JP3208055B2 - 電子機器筐体のシールド構造 - Google Patents
電子機器筐体のシールド構造Info
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- JP3208055B2 JP3208055B2 JP32914895A JP32914895A JP3208055B2 JP 3208055 B2 JP3208055 B2 JP 3208055B2 JP 32914895 A JP32914895 A JP 32914895A JP 32914895 A JP32914895 A JP 32914895A JP 3208055 B2 JP3208055 B2 JP 3208055B2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器筐体のシ
ールド構造に関する。
ールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の電子機器筐体を示してい
る。この筐体は略直方体に形成され、前板１１、上板１
２、下板１３及び後板１４より成る側板と、これらの側
板１１〜１４内に設けられたシールド板１５、１６とか
らなり、前板１１にフォノジャック１０が取り付けられ
ている。
る。この筐体は略直方体に形成され、前板１１、上板１
２、下板１３及び後板１４より成る側板と、これらの側
板１１〜１４内に設けられたシールド板１５、１６とか
らなり、前板１１にフォノジャック１０が取り付けられ
ている。
【０００３】このような筐体は、図６に示すように１枚
の金属平板をプレスで打ち抜き、各板１１〜１６を直角
に折り曲げることにより形成される。前板１１には係合
溝１１ａ、１１ｂとフォノジャック取り付け孔１１ｃ、
１１ｄが形成され、上板１２には係合片１２ａ、１２ｂ
が、また、下板１３には係合片１３ａ、１３ｂが、後板
１４には係合溝１４ａ、１４ｂが形成され、各々を直角
に折り曲げた後、互いに対向した係合溝１１ａ、１１
ｂ、１４ａ、１４ｂと係合片１２ａ、１２ｂ、１３ａ、
１３ｂとを係合させてカシメ、更にこのカシメ部分や互
いに対向した接触部分にクリーム半田を塗布してリフロ
ー半田付けを行う。この場合、多数のシールド板１６は
上板１２や下板１３に係止されるが、シールド板１５は
前板１１に対し結合部１７において接続されているだけ
であり、図６の破線で示す線に沿って直角に折り曲げる
ことにより前板１１と直交する。
の金属平板をプレスで打ち抜き、各板１１〜１６を直角
に折り曲げることにより形成される。前板１１には係合
溝１１ａ、１１ｂとフォノジャック取り付け孔１１ｃ、
１１ｄが形成され、上板１２には係合片１２ａ、１２ｂ
が、また、下板１３には係合片１３ａ、１３ｂが、後板
１４には係合溝１４ａ、１４ｂが形成され、各々を直角
に折り曲げた後、互いに対向した係合溝１１ａ、１１
ｂ、１４ａ、１４ｂと係合片１２ａ、１２ｂ、１３ａ、
１３ｂとを係合させてカシメ、更にこのカシメ部分や互
いに対向した接触部分にクリーム半田を塗布してリフロ
ー半田付けを行う。この場合、多数のシールド板１６は
上板１２や下板１３に係止されるが、シールド板１５は
前板１１に対し結合部１７において接続されているだけ
であり、図６の破線で示す線に沿って直角に折り曲げる
ことにより前板１１と直交する。
【０００４】図７に示すように、これら前板１１、上板
１２、下板１３、後板１４とにより構成される領域にプ
リント基板２０が取り付けられる。図７の矢印Ａで示す
部分を拡大して図８に示すと、プリント基板２０にはシ
ールド板１５の先端が上方に突出するように穴２１が形
成され、また、穴の２１の回りにはアースパターン２２
が形成されている。そして、穴２１を突出したシールド
板１５の先端と、アースパターン２２及び前板１１とを
半田２３により半田付けすることにより電気的に接続す
る。
１２、下板１３、後板１４とにより構成される領域にプ
リント基板２０が取り付けられる。図７の矢印Ａで示す
部分を拡大して図８に示すと、プリント基板２０にはシ
ールド板１５の先端が上方に突出するように穴２１が形
成され、また、穴の２１の回りにはアースパターン２２
が形成されている。そして、穴２１を突出したシールド
板１５の先端と、アースパターン２２及び前板１１とを
半田２３により半田付けすることにより電気的に接続す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電子機器筐体にあっては、図８と図９に示すよ
うに、前板１１とこれに直交するシールド板１５との間
に比較的大きな隙間（０．５〜０．６ｍｍ程度）が発生
しやすく、シールドが不完全となったり、前板１１とシ
ールド板１５とを半田付けできないという問題点があっ
た。かかる隙間の発生要因の１つとして、折り曲げ時の
スプリングバックが挙げられ、結合部１７において接続
された前板１１とシールド板１５を金属平板に対して互
いに直角に折り曲げて形成するため、折り曲げ後に隙間
が発生する。また、金属平板の材料自体の反りも挙げら
れ、金属平板はロールに巻かれたものからプレスで打ち
抜くため、平板の状態でも若干反っており、この反りに
よっても隙間が発生する。更に、前板１１のフォノジャ
ック取り付け孔１１ｃ、１１ｄはプレス打ち抜き後に形
成するため、この孔明け加工により前板１１の平坦度が
損なわれ、この理由によっても隙間が発生する。
た従来の電子機器筐体にあっては、図８と図９に示すよ
うに、前板１１とこれに直交するシールド板１５との間
に比較的大きな隙間（０．５〜０．６ｍｍ程度）が発生
しやすく、シールドが不完全となったり、前板１１とシ
ールド板１５とを半田付けできないという問題点があっ
た。かかる隙間の発生要因の１つとして、折り曲げ時の
スプリングバックが挙げられ、結合部１７において接続
された前板１１とシールド板１５を金属平板に対して互
いに直角に折り曲げて形成するため、折り曲げ後に隙間
が発生する。また、金属平板の材料自体の反りも挙げら
れ、金属平板はロールに巻かれたものからプレスで打ち
抜くため、平板の状態でも若干反っており、この反りに
よっても隙間が発生する。更に、前板１１のフォノジャ
ック取り付け孔１１ｃ、１１ｄはプレス打ち抜き後に形
成するため、この孔明け加工により前板１１の平坦度が
損なわれ、この理由によっても隙間が発生する。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、シール
ド板と側板とを確実に電気的結合することができる電子
機器筐体のシールド構造を提供することを目的とする。
ド板と側板とを確実に電気的結合することができる電子
機器筐体のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、シールド板に
形成したカシメ片を側板のカシメ穴に嵌入することによ
り、互いに直交するシールド板と側壁とを固定すること
としている。このように、シールド板と側壁とをカシメ
片により固定すると、折り曲げ加工時のスプリングバッ
クや材料自体の反り等があったとしても、シールド不良
や半田不良の原因となるシールド板と側壁との間の隙間
をなくすことができる。
形成したカシメ片を側板のカシメ穴に嵌入することによ
り、互いに直交するシールド板と側壁とを固定すること
としている。このように、シールド板と側壁とをカシメ
片により固定すると、折り曲げ加工時のスプリングバッ
クや材料自体の反り等があったとしても、シールド不良
や半田不良の原因となるシールド板と側壁との間の隙間
をなくすことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器筐体のシールド
構造では、金属製の平板をプレス加工により打ち抜くこ
とにより、スリットを有するシールド板とカシメ穴を有
する側壁とを形成し、前記シールド板と前記側壁とが互
いに直交するように各々直角に折り曲げ、前記スリット
を前記カシメ穴の方向に押圧することによりカシメ片を
形成し、このカシメ片を前記カシメ穴に嵌入して前記シ
ールド板と前記側壁とを固定する。
構造では、金属製の平板をプレス加工により打ち抜くこ
とにより、スリットを有するシールド板とカシメ穴を有
する側壁とを形成し、前記シールド板と前記側壁とが互
いに直交するように各々直角に折り曲げ、前記スリット
を前記カシメ穴の方向に押圧することによりカシメ片を
形成し、このカシメ片を前記カシメ穴に嵌入して前記シ
ールド板と前記側壁とを固定する。
【０００９】前記カシメ片はカシメ穴に嵌入しただけで
も良いが、嵌入後に両者のカシメ部分を半田付けする
と、シールド板と側壁の固定は一層確実となり電気的接
触も安定する。
も良いが、嵌入後に両者のカシメ部分を半田付けする
と、シールド板と側壁の固定は一層確実となり電気的接
触も安定する。
【００１０】また、カシメ穴はカシメ片を嵌入できれば
どのような形状でも良いが、カシメ片の嵌入方向に沿っ
て幅狭となる逆台形状に形成すると、カシメ片をカシメ
穴に強固に嵌入することができる。
どのような形状でも良いが、カシメ片の嵌入方向に沿っ
て幅狭となる逆台形状に形成すると、カシメ片をカシメ
穴に強固に嵌入することができる。
【００１１】また、シールド板上に搭載されたプリント
基板のアースパターンとカシメ片及びカシメ穴を半田付
けすると、シールド板とプリント基板を半田付けするの
と同時にカシメ部分をも半田付けすることができる。か
かる半田付け時に、溶融した半田がシールド板と側壁と
の間をブリッジするため、シールド板と側壁との間の隙
間が半田によって埋められ、シールド板と側壁の電気的
接触は安定する。
基板のアースパターンとカシメ片及びカシメ穴を半田付
けすると、シールド板とプリント基板を半田付けするの
と同時にカシメ部分をも半田付けすることができる。か
かる半田付け時に、溶融した半田がシールド板と側壁と
の間をブリッジするため、シールド板と側壁との間の隙
間が半田によって埋められ、シールド板と側壁の電気的
接触は安定する。
【００１２】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は図４に示される電子機器筐体の要部斜視図であ
り、図１に示すように、シールド板１５に形成されたカ
シメ片１５２を前板１１に形成されたカシメ穴１１１内
に嵌入することにより、シールド板１５が前板１１にカ
シメ固定されている。また、このカシメ部分（１１１、
１５２）とプリント基板２０のアースパターンとにクリ
ーム半田２３が塗布され、このクリーム半田２３をリフ
ロー炉で溶融させることにより、シールド板１５とプリ
ント基板２０間、及びシールド板１５と前板１１間が同
時に半田付けされている。
図１は図４に示される電子機器筐体の要部斜視図であ
り、図１に示すように、シールド板１５に形成されたカ
シメ片１５２を前板１１に形成されたカシメ穴１１１内
に嵌入することにより、シールド板１５が前板１１にカ
シメ固定されている。また、このカシメ部分（１１１、
１５２）とプリント基板２０のアースパターンとにクリ
ーム半田２３が塗布され、このクリーム半田２３をリフ
ロー炉で溶融させることにより、シールド板１５とプリ
ント基板２０間、及びシールド板１５と前板１１間が同
時に半田付けされている。
【００１３】このような筐体は、図３に示すように１枚
の金属平板をプレスで打ち抜き、各板１１〜１６を直角
に折り曲げることにより形成される。シールド板１５に
はスリット１５１が形成され、また、前板１１にはスリ
ット１５１に対応するように逆台形のカシメ穴１１１が
形成されている。なお、金属平板のうち、前板１１とシ
ールド板１５以外の構成は従来例（図６参照）と同一で
あるので、ここでは重複する説明を省略する。
の金属平板をプレスで打ち抜き、各板１１〜１６を直角
に折り曲げることにより形成される。シールド板１５に
はスリット１５１が形成され、また、前板１１にはスリ
ット１５１に対応するように逆台形のカシメ穴１１１が
形成されている。なお、金属平板のうち、前板１１とシ
ールド板１５以外の構成は従来例（図６参照）と同一で
あるので、ここでは重複する説明を省略する。
【００１４】このような金属平板の各板１１〜１６を直
角に折り曲げた後、従来例と同様に、互いに対向した係
合溝１１ａ、１１ｂ、１４ａ、１４ｂと係合片１２ａ、
１２ｂ、１３ａ、１３ｂとを係合させてカシメ、更にこ
のカシメ部分や互いに対向した接触部分にクリーム半田
を塗布してリフロー半田付けを行う。次に、図１及び図
２に示すように、シールド板１５のスリット１５１に傾
斜面を有するポンチ３０を挿入して押し広げ、この動作
によって形成されるカシメ片１５２を前板１１のカシメ
穴１１１に嵌入する。この場合、カシメ穴１１１は下辺
が上辺よりも幅狭な逆台形状に形成されており、カシメ
片１５２の嵌入方向に沿って次第に幅狭となるため、カ
シメ片１５２をカシメ穴１１１に強固に嵌入することが
できる。しかる後、上板１２と下板１３及び後板１４と
により構成される領域にプリント基板２０を取り付け、
前述の如く、カシメ部分（１１１、１５２）とプリント
基板２０のアースパターンとをクリーム半田２３によっ
て半田付けする。その際、図３に示すように、溶融した
クリーム半田２３がシールド板１５と側壁１１との間を
ブリッジするため、シールド板１５と側壁１１との間の
隙間がクリーム半田２３によって埋められ、シールド板
１５と側壁１１の電気的接触は安定する。
角に折り曲げた後、従来例と同様に、互いに対向した係
合溝１１ａ、１１ｂ、１４ａ、１４ｂと係合片１２ａ、
１２ｂ、１３ａ、１３ｂとを係合させてカシメ、更にこ
のカシメ部分や互いに対向した接触部分にクリーム半田
を塗布してリフロー半田付けを行う。次に、図１及び図
２に示すように、シールド板１５のスリット１５１に傾
斜面を有するポンチ３０を挿入して押し広げ、この動作
によって形成されるカシメ片１５２を前板１１のカシメ
穴１１１に嵌入する。この場合、カシメ穴１１１は下辺
が上辺よりも幅狭な逆台形状に形成されており、カシメ
片１５２の嵌入方向に沿って次第に幅狭となるため、カ
シメ片１５２をカシメ穴１１１に強固に嵌入することが
できる。しかる後、上板１２と下板１３及び後板１４と
により構成される領域にプリント基板２０を取り付け、
前述の如く、カシメ部分（１１１、１５２）とプリント
基板２０のアースパターンとをクリーム半田２３によっ
て半田付けする。その際、図３に示すように、溶融した
クリーム半田２３がシールド板１５と側壁１１との間を
ブリッジするため、シールド板１５と側壁１１との間の
隙間がクリーム半田２３によって埋められ、シールド板
１５と側壁１１の電気的接触は安定する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１６】シールド板のスリットを押し広げてカシメ
片を形成し、このカシメ片を側壁のカシメ穴に嵌入して
シールド板と側壁とを固定することにより、シールド板
と側板とを確実に電気的結合することができる。
片を形成し、このカシメ片を側壁のカシメ穴に嵌入して
シールド板と側壁とを固定することにより、シールド板
と側板とを確実に電気的結合することができる。
【００１７】また、カシメ片をカシメ穴に嵌入した後に
両者のカシメ部分を半田付けすると、シールド板と側壁
の固定は一層確実となり電気的接触も安定する。
両者のカシメ部分を半田付けすると、シールド板と側壁
の固定は一層確実となり電気的接触も安定する。
【００１８】また、カシメ穴をカシメ片の嵌入方向に沿
って幅狭となる逆台形状に形成すると、カシメ片をカシ
メ穴に強固に嵌入することができる。
って幅狭となる逆台形状に形成すると、カシメ片をカシ
メ穴に強固に嵌入することができる。
【００１９】さらに、シールド板上に搭載されたプリン
ト基板のアースパターンとカシメ片及びカシメ穴を半田
付けすると、シールド板とプリント基板を半田付けする
のと同時にカシメ部分をも半田付けすることができ、シ
ールド板と側壁の電気的接触も安定する。
ト基板のアースパターンとカシメ片及びカシメ穴を半田
付けすると、シールド板とプリント基板を半田付けする
のと同時にカシメ部分をも半田付けすることができ、シ
ールド板と側壁の電気的接触も安定する。
【図１】電子機器筐体のシールド構造の要部を示す斜視
図である。
図である。
【図２】シールド板のカシメ作業を説明する図である。
【図３】プレス加工された金属平板を示す平面図であ
る。
る。
【図４】電子機器筐体の外観を示す斜視図である。
【図５】従来の電子機器筐体を示す斜視図である。
【図６】従来の金属平板を示す平面図である。
【図７】従来の電子機器筐体のシールド構造を示す側面
図である。
図である。
【図８】図７のシールド構造を拡大して示す側面図であ
る。
る。
【図９】図８のシールド構造を拡大して示す平面図であ
る。
る。
１１ 前板 １５ シールド板 ２０ プリント基板 ２３ クリーム半田 １１１ カシメ穴 １５１ スリット １５２ カシメ片
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (4)
- 【請求項１】 金属製の平板をプレス加工により打ち抜
くことにより、スリットを有するシールド板とカシメ穴
を有する側壁とを形成し、前記シールド板と前記側壁と
が互いに直交するように各々直角に折り曲げ、前記スリ
ットを前記カシメ穴の方向に押圧することによりカシメ
片を形成し、このカシメ片を前記カシメ穴に嵌入して前
記シールド板と前記側壁とを固定したことを特徴とする
電子機器筐体のシールド構造。 - 【請求項２】 前記カシメ片を前記カシメ穴に嵌入した
後、半田付けすることを特徴とする請求項１記載の電子
機器筐体のシールド構造。 - 【請求項３】 前記カシメ穴は、前記カシメ片の嵌入方
向に沿って幅狭となる逆台形状に形成されていることを
特徴とする請求項１又は２記載の電子機器筐体のシール
ド構造。 - 【請求項４】 前記シールド板上にプリント基板が載置
され、前記カシメ片と前記カシメ穴及び前記プリント基
板のアースパターンとを半田付けすることを特徴とする
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器筐体のシ
ールド構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32914895A JP3208055B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子機器筐体のシールド構造 |
| KR1019960066653A KR100234805B1 (ko) | 1995-12-18 | 1996-12-17 | 전자기기박스체의 시일드구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32914895A JP3208055B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子機器筐体のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172289A JPH09172289A (ja) | 1997-06-30 |
| JP3208055B2 true JP3208055B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18218185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32914895A Expired - Fee Related JP3208055B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 電子機器筐体のシールド構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208055B2 (ja) |
| KR (1) | KR100234805B1 (ja) |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32914895A patent/JP3208055B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-17 KR KR1019960066653A patent/KR100234805B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100234805B1 (ko) | 1999-12-15 |
| JPH09172289A (ja) | 1997-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010619 |
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