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JP3078041B2 - Positioning device - Google Patents
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JP3078041B2 - Positioning device - Google Patents

Positioning device

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JP3078041B2
JP3078041B2 JP03172257A JP17225791A JP3078041B2 JP 3078041 B2 JP3078041 B2 JP 3078041B2 JP 03172257 A JP03172257 A JP 03172257A JP 17225791 A JP17225791 A JP 17225791A JP 3078041 B2 JP3078041 B2 JP 3078041B2
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holding
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はワ−クを縦型ステ−ジ
に精度よく位置決めするための位置決め装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning device for accurately positioning a work on a vertical stage.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、クリ−ンル−ム内で行われる
半導体装置の製造においては、ワ−クとしての矩形板状
の基板を、縦型ステ−ジの保持面にミクロンオ−ダの精
度で位置決めすることが要求されることがある。
2. Description of the Related Art For example, in the manufacture of a semiconductor device in a clean room, a rectangular plate-shaped substrate as a work is placed on a holding surface of a vertical stage with a precision of the order of microns. Positioning may be required.

【0003】従来、このような位置決めを行うには、プ
リアライメント方式が採用されていた。つまり、プリア
ライメント装置は水平な保持面を有する。この保持面に
は基板が供給され、この基板は所定の精度に仮位置決め
される。仮位置決めされた基板は、搬送手段によって搬
送され、縦型ステ−ジの垂直に形成された保持面に受け
渡され、この保持面に位置決めされるようになってい
る。
Conventionally, a pre-alignment method has been adopted for such positioning. That is, the pre-alignment device has a horizontal holding surface. A substrate is supplied to the holding surface, and the substrate is provisionally positioned with predetermined accuracy. The provisionally positioned substrate is transported by the transport means, transferred to a vertically formed holding surface of the vertical stage, and positioned on the holding surface.

【0004】ところで、上記縦型ステ−ジの保持面にお
ける基板の位置決め精度は、プリアライメント装置の保
持面における位置決め精度に比例する。しかしながら、
プリアライメント装置で位置決めされた基板は搬送手段
を介して縦型ステ−ジに受け渡される。そのため、受け
渡し時に位置ずれが生じ、それが位置決め精度を低下さ
せる要因となる。このような位置決め精度の低下をなく
すためには、基板をプリアライメントすることなく、直
接、縦型ステ−ジの保持面に位置決めすればよい。
The positioning accuracy of the substrate on the holding surface of the vertical stage is proportional to the positioning accuracy of the pre-alignment device on the holding surface. However,
The substrate positioned by the pre-alignment device is transferred to a vertical stage via a transfer means. For this reason, a positional shift occurs at the time of delivery, which causes a reduction in positioning accuracy. In order to prevent such a decrease in positioning accuracy, the substrate may be directly positioned on the holding surface of the vertical stage without performing prealignment.

【0005】上記基板を保持面に対して非接触で保持し
て位置決めすれば、発塵や摩擦抵抗の増大を招くことが
なくなる。しかしながら、縦型ステ−ジの保持面は垂直
であるから、基板を上記保持面から落下させることな
く、保持面に非接触で保持して位置決めすることが難し
いということがある。
If the substrate is positioned and held in a non-contact manner with respect to the holding surface, dust generation and increase in frictional resistance do not occur. However, since the holding surface of the vertical stage is vertical, it may be difficult to hold and position the substrate in a non-contact manner without dropping the substrate from the holding surface.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
縦型ステ−ジの保持面にワ−クを非接触で保持して位置
決めするということが行われていなかった。
As described above, conventionally,
No positioning has been performed by holding the work in a non-contact manner on the holding surface of the vertical stage.

【0007】この発明は上記事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、縦型ステ−ジの保持面
にワ−クを非接触状態で保持しながら位置決めすること
ができるとともに、位置決めされたワ−クを上記保持面
に位置ずれしないよう保持固定できるようにした位置決
め装置を提供することにある。
The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to perform positioning while holding a work in a non-contact state on a holding surface of a vertical stage, and to perform positioning. It is an object of the present invention to provide a positioning device capable of holding and fixing the worked work to the holding surface so as not to be displaced.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、ワー
クを保持する保持面がほぼ垂直に形成された縦型ステー
ジと、上記保持面に突設されこの保持面に供給されたワ
ークを位置決めするための複数の位置決め部材と、上記
保持面から加圧流体を噴出させこの流体の流れによって
上記ワークを上記保持面に非接触状態で保持する流体供
給手段と、この流体供給手段によって上記保持面に非接
触状態で保持されたワークを上記位置決め部材に押し付
けて位置決めする押圧手段と、この押圧手段によって位
置決めされたワークを上記保持面に吸着保持する吸着手
段とを具備し、この吸着手段は、保持面の中心部から周
辺部に向かって順に設けられた複数の吸引孔と、この吸
引孔を前記中心部側の吸引孔から前記周辺部側の吸引孔
に向かって順次吸引力が発生するようにそれぞれ連通し
た複数の溝とを備えることを特徴とする位置決め装置に
ある。請求項2の発明は、位置決め部材は、保持面に保
持されるワークの下辺に対応する位置に設けられた固定
ピンと、ワークの一側辺に対応する位置に設けられた固
定ピンと、ワークの他側辺に対応する位置に設けられ他
側辺に対して接離方向へスライドする可動ピンからなる
ことを特徴とする請求項1記載の位置決め装置にある。
請求項3の発明は、固定ピンは、回転自在に且つ軸方向
に移動自在に設けられていることを特徴とする請求項2
記載の位置決め装置にある。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a vertical stage in which a holding surface for holding a work is formed substantially vertically, and a work provided protruding from the holding surface and supplied to the holding surface. A plurality of positioning members for positioning; fluid supply means for ejecting pressurized fluid from the holding surface to hold the work in a non-contact state with the holding surface by the flow of the fluid; and a pressing means for a work held in a non-contact state to the surface for positioning against the above positioning member, the workpiece positioned by the pressing means comprises a suction means for attracting and holding the above holding surface, the suction means From the center of the holding surface
A plurality of suction holes provided in order toward the side,
The drawing hole is moved from the suction hole on the central portion side to the suction hole on the peripheral portion side.
Communicate so that suction force is generated sequentially toward
And a plurality of grooves . According to another aspect of the present invention, the positioning member includes a fixing pin provided at a position corresponding to a lower side of the work held on the holding surface, a fixing pin provided at a position corresponding to one side of the work, 2. The positioning device according to claim 1, further comprising a movable pin provided at a position corresponding to the side and sliding in a direction of approaching and separating from the other side.
The invention according to claim 3 is characterized in that the fixing pin is provided rotatably and movably in the axial direction.
The positioning device described in the above.

【0009】[0009]

【作用】上記構成によれば、保持面に供給されたワ−ク
は位置決め部材によって保持面から落下するのが防止さ
れ、その状態で上記保持面から噴出される流体によって
非接触で保持して位置決めすることができ、ついでワ−
クを上記保持面に吸着保持することができる。
According to the above construction, the work supplied to the holding surface is prevented from dropping from the holding surface by the positioning member, and is held in a non-contact manner by the fluid jetted from the holding surface in that state. Can be positioned, and then
Can be suction-held on the holding surface.

【0010】[0010]

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1に示す位置決め装置は中空箱型状のベ
−ス1を備えている。このベ−ス1の垂直な一側面1a
には、この一側面1aから図2にAにて示す所定寸法突
出した縦型ステ−ジ2が設けられている。この縦型ステ
−ジ2の保持面2aには図3に示すように、中心部から
周辺部にゆくにつれて大きくなる複数、この実施例では
4つの矩形溝3a〜3dが形成されている。
The positioning device shown in FIG. 1 has a hollow box-shaped base 1. One vertical side 1a of the base 1
Is provided with a vertical stage 2 protruding from the one side surface 1a by a predetermined size as shown by A in FIG. As shown in FIG. 3, a plurality of, in this embodiment, four rectangular grooves 3a to 3d are formed on the holding surface 2a of the vertical stage 2 as it goes from the center to the periphery.

【0012】上記縦型ステ−ジ2には、上記各矩形溝3
a〜3dに一端を連通させたそれぞれ一対の第1乃至第
4の吸引孔4a〜4dが保持面2aの上下方向に対して
対称に穿設されている。第1乃至第4の吸引孔4a〜4
dは、それぞれ第1乃至第4の切換え制御弁5a〜5d
を介して真空ポンプ6に接続されている。各切換え制御
弁5a〜5dは制御装置7によって後述するごとく開閉
制御され、また上記真空ポンプ6も上記制御装置7によ
って駆動制御されるようになっている。
The vertical stage 2 has the rectangular grooves 3
A pair of first to fourth suction holes 4a to 4d each having one end communicated with a to 3d are formed symmetrically with respect to the vertical direction of the holding surface 2a. First to fourth suction holes 4a to 4
d is the first to fourth switching control valves 5a to 5d, respectively.
Is connected to the vacuum pump 6. The switching control valves 5a to 5d are controlled to open and close by a control device 7 as described later, and the vacuum pump 6 is also driven and controlled by the control device 7.

【0013】上記保持面2aの中央部分には噴出孔8が
穿設されている。この噴出孔8は開閉制御弁9を介して
圧縮空気を供給する供給ポンプ11に接続されている。
この開閉制御弁9と上記供給ポンプ11とは上記制御装
置7によって後述するごとく制御されるようになってい
る。
An ejection hole 8 is formed in the center of the holding surface 2a. The outlet 8 is connected to a supply pump 11 for supplying compressed air via an opening / closing control valve 9.
The opening / closing control valve 9 and the supply pump 11 are controlled by the control device 7 as described later.

【0014】上記ベ−ス1には、上記保持面2aの下辺
に対応する部分に一対の固定ピン12aが突設され、一
方の側辺に対応する部分に1つの固定ピン12bが突設
されている。これら固定ピン12a、12bは図2に示
すようにベ−ス1の上記一側面1aを形成した側壁1b
にボ−ルブッシュ13によって回転自在かつ軸方向にス
ライド自在に支持されている。固定ピン12a、12b
のベ−ス1内に位置した一端には、各固定ピンがベ−ス
1から抜出するのを防止するナット14が設けられ、保
持面2a側に突出した他端部には鍔15が形成されてい
る。この鍔15と上記ボ−ルブッシュ13の端面との間
には固定ピン12a、12bを突出方向に付勢したばね
16が設けられている。
The base 1 has a pair of fixing pins 12a protruding from a portion corresponding to the lower side of the holding surface 2a, and one fixing pin 12b protruding from a portion corresponding to one side. ing. As shown in FIG. 2, the fixing pins 12a and 12b have side walls 1b on which the one side surface 1a of the base 1 is formed.
Are supported by a ball bush 13 so as to be rotatable and slidable in the axial direction. Fixing pins 12a, 12b
A nut 14 for preventing each fixing pin from being pulled out of the base 1 is provided at one end located inside the base 1, and a flange 15 is provided at the other end protruding toward the holding surface 2a. Is formed. A spring 16 is provided between the flange 15 and the end face of the ball bush 13 for urging the fixing pins 12a and 12b in the projecting direction.

【0015】上記ベ−ス1の保持面2aの他方の側辺に
対応する部分には、ベ−ス1の水平方向に沿って細長い
ガイド孔17が穿設されている。このガイド孔17には
可動ピン18がスライド自在に設けられている。この可
動ピン18のベ−ス1内に位置する一端部には連結片1
9が固着され、この連結片19には上記制御装置7によ
って制御される駆動シリンダ21のロッド22が連結さ
れている。上記可動ピン18は、上記駆動シリンダ21
によって上記ガイド孔17に沿う方向に駆動されるよう
になっている。
An elongated guide hole 17 is formed in a portion corresponding to the other side of the holding surface 2a of the base 1 along the horizontal direction of the base 1. A movable pin 18 is slidably provided in the guide hole 17. One end of the movable pin 18 located in the base 1 has a connecting piece 1
The connecting piece 19 is connected to a rod 22 of a drive cylinder 21 controlled by the control device 7. The movable pin 18 is connected to the drive cylinder 21.
Thus, it is driven in a direction along the guide hole 17.

【0016】つぎに、上記構成の位置決め装置によって
ワ−クである矩形状の基板Wを保持面2aに位置決め固
定する動作を説明する。まず、可動ピン18が保持面2
aから退避する方向に駆動された状態で、図示しない搬
送装置によって基板Wが上記保持面2aに供給される。
それと同時に、供給ポンプ11および開閉制御弁9が作
動して保持面2aの中央部に穿設された噴出孔8から圧
縮空気が噴出させられる。この圧縮空気は保持面2aと
基板Wとの対向面間を通って基板Wの周辺部から流出す
る。それによって、上記基板Wの保持面2aと対向する
一方の面側が他方の面側に比べて圧力が低下する、いわ
ゆるベルヌ−イ効果が生じるから、その圧力差によって
基板Wは保持面2aに非接触状態で保持される。
Next, the operation of positioning and fixing the rectangular substrate W, which is a work, to the holding surface 2a by the positioning device having the above-described structure will be described. First, the movable pin 18 is
The substrate W is supplied to the holding surface 2a by a transfer device (not shown) in a state where the substrate W is driven in a direction to retreat from the position a.
At the same time, the supply pump 11 and the opening / closing control valve 9 are operated, and compressed air is ejected from the ejection hole 8 formed in the center of the holding surface 2a. The compressed air flows out from the peripheral portion of the substrate W through the space between the holding surface 2a and the facing surface of the substrate W. As a result, a so-called Bernoulli effect occurs, in which the pressure on one surface side of the substrate W facing the holding surface 2a is lower than that on the other surface side, and the pressure difference causes the substrate W to be held on the holding surface 2a. It is kept in contact.

【0017】上記保持面2aに非接触状態で保持された
基板Wは自重によって落下方向にスライドしようとする
が、保持面2aの下辺側に設けられた一対の固定ピン1
2aによって保持面2aからの落下が阻止される。
The substrate W held in a non-contact state with the holding surface 2a tends to slide in the falling direction by its own weight, but a pair of fixing pins 1 provided on the lower side of the holding surface 2a.
2a prevents falling from the holding surface 2a.

【0018】基板Wを保持面2aに非接触状態で保持し
たならば、その状態を維持しつつ駆動シリンダ21を作
動させて可動ピン18を基板Wの方向へ駆動する。可動
ピン18は上記基板Wの一側辺を押圧し、この基板Wの
下辺および他側辺をそれぞれ固定ピン12a、12bに
押し付けるから、基板Wは保持面2aの所定の位置に位
置決めされる。
When the substrate W is held in a non-contact state with the holding surface 2a, the driving pin 21 is operated to drive the movable pins 18 in the direction of the substrate W while maintaining the state. The movable pin 18 presses one side of the substrate W and presses the lower side and the other side of the substrate W against the fixing pins 12a and 12b, respectively, so that the substrate W is positioned at a predetermined position on the holding surface 2a.

【0019】ついで、供給ポンプ11及び開閉制御弁9
を作動させて噴出孔8からの圧縮空気の噴出を止め、真
空ポンプ6を作動させると共に切換え弁5a〜5dを所
定時間遅延して順次切換えることで、第1乃至第4の吸
引孔4a〜4dに順次吸引力を発生し、その吸引力が各
吸引孔4a〜4dに連通した矩形溝3a〜3dに及ぶか
ら基板Wが保持面2aに吸引固定される。
Next, the supply pump 11 and the opening / closing control valve 9
To stop the ejection of the compressed air from the ejection hole 8,
Activates the empty pump 6 and switches the switching valves 5a to 5d.
By sequentially switching with a fixed time delay, a suction force is sequentially generated in the first to fourth suction holes 4a to 4d, and the suction force reaches the rectangular grooves 3a to 3d communicating with the suction holes 4a to 4d. The substrate W is fixed by suction to the holding surface 2a.

【0020】上記可動ピン18によって基板Wを位置決
めする際、基板Wは一対の固定ピン12aと接触しなが
ら移動するものの、上記固定ピン12aは回転自在に設
けられているから、これらの間に大きな摩擦力が発生す
ることがない。また、基板Wが保持面2aに吸引される
際には、固定ピン12a、12bと接触しながら移動す
ることになるが、各固定ピン12a、12bは軸方向に
移動自在に設けられているため、基板Wとともに変位す
るから、その場合も基板Wとの間に摩擦力が発生するこ
とがない。
When the substrate W is positioned by the movable pins 18, the substrate W moves while being in contact with the pair of fixed pins 12a. However, since the fixed pins 12a are rotatably provided, a large space is provided between them. No frictional force is generated. When the substrate W is sucked by the holding surface 2a, the substrate W moves while being in contact with the fixing pins 12a, 12b. However, since the fixing pins 12a, 12b are provided so as to be movable in the axial direction. In this case, no frictional force is generated between the substrate and the substrate W.

【0021】一方、上記各切換え弁5a〜5dは時間的
に順次遅延して作動させられる。それによって、保持面
2aには内側の矩形溝3aから順次外側の矩形溝3b、
3c、3dへと吸引力が発生する。それによって、基板
Wは、その中心部が保持面2aに吸着されてから、順次
周辺部へと吸着力が作用するため、基板2aに歪みを生
じさせることなく、上記保持面2aに吸着保持すること
ができる。
On the other hand, each of the switching valves 5a to 5d is operated with a time delay. Thereby, the holding surface 2a is sequentially provided with the outer rectangular grooves 3b from the inner rectangular grooves 3a,
Attraction force is generated to 3c and 3d. As a result, the substrate W is attracted and held on the holding surface 2a without causing the substrate 2a to be distorted because the suction force acts on the peripheral portion sequentially after the center portion is attracted to the holding surface 2a. be able to.

【0022】なお、上記一実施例では保持面に噴出孔と
吸引孔とを別に形成したが、基板には1つの貫通孔を穿
設し、この貫通孔に真空ポンプと吸引ポンプとを切換え
弁を介して選択的に連通させることができる構成として
もよい。また、保持面には吸引孔に連通する矩形溝を形
成しなくてもよく、形成する場合には矩形以外の円形状
などの形状であってもよい。
In the above embodiment, the ejection hole and the suction hole are separately formed on the holding surface. However, one through hole is formed in the substrate, and a switching valve for switching between the vacuum pump and the suction pump is provided in the through hole. It is good also as a structure which can be selectively made to communicate via. Further, a rectangular groove communicating with the suction hole may not be formed on the holding surface, and when it is formed, a shape other than a rectangle, such as a circular shape, may be used.

【0023】また、保持面に設けられる固定ピンの数や
配置状態はなんら限定されず、また可動ピンのスライド
方向は水平方向に限られずに、斜め下方に向かってスラ
イドするようにしてもよく、要は基板を固定ピンに押し
付けて位置決めすることができればよい。
Further, the number and arrangement of the fixing pins provided on the holding surface are not limited at all, and the sliding direction of the movable pin is not limited to the horizontal direction, and the movable pin may slide diagonally downward. In short, it is sufficient that the substrate can be positioned by pressing the substrate against the fixing pin.

【0024】また、ワ−クとして矩形状の基板をあげた
が、他の形状のワ−クであってもよく、たとえばオリフ
ラ付きのウエハなどの位置決めにもこの発明を適用する
ことができる。
Although a rectangular substrate has been described as a work, the present invention can be applied to the positioning of a wafer with an orientation flat, for example, a work having another shape.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、縦型ステ
−ジに形成されたワ−クを保持するための保持面に位置
決め部材と押圧手段とを設け、ワ−クを上記保持面に非
接触で保持した状態で上記押圧手段により位置決め部材
に押圧して位置決めしてから、このワ−クを上記保持面
に真空吸着して保持固定するようにした。
As described above, according to the present invention, the positioning member and the pressing means are provided on the holding surface for holding the work formed on the vertical stage, and the work is mounted on the holding surface. The workpiece is pressed against the positioning member by the pressing means in a state where the workpiece is held in a non-contact state, and then the work is vacuum-adsorbed onto the holding surface to be held and fixed.

【0026】そのため、ワークと保持面との間に摩擦力
が生じることなく上記ワークを位置決めできるから、塵
埃の発生や摩擦力による位置決め制度の低下などを招く
ことがない。また、ワークが保持面に非接触で保持され
た状態において、ワークは上記位置決め部材により保持
面から自重によってタッカするのが阻止されるから、縦
型ステージの保持面にワークを確実に位置決め固定する
ことが可能となる。ワークを保持面に吸着保持する吸着
手段は、ワークの中心部を吸着してから順次周辺部へと
吸着力が作用する構成であるため、ワークにひずみを生
じさせることなく、保持面に吸着保持することを可能と
する。
Therefore, the work can be positioned without generating a frictional force between the work and the holding surface, so that there is no occurrence of dust or a decrease in the positioning accuracy due to the frictional force. Further, in a state where the work is held in a non-contact state with the holding surface, the work is prevented from tacking from the holding surface by its own weight by the positioning member, so that the work is securely positioned and fixed on the holding surface of the vertical stage. It becomes possible. Suction to hold the work on the holding surface
The means absorbs the central part of the work and then sequentially moves to the peripheral part.
Since the suction force acts, the work may be distorted.
It is possible to hold by suction on the holding surface without
I do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例の全体構成の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of the overall configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】図1のX−X線に沿う断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG. 1;

【図3】縦型ステ−ジが形成されたベ−スの平面図。FIG. 3 is a plan view of a base on which a vertical stage is formed.

【図4】保持面に正圧と負圧を選択的に発生させるため
の制御系の構成図。
FIG. 4 is a configuration diagram of a control system for selectively generating a positive pressure and a negative pressure on a holding surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…縦ステ−ジ、2a…保持面、4a〜4d……吸引孔
(吸着手段)、6…真空ポンプ(吸着手段)、8…噴出
孔(流体供給手段)、11…供給ポンプ(流体供給手
段)、12a、12b…固定ピン(位置決め部材)、1
8…可動ピン(押圧手段)、W…ワ−ク。
2 vertical stage, 2a holding surface, 4a to 4d suction hole (adsorption means), 6 vacuum pump (adsorption means), 8 ejection hole (fluid supply means), 11 supply pump (fluid supply) Means), 12a, 12b ... fixed pin (positioning member), 1
8: movable pin (pressing means), W: work.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−297010(JP,A) 特開 昭63−1647(JP,A) 特開 昭61−100338(JP,A) 特開 昭51−134861(JP,A) 特開 昭61−270045(JP,A) 特開 昭63−216355(JP,A) 実開 昭63−147238(JP,U) 実開 平1−95741(JP,U) 実開 平1−160838(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23Q 3/18 Continuation of the front page (56) References JP-A-62-297010 (JP, A) JP-A-63-1647 (JP, A) JP-A-61-100338 (JP, A) JP-A-51-134861 (JP) JP-A-61-270045 (JP, A) JP-A-63-216355 (JP, A) JP-A-63-147238 (JP, U) JP-A-1-95741 (JP, U) 1-160838 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B23Q 3/18

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ワークを保持する保持面がほぼ垂直に形
成された縦型ステージと、上記保持面に突設されこの保
持面に供給されたワークを位置決めするための複数の位
置決め部材と、上記保持面から加圧流体を噴出させこの
流体の流れによって上記ワークを上記保持面に非接触状
態で保持する流体供給手段と、この流体供給手段によっ
て上記保持面に非接触状態で保持されたワークを上記位
置決め部材に押し付けて位置決めする押圧手段と、この
押圧手段によって位置決めされたワークを上記保持面に
吸着保持する吸着手段とを具備し、 この吸着手段は、保持面の中心部から周辺部に向かって
順に設けられた複数の吸引孔と、この吸引孔を前記中心
部側の吸引孔から前記周辺部側の吸引孔に向かって順次
吸引力が発生するようにそれぞれ連通した複数の溝とを
備えることを特徴とする位置決め装置。
A vertical stage having a holding surface for holding a work formed substantially vertically; a plurality of positioning members projecting from the holding surface for positioning the work supplied to the holding surface; A fluid supply means for ejecting a pressurized fluid from the holding surface and holding the work in a non-contact state with the holding surface by the flow of the fluid, and a work held in a non-contact state with the holding surface by the fluid supply means. A pressing means for pressing the positioning member against the positioning member; and a suction means for suction-holding the work positioned by the pressing means on the holding surface, wherein the suction means moves from the center of the holding surface to the peripheral portion. hand
A plurality of suction holes provided in order, and
Sequentially from the suction holes on the side of the head toward the suction holes on the side of the periphery
A plurality of grooves communicating with each other so that suction force is generated
A positioning device, comprising:
【請求項2】 位置決め部材は、保持面に保持されるワ
ークの下辺に対応する位置に設けられた固定ピンと、ワ
ークの一側辺に対応する位置に設けられた固定ピンと、
ワークの他側辺に対応する位置に設けられ他側辺に対し
て接離方向へスライドする可動ピンからなることを特徴
とする請求項1記載の位置決め装置。
The positioning member includes: a fixing pin provided at a position corresponding to a lower side of the work held on the holding surface; a fixing pin provided at a position corresponding to one side of the work;
2. The positioning device according to claim 1, further comprising a movable pin provided at a position corresponding to the other side of the work and slidable in a direction of contacting and separating from the other side.
【請求項3】 固定ピンは、回転自在に且つ軸方向に移
動自在に設けられていることを特徴とする請求項2記載
の位置決め装置。
3. The positioning device according to claim 2, wherein the fixing pin is provided rotatably and movably in an axial direction.
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