JP3058024B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JP3058024B2 JP3058024B2 JP6232872A JP23287294A JP3058024B2 JP 3058024 B2 JP3058024 B2 JP 3058024B2 JP 6232872 A JP6232872 A JP 6232872A JP 23287294 A JP23287294 A JP 23287294A JP 3058024 B2 JP3058024 B2 JP 3058024B2
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- frame
- plug
- hole
- electronic device
- reflow furnace
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレームと電子部品
の装着されたプリント基板を一括リフローする電子装置
に関するものである。
の装着されたプリント基板を一括リフローする電子装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子装置について説明す
る。従来の電子装置は、図６に示すように、金属製のフ
レーム１と、このフレーム１上に設けられた回転止め凸
部２を有する孔３と、この孔３に挿入されるとともに前
記凸部２に嵌合する凹部４を有した接栓５と、この接栓
５の挿入部６に設けられるとともに前記凹部４の不形成
部に設けられたカシメ部７を有した構成となっていた。
そして、このフレーム１の孔３に接栓５を挿入して、図
９（ａ）又は図９（ｂ）に示すようにカシメ部７をフレ
ーム１にカシメていた。そしてその後、図６に示すよう
にフレーム１の孔３のある面を上にして、リフロー炉に
入れて、接栓５とフレーム１とをクリームはんだではん
だ付けしていた。このようにして、フレーム１に接栓５
をはんだで固着した後、電子部品を有するプリント基板
を前記フレーム１に内装して再びはんだでプリント基板
を固着していた。
る。従来の電子装置は、図６に示すように、金属製のフ
レーム１と、このフレーム１上に設けられた回転止め凸
部２を有する孔３と、この孔３に挿入されるとともに前
記凸部２に嵌合する凹部４を有した接栓５と、この接栓
５の挿入部６に設けられるとともに前記凹部４の不形成
部に設けられたカシメ部７を有した構成となっていた。
そして、このフレーム１の孔３に接栓５を挿入して、図
９（ａ）又は図９（ｂ）に示すようにカシメ部７をフレ
ーム１にカシメていた。そしてその後、図６に示すよう
にフレーム１の孔３のある面を上にして、リフロー炉に
入れて、接栓５とフレーム１とをクリームはんだではん
だ付けしていた。このようにして、フレーム１に接栓５
をはんだで固着した後、電子部品を有するプリント基板
を前記フレーム１に内装して再びはんだでプリント基板
を固着していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、まずフレーム１に接栓５をはんだ付
けした後に電子部品を有するプリント基板をフレーム１
内に挿入してリフロー炉内で図８に示すように、フレー
ムを水平にして再度はんだ付けしなければならないとい
う問題があった。また、フレーム１に接栓５をはんだ付
けする場合においても、図６に示すように、孔３を有す
るフレーム１に垂直に設けた仕切板１ａの上方もフレー
ム１との同時はんだは困難であった。
な従来の構成では、まずフレーム１に接栓５をはんだ付
けした後に電子部品を有するプリント基板をフレーム１
内に挿入してリフロー炉内で図８に示すように、フレー
ムを水平にして再度はんだ付けしなければならないとい
う問題があった。また、フレーム１に接栓５をはんだ付
けする場合においても、図６に示すように、孔３を有す
るフレーム１に垂直に設けた仕切板１ａの上方もフレー
ム１との同時はんだは困難であった。
【０００４】この問題を解決するために、図７に示すよ
うに、フレーム１に電子部品を有するプリント基板８を
挿入するとともに孔３に接栓５を挿入し、フレーム１を
水平状態に設置して、リフロー炉内で一括はんだ付けす
ることが考えられる。この場合、図９に示すように、フ
レーム１に設けた孔３に形成された凸部２が上方にあっ
たとすると、接栓５のカシメ部７は図９（ａ）のように
カシメられるが、凹部４は波目形状になっているためカ
シメられない。したがって、この状態で図９に示すはん
だ塗布部９にクリームはんだを塗布しオーブン炉を通し
た場合、クリームはんだは熱によって溶解し、その自重
で下方に回り込み最初に塗布したはんだ塗布部９にはク
リームはんだがほとんど残らず、大部分のクリームはん
だは図９（ｂ）に示すように孔３の下方３ａに溜まるこ
とになる。そうすると、孔３の上方３ｂにはクリームは
んだがほとんど残らない上に、カシメもされていないこ
とになる。したがって、接栓５とフレーム１の取付け強
度が、接栓５の凹部４の方向が弱くなってしまうという
問題があった。
うに、フレーム１に電子部品を有するプリント基板８を
挿入するとともに孔３に接栓５を挿入し、フレーム１を
水平状態に設置して、リフロー炉内で一括はんだ付けす
ることが考えられる。この場合、図９に示すように、フ
レーム１に設けた孔３に形成された凸部２が上方にあっ
たとすると、接栓５のカシメ部７は図９（ａ）のように
カシメられるが、凹部４は波目形状になっているためカ
シメられない。したがって、この状態で図９に示すはん
だ塗布部９にクリームはんだを塗布しオーブン炉を通し
た場合、クリームはんだは熱によって溶解し、その自重
で下方に回り込み最初に塗布したはんだ塗布部９にはク
リームはんだがほとんど残らず、大部分のクリームはん
だは図９（ｂ）に示すように孔３の下方３ａに溜まるこ
とになる。そうすると、孔３の上方３ｂにはクリームは
んだがほとんど残らない上に、カシメもされていないこ
とになる。したがって、接栓５とフレーム１の取付け強
度が、接栓５の凹部４の方向が弱くなってしまうという
問題があった。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、フレーム内にプリント基板を装着して、一括はんだ
付けする電子装置の接栓の取付強度を向上させることを
目的としたものである。
で、フレーム内にプリント基板を装着して、一括はんだ
付けする電子装置の接栓の取付強度を向上させることを
目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子装置は、リフロー炉内でフレームと接栓
とがクリームはんだ付けされる電子装置であって、前記
リフロー炉内で前記フレームの孔を有する面を垂直にし
た状態において、前記孔に設けられた凸部は前記孔の下
方から上方に向って形成された構成としたものである。
に本発明の電子装置は、リフロー炉内でフレームと接栓
とがクリームはんだ付けされる電子装置であって、前記
リフロー炉内で前記フレームの孔を有する面を垂直にし
た状態において、前記孔に設けられた凸部は前記孔の下
方から上方に向って形成された構成としたものである。
【０００７】
【作用】この構成により、フレーム内にプリント基板を
装着して、一括はんだ付けをする場合、フレームと接栓
の嵌合状態においては、前記接栓の凹部は孔の下方に位
置することになる。したがって、クリームはんだで前記
フレームと前記接栓をリフロー炉ではんだ付けすると、
下方に設けられた前記凹部にクリームはんだが自重で回
り込んで溜まるので強固なはんだ付けがなされる。よっ
て接栓は、カシメとはんだ付けによって全方向に対して
強固な取り付け強度を有することになる。
装着して、一括はんだ付けをする場合、フレームと接栓
の嵌合状態においては、前記接栓の凹部は孔の下方に位
置することになる。したがって、クリームはんだで前記
フレームと前記接栓をリフロー炉ではんだ付けすると、
下方に設けられた前記凹部にクリームはんだが自重で回
り込んで溜まるので強固なはんだ付けがなされる。よっ
て接栓は、カシメとはんだ付けによって全方向に対して
強固な取り付け強度を有することになる。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。図１は、本発明の一実施例におけ
る電子装置の組み立て図である。
照しながら説明する。図１は、本発明の一実施例におけ
る電子装置の組み立て図である。
【０００９】図１において本発明の電子装置は金属製の
フレーム１１と、このフレーム１１上に設けられた回転
止め凸部１２を有する孔１３と、前記フレーム１１に装
着された電子部品を有するプリント基板１８と、前記孔
１３に挿入されるとともに前記凸部１２に嵌合する凹部
１４を有した接栓１５を有し、この接栓１５は挿入部１
６に設けられるとともに、前記凹部１４の不形成部に設
けられたカシメ部１７を有した構成となっている。そし
て、リフロー炉内で前記フレーム１１の孔１３を有する
面を垂直に設置したとき、このフレーム１１に設けられ
た前記孔１３の下方に前記凸部１２がくるように設計し
ている。
フレーム１１と、このフレーム１１上に設けられた回転
止め凸部１２を有する孔１３と、前記フレーム１１に装
着された電子部品を有するプリント基板１８と、前記孔
１３に挿入されるとともに前記凸部１２に嵌合する凹部
１４を有した接栓１５を有し、この接栓１５は挿入部１
６に設けられるとともに、前記凹部１４の不形成部に設
けられたカシメ部１７を有した構成となっている。そし
て、リフロー炉内で前記フレーム１１の孔１３を有する
面を垂直に設置したとき、このフレーム１１に設けられ
た前記孔１３の下方に前記凸部１２がくるように設計し
ている。
【００１０】ここで、本実施例においては、フレーム１
１はターンシートで形成され、その材質は０．６mmのも
のを使用している。また、孔１３の直径は７．６mmであ
り、この孔１３の下方に設けられた凸部１２は高さが略
０．６mmであり、その幅は略１．０mm、先端のＲは０．
６５mmである。この凸部１２は孔１３内に１つのみ設け
られるとともに、その形状は、凹部１４に嵌合するもの
であれば、「Ｕ」字型、「Ｖ」字型等が考えられる。
１はターンシートで形成され、その材質は０．６mmのも
のを使用している。また、孔１３の直径は７．６mmであ
り、この孔１３の下方に設けられた凸部１２は高さが略
０．６mmであり、その幅は略１．０mm、先端のＲは０．
６５mmである。この凸部１２は孔１３内に１つのみ設け
られるとともに、その形状は、凹部１４に嵌合するもの
であれば、「Ｕ」字型、「Ｖ」字型等が考えられる。
【００１１】以上のように構成された電子装置につい
て、以下にその動作を説明する。まず、フレーム１１
に、プリント基板１８を挿入するとともに、凸部１２に
凹部１４を合わせて接栓１５をフレーム１１の孔１３に
挿入する。次に図２に示すようにはんだ塗布部１９にク
リームはんだを塗布する。そして、その後オーブン炉に
通す。なお、このときのオーブン炉の温度は略２４０℃
である。このオーブン炉を通すと、はんだは自重で孔１
３の下方に回り込むとともに、このときフレーム１１と
接栓１５の境界面に付着する。そして更に流れて、凸部
１２と凹部１４との嵌合部に至る。そして、この孔１３
の最下部にある嵌合部では、図３（ｂ）に示すように表
面張力により、はんだ２０ａが凹部１４に多く溜まる。
このためカシメ１７のみでは応力に対して弱かった接栓
１５の凹部１４はこの溜まったはんだで補強される。な
お凹部１４以外はカシメ１７によってもともと応力に耐
えるレベルではあるが更にはんだ２０ｂで補強されるこ
とになる。したがって、全体方向に対して取り付け強度
を保つことができる。
て、以下にその動作を説明する。まず、フレーム１１
に、プリント基板１８を挿入するとともに、凸部１２に
凹部１４を合わせて接栓１５をフレーム１１の孔１３に
挿入する。次に図２に示すようにはんだ塗布部１９にク
リームはんだを塗布する。そして、その後オーブン炉に
通す。なお、このときのオーブン炉の温度は略２４０℃
である。このオーブン炉を通すと、はんだは自重で孔１
３の下方に回り込むとともに、このときフレーム１１と
接栓１５の境界面に付着する。そして更に流れて、凸部
１２と凹部１４との嵌合部に至る。そして、この孔１３
の最下部にある嵌合部では、図３（ｂ）に示すように表
面張力により、はんだ２０ａが凹部１４に多く溜まる。
このためカシメ１７のみでは応力に対して弱かった接栓
１５の凹部１４はこの溜まったはんだで補強される。な
お凹部１４以外はカシメ１７によってもともと応力に耐
えるレベルではあるが更にはんだ２０ｂで補強されるこ
とになる。したがって、全体方向に対して取り付け強度
を保つことができる。
【００１２】また、図４に示すように孔１３を有するフ
レーム１１と垂直に設けられた金属製の仕切板１１ａが
あったとしても、従来例のように水平に設けたフレーム
の下方に仕切板を設けた構成と異なり、そのはんだ付け
は容易である。
レーム１１と垂直に設けられた金属製の仕切板１１ａが
あったとしても、従来例のように水平に設けたフレーム
の下方に仕切板を設けた構成と異なり、そのはんだ付け
は容易である。
【００１３】ここで、仕切板１１ａとフレーム１１との
接合部における仕切板１１ａの上方にはんだ受け部１１
ｂを設けている。したがって、このはんだ受け部１１ｂ
にクリームはんだを塗布してリフロー炉に入れることに
より、確実なはんだ付けが得られる。
接合部における仕切板１１ａの上方にはんだ受け部１１
ｂを設けている。したがって、このはんだ受け部１１ｂ
にクリームはんだを塗布してリフロー炉に入れることに
より、確実なはんだ付けが得られる。
【００１４】（実施例２）図５は、本発明の他の実施例
である。図５において、金属製のフレーム２２の上方の
面には、ディスコイダルコンデンサ２３を装着し、その
垂直面２２ａには金属製の接栓２４が設けられている。
この場合にも図５（ｂ）に示すように、接栓２４を挿入
する孔２５の下方には、接栓２４の凹部に嵌合する凸部
２６が設けてある。
である。図５において、金属製のフレーム２２の上方の
面には、ディスコイダルコンデンサ２３を装着し、その
垂直面２２ａには金属製の接栓２４が設けられている。
この場合にも図５（ｂ）に示すように、接栓２４を挿入
する孔２５の下方には、接栓２４の凹部に嵌合する凸部
２６が設けてある。
【００１５】以上の構成により、フレーム２２の上面に
設けたディスコイダルコンデンサ２３と、フレーム２２
の垂直面２２ａに設けた接栓とを一括はんだ付けするこ
とができる。
設けたディスコイダルコンデンサ２３と、フレーム２２
の垂直面２２ａに設けた接栓とを一括はんだ付けするこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明の電子装置によれ
ば、リフロー炉内でフレームと接栓とがクリームはんだ
付けされる電子装置であって、前記リフロー炉内で前記
フレームの孔を有する面を垂直にした状態において、前
記孔に設けられた凸部は前記孔の下方から上方に向って
形成された構成にしたことにより、フレーム内にプリン
ト基板を装着して、一括はんだ付けをする場合、フレー
ムと接栓の嵌合状態においては、前記接栓の凹部はフレ
ームの下方に位置することになる。したがって、クリー
ムはんだで前記フレームと前記接栓をリフロー炉ではん
だ付けすると、下方に設けられた前記凹部にクリームは
んだが自重で回り込んで溜まるので強固なはんだ付けが
なされる。よって接栓は、カシメとはんだ付けによって
全方向に対して強固な取り付け強度を有することができ
る。
ば、リフロー炉内でフレームと接栓とがクリームはんだ
付けされる電子装置であって、前記リフロー炉内で前記
フレームの孔を有する面を垂直にした状態において、前
記孔に設けられた凸部は前記孔の下方から上方に向って
形成された構成にしたことにより、フレーム内にプリン
ト基板を装着して、一括はんだ付けをする場合、フレー
ムと接栓の嵌合状態においては、前記接栓の凹部はフレ
ームの下方に位置することになる。したがって、クリー
ムはんだで前記フレームと前記接栓をリフロー炉ではん
だ付けすると、下方に設けられた前記凹部にクリームは
んだが自重で回り込んで溜まるので強固なはんだ付けが
なされる。よって接栓は、カシメとはんだ付けによって
全方向に対して強固な取り付け強度を有することができ
る。
【図１】本発明の一実施例による電子装置の要部組立斜
視図
視図
【図２】同、要部斜視図
【図３】（ａ）は同、接栓をフレーム内部から見た側面
図 （ｂ）は同、断面図
図 （ｂ）は同、断面図
【図４】同、フレームと仕切板の要部斜視図
【図５】（ａ）は、他の実施例による本発明の斜視図 （ｂ）は同、正面図
【図６】従来の電子装置のフレームの斜視図
【図７】従来の電子装置の要部組立斜視図
【図８】同、要部斜視図
【図９】（ａ）は同、接栓をフレーム内部から見た側面
図 （ｂ）は同、断面図
図 （ｂ）は同、断面図
１１ フレーム １２ 回転止め凸部 １３ 孔 １４ 凹部 １５ 接栓 １６ 挿入部 １７ カシメ部 １８ プリント基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−152122（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−142795（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−157923（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−123394（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 507
Claims (1)
- 【請求項１】 金属製のフレームと、このフレームに設
けられた回転止め凸部を有する孔と、前記フレームに装
着されるとともに電子部品を有するプリント基板と、前
記孔に挿入部が挿入されるとともにこの挿入部には前記
凸部に嵌合する凹部を有した接栓と、前記挿入部に設け
られるとともに前記凹部の不形成部に設けられたカシメ
部とを有し、リフロー炉内で前記フレームと前記接栓と
がクリームはんだ付けされる電子装置であって、前記リ
フロー炉内で前記フレームの孔を有する面を垂直にした
状態において、前記孔に設けられた前記凸部は前記孔の
下方から上方に向って形成された電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232872A JP3058024B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232872A JP3058024B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897547A JPH0897547A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3058024B2 true JP3058024B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=16946157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6232872A Expired - Fee Related JP3058024B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058024B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6232872A patent/JP3058024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897547A (ja) | 1996-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080421 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |