JP3208730B2 - 光透過性材料のマーキング方法 - Google Patents
光透過性材料のマーキング方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光透過性材料のマー
キング方法にかかるもので、とくにレーザー光を用いた
光透過性材料のマーキング方法に関するものである。
キング方法にかかるもので、とくにレーザー光を用いた
光透過性材料のマーキング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザー光によるマーキング方法
は、レーザー光によるアブレーション（爆触）現象を利
用して、たとえば透明ガラス基板などの被マーキング材
料の表面に加工を行うものであったため、被マーキング
材料の表面が微小に割れて、その破片が生産工程に混入
するという問題がある。
は、レーザー光によるアブレーション（爆触）現象を利
用して、たとえば透明ガラス基板などの被マーキング材
料の表面に加工を行うものであったため、被マーキング
材料の表面が微小に割れて、その破片が生産工程に混入
するという問題がある。
【０００３】たとえば図９は、従来の光透過性材料のマ
ーキング方法による被マーキング材料の断面側面図であ
って、被マーキング材料としての透明ガラス基板１（光
透過性材料）の表面２の所定部位にレーザー光３を集光
し、上記アブレーションにより表面２のガラスを飛ばし
て、くぼみを形成し、このくぼみによってマーキング４
を行う。こうしたアブレーションによる加工方法以外
に、レーザー光３の吸収にともなって発生する熱による
表面２の変形によりくぼみを形成し、マーキング４とし
ての視認性を得る場合もある。この熱による加工の場合
には、表面が一度溶融し、再凝固する過程をたどるもの
と考えられ、この場合においても、クラックなどの発生
があり、微細な破片やカケラが生じることもあり、これ
らの除去が必要になる。
ーキング方法による被マーキング材料の断面側面図であ
って、被マーキング材料としての透明ガラス基板１（光
透過性材料）の表面２の所定部位にレーザー光３を集光
し、上記アブレーションにより表面２のガラスを飛ばし
て、くぼみを形成し、このくぼみによってマーキング４
を行う。こうしたアブレーションによる加工方法以外
に、レーザー光３の吸収にともなって発生する熱による
表面２の変形によりくぼみを形成し、マーキング４とし
ての視認性を得る場合もある。この熱による加工の場合
には、表面が一度溶融し、再凝固する過程をたどるもの
と考えられ、この場合においても、クラックなどの発生
があり、微細な破片やカケラが生じることもあり、これ
らの除去が必要になる。
【０００４】マーキング４が形成される結果、アブレー
ションにより飛ばされたガラス材料が粉末となってマー
キング４近傍に付着して「デブリ」と称される付着物と
なり、これを除去するために透明ガラス基板１の表面２
の洗浄が必要になるという問題がある。
ションにより飛ばされたガラス材料が粉末となってマー
キング４近傍に付着して「デブリ」と称される付着物と
なり、これを除去するために透明ガラス基板１の表面２
の洗浄が必要になるという問題がある。
【０００５】さらに、デブリを減少させるために、表面
２にガスの吹き付けを行うこと、クリーニングショット
と呼ぶレーザー光３の再照射を必要とすることなど、ク
リーンな環境を要求するシステムには受け入れがたいマ
ーキング方法（加工方法）であるという問題がある。
２にガスの吹き付けを行うこと、クリーニングショット
と呼ぶレーザー光３の再照射を必要とすることなど、ク
リーンな環境を要求するシステムには受け入れがたいマ
ーキング方法（加工方法）であるという問題がある。
【０００６】上述のような諸問題を解消して光透過性材
料にマーキングを施すために、光透過性材料の内部にレ
ーザー光などを集光させる方法も案出されている。たと
えば、特公平７−６９５２４号による「模様入り眼鏡枠
部品の製造方法および眼鏡枠部品」では、光透過性材料
の一種であるプラスチックの内部にレーザー光を吸収さ
せることにより焼け焦げを生じさせて、内部に模様を現
出させるものである。この方法においては、光透過性材
料として、レーザー光を吸収する透明なプラスチックを
用いる必要があり、一方、ガラス基板にプラスチックを
混入することはできず、この方法に開示された技術のま
まではガラス基板内に焼け焦げを生じさせることは不可
能である。
料にマーキングを施すために、光透過性材料の内部にレ
ーザー光などを集光させる方法も案出されている。たと
えば、特公平７−６９５２４号による「模様入り眼鏡枠
部品の製造方法および眼鏡枠部品」では、光透過性材料
の一種であるプラスチックの内部にレーザー光を吸収さ
せることにより焼け焦げを生じさせて、内部に模様を現
出させるものである。この方法においては、光透過性材
料として、レーザー光を吸収する透明なプラスチックを
用いる必要があり、一方、ガラス基板にプラスチックを
混入することはできず、この方法に開示された技術のま
まではガラス基板内に焼け焦げを生じさせることは不可
能である。
【０００７】また、特開平３−１２４４８６号の「レー
ザーマーキング方法」では、ガラスの内部にレーザー光
を集束させて、その表面に損傷を与えることなく、マー
クを施す方法が示されている。この方法では、ガラス内
部の破壊しきい値が表面の５〜２０倍程度となっている
ため、内部においてのみレーザー光を集束させて、表面
には損傷を与えることなく内部の破壊しきい値をこえる
ようにしたものである。ただし、その実施例においては
被マーキング材料としてプラスチックが用いられてお
り、集光点近傍に、直径２０〜４０μｍ、深さ１００〜
２５０μｍ程度の範囲にわたって溶融、変質などが生じ
るとされている。
ザーマーキング方法」では、ガラスの内部にレーザー光
を集束させて、その表面に損傷を与えることなく、マー
クを施す方法が示されている。この方法では、ガラス内
部の破壊しきい値が表面の５〜２０倍程度となっている
ため、内部においてのみレーザー光を集束させて、表面
には損傷を与えることなく内部の破壊しきい値をこえる
ようにしたものである。ただし、その実施例においては
被マーキング材料としてプラスチックが用いられてお
り、集光点近傍に、直径２０〜４０μｍ、深さ１００〜
２５０μｍ程度の範囲にわたって溶融、変質などが生じ
るとされている。
【０００８】本発明者がこの方法をガラス材料に適用し
たときには、ガラス内部の破壊しきい値をこえたレーザ
ー光により、ガラス内部にクラックの発生が認められ
た。しかしながら、この方法では、レーザー光が集光す
る内部の深さを所望の値に設定できないことがわかっ
た。さらに、レーザー光の集光する深さを精密に制御し
ないと、表面にクラックが生じてしまうという問題があ
る。
たときには、ガラス内部の破壊しきい値をこえたレーザ
ー光により、ガラス内部にクラックの発生が認められ
た。しかしながら、この方法では、レーザー光が集光す
る内部の深さを所望の値に設定できないことがわかっ
た。さらに、レーザー光の集光する深さを精密に制御し
ないと、表面にクラックが生じてしまうという問題があ
る。
【０００９】さらに特開平４−７１７９２号の「マーキ
ング方法」では、透明基板の内部にレーザー光の焦点を
結ぶように照射して選択的に不透明化することによりマ
ーキングを行っている。この方法では、絶縁破壊により
材料が不透明化するとされ、その実施例では、数百μｍ
の幅にわたって、厚さ約２．３ｍｍの石英基板の内部が
不透明化し、これを表面から見ると白い符号として識別
することができる。したがって、マーキングの対象材料
として、十分に厚い透明基板でないと適用することがで
きないという問題がある。すなわち、薄い透明基板の場
合には、レーザー光の集光の深さを適切かつ精密に制御
することが困難である。
ング方法」では、透明基板の内部にレーザー光の焦点を
結ぶように照射して選択的に不透明化することによりマ
ーキングを行っている。この方法では、絶縁破壊により
材料が不透明化するとされ、その実施例では、数百μｍ
の幅にわたって、厚さ約２．３ｍｍの石英基板の内部が
不透明化し、これを表面から見ると白い符号として識別
することができる。したがって、マーキングの対象材料
として、十分に厚い透明基板でないと適用することがで
きないという問題がある。すなわち、薄い透明基板の場
合には、レーザー光の集光の深さを適切かつ精密に制御
することが困難である。
【００１０】さらに特表平６−５００２７５号の「潜面
マーキング」においても、比較的厚肉の材料をマーキン
グの対象としており、三次元マーキングの可能性が示唆
されている。
マーキング」においても、比較的厚肉の材料をマーキン
グの対象としており、三次元マーキングの可能性が示唆
されている。
【００１１】上述したいずれのマーキング方法も、とく
に厚さの薄いガラス材料などの光透過性材料に対して所
定の深さないし厚さに精密にマーキングを施すには不十
分である。一方、たとえばガラス基板のような薄肉の光
透過性材料にマーキングを行うためには、材料の強度劣
化に影響の少ないマークが望まれる。
に厚さの薄いガラス材料などの光透過性材料に対して所
定の深さないし厚さに精密にマーキングを施すには不十
分である。一方、たとえばガラス基板のような薄肉の光
透過性材料にマーキングを行うためには、材料の強度劣
化に影響の少ないマークが望まれる。
【００１２】レーザー光を集束して絶縁破壊を生じる現
象を詳しく観察すると、以下のようになる。図１０は、
透明ガラス基板１の要部拡大断面側面図であって、レー
ザー光３が最も集束した近傍においてガラス内部にクラ
ック５が生じ、またこのクラック５に連続して、レーザ
ー入射方向に亀裂６が伝播した穴状のマークパターン７
の発生が認められる。レーザー光３のビーム径３ｍｍ
φ、エネルギー約４００μＪで、焦点距離ｆ＝１００ｍ
ｍのレンズを使用した場合に、その大きさとしては、ク
ラック５の幅が約１００μｍ、穴状のマークパターン７
の長さは約５００μｍに達する。
象を詳しく観察すると、以下のようになる。図１０は、
透明ガラス基板１の要部拡大断面側面図であって、レー
ザー光３が最も集束した近傍においてガラス内部にクラ
ック５が生じ、またこのクラック５に連続して、レーザ
ー入射方向に亀裂６が伝播した穴状のマークパターン７
の発生が認められる。レーザー光３のビーム径３ｍｍ
φ、エネルギー約４００μＪで、焦点距離ｆ＝１００ｍ
ｍのレンズを使用した場合に、その大きさとしては、ク
ラック５の幅が約１００μｍ、穴状のマークパターン７
の長さは約５００μｍに達する。
【００１３】このような大きさおよび形状のマークパタ
ーン７が生じる場合であっても、たとえば厚さ１〜２ｍ
ｍ程度の薄肉の透明ガラス基板１にマーキングを施すと
きに、その表面２からのレンズ位置を正確に制御すれ
ば、ガラス内部のみにマークパターン７を付すことは可
能であると予想された。しかしながら、ガラス表面２の
破壊しきい値が内部より低いため、実際にはどうしても
透明ガラス基板１の表面２ないしは裏面２Ａにクラック
５ないし亀裂６を生じてしまうことが判明した。表面２
ないし裏面２Ａにまでクラック５ないし亀裂６を生じる
と、材料強度の急激な劣化はもちろん、材料から飛び出
すパーティクルを生じるという問題がある。
ーン７が生じる場合であっても、たとえば厚さ１〜２ｍ
ｍ程度の薄肉の透明ガラス基板１にマーキングを施すと
きに、その表面２からのレンズ位置を正確に制御すれ
ば、ガラス内部のみにマークパターン７を付すことは可
能であると予想された。しかしながら、ガラス表面２の
破壊しきい値が内部より低いため、実際にはどうしても
透明ガラス基板１の表面２ないしは裏面２Ａにクラック
５ないし亀裂６を生じてしまうことが判明した。表面２
ないし裏面２Ａにまでクラック５ないし亀裂６を生じる
と、材料強度の急激な劣化はもちろん、材料から飛び出
すパーティクルを生じるという問題がある。
【００１４】ガラス材料など光透過性材料の表面にクラ
ックを生じさせない一般的な方法としては、レーザー光
の強度をある値以下に下げ、マークサイズを小さくする
こと、および集光光学系の開口比（レンズの直径／焦点
距離）を大きくしてとくに表面におけるマークの成長を
抑えること、などが考えられる。しかしながら、こうし
たレーザー光３の照射エネルギーの制御、およびレンズ
位置の調整および開口比の選択などによってマークパタ
ーン７の大きさおよび形状の制御を適正に行っても表面
２におけるクラック５ないし亀裂６が発生してしまう原
因は、表面２にもともと存在している凹凸面あるいは微
細な傷が中心となってクラック５や亀裂６が発生してし
まうこと、および表面２にはゴミが付着しており、この
ゴミがレーザー光３の吸収の中心となり、レーザー光３
のエネルギーを予想以上に吸収しやすい環境にあるこ
と、などが考えられる。
ックを生じさせない一般的な方法としては、レーザー光
の強度をある値以下に下げ、マークサイズを小さくする
こと、および集光光学系の開口比（レンズの直径／焦点
距離）を大きくしてとくに表面におけるマークの成長を
抑えること、などが考えられる。しかしながら、こうし
たレーザー光３の照射エネルギーの制御、およびレンズ
位置の調整および開口比の選択などによってマークパタ
ーン７の大きさおよび形状の制御を適正に行っても表面
２におけるクラック５ないし亀裂６が発生してしまう原
因は、表面２にもともと存在している凹凸面あるいは微
細な傷が中心となってクラック５や亀裂６が発生してし
まうこと、および表面２にはゴミが付着しており、この
ゴミがレーザー光３の吸収の中心となり、レーザー光３
のエネルギーを予想以上に吸収しやすい環境にあるこ
と、などが考えられる。
【００１５】いずれにしても、レーザー光３による透明
ガラス基板１の内部のみへの集光は、これを予想以上に
精密に行う必要があることがわかり、とくに薄肉のガラ
ス材料などにマーキングを行う場合には、従来の各種マ
ーキング方法では実現困難であることがわかる。また、
マーキングとしてクラック５によりこれを構成すること
は、レーザー光３の集光操作および集光部位の制御を精
密に行う必要があることから、とくに薄い透明ガラス基
板１（光透過性材料）へのマーキング方法には、限界が
あると思われる。
ガラス基板１の内部のみへの集光は、これを予想以上に
精密に行う必要があることがわかり、とくに薄肉のガラ
ス材料などにマーキングを行う場合には、従来の各種マ
ーキング方法では実現困難であることがわかる。また、
マーキングとしてクラック５によりこれを構成すること
は、レーザー光３の集光操作および集光部位の制御を精
密に行う必要があることから、とくに薄い透明ガラス基
板１（光透過性材料）へのマーキング方法には、限界が
あると思われる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
諸問題にかんがみなされたもので、クリーンなシステム
に適合した光透過性材料のマーキング方法を提供するこ
とを課題とする。
諸問題にかんがみなされたもので、クリーンなシステム
に適合した光透過性材料のマーキング方法を提供するこ
とを課題とする。
【００１７】また本発明は、マーキングにより被マーキ
ング材料の破片が生ずることがないようにした光透過性
材料のマーキング方法を提供することを課題とする。
ング材料の破片が生ずることがないようにした光透過性
材料のマーキング方法を提供することを課題とする。
【００１８】また本発明は、マーキング後に光透過性材
料の表面の清浄化のための後処理を不要とした光透過性
材料のマーキング方法を提供することを課題とする。
料の表面の清浄化のための後処理を不要とした光透過性
材料のマーキング方法を提供することを課題とする。
【００１９】また本発明は、とくに薄肉のガラス材料に
所定の深さにかつ精密にマーキング位置を調整し、その
表面にはクラックなどが生じないようにすることが可能
な光透過性材料のマーキング方法を提供することを課題
とする。
所定の深さにかつ精密にマーキング位置を調整し、その
表面にはクラックなどが生じないようにすることが可能
な光透過性材料のマーキング方法を提供することを課題
とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、レー
ザー光により透明ガラス基板などの光透過性材料をマー
キングするにあたり、光透過性材料の表面ではなく、そ
の内部にレーザー光を集光すること、およびクラックの
生成だけによってマーキングを行うのではなく、より低
い照射エネルギーのレーザー光の集光によって主として
光透過性材料の光学的性質の変化を起こさせてこれをマ
ーキングに用いることに着目したもので、レーザー光に
より光透過性材料にマーキングを施す光透過性材料のマ
ーキング方法であって、上記光透過性材料は、これをガ
ラス材料とするとともに、上記レーザー光として、上記
光透過性材料に対して透過性のあるものを選択し、この
レーザー光を上記光透過性材料の内部に所定の深さで集
光するとともに、このレーザー光の強さをこの光透過性
材料の光学的性質の変化を起こす程度の強さとして上記
マーキングを可能としたことを特徴とする光透過性材料
のマーキング方法である。なお、上記光学的性質の変化
とは、たとえば屈折率その他任意の光学的特性の変化を
いい、外部からそれぞれ所定の計測手段により認識可能
なものである。
ザー光により透明ガラス基板などの光透過性材料をマー
キングするにあたり、光透過性材料の表面ではなく、そ
の内部にレーザー光を集光すること、およびクラックの
生成だけによってマーキングを行うのではなく、より低
い照射エネルギーのレーザー光の集光によって主として
光透過性材料の光学的性質の変化を起こさせてこれをマ
ーキングに用いることに着目したもので、レーザー光に
より光透過性材料にマーキングを施す光透過性材料のマ
ーキング方法であって、上記光透過性材料は、これをガ
ラス材料とするとともに、上記レーザー光として、上記
光透過性材料に対して透過性のあるものを選択し、この
レーザー光を上記光透過性材料の内部に所定の深さで集
光するとともに、このレーザー光の強さをこの光透過性
材料の光学的性質の変化を起こす程度の強さとして上記
マーキングを可能としたことを特徴とする光透過性材料
のマーキング方法である。なお、上記光学的性質の変化
とは、たとえば屈折率その他任意の光学的特性の変化を
いい、外部からそれぞれ所定の計測手段により認識可能
なものである。
【００２１】上記レーザー光による上記光透過性材料に
おける光学的性質が変化する部位を該光透過性材料の深
さ方向に長く生じさせることができる。
おける光学的性質が変化する部位を該光透過性材料の深
さ方向に長く生じさせることができる。
【００２２】上記レーザー光による上記光透過性材料に
おける光学的性質が変化する部位を複数個まとめてひと
つのマーキング単位とすることができる。このとき、ク
ラックが発生したとしても、それらが連結しないだけの
間隔を互いの間にあけておくことが必要である。
おける光学的性質が変化する部位を複数個まとめてひと
つのマーキング単位とすることができる。このとき、ク
ラックが発生したとしても、それらが連結しないだけの
間隔を互いの間にあけておくことが必要である。
【００２３】上記レーザー光のレーザー光源として、フ
ェムト秒レーザーを採用することができる。
ェムト秒レーザーを採用することができる。
【００２４】本発明による光透過性材料のマーキング方
法においては、レーザー光を光透過性材料の内部の所定
部位に集光することによって光の密度が高くなり、所定
の破壊しきい値をこえると光学的非線形現象による吸収
が起こると考えられ、この吸収にもとづき、透明ガラス
基板などの光透過性材料の光学的性質が変化する現象を
利用して、光透過性材料の内部にマーキングを行うもの
である。
法においては、レーザー光を光透過性材料の内部の所定
部位に集光することによって光の密度が高くなり、所定
の破壊しきい値をこえると光学的非線形現象による吸収
が起こると考えられ、この吸収にもとづき、透明ガラス
基板などの光透過性材料の光学的性質が変化する現象を
利用して、光透過性材料の内部にマーキングを行うもの
である。
【００２５】上記レーザー光を集光するために、たとえ
ばｆθレンズを用いることにより、光透過性材料をレー
ザー光に対して移動し、レーザー光の集光部分を移動さ
せ、所定の広がり面積を有するマーキング文字ないし図
形を描くようにしても、同じレベル（深さ位置）にレー
ザー光を集光させておくことができる。したがって、厚
さが１〜２ｍｍ程度あるいはそれ以下の薄肉のガラス材
料であっても、この厚さ内に光学的性質の変化部位を限
定し、クラックによらず、かつ表面に損傷を生じること
のないマーキングを施すことが可能となる。
ばｆθレンズを用いることにより、光透過性材料をレー
ザー光に対して移動し、レーザー光の集光部分を移動さ
せ、所定の広がり面積を有するマーキング文字ないし図
形を描くようにしても、同じレベル（深さ位置）にレー
ザー光を集光させておくことができる。したがって、厚
さが１〜２ｍｍ程度あるいはそれ以下の薄肉のガラス材
料であっても、この厚さ内に光学的性質の変化部位を限
定し、クラックによらず、かつ表面に損傷を生じること
のないマーキングを施すことが可能となる。
【００２６】なお、使用するレーザー光としては、光透
過性材料との組み合わせにより任意のものを採用可能で
ある。たとえば、石英ガラスに対しては、赤外線領域、
可視光線領域あるいは紫外線領域の波長を有するレーザ
ー光を使用可能であり、一般的な板ガラスに対しては、
赤外線領域あるいは可視光線領域の波長を有するレーザ
ー光を使用可能である。
過性材料との組み合わせにより任意のものを採用可能で
ある。たとえば、石英ガラスに対しては、赤外線領域、
可視光線領域あるいは紫外線領域の波長を有するレーザ
ー光を使用可能であり、一般的な板ガラスに対しては、
赤外線領域あるいは可視光線領域の波長を有するレーザ
ー光を使用可能である。
【００２７】レーザー光源としては、操作しやすいＹＡ
Ｇレーザー、ＹＬＦレーザーなどのＬＤ励起固体レーザ
ーが便利である。たとえば、赤外線領域の波長を有する
レーザー光を発振するＹＡＧレーザーを用いた場合、波
長変換器を用いることによりこれを２倍波とすれば可視
光線領域に利用することができ、３倍波あるいは４倍波
とすれば紫外線領域に利用することができる。なお、利
用するレーザー光の振動数が高くなるほど、すなわち波
長が短いほど、マーキングとしての解像度を良好なもの
とすることができる。さらに、レーザー光源としては、
パルスレーザーが制御性良好にマーキングを行うことが
でき、パルス幅についても短いものがマーキングの深さ
方向を均一にそろえることができて有利である。これ
は、熱的効果がパルス幅（時間）の平方根に比例するた
めである。このため、サブナノ秒以下のレーザー光源
（たとえば、１０-15秒オーダーのパルス幅を有するフ
ェムト秒レーザー）を用いることは有用である。
Ｇレーザー、ＹＬＦレーザーなどのＬＤ励起固体レーザ
ーが便利である。たとえば、赤外線領域の波長を有する
レーザー光を発振するＹＡＧレーザーを用いた場合、波
長変換器を用いることによりこれを２倍波とすれば可視
光線領域に利用することができ、３倍波あるいは４倍波
とすれば紫外線領域に利用することができる。なお、利
用するレーザー光の振動数が高くなるほど、すなわち波
長が短いほど、マーキングとしての解像度を良好なもの
とすることができる。さらに、レーザー光源としては、
パルスレーザーが制御性良好にマーキングを行うことが
でき、パルス幅についても短いものがマーキングの深さ
方向を均一にそろえることができて有利である。これ
は、熱的効果がパルス幅（時間）の平方根に比例するた
めである。このため、サブナノ秒以下のレーザー光源
（たとえば、１０-15秒オーダーのパルス幅を有するフ
ェムト秒レーザー）を用いることは有用である。
【００２８】本発明は、従来の各種マーキング方法がと
くに薄肉の光透過性材料の内部にマーキングを施すこと
が困難である原因が、レーザー光の集光によるクラック
の発生が光透過性材料の表面にまで及んでその機械的強
度を低下させてしまうこと、さらに、すべてのマークを
クラック生成によるものとすればクラックが表面にまで
及ぶことを防止することが実際には非常に困難であるこ
とに着目し、クラックを発生させない範囲の強度のレー
ザー光を照射することとしている。さらに、より好まし
くは、通常のレンズではマーキングにともなって集光位
置が表面側にずれる点にあることに着目して、ｆθレン
ズの採用により、ガラス内部の一定の深さ位置に集光す
ること、さらに従来の方法が光透過性材料の屈折率を考
慮に入れていない点にあると推察して、ガラスの表面お
よび裏面の位置を正確に計測し、ガラスの屈折率を考慮
に入れて集光すること、などにより、薄肉ガラス基板の
内部マーキングをより精密に行うことが可能となるもの
である。
くに薄肉の光透過性材料の内部にマーキングを施すこと
が困難である原因が、レーザー光の集光によるクラック
の発生が光透過性材料の表面にまで及んでその機械的強
度を低下させてしまうこと、さらに、すべてのマークを
クラック生成によるものとすればクラックが表面にまで
及ぶことを防止することが実際には非常に困難であるこ
とに着目し、クラックを発生させない範囲の強度のレー
ザー光を照射することとしている。さらに、より好まし
くは、通常のレンズではマーキングにともなって集光位
置が表面側にずれる点にあることに着目して、ｆθレン
ズの採用により、ガラス内部の一定の深さ位置に集光す
ること、さらに従来の方法が光透過性材料の屈折率を考
慮に入れていない点にあると推察して、ガラスの表面お
よび裏面の位置を正確に計測し、ガラスの屈折率を考慮
に入れて集光すること、などにより、薄肉ガラス基板の
内部マーキングをより精密に行うことが可能となるもの
である。
【００２９】本発明においては、レーザー光により光透
過性材料の表面ではなく、その内部にマーキングを行う
ようにしたので、光透過性材料の破片ないし粉末が発生
することはなく、清浄な状態でマーキングすることが可
能となり、生産工程に破片が混入するような問題もな
い。しかもマーキングを、レーザー光の集光により、ク
ラックの生成だけによらず、光透過性材料の光学的性質
が変化する部位によって構成するようにしたので、光透
過性材料の破壊を回避し、かつ微細な破片やカケラを生
じることなくマーキングを行うことができる。さらに、
ｆθレンズの採用およびガラス材料の屈折率に着目して
屈折率に応じた集光深さを制御しながらマーキングする
ようにすれば、精密に集光位置ないし深さを特定するこ
とができる。
過性材料の表面ではなく、その内部にマーキングを行う
ようにしたので、光透過性材料の破片ないし粉末が発生
することはなく、清浄な状態でマーキングすることが可
能となり、生産工程に破片が混入するような問題もな
い。しかもマーキングを、レーザー光の集光により、ク
ラックの生成だけによらず、光透過性材料の光学的性質
が変化する部位によって構成するようにしたので、光透
過性材料の破壊を回避し、かつ微細な破片やカケラを生
じることなくマーキングを行うことができる。さらに、
ｆθレンズの採用およびガラス材料の屈折率に着目して
屈折率に応じた集光深さを制御しながらマーキングする
ようにすれば、精密に集光位置ないし深さを特定するこ
とができる。
【００３０】なお、レーザー光による光透過性材料にお
ける光学的性質が変化する部位を光透過性材料の深さ方
向に長く生じさせることにより、その深さ方向に光学的
性質の変化部分が重なり合って光透過性材料の深さ方向
（厚さ方向）ではマーキングを視認することができ、そ
の側面方向からはマーキングを視認することができない
ようにすることができる。
ける光学的性質が変化する部位を光透過性材料の深さ方
向に長く生じさせることにより、その深さ方向に光学的
性質の変化部分が重なり合って光透過性材料の深さ方向
（厚さ方向）ではマーキングを視認することができ、そ
の側面方向からはマーキングを視認することができない
ようにすることができる。
【００３１】さらに、レーザー光による光透過性材料に
おける光学的性質が変化する部位を複数個（たとえば４
個）まとめてひとつのマーキング単位とすることによ
り、肉眼での視認とともに光学的読取り手段による読み
取りを行うようにすることもできる。
おける光学的性質が変化する部位を複数個（たとえば４
個）まとめてひとつのマーキング単位とすることによ
り、肉眼での視認とともに光学的読取り手段による読み
取りを行うようにすることもできる。
【００３２】
【発明の実施の形態】つぎに本発明の実施の形態による
光透過性材料のマーキング方法を図１ないし図８にもと
づき説明する。ただし、図９および図１０と同様の部分
には同一符号を付し、その詳述はこれを省略する。図１
は、当該マーキング方法を実施するマーキング装置１０
の斜視図であって、マーキング装置１０は、レーザー光
源１１と、ビーム整形器１２と、ガルバノミラー１３
と、ｆθレンズ１４と、を有し、ｆθレンズ１４により
透明ガラス基板１の内部１５（図２）にレーザー光３を
集光可能としてある。レーザー光源１１としては、たと
えばＹＬＦレーザーの４倍波（パルス幅約１０ｎｓ）を
使用する。ｆθレンズ１４としては、たとえば焦点距離
５０ｍｍのものを使用する。透明ガラス基板１として
は、たとえば合成石英基板（厚さ１０ｍｍ）を使用す
る。
光透過性材料のマーキング方法を図１ないし図８にもと
づき説明する。ただし、図９および図１０と同様の部分
には同一符号を付し、その詳述はこれを省略する。図１
は、当該マーキング方法を実施するマーキング装置１０
の斜視図であって、マーキング装置１０は、レーザー光
源１１と、ビーム整形器１２と、ガルバノミラー１３
と、ｆθレンズ１４と、を有し、ｆθレンズ１４により
透明ガラス基板１の内部１５（図２）にレーザー光３を
集光可能としてある。レーザー光源１１としては、たと
えばＹＬＦレーザーの４倍波（パルス幅約１０ｎｓ）を
使用する。ｆθレンズ１４としては、たとえば焦点距離
５０ｍｍのものを使用する。透明ガラス基板１として
は、たとえば合成石英基板（厚さ１０ｍｍ）を使用す
る。
【００３３】図２は、透明ガラス基板１の側面断面図で
あり、透明ガラス基板１の表面２ではなく、透明ガラス
基板１の内部１５にレーザー光３を集光可能としてあ
る。
あり、透明ガラス基板１の表面２ではなく、透明ガラス
基板１の内部１５にレーザー光３を集光可能としてあ
る。
【００３４】透明ガラス基板１（被マーキング材料）の
屈折率をｎとし、透明ガラス基板１がないときの集光点
Ｐの深さをＨ１とすると、内部１５におけるレーザー光
３の屈折作用の影響により、実際の集光点Ｑの深さＨ２
は、表面２側からＨ１×ｎに移動することになる。とく
に薄肉の透明ガラス基板１にマーキングを施す場合に
は、この実際の集光点Ｑの深さＨ２が重要な要素とな
る。すなわち、この屈折率ｎの値に応じて実際の集光点
Ｑの位置（深さＨ２）を精確に制御することにより、精
密なマーキングを行うことができる。
屈折率をｎとし、透明ガラス基板１がないときの集光点
Ｐの深さをＨ１とすると、内部１５におけるレーザー光
３の屈折作用の影響により、実際の集光点Ｑの深さＨ２
は、表面２側からＨ１×ｎに移動することになる。とく
に薄肉の透明ガラス基板１にマーキングを施す場合に
は、この実際の集光点Ｑの深さＨ２が重要な要素とな
る。すなわち、この屈折率ｎの値に応じて実際の集光点
Ｑの位置（深さＨ２）を精確に制御することにより、精
密なマーキングを行うことができる。
【００３５】従来のマーキング方法においては、図９に
示したように、透明ガラス基板１の表面２においてレー
ザー光３の多重照射を行うことにより、マーキング４と
しての穴をその深さ方向に長く大きくするようにしてい
た。あるいは図１０に示すような、亀裂６およびマーク
パターン７からなるクラック５を形成するようにしてい
た。
示したように、透明ガラス基板１の表面２においてレー
ザー光３の多重照射を行うことにより、マーキング４と
しての穴をその深さ方向に長く大きくするようにしてい
た。あるいは図１０に示すような、亀裂６およびマーク
パターン７からなるクラック５を形成するようにしてい
た。
【００３６】本発明における光透過性材料のマーキング
方法においては、図２に示すように、透明ガラス基板１
の内部１５に焦点（集光点Ｑ）を合わせ、従来よりエネ
ルギーの低いレーザー光３を照射し、この集光点Ｑにお
いて光学的損傷あるいは光学的絶縁破壊などの現象をな
るべく少なく、かつ、透明ガラス基板１の光学的性質の
変化を発生させるようにして、線状のマークパターン１
６を描く。すなわち、レーザー光３を集光点Ｑに集光す
ることによってレーザー光３の非線形的な吸収が起こ
り、この部分の光学的性質（たとえば屈折率など）が変
化し、その先端部分１７（集光点Ｑ）からレーザー光３
入射側の表面２の方向にマークパターン１６の深さ方向
部分１８が延びることが観測されている。
方法においては、図２に示すように、透明ガラス基板１
の内部１５に焦点（集光点Ｑ）を合わせ、従来よりエネ
ルギーの低いレーザー光３を照射し、この集光点Ｑにお
いて光学的損傷あるいは光学的絶縁破壊などの現象をな
るべく少なく、かつ、透明ガラス基板１の光学的性質の
変化を発生させるようにして、線状のマークパターン１
６を描く。すなわち、レーザー光３を集光点Ｑに集光す
ることによってレーザー光３の非線形的な吸収が起こ
り、この部分の光学的性質（たとえば屈折率など）が変
化し、その先端部分１７（集光点Ｑ）からレーザー光３
入射側の表面２の方向にマークパターン１６の深さ方向
部分１８が延びることが観測されている。
【００３７】図３は、このマークパターン１６部分の拡
大側面図であって、このマークパターン１６は、透明ガ
ラス基板１の深さ方向でみればほぼ円形に視認すること
ができ、側面方向においては、事実上視認することがで
きないように（図中仮想線）することができる。すなわ
ち本発明によれば、光学的性質の変化がごく微小である
ため、マークパターン１６の長さ方向から照明すること
によってのみその検出が可能となり（マークパターン１
６をその横方向からの照射では検出できず）、いわゆる
隠しマークとしてのマーキングが可能となる。
大側面図であって、このマークパターン１６は、透明ガ
ラス基板１の深さ方向でみればほぼ円形に視認すること
ができ、側面方向においては、事実上視認することがで
きないように（図中仮想線）することができる。すなわ
ち本発明によれば、光学的性質の変化がごく微小である
ため、マークパターン１６の長さ方向から照明すること
によってのみその検出が可能となり（マークパターン１
６をその横方向からの照射では検出できず）、いわゆる
隠しマークとしてのマーキングが可能となる。
【００３８】従来は、このマークパターン１６（マーク
パターン７）が表面２に到達すると透明ガラス基板１の
割れにつながる可能性があるので、マークパターン１６
を透明ガラス基板１の内部１５にとどめる範囲のレーザ
ー光３の入射エネルギーを照射するようにしている。従
来は、たとえば厚さ１．１ｍｍ以上の透明ガラス基板１
に照射エネルギー４００μＪのレーザー光３を照射する
ようにしていたが、厚さ１．１ｍｍ以下の透明ガラス基
板１に対しては、レーザーエネルギーの変動などによ
り、クラック５が表面２にまで達することも確率的に起
こり得ると推定される。本発明者は、透明ガラス基板１
として、具体的に、ソーダ石灰ガラス材料および無アル
カリガラス材料に、レーザー光３のビーム径約１０ｍｍ
φで、焦点距離２８ｍｍのレンズを用いて、エネルギー
約１００μＪを照射した場合に、クラック５ないし亀裂
６を発生させず、光学的性質（屈折率）の変化が生じる
ことを実験により確認している。すなわち、ソーダ石灰
ガラス材料については、その厚さ１．１ｍｍ、および
０．７ｍｍの材料表面にクラックが発生しないことを確
認している。また、無アルカリガラス材料について、そ
の厚さ１．１ｍｍ、０．７ｍｍおよび０．４ｍｍの材料
表面にクラックが発生しないことを確認しており、本発
明による光透過性材料のマーキング方法が厚さ１．１ｍ
ｍ以下のガラス材料にも適用可能であることがわかる。
パターン７）が表面２に到達すると透明ガラス基板１の
割れにつながる可能性があるので、マークパターン１６
を透明ガラス基板１の内部１５にとどめる範囲のレーザ
ー光３の入射エネルギーを照射するようにしている。従
来は、たとえば厚さ１．１ｍｍ以上の透明ガラス基板１
に照射エネルギー４００μＪのレーザー光３を照射する
ようにしていたが、厚さ１．１ｍｍ以下の透明ガラス基
板１に対しては、レーザーエネルギーの変動などによ
り、クラック５が表面２にまで達することも確率的に起
こり得ると推定される。本発明者は、透明ガラス基板１
として、具体的に、ソーダ石灰ガラス材料および無アル
カリガラス材料に、レーザー光３のビーム径約１０ｍｍ
φで、焦点距離２８ｍｍのレンズを用いて、エネルギー
約１００μＪを照射した場合に、クラック５ないし亀裂
６を発生させず、光学的性質（屈折率）の変化が生じる
ことを実験により確認している。すなわち、ソーダ石灰
ガラス材料については、その厚さ１．１ｍｍ、および
０．７ｍｍの材料表面にクラックが発生しないことを確
認している。また、無アルカリガラス材料について、そ
の厚さ１．１ｍｍ、０．７ｍｍおよび０．４ｍｍの材料
表面にクラックが発生しないことを確認しており、本発
明による光透過性材料のマーキング方法が厚さ１．１ｍ
ｍ以下のガラス材料にも適用可能であることがわかる。
【００３９】さらに、パルス幅が１０-15秒オーダーの
フェムト秒レーザーをレーザー光の光源として用いた実
施例では、透明ガラス基板１の屈折率の変化を生じさせ
ることができるエネルギー範囲が広いことが判明した。
すなわち、光源として、パルス幅が約１００フェムト秒
のサファイアレーザーを用い、中心波長８００ｎｍ（赤
外線領域）、使用レンズの開口比０．２８で、透明ガラ
ス基板１の試料としてソーダライムガラスに、ショット
数およびエネルギーを変えてマーキングを行った。
フェムト秒レーザーをレーザー光の光源として用いた実
施例では、透明ガラス基板１の屈折率の変化を生じさせ
ることができるエネルギー範囲が広いことが判明した。
すなわち、光源として、パルス幅が約１００フェムト秒
のサファイアレーザーを用い、中心波長８００ｎｍ（赤
外線領域）、使用レンズの開口比０．２８で、透明ガラ
ス基板１の試料としてソーダライムガラスに、ショット
数およびエネルギーを変えてマーキングを行った。
【００４０】図４は、ショット数（パルス数）とエネル
ギーとの組み合わせによる透明ガラス基板１の内部１５
におけるクラック５ないし亀裂６（図１０）およびマー
クパターン１６（図３）などの発生状態を示す平面説明
図である。具体的には、パルス数として、１０００、１
２５、８パルスの３条件、単位パルス当たりのエネルギ
ーとして、７０、７、０．７μＪの３条件で行った。図
示のように、エネルギーが７０μＪ／パルスのレベルで
は、パルス数の多少にかかわらずクラック５が発生し、
７μＪ／パルスのレベルでは、１０００パルスなどの多
重輻射を行ってもクラック５に進展せず、図３で説明し
たマークパターン１６の形成を行うことができる。ま
た、エネルギーが同一の場合には、パルス数が少ない方
が変化の度合いが小さいことがわかった。
ギーとの組み合わせによる透明ガラス基板１の内部１５
におけるクラック５ないし亀裂６（図１０）およびマー
クパターン１６（図３）などの発生状態を示す平面説明
図である。具体的には、パルス数として、１０００、１
２５、８パルスの３条件、単位パルス当たりのエネルギ
ーとして、７０、７、０．７μＪの３条件で行った。図
示のように、エネルギーが７０μＪ／パルスのレベルで
は、パルス数の多少にかかわらずクラック５が発生し、
７μＪ／パルスのレベルでは、１０００パルスなどの多
重輻射を行ってもクラック５に進展せず、図３で説明し
たマークパターン１６の形成を行うことができる。ま
た、エネルギーが同一の場合には、パルス数が少ない方
が変化の度合いが小さいことがわかった。
【００４１】図５は、図４のＶ部分（エネルギー７０μ
Ｊ、８パルス）の厚さ方向における拡大断面図、図６
は、図４のＶＩ部分（エネルギー７μＪ、１０００パル
ス）の厚さ方向における拡大断面図である。図５に示す
ように、フェムト秒レーザーによって生じるクラック５
ないし亀裂６は、その幅が数μｍ以下である。また図６
に示すように、エネルギー７μＪで１０００パルスの加
工においては、クラック５や亀裂６が発生せず、エネル
ギーが縦方向（厚さ方向）に分散して光学的性質の変化
によるマークパターン１６（図３）が生じるだけで、そ
の長さも約４０μｍであり、良好な結果が得られること
がわかった。
Ｊ、８パルス）の厚さ方向における拡大断面図、図６
は、図４のＶＩ部分（エネルギー７μＪ、１０００パル
ス）の厚さ方向における拡大断面図である。図５に示す
ように、フェムト秒レーザーによって生じるクラック５
ないし亀裂６は、その幅が数μｍ以下である。また図６
に示すように、エネルギー７μＪで１０００パルスの加
工においては、クラック５や亀裂６が発生せず、エネル
ギーが縦方向（厚さ方向）に分散して光学的性質の変化
によるマークパターン１６（図３）が生じるだけで、そ
の長さも約４０μｍであり、良好な結果が得られること
がわかった。
【００４２】上述のフェムト秒レーザーに比較して、ナ
ノ秒レーザーを用いた場合には、透明ガラス基板１に屈
折率の変化を生じるエネルギーの範囲がきわめて狭く、
エネルギーが大きいとクラック５に進展し、逆にエネル
ギーが小さいと屈折率の変化が生じない。すなわち、フ
ェムト秒レーザーでは、屈折率の変化を生じるエネルギ
ー範囲が広く、この制御の容易性はレーザーマーキング
を工業的に利用する観点からは望ましい特性である。
ノ秒レーザーを用いた場合には、透明ガラス基板１に屈
折率の変化を生じるエネルギーの範囲がきわめて狭く、
エネルギーが大きいとクラック５に進展し、逆にエネル
ギーが小さいと屈折率の変化が生じない。すなわち、フ
ェムト秒レーザーでは、屈折率の変化を生じるエネルギ
ー範囲が広く、この制御の容易性はレーザーマーキング
を工業的に利用する観点からは望ましい特性である。
【００４３】また一般的に、レーザーエネルギーの変動
幅は、±５％程度あると推定され、マークパターン１６
に対応する光学的性質の変化のしきい値Ｔ１と、マーク
パターン７に対応する光学的損傷を起こすしきい値Ｔ２
との間に、Ｔ１＜Ｔ２、という関係が成り立っていると
しても、しきい値Ｔ１、Ｔ２が近い値を持つ場合には、
レーザーエネルギーをＴ１以下に保っておくことは困難
であって、実用上はＴ１近傍でマーキングを行うことに
なる。この場合には、マークパターンの一部にいわゆる
クラック５ないし亀裂６を生じることになるが、すべて
をクラック５や亀裂６によるマークパターン７でマーキ
ングする場合（すなわちＴ２での加工）よりも、個々の
クラック５ないし亀裂６の大きさを小さくすることがで
きる。したがって、クラック５ないし亀裂６はある程度
発生するとしても、これらが小さいので、透明ガラス基
板１の表面２にまで亀裂６が進展することを、確率的に
ゼロに近く、防止することができる。つまり、実用上、
表面２に傷などのないマーキングを実現可能である。
幅は、±５％程度あると推定され、マークパターン１６
に対応する光学的性質の変化のしきい値Ｔ１と、マーク
パターン７に対応する光学的損傷を起こすしきい値Ｔ２
との間に、Ｔ１＜Ｔ２、という関係が成り立っていると
しても、しきい値Ｔ１、Ｔ２が近い値を持つ場合には、
レーザーエネルギーをＴ１以下に保っておくことは困難
であって、実用上はＴ１近傍でマーキングを行うことに
なる。この場合には、マークパターンの一部にいわゆる
クラック５ないし亀裂６を生じることになるが、すべて
をクラック５や亀裂６によるマークパターン７でマーキ
ングする場合（すなわちＴ２での加工）よりも、個々の
クラック５ないし亀裂６の大きさを小さくすることがで
きる。したがって、クラック５ないし亀裂６はある程度
発生するとしても、これらが小さいので、透明ガラス基
板１の表面２にまで亀裂６が進展することを、確率的に
ゼロに近く、防止することができる。つまり、実用上、
表面２に傷などのないマーキングを実現可能である。
【００４４】したがって、一般的には、光学的損傷によ
るマークパターン７の範囲を大きくする方が、視認性は
はるかに改善されるが、マークパターン７を大きくする
と亀裂６ないしクラック５（図１０）の進展につながり
さらに透明ガラス基板１の破損を招くため、本発明にお
いては、レーザー光３の照射エネルギーを下げ、光学的
損傷をなくし、あるいはその径をなるべく小さく押さ
え、あるいは光学的損傷の発生手前で、これに代わっ
て、透明ガラス基板１の光学的性質の変化を起こすレベ
ルに照射エネルギーをとどめることとしている。
るマークパターン７の範囲を大きくする方が、視認性は
はるかに改善されるが、マークパターン７を大きくする
と亀裂６ないしクラック５（図１０）の進展につながり
さらに透明ガラス基板１の破損を招くため、本発明にお
いては、レーザー光３の照射エネルギーを下げ、光学的
損傷をなくし、あるいはその径をなるべく小さく押さ
え、あるいは光学的損傷の発生手前で、これに代わっ
て、透明ガラス基板１の光学的性質の変化を起こすレベ
ルに照射エネルギーをとどめることとしている。
【００４５】図７は、透明ガラス基板１におけるマーク
パターン１６の部分の拡大平面図であって、クラック５
（図１０）に比較して視認性の劣るマークパターン１６
の数（ドット数）を多くすることにより、対応すること
ができる。すなわち、たとえば４個のマークパターン１
６により、かつそれぞれの間の間隔を調整することによ
り（たとえば、図示のようにマークパターン１６の互い
の間の間隔を４０μｍなどとする）、万が一、クラック
が発生したとしても、クラックどうしが連絡することな
く、ひとつのマーキング単位１９を形成することができ
る。
パターン１６の部分の拡大平面図であって、クラック５
（図１０）に比較して視認性の劣るマークパターン１６
の数（ドット数）を多くすることにより、対応すること
ができる。すなわち、たとえば４個のマークパターン１
６により、かつそれぞれの間の間隔を調整することによ
り（たとえば、図示のようにマークパターン１６の互い
の間の間隔を４０μｍなどとする）、万が一、クラック
が発生したとしても、クラックどうしが連絡することな
く、ひとつのマーキング単位１９を形成することができ
る。
【００４６】つぎに、実際のレーザー光３照射による光
学的性質の変化によって生じる筋状のマークパターン１
６の長さ方向に透明ガラス基板１を移動し（図２に図示
の例では図中下方に透明ガラス基板１を移動）、内部１
５の中央にマークパターン１６が位置するようにする。
もちろん、透明ガラス基板１を図中横方向および斜め方
向に移動することにより所定の文字ないし図形を描く。
マークパターン１６の長さおよび太さは、レーザー光３
の絞りの程度により、またレーザー光３の光量の増減の
程度により、あるいはｆθレンズ１４の焦点距離を変え
ることにより、これを調整することができる。
学的性質の変化によって生じる筋状のマークパターン１
６の長さ方向に透明ガラス基板１を移動し（図２に図示
の例では図中下方に透明ガラス基板１を移動）、内部１
５の中央にマークパターン１６が位置するようにする。
もちろん、透明ガラス基板１を図中横方向および斜め方
向に移動することにより所定の文字ないし図形を描く。
マークパターン１６の長さおよび太さは、レーザー光３
の絞りの程度により、またレーザー光３の光量の増減の
程度により、あるいはｆθレンズ１４の焦点距離を変え
ることにより、これを調整することができる。
【００４７】光透過性材料をレーザー光３に対して移動
し、レーザー光３の集光部分（集光点Ｑ）を移動させ、
所定の広がり面積を有するマーキング文字ないし図形を
描くようにしても、このｆθレンズ１４を用いることに
より、同じレベル（深さ位置）にレーザー光を集光させ
ておくことができる。すなわち図８は、通常のレンズ２
０による集光の場合（図中左側）と、ｆθレンズ１４に
よる集光の場合（図中右側）とを比較する要部断面図で
あり、従来のマーキング方法のように通常のレンズ２０
を用いた場合、透明ガラス基板１の操作は光学系に対し
て一般的にはその初期位置からの平行移動であるため、
その集光点２１は、マーキング文字ないし図形を描くに
ともないその光軸からずれるにしたがってレンズ２０の
収差の影響により透明ガラス基板１の表面２側に移動し
てくる。つまり、集光点２１の深さが光軸部分における
深さＤ１と、光軸部分からずれた位置の深さＤ２とでは
Ｄ２の方が小さく（浅く）なる。このため、通常のレン
ズ２０を用いる加工では、光学系を固定した状態で透明
ガラス基板１の方を移動させる必要がある。この移動用
装置としては、たとえば、Ｘ−Ｙステージ（図示せず）
上に透明ガラス基板１を設置し、このステージの移動に
よりマーキング文字ないし図形を描く。この加工方法で
は、加工速度がステージの移動速度に律速されるため、
複数のマークパターン１６を有するマーキング単位１９
を高速に加工することは困難である。一方、ｆθレンズ
１４を用いた場合には、ｆθレンズ１４について、被加
工物の透明ガラス基板１の厚さおよび屈折率ｎを考慮に
入れた設計を行うことにより、マーキング文字ないし図
形を描くにあたっても、その集光点Ｑが表面２に対して
水平ないし等間隔である状態を維持することができ、集
光点Ｑの深さはこれをＨ２（図２）と一定にすることが
できる。すなわち、レーザー光３を集光させるためにｆ
θレンズ１４を用いれば、とくに薄肉の透明ガラス基板
１であってもその厚さ方向に精密に集光点Ｑを一定深さ
で調整することができ、有効にマーキングを行うことが
できるとともに、ガルバノミラー１３により光をきわめ
て高速に走査することが可能である。
し、レーザー光３の集光部分（集光点Ｑ）を移動させ、
所定の広がり面積を有するマーキング文字ないし図形を
描くようにしても、このｆθレンズ１４を用いることに
より、同じレベル（深さ位置）にレーザー光を集光させ
ておくことができる。すなわち図８は、通常のレンズ２
０による集光の場合（図中左側）と、ｆθレンズ１４に
よる集光の場合（図中右側）とを比較する要部断面図で
あり、従来のマーキング方法のように通常のレンズ２０
を用いた場合、透明ガラス基板１の操作は光学系に対し
て一般的にはその初期位置からの平行移動であるため、
その集光点２１は、マーキング文字ないし図形を描くに
ともないその光軸からずれるにしたがってレンズ２０の
収差の影響により透明ガラス基板１の表面２側に移動し
てくる。つまり、集光点２１の深さが光軸部分における
深さＤ１と、光軸部分からずれた位置の深さＤ２とでは
Ｄ２の方が小さく（浅く）なる。このため、通常のレン
ズ２０を用いる加工では、光学系を固定した状態で透明
ガラス基板１の方を移動させる必要がある。この移動用
装置としては、たとえば、Ｘ−Ｙステージ（図示せず）
上に透明ガラス基板１を設置し、このステージの移動に
よりマーキング文字ないし図形を描く。この加工方法で
は、加工速度がステージの移動速度に律速されるため、
複数のマークパターン１６を有するマーキング単位１９
を高速に加工することは困難である。一方、ｆθレンズ
１４を用いた場合には、ｆθレンズ１４について、被加
工物の透明ガラス基板１の厚さおよび屈折率ｎを考慮に
入れた設計を行うことにより、マーキング文字ないし図
形を描くにあたっても、その集光点Ｑが表面２に対して
水平ないし等間隔である状態を維持することができ、集
光点Ｑの深さはこれをＨ２（図２）と一定にすることが
できる。すなわち、レーザー光３を集光させるためにｆ
θレンズ１４を用いれば、とくに薄肉の透明ガラス基板
１であってもその厚さ方向に精密に集光点Ｑを一定深さ
で調整することができ、有効にマーキングを行うことが
できるとともに、ガルバノミラー１３により光をきわめ
て高速に走査することが可能である。
【００４８】なお、透明ガラス基板１の厚さを厚くする
ことにより、あるいはマークパターン１６の長さをさら
に短くすることにより、内部１５における深さを変えて
マーキングを行えば、三次元的なマーキングも可能であ
る。
ことにより、あるいはマークパターン１６の長さをさら
に短くすることにより、内部１５における深さを変えて
マーキングを行えば、三次元的なマーキングも可能であ
る。
【００４９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レーザー
光を透明ガラス基板などの光透過性材料の内部に集光す
ることにより内部においてレーザー光を吸収させ、なる
べくクラックないし亀裂を生じさせずに、光学的的性質
に変化を起こさせてマーキングとするようにしたので、
マーキングにともなって光透過性材料が破損することを
回避し、またマーキングにともなう破片が出ることもな
いため、クリーンなシステムに利用される光透過性材料
のマーキング方法として好適である。
光を透明ガラス基板などの光透過性材料の内部に集光す
ることにより内部においてレーザー光を吸収させ、なる
べくクラックないし亀裂を生じさせずに、光学的的性質
に変化を起こさせてマーキングとするようにしたので、
マーキングにともなって光透過性材料が破損することを
回避し、またマーキングにともなう破片が出ることもな
いため、クリーンなシステムに利用される光透過性材料
のマーキング方法として好適である。
【図１】本発明による光透過性材料のマーキング方法を
実施するマーキング装置１０の斜視図である。
実施するマーキング装置１０の斜視図である。
【図２】同、透明ガラス基板１の側面断面図である。
【図３】同、マークパターン１６部分の拡大側面図であ
る。
る。
【図４】同、ショット数（パルス数）とエネルギーとの
組み合わせによる透明ガラス基板１の内部１５における
クラック５ないし亀裂６（図１０）およびマークパター
ン１６（図３）などの発生状態を示す平面説明図であ
る。
組み合わせによる透明ガラス基板１の内部１５における
クラック５ないし亀裂６（図１０）およびマークパター
ン１６（図３）などの発生状態を示す平面説明図であ
る。
【図５】図４のＶ部分（エネルギー７０μＪ、８パル
ス）の厚さ方向における拡大断面図である。
ス）の厚さ方向における拡大断面図である。
【図６】図４のＶＩ部分（エネルギー７μＪ、１０００
パルス）の厚さ方向における拡大断面図である。
パルス）の厚さ方向における拡大断面図である。
【図７】同、透明ガラス基板１におけるマークパターン
１６（マーキング単位１９）の部分の拡大平面図であ
る。
１６（マーキング単位１９）の部分の拡大平面図であ
る。
【図８】同、通常のレンズ２０による集光の場合（図中
左側）と、ｆθレンズ１４による集光の場合（図中右
側）とを比較する要部断面図である。
左側）と、ｆθレンズ１４による集光の場合（図中右
側）とを比較する要部断面図である。
【図９】従来の光透過性材料のマーキング方法による被
マーキング材料（透明ガラス基板１）の断面側面図であ
る。
マーキング材料（透明ガラス基板１）の断面側面図であ
る。
【図１０】同、透明ガラス基板１の要部拡大断面側面図
である。
である。
１ 透明ガラス基板（被マーキング材料、光透過性材
料） ２ 透明ガラス基板１の表面 ３ レーザー光 ４ 表面２におけるマーキング（図９） ５ クラック（図１０） ６ レーザー入射方向にクラック５に連続した亀裂 ７ 穴状のマークパターン １０ マーキング装置（図１） １１ レーザー光源 １２ ビーム整形器 １３ ガルバノミラー １４ ｆθレンズ １５ 透明ガラス基板１の内部 １６ 線状のマークパターン １７ マークパターン１６の先端部分 １８ マークパターン１６の深さ方向部分 １９ ４個のマークパターン１６によるひとつのマーキ
ング単位 ２０ 通常のレンズ ２１ 通常のレンズ２０を用いた場合の集光点 ｎ 透明ガラス基板１（被マーキング材料）の屈折率 Ｈ１ 透明ガラス基板１がないときの集光点Ｐの深さ Ｈ２ 実際の集光点Ｑの深さＨ２（＝Ｈ１×ｎ） Ｐ 透明ガラス基板１がないときの集光点 Ｑ 内部１５におけるレーザー光３の屈折作用の影響に
よる実際の集光点 Ｄ１ 通常のレンズ２０を用いた場合の、集光点２１の
光軸部分における深さ Ｄ２ 通常のレンズ２０を用いた場合の、集光点２１の
光軸部分からずれた位置の深さ（Ｄ２＜Ｄ１）
料） ２ 透明ガラス基板１の表面 ３ レーザー光 ４ 表面２におけるマーキング（図９） ５ クラック（図１０） ６ レーザー入射方向にクラック５に連続した亀裂 ７ 穴状のマークパターン １０ マーキング装置（図１） １１ レーザー光源 １２ ビーム整形器 １３ ガルバノミラー １４ ｆθレンズ １５ 透明ガラス基板１の内部 １６ 線状のマークパターン １７ マークパターン１６の先端部分 １８ マークパターン１６の深さ方向部分 １９ ４個のマークパターン１６によるひとつのマーキ
ング単位 ２０ 通常のレンズ ２１ 通常のレンズ２０を用いた場合の集光点 ｎ 透明ガラス基板１（被マーキング材料）の屈折率 Ｈ１ 透明ガラス基板１がないときの集光点Ｐの深さ Ｈ２ 実際の集光点Ｑの深さＨ２（＝Ｈ１×ｎ） Ｐ 透明ガラス基板１がないときの集光点 Ｑ 内部１５におけるレーザー光３の屈折作用の影響に
よる実際の集光点 Ｄ１ 通常のレンズ２０を用いた場合の、集光点２１の
光軸部分における深さ Ｄ２ 通常のレンズ２０を用いた場合の、集光点２１の
光軸部分からずれた位置の深さ（Ｄ２＜Ｄ１）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｓ 3/16 Ｂ４１Ｍ 5/26 Ｓ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 B23K 26/04 B41M 5/26 C03C 23/00 H01S 3/00 H01S 3/16
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザー光により光透過性材料にマー
キングを施す光透過性材料のマーキング方法であって、 前記光透過性材料は、これをガラス材料とするととも
に、 前記レーザー光として、前記光透過性材料に対して透過
性のあるものを選択し、このレーザー光を前記光透過性
材料の内部に所定の深さで集光するとともに、 このレーザー光の強さを７μＪ／パルス以下として、前
記光透過性材料の屈折率の変化を起こし、前記マーキン
グを可能としたことを特徴とする光透過性材料のマーキ
ング方法。 - 【請求項２】 レーザー光により光透過性材料にマー
キングを施す光透過性材料のマーキング方法であって、 前記レーザー光として、前記光透過性材料に対して透過
性のあるものを選択し、前記光透過性材料の屈折率に応
じて前記レーザー光の集光深さを制御して、前記光透過
性材料の内部に所定の深さで前記レーザー光を集光する
とともに、 このレーザー光の強さをこの光透過性材料の屈折率の変
化を起こす程度の強さとして前記マーキングを可能とし
たことを特徴とする光透過性材料のマーキング方法。 - 【請求項３】 前記レーザー光による前記光透過性材
料における屈折率が変化する部位を該光透過性材料の深
さ方向に長く生じさせることを特徴とする請求項１ある
いは２記載の光透過性材料のマーキング方法。 - 【請求項４】 前記レーザー光による前記光透過性材
料における屈折率が変化する部位を複数個まとめてひと
つのマーキング単位とすることを特徴とする請求項１あ
るいは２記載の光透過性材料のマーキング方法。 - 【請求項５】 前記レーザー光のレーザー光源とし
て、フェムト秒レーザーを採用することを特徴とする請
求項１あるいは２記載の光透過性材料のマーキング方
法。
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|---|---|---|---|
| JP09060598A JP3208730B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-03-20 | 光透過性材料のマーキング方法 |
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| US09/879,758 US6587136B2 (en) | 1997-09-26 | 2001-06-12 | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
| US09/879,788 US6417879B2 (en) | 1997-09-26 | 2001-06-12 | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
| US09/879,789 US6501499B2 (en) | 1997-09-26 | 2001-06-12 | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-18284 | 1998-01-16 | ||
| JP1828498 | 1998-01-16 | ||
| JP09060598A JP3208730B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-03-20 | 光透過性材料のマーキング方法 |
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|---|---|
| JPH11267861A JPH11267861A (ja) | 1999-10-05 |
| JP3208730B2 true JP3208730B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=26354940
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP09060598A Expired - Fee Related JP3208730B2 (ja) | 1997-09-26 | 1998-03-20 | 光透過性材料のマーキング方法 |
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| DE10202036A1 (de) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Zeiss Carl Meditec Ag | Femtosekunden Lasersystem zur präzisen Bearbeitung von Material und Gewebe |
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| JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JP2007523371A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-16 | トッパン、フォウタマスクス、インク | フォトマスク、およびフォトマスク基板と関連する情報を伝達する方法。 |
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| FR2885248B1 (fr) * | 2005-04-28 | 2007-08-10 | Becton Dickinson France Soc Pa | Procede d'identification d'une multiplicite de contenants et/ou d'articles finis obtenus a partir desdits contenants |
| US9138913B2 (en) * | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| JP4883567B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-02-22 | 国立大学法人埼玉大学 | レーザマーキングによる多階調画像形成方法 |
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| JP2009060062A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-19 | Ulvac Japan Ltd | 薄膜太陽電池およびその製造方法 |
| JP5226300B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2013-07-03 | 国立大学法人埼玉大学 | 光透過型複合材料のマーキング方法とマークを付した構造材 |
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| JP5323874B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2013-10-23 | Ｈｏｙａ株式会社 | マスクブランク用ガラス基板、マスクブランク、マスクおよび反射型マスク並びにこれらの製造方法 |
| JP5894754B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2016-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
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| EP3712717A1 (fr) * | 2019-03-19 | 2020-09-23 | Comadur S.A. | Methode pour marquer une glace de montre en saphir |
| JP7488682B2 (ja) * | 2020-04-02 | 2024-05-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置及び検査方法 |
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1998
- 1998-03-20 JP JP09060598A patent/JP3208730B2/ja not_active Expired - Fee Related
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