JP3095514B2 - 基板保持盤 - Google Patents
基板保持盤Info
- Publication number
- JP3095514B2 JP3095514B2 JP3862492A JP3862492A JP3095514B2 JP 3095514 B2 JP3095514 B2 JP 3095514B2 JP 3862492 A JP3862492 A JP 3862492A JP 3862492 A JP3862492 A JP 3862492A JP 3095514 B2 JP3095514 B2 JP 3095514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating layer
- substrate
- substrate holding
- wafer
- holding board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子や液晶ディ
スプレイを製造するための露光装置等の基板保持盤に関
し、特にウエハ等基板を透過した照明光の反射によって
露光、アライメントまたはフォーカス調整の精度を損な
うことのない基板保持盤に関するものである。
スプレイを製造するための露光装置等の基板保持盤に関
し、特にウエハ等基板を透過した照明光の反射によって
露光、アライメントまたはフォーカス調整の精度を損な
うことのない基板保持盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や液晶ディスプレイを
製造するための露光装置のウエハチャック等の基板保持
盤は、アルミ系の金属からなる母材にアルマイトメッキ
を施したものや、ステンレスやアルマイト系のセラミッ
クまたはアルマイトセラミックからなる母材にＴｉＣ等
の被覆を施したものが用いられていた。このような基板
保持盤にウエハ等基板（以下、「基板」という。）を保
持させて、露光用の照明光あるいはアライメントやフォ
ーカス調整用の照明光を照射した場合は、図４に示すよ
うに、基板Ｗに照射された照明光Ｓの一部分が前記基板
Ｗを透過して基板保持盤５１に到達し、その多くが該基
板保持盤５１の被覆層５２の表面で反射される。
製造するための露光装置のウエハチャック等の基板保持
盤は、アルミ系の金属からなる母材にアルマイトメッキ
を施したものや、ステンレスやアルマイト系のセラミッ
クまたはアルマイトセラミックからなる母材にＴｉＣ等
の被覆を施したものが用いられていた。このような基板
保持盤にウエハ等基板（以下、「基板」という。）を保
持させて、露光用の照明光あるいはアライメントやフォ
ーカス調整用の照明光を照射した場合は、図４に示すよ
うに、基板Ｗに照射された照明光Ｓの一部分が前記基板
Ｗを透過して基板保持盤５１に到達し、その多くが該基
板保持盤５１の被覆層５２の表面で反射される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板に
入射した照明光の一部分が基板保持盤の表面によって反
射されて再び前記基板の特定箇所に入射すれば、これに
よってレジストの不要な部分が露光されたり、アライメ
ントやフォーカス調整の精度を低下させる等の弊害が発
生する。
入射した照明光の一部分が基板保持盤の表面によって反
射されて再び前記基板の特定箇所に入射すれば、これに
よってレジストの不要な部分が露光されたり、アライメ
ントやフォーカス調整の精度を低下させる等の弊害が発
生する。
【０００４】本発明は、上記従来の技術の有する解決す
べき課題に鑑みてなされたものであり、基板を透過した
照明光の反射によって、レジストの不要な部分が露光さ
れたり、アライメントやフォーカス調整の精度を低下さ
せることのない基板保持盤を提供することを目的とする
ものである。
べき課題に鑑みてなされたものであり、基板を透過した
照明光の反射によって、レジストの不要な部分が露光さ
れたり、アライメントやフォーカス調整の精度を低下さ
せることのない基板保持盤を提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の基板保持盤は、基板に接触してこれを支
持する支持面を有する基板保持盤であって、その前記支
持面を有する側の表面が、粗面化された表面をもつ反射
率の低い材料からなる第１の被覆層によって被覆されて
おり、該第１の被覆層の少くとも前記支持面を被覆する
部分の表面が、平滑な表面をもつ透明材料からなる第２
の被覆層によって被覆されていることを特徴とする。ま
た、基板には照明光が照射されるものとしたり、基板が
ウエハであるものとする。
めに、本発明の基板保持盤は、基板に接触してこれを支
持する支持面を有する基板保持盤であって、その前記支
持面を有する側の表面が、粗面化された表面をもつ反射
率の低い材料からなる第１の被覆層によって被覆されて
おり、該第１の被覆層の少くとも前記支持面を被覆する
部分の表面が、平滑な表面をもつ透明材料からなる第２
の被覆層によって被覆されていることを特徴とする。ま
た、基板には照明光が照射されるものとしたり、基板が
ウエハであるものとする。
【０００６】
【作用】基板を透過した照明光の多くは反射率の低い第
１の被覆層によって吸収され、残りは前記第１の被覆層
の粗面化された表面で散乱光となって反射される。前記
第１の被覆層には平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層
が積層されているため、基板保持盤に載置された基板が
これに吸着されても、前記基板の平坦度が粗面化された
第１の被覆層の表面の凹凸によって損われることはな
い。
１の被覆層によって吸収され、残りは前記第１の被覆層
の粗面化された表面で散乱光となって反射される。前記
第１の被覆層には平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層
が積層されているため、基板保持盤に載置された基板が
これに吸着されても、前記基板の平坦度が粗面化された
第１の被覆層の表面の凹凸によって損われることはな
い。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【０００８】図１は第１実施例を示すもので、（ａ）は
その斜視図、（ｂ）は（ａ）の円Ａで囲んだ部分の断面
を拡大して示す拡大部分断面図である。
その斜視図、（ｂ）は（ａ）の円Ａで囲んだ部分の断面
を拡大して示す拡大部分断面図である。
【０００９】基板保持盤であるウエハチャックＣ1 は平
板状の本体１からなり、該本体１は、複数の突部１ａを
有し、各突部１ａは基板であるウエハ（図示せず）に接
触してこれを支持する支持面１ｂを有する。本体１の、
照明光を反射する表面である各支持面１ｂおよび前記突
部１ａ間の表面等は、反射率の低いＳｉＣからなる第１
被覆層２によって覆われており、該第１の被覆層２の表
面２ａは研削やブラスト加工によって粗面化される。
板状の本体１からなり、該本体１は、複数の突部１ａを
有し、各突部１ａは基板であるウエハ（図示せず）に接
触してこれを支持する支持面１ｂを有する。本体１の、
照明光を反射する表面である各支持面１ｂおよび前記突
部１ａ間の表面等は、反射率の低いＳｉＣからなる第１
被覆層２によって覆われており、該第１の被覆層２の表
面２ａは研削やブラスト加工によって粗面化される。
【００１０】このように粗面化された第１の被覆層２の
表面２ａは、平滑な表面をもつ透明材料であるＡｌ2 Ｏ
3 からなる第２の被覆層３によって覆われている。な
お、ウエハチャックＣ1 に載置されたウエハは公知の吸
着手段によってこれに吸着される。
表面２ａは、平滑な表面をもつ透明材料であるＡｌ2 Ｏ
3 からなる第２の被覆層３によって覆われている。な
お、ウエハチャックＣ1 に載置されたウエハは公知の吸
着手段によってこれに吸着される。
【００１１】露光用あるいはアライメントやフォーカス
調整用の照明光が前記ウエハに照射されると、その一部
分は該ウエハを透過してウエハチャックＣ1 に到達する
が、第１の被覆層２は前述のように反射率の低い材料で
作られているためにこれによる反射光は少量であり、加
えて第１の被覆層２が粗面化されているために前記反射
光は散乱光となり、特定の箇所に集中することはない。
調整用の照明光が前記ウエハに照射されると、その一部
分は該ウエハを透過してウエハチャックＣ1 に到達する
が、第１の被覆層２は前述のように反射率の低い材料で
作られているためにこれによる反射光は少量であり、加
えて第１の被覆層２が粗面化されているために前記反射
光は散乱光となり、特定の箇所に集中することはない。
【００１２】すなわち、前記反射光が前記ウエハの裏面
に逆照射されても、ウエハ表面のレジスト膜を露光した
り、アライメントあるいはフォーカス調整の障害となる
ことはない。また、前記第１の被覆層２の粗面化された
表面は、平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層３によっ
て覆われているため、本体１に吸着されたウエハの平坦
度が、前記第１の被覆層２の表面の凹凸によって損われ
ることはない。
に逆照射されても、ウエハ表面のレジスト膜を露光した
り、アライメントあるいはフォーカス調整の障害となる
ことはない。また、前記第１の被覆層２の粗面化された
表面は、平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層３によっ
て覆われているため、本体１に吸着されたウエハの平坦
度が、前記第１の被覆層２の表面の凹凸によって損われ
ることはない。
【００１３】図２は第２実施例を説明する拡大部分断面
図であって、本実施例の基板保持盤であるウエハチャッ
クＣ2 においては、本体１１の各突部１１ａの支持面１
１ｂとなる部分自体が研削等によって粗面化されてお
り、これを覆う第１の被覆層１２は前記支持面となる部
分の凹凸によって粗面化される。第１実施例と同様に第
１の被覆層１２は反射率の低い材料で形成され、その表
面には平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層１３が積層
される。
図であって、本実施例の基板保持盤であるウエハチャッ
クＣ2 においては、本体１１の各突部１１ａの支持面１
１ｂとなる部分自体が研削等によって粗面化されてお
り、これを覆う第１の被覆層１２は前記支持面となる部
分の凹凸によって粗面化される。第１実施例と同様に第
１の被覆層１２は反射率の低い材料で形成され、その表
面には平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層１３が積層
される。
【００１４】図３は第３実施例を説明する拡大部分断面
図であって、本実施例の基板保持盤であるウエハチャッ
クＣ3 においては、本体２１の各突部２１ａの支持面２
１ｂのみに平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層２３が
設けられる。すなわち第１の被覆層２２の、ウエハ（図
示せず）に接触する部分の表面２２ａのみが第２の被覆
層２３によって被覆される。なお、第１の被覆層２２に
ついては第１実施例と同様であるので説明は省略する。
図であって、本実施例の基板保持盤であるウエハチャッ
クＣ3 においては、本体２１の各突部２１ａの支持面２
１ｂのみに平滑な表面をもつ透明な第２の被覆層２３が
設けられる。すなわち第１の被覆層２２の、ウエハ（図
示せず）に接触する部分の表面２２ａのみが第２の被覆
層２３によって被覆される。なお、第１の被覆層２２に
ついては第１実施例と同様であるので説明は省略する。
【００１５】
【発明の効果】基板保持盤に載置された基板を透過した
照明光の反射によってレジストが露光されたり、アライ
メントやフォーカス調整の精度が損われることがない。
その結果、高精度の露光、焼付けができる。
照明光の反射によってレジストが露光されたり、アライ
メントやフォーカス調整の精度が損われることがない。
その結果、高精度の露光、焼付けができる。
【図１】第１実施例を説明するもので、（ａ）はその斜
視図、（ｂ）は（ａ）の円Ａで囲まれた部分を拡大して
示す拡大部分断面図である。
視図、（ｂ）は（ａ）の円Ａで囲まれた部分を拡大して
示す拡大部分断面図である。
【図２】第２実施例の一部分を示す部分断面図である。
【図３】第３実施例の一部分を示す部分断面図である。
【図４】従来例を説明する部分断面図である。
Ｃ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 ウエハチャック １，１１，２１ 本体 １ａ，１１ａ，２１ａ 突部 １ｂ，１１ｂ，２１ｂ 支持面 ２，１２，２２ 第１の被覆層 ３，１３，２３ 第２の被覆層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B65G 49/07 G03F 7/20 H01L 21/68
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に接触してこれを支持する支持面を
有する基板保持盤であって、その前記支持面を有する側
の表面が、粗面化された表面をもつ反射率の低い材料か
らなる第１の被覆層によって被覆されており、該第１の
被覆層の少くとも前記支持面を被覆する部分の表面が、
平滑な表面をもつ透明材料からなる第２の被覆層によっ
て被覆されていることを特徴とする基板保持盤。 - 【請求項２】 第１の被覆層および第２の被覆層の材料
がそれぞれＳｉＣおよびＡｌ2 Ｏ3 であることを特徴と
する請求項１記載の基板保持盤。 - 【請求項３】 基板には照明光が照射されることを特徴
とする請求項１または２記載の基板保持盤。 - 【請求項４】 基板がウエハであることを特徴とする請
求項３記載の基板保持盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862492A JP3095514B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 基板保持盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862492A JP3095514B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 基板保持盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205997A JPH05205997A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3095514B2 true JP3095514B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=12530399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3862492A Expired - Fee Related JP3095514B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 基板保持盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3095514B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160036355A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-02-04 | Smitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332910A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 基板チャック、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP4502746B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-07-14 | 京セラ株式会社 | 液晶基板保持盤とその製造方法 |
| JP4657824B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台、基板処理装置および基板載置台の製造方法 |
| WO2010095719A1 (ja) | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 株式会社ソディック | 着色セラミック真空チャックおよびその製造方法 |
| JP5270465B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2013-08-21 | 信越化学工業株式会社 | サセプタおよびこれを用いた閃光照射方法ならびにフォトマスクブランクの製造方法 |
| EP2490073B1 (en) * | 2011-02-18 | 2015-09-23 | ASML Netherlands BV | Substrate holder, lithographic apparatus, and method of manufacturing a substrate holder |
| CN109254501A (zh) | 2012-02-03 | 2019-01-22 | Asml荷兰有限公司 | 衬底支架、光刻装置、器件制造方法和制造衬底保持器的方法 |
| KR101812857B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2017-12-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 지지 장치, 및 노광 장치 |
| EP2956960B1 (en) | 2013-02-13 | 2023-03-29 | Entegris, Inc. | Vacuum chuck with polymeric embossments |
| JP6867149B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-04-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材 |
| WO2017110660A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材 |
| JP7016825B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2022-02-07 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、露光装置及び物品の製造方法 |
| JP7532330B2 (ja) * | 2021-10-27 | 2024-08-13 | キヤノン株式会社 | 基板保持盤、デバイスの製造方法、露光装置 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP3862492A patent/JP3095514B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160036355A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-02-04 | Smitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device |
| US10389278B2 (en) * | 2013-03-29 | 2019-08-20 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device with multiple fine protrusions or multiple fine recesses |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05205997A (ja) | 1993-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3095514B2 (ja) | 基板保持盤 | |
| JP3160407B2 (ja) | 光ファイバの接続方法 | |
| JP2003158173A (ja) | ウェハホルダ | |
| JPH06196381A (ja) | 基板保持装置 | |
| US5948598A (en) | Anti-reflective silicon nitride film using in-situ deposition | |
| JP2004055430A (ja) | バックライト装置 | |
| JPH01292343A (ja) | ペリクル | |
| US7417795B2 (en) | Projector screen for image projection | |
| US5449578A (en) | Method of manufacturing a mask for forming a pattern in a semiconductor device | |
| JPH0381149B2 (ja) | ||
| US5279706A (en) | Method and apparatus for fabricating a metal interconnection pattern for an integrated circuit module | |
| KR19990077808A (ko) | 펠리클 라이너 접합장치 | |
| JP2001176791A (ja) | 露光方法、露光装置およびペリクル | |
| JPH06347999A (ja) | 露光用マスク | |
| JP3093539B2 (ja) | 画像読取り装置 | |
| JPS5921415Y2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH09236800A (ja) | 液晶表示装置と面状光源の構造 | |
| JPH0325913A (ja) | 縮小投影型露光装置 | |
| JPS63104421A (ja) | マスクホルダ | |
| TW499608B (en) | Structure and forming method of reflective optical diffuser | |
| JPH07142343A (ja) | 吸着パッド | |
| JPH0225852A (ja) | 露光装置 | |
| JP2783261B2 (ja) | 試作用光ディスクの製造方法 | |
| JPH10125122A (ja) | バックライト装置 | |
| TWI247201B (en) | Stage device and exposure system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070804 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100804 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110804 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |