JP3145982B2 - Semiconductor memory device and redundant cell address detecting method - Google Patents
Semiconductor memory device and redundant cell address detecting methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置と
その冗長セルのアドレス検出方法に係わり、特に、ロー
ルコール回路をなくすと共に、冗長メモリセルのアドレ
ス検出を容易にした半導体記憶装置とその冗長セルのア
ドレス検出方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device and a method of detecting the address of a redundant cell thereof, and more particularly to a semiconductor memory device which eliminates a roll call circuit and facilitates address detection of a redundant memory cell and its redundancy. The present invention relates to a cell address detection method.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、半導体記憶装置はますます大容量
化が進み、その対策として、冗長ワード及び冗長デジッ
トを必ず備えている。その為に通常は製品評価、不良解
析時にリダンダンシーによる不具合かどうかを調査する
ために、冗長ワードおよび冗長デジットの使用、未使用
を判定するロールコール回路を備えた製品が多い。2. Description of the Related Art In recent years, the capacity of semiconductor memory devices has been further increased, and as a countermeasure against such a problem, a redundant word and a redundant digit must be provided. For this reason, many products usually have a roll call circuit for judging whether a redundant word and a redundant digit are used or not, in order to investigate whether or not a defect is caused by redundancy during product evaluation and failure analysis.
【0003】例えば、図6に示したブロック図は従来の
ロールコール回路の一例であるが、ロールコールテスト
の際にロールコール判定結果をRWBST/Nに送るロ
ールコール読み出し回路14とメモリデータをRWBS
T/Nに送るセンスアンプデータ読み出し回路14とR
WBST/N対を増幅してデータアウトバッファに出力
するデータアンプ16とI/Oパッドに出力するデータ
アウトバッファ17とが設けられている。また、A1〜
AmピンにXアドレスとして入力される信号XADD1
〜XADDmと、Xアドレスとして入力される信号XA
DD1〜XADDmを入力とするREDデコーダ10と
が設けられ、同様にA0〜AmピンにXアドレスとして
入力される信号XADD0〜XADDm及びREDデコ
ーダ10の出力を入力とするXデコーダ11とが設けら
れている。さらに、REDデコーダ10の出力とATD
発生回路13の出力およびテストモード活性化信号Bを
入力とするロールコールデコーダ12も設けられてい
る。For example, the block diagram shown in FIG. 6 is an example of a conventional roll call circuit. A roll call read circuit 14 for sending a roll call determination result to RWBST / N at the time of a roll call test, and a memory data RWBS
Sense amplifier data read circuit 14 for sending to T / N and R
A data amplifier 16 for amplifying the WBST / N pair and outputting the amplified data to a data out buffer and a data out buffer 17 for outputting the data to an I / O pad are provided. Also, A1
Signal XADD1 input to Am pin as X address
To XADDm and a signal XA input as an X address
A RED decoder 10 having DD1 to XADDm as inputs is provided. Similarly, an X decoder 11 having signals XADD0 to XADDm input to pins A0 to Am as X addresses and an output of the RED decoder 10 as inputs is provided. I have. Further, the output of the RED decoder 10 and the ATD
A roll call decoder 12 to which the output of the generation circuit 13 and the test mode activating signal B are input is also provided.
【0004】入力信号Bは、ロールコールテストモード
使用時のみLOWとなるテストモード活性化信号で、通
常HIGHとなっており、その場合、接点CはLOW
で、入力AがLOWの期間はREADT/N対がRWB
ST/Nに送られ、データアンプ16で増幅されデータ
アウトバッファ17を経てI/Oパッドに出力する。ま
た、ロールコールテストモード時には、入力信号BはL
OWとなるのでロールコールデコーダ12の出力、接点
DがLOWとなり、接点CがHIGHとなる事でセンス
アンプデータ読み出し回路15がOFFとなり、ロール
コール結果読み出し回路14よりデータがRWBST/
Nに送られ、データアンプ16、データアウトバッファ
17を経てI/Oパッドに出力される。An input signal B is a test mode activating signal which is LOW only when the roll call test mode is used, and is normally HIGH. In this case, the contact C is LOW.
When the input A is LOW, the READT / N pair is RWB
The data is sent to the ST / N, amplified by the data amplifier 16 and output to the I / O pad via the data out buffer 17. In the roll call test mode, the input signal B is L
Since the output becomes OW, the output of the roll call decoder 12 and the contact D become LOW, and the contact C becomes HIGH, so that the sense amplifier data reading circuit 15 is turned OFF.
N, and output to the I / O pad via the data amplifier 16 and the data out buffer 17.
【0005】例えば、センスアンプデータ読み出し回路
側READTにHIGH、READNにLOWをあらか
じめ書き込んでおき、ロールコール結果読み出し回路側
からRWBSTにLOW、RWBSNにHIGHのデー
タが送られる事でI/Oパッドに出力されるデータが変
化する。そこで、XADD1〜XADD9のHIGHも
しくはLOWの組み合わせを変えてロールコールテスト
を行う事でその後のワード選択が冗長ワードか通常のワ
ードかを判定する。For example, HIGH is written in READT on the sense amplifier data read circuit side and LOW is written in READN in advance, and LOW data is sent to RWBST and HIGH data is sent to RWBSN from the roll call result read circuit side, so that I / O pads are sent to the I / O pads. The output data changes. Therefore, by performing a roll call test while changing the combination of HIGH or LOW of XADD1 to XADD9, it is determined whether the subsequent word selection is a redundant word or a normal word.
【0006】しかし、上記した従来技術は、冗長アドレ
スを検出するために検出用のロールコール回路が必要で
あり、その結果、回路が大きくなり製品が高価になると
いう欠点があった。更に、ロールコール回路を使用した
製品評価、不良解析を行う場合、専用の特殊プログラム
を作る必要があり、この為に、技術者の回路に関する知
識が必要であるという欠点があった。However, the prior art described above has a disadvantage that a roll call circuit for detection is required to detect a redundant address, and as a result, the circuit becomes large and the product becomes expensive. Further, when performing product evaluation and failure analysis using a roll call circuit, it is necessary to create a special program for exclusive use, and therefore, there is a drawback that a technician needs knowledge of the circuit.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、従来用いていたロ
ールコール回路を用いることなしに簡単な方法で冗長セ
ルのアドレスの検出を可能にした新規な半導体記憶装置
とその冗長セルのアドレス検出方法を提供するものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and in particular, to detect the address of a redundant cell in a simple manner without using a conventional roll call circuit. It is an object of the present invention to provide a novel semiconductor memory device and a method of detecting addresses of redundant cells thereof.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わる半
導体記憶装置の第1態様は、ワード線と相補信号線対よ
りなるデジット線とが直交するように配置され、前記ワ
ード線とデジット線との交点にメモリセルが設けられて
セルアレイを形成した半導体記憶装置において、相補信
号線対よりなる冗長デジット線が少なくとも二対設けら
れ、この冗長デジット線と前記ワード線との交点に冗長
メモリセルが設けられ、前記冗長デジット線に沿って配
置される前記冗長メモリセルが各相補信号線対のいずれ
の側において前記ワード線と交点をなすかの配列パター
ンが、前記セルアレイの配列パターンと異なると共に、
前記冗長デジット線毎に固有のものであることを特徴と
するものであり、又、第2態様は、前記冗長デジット線
を少なくとも1回クロスさせたことを特徴とするもので
あり、又、第3態様は、前記セルアレイはDRAMセル
であることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention basically employs the following technical configuration to achieve the above object. That is, the first aspect of the semiconductor memory device according to the present invention is a semiconductor memory device comprising a word line and a complementary signal line pair.
Digit lines are arranged orthogonal to each other,
A memory cell is provided at the intersection of the
In a semiconductor memory device having a cell array, complementary signals
At least two pairs of redundant digit lines
At the intersection of the redundant digit line and the word line.
A memory cell is provided and arranged along the redundant digit line.
The redundant memory cell to be placed is any one of the complementary signal line pairs.
Array pattern at the intersection with the word line on the side
Is different from the array pattern of the cell array,
The redundant digit line is unique.
The second aspect is that the redundant digit line
Is crossed at least once.
In a third aspect, the cell array is a DRAM cell
It is characterized by being .
【0009】又、本発明に係わる半導体記憶装置の冗長
セルのアドレス検出方法の第1態様は、ワード線と相補
信号線対よりなるデジット線とが直交するように配置さ
れ、前記ワード線とデジット線との交点にメモリセルが
設けられてセルアレイを形成すると共に、相補信号線対
よりなる冗長デジット線が少なくとも二対設けられ、こ
の冗長デジット線と前記ワード線との交点に冗長メモリ
セルが設けられた半導体記憶装置の冗長セルのアドレス
検出方法であって、前記冗長デジット線に沿って配置さ
れる前記冗長メモリセルが各相補信号線対のいずれの側
において前記ワード線と交点をなすかの配列パターン
を、前記セルアレイの配列パターンと異ならせると共
に、前記冗長デジット線毎に固有のものとすることで、
前記セルアレイを冗長メモリセルで置き換えた時の置換
アドレスの検出を可能にしたことを特徴とするものであ
り、又、第2態様は、全セルに対して一方の論理レベル
を正、他方の論理レベルを誤として読み出しを行い、こ
の結果であるビットマップより前記置換アドレスを検出
することを特徴とするものである。In a first aspect of the method for detecting the address of a redundant cell in a semiconductor memory device according to the present invention, a method of detecting an address complementary to a word line is provided.
And a digit line comprising a signal line pair are arranged perpendicular, to form a cell array with memory cells provided at intersections between the word lines and the digit line, a complementary pair of signal lines
At least two pairs of redundant digit lines
A redundant memory cell is provided at an intersection of the redundant digit line and the word line, wherein the redundant memory cell is provided along the redundant digit line.
The redundant memory cell is connected to either side of each complementary signal line pair.
Array pattern at the intersection with the word line
The, when made different from the arrangement pattern of the cell array co
In addition, by making the redundant digit line unique,
It is possible to detect a replacement address when the cell array is replaced with a redundant memory cell, and the second mode is that one logic level is positive for all cells and the other is logic. A read operation is performed with the level being erroneous, and the replacement address is detected from the resulting bit map.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明に係わる半導体記憶装置
は、ワード線とデジット線が直交するように配置され、
前記ワード線とデジット線との交点にメモリセルが設け
られてセルアレイを形成した半導体記憶装置において、
少なくとも2本の冗長ワード線が設けられ、この冗長ワ
ード線と前記デジット線との交点に冗長メモリセルが設
けられ、且つ、前記2本の冗長ワード線をクロスさせる
ことで、前記セルアレイの配列パターンに対して、前記
冗長ワード線に沿ったセルアレイの配列パターンを変え
るように構成したものであり、又、少なくとも一対の冗
長デジット線が設けられ、この冗長デジット線と前記ワ
ード線との交点に冗長メモリセルが設けられ、且つ、前
記冗長デジット線をクロスさせることで、前記セルアレ
イの配列パターンに対して、前記デジット線に沿ったセ
ルアレイの配列パターンを変えるように構成したもので
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A semiconductor memory device according to the present invention is arranged so that a word line and a digit line are orthogonal to each other.
In a semiconductor memory device in which a memory cell is provided at an intersection of the word line and the digit line to form a cell array,
At least two redundant word lines are provided, redundant memory cells are provided at intersections between the redundant word lines and the digit lines, and the two redundant word lines are crossed to form an array pattern of the cell array. In this case, the arrangement pattern of the cell array along the redundant word line is changed, and at least one pair of redundant digit lines is provided, and a redundant digit line is provided at the intersection of the redundant digit line and the word line. A memory cell is provided, and by crossing the redundant digit lines, an arrangement pattern of the cell array along the digit lines is changed with respect to the arrangement pattern of the cell arrays.
【0011】このように構成することで、正規のセルア
レイのパターンに対して冗長メモリセルで置換した部分
のセルパターンが変化するから、セルアレイを冗長メモ
リセルで置き換えた時の置換アドレスの検出が容易にな
り、しかも、置換の有無の検出も容易になる。又、従来
のようなロールコール回路を組み込む必要がなくなるか
ら、製品を安価に提供することも可能になる。With this configuration, the cell pattern of the portion replaced with the redundant memory cell with respect to the pattern of the normal cell array changes, so that the replacement address can be easily detected when the cell array is replaced with the redundant memory cell. And the detection of the presence or absence of the replacement is also facilitated. Further, since it is not necessary to incorporate a conventional roll call circuit, it is possible to provide a product at low cost.
【0012】本発明の実施の形態を以下に説明する。図
1において、W0〜W4はワード線、RW0,RW1は
冗長ワード線、DG0〜DG3はデジット線、RDG
0,RDG1は冗長デジット線、m1〜m16は正規の
メモリセル、m17〜m36は冗長メモリセル、SA1
〜SA6はデジット線DG0〜DG3及び冗長デジット
線RDG0,RDG1に接続したセンスアンプ、YSW
0〜YSW3はデジット線DG0〜DG3に設けられた
Yスイッチ、RDW0,RDW1は冗長デジット線RD
G0,RDG1に接続したYスイッチである。An embodiment of the present invention will be described below. In FIG. 1, W0 to W4 are word lines, RW0 and RW1 are redundant word lines, DG0 to DG3 are digit lines, and RDG.
0, RDG1 are redundant digit lines, m1 to m16 are normal memory cells, m17 to m36 are redundant memory cells, SA1
To SA6 are sense amplifiers connected to digit lines DG0 to DG3 and redundant digit lines RDG0 and RDG1;
0 to YSW3 are Y switches provided on digit lines DG0 to DG3, and RDW0 and RDW1 are redundant digit lines RD.
These are Y switches connected to G0 and RDG1.
【0013】メモリセルは拡散層QとコンタクトCと一
対のメモリセルで構成され、各メモリセルはワード線と
デジット線の交点に形成されている。そして、正規メモ
リセルm1〜m16はワード線W0〜W4とデジット線
DG0〜DG3により選択され、冗長セルm17〜m3
6は、冗長ワード線RW1,RW0又は、冗長デジット
線RDG1,RDG0により選択される。The memory cell is composed of a diffusion layer Q, a contact C, and a pair of memory cells. Each memory cell is formed at an intersection of a word line and a digit line. The normal memory cells m1 to m16 are selected by word lines W0 to W4 and digit lines DG0 to DG3, and redundant cells m17 to m3 are selected.
6 is selected by the redundant word lines RW1 and RW0 or the redundant digit lines RDG1 and RDG0.
【0014】正規ワード線のセルパターンはNNTTN
N…、TTNNTT…のように2ビット毎にTRUEセ
ルとNOTセルが繰り返している。冗長ワード線のセル
パターンを区別する為、例えば、冗長ワード線の最下位
アドレスのメモリセルパターンをNOTセルにするた
め、冗長ワード線RW0のパターンを変えて、メモリセ
ルm21を選択するようにした。最下位から2ビット目
以降は正規ワード線と同じパターンになるように再度、
冗長ワード線のパターンを戻した。これによって冗長ワ
ード線RW0のパターンはNTNNTT…になる。同じ
方法で冗長ワード線RW1のセルパターンはTNTTN
N…となる。The cell pattern of the normal word line is NNTTN.
The TRUE cell and the NOT cell are repeated every two bits, such as N ..., TTNTNT .... In order to distinguish the cell pattern of the redundant word line, for example, to change the memory cell pattern at the lowest address of the redundant word line to a NOT cell, the pattern of the redundant word line RW0 is changed to select the memory cell m21. . Again, the second and subsequent bits from the lowest order have the same pattern as the normal word line.
Restored redundant word line pattern. As a result, the pattern of the redundant word line RW0 becomes NTNNNT. In the same manner, the cell pattern of the redundant word line RW1 is TNTTN
N ...
【0015】一方、冗長デジット線RDG0も正規のデ
ジット線のセルパターンと区別するため、TRUE信号
とNOT信号をツイストすることにより最下位ビットの
セルパターンを変えた。これによって、冗長デジット線
RDG0のセルパターンはTTTNN…となり、正規の
デジット線のセルパターンNTTNN…と区別出来る。
冗長デジットRDG1も同様の方法でセルパターンはN
NNTT…として正規のデジット線のパターンと区別で
きるようにした。On the other hand, in order to distinguish the redundant digit line RDG0 from the normal digit line cell pattern, the least significant bit cell pattern is changed by twisting the TRUE signal and the NOT signal. As a result, the cell pattern of the redundant digit line RDG0 becomes TTTNN... And can be distinguished from the normal digit line cell pattern NTTN.
The redundant digit RDG1 has a cell pattern of N in a similar manner.
NNT... Can be distinguished from regular digit line patterns.
【0016】[0016]
【実施例】以下に、本発明に係わる半導体記憶装置とそ
の冗長セルのアドレス検出方法の具体例を図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は、本発明に係わる半導体
記憶装置の具体例の構造を示す図であって、図1には、
ワード線W0〜W4とデジット線DG0〜DG3が直交
するように配置され、前記ワード線とデジット線との交
点にメモリセルm1〜m16が設けられてセルアレイを
形成した半導体記憶装置において、少なくとも2本の冗
長ワード線RW0,RW1が設けられ、この冗長ワード
線RW0,RW1と前記デジット線DG0〜DG3との
交点に冗長メモリセルm17〜m24、m33〜m36
が設けられ、且つ、前記冗長ワード線をクロスさせるこ
とで、前記セルアレイの配列パターンに対して、前記冗
長ワード線に沿ったセルアレイの配列パターンを変える
ように構成した半導体記憶装置が示され、又、少なくと
も一対の冗長デジット線DG0,DG1が設けられ、こ
の冗長デジット線DG0,DG1と前記ワード線W0〜
W4との交点に冗長メモリセルm25〜m32が設けら
れ、且つ、前記冗長デジット線をクロスさせることで、
前記セルアレイの配列パターンに対して、前記デジット
線に沿ったセルアレイの配列パターンを変えるように構
成した半導体記憶装置が示されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A specific example of a semiconductor memory device according to the present invention and a method of detecting addresses of redundant cells thereof will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing the structure of a specific example of a semiconductor memory device according to the present invention.
In a semiconductor memory device in which word lines W0 to W4 and digit lines DG0 to DG3 are arranged so as to be orthogonal to each other and memory cells m1 to m16 are provided at intersections of the word lines and digit lines to form a cell array, Redundant word lines RW0, RW1 are provided at the intersections of the redundant word lines RW0, RW1 and the digit lines DG0 to DG3.
And a semiconductor memory device configured to cross the redundant word lines to change the array pattern of the cell array along the redundant word lines with respect to the array pattern of the cell array. , At least a pair of redundant digit lines DG0 and DG1 are provided, and the redundant digit lines DG0 and DG1 and the word lines W0 to DG1 are provided.
Redundant memory cells m25 to m32 are provided at the intersection with W4, and by crossing the redundant digit lines,
A semiconductor memory device configured to change the array pattern of the cell array along the digit lines with respect to the array pattern of the cell array is shown.
【0017】以下に、図1乃至図5を用いて、本発明を
更に詳細に説明する。図1に示されるように本具体例は
ワード線W0〜W4、2本の冗長ワード線RW0,RW
1とデジット線DG0〜DG3、2本の冗長デジットR
DG0,RDG1と各々のデジット線と対となすセンス
アンプSA1〜SA6とメモリセルm1〜m36と、メ
モリセルm1〜m36が形成される拡散層Qと、デジッ
ト線とメモリセルとのコンタクトCと、IOバスとで構
成されている。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, in this example, word lines W0 to W4 and two redundant word lines RW0, RW
1 and digit lines DG0-DG3, two redundant digits R
DG0, RDG1, sense amplifiers SA1 to SA6 paired with respective digit lines, memory cells m1 to m36, diffusion layers Q in which memory cells m1 to m36 are formed, contacts C between the digit lines and the memory cells, It consists of an IO bus.
【0018】読み出し動作時、ワード線W0が選択され
るとワード線W0がゲート入力されているメモリセルm
1,m2,m3,m4からのデータが各デジット線に伝
達され、各デジット線の電位は各々のセンスアンプに入
力されデータが増幅される。このうち一つのデジット線
がYスイッチによって選択され、IOバスに読み出しデ
ータが伝達される。In the read operation, when the word line W0 is selected, the memory cell m to which the word line W0 is gate-input.
Data from 1, m2, m3, and m4 are transmitted to each digit line, and the potential of each digit line is input to each sense amplifier to amplify the data. One digit line is selected by the Y switch, and read data is transmitted to the IO bus.
【0019】図1において、メモリセルm1,m2はデ
ジット線のTRUE側の信号線に接続され、又、メモリ
セルm3,m4はデジット線のNOT側の信号線に接続
された構成となっている。以下、デジット線のTRUE
側に接続されているセルをTRUEセル、デジット線の
NOT側に接続されたセルをNOTセルとする。図1の
メモリセルのパターンをさらに簡略化したものが図2で
ある。In FIG. 1, memory cells m1 and m2 are connected to a signal line on the TRUE side of the digit line, and memory cells m3 and m4 are connected to a signal line on the NOT side of the digit line. . Below, the TRUE of the digit line
A cell connected to the side of the digit line is a TRUE cell, and a cell connected to the NOT side of the digit line is a NOT cell. FIG. 2 shows a further simplified pattern of the memory cell shown in FIG.
【0020】メモリセルが初期状態においてライト動作
をせず、リード動作をするとメモリセルm1,m2は同
じデータが読み出され、メモリセルm3,m4はメモリ
セルm1,m2と逆のデータが読み出される。このよう
にデジット線のTRUE側の信号に接続されているメモ
リセル群とデジット線のNOT側の信号に接続されてい
るメモリセル群は必ず逆データを読み出すことになる
為、図1のセルパターン構成の場合、初期状態でライト
動作をせず、データ“0”をリードすると図3のような
不良BITMAPとなる。このようにマスクパターンに
よってメモリセルは規則性のあるパターンになる。回路
構成によってはTRUE側のセルがFAIL、NOT側
のセルがPASSとなる場合もあるが本具体例ではTR
UE側のセルはデータ“0”読み出しでパスし、NOT
側のセルはFAILになる回路構成として説明する。When the memory cell does not perform the write operation in the initial state and performs the read operation, the same data is read from the memory cells m1 and m2, and the data opposite to the memory cells m1 and m2 is read from the memory cells m3 and m4. . As described above, the memory cell group connected to the signal on the TRUE side of the digit line and the memory cell group connected to the signal on the NOT side of the digit line always read the reverse data. In the case of the configuration, if the data “0” is read without performing the write operation in the initial state, a bad BITMAP as shown in FIG. 3 results. Thus, the memory cell becomes a regular pattern by the mask pattern. Depending on the circuit configuration, the cell on the TRUE side may be FAIL and the cell on the NOT side may be PASS.
The cell on the UE side passes by reading data "0", and
The cell on the side will be described as a circuit configuration that becomes FAIL.
【0021】本発明では冗長ワード線RW0,RW1は
上記に説明した正規のメモリセルのパターンと区別する
ため、Yアドレスの最下位の1ビットのアドレスのセル
パターンを変えた構成にしている。図1に示しているよ
うに、冗長ワード線RW0とデジット線DG0で選択さ
れるメモリセルはNOT側のセルm21とした構成にし
た。In the present invention, the redundant word lines RW0 and RW1 have a configuration in which the cell pattern of the least significant 1-bit address of the Y address is changed to distinguish it from the normal memory cell pattern described above. As shown in FIG. 1, the memory cell selected by the redundant word line RW0 and the digit line DG0 is a NOT-side cell m21.
【0022】一方、冗長ワード線RW1とデジット線D
G0で選択されるメモリセルはTRUE側のセルm17
とした構成となっている。これにより、冗長ワードRW
0線上のメモリセルパターンはNTNNTT……、ま
た、冗長ワードRW1線上のメモリセルパターンはTN
TTNN……となり、正規メモリセルと最下位の1ビッ
トが異なったパターンとなる。On the other hand, the redundant word line RW1 and the digit line D
The memory cell selected by G0 is a cell m17 on the TRUE side.
The configuration is as follows. Thereby, the redundant word RW
The memory cell pattern on line 0 is NTNNNT..., And the memory cell pattern on the redundant word RW1 line is TN
TTNN... And the normal memory cell and the least significant 1 bit have different patterns.
【0023】正規のワード線上のメモリセルパターンは
2ビット置きにTRUEセルとNOTセルが繰り返され
るが冗長ワード線上のセルパターンは最初の2ビットが
1ビット置きにTRUEセルとNOTセルが繰り返され
ている。このように本発明では冗長ワード線のみ最初の
1ビットのメモリセルのパターンを変えている為、書き
込み無しで“0”読み出しを行うと、冗長ワードが使用
されているデバイスならば最初の2ビットが正規のワー
ド線上のメモリセルと違うパターンが発生するので、こ
れにより容易にアドレス置換の有無かつ置換番地を調査
出来る。The memory cell pattern on the normal word line is such that a TRUE cell and a NOT cell are repeated every two bits, but the cell pattern on the redundant word line is such that the first two bits are alternately a TRUE cell and a NOT cell every other bit. I have. As described above, in the present invention, the pattern of the first 1-bit memory cell is changed only in the redundant word line. Therefore, if "0" is read without writing, the first two bits are used if the device uses the redundant word. Since a pattern different from that of the memory cell on the regular word line is generated, the presence or absence of address replacement and the replacement address can be easily checked.
【0024】同様に、冗長デジット線RDG0,RDG
1上のメモリセルパターンも正規のデジット線上のメモ
リセルパターンと区別出来るように、ワード線W0で選
択されるメモリセルのパターンを変えることで、デジッ
ト線RDG0のパターンをTTTNN……、デジット線
RDG1のパターンをNNNTT……、としている。こ
れは冗長デジット線RDG0のTRUE信号とNOT信
号をツイストすることで、冗長デジット線RDG0とワ
ード線W0とで選択されるセルをTRUEセルのm25
にすることで実現している。同じ方法でワード線W0と
冗長デジットRDG1と選択されるメモリセルをNOT
セルのm26にしている。Similarly, redundant digit lines RDG0, RDG
The pattern of the digit line RDG0 is changed to TTTNN..., The digit line RDG1 by changing the pattern of the memory cell selected by the word line W0 so that the memory cell pattern on the first digit line can be distinguished from the memory cell pattern on the regular digit line. Are set to NNNTT.... This is because the cell selected by the redundant digit line RDG0 and the word line W0 is changed to the m25 of the TRUE cell by twisting the TRUE signal and the NOT signal of the redundant digit line RDG0.
It is realized by doing. In the same manner, the memory cell selected as word line W0 and redundant digit RDG1 is NOT
The cell is m26.
【0025】これによって、冗長デジットRDG0,R
DG1線上のセルパターンは、それぞれTTTNNTT
N…、NNNTTNNT…となり正規のパターンと区別
出来るようになる。なお正規のデジット線上のメモリセ
ルパターンはNTTNN……、TNNTT……となる。
もし、冗長デジットが使用されているデバイスならば書
き込みせず、データ“0”読み出し動作をするとTRU
EセルもしくはNOTセルが3ビット連続するので上記
で説明した冗長ワード同様、冗長デジットによる置換の
有無、置換番地を容易に調べることが出来る。Thus, the redundant digits RDG0, RDG
The cell patterns on the DG1 line are TTTNNNTT, respectively.
N ..., NNNTTNNNT ... can be distinguished from the regular pattern. Note that the memory cell patterns on the regular digit lines are NTTNN,.
If the device uses a redundant digit, the TRU is not written and the data "0" is read out.
Since the E cell or the NOT cell continues for 3 bits, it is possible to easily check the presence / absence of the replacement by the redundant digit and the replacement address similarly to the redundant word described above.
【0026】図4は本発明で冗長ワードと冗長デジット
を各1本ずつ使用した時、書き込みせずに、データ
“0”読み出しをした場合の不良BITMAPである。
なお、図5は本発明の半導体記憶装置のブロック図であ
る。なお、データの書き込み、読み出し動作、冗長ワー
ド、冗長デジットの選択回路の基本動作は従来の半導体
記憶装置と同じであるので簡単に説明する。FIG. 4 shows a defective bitmap when data "0" is read out without writing when using one redundant word and one redundant digit in the present invention.
FIG. 5 is a block diagram of the semiconductor memory device of the present invention. The basic operations of a data write / read operation and a redundant word / redundant digit selection circuit are the same as those of a conventional semiconductor memory device, and therefore will be briefly described.
【0027】アドレスにより任意のワード線が選択され
る。メモリセルの書き込みデータによりデジット線のT
RUE信号とNOT信号は電位差をもち、デジット線に
接続されているセンスアンプによりデジット線の微小電
位はさらに増幅される。次に、YアドレスによりYスイ
ッチ信号が1つだけ選択され、トランスファーゲートを
介してIOバスにデータが伝達される。An arbitrary word line is selected according to the address. T of the digit line depends on the write data of the memory cell.
The RUE signal and the NOT signal have a potential difference, and the minute potential of the digit line is further amplified by a sense amplifier connected to the digit line. Next, only one Y switch signal is selected by the Y address, and data is transmitted to the IO bus via the transfer gate.
【0028】冗長ワード線RW0,RW1はプログラム
回路において各アドレスのフューズ素子を切断すること
で正規のワードに置き換わる。同様に冗長デジット線R
DG0,RDG1もプログラム回路において各アドレス
のフューズ素子を切断することで正規のデジット線に置
換される。冗長ワード、デジット線の選択回路は従来の
回路と同じである。The redundant word lines RW0 and RW1 are replaced with regular words by cutting the fuse element of each address in the program circuit. Similarly, redundant digit line R
DG0 and RDG1 are also replaced with regular digit lines by cutting the fuse element of each address in the program circuit. The redundant word and digit line selection circuit is the same as the conventional circuit.
【0029】図1は一般的なメモリセルパターンである
がマスクパターン上、TRUEメモリセルとNOTメモ
リセルを規則的に繰り返して配置している。読み出し動
作について説明するとメモリセルm1はデジット線DG
0のTRUE側の信号に接続されており、ワード線W0
が選択されるとメモリセルm1のデータがデジット線D
G0のTRUE信号に伝達され、デジット線のTRU
E、NOT信号は電位差を持つ。FIG. 1 shows a general memory cell pattern, but TRUE memory cells and NOT memory cells are regularly arranged on a mask pattern. Explaining the read operation, the memory cell m1 is connected to the digit line DG
0 is connected to the signal on the TRUE side, and the word line W0
Is selected, the data of the memory cell m1 is changed to the digit line D.
Transmitted to G0 TRUE signal, digit line TRU
The E and NOT signals have a potential difference.
【0030】そして、このデジット線の電位差は更にセ
ンスアンプSA1により増幅される。次に、Yアドレス
によりYSW0が選択されるとセンスアンプSA1によ
って増幅されたデータはIOバスに伝達され、データア
ンプDATA AMPでさらに増幅された後、出力回路
を介してIOピンに出力される。さて、初期状態におい
て書き込みをせず、読み出し動作をするとメモリセルm
1の初期電位を読み出すとTRUE信号とNOT信号は
常にどちらか片側の信号が高電位になる。一方でNOT
セルm5の初期データを読み出した時、デジット線DG
0のTRUE、NOT信号波形はTRUEセルの場合と
逆になる為、読み出しデータはTRUEセルと逆データ
となる。Then, the potential difference between the digit lines is further amplified by the sense amplifier SA1. Next, when YSW0 is selected by the Y address, the data amplified by the sense amplifier SA1 is transmitted to the IO bus, further amplified by the data amplifier DATA AMP, and output to the IO pin via the output circuit. By the way, if a read operation is performed without writing in the initial state, the memory cell m
When the initial potential of 1 is read out, one of the TRUE signal and the NOT signal always has a high potential. On the other hand, NOT
When the initial data of cell m5 is read, digit line DG
Since the TRUE and NOT signal waveforms of 0 are opposite to those of the TRUE cell, the read data is the reverse data of the TRUE cell.
【0031】例えば、TRUEセルがデータ“0”を読
み出せば、NOTセルは必ずデータ“1”を読み出す。
この為、初期状態で書き込み動作をせず、例えば、全セ
ルをデータ“0”読み出しをすると、TRUEセルとN
OTセルのパターンがそのままパス番地とフェイル番地
に分かれて発生する。メモリテスター装置で不良番地を
検査すると図3のようなパターンになる。For example, if a TRUE cell reads data "0", a NOT cell always reads data "1".
For this reason, if the write operation is not performed in the initial state and, for example, data “0” is read from all cells, the TRUE cell and N
The pattern of the OT cell occurs as it is divided into a pass address and a fail address. When a defective address is inspected by a memory tester, a pattern as shown in FIG. 3 is obtained.
【0032】[0032]
【発明の効果】本発明に係わる半導体記憶装置とその冗
長セルのアドレス検出方法は、上述のように構成したの
で、以下の効果を奏する。 (1)従来備えていた冗長アドレスの検出回路(ロール
コール回路)やテストモード回路が不要になる。この
為、チップサイズを小さくすることができ、コストダウ
ンが可能になる。The semiconductor memory device according to the present invention and the method for detecting the address of the redundant cell thereof have the following effects because they are configured as described above. (1) The redundant address detection circuit (roll call circuit) and the test mode circuit which are conventionally provided become unnecessary. For this reason, the chip size can be reduced, and the cost can be reduced.
【0033】(2)置換アドレス検出専用の特殊プログ
ラムが必要でなくなり、全メモリセルをデータの書き込
み無しで、読み出しパターンだけの簡易パターンで、不
良BITMAPを調べるだけで置換アドレスを検出出来
るから、技術者の負担を軽減することが出来る。(2) A special program dedicated to replacement address detection is not required, and replacement addresses can be detected by simply checking a defective BITMAP with a simple pattern of only a read pattern without writing data to all memory cells. The burden on the person can be reduced.
【図1】本発明に係わる半導体記憶装置のメモリセルの
ブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a memory cell of a semiconductor memory device according to the present invention.
【図2】図1のセルパターンをTRUE、NOTセルで
表したメモリセルを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a memory cell in which the cell pattern of FIG. 1 is represented by TRUE and NOT cells.
【図3】図2のセルパターンを書き込みなしで、データ
「0」で読み出した時の不良BITMAPを示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a defective bitmap when the cell pattern of FIG. 2 is read with data “0” without writing.
【図4】冗長ワードRW0と冗長デジットRDG0が夫
々1本ずつ置き換わった時のデータ「0」で読み出した
時の不良BITMAPを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a defective BITMAP read with data “0” when a redundant word RW0 and a redundant digit RDG0 are replaced one by one;
【図5】本発明の半導体記憶装置のブロック図である。FIG. 5 is a block diagram of a semiconductor memory device of the present invention.
【図6】従来技術による半導体記憶装置のブロック図で
ある。FIG. 6 is a block diagram of a conventional semiconductor memory device.
W0〜W4 ワード線 RD0、RD1 冗長ワード線 DG0〜DG3 デジット線 RDG0、RDG1 冗長デジット線 SA1〜SA6 センスアンプ YSW0〜YSW3、RDW0、RDW1 Yスイッチ m1〜m36 メモリセル Q 拡散層 C デジット線とのコンタクト W0-W4 Word line RD0, RD1 Redundant word line DG0-DG3 Digit line RDG0, RDG1 Redundant digit line SA1-SA6 Sense amplifier YSW0-YSW3, RDW0, RDW1 Y switch m1-m36 Memory cell Q Contact with diffusion layer C digit line
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−245498(JP,A) 特開 平6−45548(JP,A) 特開 平6−314498(JP,A) 特開 平6−338199(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 29/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-1-245498 (JP, A) JP-A-6-45548 (JP, A) JP-A-6-314498 (JP, A) JP-A-6-314498 338199 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G11C 29/00
Claims (5)
線とが直交するように配置され、前記ワード線とデジッ
ト線との交点にメモリセルが設けられてセルアレイを形
成した半導体記憶装置において、 相補信号線対よりなる冗長デジット線が少なくとも二対
設けられ、この冗長デジット線と前記ワード線との交点
に冗長メモリセルが設けられ、 前記冗長デジット線に沿って配置される前記冗長メモリ
セルが各相補信号線対のいずれの側において前記ワード
線と交点をなすかの配列パターンが、前記セルアレイの
配列パターンと異なると共に、前記冗長デジット線毎に
固有のものであることを特徴とする半導体記憶装置。1. A semiconductor memory device in which a word line and a digit line comprising a complementary signal line pair are arranged orthogonally, and a memory cell is provided at an intersection of the word line and the digit line to form a cell array. At least two pairs of redundant digit lines composed of complementary signal line pairs are provided, redundant memory cells are provided at intersections of the redundant digit lines and the word lines, and the redundant memory cells arranged along the redundant digit lines are provided. A semiconductor memory, wherein an array pattern of which side of each pair of complementary signal lines intersects with the word line is different from the array pattern of the cell array and is unique for each redundant digit line. apparatus.
スさせたことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装
置。2. A semiconductor memory device according to claim 1, characterized in that are crossed at least once said redundant digit line.
を特徴とする請求項1乃至2の何れかに記載の半導体記
憶装置。Wherein said cell array semiconductor memory device according to any one of claims 1 to 2 characterized in that it is a DRAM cell.
線とが直交するように配置され、前記ワード線とデジッ
ト線との交点にメモリセルが設けられてセルアレイを形
成すると共に、相補信号線対よりなる冗長デジット線が
少なくとも二対設けられ、この冗長デジット線と前記ワ
ード線との交点に冗長メモリセルが設けられた半導体記
憶装置の冗長セルのアドレス検出方法であって、前記冗長デジット線に沿って配置される前記冗長メモリ
セルが各相補信号線対のいずれの側において前記ワード
線と交点をなすかの配列パターンを 、前記セルアレイの
配列パターンと異ならせると共に、前記冗長デジット線
毎に固有のものとすることで、前記セルアレイを冗長メ
モリセルで置き換えた時の置換アドレスの検出を可能に
したことを特徴とする半導体記憶装置の冗長セルのアド
レス検出方法。 4. A digit line comprising a word line and a complementary signal line pair are arranged perpendicular, to form a cross point memory cell is provided in the cell array of the word line and the digit line, the complementary signal lines A redundant digit line consisting of pairs
A method of detecting addresses of redundant cells of a semiconductor memory device, wherein at least two pairs are provided, and redundant memory cells are provided at intersections of the redundant digit lines and the word lines, wherein the redundant memory cells are arranged along the redundant digit lines. Redundant memory
A cell may have the word on either side of each complementary signal line pair.
The arrangement pattern of the intersection with the line is
The redundancy pattern of the semiconductor memory device is made different from the array pattern and is made unique for each of the redundant digit lines, so that a replacement address can be detected when the cell array is replaced with a redundant memory cell. Cell address detection method.
方の論理レベルを誤として読み出しを行い、この結果で
あるビットマップより前記置換アドレスを検出すること
を特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置の冗長セル
のアドレス検出方法。5. The one logic level to all the cells positive, reads as erroneous the other logic level, according to claim 4, wherein the detecting the replacement address from the bit map is the result And address detection method for redundant cells of the semiconductor memory device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28095198A JP3145982B2 (en) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | Semiconductor memory device and redundant cell address detecting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28095198A JP3145982B2 (en) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | Semiconductor memory device and redundant cell address detecting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113698A JP2000113698A (en) | 2000-04-21 |
| JP3145982B2 true JP3145982B2 (en) | 2001-03-12 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP (1) | JP3145982B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004310802A (en) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Sony Corp | Semiconductor storage device |
-
1998
- 1998-10-02 JP JP28095198A patent/JP3145982B2/en not_active Expired - Fee Related
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