JP3139246B2 - Acceleration sensor - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、主として車載用エアバ
ックシステムに組み込んで使用される加速度センサに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an acceleration sensor used mainly in a vehicle airbag system.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、この種の加速度センサとし
て、図3に示すものがある。この加速度センサ50は加
速度検出素子51とこの加速度検出素子51が検出した
加速度信号を処理する信号処理回路(図示省略)を搭載
した回路基板52と、信号処理回路から引き出されると
ともに、回路基板52の対向端部それぞれから裏面側に
向けて突出する複数の接続端子53(図では一対だけ図
示している)と、回路基板52の裏面に面着された金属
ベース板54と、金属ベース板54に取り付けられて加
速度センサ50全体を覆うハーメチックケース55とを
備えている。接続端子53は金属ベース板54を貫通し
て配設されており、接続端子53と金属ベース板54と
の間は図示はしないが絶縁処理が施されている。なお、
図中符号56は金属ベース板54の裏面に設けられた絶
縁突起である。2. Description of the Related Art Conventionally, there is an acceleration sensor of this type shown in FIG. The acceleration sensor 50 includes a circuit board 52 on which an acceleration detection element 51 and a signal processing circuit (not shown) for processing an acceleration signal detected by the acceleration detection element 51 are mounted. A plurality of connection terminals 53 (only one pair is shown in the figure) protruding toward the back surface from each of the opposing ends, a metal base plate 54 attached to the back surface of the circuit board 52, and a metal base plate 54. A hermetic case 55 is provided to cover the entire acceleration sensor 50. The connection terminal 53 is provided so as to penetrate the metal base plate 54, and an insulation treatment (not shown) is provided between the connection terminal 53 and the metal base plate 54. In addition,
Reference numeral 56 in the figure denotes an insulating projection provided on the back surface of the metal base plate 54.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の加速度セン
サ50では、接続端子53を取り付け基板60の取り付
け孔(図示省略)に挿通させておいて、接続端子53と
取り付け基板60の配線パターン(図示省略)とを半田
付け等で接続固定するようになっている。そのため、取
り付け基板60において不要振動(特にベンディング)
等が生じて反りが発生すると、その機械的歪みが金属ベ
ース板54を介して回路基板52に伝わって、回路基板
52を反らせてしまうことがあった。このような回路基
板52の反りは加速度検出素子51に影響を及ぼして、
この加速度センサ50を組み込む車載用エアバックシス
テム等の誤動作の原因となる不要出力(加速度を検出す
る方向以外に出力感度を発生させる、いわゆる他軸感度
等)を発生させるので非常に都合の悪いものであった。In the conventional acceleration sensor 50, the connection terminals 53 are inserted through mounting holes (not shown) of the mounting board 60, and the wiring patterns (not shown) between the connecting terminals 53 and the mounting board 60 are provided. (Omitted) is connected and fixed by soldering or the like. Therefore, unnecessary vibration (especially bending) in the mounting board 60.
When a warp occurs due to the occurrence of mechanical distortion, the mechanical distortion is transmitted to the circuit board 52 via the metal base plate 54, and the circuit board 52 may be warped. Such warping of the circuit board 52 affects the acceleration detecting element 51,
This is very inconvenient because it generates an unnecessary output (generates output sensitivity other than the direction in which acceleration is detected, so-called other axis sensitivity, etc.) that causes a malfunction of an in-vehicle airbag system incorporating the acceleration sensor 50 or the like. Met.
【0004】なお、このような加速度検出センサでは、
ハーメチックケース55を用いない場合、金属ベース板
54を省略することがあるが、このような場合では、取
り付け基板60と回路基板52との間で機械的歪みを吸
収する部材が一つ減少するために、益々不要出力を発生
させやすかった。In such an acceleration detection sensor,
When the hermetic case 55 is not used, the metal base plate 54 may be omitted. In such a case, the number of members that absorb mechanical strain between the mounting board 60 and the circuit board 52 is reduced by one. In addition, it was easy to generate more unnecessary output.
【0005】したがって、本発明においては、不要振動
による加速度センサの不要出力を防止することを目的と
している。Accordingly, an object of the present invention is to prevent unnecessary output of the acceleration sensor due to unnecessary vibration.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の加速度センサは、裏面に絶縁突起を
設けた金属ベース板と、金属ベース板の表面側に隙間を
空けて対向配置し、加速度検出素子を搭載した回路基板
と、回路基板の厚み方向裏面側に突出し金属ベース板に
貫通させた接続端子と、金属ベース板に取り付けられ回
路基板を覆ったハーメチックケースとを備え、接続端子
は回路基板の対向端部にそれぞれ複数本並列配置されて
おり、加速度検出素子の加速度検出方向を接続端子の端
子並列方向に対し直交方向としたことを特徴とするもの
である。 In order to achieve such an object, an acceleration sensor according to the present invention is provided with an insulating projection on a back surface.
Clear the gap between the metal base plate and the surface of the metal base plate.
A circuit board with an acceleration detection element mounted facing away
And projecting to the back side in the thickness direction of the circuit board to the metal base plate
The connection terminal that has been
And a hermetic case that covers the circuit board.
Are arranged in parallel at the opposite end of the circuit board.
The acceleration detection direction of the acceleration detection element to the end of the connection terminal.
Characterized by being orthogonal to the child parallel direction
It is.
【0007】[0007]
【作用】上記構成によれば、この加速度センサを接続端
子を介して取り付けた取り付け基板において、不要振動
(特にベンディング)等が生じて反りが発生すると、そ
の機械的歪みはベース板に伝わってベース板を反らせ
る。According to the above construction, when unnecessary vibration (particularly bending) or the like is generated in the mounting board on which the acceleration sensor is mounted via the connection terminal, the mechanical distortion is transmitted to the base plate and warps. Warp the board.
【0008】そして、ベース板の反りによる機械的歪み
は、ベース板と回路基板との間に隙間が形成されている
ので直接回路基板には伝わることなく、接続端子を介し
て回路基板に伝わることになるが、このとき、機械的歪
みは接続端子が弾性変形(湾曲)することによって吸収
されるので、ほとんど回路基板まで到達しない。The mechanical distortion due to the warpage of the base plate is not directly transmitted to the circuit board but is transmitted to the circuit board via the connection terminal because a gap is formed between the base plate and the circuit board. However, at this time, since the mechanical strain is absorbed by the elastic deformation (curving) of the connection terminal, it hardly reaches the circuit board.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。図1は本発明の一実施例の断面図、図2
はその外観斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG.
【0010】この加速度センサ1は加速度検出素子2お
よびこの加速度検出素子2が検出した加速度信号を処理
する信号処理回路(図示省略)を搭載した回路基板3
と、信号処理回路から引き出されるとともに、回路基板
3の対向端部それぞれに並列配置(図では対向端部それ
ぞれに5本づつ)されて裏面側に向けて突出する複数の
接続端子4と、回路基板3の裏面側に配設された金属ベ
ース板5とを備えている。金属ベース板5は、回路基板
3に対して隙間Aを空けて対向配置されており、その裏
面には、絶縁突起6が設けられている。接続端子4は金
属ベース板5を貫通してその裏面側まで突出しており、
接続端子4と金属ベース板5との間には図示はしないが
絶縁処理が施されている。そして、金属ベース板5には
ハーメチックケース7が取り付けられており、加速度セ
ンサ1全体はこのハーメチックケース7によって覆われ
ている。The acceleration sensor 1 has a circuit board 3 on which an acceleration detecting element 2 and a signal processing circuit (not shown) for processing an acceleration signal detected by the acceleration detecting element 2 are mounted.
A plurality of connection terminals 4 drawn out of the signal processing circuit and arranged in parallel at each of the opposed ends of the circuit board 3 (five at each of the opposed ends in the figure) and protruding toward the back side; A metal base plate 5 disposed on the back side of the substrate 3. The metal base plate 5 is opposed to the circuit board 3 with a gap A therebetween, and an insulating protrusion 6 is provided on the back surface. The connection terminal 4 penetrates the metal base plate 5 and protrudes to the back side thereof,
Although not shown, an insulation treatment is applied between the connection terminal 4 and the metal base plate 5. A hermetic case 7 is attached to the metal base plate 5, and the entire acceleration sensor 1 is covered by the hermetic case 7.
【0011】この加速度センサ1は、取り付け基板10
に実装される。すなわち、絶縁突起6が取り付け基板1
0表面に当接するまで接続端子4の先端を取り付け基板
10の取り付け孔(図示省略)に挿通させ、この状態で
取り付け基板10の配線パターン(図示省略)に接続端
子4を半田付けすることによって、加速度センサ1を取
り付け基板10に接続固定する。The acceleration sensor 1 includes a mounting board 10
Implemented in That is, the insulating protrusion 6 is attached to the mounting substrate 1.
By inserting the tip of the connection terminal 4 into a mounting hole (not shown) of the mounting substrate 10 until it comes into contact with the surface of the mounting substrate 10 and soldering the connection terminal 4 to a wiring pattern (not shown) of the mounting substrate 10 in this state, The acceleration sensor 1 is connected and fixed to the mounting board 10.
【0012】このように構成された加速度センサ1にお
いて、取り付け基板10に不要振動(特にベンディン
グ)等が生じて反りが発生すると、その機械的歪みは金
属ベース板5に伝わって、金属ベース板5を反らせてし
まう。しかしながら、金属ベース板5と回路基板3との
間には隙間Aが形成されており、金属ベース板5の反り
による機械的歪みは直接回路基板3には伝わらず、接続
端子4を介して回路基板3に伝わることになるが、この
ような機械的歪みは接続端子4が弾性変形して湾曲する
ことによって吸収されるので回路基板3まで到達しな
い。そのため、回路基板3に反りが発生することはな
く、したがって、回路基板3の反りによって加速度検出
素子2から不要出力(他軸感度等)が生じることはな
い。In the acceleration sensor 1 configured as described above, when unnecessary vibration (especially bending) or the like occurs in the mounting board 10 and warpage occurs, the mechanical strain is transmitted to the metal base plate 5 and the metal base plate 5 Will be warped. However, a gap A is formed between the metal base plate 5 and the circuit board 3, and the mechanical strain due to the warpage of the metal base plate 5 is not directly transmitted to the circuit board 3, but the circuit A is connected via the connection terminal 4. Although transmitted to the substrate 3, such mechanical strain does not reach the circuit board 3 because the connection terminals 4 are absorbed by being elastically deformed and curved. Therefore, no warping occurs in the circuit board 3, and therefore, no unnecessary output (other axis sensitivity or the like) is generated from the acceleration detection element 2 due to the warping of the circuit board 3.
【0013】ところで、この加速度センサ1では、接続
端子4は回路基板3の対向端部それぞれに複数本並列配
置されているために、金属ベース板5が端子対向方向B
に反った場合に接続端子4は湾曲しやすくなっているも
のの、端子対向方向と直交する方向、すなわち端子並列
方向Cに反った場合は湾曲しにくくなっている。そのた
め、金属ベース板5に端子並列方向Cに沿った反りが発
生した場合には、ほとんど接続端子4は湾曲することが
なく、金属ベース板5の機械的歪みを回路基板3に伝え
て、回路基板3に反りを生じさせることが考えられる。In this acceleration sensor 1, since a plurality of connection terminals 4 are arranged in parallel at each of the opposite ends of the circuit board 3, the metal base plate 5 is placed in the terminal opposite direction B.
When the connection terminal 4 is bent in the direction perpendicular to the terminal facing direction, that is, in the terminal parallel direction C , the connection terminal 4 is not easily bent . Therefore, when the metal base plate 5 is warped in the terminal parallel direction C , the connection terminals 4 hardly bend, and the mechanical distortion of the metal base plate 5 is transmitted to the circuit board 3, and It is conceivable that the substrate 3 is warped.
【0014】このような不都合を防止するためには、加
速度検出素子2の加速度検出方向Gを接続端子4の端子
並列方向Cと直交する方向にしておけばよい。そうすれ
ば、端子並列方向Cに沿った金属ベース板5の反りによ
って回路基板3に反りが生じたとしても、その機械的歪
みは加速度検出素子2によってピックアップされること
はなく、したがって、加速度センサ1から不要出力(他
軸感度等)が生じることもほとんど起きない。[0014] To prevent such the inconvenience, terminals of the acceleration detecting direction G the connection terminal 4 of the acceleration detecting element 2
The direction may be orthogonal to the parallel direction C. Then, even if the circuit board 3 is warped due to the warp of the metal base plate 5 along the terminal parallel direction C , the mechanical strain is not picked up by the acceleration detecting element 2 and, therefore, the acceleration sensor Unnecessary output (other-axis sensitivity etc.) hardly occurs from 1.
【0015】ところで、このようにして回路基板3を持
ち上げ支持すると、その裏面側には従来なかった素子収
納空間が形成されることになる。そこで、この収納空間
に信号処理回路を構成する回路素子Dを配設すれば、全
体が若干高背化するものの、回路基板3の面積を小さく
することができる。When the circuit board 3 is lifted and supported in this manner, an element storage space, which has not existed conventionally, is formed on the back surface side. Therefore, if the circuit element D constituting the signal processing circuit is provided in this storage space, the area of the circuit board 3 can be reduced although the overall height is slightly increased.
【0016】また、上記実施例では、隙間Aを空間のま
まにしておいたが、この隙間Aに弾性樹脂等を注入し
て、隙間Aを埋めてもよい。In the above embodiment, the gap A is left as a space. However, the gap A may be filled by injecting an elastic resin or the like into the gap A.
【0017】[0017]
【0018】以上のように本発明によれば、加速度セン
サを接続端子を介して取り付けた取り付け基板におい
て、不要振動(特にベンディング)等が生じてべース板
を反らせたとしても、そのときの機械的歪みは、接続端
子を介して回路基板に伝わることになるが、このような
機械的歪みは接続端子が弾性変形(湾曲)することによ
ってほとんど吸収されるので、回路基板に反りが発生し
なくなった。しかも、接続端子の端子並列方向に沿った
ベース板の反りによって回路基板に反りが生じたとして
も、加速度検出素子の加速度検出方向を接続端子の端子
並列方向と直交する方向にしたことで、加速度検出素子
の検出感度に回路基板の反りの影響が及ぶのを防止で
き、回路基板の機械的歪みが加速度検出素子によってピ
ックアップされない。 As described above, according to the present invention, even if unnecessary vibration (especially bending) or the like is caused on the mounting board on which the acceleration sensor is mounted via the connection terminal, the base plate is warped. The mechanical strain is transmitted to the circuit board via the connection terminal. However, such mechanical strain is almost absorbed by the elastic deformation (curving) of the connection terminal, so that the circuit board is warped. lost. Moreover, the connection terminals extend in the terminal parallel direction.
If the circuit board warps due to the base board warpage
Also, the acceleration detection direction of the acceleration detection element
By setting the direction perpendicular to the parallel direction, the acceleration detection element
To prevent the detection sensitivity from being affected by the warpage of the circuit board.
When the mechanical strain of the circuit board is
Not backed up.
【0019】そのため、このような回路基板の反りを原
因とする不要出力(他軸感度等)が発生せず、したがっ
て、この加速度センサを組み込んで車載用エアバックシ
ステムを構成したとしても不要振動による誤動作をほと
んど起こさなくなった。Therefore, unnecessary output (other-axis sensitivity, etc.) due to the warpage of the circuit board does not occur. Therefore, even if the vehicle-mounted airbag system is configured by incorporating this acceleration sensor, the unnecessary vibration is generated. Almost no malfunction occurred.
【0020】また、回路基板とベース板との間に形成さ
れる隙間に回路基板に搭載される回路素子等を搭載すれ
ば、その分、若干高背化するものの、回路基板の面積を
小さくすることができるという効果もある。そして、上
記隙間を設けることにより回路基板の両面に各種部品を
設けることができるので、金属ベース基板にまで各種の
部品を設ける必要性がほとんど生じない。そのため、絶
縁突起を金属ベース基板上の所望の位置に容易に設ける
ことができるという効果もある。 さらには、金属ベース
基板を設けることにより次のような効果が得られる。す
なわち、接続端子を介してこの加速度センサが取り付け
られる部材側に不要振動が生じても、その振動は金属ベ
ース基板によりほとんど遮断されてしまうので、このよ
うな不要振動により回路基板に反りが生じることはな
く、その分、さらに不要出力の防止効果が高まる。 ま
た、接続端子が金属ベース基板を貫通して配置されてい
るので、接続端子により金属ベース板はその平面方向に
沿って保持される結果、金属ベース基板自身も反りが生
じにくい。たとえ、金属ベース基板に反りが生じたとし
ても、回路基板と金属ベース基板との間に形成された隙
間によりその反りが吸収されるので、回路基板に反りが
生じることはない。以上の理由により、さらに不要出力
の防止効果が高まる。 また、金属ベース基板と回路基板
とが互いに異なる材質から構成されているので、金属ベ
ース基板から回路基板に向けて不要振動が伝達しにく
く、その分でもさらに不要出力の防止効果が高まる。 ま
た、接続端子が金属ベース板を貫通してその裏面側に突
出しているので、この接続端子を入出力端子として容易
に利用することができる。 If a circuit element or the like mounted on the circuit board is mounted in a gap formed between the circuit board and the base plate, the area of the circuit board is reduced although the height is slightly increased accordingly. There is also an effect that can be done. And on
By providing the gap, various parts can be mounted on both sides of the circuit board.
Since it can be provided, various types of
There is almost no need to provide components. Therefore,
Easily provide edge protrusions at desired positions on the metal base substrate
There is also an effect that can be done. And even metal-based
The following effects can be obtained by providing the substrate. You
That is, this acceleration sensor is attached via the connection terminal.
Even if unnecessary vibrations occur on the member to be
Because it is almost blocked by the base substrate.
Unnecessary vibrations do not cause the circuit board to warp.
Therefore, the effect of preventing unnecessary output is further increased. Ma
Also, the connection terminals are arranged through the metal base substrate.
As a result, the metal base plate is
As a result, the metal base substrate itself warps.
Hard to repel. Even if the metal base substrate is warped
Even the gap formed between the circuit board and the metal base substrate
The warp is absorbed by the circuit board,
Will not occur. Unnecessary output for the above reasons
Prevention effect increases. Also, metal base board and circuit board
Are made of different materials,
Unnecessary vibration is difficult to transmit from the base board to the circuit board.
Therefore, the effect of preventing unnecessary output is further enhanced by that amount. Ma
Also, the connection terminals pass through the metal base plate and project
The connection terminals are easily used as input / output terminals
Can be used for
【図1】本発明の一実施例に係る加速度センサの構造を
示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of an acceleration sensor according to one embodiment of the present invention.
【図2】実施例の加速度センサの外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of the acceleration sensor according to the embodiment.
【図3】従来例の加速度センサの構造を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional acceleration sensor.
2 加速度検出素子 3 回路基板 4 接続端子 5 金属ベース板 A 隙間 2 acceleration detecting element 3 circuit board 4 connection terminal 5 metal base plate A gap
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水野 利弘 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平5−40130(JP,A) 特開 昭63−177449(JP,A) 特開 平5−198701(JP,A) 実開 平4−56387(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01P 15/08 - 15/13 G12B 9/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Toshihiro Mizuno 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Prefecture Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-5-40130 (JP, A) JP-A Sho 63-177449 (JP, A) JP-A-5-198701 (JP, A) JP-A-4-56387 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01P 15/08 -15/13 G12B 9/08
Claims (1)
板(5)と、前記金属ベース板(5)の表面側に隙間
(A)を空けて対向配置し、加速度検出素子(2)を搭
載した回路基板(3)と、前記回路基板(3)の厚み方
向裏面側に突出し前記金属ベース板(5)に貫通させた
接続端子(4)と、前記金属ベース板(5)に取り付け
られ前記回路基板(3)を覆ったハーメチックケース
(7)とを備え、 前記接続端子(4)は前記回路基板(3)の対向端部に
それぞれ複数本並列配置されており、前記加速度検出素
子(2)の加速度検出方向(G)を前記接続端子(4)
の端子並列方向に対し直交方向とした ことを特徴とする
加速度センサ。1. A metal base having an insulating projection (6) on the back surface.
A gap between the plate (5) and the surface side of the metal base plate (5).
(A), facing each other with an acceleration detection element (2)
The mounted circuit board (3) and the thickness direction of the circuit board (3)
And projecting toward the rear surface side and penetrating through the metal base plate (5).
Connection terminal (4) and attached to the metal base plate (5)
Hermetic case covering the circuit board (3)
(7), wherein the connection terminal (4) is provided at an opposite end of the circuit board (3).
A plurality of the acceleration detecting elements are arranged in parallel with each other.
The direction of acceleration detection (G) of the child (2) is changed to the connection terminal (4).
An acceleration sensor, wherein the direction is orthogonal to the terminal parallel direction .
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|---|---|---|---|
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1993
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