwiching an FPC base material between 61 and Ambiroll B.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したロ
ータリータイプの金型60の刃63は、切断しようとす
る回路パターンに応じて前記シャフト61に適宜形成さ
れるが、通常は図9に示すように、金型60の回転軸j
に対して直角又は平行に形成されることが多い。By the way, the blade 63 of the above-mentioned rotary mold 60 is appropriately formed on the shaft 61 in accordance with the circuit pattern to be cut. Usually, as shown in FIG. The rotation axis j of the mold 60
Are often formed at right angles or in parallel to.
【0008】従って、図10に示すように、切断しよう
とする回路パターンが細長い場合には、図11に示すよ
うに、シャフト61の径を大きくしたり、図12に示す
ように、シャフト61の幅を長くしたりしなければなら
ず、設備の大型化、金型のコストアップ、さらには金型
交換時の労力の増大といった種々の問題が生じていた。Therefore, when the circuit pattern to be cut is elongated as shown in FIG. 10, the diameter of the shaft 61 is increased as shown in FIG. The width must be increased, and various problems such as an increase in the size of the equipment, an increase in the cost of the mold, and an increase in the labor for replacing the mold have occurred.
【0009】また、金型60の回転軸jに対して平行に
形成された刃63は、金型60の回転によって折れ易い
ため、製品の歩留りが低下したり、金型60の修理,交
換に伴う設備のメンテナンス費用の増大を招くといった
問題もある。Further, the blade 63 formed parallel to the rotation axis j of the mold 60 is easily broken by the rotation of the mold 60, so that the product yield is reduced and the mold 60 is repaired or replaced. There is also a problem that the maintenance cost of the equipment increases.
【0010】そこで、この発明の課題は、細長い回路パ
ターンの場合にも、設備の大型化,金型のコストアップ
等の問題が発生せず、刃が損傷しにくいダイスタンプ用
金型を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a die stamp die which does not cause problems such as an increase in equipment size and an increase in die cost even in the case of an elongated circuit pattern, and which is less likely to damage the blade. It is in.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、ベースフィルムに金属箔が貼着された
FPC基材を、外周面に刃部を形成して成る円柱状の刃
型部とアンビロールとの間に挟み込み、前記刃型部を回
転させながら前記FPC基材の金属箔を所定の回路パタ
ーンに切断するようにしたロータリータイプのダイスタ
ンプ用金型において、前記刃部は、一対の刃とその間に
ある圧接面とからなり、前記刃型部の回転軸に対して斜
めになるように形成されたものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a column-shaped blade formed by forming a blade portion on an outer peripheral surface of an FPC substrate having a metal foil adhered to a base film. A rotary type die stamping die which is sandwiched between a mold part and an ambiroller and cuts the metal foil of the FPC base material into a predetermined circuit pattern while rotating the blade mold part; Is between a pair of blades and
It consists of a certain pressing surface, also of a is formed so as to be oblique to the axis of rotation of the blade-shaped portion.
【0012】また、前記刃部を、前記金型部の回転軸を
中心としてらせん状に形成しているものである。Further, the blade section, in which you are formed in a spiral shape around the rotation axis of the mold portion.
【0013】[0013]
【作用】以上のように構成されたダイスタンプ用金型
は、刃が刃型部の回転軸に対して斜めに形成されている
ので、刃の全長が刃型部の幅や外周長より長くなり、刃
型部の回転に伴う刃の損傷も少ない。In the die stamping die configured as described above, the blade is formed obliquely with respect to the rotation axis of the blade, so that the entire length of the blade is longer than the width or the outer peripheral length of the blade. In addition, there is little damage to the blade due to rotation of the blade mold.
【0014】[0014]
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。このダイスタンプ用金型1は、従来と同様刃型部と
なる円柱状のシャフト10のミリングで直接刃部20を
削り出した後、目立てを行ったものであり、前記シャフ
ト10の両端部には、アンビロール(図示せず)と接触
するまくら部11が設けられている。なお、前記シャフ
ト10には、その中心部にヒーター挿通用の軸方向への
貫通孔12が形成されている。Embodiments will be described below with reference to the drawings. The die stamping die 1 is obtained by directly sharpening a blade portion 20 by milling a cylindrical shaft 10 serving as a blade mold portion as in the related art, and then sharpening the same. Is provided with a pillow portion 11 that comes into contact with an ambilol (not shown). The shaft 10 has an axial through-hole 12 for inserting a heater at the center thereof.
【0015】前記刃部20は、図2に示すように、従来
と同様の一対の刃21とその間にある圧接面22とから
成り、図10に示すような対抗する一対のL字状の回路
パターンが切断できるように、シャフト10のまくら部
11間の外周面状にその回転軸jに対して斜めに形成さ
れている。As shown in FIG. 2, the blade portion 20 comprises a pair of blades 21 similar to the conventional one and a press contact surface 22 interposed therebetween, and a pair of opposing L-shaped circuits as shown in FIG. The outer peripheral surface between the pillow portions 11 of the shaft 10 is formed oblique to the rotation axis j so that the pattern can be cut.
【0016】従って、このダイスタンプ用金型を一回転
させるとロールから送り出されるFPC基材Aの金属箔
が切断され、図3に示すように、前記回路パターンxが
斜めに形成される。Therefore, when the die stamping die is rotated once, the metal foil of the FPC substrate A sent out from the roll is cut, and the circuit pattern x is formed obliquely as shown in FIG.
【0017】図4は他の実施例を示している。このダイ
スタンプ用金型2は、前記実施例と同様に、まくら31
及びヒーター挿通用の貫通孔32を有するシャフト30
及びこのシャフト30のまくら部31間の外周面上に形
成される刃部40から構成されているが、前記刃部40
がシャフト10の回転軸jを中心としてらせん状に形成
されている点で前記実施例と異なる。FIG. 4 shows another embodiment. The die stamping die 2 is provided with the pillow 31
And shaft 30 having through hole 32 for heater insertion
And a blade portion 40 formed on an outer peripheral surface between the pillow portions 31 of the shaft 30.
Is formed in a helical shape around the rotation axis j of the shaft 10, which is different from the above embodiment.
【0018】従って、このダイスタンプ用金型2を二回
転させると、図5に示すように、前記回路パターンxよ
り長く傾斜率の大きい回路パターンyが平行に4パター
ン形成される。Therefore, when the die stamping die 2 is rotated twice, four circuit patterns y having a longer slope than the circuit pattern x are formed in parallel, as shown in FIG.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上のように、このダイスタンプ用金型
は、刃を刃型部の回転軸に対して斜めになるように形成
したため、刃型部の回転に伴う刃の損傷が少なく、製品
の歩留りが向上すると共に刃型部の修理交換に伴う費用
を削減することができる。As described above, in this die stamping die, the blade is formed so as to be oblique with respect to the rotation axis of the blade part, so that damage to the blade due to rotation of the blade part is small. The yield of the product is improved, and the cost associated with the repair and replacement of the blade can be reduced.
【0020】また、回転軸に対して平行あるいは直角に
刃を形成する場合に比べて長い回路パターンを形成する
ことができるため、刃型部の幅や径を必要最小限に抑え
ることができ、設備の小型化,刃型部の製造コストの削
減、刃型交換時の労力の低減が可能となる。Further, since a longer circuit pattern can be formed as compared with the case where the blade is formed parallel or perpendicular to the rotation axis, the width and diameter of the blade mold portion can be suppressed to the minimum necessary. This makes it possible to reduce the size of the equipment, reduce the manufacturing cost of the blade mold, and reduce the labor required when replacing the blade mold.
【図1】この発明に係る一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment according to the present invention.
【図2】同上の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the same.
【図3】FPC基材の切断状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a cut state of the FPC base material.
【図4】他の実施例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment.
【図5】FPC基材の切断状態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a cut state of the FPC base material.
【図6】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a conventional flexible circuit board.
【図7】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。FIG. 7 is an explanatory view of a manufacturing process of a conventional flexible circuit board.
【図8】従来のフレキシブル回路基板の製造工程の説明
図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a conventional flexible circuit board.
【図9】従来のロータリータイプのダイスタンプ用金型
を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a conventional rotary die stamping die.
【図10】回路パターンの一例を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing an example of a circuit pattern.
【図11】上記回路パターン切断用の従来のダイスタン
プ用金型を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a conventional die stamp die for cutting the circuit pattern.
【図12】上記回路パターン切断用の従来のダイスタン
プ用金型を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a conventional die stamp die for cutting the circuit pattern.
1,2 ダイスタンプ用金型 10,30 シャフト 11,31 まくら 12,32 貫通孔 20,40 刃部 21 刃 22 圧接面 A FPC基材 x,y 回路パターン 1,2 die stamping die 10,30 shaft 11,31 pillow 12,32 through hole 20,40 blade 21 blade 22 press-contact surface A FPC base material x, y circuit pattern
Claims (2)
PC基材を、外周面に刃部を形成して成る円柱状の刃型
部とアンビロールとの間に挟み込み、前記刃型部を回転
させながら前記FPC基材の金属箔を所定の回路パター
ンに切断するようにしたロータリータイプのダイスタン
プ用金型において、前記刃部は、一対の刃とその間にある圧接面とからな
り、前記 刃型部の回転軸に対して斜めになるように形成
されたことを特徴とするダイスタンプ用金型。An F having a metal foil adhered to a base film
The PC base material is sandwiched between a column-shaped blade-shaped part formed by forming a blade part on an outer peripheral surface and an ambiroll, and the metal foil of the FPC base material is rotated in a predetermined circuit pattern while rotating the blade-shaped part. In a rotary die stamping die designed to be cut into two pieces, the blade portion is composed of a pair of blades and a press contact surface located therebetween.
Ri, formed to be slanted with respect to the rotational axis of the cutting die unit
By die stamping mold, characterized in that the.
としてらせん状に形成した請求項1記載のダイスタンプ
用金型。Wherein said blade portion, the die stamping mold of claim 1, wherein formed in a spiral shape around the rotation axis of the cutting die unit.
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| JPH077240A JPH077240A (en) | 1995-01-10 |
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1993
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