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JP3036683B2 - カード製品の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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JP3036683B2 - カード製品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

カード製品の製造方法及び製造装置

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JP3036683B2
JP3036683B2 JP8137550A JP13755096A JP3036683B2 JP 3036683 B2 JP3036683 B2 JP 3036683B2 JP 8137550 A JP8137550 A JP 8137550A JP 13755096 A JP13755096 A JP 13755096A JP 3036683 B2 JP3036683 B2 JP 3036683B2
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards

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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード製品、特に
ＩＣカード等の所定の機能を有する電気回路を組み込ん
だカードの製造方法及びその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、データの書き込み及び読み取り機
能を有するＩＣカードが実用化されている。このＩＣカ
ードは、ＩＣチップないしＩＣモジュールを合成樹脂製
の基板に組み込むことにより形成されるものであるが、
特開平８−７２０９２号公報によれば、ＩＣカードの基
板の製造方法に関して、ＩＣモジュール埋設用の凹部を
有する合成樹脂製基板を射出圧縮成形技術を用いて成形
するものが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
示された方法によると、基板を製造する工程と、該基板
にＩＣモジュールを接合する工程とが必要となり、しか
も、これらの工程はいずれも高度な技術を必要とし、そ
のため、製造コストが著しく高く付くことになる。
【０００４】また、近年においては、この種のＩＣカー
ドとして、基板内にＩＣチップを埋め込んで、該チップ
に対する信号の入出力をアンテナを介して行うようにし
た非接触型のものが検討されている。このタイプのもの
は、予めＩＣチップとアンテナとを含むシート状の電気
回路を製造し、この回路シートを合成樹脂層で被覆する
ことにより形成されることになるが、このような構成の
ものは、上記のような予め形成した基板にＩＣモジュー
ルを接合するといった方法では製造することができな
い。
【０００５】そこで、本発明は、ＩＣカード等の電気回
路を組み込んだカード製品を能率よく製造することがで
き、しかも、非接触型ＩＣカードのように、回路シート
を合成樹脂層で被覆してなるカード製品の製造をも可能
とする方法を及び装置を実現することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次のように構成したことを特徴とする。
【０００７】まず、本願の請求項１に係る発明は、ベー
スフィルム上に電気回路を構成した回路シートの回路構
成側の面を合成樹脂層で被覆してなるカード製品の製造
方法に関するものであって、溶融樹脂の射出孔を有する
第１の型と、該第１の型に対向する端面に一定深さの凹
部が設けられたピストンを有する第２の型とを用い、ま
ず、上記ピストンの端面を第２の型の端面より所定量後
退させ、かつ、該ピストン端面の凹部に対向する第１の
型の端面にベースフィルム側が対接するように上記回路
シートを供給した状態で上記第１、第２の型を型締めし
て、第１の型の端面に対接した回路シートと第２の型の
ピストン端面における凹部との間の空間に該凹部の容積
にほぼ対応する量の溶融樹脂を射出し、次に、該溶融樹
脂を圧縮しながら第２の型のピストンを前進させて該ピ
ストンの端面を第１の型の端面に当接させることによ
り、該ピストン端面の凹部と第１の型の端面とで構成さ
れるキャビティに上記溶融樹脂を行きわたらせ、その
後、該樹脂の硬化後に第１、第２の型を開くことを特徴
とする。この発明によれば、回路シートの回路構成側の
面が合成樹脂層で被覆されたカード製品が得られること
になる。
【０００８】また、請求項２に係る発明は、上記請求項
１に係る発明の方法において、型締め前に、第２の型に
おけるピストン端面の凹部の底面にカバーシートを供給
しておくことを特徴とする。これによれば、回路シート
の回路構成側の面が合成樹脂層で被覆され、かつ、その
合成樹脂層の表面に上記カバーシートが貼着されてなる
カード製品が得られる。
【０００９】さらに、請求項３に係る発明は、同じく請
求項１に係る発明の方法において、型締め前に、第２の
型の端面側に転写フィルムを供給しておくことを特徴と
する。これによれば、回路シートの回路構成側の面が合
成樹脂層で被覆され、かつ、その合成樹脂層の表面に上
記転写フィルムから所定の図柄等が転写されてなるカー
ド製品が得られる。
【００１０】一方、請求項４に係る発明は、ベースフィ
ルム上に電気回路を構成した回路シートの両面を合成樹
脂層で被覆してなるカード製品の製造方法に関するもの
で、上記請求項１に係る発明の方法と同様に、溶融樹脂
の射出孔を有する第１の型と、該第１の型に対向する端
面に一定深さの凹部が設けられたピストンを有する第２
の型とを用い、まず、上記ピストンの端面を第２の型の
端面より所定量後退させ、かつ、該ピストン端面の凹部
に対向する第１の型の端面に対接するように上記回路シ
ートを供給した状態で上記第１、第２の型を型締めし
て、第１の型の端面に対接した回路シートと第２の型の
ピストン端面における凹部との間の空間に該凹部の容積
にほぼ対応する量の溶融樹脂を射出し、次に、該溶融樹
脂を圧縮しながら第２の型のピストンを前進させて該ピ
ストンの端面を第１の型の端面に当接させることによ
り、該ピストン端面の凹部と第１の型の端面とで構成さ
れるキャビティに上記溶融樹脂を行きわたらせると共
に、これを硬化させることにより回路シートの一方の面
が合成樹脂層で被覆された中間成形品を形成する。
【００１１】次に、第１、第２の型を一旦開き、上記中
間成形品が第２の型のピストンの凹部内に保持された状
態で該ピストンを再び所定量後退させると共に、第１の
型の端面に上記ピストンの凹部に対応する凹部が形成さ
れるように一定高さの中空状突出部を設け、この状態で
該突出部に第２の型の端面が当接するように再び型締め
して、第１の型の端面に形成された凹部と第２の型のピ
ストンの凹部内に保持された中間成形品との間の空間に
第１の型に形成された凹部の容積にほぼ対応する量の溶
融樹脂を射出し、次に、該溶融樹脂を圧縮しながら第２
の型のピストンを再び前進させて該ピストンの端面を第
１の型の端面の突出部に当接させることにより、該第１
の型の端面に形成された凹部とピストン端面の凹部内の
中間成形品とで構成されるキャビティに上記溶融樹脂を
行きわたらせ、その後、該樹脂の硬化後に第１、第２の
型を開くことを特徴とする。
【００１２】この発明によれば、回路シートの両面が合
成樹脂層で被覆されたカード製品が得られることにな
る。
【００１３】また、請求項５に係る発明は、上記請求項
４に係る発明の方法において、１回目の型締め前に、第
２の型におけるピストン端面の凹部の底面に第１のカバ
ーシートを供給しておくと共に、２回目の型締め前に
は、突出部により第１の型の端面に形成された凹部の底
面に第２のカバーシートを供給しておくことを特徴とす
る。これによれば、回路シートの両面が合成樹脂層で被
覆され、かつ、両側の合成樹脂層の表面に第１、第２の
カバーシートがそれぞれ貼着されてなるカード製品が得
られることになる。
【００１４】そして、請求項６に係る発明は、同じく請
求項４に係る発明の方法において、１回目の型締め前
に、第２の型の端面側に第１の転写フィルムを供給して
おくと共に、２回目の型締め前には、第１の型の端面側
に第２の転写フィルムを供給しておくことを特徴とす
る。これによれば、回路シートの両面が合成樹脂層で被
覆され、かつ、両側の合成樹脂層の表面に上記第１、第
２の転写フィルムからそれぞれ所定の図柄等が転写され
てなるカード製品が得られることになる。
【００１５】さらに、請求項７に係る発明は、上記請求
項４に係る発明の方法を実施する装置に関するもので、
溶融樹脂の射出孔を有する固定型と、該固定型に対向配
置されて、固定型に対して対接、離反する可動型と、こ
の可動型に進退可能に設けられて、上記固定型の端面に
対向する端面に一定深さの凹部が設けられたピストン
と、該ピストンを、その端面が可動型の端面と同一面と
なる位置と該端面から所定量後退した位置との間で移動
させるピストン駆動手段と、上記固定型の端面にピスト
ン端面の凹部に対応する凹部が形成されるように中空状
突出部を形成する突出部形成手段とが備えられ、まず、
上記ピストンが後退され、突出部が形成されておらず、
かつ、固定型の端面に回路シートが供給されている状態
で固定型と可動型とが型締めされて、固定型側の回路シ
ートと可動型側のピストン端面の凹部との間の空間に上
記射出孔から溶融樹脂が射出され、その後、ピストンが
前進されて、上記回路シートの一方の面に対する合成樹
脂層の圧縮成形が行われ、次に、一旦型開きされた後、
ピストンが後退され、かつ、上記突出部が形成された状
態で再び型締めされて、固定型側の上記突出部により形
成された凹部と可動型側のピストンの凹部内に保持され
た中間成形品との間の空間に溶融樹脂が再び射出され、
その後、ピストンが再度前進されて、上記回路シートの
他方の面に対する合成樹脂層の圧縮成形が行われるよう
に構成されていることを特徴とする。
【００１６】この発明の製造装置によれば、上記請求項
４に係る発明と同様に、回路シートの両面が合成樹脂層
でそれぞれ被覆されてなるカード製品が得られることに
なる。
【００１７】なお、この請求項７に係る製造装置におい
ても、請求項５もしくは請求項６の発明ように、第１、
第２カバーシートもしくは第１、第２転写フィルムを供
給するように構成すれば、回路シート両側の合成樹脂層
の表面にカバーシートが貼着され、或は図柄等が転写さ
れたカード製品が得られることになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【００１９】まず、この実施の形態に係る方法ないし装
置によって製造されるＩＣカードの構成について説明す
ると、図１、図２に示すように、このＩＣカード１は、
ベースフィルム２ａ上にＩＣチップ２ｂとアンテナ部２
ｃとを含む電気回路を構成してなる回路シート２の両面
に第１、第２合成樹脂層３，４を形成し、かつ、これら
の合成樹脂層３，４の表面に、それぞれ所定の色彩、模
様、文字、図形等を印刷した第１，第２カバーシート
５，６を貼着した構成であり、以下に説明する装置で
は、図３に示すように、このＩＣカード１が４枚取れる
ディスク７が製造される。
【００２０】次に、この実施の形態に係るＩＣカードの
製造装置について説明する。
【００２１】図４に示すように、この製造装置１０は、
一対の固定型２０と可動型３０とを有し、これらが端面
を互いに対向させて配置されていると共に、図示しない
シリンダにより、可動型３０が駆動されて、固定型２０
に対して対接、離反されるようになっている。
【００２２】固定型２０の背面側には溶融樹脂の射出ノ
ズル２１が取り付けられていると共に、このノズル２１
の先端部から該固定型２０の端面２０ａの中央部に通じ
る射出孔２２が設けられている。また、この固定型２０
の端面２０ａには、上記射出孔２２の開口部を中心とす
るリング状の凹溝２３が設けられ、この凹溝２３に同じ
くリング状のスペーサ２４が嵌合されて固着されてい
る。ここで、このスペーサ２４としては、凹溝２３に嵌
合されたときに、実線で示すように前端面が固定型２０
の端面２０ａに一致する第１スペーサ２４1と、鎖線で
示すように前端面が固定型２０の端面２０ａから所定量
だけ突出する第２スペーサ２４2との交換が可能とされ
ている。そして、第２スペーサ２４2を取り付けたと
き、その内側に前端面２４ａ2の突出量に等しい深さの
凹部２５が形成され、その深さが、図２に示すＩＣカー
ド１における回路シート２の裏側の第２合成樹脂層４と
第２カバーシート６の厚さの和Ｌ１に相当するようにな
っている。
【００２３】一方、上記可動型３０は、ベース部材３１
と、該ベース部材３１の前面に結合された本体３２と、
該本体３２に設けられたシリンダ３２ａ内に進退可能に
嵌合されたピストン３３とを有する。このピストン３３
とシリンダ３２ａの嵌合面は前部の小径部と後部の大径
部とによって段付き状とされ、その段付き部に後退用作
動圧室３４が形成されて、該室３４に通路３５を介して
外部から供給される作動圧によりピストン３３が後退さ
れるようになっている。そして、その後端面がベース部
材３１に当接する図示の位置で、該ピストン３３の前端
面３３ａが本体３２の端面３２ｂより所定量だけ後退し
た状態になるように設定されている。
【００２４】また、該ピストン３３の後端面と上記ベー
ス部材３１との間には前進用作動圧室３６が設けられ、
該室３６に通路３７を介して外部から供給される作動圧
により、ピストン３３が少なくともその前端面３３ａが
本体３２の端面３２ｂと同一面となる位置まで前進され
るようになっている。
【００２５】さらに、ピストン３３の前端面３３ａに
は、一定深さの円形の凹部３３ｂが設けられている。こ
の凹部３３ｂの深さは、図２に示すＩＣカード１におけ
る回路シート２のベースフィルム２ａから第１カバーシ
ート５までの厚さＬ２に相当し、また、その直径は、固
定型２０側のリング状のスペーサ２４の内径に等しく、
これらは図３に示すディスク７の直径Ｌ３に相当する。
【００２６】また、この可動型３０には、上記ピストン
３３を前後方向に貫通して、先端部が上記凹部３３ｂの
底面に達する複数のエジェクトピン３８…３８が備えら
れ、これらのエジェクトピン３８…３８がベース部材３
１の背面側に配置されたシリンダ３９…３９によって図
示の位置から前方へ突出されるようになっている。
【００２７】なお、図５に拡大して示すように、ピスト
ン３３における凹部３３ｂの底面の周辺部には中間成形
品保持用の小孔３３ｃが設けられており、また、この実
施の形態では、該ピストン３３の凹部３３ｂの底面はピ
ストン本体とは別の部材３３ｄで構成されている。
【００２８】次に、この成形装置１０を用いて、図３に
示す４枚のＩＣカード１…１を含むディスク７を製造す
る方法を説明する。
【００２９】まず、図５に示すように、固定型２０と可
動型３０とを型開きし、かつ、可動型３０におけるピス
トン３３を後退させた状態で、固定型２０の端面２０ａ
の中央部に、図３のディスク７に対応するＩＣカード４
枚分の円形の回路シート２′を、そのベースフィルム側
が該端面２０ａに対接する向きで供給し、また、可動型
３０におけるピストン３３の凹部３３ｂ内には、その底
面に添わせるように、所定の色彩、模様、文字、記号等
を予め印刷した同じくＩＣカード４枚分の円形の第１カ
バーシート５′を供給する。
【００３０】ここで、固定型２０におけるスペーサ２４
としては、その前端面２４ａ1が該固定型２０の端面２
０ａと同一面になる第１スペーサ２４1が取り付けられ
ている。また、上記の円形の回路シート２′の中央部に
は、上記固定型２０の端面２０ａにおける射出孔２２の
開口部に対応位置するように、溶融樹脂の通孔２ａ′が
設けられている。
【００３１】次に、この状態で可動型３０を固定型２０
側に移動させて型締めし、図６に示すように、可動型３
０の本体３２の端面３２ｂを固定型２０の端面２０ａ及
び該端面２０ａと同一面のスペーサ２４1の前端面２４
ａ1に対接させる。このとき、該固定型２０と可動型３
０との間には、固定型２０の端面２０ａから可動型３０
側におけるピストン３３の凹部３３ｂの底面までの間
に、該凹部３３ｂの深さとピストン３３の後退量との和
に相当する深さの空間Ａが生じる。
【００３２】そして、図４に示すノズル２１から溶融樹
脂Ｘを射出し、固定型２０に設けれた射出孔２２から上
記回路シート２′の中央の通孔２ａ′を通して上記空間
Ａに該溶融樹脂Ｘを注入する。この場合、溶融樹脂Ｘの
注入量は、ピストン３３の凹部３３ｂの容積にほぼ対応
する量とする。
【００３３】次に、図４に示す可動型３０における前進
用作動圧室３６に作動圧を導入することによりピストン
３３を前進させ、図７に示すように、その前端面３３ａ
を固定型２０側のスペーサ２４1の前端面２４ａ1に当接
させる。このとき、上記空間Ａがピストン３３の凹部３
３ｂのみに縮小され、これに伴って該空間Ａ内に注入さ
れていた溶融樹脂Ｘが圧縮されて、上記凹部３３ｂと固
定型２０の端面２０ａとで形成されるキャビティＢに行
きわたることになる。
【００３４】その場合に、このキャビティＢの固定型２
０の端面２０ａ側には回路シート２′が供給されてお
り、また、可動型３０側にはピストン３３の凹部３３ｂ
の底面に添わせて第１カバーシート５′が供給されてい
るから、このキャビティＢ内において、上記溶融樹脂Ｘ
が回路シート２′と第１カバーシート５′との間に圧縮
されて充填されることになる。したがって、溶融樹脂Ｘ
が硬化したときに、合成樹脂層の両面に回路シート２′
と第１カバーシート５′とがそれぞれ貼着されてなる中
間成形品８が得られることになる。
【００３５】また、溶融樹脂Ｘが硬化して上記のような
中間成形品８が得られると、図８に示すように、可動型
３０を後退させて型開きすると共に、図４に示す該可動
型３０における後退用作動圧室３４に作動圧を供給し
て、ピストン３３を後端面がベース部材３１に当接する
位置まで後退させる。このとき、上記キャビティＢ内に
おいて、溶融樹脂Ｘがピストン３３の凹部３３ｂの底面
の周辺部に設けられた小孔３３ｃに流れ込んで硬化する
ことにより、中間成形品８が該ピストン３３の凹部３３
ｂ内に保持された状態で型開きされることになる。
【００３６】また、この型開き状態で、固定型２０の端
面２０ａにおける凹溝２３に嵌合されているリング状の
スペーサを上記第１スペーサ２４1より厚い第２スペー
サ２４2に交換し、該第２スペーサ２４2の前端面２４ａ
2が固定型２０の端面２０ａより所定量だけ突出した状
態とする。さらに、この第２スペーサ２４2の突出によ
り固定型２０の端面２０ａに形成される凹部２５の底面
に添うように、ＩＣカード４枚分の円形の第２カバーシ
ート６′を供給する。その場合に、この第２カバーシー
ト６′にも、中央に固定型２０の端面２０ａにおける射
出孔２２の開口部に対応位置するように、溶融樹脂の通
孔６ａ′が設けられている。
【００３７】そして、次に、この状態で２回目の型締め
を行うのであるが、図９に示すように、今度は可動型本
体３２の端面３２ｂが固定型２０の端面２０ａより突出
した第２スペーサ２４2の前端面２４ａ2に当接すること
になり、このとき、固定型２０と可動型３０との間に
は、該第２スペーサ２４2により固定型２０の端面２０
ａに形成された凹部２５の底面から、可動型３０のピス
トン３３の凹部３３ｂ内に保持されている中間成形品８
の表面までの間に、上記凹部２５の深さとピストン３３
の後退量との和に相当する深さの空間Ｃが生じる。
【００３８】そして、図４に示すノズル２１から再び溶
融樹脂Ｘを射出し、固定型２０に設けれた射出孔２２か
ら上記第２カバーシート６′の中央の通孔６ａ′を通っ
て上記空間Ｃに溶融樹脂Ｘを注入する。このとき、該溶
融樹脂Ｘの注入量は、上記第２スペーサ２４2により固
定型２０の端面２０ａに形成された凹部２５の容積にほ
ぼ対応する量とする。
【００３９】次に、図１０に示すように、前回の射出圧
縮時と同様に、可動型３０における前進用作動圧室３６
に作動圧を導入してピストン３３を前進させ、その前端
面３３ａを固定型２０側の第２スペーサ２４2の前端面
２４ａ2に当接させる。このとき、図９に示す空間Ｃが
第２スペーサ２４2によって形成された凹部２５のみに
縮小され、これに伴って上記空間Ｃに注入されていた溶
融樹脂Ｘが圧縮されて、上記凹部２５と可動型３０側の
ピストン３３の凹部３３ｂ内に保持されている中間成形
品８との間に形成されたキャビティＤに行きわたること
になる。
【００４０】その場合に、このキャビティＤの固定型２
０側の凹部２５の底面に添わせて第２カバーシート６′
が供給されているから、このキャビティＤ内において、
上記溶融樹脂Ｘが中間成形品８と第２カバーシート６′
との間に圧縮されて充填されることになる。
【００４１】これにより、溶融樹脂Ｘが硬化したとき
に、図１１に示すように、可動型３０におけるエジェク
トピン３８…３８を突出させれば、回路シート２′の回
路構成側の面に第１合成樹脂層３′が、ベースフィルム
側に第２合成樹脂層４′がそれぞれ形成され、かつ、こ
れらの表面に第１、第２カバーシート５′，６′がそれ
ぞれ貼着されてなるディスク７が得られることになる。
【００４２】そして、このディスク７を図３に示すよう
に所定の形状にカットすることにより、４枚のＩＣカー
ド１…１が得られることになる。
【００４３】なお、以上の製造装置１０においては、第
１回目の圧縮成形が終了して型開きしたときに、スペー
サ２４を前端面が固定型２０の端面２０ａと同一面とな
る第１スペーサ２４1から前端面が固定型２０の端面２
０ａより所定量突出する第２スペーサ２４2に交換する
ようにしたが、スペーサを移動させてその前端面を突出
させるようにしてもよい。
【００４４】つまり、図１２に示すように、固定型１２
０の前端面１２０ａに形成したリング状の凹溝１２１に
リング状のスペーサ１２２を出没自在に嵌合すると共
に、このスペーサ１２２の後面に突設したボルト部材１
２３と固定型１２０との間に装着したスプリング１２４
により該スペーサ１２２を後方に付勢する。また、固定
型１２０の側面にシリンダ１２５を備え、該シリンダ１
２５のロッドを突出させたときに、カム機構１２６を介
してスペーサ１２２を上記スプリング１２４の付勢力に
抗して前方へ押し出すように構成する。
【００４５】これによれば、回路シートの一方の面に対
する合成樹脂層の圧縮成形が終了して型開きしたとき
に、上記シリンダ１２５を作動させれば、スペーサ１２
２の前端面が固定型１２０の端面１２０ａより所定量突
出して、その内側に所要の凹部が形成されることにな
り、したがって、前述のようなスペーサの交換を要する
ことなく、上記回路シートの他方の面に対する合成樹脂
層の圧縮成形を行うことが可能となる。
【００４６】また、以上の説明では、１回目の型締め
前、及び２回目の型締め前に第１、第２カバーシート
５′，６′をそれぞれ供給するようにしたが、これらの
代わりに転写フィルムを供給し、圧縮成形と同時に該フ
ィルムから合成樹脂層の表面に所定の図柄等を転写する
ようにしてもよく、さらに、合成樹脂層の表面に色彩、
模様、文字、図形等を直接印刷することが可能なときに
は、これらのカバーシート５′，６′や転写フィルムの
供給を省いてもよい。
【００４７】一方、１回目の圧縮成形が終了して型開き
した時点で、製品を取り出せば、回路シート２′の回路
構成側の面にのみ合成樹脂層が形成され、その表面に必
要に応じてカバーシートが貼着され或は転写フィルムか
ら図柄等が転写されてなるＩＣカードが得られることに
なる。
【００４８】さらに、以上の説明は、ＩＣカードが４枚
取れるディスク７を製造する場合についてであるが、Ｉ
Ｃカードを１枚づつ、もしくは４枚以外の複数枚同時に
製造する場合も同様に行えばよく、特に複数枚取りの場
合は、その全体を矩形を矩形に形成してもよく、その場
合、ピストン端面の凹部も矩形となり、スペーサも矩形
の中空部を有するものとなる。
【００４９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＩＣカー
ド等の所定の機能を有する電気回路を組み込んだカー
ド、特にＩＣチップ等を含む電気回路を構成した回路シ
ートを合成樹脂層で被覆してなる非接触型のＩＣカード
等のカード製品が能率よく製造されることになり、この
種のカード製品のコストが低減されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の対象となるＩＣカードの説明図であ
る。
【図２】 同ＩＣカードの拡大断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態に係る製造装置で得られ
る製品の説明図である。
【図４】 同製造装置の全体断面図である。
【図５】 同装置によるカード製造工程のうちの最初の
型締め前の状態を示す断面図である。
【図６】 同じく最初の型締め後の状態を示す断面図で
ある。
【図７】 最初の圧縮時の状態を示す断面図である。
【図８】 ２回目の型締め前の状態を示す断面図であ
る。
【図９】 ２回目の型締め後の状態を示す断面図であ
る。
【図１０】 ２回目の圧縮時の状態を示す断面図であ
る。
【図１１】 製品取り出し時の状態を示す断面図であ
る。
【図１２】 固定型側の他の実施の形態を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
１０ 製造装置 ２０ 固定型 ２２ 射出孔 ２４ 突出部形成手段（スペーサ） ３０ 可動型 ３３ ピストン ３３ｂ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平９−174619（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−109581（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−25860（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−81284（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−123653（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29D 45/00 - 45/84 B42D 15/10 521 G06K 19/077

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルム上に電気回路を構成した
    回路シートの回路構成側の面を合成樹脂層で被覆してな
    るカード製品の製造方法であって、溶融樹脂の射出孔を
    有する第１の型と、該第１の型に対向する端面に一定深
    さの凹部が設けられたピストンを有する第２の型とを用
    い、上記ピストンの端面を第２の型の端面より所定量後
    退させ、かつ、該ピストン端面の凹部に対向する第１の
    型の端面にベースフィルム側が対接するように上記回路
    シートを供給した状態で上記第１、第２の型を型締めし
    て、第１の型の端面に対接した回路シートと第２の型の
    ピストン端面における凹部との間の空間に該凹部の容積
    にほぼ対応する量の溶融樹脂を射出し、次に、該溶融樹
    脂を圧縮しながら第２の型のピストンを前進させて該ピ
    ストンの端面を第１の型の端面に当接させることによ
    り、該ピストン端面の凹部と第１の型の端面とで構成さ
    れるキャビティに上記溶融樹脂を行きわたらせ、その
    後、該樹脂の硬化後に第１、第２の型を開くことによ
    り、回路シートの回路構成側の面が合成樹脂層で被覆さ
    れたカード製品を得ることを特徴とするカード製品の製
    造方法。
  2. 【請求項２】 型締め前に、第２の型におけるピストン
    端面の凹部の底面にカバーシートを供給しておくことに
    より、回路シートの回路構成側の面が合成樹脂層で被覆
    され、かつ、その合成樹脂層の表面に上記カバーシート
    が貼着されてなるカード製品を得ることを特徴とする請
    求項１に記載のカード製品の製造方法。
  3. 【請求項３】 型締め前に、第２の型の端面側に転写フ
    ィルムを供給しておくことにより、回路シートの回路構
    成側の面が合成樹脂層で被覆され、かつ、その合成樹脂
    層の表面に上記転写フィルムから所定の図柄等が転写さ
    れてなるカード製品を得ることを特徴とする請求項１に
    記載のカード製品の製造方法。
  4. 【請求項４】 ベースフィルム上に電気回路を構成した
    回路シートの両面を合成樹脂層で被覆してなるカード製
    品の製造方法であって、溶融樹脂の射出孔を有する第１
    の型と、該第１の型に対向する端面に一定深さの凹部が
    設けられたピストンを有する第２の型とを用い、上記ピ
    ストンの端面を第２の型の端面より所定量後退させ、か
    つ、該ピストン端面の凹部に対向する第１の型の端面に
    対接するように上記回路シートを供給した状態で上記第
    １、第２の型を型締めして、第１の型の端面に対接した
    回路シートと第２の型のピストン端面における凹部との
    間の空間に該凹部の容積にほぼ対応する量の溶融樹脂を
    射出し、次に、該溶融樹脂を圧縮しながら第２の型のピ
    ストンを前進させて該ピストンの端面を第１の型の端面
    に当接させることにより、該ピストン端面の凹部と第１
    の型の端面とで構成されるキャビティに上記溶融樹脂を
    行きわたらせると共に、これを硬化させることにより回
    路シートの一方の面が合成樹脂層で被覆された中間成形
    品を形成し、次に、第１、第２の型を一旦開き、上記中
    間成形品が第２の型のピストンの凹部内に保持された状
    態で該ピストンを再び所定量後退させると共に、第１の
    型の端面に上記ピストンの凹部に対応する凹部が形成さ
    れるように一定高さの中空状突出部を設け、この状態で
    該突出部に第２の型の端面が当接するように再び型締め
    して、第１の型の端面に形成された凹部と第２の型のピ
    ストンの凹部内に保持された中間成形品との間の空間に
    第１の型に形成された凹部の容積にほぼ対応する量の溶
    融樹脂を射出し、次に、該溶融樹脂を圧縮しながら第２
    の型のピストンを再び前進させて該ピストンの端面を第
    １の型の端面の突出部に当接させることにより、該第１
    の型の端面に形成された凹部とピストン端面の凹部内の
    中間成形品とで構成されるキャビティに上記溶融樹脂を
    行きわたらせ、その後、該樹脂の硬化後に第１、第２の
    型を開くことにより、回路シートの両面が合成樹脂層で
    被覆されたカード製品を得ることを特徴とするカード製
    品の製造方法。
  5. 【請求項５】 １回目の型締め前に、第２の型における
    ピストン端面の凹部の底面に第１のカバーシートを供給
    しておくと共に、２回目の型締め前には、突出部により
    第１の型の端面に形成された凹部の底面に第２のカバー
    シートを供給しておくことにより、回路シートの両面が
    合成樹脂層で被覆され、かつ、両側の合成樹脂層の表面
    に上記第１、第２のカバーシートがそれぞれ貼着されて
    なるカード製品を得ることを特徴とする請求項４に記載
    のカード製品の製造方法。
  6. 【請求項６】 １回目の型締め前に、第２の型の端面側
    に第１の転写フィルムを供給しておくと共に、２回目の
    型締め前には、第１の型の端面側に第２の転写フィルム
    を供給しておくことにより、回路シートの両面が合成樹
    脂層で被覆され、かつ、両側の合成樹脂層の表面に上記
    第１、第２の転写フィルムからそれぞれ所定の図柄等が
    転写されてなるカード製品を得ることを特徴とする請求
    項４に記載のカード製品の製造方法。
  7. 【請求項７】 ベースフィルム上に電気回路を構成した
    回路シートの両面を合成樹脂層で被覆してなるカード製
    品の製造装置であって、溶融樹脂の射出孔を有する固定
    型と、該固定型に対向配置されて、固定型に対して対
    接、離反する可動型と、この可動型に進退可能に設けら
    れて、上記固定型の端面に対向する端面に一定深さの凹
    部が設けられたピストンと、該ピストンを、その端面が
    可動型の端面と同一面となる位置と該端面から所定量後
    退した位置との間で移動させるピストン駆動手段と、上
    記固定型の端面にピストン端面の凹部に対応する凹部が
    形成されるように中空状突出部を形成する突出部形成手
    段とを有し、まず、上記ピストンが後退され、突出部が
    形成されておらず、かつ、固定型の端面に回路シートが
    供給されている状態で固定型と可動型とが型締めされ
    て、固定型側の回路シートと可動型側のピストン端面の
    凹部との間の空間に上記射出孔から溶融樹脂が射出さ
    れ、その後、ピストンが前進されて、上記回路シートの
    一方の面に対する合成樹脂層の圧縮成形が行われ、次
    に、一旦型開きされた後、ピストンが後退され、かつ、
    上記突出部が形成された状態で再び型締めされて、固定
    型側の上記突出部により形成された凹部と可動型側のピ
    ストンの凹部内に保持された中間成形品との間の空間に
    溶融樹脂が再び射出され、その後、ピストンが再度前進
    されて、上記回路シートの他方の面に対する合成樹脂層
    の圧縮成形が行われるように構成されていることを特徴
    とするカード製品の製造装置。
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