JP3189607B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JP3189607B2 JP3189607B2 JP00025195A JP25195A JP3189607B2 JP 3189607 B2 JP3189607 B2 JP 3189607B2 JP 00025195 A JP00025195 A JP 00025195A JP 25195 A JP25195 A JP 25195A JP 3189607 B2 JP3189607 B2 JP 3189607B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- nozzle
- component mounting
- mounting apparatus
- background plate
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に自動実装する電子部品
実装装置において、カメラなどの観察部により電子部品
の位置ずれなどをチェックした後、これを補正して基板
に搭載する動作が行われる。ここで、観察部により電子
部品の画像を取込む際、電子部品を吸着するノズルの背
部に反射性を有する背景板を配置し、電子部品の背後を
明るくすることにより、電子部品の鮮明なシルエットを
得るように工夫したものがある。
実装装置において、カメラなどの観察部により電子部品
の位置ずれなどをチェックした後、これを補正して基板
に搭載する動作が行われる。ここで、観察部により電子
部品の画像を取込む際、電子部品を吸着するノズルの背
部に反射性を有する背景板を配置し、電子部品の背後を
明るくすることにより、電子部品の鮮明なシルエットを
得るように工夫したものがある。
【０００３】ところが、最近コネクタなどの大型の電子
部品も電子部品実装装置で自動実装されるようになって
きている。しかし、従来電子部品実装装置では、ＱＦＰ
などの中型の電子部品の背景用として丁度良い程度のサ
イズの背景板が用いられており、このままではコネクタ
などの大型の電子部品に対応できない。
部品も電子部品実装装置で自動実装されるようになって
きている。しかし、従来電子部品実装装置では、ＱＦＰ
などの中型の電子部品の背景用として丁度良い程度のサ
イズの背景板が用いられており、このままではコネクタ
などの大型の電子部品に対応できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、単純に観察部
の視野を大型の電子部品にあわせて拡大し、それにあわ
せてノズルの背後にある背景板も大型化することが考え
られる。しかしながら、背景板はノズルと一体的に電子
部品実装装置の各ステージを高速に移動するようになっ
ており、背景板のサイズを大きくすると、電子部品実装
装置の他の部材との干渉を生じやすく不適当である。ま
た単に観察部の視野を拡大したのでは、実質的な解像度
が低下し位置認識の精度が不十分になるという問題点が
ある。
の視野を大型の電子部品にあわせて拡大し、それにあわ
せてノズルの背後にある背景板も大型化することが考え
られる。しかしながら、背景板はノズルと一体的に電子
部品実装装置の各ステージを高速に移動するようになっ
ており、背景板のサイズを大きくすると、電子部品実装
装置の他の部材との干渉を生じやすく不適当である。ま
た単に観察部の視野を拡大したのでは、実質的な解像度
が低下し位置認識の精度が不十分になるという問題点が
ある。
【０００５】そこで本発明は、大小種々サイズの電子部
品に対しても背景板全体サイズを拡大せずに対応できる
電子部品実装装置を提供することを目的とする。
品に対しても背景板全体サイズを拡大せずに対応できる
電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、ノズルの背後において、光を反射する背景板を複
数に小分けして設けて、これらの背景板に向って光源の
光を当てるようにし、また各背景板をノズルに接近／離
反させる移動手段と、現在ノズルに吸着されている電子
部品のサイズの大小に応じて、移動手段を制御する制御
部を備える。
置は、ノズルの背後において、光を反射する背景板を複
数に小分けして設けて、これらの背景板に向って光源の
光を当てるようにし、また各背景板をノズルに接近／離
反させる移動手段と、現在ノズルに吸着されている電子
部品のサイズの大小に応じて、移動手段を制御する制御
部を備える。
【０００７】
【作用】上記構成により、大型電子部品の観察時のみ複
数の背景板をノズルから離反させ、この背景板を大型電
子部品の特徴部の背後へ移動させることにより、この特
徴部を観察部で十分な解像度により観察を行うことがで
き、それ以外では、複数の背景板を接近させることによ
り、他の部材との干渉を回避することができる。
数の背景板をノズルから離反させ、この背景板を大型電
子部品の特徴部の背後へ移動させることにより、この特
徴部を観察部で十分な解像度により観察を行うことがで
き、それ以外では、複数の背景板を接近させることによ
り、他の部材との干渉を回避することができる。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例における電子部品
実装装置の全体斜視図である。図１中、１は基台、２は
基台１上に立設されるフレーム、３はフレーム２上に載
置されるＸテーブル、４はＸテーブル３の下部に連結さ
れるＹテーブル、ＨＢはＹテーブル４に設けられ、移載
ヘッド５（図２参照）を収納するヘッドボックス、６は
移載ヘッド５に内蔵されるノズル昇降部Ｕ（図３参照）
により昇降するノズルである。またＡは基台１上に設け
られる供給部であり、このうち７は大型電子部品ＰＬを
供給するトレイ、８は小型電子部品ＰＳ（便宜上ＱＦＰ
などの中型電子部品も含めて小型電子部品という）を供
給するテープフィーダである。さらに基台１の中央部に
は、位置決め部Ｂとして、Ｘ方向に沿って一対に設けら
れ、基板１０を搬送及び位置決めする搬送レール９と、
供給部Ａと基板１０の中間（移載ヘッド５の移動途中）
にカメラＣＡ及び光源ＬＧ（図４参照）を含む認識部１
１が配設されている。
実装装置の全体斜視図である。図１中、１は基台、２は
基台１上に立設されるフレーム、３はフレーム２上に載
置されるＸテーブル、４はＸテーブル３の下部に連結さ
れるＹテーブル、ＨＢはＹテーブル４に設けられ、移載
ヘッド５（図２参照）を収納するヘッドボックス、６は
移載ヘッド５に内蔵されるノズル昇降部Ｕ（図３参照）
により昇降するノズルである。またＡは基台１上に設け
られる供給部であり、このうち７は大型電子部品ＰＬを
供給するトレイ、８は小型電子部品ＰＳ（便宜上ＱＦＰ
などの中型電子部品も含めて小型電子部品という）を供
給するテープフィーダである。さらに基台１の中央部に
は、位置決め部Ｂとして、Ｘ方向に沿って一対に設けら
れ、基板１０を搬送及び位置決めする搬送レール９と、
供給部Ａと基板１０の中間（移載ヘッド５の移動途中）
にカメラＣＡ及び光源ＬＧ（図４参照）を含む認識部１
１が配設されている。
【００１０】図２は本発明の一実施例における電子部品
実装装置の移載ヘッドの正面図である。１２はヘッドボ
ックスＨＢの前面にＸ方向に沿って水平に固定されるガ
イドレール、１３，１４はそれぞれ間隔をあけてガイド
レール１２にスライド自在に係合するスライダ１５，１
６に連結され、矢印Ｎ１方向に移動自在なアームであ
る。またアーム１３，１４の上端部は、ヘッドボックス
ＨＢの左右に回転自在に軸支されるプーリ１７，１８に
調帯されたタイミングベルト１９にノズル６に対して対
称となるように連結されており、プーリ１７は開閉モー
タＭにより駆動されて開閉するようになっている。さら
に、アーム１３，１４の下端部にはそれぞれノズル６側
に向かう左背景板２０、右背景板２１が水平に固定され
ている。ここで、左背景板２０、右背景板２１は光を拡
散する特性を有するものであり、従来の一枚の背景板
（ＱＦＰなどの部品の背景用のサイズ）をノズル６を中
心に左右２分割したものである。したがって、開閉モー
タＭを駆動すれば、プーリ１７，１８が回転することに
より、左背景板２０、右背景板２１とをノズル６を中心
にして左右対称に移動（接近／離反）させることがで
き、これによりノズル６の背部を開閉できるものであ
る。本実施例では、開閉モータＭ、プーリ１７，１８、
タイミングベルト１９が背景板２０，２１を移動させる
移動手段を構成している。
実装装置の移載ヘッドの正面図である。１２はヘッドボ
ックスＨＢの前面にＸ方向に沿って水平に固定されるガ
イドレール、１３，１４はそれぞれ間隔をあけてガイド
レール１２にスライド自在に係合するスライダ１５，１
６に連結され、矢印Ｎ１方向に移動自在なアームであ
る。またアーム１３，１４の上端部は、ヘッドボックス
ＨＢの左右に回転自在に軸支されるプーリ１７，１８に
調帯されたタイミングベルト１９にノズル６に対して対
称となるように連結されており、プーリ１７は開閉モー
タＭにより駆動されて開閉するようになっている。さら
に、アーム１３，１４の下端部にはそれぞれノズル６側
に向かう左背景板２０、右背景板２１が水平に固定され
ている。ここで、左背景板２０、右背景板２１は光を拡
散する特性を有するものであり、従来の一枚の背景板
（ＱＦＰなどの部品の背景用のサイズ）をノズル６を中
心に左右２分割したものである。したがって、開閉モー
タＭを駆動すれば、プーリ１７，１８が回転することに
より、左背景板２０、右背景板２１とをノズル６を中心
にして左右対称に移動（接近／離反）させることがで
き、これによりノズル６の背部を開閉できるものであ
る。本実施例では、開閉モータＭ、プーリ１７，１８、
タイミングベルト１９が背景板２０，２１を移動させる
移動手段を構成している。
【００１１】図３は本発明の一実施例における電子部品
実装装置のブロック図である。図３中、３０は全体を制
御する制御部としてのＣＰＵ、３１は各電子部品のサイ
ズ（勿論ノズル６に現在吸着されている電子部品のサイ
ズも含む）の他ＣＰＵ３０が実行する制御プログラムを
記憶する記憶部、３２は開閉モータＭをドライブする駆
動回路、３３はＸテーブル３、Ｙテーブル４をドライブ
する軸制御部、３４はカメラＣＡが得た画像に対してピ
ンの位置検出などを行う認識回路である。
実装装置のブロック図である。図３中、３０は全体を制
御する制御部としてのＣＰＵ、３１は各電子部品のサイ
ズ（勿論ノズル６に現在吸着されている電子部品のサイ
ズも含む）の他ＣＰＵ３０が実行する制御プログラムを
記憶する記憶部、３２は開閉モータＭをドライブする駆
動回路、３３はＸテーブル３、Ｙテーブル４をドライブ
する軸制御部、３４はカメラＣＡが得た画像に対してピ
ンの位置検出などを行う認識回路である。
【００１２】本実施例の電子部品実装装置は以上のよう
な構成よりなり、次に図４〜図７を参照しながら、カメ
ラＣＡによる画像取込時の動作を説明する。まず図４に
示すように、ノズル６が大型電子部品ＰＬを吸着してい
る際、ＣＰＵ３０は開閉モータＭを左背景板２０、右背
景板２１を開くように制御を行う。そして大型電子部品
ＰＬの像を２つの領域に分け十分高い解像度が得られる
ようにする。具体的には、図４に示すように開いた背景
板のうちまず左背景板２０に光源ＬＧから光を当て、カ
メラＣＡで撮像する。すると視野Ｖ１内に図５左方に示
すように大型電子部品ＰＬの左端部の像が得られる。そ
して次に、右背景板２１に光を当て、図５右方に示すよ
うに視野Ｖ２内に大型電子部品ＰＬの右端部の像が得ら
れる。ここで、ノズル６、即ち移載ヘッド５の移動状態
は、軸制御部３３をコントロールするＣＰＵ３０が常時
把握しているので、このように視野を分割しても簡単な
演算処理を行うだけで大型電子部品ＰＬ全体の位置ずれ
量を知ることができる。
な構成よりなり、次に図４〜図７を参照しながら、カメ
ラＣＡによる画像取込時の動作を説明する。まず図４に
示すように、ノズル６が大型電子部品ＰＬを吸着してい
る際、ＣＰＵ３０は開閉モータＭを左背景板２０、右背
景板２１を開くように制御を行う。そして大型電子部品
ＰＬの像を２つの領域に分け十分高い解像度が得られる
ようにする。具体的には、図４に示すように開いた背景
板のうちまず左背景板２０に光源ＬＧから光を当て、カ
メラＣＡで撮像する。すると視野Ｖ１内に図５左方に示
すように大型電子部品ＰＬの左端部の像が得られる。そ
して次に、右背景板２１に光を当て、図５右方に示すよ
うに視野Ｖ２内に大型電子部品ＰＬの右端部の像が得ら
れる。ここで、ノズル６、即ち移載ヘッド５の移動状態
は、軸制御部３３をコントロールするＣＰＵ３０が常時
把握しているので、このように視野を分割しても簡単な
演算処理を行うだけで大型電子部品ＰＬ全体の位置ずれ
量を知ることができる。
【００１３】一方小型電子部品ＰＳについては、図６に
示すように左背景板２０、右背景板２１をノズル６を中
心に閉じて、光源ＬＧから左背景板２０、右背景板２１
に均等に光を当て、図７に示すように一度に１つの視野
Ｖ３内において撮像を行うものである。
示すように左背景板２０、右背景板２１をノズル６を中
心に閉じて、光源ＬＧから左背景板２０、右背景板２１
に均等に光を当て、図７に示すように一度に１つの視野
Ｖ３内において撮像を行うものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明の電子部品実装装置は、ノズルの
背後において、光を反射する背景板を複数に小分けして
設けて、これらの背景板に向って光源の光を当てるよう
にし、また各背景板をノズルに接近／離反させる開閉手
段と、現在ノズルに吸着されている電子部品のサイズの
大小に応じて、開閉手段を制御する制御部を備えるの
で、必要に応じて背景板を開閉して大小種々のサイズの
電子部品について背景板全体の実質的なサイズを拡大せ
ずに対応することができる。
背後において、光を反射する背景板を複数に小分けして
設けて、これらの背景板に向って光源の光を当てるよう
にし、また各背景板をノズルに接近／離反させる開閉手
段と、現在ノズルに吸着されている電子部品のサイズの
大小に応じて、開閉手段を制御する制御部を備えるの
で、必要に応じて背景板を開閉して大小種々のサイズの
電子部品について背景板全体の実質的なサイズを拡大せ
ずに対応することができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
全体斜視図
全体斜視図
【図２】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
移載ヘッドの正面図
移載ヘッドの正面図
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
ブロック図
ブロック図
【図４】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
観察動作説明図
観察動作説明図
【図５】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
観察動作説明図
観察動作説明図
【図６】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
観察動作説明図
観察動作説明図
【図７】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
観察動作説明図
観察動作説明図
６ ノズル ２０ 左背景板 ２１ 右背景板 Ｍ 開閉モータ
Claims (2)
- 【請求項１】基板を位置決めする位置決め部と、各種サ
イズの電子部品を供給する供給部と、前記供給部から電
子部品を吸着して前記位置決め部に位置決めされている
基板に搭載するノズルを有する移載ヘッドと、前記ノズ
ルに吸着されている電子部品を観察するカメラと光源を
含む観察部とを備え、 前記ノズルの背後において、光を反射する背景板を複数
に小分けして設けて、これらの背景板に向って前記光源
の光を当てるようにし、また前記各背景板を前記ノズル
に接近／離反させる移動手段と、現在前記ノズルに吸着
されている電子部品のサイズの大小に応じて、前記移動
手段を制御する制御部を備えたことを特徴とする電子部
品実装装置。 - 【請求項２】前記背景板は、前記ノズルを中心に左右２
つに分けられていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00025195A JP3189607B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00025195A JP3189607B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186397A JPH08186397A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3189607B2 true JP3189607B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=11468730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00025195A Expired - Fee Related JP3189607B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189607B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406196B1 (en) | 1995-08-03 | 2002-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical device and method for producing the same |
| WO2019132146A1 (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 벤텍스 주식회사 | 냉감성이 향상된 섬유시트 |
-
1995
- 1995-01-05 JP JP00025195A patent/JP3189607B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406196B1 (en) | 1995-08-03 | 2002-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical device and method for producing the same |
| WO2019132146A1 (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 벤텍스 주식회사 | 냉감성이 향상된 섬유시트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08186397A (ja) | 1996-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |