JP3043838B2 - シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なシリコーン系ブロ
ック共重合体、その製造方法、該共重合体を含有する成
形用エポキシ樹脂組成物および該組成物を封止材として
用いた電子部品に関する。
ック共重合体、その製造方法、該共重合体を含有する成
形用エポキシ樹脂組成物および該組成物を封止材として
用いた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は電気的特性、機械的特
性、耐薬品性、耐熱性、耐寒性、耐湿性、寸法安定性等
に優れており、圧縮成形、トランスファー成形、射出成
形、注型等各種成形方法により容易に成形されるので、
半導体封止材、電気積層板、コンデンサー、抵抗器、電
位差計、変圧器等に広く利用されている。
性、耐薬品性、耐熱性、耐寒性、耐湿性、寸法安定性等
に優れており、圧縮成形、トランスファー成形、射出成
形、注型等各種成形方法により容易に成形されるので、
半導体封止材、電気積層板、コンデンサー、抵抗器、電
位差計、変圧器等に広く利用されている。
【０００３】しかしながら、エポキシ樹脂は金型からの
離型性が悪く生産性が低いので、金型に離型剤を塗布し
たり、エポキシ樹脂組成物に離型剤を配合する必要があ
る。離型剤としてはジメチルシリコーンオイル、カルナ
ウバワックス、モンタンワックス、高級脂肪酸またはそ
の金属塩等が使用されているが、ジメチルシリコーンオ
イルは成形品表面に社名、製品名、ロット番号、製造年
月日等を塗料、インク等で表示する際の捺印性を悪化さ
せ、ワックス系は離型性および捺印性に劣り、高級脂肪
酸（塩）は密着性に劣る等の欠点があり、改良が望まれ
ていた。
離型性が悪く生産性が低いので、金型に離型剤を塗布し
たり、エポキシ樹脂組成物に離型剤を配合する必要があ
る。離型剤としてはジメチルシリコーンオイル、カルナ
ウバワックス、モンタンワックス、高級脂肪酸またはそ
の金属塩等が使用されているが、ジメチルシリコーンオ
イルは成形品表面に社名、製品名、ロット番号、製造年
月日等を塗料、インク等で表示する際の捺印性を悪化さ
せ、ワックス系は離型性および捺印性に劣り、高級脂肪
酸（塩）は密着性に劣る等の欠点があり、改良が望まれ
ていた。
【０００４】さらに、エポキシ樹脂は高度で剛直な網目
構造を有しているため、成形歪や急激な温度変化により
応力が発生しやすく、半導体素子表面を破壊したり、リ
ード線をスライドさせたり、封止材自体にクラックが入
り、外気より水分が侵入することがあるので、ゴム、シ
リコーンオイル等を配合しているが、ゴムは耐熱性、分
散性、離型性に劣り、シリコーンオイルは分散性、耐熱
性に劣るため、この点においても改良が望まれている。
これに対し、特開昭６０−１３８４１号には、シリコー
ン分子の両末端にエポキシ樹脂と反応するエポキシ基、
アミノ基、水酸基、カルボキシ基、カルボン酸エステル
基等を結合し、また、該シリコーン分子の直鎖の一部の
ジメチルシロキサンユニットにペンダント型にポリアル
キレンオキシドを結合したオルガノポリシロキサンを使
用することが提案されている。これは従来のジメチルポ
リシロキサンを使用する場合に比べ、相当に優れた効果
を奏するものであるが、未反応のポリアルキレンオキシ
ドが残っており、これが耐熱性、密着性、耐湿性、金属
防食性、応力緩和性等を悪化させることと、全体の化学
構造に由来する性質とにより上記したエポキシ樹脂成形
材料の性質改良の課題を解決していない。
構造を有しているため、成形歪や急激な温度変化により
応力が発生しやすく、半導体素子表面を破壊したり、リ
ード線をスライドさせたり、封止材自体にクラックが入
り、外気より水分が侵入することがあるので、ゴム、シ
リコーンオイル等を配合しているが、ゴムは耐熱性、分
散性、離型性に劣り、シリコーンオイルは分散性、耐熱
性に劣るため、この点においても改良が望まれている。
これに対し、特開昭６０−１３８４１号には、シリコー
ン分子の両末端にエポキシ樹脂と反応するエポキシ基、
アミノ基、水酸基、カルボキシ基、カルボン酸エステル
基等を結合し、また、該シリコーン分子の直鎖の一部の
ジメチルシロキサンユニットにペンダント型にポリアル
キレンオキシドを結合したオルガノポリシロキサンを使
用することが提案されている。これは従来のジメチルポ
リシロキサンを使用する場合に比べ、相当に優れた効果
を奏するものであるが、未反応のポリアルキレンオキシ
ドが残っており、これが耐熱性、密着性、耐湿性、金属
防食性、応力緩和性等を悪化させることと、全体の化学
構造に由来する性質とにより上記したエポキシ樹脂成形
材料の性質改良の課題を解決していない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような現状を踏ま
えて、本発明は上記問題点を解決することを課題として
なされたものである。より具体的に、本発明は、成形用
エポキシ樹脂組成物に配合された場合、成形性を向上さ
せ、成形時に金型汚れを起こすことなく優れた離型性を
与え、封止される電子部品に対して優れた密着性を示
し、電子部品を構成する金属と接触した場合腐食を引き
起こすことなく、成形品の表面に塗料やインキ等で捺印
するとき印刷性を阻害することなく、成形品に内部応力
を発生させず、さらに成形品に優れた耐湿性を付与する
新規なシリコーン系ブロック共重合体、その製造方法、
該共重合体を含有する成形用エポキシ樹脂組成物および
該組成物を封止材として用いた電子部品の提供を目的と
する。
えて、本発明は上記問題点を解決することを課題として
なされたものである。より具体的に、本発明は、成形用
エポキシ樹脂組成物に配合された場合、成形性を向上さ
せ、成形時に金型汚れを起こすことなく優れた離型性を
与え、封止される電子部品に対して優れた密着性を示
し、電子部品を構成する金属と接触した場合腐食を引き
起こすことなく、成形品の表面に塗料やインキ等で捺印
するとき印刷性を阻害することなく、成形品に内部応力
を発生させず、さらに成形品に優れた耐湿性を付与する
新規なシリコーン系ブロック共重合体、その製造方法、
該共重合体を含有する成形用エポキシ樹脂組成物および
該組成物を封止材として用いた電子部品の提供を目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、各種化学構
造のオルガノポリシロキサンを合成し、これを配合した
成形用エポキシ樹脂組成物からの成形品について検討を
行ったところ、特定の化学構造のシリコーン系ブロック
共重合体が優れた結果を与えることを見出し、本発明を
完成させた。
造のオルガノポリシロキサンを合成し、これを配合した
成形用エポキシ樹脂組成物からの成形品について検討を
行ったところ、特定の化学構造のシリコーン系ブロック
共重合体が優れた結果を与えることを見出し、本発明を
完成させた。
【０００７】すなわち、本発明は、次式Ｄ：
【化５】 （式中、ａ、ｂおよびｃはそれぞれ少なくとも２の整数
を表し、ｎは２ないし４の整数を表し、Ｒ’は水素原子
または一価の炭化水素基を表し、Ｒ”は一価の炭化水素
基を表し、Ｒ”’はエチレン性不飽和基含有単量体が水
素原子により飽和された残基を表し、Ｘはエポキシ基、
アミノ基、水酸基、カルボキシ基またはメタクリル基を
表す）で表されるシリコーン系ブロック共重合体に関す
る。このように本発明のシリコーン系ブロック共重合体
は両末端にエポキシ基、アミノ基、水酸基、カルボキシ
基またはメタクリル基を有し、かつ線状ポリシロキサン
−ポリオキシアルキレンブロックを反復単位として有す
る、高分子量で非加水分解性のものである。
を表し、ｎは２ないし４の整数を表し、Ｒ’は水素原子
または一価の炭化水素基を表し、Ｒ”は一価の炭化水素
基を表し、Ｒ”’はエチレン性不飽和基含有単量体が水
素原子により飽和された残基を表し、Ｘはエポキシ基、
アミノ基、水酸基、カルボキシ基またはメタクリル基を
表す）で表されるシリコーン系ブロック共重合体に関す
る。このように本発明のシリコーン系ブロック共重合体
は両末端にエポキシ基、アミノ基、水酸基、カルボキシ
基またはメタクリル基を有し、かつ線状ポリシロキサン
−ポリオキシアルキレンブロックを反復単位として有す
る、高分子量で非加水分解性のものである。
【０００８】本発明の上記式Ｄで表されるシリコーン系
ブロック共重合体は、次式Ａ： ＨＲ”2 ＳｉＯ（Ｒ”2 ＳｉＯ）a ＳｉＲ”2 Ｈ （Ａ） （式中、Ｒ”は一価の炭化水素基を表し、ａは少なくと
も２の整数を表す）で表される化合物と次式Ｂ：
ブロック共重合体は、次式Ａ： ＨＲ”2 ＳｉＯ（Ｒ”2 ＳｉＯ）a ＳｉＲ”2 Ｈ （Ａ） （式中、Ｒ”は一価の炭化水素基を表し、ａは少なくと
も２の整数を表す）で表される化合物と次式Ｂ：
【化６】 （式中、Ｒ’は水素原子または一価の炭化水素基を表
し、ｂは少なくとも２の整数を表し、ｎは２ないし４の
整数を表す）で表される化合物とを、式Ａで表される化
合物を式Ｂで表される化合物に対して過剰に用いて反応
させ、次式Ｃ：
し、ｂは少なくとも２の整数を表し、ｎは２ないし４の
整数を表す）で表される化合物とを、式Ａで表される化
合物を式Ｂで表される化合物に対して過剰に用いて反応
させ、次式Ｃ：
【化７】 （式中、Ｒ’、Ｒ”、ａ、ｂおよびｎは上記と同じ意味
を表し、そしてｃは少なくとも２の整数を表す）で表さ
れる線状ポリシロキサン−ポリオキシアルキレンブロッ
クを反復単位として有するブロック共重合体を生成さ
せ、該共重合体と、エポキシ基、アミノ基、水酸基、カ
ルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレン性不飽
和基含有単量体を反応させることにより製造することが
できる。本発明は上記製造方法にも関する。
を表し、そしてｃは少なくとも２の整数を表す）で表さ
れる線状ポリシロキサン−ポリオキシアルキレンブロッ
クを反復単位として有するブロック共重合体を生成さ
せ、該共重合体と、エポキシ基、アミノ基、水酸基、カ
ルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレン性不飽
和基含有単量体を反応させることにより製造することが
できる。本発明は上記製造方法にも関する。
【０００９】上記式における一価の炭化水素基としての
Ｒ’およびＲ”は例えばアルキル基（例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシ
ル基、オクタデシル基、エイコシル基等）、アリール基
（例えばフェニル基、ナフチル基等）、アラルキル基
（例えばベンジル基、フェニルエチル基等）、トリル
基、キシリル基、シクロヘキシル基等である。
Ｒ’およびＲ”は例えばアルキル基（例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシ
ル基、オクタデシル基、エイコシル基等）、アリール基
（例えばフェニル基、ナフチル基等）、アラルキル基
（例えばベンジル基、フェニルエチル基等）、トリル
基、キシリル基、シクロヘキシル基等である。
【００１０】上記式Ｂ中の−（Ｃn Ｈ2nＯ）b −で表さ
れるポリオキシアルキレン基はポリオキシエチレン、ポ
リオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、混合ポリオ
キシエチレン−オキシプロピレン等から誘導される。
れるポリオキシアルキレン基はポリオキシエチレン、ポ
リオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、混合ポリオ
キシエチレン−オキシプロピレン等から誘導される。
【００１１】上記式Ａで表される化合物とＢで表される
化合物との反応は、有機溶媒（ベンゼン、トルエン、キ
シレン、ペンタン、ヘプタン、オクタン、ｏ−ジクロル
ベンゼン、モノクロルベンゼン、ジエチルカルビトー
ル、ジブチルカルビトール、ジエトキシテトラグリコー
ル等）中で、白金系触媒（塩化白金酸、塩化白金酸とア
ルコールとの反応物、白金とオレフィン類との錯体、白
金とケトン類との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯
体、白金とトリフェニルオスファイトとの錯体等）、パ
ラジウム系触媒（テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）パラジウム、パラジウム黒とトリフェニルホスフィ
ンとの混合物等）、ロジウム系触媒（ロジウムとホスフ
ィン化合物との錯体等）等のヒドロシリル化を促進する
触媒を化合物ＡおよびＢの合計量に対して０．０１ない
し５０ｐｐｍ用いて行われ、その結果両末端にヒドロシ
リル基（ＨＳｉ≡）を有する、ポリシロキサン単位とポ
リオキシアルキレン単位が交互に結合された式Ｃで表さ
れるブロック共重合体が得られる。
化合物との反応は、有機溶媒（ベンゼン、トルエン、キ
シレン、ペンタン、ヘプタン、オクタン、ｏ−ジクロル
ベンゼン、モノクロルベンゼン、ジエチルカルビトー
ル、ジブチルカルビトール、ジエトキシテトラグリコー
ル等）中で、白金系触媒（塩化白金酸、塩化白金酸とア
ルコールとの反応物、白金とオレフィン類との錯体、白
金とケトン類との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯
体、白金とトリフェニルオスファイトとの錯体等）、パ
ラジウム系触媒（テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）パラジウム、パラジウム黒とトリフェニルホスフィ
ンとの混合物等）、ロジウム系触媒（ロジウムとホスフ
ィン化合物との錯体等）等のヒドロシリル化を促進する
触媒を化合物ＡおよびＢの合計量に対して０．０１ない
し５０ｐｐｍ用いて行われ、その結果両末端にヒドロシ
リル基（ＨＳｉ≡）を有する、ポリシロキサン単位とポ
リオキシアルキレン単位が交互に結合された式Ｃで表さ
れるブロック共重合体が得られる。
【００１２】次に、式Ｃで表されるブロック共重合体の
両末端のヒドロシリル基に、エポキシ基、アミノ基、水
酸基、カルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレ
ン性不飽和基含有単量体を付加反応させると、両末端に
官能基を有する、ポリシロキサン単位とポリオキシアル
キレン単位が交互に繰り返されているシリコーン系共重
合体Ｄが得られる。
両末端のヒドロシリル基に、エポキシ基、アミノ基、水
酸基、カルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレ
ン性不飽和基含有単量体を付加反応させると、両末端に
官能基を有する、ポリシロキサン単位とポリオキシアル
キレン単位が交互に繰り返されているシリコーン系共重
合体Ｄが得られる。
【００１３】本発明において使用されるエチレン性不飽
和基含有単量体としては以下のものが例示できる： ・エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物 メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリ
シジル、グリシジルシンナメート、エポキシステアリル
（メタ）アクリレート、またはビスフェノールＡ型もし
くはビスフェノールＦ型エポキシの２個のグリシジル基
の一方が（メタ）アクリレート化された化合物。 ・アミノ基を有するエチレン性不飽和化合物 アクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、またはアリル
アミン。 ・水酸基を有するエチレン性不飽和化合物 ２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチルシンナメート。 ・カルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレン性
不飽和化合物 アクリル酸、アクリル酸グリシジル、アクリル酸アリ
ル、アクリル酸２−シアノエチル、アクリル酸イソブチ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸エチル、メタク
リル酸、メタクリル酸アリル、メタクリル酸イソブチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル。
和基含有単量体としては以下のものが例示できる： ・エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物 メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−メチルグリ
シジル、グリシジルシンナメート、エポキシステアリル
（メタ）アクリレート、またはビスフェノールＡ型もし
くはビスフェノールＦ型エポキシの２個のグリシジル基
の一方が（メタ）アクリレート化された化合物。 ・アミノ基を有するエチレン性不飽和化合物 アクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、またはアリル
アミン。 ・水酸基を有するエチレン性不飽和化合物 ２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチルシンナメート。 ・カルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレン性
不飽和化合物 アクリル酸、アクリル酸グリシジル、アクリル酸アリ
ル、アクリル酸２−シアノエチル、アクリル酸イソブチ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸エチル、メタク
リル酸、メタクリル酸アリル、メタクリル酸イソブチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル。
【００１４】本発明はさらに、エポキシ樹脂１００重量
部および上記式Ｄで表わされるシリコーン系ブロック共
重合体０．００５ないし２０重量部からなる成形用エポ
キシ樹脂組成物に関する。
部および上記式Ｄで表わされるシリコーン系ブロック共
重合体０．００５ないし２０重量部からなる成形用エポ
キシ樹脂組成物に関する。
【００１５】式Ｄで表わされるシリコーン系ブロック共
重合体のエポキシ樹脂１００重量部に対する配合量が
０．００５重量部以下であると、この共重合体による効
果が発現せず、２０重量部以上ではエポキシ樹脂の機械
的特性、耐熱性、寸法安定性等を損ない望ましくない。
重合体のエポキシ樹脂１００重量部に対する配合量が
０．００５重量部以下であると、この共重合体による効
果が発現せず、２０重量部以上ではエポキシ樹脂の機械
的特性、耐熱性、寸法安定性等を損ない望ましくない。
【００１６】本発明においてエポキシ樹脂とは、一般的
に使用される多価エポキシ樹脂を意味し、以下のものを
例示できる：フェノールノボラック、クレゾールノボラ
ック等のグリシジル化合物；ビスフェノールＡ、ビスヒ
ドロキシジフェニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキ
シジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ
等の多価フェノール類のエポキシ樹脂；エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トタメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノール
Ａ−エチレンオキシド付加物、トリスヒドロキシエチレ
ンイソシアヌレート等の多価アルコール類のジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂；エチレンジアミン、アニリ
ン等のポリアミノ化合物のグリシジルアミン型のエポキ
シ樹脂；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボキシ化合物のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂；ジシクロペンタジエンエポキシド、ブタジエンダイ
マージエポキシド等の脂肪酸（脂環族も含む）エポキシ
樹脂。
に使用される多価エポキシ樹脂を意味し、以下のものを
例示できる：フェノールノボラック、クレゾールノボラ
ック等のグリシジル化合物；ビスフェノールＡ、ビスヒ
ドロキシジフェニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキ
シジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ
等の多価フェノール類のエポキシ樹脂；エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トタメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノール
Ａ−エチレンオキシド付加物、トリスヒドロキシエチレ
ンイソシアヌレート等の多価アルコール類のジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂；エチレンジアミン、アニリ
ン等のポリアミノ化合物のグリシジルアミン型のエポキ
シ樹脂；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボキシ化合物のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂；ジシクロペンタジエンエポキシド、ブタジエンダイ
マージエポキシド等の脂肪酸（脂環族も含む）エポキシ
樹脂。
【００１７】また、本発明の成形用エポキシ樹脂組成物
には、フェームドシリカ、溶融シリカ、結晶性シリカ、
炭酸カルシウム、カオリン、タルク、アルミナ、水酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウ
ム、ドロマイト、ジルコン、珪藻土、マイカ、アスベス
ト、酸化チタン、ガラス繊維、酸化アンチモン、ハロゲ
ン化合物、リン化合物、シランカップリング剤、チタン
カップリング剤、アルミニウムカップリング剤、顔料、
老化防止剤、酸化防止剤等を配合してもよい。
には、フェームドシリカ、溶融シリカ、結晶性シリカ、
炭酸カルシウム、カオリン、タルク、アルミナ、水酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウ
ム、ドロマイト、ジルコン、珪藻土、マイカ、アスベス
ト、酸化チタン、ガラス繊維、酸化アンチモン、ハロゲ
ン化合物、リン化合物、シランカップリング剤、チタン
カップリング剤、アルミニウムカップリング剤、顔料、
老化防止剤、酸化防止剤等を配合してもよい。
【００１８】本発明の成形用エポキシ樹脂組成物は慣用
の硬化剤、例えば脂肪族アミン類、芳香族アミン類、酸
無水物類、イミダゾール類、ヒドラジッド類、ジシアン
ジアミド類等により硬化され得る。
の硬化剤、例えば脂肪族アミン類、芳香族アミン類、酸
無水物類、イミダゾール類、ヒドラジッド類、ジシアン
ジアミド類等により硬化され得る。
【００１９】さらに、本発明の成形用エポキシ樹脂組成
物は各成分を均一に攪拌混合し、ニーダー、ロール、エ
クストルーダー等で混練した後、冷却粉砕、シートカッ
ト、ペレタイザー等により粉粒体とし、これを圧縮成形
機、トランスファー成形機、射出成形機に供給し、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ、トランジスター、サイリスター、ダイオー
ド等の封止材として使用したり、電気積層板、コンデン
サー、抵抗器、電位差計、変圧器用の材料として、ま
た、粉末塗料、電気絶縁塗料、耐蝕塗料、注型材料、含
浸材料、耐熱ワニス、コーティング材料、その他一般成
形用材料等として使用できる。中でも本発明の成形用エ
ポキシ樹脂組成物は電子部品の封止材として優れている
ため、本発明はこの成形用エポキシ樹脂組成物を封止材
として用いた電子部品にも関する。
物は各成分を均一に攪拌混合し、ニーダー、ロール、エ
クストルーダー等で混練した後、冷却粉砕、シートカッ
ト、ペレタイザー等により粉粒体とし、これを圧縮成形
機、トランスファー成形機、射出成形機に供給し、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ、トランジスター、サイリスター、ダイオー
ド等の封止材として使用したり、電気積層板、コンデン
サー、抵抗器、電位差計、変圧器用の材料として、ま
た、粉末塗料、電気絶縁塗料、耐蝕塗料、注型材料、含
浸材料、耐熱ワニス、コーティング材料、その他一般成
形用材料等として使用できる。中でも本発明の成形用エ
ポキシ樹脂組成物は電子部品の封止材として優れている
ため、本発明はこの成形用エポキシ樹脂組成物を封止材
として用いた電子部品にも関する。
【００２０】
【実施例】次に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はなく、本発明の技術的思想を体現するものは本発明の
範囲内に包含される。なお、本実施例に示す化学式中Ｍ
ｅはメチル基を表す。シリコーン系ブロック共重合体の
製造 合成例１ ジメタアリルポリエーテル〔ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ
2 Ｏ（Ｃ2 Ｈ4 Ｏ）18（Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）33ＣＨ2 Ｃ（ＣＨ
3 ）＝ＣＨ2 〕１００ｇ、トルエン３５０ｇ、クロル白
金酸の形態にある白金２０ｐｐｍを、機械的攪拌機、凝
縮器、温度計および窒素送入口を備えた５００ｍｌの３
つ口フラスコ中に入れ、この混合物に温度を８０〜１０
０℃に維持するような速度でジヒドロポリジメチルシロ
キサン〔ＨＭｅ2 ＳｉＯ（ＳｉＭｅ2 Ｏ）40ＳｉＭｅ2
Ｈ〕１２５ｇを徐々に添加した。この反応の終了は一定
時間ごとにフラスコ内容物の一部を取り出し、その粘度
を測定し、粘度増加が停止することにより判定した。次
いで、反応混合物をＮａＨＣＯ3 で中和し、ろ過し、ロ
ータリーエバポレータにより５０℃／１ｍｍＨｇで溶媒
を除去した後、次式：
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はなく、本発明の技術的思想を体現するものは本発明の
範囲内に包含される。なお、本実施例に示す化学式中Ｍ
ｅはメチル基を表す。シリコーン系ブロック共重合体の
製造 合成例１ ジメタアリルポリエーテル〔ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ
2 Ｏ（Ｃ2 Ｈ4 Ｏ）18（Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）33ＣＨ2 Ｃ（ＣＨ
3 ）＝ＣＨ2 〕１００ｇ、トルエン３５０ｇ、クロル白
金酸の形態にある白金２０ｐｐｍを、機械的攪拌機、凝
縮器、温度計および窒素送入口を備えた５００ｍｌの３
つ口フラスコ中に入れ、この混合物に温度を８０〜１０
０℃に維持するような速度でジヒドロポリジメチルシロ
キサン〔ＨＭｅ2 ＳｉＯ（ＳｉＭｅ2 Ｏ）40ＳｉＭｅ2
Ｈ〕１２５ｇを徐々に添加した。この反応の終了は一定
時間ごとにフラスコ内容物の一部を取り出し、その粘度
を測定し、粘度増加が停止することにより判定した。次
いで、反応混合物をＮａＨＣＯ3 で中和し、ろ過し、ロ
ータリーエバポレータにより５０℃／１ｍｍＨｇで溶媒
を除去した後、次式：
【化８】 で表される分子量５０２００の交互ブロック共重合体を
２２０ｇ得た。
２２０ｇ得た。
【００２１】次に、上記と同様の３つ口フラスコ中に上
記の交互ブロック共重合体１００ｇ、トルエン３５０ｇ
およびクロル白金酸の形態にある白金を２０ｐｐｍ入れ
た。この混合物に温度を８０〜１００℃に維持するよう
な速度でメタクリル酸グリシジル０．６ｇを徐々に添加
した。この反応の終了はＳｉＨに対するＡｇＮＯ3 試薬
が負になることで判定した。次いで、反応混合物をＮａ
ＨＣＯ3 で中和し、ろ過し、ロータリーエバポレータに
より５０℃／１ｍｍＨｇで溶媒を除去した後、次式：
記の交互ブロック共重合体１００ｇ、トルエン３５０ｇ
およびクロル白金酸の形態にある白金を２０ｐｐｍ入れ
た。この混合物に温度を８０〜１００℃に維持するよう
な速度でメタクリル酸グリシジル０．６ｇを徐々に添加
した。この反応の終了はＳｉＨに対するＡｇＮＯ3 試薬
が負になることで判定した。次いで、反応混合物をＮａ
ＨＣＯ3 で中和し、ろ過し、ロータリーエバポレータに
より５０℃／１ｍｍＨｇで溶媒を除去した後、次式：
【化９】 で表される両末端にグリシジル基を有する分子量５０５
００の交互ブロック共重合体を１００ｇ得た。
００の交互ブロック共重合体を１００ｇ得た。
【００２２】合成例２ ジメタアリルポリエーテル〔ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ
2 Ｏ（Ｃ2 Ｈ4 Ｏ）20（Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）29ＣＨ2 Ｃ（ＣＨ
3 ）＝ＣＨ2 〕７０ｇ、ジヒドロポリジメチルシロキサ
ン〔ＨＭｅ2 ＳｉＯ（ＳｉＭｅ2 Ｏ）30ＳｉＭｅ2 Ｈ〕
６１ｇ、トルエン３５０ｇおよびプラチナ系付加触媒と
して白金２０ｐｐｍを用い、合成例１と同様な操作を行
い、次式：
2 Ｏ（Ｃ2 Ｈ4 Ｏ）20（Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）29ＣＨ2 Ｃ（ＣＨ
3 ）＝ＣＨ2 〕７０ｇ、ジヒドロポリジメチルシロキサ
ン〔ＨＭｅ2 ＳｉＯ（ＳｉＭｅ2 Ｏ）30ＳｉＭｅ2 Ｈ〕
６１ｇ、トルエン３５０ｇおよびプラチナ系付加触媒と
して白金２０ｐｐｍを用い、合成例１と同様な操作を行
い、次式：
【化１０】 で表される分子量３７０００の共重合体を１２６ｇ得
た。
た。
【００２３】次に、機械的攪拌機、凝縮器、温度計およ
び窒素送入口を備えた５００ｍｌの３つ口フラスコ中に
上記の交互ブロック共重合体１００ｇ、トルエン３５０
ｇおよびクロル白金酸の形態にある白金を２０ｐｐｍ入
れた。この混合物に温度を８０〜１００℃に維持するよ
うな速度でアクリル酸０．５ｇを徐々に添加した。この
反応の終了はＳｉＨに対するＡｇＮＯ3 試薬が負になる
ことで判定した。次いで、反応混合物をＮａＨＣＯ3 で
中和し、ろ過し、ロータリーエバポレータにより５０℃
／１ｍｍＨｇで溶媒を除去した後、次式：
び窒素送入口を備えた５００ｍｌの３つ口フラスコ中に
上記の交互ブロック共重合体１００ｇ、トルエン３５０
ｇおよびクロル白金酸の形態にある白金を２０ｐｐｍ入
れた。この混合物に温度を８０〜１００℃に維持するよ
うな速度でアクリル酸０．５ｇを徐々に添加した。この
反応の終了はＳｉＨに対するＡｇＮＯ3 試薬が負になる
ことで判定した。次いで、反応混合物をＮａＨＣＯ3 で
中和し、ろ過し、ロータリーエバポレータにより５０℃
／１ｍｍＨｇで溶媒を除去した後、次式：
【化１１】 で表される両末端にカルボキシル基を有する分子量３７
１５０の交互ブロック共重合体を１００ｇ得た。
１５０の交互ブロック共重合体を１００ｇ得た。
【００２４】合成例３ ジメタアリルポリエーテル〔ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ
2 Ｏ（Ｃ2 Ｈ4 Ｏ）18（Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）20ＣＨ2 Ｃ（ＣＨ
3 ）＝ＣＨ2 〕１２０ｇ、ジヒドロポリジメチルシロキ
サン〔ＨＭｅ2 ＳｉＯ（ＳｉＭｅ2 Ｏ）15ＳｉＭｅ
2 Ｈ〕８０ｇ、トルエン３３０ｇおよびプラチナ系付加
触媒として白金２０ｐｐｍを用い、合成例１と同様な操
作を行い、次式：
2 Ｏ（Ｃ2 Ｈ4 Ｏ）18（Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）20ＣＨ2 Ｃ（ＣＨ
3 ）＝ＣＨ2 〕１２０ｇ、ジヒドロポリジメチルシロキ
サン〔ＨＭｅ2 ＳｉＯ（ＳｉＭｅ2 Ｏ）15ＳｉＭｅ
2 Ｈ〕８０ｇ、トルエン３３０ｇおよびプラチナ系付加
触媒として白金２０ｐｐｍを用い、合成例１と同様な操
作を行い、次式：
【化１２】 で表される分子量３７０００の共重合体を１８４ｇ得
た。
た。
【００２５】次に、機械的攪拌機、凝縮器、温度計およ
び窒素送入口を備えた５００ｍｌの３つ口フラスコ中に
上記の交互ブロック共重合体１００ｇ、トルエン３５０
ｇおよびクロル白金酸の形態にある白金を２０ｐｐｍ入
れた。この混合物に温度を８０〜１００℃に維持するよ
うな速度でメタクリル酸ヒドロキシプロピル０．８ｇを
徐々に添加した。この反応の終了はＳｉＨに対するＡｇ
ＮＯ3試薬が負になることで判定した。次いで、反応混
合物をＮａＨＣＯ3 で中和し、ろ過し、ロータリーエバ
ポレータにより５０℃／１ｍｍＨｇで溶媒を除去した
後、次式：
び窒素送入口を備えた５００ｍｌの３つ口フラスコ中に
上記の交互ブロック共重合体１００ｇ、トルエン３５０
ｇおよびクロル白金酸の形態にある白金を２０ｐｐｍ入
れた。この混合物に温度を８０〜１００℃に維持するよ
うな速度でメタクリル酸ヒドロキシプロピル０．８ｇを
徐々に添加した。この反応の終了はＳｉＨに対するＡｇ
ＮＯ3試薬が負になることで判定した。次いで、反応混
合物をＮａＨＣＯ3 で中和し、ろ過し、ロータリーエバ
ポレータにより５０℃／１ｍｍＨｇで溶媒を除去した
後、次式：
【化１３】 で表される両末端にヒドロキシプロピル基を有する分子
量３７４００の交互ブロック共重合体を１００ｇ得た。
量３７４００の交互ブロック共重合体を１００ｇ得た。
【００２６】実施例１ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製，ＥＯＣＮ−１０２０−７０）８０重量部、臭素化エ
ポキシ樹脂（東都化成製，ＹＤＢ−３４０）１５重量
部、溶融シリカ粉末３００重量部、硬化剤（フェノール
ノボラック樹脂，大日本インキ製，ＴＤ−２０９３）２
５重量部、硬化促進剤（２−メチル−４−イミダゾー
ル）１．３重量部、カーボンブラック１．５重量部、三
酸化アンチモン１５重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（日本ユニカー製，Ａ−１８７）
１．３重量部、合成例１の交互ブロック共重合体３重量
部を混合し、８５〜９５℃の熱ロールで３０分間混練
し、室温で５時間放置した後、粉砕して半導体封止用組
成物を得た。該組成物をトランスファー成形機に供給
し、半導体を封止した。この際の金型温度１７５℃、硬
化時間１分、および後硬化時間８時間だった。 評価 ・金型汚れ性：型曇りが発生するまでの成形ショット数
は２０１０であり、非常に良好だった。 ・金型離型性：断面積１ｃｍ2 の円筒形キャビティを有
する金型で、１．５ｇの組成物を１７５℃で２分間圧縮
成形し、成形直後の金型からの離型押し出し力（ｋｇ）
をプッシュプルゲージで測定したところ、１．８〜２．
５ｋｇであり、良好であった。 ・金属との密着性：レッドチェック液に浸漬し、１０時
間煮沸させた後、樹脂とリードフレームとの境界面への
レッドチェック液の浸透を観察したが、全く浸透は認め
られなかった。 ・捺印性：成形品の表面にＭＡＲＫＥＭ７２２４で印字
した後、十分に加熱硬化させ、セロハンテープをその上
に密着させ、急激に剥がしたが、テープ側に全く転写さ
れず、良好な捺印性を示した。 ・耐蝕性：成形品をプレッシャークッカーに放置し、２
０００時間後のアルミニウム配線の断線率（％）を測定
したところ０だった。従って、耐蝕性は良好だった。 ・耐湿性：成形品１００個について１２０℃の高圧水蒸
気下で１０００時間の耐湿試験を行い、不良個数を観察
したが、０であり、良好な耐湿性を示した。 ・低応力性：曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ６９１１）を測定
したところ、１１２０ｋｇ／ｍｍ2 であり、低応力性に
優れていた。
製，ＥＯＣＮ−１０２０−７０）８０重量部、臭素化エ
ポキシ樹脂（東都化成製，ＹＤＢ−３４０）１５重量
部、溶融シリカ粉末３００重量部、硬化剤（フェノール
ノボラック樹脂，大日本インキ製，ＴＤ−２０９３）２
５重量部、硬化促進剤（２−メチル−４−イミダゾー
ル）１．３重量部、カーボンブラック１．５重量部、三
酸化アンチモン１５重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（日本ユニカー製，Ａ−１８７）
１．３重量部、合成例１の交互ブロック共重合体３重量
部を混合し、８５〜９５℃の熱ロールで３０分間混練
し、室温で５時間放置した後、粉砕して半導体封止用組
成物を得た。該組成物をトランスファー成形機に供給
し、半導体を封止した。この際の金型温度１７５℃、硬
化時間１分、および後硬化時間８時間だった。 評価 ・金型汚れ性：型曇りが発生するまでの成形ショット数
は２０１０であり、非常に良好だった。 ・金型離型性：断面積１ｃｍ2 の円筒形キャビティを有
する金型で、１．５ｇの組成物を１７５℃で２分間圧縮
成形し、成形直後の金型からの離型押し出し力（ｋｇ）
をプッシュプルゲージで測定したところ、１．８〜２．
５ｋｇであり、良好であった。 ・金属との密着性：レッドチェック液に浸漬し、１０時
間煮沸させた後、樹脂とリードフレームとの境界面への
レッドチェック液の浸透を観察したが、全く浸透は認め
られなかった。 ・捺印性：成形品の表面にＭＡＲＫＥＭ７２２４で印字
した後、十分に加熱硬化させ、セロハンテープをその上
に密着させ、急激に剥がしたが、テープ側に全く転写さ
れず、良好な捺印性を示した。 ・耐蝕性：成形品をプレッシャークッカーに放置し、２
０００時間後のアルミニウム配線の断線率（％）を測定
したところ０だった。従って、耐蝕性は良好だった。 ・耐湿性：成形品１００個について１２０℃の高圧水蒸
気下で１０００時間の耐湿試験を行い、不良個数を観察
したが、０であり、良好な耐湿性を示した。 ・低応力性：曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ６９１１）を測定
したところ、１１２０ｋｇ／ｍｍ2 であり、低応力性に
優れていた。
【００２７】実施例２ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製，ＥＯＣＮ−１０２０−７０）８０重量部、臭素化エ
ポキシ樹脂（東都化成製，ＹＤＢ−３４０）１５重量
部、溶融シリカ粉末３００重量部、硬化剤（フェノール
ノボラック樹脂，大日本インキ製，ＴＤ−２０９３）２
５重量部、硬化促進剤（２−メチル−４−イミダゾー
ル）１．３重量部、カーボンブラック１．５重量部、三
酸化アンチモン１５重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（日本ユニカー製，Ａ−１８７）
１．３重量部、合成例２の交互ブロック共重合体１重量
部を混合し、８５〜９５℃の熱ロールで３０分間混練
し、室温で５時間放置した後、粉砕して半導体封止用組
成物を得た。該組成物をトランスファー成形機に供給
し、半導体を封止した。この際の金型温度１７５℃、硬
化時間１分、および後硬化時間８時間だった。 評価 ・金型汚れ性：型曇りが発生するまでの成形ショット数
は１９２０であり、非常に良好だった。 ・金型離型性：断面積１ｃｍ2 の円筒形キャビティを有
する金型で、１．５ｇの組成物を１７５℃で２分間圧縮
成形し、成形直後の金型からの離型押し出し力（ｋｇ）
をプッシュプルゲージで測定したところ、２．３〜３．
０ｋｇであり、良好であった。 ・金属との密着性：レッドチェック液に浸漬し、１０時
間煮沸させた後、樹脂とリードフレームとの境界面への
レッドチェック液の浸透を観察したが、全く浸透は認め
られなかった。 ・捺印性：成形品の表面にＭＡＲＫＥＭ７２２４で印字
した後、十分に加熱硬化させ、セロハンテープをその上
に密着させ、急激に剥がしたが、テープ側への転写率は
１％であり、良好な捺印性を示した。 ・耐蝕性：成形品をプレッシャークッカーに放置し、２
０００時間後のアルミニウム配線の断線率（％）を測定
したところ２だった。従って、耐蝕性は良好だった。 ・耐湿性：成形品１００個について１２０℃の高圧水蒸
気下で１０００時間の耐湿試験を行い、不良個数を観察
したが、２であり、良好な耐湿性を示した。 ・低応力性：曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ６９１１）を測定
したところ、１２８０ｋｇ／ｍｍ2 であり、低応力性に
優れていた。
製，ＥＯＣＮ−１０２０−７０）８０重量部、臭素化エ
ポキシ樹脂（東都化成製，ＹＤＢ−３４０）１５重量
部、溶融シリカ粉末３００重量部、硬化剤（フェノール
ノボラック樹脂，大日本インキ製，ＴＤ−２０９３）２
５重量部、硬化促進剤（２−メチル−４−イミダゾー
ル）１．３重量部、カーボンブラック１．５重量部、三
酸化アンチモン１５重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（日本ユニカー製，Ａ−１８７）
１．３重量部、合成例２の交互ブロック共重合体１重量
部を混合し、８５〜９５℃の熱ロールで３０分間混練
し、室温で５時間放置した後、粉砕して半導体封止用組
成物を得た。該組成物をトランスファー成形機に供給
し、半導体を封止した。この際の金型温度１７５℃、硬
化時間１分、および後硬化時間８時間だった。 評価 ・金型汚れ性：型曇りが発生するまでの成形ショット数
は１９２０であり、非常に良好だった。 ・金型離型性：断面積１ｃｍ2 の円筒形キャビティを有
する金型で、１．５ｇの組成物を１７５℃で２分間圧縮
成形し、成形直後の金型からの離型押し出し力（ｋｇ）
をプッシュプルゲージで測定したところ、２．３〜３．
０ｋｇであり、良好であった。 ・金属との密着性：レッドチェック液に浸漬し、１０時
間煮沸させた後、樹脂とリードフレームとの境界面への
レッドチェック液の浸透を観察したが、全く浸透は認め
られなかった。 ・捺印性：成形品の表面にＭＡＲＫＥＭ７２２４で印字
した後、十分に加熱硬化させ、セロハンテープをその上
に密着させ、急激に剥がしたが、テープ側への転写率は
１％であり、良好な捺印性を示した。 ・耐蝕性：成形品をプレッシャークッカーに放置し、２
０００時間後のアルミニウム配線の断線率（％）を測定
したところ２だった。従って、耐蝕性は良好だった。 ・耐湿性：成形品１００個について１２０℃の高圧水蒸
気下で１０００時間の耐湿試験を行い、不良個数を観察
したが、２であり、良好な耐湿性を示した。 ・低応力性：曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ６９１１）を測定
したところ、１２８０ｋｇ／ｍｍ2 であり、低応力性に
優れていた。
【００２８】実施例３ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製，ＥＯＣＮ−１０２０−７０）８０重量部、臭素化エ
ポキシ樹脂（東都化成製，ＹＤＢ−３４０）１５重量
部、溶融シリカ粉末３００重量部、硬化剤（フェノール
ノボラック樹脂，大日本インキ製，ＴＤ−２０９３）２
５重量部、硬化促進剤（２−メチル−４−イミダゾー
ル）１．３重量部、カーボンブラック１．５重量部、三
酸化アンチモン１５重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（日本ユニカー製，Ａ−１８７）
１．３重量部、合成例２の交互ブロック共重合体１５重
量部を混合し、８５〜９５℃の熱ロールで３０分間混練
し、室温で５時間放置した後、粉砕して半導体封止用組
成物を得た。該組成物をトランスファー成形機に供給
し、半導体を封止した。この際の金型温度１７５℃、硬
化時間１分、および後硬化時間８時間だった。 評価 ・金型汚れ性：型曇りが発生するまでの成形ショット数
は２２５０であり、非常に良好だった。 ・金型離型性：断面積１ｃｍ2 の円筒形キャビティを有
する金型で、１．５ｇの組成物を１７５℃で２分間圧縮
成形し、成形直後の金型からの離型押し出し力（ｋｇ）
をプッシュプルゲージで測定したところ、１．５〜２．
３ｋｇであり、良好であった。 ・金属との密着性：レッドチェック液に浸漬し、１０時
間煮沸させた後、樹脂とリードフレームとの境界面への
レッドチェック液の浸透を観察したが、全く浸透は認め
られなかった。 ・捺印性：成形品の表面にＭＡＲＫＥＭ７２２４で印字
した後、十分に加熱硬化させ、セロハンテープをその上
に密着させ、急激に剥がしたが、テープ側への転写率は
３％であり、良好な捺印性を示した。 ・耐蝕性：成形品をプレッシャークッカーに放置し、２
０００時間後のアルミニウム配線の断線率（％）を測定
したところ０だった。従って、耐蝕性は良好だった。 ・耐湿性：成形品１００個について１２０℃の高圧水蒸
気下で１０００時間の耐湿試験を行い、不良個数を観察
したが、３であり、良好な耐湿性を示した。 ・低応力性：曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ６９１１）を測定
したところ、１０１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、低応力性に
優れていた。
製，ＥＯＣＮ−１０２０−７０）８０重量部、臭素化エ
ポキシ樹脂（東都化成製，ＹＤＢ−３４０）１５重量
部、溶融シリカ粉末３００重量部、硬化剤（フェノール
ノボラック樹脂，大日本インキ製，ＴＤ−２０９３）２
５重量部、硬化促進剤（２−メチル−４−イミダゾー
ル）１．３重量部、カーボンブラック１．５重量部、三
酸化アンチモン１５重量部、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン（日本ユニカー製，Ａ−１８７）
１．３重量部、合成例２の交互ブロック共重合体１５重
量部を混合し、８５〜９５℃の熱ロールで３０分間混練
し、室温で５時間放置した後、粉砕して半導体封止用組
成物を得た。該組成物をトランスファー成形機に供給
し、半導体を封止した。この際の金型温度１７５℃、硬
化時間１分、および後硬化時間８時間だった。 評価 ・金型汚れ性：型曇りが発生するまでの成形ショット数
は２２５０であり、非常に良好だった。 ・金型離型性：断面積１ｃｍ2 の円筒形キャビティを有
する金型で、１．５ｇの組成物を１７５℃で２分間圧縮
成形し、成形直後の金型からの離型押し出し力（ｋｇ）
をプッシュプルゲージで測定したところ、１．５〜２．
３ｋｇであり、良好であった。 ・金属との密着性：レッドチェック液に浸漬し、１０時
間煮沸させた後、樹脂とリードフレームとの境界面への
レッドチェック液の浸透を観察したが、全く浸透は認め
られなかった。 ・捺印性：成形品の表面にＭＡＲＫＥＭ７２２４で印字
した後、十分に加熱硬化させ、セロハンテープをその上
に密着させ、急激に剥がしたが、テープ側への転写率は
３％であり、良好な捺印性を示した。 ・耐蝕性：成形品をプレッシャークッカーに放置し、２
０００時間後のアルミニウム配線の断線率（％）を測定
したところ０だった。従って、耐蝕性は良好だった。 ・耐湿性：成形品１００個について１２０℃の高圧水蒸
気下で１０００時間の耐湿試験を行い、不良個数を観察
したが、３であり、良好な耐湿性を示した。 ・低応力性：曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ６９１１）を測定
したところ、１０１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、低応力性に
優れていた。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のシ
リコーン系ブロック共重合体は、両末端に官能基を有し
かつポリシロキサンとポリオキシアルキレンとの交互ブ
ロック型のこれまで提案されたことのない共重合体であ
る。このシリコーン系ブロック共重合体を配合した成形
用エポキシ樹脂組成物は、成形性、金型汚れ性、金型離
型性、金属との密着性、耐蝕性、捺印性、耐湿性、低応
力性等が良好であり、エポキシ樹脂に対して望まれてい
た要求を満たすものである。従って、上記本発明の成形
用エポキシ樹脂組成物は、ＩＣ、ＬＳＩ、トランジスタ
ー、サイリスター、ダイオード等の電子部品の封止材と
して、電気積層板、コンデンサー、抵抗器、電位差計、
変圧器用の材料として、また、粉末塗料、電気絶縁塗
料、耐蝕塗料、注型材料、含浸材料、耐熱ワニス、コー
ティング材料、その他一般成形用材料等として使用さ
れ、優れた品質の成形品を与えるものである。
リコーン系ブロック共重合体は、両末端に官能基を有し
かつポリシロキサンとポリオキシアルキレンとの交互ブ
ロック型のこれまで提案されたことのない共重合体であ
る。このシリコーン系ブロック共重合体を配合した成形
用エポキシ樹脂組成物は、成形性、金型汚れ性、金型離
型性、金属との密着性、耐蝕性、捺印性、耐湿性、低応
力性等が良好であり、エポキシ樹脂に対して望まれてい
た要求を満たすものである。従って、上記本発明の成形
用エポキシ樹脂組成物は、ＩＣ、ＬＳＩ、トランジスタ
ー、サイリスター、ダイオード等の電子部品の封止材と
して、電気積層板、コンデンサー、抵抗器、電位差計、
変圧器用の材料として、また、粉末塗料、電気絶縁塗
料、耐蝕塗料、注型材料、含浸材料、耐熱ワニス、コー
ティング材料、その他一般成形用材料等として使用さ
れ、優れた品質の成形品を与えるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 77/46 C08L 63/00 C08L 83/12
Claims (4)
- 【請求項１】 次式Ｄ： 【化１】 （式中、ａ、ｂおよびｃはそれぞれ少なくとも２の整数
を表し、ｎは２ないし４の整数を表し、Ｒ’は水素原子
または一価の炭化水素基を表し、Ｒ”は一価の炭化水素
基を表し、Ｒ”’はエチレン性不飽和基含有単量体が水
素原子により飽和された残基を表し、Ｘはエポキシ基、
アミノ基、水酸基、カルボキシ基またはメタクリル基を
表す）で表されるシリコーン系ブロック共重合体。 - 【請求項２】 次式Ａ： ＨＲ”2 ＳｉＯ（Ｒ”2 ＳｉＯ）a ＳｉＲ”2 Ｈ （Ａ） （式中、Ｒ”は一価の炭化水素基を表し、ａは少なくと
も２の整数を表す）で表される化合物と次式Ｂ： 【化２】 （式中、Ｒ’は水素原子または一価の炭化水素基を表
し、ｂは少なくとも２の整数を表し、ｎは２ないし４の
整数を表す）で表される化合物とを、式Ａで表される化
合物を式Ｂで表される化合物に対して過剰に用いて反応
させ、次式Ｃ： 【化３】 （式中、Ｒ’、Ｒ”、ａ、ｂおよびｎは上記と同じ意味
を表し、そしてｃは少なくとも２の整数を表す）で表さ
れる線状ポリシロキサン−ポリオキシアルキレンブロッ
クを反復単位として有するブロック共重合体を生成さ
せ、該共重合体と、エポキシ基、アミノ基、水酸基、カ
ルボキシ基またはメタクリル基を有するエチレン性不飽
和基含有単量体を反応させて次式Ｄ： 【化４】 （式中、Ｒ’、Ｒ”、ａ、ｂ、ｃおよびｎは上記と同じ
意味を表し、そしてＲ”’はエチレン性不飽和基含有単
量体が水素原子により飽和された残基を表し、Ｘはエポ
キシ基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基またはメタク
リル基を表す）で表されるシリコーン系ブロック共重合
体の製造方法。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂１００重量部および請求項
１記載のシリコーン系ブロック共重合体０．００５ない
し２０重量部からなる成形用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項３記載の成形用エポキシ樹脂組成
物を封止材として用いた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160981A JP3043838B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160981A JP3043838B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359023A JPH04359023A (ja) | 1992-12-11 |
| JP3043838B2 true JP3043838B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=15726305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3160981A Expired - Fee Related JP3043838B2 (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3043838B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719249A (en) * | 1993-11-29 | 1998-02-17 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Reactive silicon group-containing polyoxyalkylene-polysiloxane copolymer |
| US5880245A (en) * | 1994-12-27 | 1999-03-09 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for the preparation of novel reactive silicon group-containing polymer |
| JP3418526B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2003-06-23 | ナトコ株式会社 | 新規組成物、スティッキング防止剤および感熱転写記録フィルム |
| WO2008127519A1 (en) | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Dow Corning Corporation | Silcone polyether block copolymers having organofunctional endblocking groups |
| JP6671222B2 (ja) * | 2016-04-08 | 2020-03-25 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物 |
| CN110637047B (zh) * | 2017-05-31 | 2021-11-12 | 东丽株式会社 | 嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料 |
| MY208152A (en) * | 2018-03-16 | 2025-04-18 | Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh | Storage stable and curable resin compositions |
| KR20210042085A (ko) | 2018-08-10 | 2021-04-16 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리실록산-폴리알킬렌 글리콜 블록 공중합체 및 그 제조 방법 |
| WO2020225884A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 樹脂粒子混合物 |
| JP7631828B2 (ja) * | 2021-01-22 | 2025-02-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3160981A patent/JP3043838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04359023A (ja) | 1992-12-11 |
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