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JP3086342B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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JP3086342B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP3086342B2
JP3086342B2 JP04217770A JP21777092A JP3086342B2 JP 3086342 B2 JP3086342 B2 JP 3086342B2 JP 04217770 A JP04217770 A JP 04217770A JP 21777092 A JP21777092 A JP 21777092A JP 3086342 B2 JP3086342 B2 JP 3086342B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、高速なアクセスタイ
ムを要求される半導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下図面を参照しながら、従来の半導体
記憶装置の一例であるTLB(Translation Look-aside
Buffer) 回路中のCAM(Content Addressable Memory)
アレイ部について説明する。
【0003】図は従来のTLB回路のCAMアレイ部
における読みだし系の回路の一部分の概略構成図を示す
ものであり(「電子情報通信学会技術研究報告」vol.9
1No. 215 13〜19ページ参照。)、図は従来
例におけるタイミング図である。
【0004】図において、11はデータを記憶するメ
モリセルに相当するCAMセルであり、データを読み出
すマッチラインMLと、データの出力を制御するデータ線
DLに接続されている。12はプリチャージ用Pチャネル
MOSトランジスタ(以下「PMOSTr」という)で
あり、ソースは電位発生回路14に接続されており、ド
レインはマッチラインMLに接続されている。また、ゲー
トにはプリチャージ制御信号PRが与えられる。13はマ
ッチラインMLのデータを受け増幅し出力するインバータ
である。
【0005】以上のように構成された半導体記憶装置に
ついて、以下その動作について説明する。
【0006】いま、電位発生回路14ではVcc-Vth の電
位が発生されている(但し、Vcc は電源電圧、Vth はP
MOSTr12のしきい値電圧である。)。プリチャー
ジ制御信号PRが“L”レベルの期間には、PMOSTr
12が導通状態となり、マッチラインMLが電位発生回路
14で発生した電位Vcc-Vth にプリチャージされる。
【0007】プリチャージ制御信号PRが“H”レベルに
なるとPMOSTr12が非導通状態となりプリチャー
ジが停止され、マッチラインMLの電位はVcc-Vth で固定
されている。
【0008】そこで、その直後の時刻にデータ線DLが
“L”から“H”に反転するとデータの読み出しが開始
される。CAMセル11から“H”のデータがマッチラ
インMLに読みだされる場合には、マッチラインMLの電位
は変化しない。
【0009】したがって、インバータ13の入力がこの
インバータ13の回路しきい値V0を越えないのでインバ
ータ13の出力は“L”のままである。
【0010】CAMセル11から“L”のデータがマッ
チラインMLに読みだされる場合には、マッチラインMLの
電位は初期状態での電位Vcc-Vth から接地電位Vss にひ
き落とされる。
【0011】このとき、マッチラインMLの電位がインバ
ータ13の回路しきい値V0以下になった時点でインバー
タ13の出力に“H”の信号が出力される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成にお
いて、CAMセル11(メモリセルに相当)から読みだ
されたデータを高速に出力するためには、マッチライン
ML(ビット線に相当)の電位を初期状態の電位から出力
回路となっているインバータ13の回路しきい値まで引
き落とす時間を短縮することが必要である。
【0013】このため、従来はマッチラインMLの初期状
態の電位を電源電位Vcc に設定する替わりに、電位発生
回路14で発生したVcc-Vth の電位に設定することによ
り、マッチラインMLの電位とインバータ13の回路しき
い値の上下関係のマージンを小さくし、データの出力の
高速化を図っていた。
【0014】しかし、データの読み出しが開始される前
からマッチラインMLの電位が一定の値に固定されている
ために、この値を小さくし過ぎると、マッチラインMLの
電位とインバータ13の回路しきい値の上下関係のマー
ジンが小さくなりすぎ、マッチラインML上のノイズによ
り誤ってインバータ13の出力が反転する可能性があっ
た。
【0015】そこで、従来は、マッチラインMLの電位と
インバータ13の回路しきい値の上下関係のマージンを
ノイズによる誤動作が生じない大きさに確保するため
に、従来例では記載を省いたが、誤ったデータの外部へ
の出力を抑止する手段を設けることなどにより誤動作を
防いでいた。
【0016】このため、上記のような構成では、マッチ
ラインMLの電位とインバータ13の回路しきい値の上下
関係のマージンを有る程度以上大きくとらなければなら
ず、データ出力があまり高速化できない、また、データ
出力抑止手段を設けることによりハードウエア量が増大
するという問題点を有していた。
【0017】この発明の目的は上記問題点に鑑み、ビッ
ト線上のノイズによる誤動作を防止し、かつ、データの
読み出しの高速化が図れる半導体記憶装置を提供するこ
とである。
【0018】
【課題を解決するための手段】 請求項記載の半導体記
憶装置は、データを記憶するメモリセルと、メモリセル
に接続されデータの入出力を制御するワード線と、メモ
リセルに接続され記憶されたデータを読みだすビット線
と、ビット線に接続されメモリセルから読みだしたデー
タを増幅し出力する出力回路と、ビット線に接続されイ
ネーブル信号によりビット線の電位をプリチャージする
プリチャージ回路と、イネーブル信号から反転した遅延
イネーブル信号を生成する遅延回路と、ビット線に接続
されイネーブル信号と遅延イネーブル信号によりビット
線の電位をプリチャージ回路により設定されるプリチャ
ージレベルと出力回路の回路しきい値との中間の電位
設定する電位設定回路とを備えている。
【0019】請求項記載の半導体記憶装置は、請求項
記載の半導体記憶装置において、電位設定回路を電源
電位と接地電位の間に直列接続した同一導電型の第1,
第2,第3および第4のMOSトランジスタで構成し、
第2,第3のMOSトランジスタのドレイン,ソースの
共通接続点をビット線に接続し、第1,第2のMOSト
ランジスタのいずれか一方のゲートと、第3,第4のM
OSトランジスタのいずれか一方のゲートとに遅延イネ
ーブル信号を入力し、第1,第2,第3,第4のMOS
トランジスタの各ゲートのうち遅延イネーブル信号を入
力しなかったゲートにイネーブル信号を入力するように
したことを特徴とする。
【0020】請求項記載の半導体記憶装置は、データ
を記憶するメモリセルと、メモリセルに接続されデータ
の入出力を制御するワード線と、メモリセルに接続され
記憶されたデータを読みだすビット線と、ビット線に接
続されメモリセルから読みだしたデータを増幅し出力す
る出力回路と、ビット線の電位をプリチャージするプリ
チャージ経路とディスチャージするディスチャージ経路
を含みイネーブル信号によりプリチャージ経路とディス
チャージ経路の活性化期間を切り替える電位制御手段と
を備えている。
【0021】そして、電位制御手段を、ドレインをビッ
ト線に接続しゲートにプリチャージ制御信号の遅延信号
に相当する活性化制御信号を入力した第1のPチャネル
MOSトランジスタと、ドレインを第1のPチャネルM
OSトランジスタのソースに接続しゲートにプリチャー
ジ制御信号を入力しソースにプリチャージ制御信号の反
転信号を入力した第2のPチャネルMOSトランジスタ
と、第2のPチャネルMOSトランジスタと各ゲート,
各ソース,各ドレインを共通接続したNチャネルMOS
トランジスタとで構成している。
【0022】
【作用】この発明の構成によれば、データの読み出し動
作開始以前の期間にはビット線電位を出力回路の回路し
きい値に対して充分なマージンを持つ値に設定すること
によりビット線上のノイズによる誤動作を防ぎ、読み出
し開始と同時にビット線電位を出力回路の回路しきい値
に対して最小限のマージンを保証した電位に設定するこ
とによりデータの高速な読み出しが可能となる。
【0023】
【実施例】以下この発明の一実施例の半導体記憶装置に
ついて、図面を参照しながら説明する。
【0024】〔第1の実施例;請求項1,2に対応〕以下この発明の第1の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
【0025】図1はこの発明の第1の実施例における半
導体記憶装置の概略構成図であり、図2は図1に示す半
導体記憶装置のタイミング図である。
【0026】図1において、00はビット線BLの電位
を制御する電位制御手段である。111はデータを記憶
するメモリセルであり、データの出力を制御するワード
線WLと、データを出力するビット線BLに接続されてい
る。
【0027】115はビット線BLをプリチャージレベル
V1(V1>>Vcc-Vth )にプリチャージするためのプリチ
ャージ回路に相当するPチャネルMOSトランジスタ
(以下「PMOSTr」という)であり、そのソースに
は電源電位(Vcc )ノードが、ドレインにはビット線BL
が接続され、ゲートにはプリチャージ制御イネーブル信
号PRが入力されている。
【0028】212は、電源電位(Vcc )と接地電位
(Vss )の間に直列接続されたNチャネルMOSトラン
ジスタ(以下「NMOSTr」という)201,20
2,203,204で構成され、NMOSTr201,
204の各ゲートにプリチャージ制御イネーブル信号PR
を入力し、NMOSTr202,203の各ゲートに遅
延信号DPR を入力し、NMOSTr202,203の共
通接続点をビット線BLに接続している電位設定回路であ
る。
【0029】NMOSTr201,202,203,2
04のチャネル長,チャネル幅は、NMOSTr20
1,202,203,204がすべて導通になった状態
でNMOSTr202,203の共通接続点にセンスア
ンプ回路117が作動する電位(Vcc-Vth )に対してマ
ージンを持った値V2(V1>>V2>Vcc-Vth )になるように
調整されている。
【0030】遅延回路216は、プリチャージ制御イネ
ーブル信号PRの遅延信号DPR を生成するようになってい
る。
【0031】117はNMOSTr118,121〜1
23およびPMOSTr119,120から構成され、
ビット線BLのわずかな電位の遷移を検出し増幅して出力
する出力回路となるカレントミラー型のセンスアンプ回
路である。
【0032】センスアンプ回路117を構成するPMO
STr120は、Vcc 電位ノードにソースが接続され、
ドレインとゲートが相互に接続されている。
【0033】PMOSTr119は、Vcc 電位ノードに
ソースが接続され、PMOSTr120とゲートが相互
接続されている。
【0034】NMOSTr123は、ソース,ゲートが
電源電位(Vcc )ノードに接続されている。
【0035】NMOSTr118はPMOSTr119
に直列接続され、ゲートにビット線BLが接続されてお
り、NMOSTr121は、PMOSTr120に直列
接続され、ゲートにNMOSTr123のドレインが接
続されており、NMOSTr118,121の各ソース
が共通に接続されている。
【0036】NMOSTr122は、NMOSTr11
8,121のソース相互接続点と接地電位(Vss )ノー
ドとの間に直列に接続されている。
【0037】ここで、NMOSTr122のゲートには
センスアンプ活性化信号SEが入力され、PMOSTr1
19とNMOSTr118の接続点は出力ノードOUTに
接続されている。
【0038】以上のように構成される半導体記憶装置に
ついて、以下図1及び図2を用いてその動作を説明す
る。図2は上記半導体記憶装置のタイミング図である。
【0039】この半導体記憶装置において、初期状態、
すなわちセンスアンプ活性化信号SEが“L”、プリチャ
ージ制御イネーブル信号PRが“L”期間には、ビット
線BLはPMOSTr115によりプリチャージレベルV1
(V1>>Vcc-Vth )にプリチャージされ、NMOSTr
121のゲートにはNMOSTr123によりVcc-Vth
の電位(但し、Vth はNMOSTr123のしきい値電
圧である。)が与えられ、NMOSTr118のゲート
には活性化されたPMOSTr115によりVcc 電位が
与えられている。
【0040】このVcc 電位はプリチャージレベルV1であ
る。この状態ではセンスアンプ回路117は非活性状態
であり、出力ノードOUT には一定の電位Viが出力されて
おり、NMOSTr121のゲート電圧(Vcc-Vth )が
このセンスアンプ回路117の回路しきい値になってい
る。
【0041】この出力ノードOUT の電位Viは、PMOS
Tr119,120とNMOSTr118,121のチ
ャネル長、チャネル幅を調整することにより、センスア
ンプ回路117の出力に接続された他の論理回路が作動
しないように設定されている。
【0042】この時、遅延信号DPR は“H”レベルであ
り、NMOSTr202,203は活性化状態である。
但し、NMOSTr201,204が非活性化状態であ
る為、電位設定回路212による直流電流パスは形成さ
れていない。
【0043】いま、時刻Ts1 からTs2 の期間に、プリチ
ャージ制御イネーブル信号PRが“H”なるとPMOS
Tr115が非導通状態となり、NMOSTr201,
204が導通状態となる。
【0044】これによりNMOSTr201,202,
203,204の全てのトランジスタが活性化状態とな
り、直流電流パスが形成され、ビット線BLの電位がディ
スチャージされる。
【0045】この実施例では、この電位V2がセンスアン
プ回路117が作動する電位(Vcc-Vth )に対して最小
のマージンを持った値V2(V2>Vcc-Vth )になるように
各トランジスタのチャネル長,チャネル幅を調整してい
る。
【0046】なお、電位V2はNMOSTr201,20
2,203,204が導通状態になり、直流電流パス
形成されたときのNMOSTr等価抵抗比により決定
する。
【0047】次に、時刻Ts1 からTs2 の期間のある時刻
に、ワード線WLが“H”となりメモリセル111中に記
憶されたデータが読みだされ、センスアンプ活性化信号
SEが“H”になると、センスアンプ回路117が活性化
状態となりデータの出力が開始される。
【0048】メモリセル111に記憶されているデータ
が“L”のときは、メモリセル111からビット線BLに
は“H”が読みだされる。すなわち、ビット線BLの電位
はV2のまま固定され、NMOSTr118は導通状態を
維持する。
【0049】センスアンプ活性化信号SEが“H”になる
と、NMOSTr122は導通状態となる。したがっ
て、出力ノードOUT には急速に“L”が出力される。
【0050】また、メモリセル111に記憶されている
データが“H”のときは、ビット線BLには“L”が読み
だされ、ビット線BLの電位がV2からVss 電位に引き落と
される。
【0051】このとき、NMOSTr118のゲートに
与えられる電位が下がり、NMOSTr121のゲート
に与えられている電位Vcc-Vth (センスアンプ回路11
7のしきい値)以下になるとセンスアンプ回路117が
動作状態になり、出力ノードOUT に電位Viがほぼ一定に
出力される。
【0052】このように、センスアンプ活性化信号SEが
“H”になる瞬間にはビット線BLの電位をセンスアンプ
回路117のしきい値電圧に対して十分なマージンを持
った値V1に設定し、ノイズにより誤まったデータを出力
することを防ぎ、センスアンプ活性化信号SEが“H”に
なった後、電位設定回路112によりビット線BLの電位
を強制的にV2にしてやることにより、センスアンプ回路
117のしきい値電圧に対してのマージンを減らしデー
タ出力の高速化が可能となる。
【0053】以上のようにこの実施例によれば、PMO
STr115からなるプリチャージ回路と、ビット線BL
を前記プリチャージ回路のプリチャージレベルと異なっ
た電位に制御する電位設定回路212を設け、読みだし
動作開始前は、前記プリチャージ回路により、ビット線
BLをビット線BLの電位とセンスアンプ回路117の回路
しきい値との上下関係のマージンが十分大きくなるよう
にプリチャージする。データの出力を制御するワード線
WL上の信号によりメモリセル111からデータのビット
線BL上への読みだしを開始する。これと同期して、電位
設定回路212により、ビット線BLの電位とセンスアン
プ回路117の回路しきい値との上下関係のマージンが
最小となるように、ビット線BLの電位を調整する。
【0054】このように、データ読み出し開始時期に合
わせてビット線BLの電位を制御することにより、ハード
ウェア量をほとんど増加することなく、読みだし開始時
のビット線BLのノイズに起因する誤ったデータの出力を
防止し、ノイズに対して安定で、データの読み出しを高
速に行なうことができる。
【0055】 以上のようにこの実施例では、プリチャー
ジ制御イネーブル信号PRと遅延信号DPR により制御さ
れ、プリチャージ回路に相当するPMOSTr115と
異なった電位レベルに設定する電位設定回路212と、
簡単な構成の遅延回路216とを設けているため、ノイ
ズに対して安定で、データの読み出しを高速に行なうこ
とができる。
【0056】〔第の実施例;請求項に対応〕 以下この発明の第の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
【0057】図はこの発明の第の実施例における半
導体記憶装置の概略構成図である。
【0058】この半導体記憶装置は、図1に示した半導
体記憶装置の電位制御手段00とは異なる電位制御手
段500を設けている点が第1の実施例と異なり、その
他の構成は第1の実施例と同じであり、同じものには図
1と同符号を付している。
【0059】電位制御手段500は、PMOSTr50
1,502およびNMOSTr503により構成してい
る。この電位制御手段500について詳しく説明する。
【0060】図において、PMOSTr501,50
2は、ビット線BLと反転プリチャージ制御イネーブル信
号XPR の信号線との間に直列接続されている。
【0061】NMOSTr503は、PMOSTr50
2と各ゲート,各ドレイン,各ソースを共通接続してい
る。PMOSTr501のゲートにはセンスアンプ活性
化信号SEが入力され、共通接続されたPMOSTr50
2とNMOSTr503の各ゲートにはプリチャージ制
御イネーブル信号PRを入力している。
【0062】以上のように構成された半導体記憶装置に
ついて、以下図、図を用いてその動作を説明する。
なお、図は図に示す半導体記憶装置のタイミング図
である。
【0063】この半導体記憶装置において、センスアン
プ活性化信号SEが“L”、プリチャージ制御イネーブル
信号PRが“L”、反転プリチャージ制御イネーブル信号
XPRが“H”の期間には、プリチャージ手段となるPM
OSTr501、502が導通状態となり、反転プリチ
ャージ制御イネーブル信号XPR が“H”であるのでビッ
ト線BLがVcc 近辺の電位V1(V1>>Vcc-Vth )までプリ
チャージされる。
【0064】ここで、ある時刻Ts1 にプリチャージ制御
イネーブル信号PRが“H”、反転プリチャージ制御イネ
ーブル信号XPR が“L”に反転すると、PMOSTr5
02が非導通状態となり、ディスチャージ手段となるP
MOSTr501とNMOSTr503が導通状態とな
る。反転プリチャージ制御イネーブル信号XPR が“L”
であるので、ビット線BLはディスチャージされ始める。
【0065】次に、時刻Ts2 でセンスアンプ活性化信号
SEが“H”に変わると、PMOSTr501が非導通状
態となることにより電位制御手段500は非動作状態と
なり、ビット線BLから切り離される。
【0066】このとき同時にセンスアンプ回路117が
活性化状態となる。この実施例では、この時刻Ts2 にお
けるビット線BLの電位V2(V2>Vcc-Vth )がセンスアン
プ回路117の回路しきい値Vcc-Vth を越えないように
各トランジスタのチャネル長、チャネル幅を調整してい
る。
【0067】この図の半導体記憶装置においても、図
1に示した半導体記憶装置と同様に、データ読み出し開
始時期に合わせてビット線BLの電位を制御することによ
り、ノイズに対して安定で、データの読み出しを高速に
行なう半導体記憶装置を構成することができる。
【0068】以上のようにこの実施例では、電位制御手
段500をPMOSTr501,502およびNMOS
Tr503により構成しセンスアンプ活性化信号SE、プ
リチャージ制御イネーブル信号PR、反転プリチャージ制
御イネーブル信号XPR により制御することにより、ノイ
ズに対して安定で、データの読み出しが高速となる効果
を有する。
【0069】また、出力回路としてセンスアンプ回路1
17を用い、電位制御手段500とセンスアンプ回路1
17に対し同一のセンスアンプ活性化信号SEを入力し制
御することにより、確実に電位制御手段500とセンス
アンプ回路117の同期が図れるという効果を有する。
【0070】なお、上記第1〜第の実施例では、出力
回路としてカレントミラー型のセンスアンプ回路117
を用いており、電位制御手段200,500を設けるこ
とにより、センスアンプ活性化信号SEを早いタイミング
で入力することを可能とし、データ出力の一層の高速化
を図ったが、出力回路はインバータ,NANDなどの簡
単なゲートで構成してもよく、この場合には、回路構成
を簡略化することにより半導体集積回路の集積度を向上
させることができる。
【0071】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、データの読み
出し動作開始以前の期間にはビット線電位を出力回路の
回路しきい値に対して充分なマージンを持つ値に設定す
ることによりビット線上のノイズによる誤動作を防ぎ、
読み出し開始と同時にビット線電位を出力回路の回路し
きい値に対して最小限のマージンを保証した電位に設定
することによりデータの高速な読み出しが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例における半導体記憶装
置の概略構成図である。
【図2】同実施例における動作説明のためのタイミング
図である。
【図3】この発明の第2の実施例における半導体記憶装
置の概略構成図である。
【図4】同実施例における動作説明のためのタイミング
図である。
【図5】従来の半導体記憶装置の概略構成図である。
【図6】同従来例における動作説明のためのタイミング
図である。
【符号の説明】
111 メモリセル 115 PチャネルMOSトランジスタ(プリチャー
ジ回路) 117 センスアンプ回路(出力回路) 201〜204 NチャネルMOSトランジスタ 212 電位設定回路 216 遅延回路 500 電位制御手段 501,502 PチャネルMOSトランジスタ 503 NチャネルMOSトランジスタ BL ビット線 WL ワード線 PR プリチャージ制御イネーブル信号 SE センスアンプ活性化信号 DPR 遅延信号 XPR 反転プリチャージ制御イネーブル信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/40 - 11/419 G11C 16/00 - 17/18

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 データを記憶するメモリセルと、前記メ
    モリセルに接続されデータの入出力を制御するワード線
    と、前記メモリセルに接続され記憶されたデータを読み
    だすビット線と、前記ビット線に接続され前記メモリセ
    ルから読みだしたデータを増幅し出力する出力回路と、
    前記ビット線に接続されイネーブル信号により前記ビッ
    ト線の電位をプリチャージするプリチャージ回路と、イ
    ネーブル信号から反転した遅延イネーブル信号を生成す
    る遅延回路と、前記ビット線に接続され前記イネーブル
    信号と前記遅延イネーブル信号により前記ビット線の電
    位を前記プリチャージ回路により設定されるプリチャー
    ジレベルと前記出力回路の回路しきい値との中間の電位
    に設定する電位設定回路とを備えた半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 電位設定回路を電源電位と接地電位の間
    に直列接続した同一導電型の第1,第2,第3および第
    4のMOSトランジスタで構成し、前記第2,第3のM
    OSトランジスタのドレイン,ソースの共通接続点をビ
    ット線に接続し、前記第1,第2のMOSトランジスタ
    のいずれか一方のゲートと、前記第3,第4のMOSト
    ランジスタのいずれか一方のゲートとに遅延イネーブル
    信号を入力し、前記第1,第2,第3,第4のMOSト
    ランジスタの各ゲートのうち前記遅延イネーブル信号を
    入力しなかったゲートにイネーブル信号を入力すること
    を特徴とする請求項記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 データを記憶するメモリセルと、前記メ
    モリセルに接続されデータの入出力を制御するワード線
    と、前記メモリセルに接続され記憶されたデータを読み
    だすビット線と、前記ビット線に接続され前記メモリセ
    ルから読みだしたデータを増幅し出力する出力回路と、
    前記ビット線の電位をプリチャージするプリチャージ経
    路とディスチャージするディスチャージ経路を含みイネ
    ーブル信号により前記プリチャージ経路と前記ディスチ
    ャージ経路の活性化期間を切り替える電位制御手段とを
    備え、 前記電位制御手段を、ドレインを前記ビット線に接続し
    ゲートにプリチャージ制御信号の遅延信号に相当する活
    性化制御信号を入力した第1のPチャネルMOSトラン
    ジスタと、ドレインを前記第1のPチャネルMOSトラ
    ンジスタのソースに接続しゲートにプリチャージ制御信
    号を入力しソースにプリチャージ制御信号の反転信号を
    入力した第2のPチャネルMOSトランジスタと、前記
    第2のPチャネルMOSトランジスタと各ゲート,各ソ
    ース,各ドレインを共通接続したNチャネルMOSトラ
    ンジスタとで構成した半導体記憶装置。
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