JP3092828B2 - Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置 - Google Patents
Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置Info
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- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品各々が基板上
にそのリードを介しはんだ付け実装されている場合に、
そのリードの基板表面へのはんだ付け状態が、Ｘ線透過
像から状態良好にして検出されるようにした、Ｘ線透過
像検出によるはんだ付け検査方法とその装置に関するも
のである。
にそのリードを介しはんだ付け実装されている場合に、
そのリードの基板表面へのはんだ付け状態が、Ｘ線透過
像から状態良好にして検出されるようにした、Ｘ線透過
像検出によるはんだ付け検査方法とその装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品がはんだ付け実装される
プリント板では、基板自体の小型化や高密度実装化が図
られており、また、基板にはんだ付け実装される電子部
品にしても、面実装デバイス（スルーホールによること
なくリードが基板表面にはんだ付けされる電子部品）タ
イプのものが次第に多くなっているのが実情である。こ
のような傾向に伴いリードと基板表面とのはんだ付け部
分もまた、次第に微細化されているが、微細化されたは
んだ付け部分でのはんだ付け状態を検査する方法として
は、例えば特開平２−１３８８５５号公報に記載されて
いるような、Ｘ線透過画像検出によるはんだ付け検査が
次第に行われつつあるのが現状である。
プリント板では、基板自体の小型化や高密度実装化が図
られており、また、基板にはんだ付け実装される電子部
品にしても、面実装デバイス（スルーホールによること
なくリードが基板表面にはんだ付けされる電子部品）タ
イプのものが次第に多くなっているのが実情である。こ
のような傾向に伴いリードと基板表面とのはんだ付け部
分もまた、次第に微細化されているが、微細化されたは
んだ付け部分でのはんだ付け状態を検査する方法として
は、例えば特開平２−１３８８５５号公報に記載されて
いるような、Ｘ線透過画像検出によるはんだ付け検査が
次第に行われつつあるのが現状である。
【０００３】ここで、そのＸ線透過画像検出によるはん
だ付け検査について簡単に説明すれば、はんだ付け部分
にＸ線が照射された場合、はんだやリード部分では基板
に比しＸ線吸収率が高いことから、これら部分を透過す
る距離が長い程にＸ線は多く吸収される結果、Ｘ線透過
像におけるはんだやリード部分対応の画像は暗く検出さ
れるものとなっている。したがって、はんだ付け部分対
応の画像の明暗状態を判定することによって、はんだ量
の過剰や不足が知れるものである。特にリードを介し基
板表面にはんだ付け実装される電子部品においては、リ
ード立上り部分の下のヒールと称される部分でのはんだ
量にはんだ付けの良否の特徴がよく現れていることか
ら、この部分でのＸ線透過画像の明暗を判定することに
よって、欠陥はんだ付け状態が容易に検出され得るもの
となっている。例えばリードピッチ間隔が比較的大きな
もの（例えば１.２７ｍｍピッチや０.８ｍｍピッチとい
ったもの）ではリードサイズも大きく、これがためには
んだ付け部分でのはんだ量も必然的に多くなるが、はん
だ付け状態が良好なものとそうではないものとではその
はんだの厚さが著しく異なったものとなっている。した
がって、リード立上り部分が仮にはんだに重なって検出
される場合であっても、はんだ厚さの相違はＸ線透過像
としては比較的大きな差となって現れることから、欠陥
はんだ付け状態を判定する上でその影響は無視され得る
ものとなっている。
だ付け検査について簡単に説明すれば、はんだ付け部分
にＸ線が照射された場合、はんだやリード部分では基板
に比しＸ線吸収率が高いことから、これら部分を透過す
る距離が長い程にＸ線は多く吸収される結果、Ｘ線透過
像におけるはんだやリード部分対応の画像は暗く検出さ
れるものとなっている。したがって、はんだ付け部分対
応の画像の明暗状態を判定することによって、はんだ量
の過剰や不足が知れるものである。特にリードを介し基
板表面にはんだ付け実装される電子部品においては、リ
ード立上り部分の下のヒールと称される部分でのはんだ
量にはんだ付けの良否の特徴がよく現れていることか
ら、この部分でのＸ線透過画像の明暗を判定することに
よって、欠陥はんだ付け状態が容易に検出され得るもの
となっている。例えばリードピッチ間隔が比較的大きな
もの（例えば１.２７ｍｍピッチや０.８ｍｍピッチとい
ったもの）ではリードサイズも大きく、これがためには
んだ付け部分でのはんだ量も必然的に多くなるが、はん
だ付け状態が良好なものとそうではないものとではその
はんだの厚さが著しく異なったものとなっている。した
がって、リード立上り部分が仮にはんだに重なって検出
される場合であっても、はんだ厚さの相違はＸ線透過像
としては比較的大きな差となって現れることから、欠陥
はんだ付け状態を判定する上でその影響は無視され得る
ものとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板へ
の電子部品の高密度実装化に伴いリードは狭ピッチ化さ
れ、はんだ付け部分でのはんだ量もそれに応じて著しく
少なくなる傾向にあるのが実情である。例えばリードピ
ッチが０.５ｍｍのものでは０.８ｍｍのものに比しその
はんだ厚さが約１／２、更にリードピッチが０.３ｍｍ
のものでは０.８ｍｍのものに比しそのはんだ厚さが約
１／３になろうとしているが、このため、Ｘ線透過像検
出によるはんだ付け検査においては、はんだに重なって
検出されるリード部分の影響が無視し得なくなっている
のが実情である。しかし、上記公報に記載のはんだ付け
検査では、基板の表側表面におけるはんだ付け部分と裏
側表面におけるはんだ付け部分が重なって検出されない
ように、単に基板表面に対し斜め方向からＸ線が照射さ
れていることから、リードの立上り部分の傾きなどに対
する配慮が十分ではなく、これがために、はんだ付け状
態は良好に検出され得ないものとなっている。
の電子部品の高密度実装化に伴いリードは狭ピッチ化さ
れ、はんだ付け部分でのはんだ量もそれに応じて著しく
少なくなる傾向にあるのが実情である。例えばリードピ
ッチが０.５ｍｍのものでは０.８ｍｍのものに比しその
はんだ厚さが約１／２、更にリードピッチが０.３ｍｍ
のものでは０.８ｍｍのものに比しそのはんだ厚さが約
１／３になろうとしているが、このため、Ｘ線透過像検
出によるはんだ付け検査においては、はんだに重なって
検出されるリード部分の影響が無視し得なくなっている
のが実情である。しかし、上記公報に記載のはんだ付け
検査では、基板の表側表面におけるはんだ付け部分と裏
側表面におけるはんだ付け部分が重なって検出されない
ように、単に基板表面に対し斜め方向からＸ線が照射さ
れていることから、リードの立上り部分の傾きなどに対
する配慮が十分ではなく、これがために、はんだ付け状
態は良好に検出され得ないものとなっている。
【０００５】また、図１１（Ａ），（Ｂ）には基板の表
側表面にのみはんだ付け部分が存在し、そのはんだ付け
部分に上方よりＸ線が照射されている場合でのＸ線透過
像検出波形が示されているが、図１１（Ａ）に示す良好
なはんだ付け状態に係るＸ線透過像検出波形と、図１１
（Ｂ）に示す欠陥はんだ付け状態に係るＸ線透過像検出
波形との間には殆ど差異は認められないものとなってい
る。したがって、このようなはんだ付け検査方法によっ
て微細はんだ付け部分が検出される場合には、リード立
上り部分においてＸ線がリードを透過する距離が長くな
り、これがはんだ部分と重なって検出されてしまうこと
から、リード立上り部分でのＸ線透過像にははんだ付け
状態の特徴が現れにくく、はんだ付け状態の良否判定を
行うことは困難となっている。
側表面にのみはんだ付け部分が存在し、そのはんだ付け
部分に上方よりＸ線が照射されている場合でのＸ線透過
像検出波形が示されているが、図１１（Ａ）に示す良好
なはんだ付け状態に係るＸ線透過像検出波形と、図１１
（Ｂ）に示す欠陥はんだ付け状態に係るＸ線透過像検出
波形との間には殆ど差異は認められないものとなってい
る。したがって、このようなはんだ付け検査方法によっ
て微細はんだ付け部分が検出される場合には、リード立
上り部分においてＸ線がリードを透過する距離が長くな
り、これがはんだ部分と重なって検出されてしまうこと
から、リード立上り部分でのＸ線透過像にははんだ付け
状態の特徴が現れにくく、はんだ付け状態の良否判定を
行うことは困難となっている。
【０００６】本発明の目的は、電子部品各々が基板表面
にその狭ピッチ化されたリードを介しはんだ付け実装さ
れている場合に、そのリードの基板表面へのはんだ付け
状態が、Ｘ線透過像から状態良好にして検査され得るＸ
線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置を供
するにある。
にその狭ピッチ化されたリードを介しはんだ付け実装さ
れている場合に、そのリードの基板表面へのはんだ付け
状態が、Ｘ線透過像から状態良好にして検査され得るＸ
線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置を供
するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、前記異なる
並び方向のそれぞれの並び方向のリードに対して該リー
ドの前記基板にはんだ付けされる箇所の立上り部分での
Ｘ線の透過距離が短くなる方向からＸ線を前記それぞれ
の並び方向毎に順次照射し、該それぞれの並び方向毎に
順次照射されたＸ線による前記それぞれの並び方向毎の
Ｘ線透過像を順次得、該順次得たＸ線透過像を用いて前
記それぞれの並び方向毎のリードの前記基板とのはんだ
接続の状態を検査するか、またはリードに対して該リー
ドが基板と接続される部分の立上り部分での透過距離が
短くなる方向からＸ線を照射し、該Ｘ線の照射による前
記リードの立上り部分のＸ線透過像を得、該Ｘ線透過像
に基づいて前記リードの立上り部分のはんだ接続の状態
の良否を判定することで達成される。また、装置構成と
しては、電子部品が実装された基板を載置しＸＹ平面内
で移動及び回転が可能なステージ手段と、該ステージ手
段に載置された基板にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
前記異なる並び方向のそれぞれの並び方向のリードに対
して該リードの前記基板にはんだ付けされる箇所の立上
り部分でのＸ線の透過距離が短くなる方向から前記Ｘ線
が照射されるように、前記それぞれの並び方向のリード
毎に前記Ｘ線照射手段のＸ線の照射角度を順次設定する
Ｘ線照射角度設定手段と、該Ｘ線照射角度設定手段によ
り照射角度が設定された前記Ｘ線照射手段により前記そ
れぞれの並び方向毎に順次照射されて前記基板を透過し
たＸ線を前記それぞれの並び方向毎に順次検出するＸ線
検出手段と、該Ｘ線検出手段で検出したＸ線に基づいて
前記それぞれの並び方向毎のＸ線透過画像を順次作成す
るＸ線透過画像作成手段と、該Ｘ線透過画像作成手段で
作成された前記それぞれの並び方向毎の前記基板のＸ線
透過画像に基づいて前記基板に実装された前記電子部品
の前記それぞれの並び方向毎のリードのはんだ付けの状
態を判定する判定手段とを具備せしめることで達成され
る。
並び方向のそれぞれの並び方向のリードに対して該リー
ドの前記基板にはんだ付けされる箇所の立上り部分での
Ｘ線の透過距離が短くなる方向からＸ線を前記それぞれ
の並び方向毎に順次照射し、該それぞれの並び方向毎に
順次照射されたＸ線による前記それぞれの並び方向毎の
Ｘ線透過像を順次得、該順次得たＸ線透過像を用いて前
記それぞれの並び方向毎のリードの前記基板とのはんだ
接続の状態を検査するか、またはリードに対して該リー
ドが基板と接続される部分の立上り部分での透過距離が
短くなる方向からＸ線を照射し、該Ｘ線の照射による前
記リードの立上り部分のＸ線透過像を得、該Ｘ線透過像
に基づいて前記リードの立上り部分のはんだ接続の状態
の良否を判定することで達成される。また、装置構成と
しては、電子部品が実装された基板を載置しＸＹ平面内
で移動及び回転が可能なステージ手段と、該ステージ手
段に載置された基板にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
前記異なる並び方向のそれぞれの並び方向のリードに対
して該リードの前記基板にはんだ付けされる箇所の立上
り部分でのＸ線の透過距離が短くなる方向から前記Ｘ線
が照射されるように、前記それぞれの並び方向のリード
毎に前記Ｘ線照射手段のＸ線の照射角度を順次設定する
Ｘ線照射角度設定手段と、該Ｘ線照射角度設定手段によ
り照射角度が設定された前記Ｘ線照射手段により前記そ
れぞれの並び方向毎に順次照射されて前記基板を透過し
たＸ線を前記それぞれの並び方向毎に順次検出するＸ線
検出手段と、該Ｘ線検出手段で検出したＸ線に基づいて
前記それぞれの並び方向毎のＸ線透過画像を順次作成す
るＸ線透過画像作成手段と、該Ｘ線透過画像作成手段で
作成された前記それぞれの並び方向毎の前記基板のＸ線
透過画像に基づいて前記基板に実装された前記電子部品
の前記それぞれの並び方向毎のリードのはんだ付けの状
態を判定する判定手段とを具備せしめることで達成され
る。
【０００８】
【０００９】
【作用】リードの立上り部分でのＸ線透過距離が短かく
なる方向からＸ線が照射されることによって、前記リー
ドとはんだとを透過されたＸ線をＸ線透過画像として検
出する場合には、リードでのＸ線の吸収は小さく抑えら
れることから、検出されたＸ線透過像での明るさ変化分
のうち、リードによる割合は小さく抑えられる一方で
は、はんだ自体による割合は顕現化せしめられる結果、
検出されたＸ線透過像からは、はんだ付け部分でのはん
だ付け状態が容易に検査可能となるものである。
なる方向からＸ線が照射されることによって、前記リー
ドとはんだとを透過されたＸ線をＸ線透過画像として検
出する場合には、リードでのＸ線の吸収は小さく抑えら
れることから、検出されたＸ線透過像での明るさ変化分
のうち、リードによる割合は小さく抑えられる一方で
は、はんだ自体による割合は顕現化せしめられる結果、
検出されたＸ線透過像からは、はんだ付け部分でのはん
だ付け状態が容易に検査可能となるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図１から図１０により説明す
る。先ず本発明によるＸ線透過像検出によるはんだ付け
検査方法の原理を図１により説明する。図１（Ａ），
（Ｂ）にはそれぞれ良好なはんだ付け状態、欠陥はんだ
付け状態（リード浮き）がＸ線透過像検出波形とともに
示されているが、これからも判るように、はんだ付け部
分に対しＸ線はリード立上り部分と平行とされた状態と
しては照射されなく、むしろ、リード立上り部分でのＸ
線透過距離が短かくなる方向から積極的にＸ線が照射さ
れるようにしたものである。このように、Ｘ線が照射さ
れる場合は、Ｘ線はリード立上り部分で大きく吸収され
なく、はんだ付け部分でのはんだで吸収されることか
ら、はんだ付け状態はＸ線透過像より容易に知れるもの
である。
る。先ず本発明によるＸ線透過像検出によるはんだ付け
検査方法の原理を図１により説明する。図１（Ａ），
（Ｂ）にはそれぞれ良好なはんだ付け状態、欠陥はんだ
付け状態（リード浮き）がＸ線透過像検出波形とともに
示されているが、これからも判るように、はんだ付け部
分に対しＸ線はリード立上り部分と平行とされた状態と
しては照射されなく、むしろ、リード立上り部分でのＸ
線透過距離が短かくなる方向から積極的にＸ線が照射さ
れるようにしたものである。このように、Ｘ線が照射さ
れる場合は、Ｘ線はリード立上り部分で大きく吸収され
なく、はんだ付け部分でのはんだで吸収されることか
ら、はんだ付け状態はＸ線透過像より容易に知れるもの
である。
【００１１】さて、本発明を具体的に説明すれば、図２
は本発明によるＸ線透過像検出によるはんだ付け検査装
置の一般的な構成を示したものである。図示のように、
プリント板２のその表面には電子部品１がはんだ付けに
よって面実装されているが、プリント板２はＸ，Ｙ方向
に移動可、かつ水平面内で回転可として位置決めされる
べくθＸＹステージ３上に位置決め載置されるものとな
っている。また、微小焦点Ｘ線源４とイメージインテン
シファイア５およびＴＶカメラ６は、相互に直交する２
つの回転軸α，βを持つαβステージ７に取り付けられ
ており、プリント板２近傍に配置されている微小焦点Ｘ
線源４からのＸ線は、はんだ付け部分を介しＸ線透過像
として検出されるべく、微小焦点Ｘ線源４との間の相対
的位置関係が固定され、かつ光軸がはんだ付け部分に対
し傾斜可とされている、Ｘ線画像検出器としてのイメー
ジインテンシファイア５で光学像として検出された上、
ＴＶカメラ６からは２次元画像信号として得られるもの
となっている。さて、コンピュータ等として構成されて
いる全体制御部８によって、Ｘ線制御部１１、ステージ
制御部９および画像処理部１０が所定に制御されること
で、プリント板２に面実装された電子部品１に対しはん
だ付け検査が行われるが、このうち、Ｘ線制御部１１で
は、全体制御部８からの指令により微小焦点Ｘ線源４で
の管電圧、管電流、焦点合せ、Ｘ線発生等の制御が行わ
れるものとなっている。また、ステージ制御部９では、
所望のはんだ付け部分に対しＸ線を所望方向から、即
ち、リード立上り部分でのＸ線透過距離が短かくなる方
向からＸ線を照射する一方、そのはんだ付け部分からの
Ｘ線透過像が検出されるべく、全体制御部８からの指令
によりθＸＹステージ３およびαβステージ７を制御す
るものとなっている。更に、画像処理部１０では、全体
制御部８からの指令によりＴＶカメラ６からの２次元画
像信号が取り込まれた上、画像処理が行われているが、
その画像処理結果にもとづき全体制御部８では、そのは
んだ付け部分に対する欠陥判定が行われるものとなって
いる。検査対象としてのはんだ付け部分が更新される度
に、Ｘ線制御部１１、ステージ制御部９および画像処理
部１０を制御すれば、はんだ付け部分各々に対しては順
次はんだ付け検査を行い得るものである。
は本発明によるＸ線透過像検出によるはんだ付け検査装
置の一般的な構成を示したものである。図示のように、
プリント板２のその表面には電子部品１がはんだ付けに
よって面実装されているが、プリント板２はＸ，Ｙ方向
に移動可、かつ水平面内で回転可として位置決めされる
べくθＸＹステージ３上に位置決め載置されるものとな
っている。また、微小焦点Ｘ線源４とイメージインテン
シファイア５およびＴＶカメラ６は、相互に直交する２
つの回転軸α，βを持つαβステージ７に取り付けられ
ており、プリント板２近傍に配置されている微小焦点Ｘ
線源４からのＸ線は、はんだ付け部分を介しＸ線透過像
として検出されるべく、微小焦点Ｘ線源４との間の相対
的位置関係が固定され、かつ光軸がはんだ付け部分に対
し傾斜可とされている、Ｘ線画像検出器としてのイメー
ジインテンシファイア５で光学像として検出された上、
ＴＶカメラ６からは２次元画像信号として得られるもの
となっている。さて、コンピュータ等として構成されて
いる全体制御部８によって、Ｘ線制御部１１、ステージ
制御部９および画像処理部１０が所定に制御されること
で、プリント板２に面実装された電子部品１に対しはん
だ付け検査が行われるが、このうち、Ｘ線制御部１１で
は、全体制御部８からの指令により微小焦点Ｘ線源４で
の管電圧、管電流、焦点合せ、Ｘ線発生等の制御が行わ
れるものとなっている。また、ステージ制御部９では、
所望のはんだ付け部分に対しＸ線を所望方向から、即
ち、リード立上り部分でのＸ線透過距離が短かくなる方
向からＸ線を照射する一方、そのはんだ付け部分からの
Ｘ線透過像が検出されるべく、全体制御部８からの指令
によりθＸＹステージ３およびαβステージ７を制御す
るものとなっている。更に、画像処理部１０では、全体
制御部８からの指令によりＴＶカメラ６からの２次元画
像信号が取り込まれた上、画像処理が行われているが、
その画像処理結果にもとづき全体制御部８では、そのは
んだ付け部分に対する欠陥判定が行われるものとなって
いる。検査対象としてのはんだ付け部分が更新される度
に、Ｘ線制御部１１、ステージ制御部９および画像処理
部１０を制御すれば、はんだ付け部分各々に対しては順
次はんだ付け検査を行い得るものである。
【００１２】ここで、遅ればせながら、本発明に係る電
子部品（面実装デバイス）のリード種別の代表例につい
て各種示せば、図３（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれSmall Ou
tline Package（ＳＯＰ）、Quad Flat Package（ＱＦ
Ｐ）、Mini Square Package（ＭＳＰ）、QuadFlat J-le
aded Package（ＱＦＪ）、Leadless Chip Carrier（Ｌ
ＣＣ）を、また、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれＳＯ
Ｐ、ＱＦＪ、ＭＳＰ、ＬＣＣでのはんだ付け部分の断面
を示したものである。これら図からも判るように、その
リード種別如何に拘らず、電子部品はそのリードがスル
ーホールに挿入されることなく、プリント板表面にはん
だ付けにより実装されたものとなっているが、それらリ
ード種別のうち、リード種別ＱＦＪ，ＬＣＣに係る電子
部品については、リード立上り部分に対し斜め方向から
Ｘ線を照射しなくても、Ｘ線透過像においてリードの立
上り部分がはんだに全面的に重なることは回避されるも
のとなっている。しかし、リード種別ＳＯＰ，ＱＦＰ，
ＭＳＰに係る電子部品については、従来技術に係るはん
だ付け検査方法では、リード立上り部分が重なってしま
うのに対し、本発明によるはんだ付け検査方法の適用に
よって、そのはんだ付け状態が容易に把握され得るもの
となっている。
子部品（面実装デバイス）のリード種別の代表例につい
て各種示せば、図３（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれSmall Ou
tline Package（ＳＯＰ）、Quad Flat Package（ＱＦ
Ｐ）、Mini Square Package（ＭＳＰ）、QuadFlat J-le
aded Package（ＱＦＪ）、Leadless Chip Carrier（Ｌ
ＣＣ）を、また、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれＳＯ
Ｐ、ＱＦＪ、ＭＳＰ、ＬＣＣでのはんだ付け部分の断面
を示したものである。これら図からも判るように、その
リード種別如何に拘らず、電子部品はそのリードがスル
ーホールに挿入されることなく、プリント板表面にはん
だ付けにより実装されたものとなっているが、それらリ
ード種別のうち、リード種別ＱＦＪ，ＬＣＣに係る電子
部品については、リード立上り部分に対し斜め方向から
Ｘ線を照射しなくても、Ｘ線透過像においてリードの立
上り部分がはんだに全面的に重なることは回避されるも
のとなっている。しかし、リード種別ＳＯＰ，ＱＦＰ，
ＭＳＰに係る電子部品については、従来技術に係るはん
だ付け検査方法では、リード立上り部分が重なってしま
うのに対し、本発明によるはんだ付け検査方法の適用に
よって、そのはんだ付け状態が容易に把握され得るもの
となっている。
【００１３】さて、ガルウィングタイプのリードである
リード種別ＳＯＰ，ＱＦＰに例を採って、本発明をより
具体的に説明すれば以下のようである。 （１）片面実装の場合 図２において、全体制御部８には各種部品とそのリード
位置、リード立上り部分の傾き等についてのデータが予
め記憶されているが、これらデータにもとづき先ず全体
制御部８からは、所望の電子部品１に対するはんだ付け
状態が検査されるべく、ステージ制御部９を介しθＸＹ
ステージ３、αβステージ７各々が制御されるものとな
っている。この制御によりその電子部品１は微小焦点Ｘ
線源４近傍に位置決めされ、また、αβステージ７で
は、αステージが垂直面内で所定角度α1 回転駆動され
る結果、その電子部品１に対するはんだ付け状態が検査
可能となるものである。この状態での微小焦点Ｘ線源４
からは、図５に示すように、リード１０１立上り部分に
対し、その立上り部分でのＸ線透過距離が短かくなるべ
く、斜め方向からＸ線が照射可とされているわけであ
る。次に、全体制御部８はＸ線制御部１１および画像処
理部１０を制御することによって、所定の管電圧、管電
流で微小焦点Ｘ線源４からはＸ線がリード１０１に対し
照射された状態で、イメージインテンシファイア５およ
びＴＶカメラ６によりＸ線透過画像が検出されるものと
なっている。検出されたＸ線透過画像は画像処理部１０
で画像処理されるが、その画像処理結果にもとづき全体
制御部８ではリード１０１側でのはんだ付け状態の良否
判定が行われるものである。その後は、リード１０２側
でのはんだ付け状態が検査されるべく、αβステージ７
では、αステージが垂直面内で逆方向に所定角度α2 回
転駆動された状態で、リード１０１側の場合と同様にし
て、リード１０２側でのはんだ付け状態が検査されるも
のである。
リード種別ＳＯＰ，ＱＦＰに例を採って、本発明をより
具体的に説明すれば以下のようである。 （１）片面実装の場合 図２において、全体制御部８には各種部品とそのリード
位置、リード立上り部分の傾き等についてのデータが予
め記憶されているが、これらデータにもとづき先ず全体
制御部８からは、所望の電子部品１に対するはんだ付け
状態が検査されるべく、ステージ制御部９を介しθＸＹ
ステージ３、αβステージ７各々が制御されるものとな
っている。この制御によりその電子部品１は微小焦点Ｘ
線源４近傍に位置決めされ、また、αβステージ７で
は、αステージが垂直面内で所定角度α1 回転駆動され
る結果、その電子部品１に対するはんだ付け状態が検査
可能となるものである。この状態での微小焦点Ｘ線源４
からは、図５に示すように、リード１０１立上り部分に
対し、その立上り部分でのＸ線透過距離が短かくなるべ
く、斜め方向からＸ線が照射可とされているわけであ
る。次に、全体制御部８はＸ線制御部１１および画像処
理部１０を制御することによって、所定の管電圧、管電
流で微小焦点Ｘ線源４からはＸ線がリード１０１に対し
照射された状態で、イメージインテンシファイア５およ
びＴＶカメラ６によりＸ線透過画像が検出されるものと
なっている。検出されたＸ線透過画像は画像処理部１０
で画像処理されるが、その画像処理結果にもとづき全体
制御部８ではリード１０１側でのはんだ付け状態の良否
判定が行われるものである。その後は、リード１０２側
でのはんだ付け状態が検査されるべく、αβステージ７
では、αステージが垂直面内で逆方向に所定角度α2 回
転駆動された状態で、リード１０１側の場合と同様にし
て、リード１０２側でのはんだ付け状態が検査されるも
のである。
【００１４】ここで、画像処理部１０の内部構成を図６
により説明すれば、ＴＶカメラ６からの２次元画像信号
はＡＤ変換器１０ー１で多値ディジタル信号に変換され
た上、メモリ１０ー２に２次元画像（複数のはんだ付け
部分対応の２次元画像を含む）として一時記憶される一
方、良品画像メモリ１０ー３にはまた、はんだ付け状態
が良好なものについての２次元画像が予め記憶されたも
のとなっている。これら２次元画像を位置合せ状態で比
較すれば、そのはんだ付け状態の良否が判定可能とされ
るわけである。図示のように、それらメモリ１０ー２，
１０ー３各々からの２次元画像は位置合せ回路１０ー４
で前処理としての位置合せが行われた上、差検出回路１
０ー５では位置合せ状態にあるそれら２次元画像間での
差画像が比較結果として得られるものとなっている。全
体制御部８では、画像処理部１０からの差画像の一部画
像が、予め設定されているしきい値よりも大きい場合
は、その電子部品１でのはんだ付け状態は欠陥として判
定されているものである。因みに、以上の例では、実際
に検出されたＸ線透過画像と、実際に検出、あるいは適
当に作成された、はんだ付け状態が良好なものについて
のＸ線透過画像との全体比較により欠陥の有無が電子部
品単位に判定されているが、個々のはんだ付け部分対応
の２次元画像、あるいは１次元画像信号波形だけをそれ
ぞれ検出Ｘ線透過画像から切り出した上、はんだ付け状
態が良好なものについての２次元画像、あるいは１次元
画像信号波形と比較する場合には、はんだ付け部分対応
にその欠陥の有無が判定され得るものとなっている。
により説明すれば、ＴＶカメラ６からの２次元画像信号
はＡＤ変換器１０ー１で多値ディジタル信号に変換され
た上、メモリ１０ー２に２次元画像（複数のはんだ付け
部分対応の２次元画像を含む）として一時記憶される一
方、良品画像メモリ１０ー３にはまた、はんだ付け状態
が良好なものについての２次元画像が予め記憶されたも
のとなっている。これら２次元画像を位置合せ状態で比
較すれば、そのはんだ付け状態の良否が判定可能とされ
るわけである。図示のように、それらメモリ１０ー２，
１０ー３各々からの２次元画像は位置合せ回路１０ー４
で前処理としての位置合せが行われた上、差検出回路１
０ー５では位置合せ状態にあるそれら２次元画像間での
差画像が比較結果として得られるものとなっている。全
体制御部８では、画像処理部１０からの差画像の一部画
像が、予め設定されているしきい値よりも大きい場合
は、その電子部品１でのはんだ付け状態は欠陥として判
定されているものである。因みに、以上の例では、実際
に検出されたＸ線透過画像と、実際に検出、あるいは適
当に作成された、はんだ付け状態が良好なものについて
のＸ線透過画像との全体比較により欠陥の有無が電子部
品単位に判定されているが、個々のはんだ付け部分対応
の２次元画像、あるいは１次元画像信号波形だけをそれ
ぞれ検出Ｘ線透過画像から切り出した上、はんだ付け状
態が良好なものについての２次元画像、あるいは１次元
画像信号波形と比較する場合には、はんだ付け部分対応
にその欠陥の有無が判定され得るものとなっている。
【００１５】図７はまた、片面実装の場合に、はんだ付
け状態が速やかに検査可とされたはんだ付け検査装置の
概要構成を示したものである。図示のように、本例では
リード１０１，１０２各々の並び方向に応じたＸ線照射
・検出系、即ち、リード１０１の並び方向に応じた微小
焦点Ｘ線源４ａ、イメージインテンシファイア５ａおよ
びＴＶカメラ６ａを含むＸ線照射・検出系がリード１０
１の立上り部分に対し傾斜角度α1 として、また、リー
ド１０２の並び方向に応じた微小焦点Ｘ線源４ｂ、イメ
ージインテンシファイア５ｂおよびＴＶカメラ６ｂを含
むＸ線照射・検出系がリード１０２の立上り部分に対し
傾斜角度α2 として配置されたものとなっている。した
がって、リード１０１側を検査する場合には、切替スイ
ッチ１２をＴＶカメラ６ａ側に接続した状態で、微小焦
点Ｘ線源４ａからＸ線を斜め方向に照射する一方、ＴＶ
カメラ６ａからの２次元画像信号を画像処理部１０で処
理すればよいものである。その後、リード１０２側を検
査する場合は、切替スイッチ１２はＴＶカメラ６ｂ側に
接続された状態で、微小焦点Ｘ線源４ｂからＸ線を斜め
方向に照射する一方、ＴＶカメラ６ｂからの２次元画像
信号を画像処理部１０で処理すればよいものである。こ
のように、リード各々の並び方向に応じてＸ線照射・検
出系が予め配置されている場合には、Ｘ線照射・検出系
が１つのみ配置される場合に比し、高速なはんだ付け検
査が可能とされるものである。
け状態が速やかに検査可とされたはんだ付け検査装置の
概要構成を示したものである。図示のように、本例では
リード１０１，１０２各々の並び方向に応じたＸ線照射
・検出系、即ち、リード１０１の並び方向に応じた微小
焦点Ｘ線源４ａ、イメージインテンシファイア５ａおよ
びＴＶカメラ６ａを含むＸ線照射・検出系がリード１０
１の立上り部分に対し傾斜角度α1 として、また、リー
ド１０２の並び方向に応じた微小焦点Ｘ線源４ｂ、イメ
ージインテンシファイア５ｂおよびＴＶカメラ６ｂを含
むＸ線照射・検出系がリード１０２の立上り部分に対し
傾斜角度α2 として配置されたものとなっている。した
がって、リード１０１側を検査する場合には、切替スイ
ッチ１２をＴＶカメラ６ａ側に接続した状態で、微小焦
点Ｘ線源４ａからＸ線を斜め方向に照射する一方、ＴＶ
カメラ６ａからの２次元画像信号を画像処理部１０で処
理すればよいものである。その後、リード１０２側を検
査する場合は、切替スイッチ１２はＴＶカメラ６ｂ側に
接続された状態で、微小焦点Ｘ線源４ｂからＸ線を斜め
方向に照射する一方、ＴＶカメラ６ｂからの２次元画像
信号を画像処理部１０で処理すればよいものである。こ
のように、リード各々の並び方向に応じてＸ線照射・検
出系が予め配置されている場合には、Ｘ線照射・検出系
が１つのみ配置される場合に比し、高速なはんだ付け検
査が可能とされるものである。
【００１６】（２）両面実装の場合 図２において、全体制御部８には表面および裏面実装部
品とそのリード位置、リード立上り部分の傾き、プリン
ト板２の厚さ等についてのデータが予め記憶されている
が、これらデータにもとづき先ず全体制御部８からは、
所望の２つの電子部品１ａ，１ｂ各々に対するはんだ付
け状態が同時に検査されるべく、ステージ制御部９を介
しθＸＹステージ３、αβステージ７各々が制御される
ものとなっている。図８に示すように、その制御により
それら電子部品１ａ，１ｂ各々におけるはんだ付け部分
には同時に微小焦点Ｘ線源４からのＸ線が照射可とされ
るが、その際、αβステージ７では、βステージが垂直
面内で所定角度β1 回転駆動された結果として、電子部
品１ａにおけるはんだ付け部分各々と、電子部品１ｂに
おけるはんだ付け部分各々とが重なり合って検出されな
いように、Ｘ線照射・検出系の光軸は所定に傾斜される
ものである。次に、片面実装の場合と同様に、図９に示
すように、傾斜角度α3 ，α4 の位置各々にαステージ
を順次駆動した状態で、それぞれの位置でＸ線透過画像
を検出すれば、傾斜角度α3 の位置ではリード１０１，
１０４側でのはんだ付け部分が、また、傾斜角度α4 の
位置ではリード１０２，１０３側でのはんだ付け部分
が、リード立上り部分による影響少なくして、そのＸ線
透過画像が検出され得るものである。片面実装の場合と
同様、リード各々の並び方向に応じてＸ線照射・検出系
が予め配置されている場合には、Ｘ線照射・検出系が１
つのみ配置される場合に比し、高速なはんだ付け検査が
可能とされるものである。
品とそのリード位置、リード立上り部分の傾き、プリン
ト板２の厚さ等についてのデータが予め記憶されている
が、これらデータにもとづき先ず全体制御部８からは、
所望の２つの電子部品１ａ，１ｂ各々に対するはんだ付
け状態が同時に検査されるべく、ステージ制御部９を介
しθＸＹステージ３、αβステージ７各々が制御される
ものとなっている。図８に示すように、その制御により
それら電子部品１ａ，１ｂ各々におけるはんだ付け部分
には同時に微小焦点Ｘ線源４からのＸ線が照射可とされ
るが、その際、αβステージ７では、βステージが垂直
面内で所定角度β1 回転駆動された結果として、電子部
品１ａにおけるはんだ付け部分各々と、電子部品１ｂに
おけるはんだ付け部分各々とが重なり合って検出されな
いように、Ｘ線照射・検出系の光軸は所定に傾斜される
ものである。次に、片面実装の場合と同様に、図９に示
すように、傾斜角度α3 ，α4 の位置各々にαステージ
を順次駆動した状態で、それぞれの位置でＸ線透過画像
を検出すれば、傾斜角度α3 の位置ではリード１０１，
１０４側でのはんだ付け部分が、また、傾斜角度α4 の
位置ではリード１０２，１０３側でのはんだ付け部分
が、リード立上り部分による影響少なくして、そのＸ線
透過画像が検出され得るものである。片面実装の場合と
同様、リード各々の並び方向に応じてＸ線照射・検出系
が予め配置されている場合には、Ｘ線照射・検出系が１
つのみ配置される場合に比し、高速なはんだ付け検査が
可能とされるものである。
【００１７】以上、本発明を説明したが、プリント板に
対しリード立上り部分がほぼ垂直に立ち上がっていない
場合は、αステージを適当を適当に回転駆動すること
で、最適なＸ線照射角度αが個々具体的に設定されれば
よいものである。また、リード種別如何によっては、Ｘ
線照射角度αは切換される必要はないものとなってい
る。図１０（Ａ）に示すように、１方向からのＸ線照射
角度では、リード１０２側をＸ線が透過する距離が長く
なってしまうことから、Ｘ線照射角度を切換する必要が
あるが、これに対し、図１０（Ｂ）に示すような場合で
は、１方向からのＸ線照射でもＸ線がリード１０５，１
０６側を透過する距離に大きな差はなく、したがって、
１方向からのＸ線照射で済まされるものとなっている。
対しリード立上り部分がほぼ垂直に立ち上がっていない
場合は、αステージを適当を適当に回転駆動すること
で、最適なＸ線照射角度αが個々具体的に設定されれば
よいものである。また、リード種別如何によっては、Ｘ
線照射角度αは切換される必要はないものとなってい
る。図１０（Ａ）に示すように、１方向からのＸ線照射
角度では、リード１０２側をＸ線が透過する距離が長く
なってしまうことから、Ｘ線照射角度を切換する必要が
あるが、これに対し、図１０（Ｂ）に示すような場合で
は、１方向からのＸ線照射でもＸ線がリード１０５，１
０６側を透過する距離に大きな差はなく、したがって、
１方向からのＸ線照射で済まされるものとなっている。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１，２に
よる場合は、電子部品各々が基板表面にその狭ピッチ化
されたリードを介しはんだ付け実装されている場合に、
そのリードの基板表面へのはんだ付け状態が、Ｘ線透過
像から状態良好にして検出され得るＸ線透過像検出によ
るはんだ付け検査方法が、また、請求項３，４による場
合には、電子部品各々が基板表面にその狭ピッチ化され
たリードを介しはんだ付け実装されている場合に、その
リードの基板表面へのはんだ付け状態が、Ｘ線透過像か
ら状態良好にして検出され得るＸ線透過像検出によるは
んだ付け検査装置がそれぞれ得られるものとなってい
る。
よる場合は、電子部品各々が基板表面にその狭ピッチ化
されたリードを介しはんだ付け実装されている場合に、
そのリードの基板表面へのはんだ付け状態が、Ｘ線透過
像から状態良好にして検出され得るＸ線透過像検出によ
るはんだ付け検査方法が、また、請求項３，４による場
合には、電子部品各々が基板表面にその狭ピッチ化され
たリードを介しはんだ付け実装されている場合に、その
リードの基板表面へのはんだ付け状態が、Ｘ線透過像か
ら状態良好にして検出され得るＸ線透過像検出によるは
んだ付け検査装置がそれぞれ得られるものとなってい
る。
【図１】図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明によるＸ線透過
像検出によるはんだ付け検査方法の原理を説明するため
の図
像検出によるはんだ付け検査方法の原理を説明するため
の図
【図２】図２は、本発明によるＸ線透過像検出によるは
んだ付け検査装置の一般的な構成を示す図
んだ付け検査装置の一般的な構成を示す図
【図３】図３（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明に係る電子部品
（面実装デバイス）のリード種別の代表例を示す図
（面実装デバイス）のリード種別の代表例を示す図
【図４】図４（Ａ）〜（Ｄ）は、それら電子部品のはん
だ付け部分の断面を示す図
だ付け部分の断面を示す図
【図５】図５は、基板の片面側にのみ電子部品が実装さ
れている場合での本発明によるはんだ付け検査方法を説
明するための図
れている場合での本発明によるはんだ付け検査方法を説
明するための図
【図６】図６は、図２における画像処理部の一例での内
部構成を示す図
部構成を示す図
【図７】図７は、基板の片面側にのみ電子部品が実装さ
れている場合に、はんだ付け状態が速やかに検査可とさ
れた、本発明によるはんだ付け検査装置の概要構成を示
す図
れている場合に、はんだ付け状態が速やかに検査可とさ
れた、本発明によるはんだ付け検査装置の概要構成を示
す図
【図８】図８は、基板の両面側に実装されている電子部
品をはんだ付け検査する場合でのβステージの設定位置
を説明するための図
品をはんだ付け検査する場合でのβステージの設定位置
を説明するための図
【図９】図９は、基板の両面側に実装されている電子部
品をはんだ付け検査する場合でのαステージの設定位置
を説明するための図
品をはんだ付け検査する場合でのαステージの設定位置
を説明するための図
【図１０】図１０（Ａ），（Ｂ）は、リード種別による
傾斜角度の切換の必要性の有無を説明するための図
傾斜角度の切換の必要性の有無を説明するための図
【図１１】図１１（Ａ），（Ｂ）は、従来技術に係るは
んだ付け検査方法を説明するための図
んだ付け検査方法を説明するための図
１，１ａ，１ｂ…電子部品、２…プリント板、３…θＸ
Ｙステージ、４，４ａ，４ｂ…微小焦点Ｘ線源、５，５
ａ，５ｂ…イメージインテンシファイア、６，６ａ，６
ｂ…ＴＶカメラ、７…αβステージ、８…全体制御部、
９…ステージ制御部、１０…画像処理部、１１…Ｘ線制
御部、１２…切替スイッチ、１０１〜１０４…リード
Ｙステージ、４，４ａ，４ｂ…微小焦点Ｘ線源、５，５
ａ，５ｂ…イメージインテンシファイア、６，６ａ，６
ｂ…ＴＶカメラ、７…αβステージ、８…全体制御部、
９…ステージ制御部、１０…画像処理部、１１…Ｘ線制
御部、１２…切替スイッチ、１０１〜１０４…リード
フロントページの続き (72)発明者 二宮 隆典 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 久邇 朝宏 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 仲畑 光蔵 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 綾部 寿彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 浜田 利満 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地 株式会社 日立製作所内 (56)参考文献 特開 平３−218408（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−105050（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】 異なる並び方向にリードを備えた電子部
品の前記リードをはんだ付けすることにより前記電子部
品が基板に実装された状態をＸ線の透過像を用いて検査
する方法であって、前記異なる並び方向のそれぞれの並
び方向のリードに対して該リードの前記基板にはんだ付
けされる箇所の立上り部分でのＸ線の透過距離が短くな
る方向からＸ線を前記それぞれの並び方向毎に順次照射
し、該それぞれの並び方向毎に順次照射されたＸ線によ
る前記それぞれの並び方向毎のＸ線透過像を順次得、該
順次得たＸ線透過像を用いて前記それぞれの並び方向毎
のリードの前記基板とのはんだ接続の状態を検査するこ
とを特徴とする、Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査
方法。 - 【請求項２】 リードを備えた電子部品の該リードをは
んだ付けすることにより前記電子部品が基板に実装され
た状態をＸ線の透過像を用いて検査する方法であって、
前記リードに対して該リードが前記基板と接続される部
分の立上り部分での透過距離が短くなる方向からＸ線を
照射し、該Ｘ線の照射による前記リードの立上り部分の
Ｘ線透過像を得、該Ｘ線透過像に基づいて前記リードの
立上り部分のはんだ接続の状態の良否を判定することを
特徴とする、Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方
法。 - 【請求項３】 異なる並び方向にリードを備えた電子部
品の該リードのはんだ接続により該電子部品が基板に実
装された状態を前記リードにＸ線を照射してその透過像
を用いて検査する装置であって、前記電子部品が実装さ
れた基板を載置しＸＹ平面内で移動及び回転が可能なス
テージ手段と、該ステージ手段に載置された基板にＸ線
を照射するＸ線照射手段と、前記異なる並び方向のそれ
ぞれの並び方向のリードに対して該リードの前記基板に
はんだ付けされる箇所の立上り部分でのＸ線の透過距離
が短くなる方向から前記Ｘ線が照射されるように、前記
それぞれの並び方向のリード毎に前記Ｘ線照射手段のＸ
線の照射角度を順次設定するＸ線照射角度設定手段と、
該Ｘ線照射角度設定手段により照射角度が設定された前
記Ｘ線照射手段により前記それぞれの並び方向毎に順次
照射されて前記基板を透過したＸ線を前記それぞれの並
び方向毎に順次検出するＸ線検出手段と、該Ｘ線検出手
段で検出したＸ線に基づいて前記それぞれの並び方向毎
のＸ線透過 画像を順次作成するＸ線透過画像作成手段
と、該Ｘ線透過画像作成手段で作成された前記それぞれ
の並び方向毎の前記基板のＸ線透過画像に基づいて前記
基板に実装された前記電子部品の前記それぞれの並び方
向毎のリードのはんだ付けの状態を判定する判定手段と
を備えたことを特徴とする、Ｘ線透過像検出によるはん
だ付け検査装置。 - 【請求項４】 基板は両面に電子部品が実装されてお
り、判定手段は、前記基板の一方の面の側からＸ線照射
手段によりＸ線が照射されて前記基板の他方の面の側で
前記基板を透過したＸ線をＸ線検出手段で検出してＸ線
透過画像作成手段で作成されたＸ線透過画像に基づい
て、前記基板の両面に実装されている前記電子部品のそ
れぞれの並び方向毎のリードのはんだ付けの状態を判定
することを特徴とする請求項３記載のＸ線透過像検出に
よるはんだ付け検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04111337A JP3092828B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置 |
| US08/053,240 US5463667A (en) | 1992-04-30 | 1993-04-28 | Inspection method for soldered joints using x-ray imaging and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04111337A JP3092828B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308188A JPH05308188A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3092828B2 true JP3092828B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=14558647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04111337A Expired - Fee Related JP3092828B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5463667A (ja) |
| JP (1) | JP3092828B2 (ja) |
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| ATE262678T1 (de) * | 1997-04-14 | 2004-04-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zur inspektion von testobjekten und verwendung der vorrichtung |
| DE10007306A1 (de) * | 2000-02-17 | 2001-08-23 | Macrotron Process Technologies | Röntgensystem |
| JP2002296203A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Nagoya Electric Works Co Ltd | チップ部品の浮き検査方法およびその装置 |
| EP2063261A1 (en) * | 2000-09-21 | 2009-05-27 | Dage Precision Industries Ltd. | X-ray inspection device with automatical positioning of an object with respect to a region of interest |
| CA2332609A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-07-29 | Silicon Analog Systems Corporation | High speed filter |
| US7634129B2 (en) * | 2001-12-28 | 2009-12-15 | Rudolph Technologies, Inc. | Dual-axis scanning system and method |
| JP3823150B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2006-09-20 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 傾斜三次元ｘ線ｃｔ |
| US6763083B2 (en) * | 2002-08-30 | 2004-07-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Article screening system |
| US6895073B2 (en) * | 2002-11-22 | 2005-05-17 | Agilent Technologies, Inc. | High-speed x-ray inspection apparatus and method |
| US20050152504A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Ang Shih | Method and apparatus for automated tomography inspection |
| US8111889B2 (en) * | 2004-03-31 | 2012-02-07 | General Electric Company | Method and apparatus for efficient calculation and use of reconstructed pixel variance in tomography images |
| US7529338B2 (en) * | 2006-02-22 | 2009-05-05 | Focalspot, Inc. | Method and apparatus for inspecting circuit boards |
| JP5018384B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2012-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | ボイド検査方法 |
| US8204291B2 (en) * | 2007-10-15 | 2012-06-19 | General Electric Company | Method and system for identifying defects in a radiographic image of a scanned object |
| JP5147547B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-02-20 | 名古屋電機工業株式会社 | 半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置 |
| US11448605B2 (en) * | 2019-02-14 | 2022-09-20 | Psylotech, Inc. | Scanner load frame |
| CN120064338B (zh) * | 2025-04-29 | 2025-08-12 | 西安核设备有限公司 | 双t型焊接接头射线检测方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4910757A (en) * | 1987-11-06 | 1990-03-20 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for X-ray imaging |
| JP2934455B2 (ja) * | 1988-08-26 | 1999-08-16 | 株式会社日立製作所 | Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及びその装置 |
| JPH04105050A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-07 | Fujitsu Ltd | 半田付検査方法及び装置 |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP04111337A patent/JP3092828B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1993
- 1993-04-28 US US08/053,240 patent/US5463667A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5463667A (en) | 1995-10-31 |
| JPH05308188A (ja) | 1993-11-19 |
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