JP3232123B2

JP3232123B2 - Curable composition

Info

Publication number: JP3232123B2
Application number: JP12779692A
Authority: JP
Inventors: 恭尚岸本; 廉一赤堀; 克哉大内; 和弥米沢
Original assignee: Kaneka Corp
Current assignee: Kaneka Corp
Priority date: 1992-05-20
Filing date: 1992-05-20
Publication date: 2001-11-26
Anticipated expiration: 2016-11-26
Also published as: JPH05320515A

Description

DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は反応性イミド化合物を含
んでなる硬化性組成物に関する。さらに詳しくは、硬化
時に低沸点化合物の発生を伴わず、比較的低温で速やか
に硬化し、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特
性を有する硬化物を与える硬化性組成物に関する。The present invention relates to a curable composition comprising a reactive imide compound. More specifically, the present invention relates to a curable composition which cures rapidly at a relatively low temperature without generating a low-boiling compound at the time of curing, and gives a cured product having excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties after curing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から硬化性組成物として多くのもの
が開発されている。その中でも比較的低温度で進行する
ヒドロシリル化反応を利用した硬化性組成物が開示され
ている（特開平1-138230号公報）。該組成物においては
硬化時に低沸点化合物の発生がほとんどなく良好な外観
を呈する硬化物がえられるが、該組成物の必須成分であ
るアルケニル基含有成分およびヒドロシリル基含有成分
はともに主鎖がポリエーテルであり、えられる硬化物は
耐熱性、耐薬品性などが充分でなく、100 ℃といった温
度でも短時間で機械的特性が大きく低下する、耐酸性、
耐溶剤性が悪いなどの欠点を有している。したがって耐
熱性、耐薬品性が要求される用途、たとえば電子部品ま
わりのコーティング剤、耐熱性接着剤などの用途には不
適である。2. Description of the Related Art Many curable compositions have hitherto been developed. Among them, a curable composition utilizing a hydrosilylation reaction which proceeds at a relatively low temperature is disclosed (JP-A-1-138230). In the composition, a cured product exhibiting a good appearance with almost no generation of a low-boiling compound upon curing can be obtained, but both the alkenyl group-containing component and the hydrosilyl group-containing component, which are essential components of the composition, have a main chain having a polychain. It is an ether, and the obtained cured product has insufficient heat resistance, chemical resistance, etc., and mechanical properties are greatly reduced in a short time even at a temperature of 100 ° C.
It has disadvantages such as poor solvent resistance. Therefore, it is unsuitable for applications requiring heat resistance and chemical resistance, for example, applications such as coating agents around electronic components and heat-resistant adhesives.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は硬化時に低沸
点化合物の発生を伴わず比較的低温で速やかに硬化し、
硬化後に耐熱性、耐薬品性、機械的強度の優れた硬化物
を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention cures quickly at a relatively low temperature without the generation of low-boiling compounds during curing,
An object of the present invention is to provide a curable composition that gives a cured product having excellent heat resistance, chemical resistance, and mechanical strength after curing.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】発明者らは、かかる問題
について鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）特定の分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基
を有するイミド化合物、（Ｂ）特定の分子内に少なくとも２個の炭素−炭素２重
結合を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を特定の割合で含有してなる
硬化性組成物が、比較的低温でも速やかに硬化し、硬化
時に低沸点化合物の発生を伴わないために、硬化物の作
成が容易で、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、機械的
特性を有する硬化物を与えることを見出し、本発明を完
成するに至った。We Means for Solving the Problems] As a result of intensive study for such problems, the imide compound having at least two hydrosilyl groups in (A) a specific molecule, (B) in a particular molecule A compound having at least two carbon-carbon double bonds, and a curable composition containing (C) a hydrosilylation catalyst in a specific ratio, rapidly cures even at a relatively low temperature, and has a low boiling point at the time of curing. The inventors have found that a cured product can be easily prepared without generating a compound, and a cured product having excellent heat resistance, chemical resistance, and mechanical properties after curing can be obtained, thereby completing the present invention.

【０００５】本発明は、（Ａ）一般式（Ｉ）： The present invention relates to (A) a compound represented by the following general formula (I):

【化８】（式中、Ｒ ⁰ は炭素数６〜３０個の芳香族基を有する２
価の有機基、または一般式（II）： Embedded image (In the formula, R ⁰ is 2 having an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms.
Divalent organic group, or general formula (II):

【化９】（Ｒ ² は炭素数１〜２０個の２価の有機基、Ｒ ³ はメチル
基またはフェニル基を表わし、２つのＲ ² 、複数のＲ ³ は
それぞれ同一であってもよく、また異なっていてもよ
く、ｋは１〜２０の正の整数を表わす）で表わされる
基、Ｒ ¹ はすくなくとも１つのヒドロシリル基を含む炭
素数１〜２０の有機基であって、２つのＲ ¹ は同一であ
ってもよく、また異なっていてもよい）で表わされるイ
ミド化合物および一般式（III）： Embedded image (R ² is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, R ³ is methyl
It represents a group or a phenyl group, two R ^2, a plurality of R ³ is
Each may be the same or different
And k represents a positive integer of 1 to 20)
Group, R ¹ is a carbon containing at least one hydrosilyl group
An organic group having a prime number of 1 to 20, wherein two R ^{1 s} are the same
Or may be different).
Amide compound and general formula (III):

【化１０】（式中、Ｒ ⁴ は炭素数６〜３０個の芳香族基を含有する
４価の有機基、Ｒ ⁵ は炭素数１〜２０個の２価の有機
基、Ｙは少なくとも１つのヒドロシリル基を含む基を表
わし、２つのＲ ⁵ およびＹはそれぞれ同一であってもよ
く、異なっていてもよい）で表わされるイミド化合物の
うちの少なくとも１種からなる分子内に少なくとも２個
のヒドロシリル基を有するイミド化合物、（Ｂ）一般式（Ｖ）： Embedded image (Wherein R ⁴ contains an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms)
Tetravalent organic group, R ⁵ is organic 1-20C divalent carbon
Group, Y is a group containing at least one hydrosilyl group table
And two R ⁵ and Y may be the same.
Of the imide compound represented by
An imide compound having at least two hydrosilyl groups in a molecule comprising at least one of the above, (B) a general formula (V):

【化１１】（式中、Ｒ ⁷ は水素原子またはメチル基、Ｒ ⁸ は炭素数２
〜２０個の２価の有機基であり１個以上のエーテル結合
を有していてもよく、Ｒ ⁹ は炭素数１〜３０個の芳香族
または脂肪族系の１〜４価の有機基、ａは１〜４の整数
を表わす）で表わされるエーテル結合を有する化合物、一般式（VI）： Embedded image (Wherein, R ⁷ is a hydrogen atom or a methyl group, and R ⁸ is a carbon atom 2
Up to 20 divalent organic groups and at least one ether bond
R ⁹ may be an aromatic having 1 to 30 carbon atoms.
Or an aliphatic 1 to 4 valent organic group, a is an integer of 1 to 4
A compound having an ether bond represented by the general formula (VI):

【化１２】（式中、Ｒ ⁷ 、Ｒ ⁸ 、ａは前記に同じ、Ｒ ¹⁰ は炭素数１〜
３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされるエス
テル結合を有する化合物、一般式（VII）： Embedded image (Wherein R ⁷ , R ⁸ , and a are the same as above, and R ¹⁰ has 1 to 1 carbon atoms.
Which represents 30 monovalent to tetravalent organic groups)
Compound having a tell bond, general formula (VII):

【化１３】（式中、Ｒ ⁷ 、ａは前記に同じ、Ｒ ¹¹ は炭素数２〜５０
個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされる炭化水素
系の化合物、一般式（VIII）： Embedded image (Wherein R ⁷ and a are the same as above, and R ¹¹ has 2 to 50 carbon atoms.
Represented by one to four valent organic groups)
Compounds of the general formula (VIII):

【化１４】（式中、Ｒ ⁷ 、Ｒ ⁸ 、ａは前記に同じ、Ｒ ¹² は炭素数１〜
３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされるカー
ボネート結合を有する化合物のうちの少なくとも１種か
らなる分子内に少なくとも２個の炭素−炭素２重結合を
有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有し、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との割合が、Ｓｉ−Ｈ基が炭素−炭素2重結
合に対して０．５〜１０倍量、（Ｃ）成分が（Ｂ）成分
の炭素−炭素2重結合１モルに対して１０ ^-1 〜１０ ^-8 モ
ルである硬化性組成物に関する。Embedded image (Wherein R ⁷ , R ⁸ and a are the same as above, and R ¹² has 1 to 1 carbon atoms)
Which represents 30 monovalent to tetravalent organic groups)
At least one of compounds having a bonate bond
At least 2 carbons in the Ranaru molecule - containing compound having a carbon double bond, and (C) a hydrosilylation catalyst, components (A)
(B) The ratio with the component is such that the Si-H group has a carbon-carbon double bond.
(C) component is (B) component
Carbon - 10 ^-1 to 10 ^-8 mode to two double bonds 1 mol carbon
Rudea relates to a curable composition Ru.

【０００６】[0006]

【作用および実施例】本発明の組成物は、ヒドロシリル
基を有する化合物が炭素−炭素２重結合を有する化合物
と、触媒の存在下で反応して硬化物を生成することを利
用したもので、硬化後に優れた耐熱性、耐薬品性、機械
的特性を示す硬化物を与えるものである。The composition of the present invention utilizes the fact that a compound having a hydrosilyl group reacts with a compound having a carbon-carbon double bond in the presence of a catalyst to form a cured product. It provides a cured product exhibiting excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties after curing.

【０００７】本発明に用いられるイミド化合物（Ａ）と
しては一般式(I) ：The imide compound (A) used in the present invention has the general formula (I):

【０００８】[0008]

【化４】 Embedded image

【０００９】（式中、Ｒ⁰は炭素数６〜30個の芳香族基
を含有する２価の有機基、または一般式(II)：(Wherein R ⁰ is a divalent organic group containing an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms, or a compound represented by the general formula (II):

【００１０】[0010]

【化５】 Embedded image

【００１１】（Ｒ²は炭素数１〜20個の２価の有機基、
Ｒ³はメチル基またはフェニル基を表わし、２つの
Ｒ²、複数のＲ³はそれぞれ同一であってもよく、また
異なっていてもよく、ｋは１〜20の正の整数を表わす）
で表わされる基、Ｒ¹はすくなくとも１つのヒドロシリ
ル基を含む炭素数１〜20の有機基であって、２つのＲ¹
は同一であってもよく、また異なっていてもよい）で表
わされるイミド化合物や、一般式(III) ：(R ² is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms,
R ³ represents a methyl group or a phenyl group, two R ^2, may be a plurality of R ³ are each identical or not or different, k represents a positive integer from 1 to 20)
A group represented by, R ¹ is an organic group having 1 to 20 carbon atoms containing at least one hydrosilyl group, two R ¹
May be the same or different), or an imide compound represented by the general formula (III):

【００１２】[0012]

【化６】 Embedded image

【００１３】（式中、Ｒ⁴は炭素数６〜３０個の芳香族
基を含有する４価の有機基、Ｒ⁵は炭素数１〜２０個の
２価の有機基、Ｙは少なくとも１つのヒドロシリル基を
含む基を表わし、２つのＲ⁵およびＹはそれぞれ同一で
あってもよく、異なっていてもよい）で表わされるイミ
ド化合物があげられる。Wherein R ⁴ is a tetravalent organic group containing an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms, R ⁵ is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, and Y is at least one represents a group containing a hydrosilyl group, each of the two R ⁵ and Y may be the same, the imide compound represented by different may be) and the like.

【００１４】前記一般式(I) で表わされる化合物のＲ⁰
には炭素数が６〜30の芳香族基や一般式(II)で表わされ
る基が存在するので、硬化後にえられる硬化物の耐熱性
および耐薬品性が優れている。R ^{0 of the} compound represented by the above general formula (I)
Has an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms and a group represented by the general formula (II), and thus a cured product obtained after curing has excellent heat resistance and chemical resistance.

【００１５】前記Ｒ⁰で示される２価の基は、ジアミノ
化合物からアミノ基を除いた形の２価の基であって、そ
の具体例としてはたとえば、 4,4′- ジアミノジフェニ
ルエーテル、 3,4′- ジアミノジフェニルエーテル、
3,3′- ジアミノジフェニルエーテル、 4,4′- ジアミ
ノジフェニルスルフィド、 4,4′- ビス（4-アミノフェ
ノキシ）ビフェニル、 4,4′- ジアミノジフェニルスル
ホン、 3,3′- ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′-
ジアミノベンゾフェノン、ビス［4-（4-アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、ビス［4-（3-アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、ビス［4-（2-アミノフェノキ
シ）フェニル］スルホン、1,4-ビス（4-アミノフェノキ
シ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、1,4-ビス（4-アミノフェニル）ベンゼン、ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、 4,4′-
ジアミノジフェニルメタン、ビス（3-エチル-4- アミノ
フェニル）メタン、ビス（3-メチル-4- アミノフェニ
ル）メタン、ビス（3-クロロ-4- アミノフェニル）メタ
ン、 4,4′- ジアミノビフェニル、 4,4′- ジアミノオ
クタフルオロビフェニル、 3,3′- ジメトキシ-4,4′-
ジアミノビフェニル、 3,3′- ジメチル-4,4′- ジアミ
ノビフェニル、 3,3′- ジクロロ-4,4′- ジアミノビフ
ェニル、 2,2′,5,5′- テトラクロロ-4,4′- ジアミノ
ビフェニル、 3,3′- ジカルボキシ-4,4′- ジアミノビ
フェニル、 3,3′- ジヒドロキシ-4,4′-ジアミノビフ
ェニル、2,4-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノベンゼ
ン、1,4-ジアミノベンゼン、 2,2′- ビス［4-（4-アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、2,2′- ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロ
パン、2,2′- ビス（4-アミノフェニル）プロパン、 2,
2′- ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、 2,2′- ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフェニル）
プロパン、 2,2′- ビス（3-ヒドロキシ-4- アミノフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、 9,9′- ビス（4-アミ
ノフェニル）-10-ヒドロアントラセン、オルトトリジン
スルホン、1,3-ビス（3-アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン、1,5-ビス（3-アミノプロピル）ヘキサメ
チルトリシロキサン、および一般式(IV)：The divalent group represented by R ⁰ is a divalent group in which an amino group is removed from a diamino compound, and specific examples thereof include, for example, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4'-diaminodiphenyl ether,
3,3'-diaminodiphenylether, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 3 , 3′-
Diaminobenzophenone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (2-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenyl) benzene, bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] ether, 4,4'-
Diaminodiphenylmethane, bis (3-ethyl-4-aminophenyl) methane, bis (3-methyl-4-aminophenyl) methane, bis (3-chloro-4-aminophenyl) methane, 4,4′-diaminobiphenyl, 4,4'-diaminooctafluorobiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'-
Diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2 ', 5,5'-tetrachloro-4,4' -Diaminobiphenyl, 3,3'-dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl, 2,4-diaminotoluene, 1,3-diaminobenzene, 1 2,4-diaminobenzene, 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2'-bis (4-aminophenyl) propane, 2,
2'-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2'-bis (3-hydroxy-4-aminophenyl)
Propane, 2,2'-bis (3-hydroxy-4-aminophenyl) hexafluoropropane, 9,9'-bis (4-aminophenyl) -10-hydroanthracene, orthotrizine sulfone, 1,3-bis (3 -Aminopropyl) tetramethyldisiloxane, 1,5-bis (3-aminopropyl) hexamethyltrisiloxane, and general formula (IV):

【００１６】[0016]

【化７】 Embedded image

【００１７】（式中、Ｒ³、ｋは前記に同じ）で表わさ
れるアミノ末端ポリシロキサンなどのジアミンからアミ
ノ基を除いた残基などがあげられ、これらの基は単独で
含まれていてもよく２種以上含まれていてもよい。(Wherein R ³ and k are the same as those described above), such as a residue obtained by removing an amino group from a diamine such as an amino-terminated polysiloxane, and these groups may be contained alone. Two or more kinds may be included.

【００１８】また、Ｒ¹はすくなくとも１つのヒドロシ
リル基を含む炭素数１〜20個の２価の有機基で、好まし
くは環を構成する炭素原子にヒドロシリル基を有する基
が直接結合した構造を有する２価の有機基であり、より
好ましい具体例としては以下の構造式、R ¹ is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms containing at least one hydrosilyl group, preferably having a structure in which a group having a hydrosilyl group is directly bonded to a carbon atom constituting a ring. It is a divalent organic group, and more preferable specific examples are the following structural formulas:

【００１９】[0019]

【化８】 Embedded image

【００２０】から選ばれたすくなくとも１つの基であっ
て、一般式(I) の２つのＲ¹は同一であってもよく、ま
た異なっていてもよい。At least one group selected from the above, and two R ^{1 in} the general formula (I) may be the same or different.

【００２１】Ｗはすくなくとも１つのヒドロシリル基を
含む基であり、式中のＷは互いに同一であっても、異な
っていてもよい。そのような基を具体的に例示するなら
ば、W is a group containing at least one hydrosilyl group, wherein W may be the same or different. Specific examples of such groups include:

【００２２】[0022]

【化９】 Embedded image

【００２３】などのケイ素原子を１個有するヒドロシリ
ル基、A hydrosilyl group having one silicon atom, such as

【００２４】[0024]

【化１０】 Embedded image

【００２５】などのケイ素原子を２〜３個含む基、A group containing two or three silicon atoms, such as

【００２６】[0026]

【化１１】 Embedded image

【００２７】（式中、Ｒ⁶は、Ｈ、ＯＳｉ（ＣＨ₃）₃
および、炭素数が１〜10の有機基より選ばれる基であり
各々のＲ⁶は同じでも異なっていてもよい。ｍ、ｎは、
正の整数で、かつ、２＜ｍ＋ｎ＜50である。）、Wherein R ⁶ is H, OSi (CH ₃ ) ₃
And a group selected from organic groups having 1 to 10 carbon atoms, and each R ⁶ may be the same or different. m and n are
It is a positive integer and 2 <m + n <50. ),

【００２８】[0028]

【化１２】 Embedded image

【００２９】（式中、Ｒ⁶は前記に同じ、ｍは正の整
数、ｎは０または正の整数で２＜ｍ＋ｎ＜50、ｐは正の
整数、ｑは０または正の整数で、かつ２≦ｐ＋ｑ≦４を
表わす）などで示される鎖状、枝分かれ状、環状の各種
の多価ハイドロジェンシロキサンより誘導された基など
があげられる。(Wherein R ⁶ is the same as above, m is a positive integer, n is 0 or a positive integer, 2 <m + n <50, p is a positive integer, q is 0 or a positive integer, and 2 ≦ p + q ≦ 4) and other groups derived from various polyvalent hydrogensiloxanes having a chain, branched or cyclic shape.

【００３０】同一分子中にヒドロシリル基含有基が２個
以上存在するばあいには、それらは互いに同一でも異な
ってもかまわない。前記一般式(I) で表わされるヒドロ
シリル基含有イミド化合物中に含まれるヒドロシリル基
の総数については、すくなくとも、１分子中に２個あれ
ばよいが、２〜15個が好ましく、３〜12個がとくに好ま
しい。該ヒドロシリル基の個数が２より少ないと、ヒド
ロシリル基含有イミド化合物を、ヒドロシリル化触媒の
存在下に、分子内に少なくとも２個の炭素−炭素結合を
含有する化合物と混合してヒドロシリル化反応により硬
化させるばあいに、硬化不良を起こすばあいが多い。ま
た、該ヒドロシリル基の数が15より多くなると、該イミ
ド化合物の貯蔵安定性が悪くなり、そのうえ、硬化後も
多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存し、ボイドやク
ラックの原因となる。When two or more hydrosilyl group-containing groups are present in the same molecule, they may be the same or different. The total number of hydrosilyl groups contained in the hydrosilyl group-containing imide compound represented by the general formula (I) is at least two in one molecule, preferably 2 to 15, more preferably 3 to 12. Particularly preferred. When the number of the hydrosilyl groups is less than 2, the hydrosilyl group-containing imide compound is mixed with a compound containing at least two carbon-carbon bonds in the molecule in the presence of a hydrosilylation catalyst and cured by a hydrosilylation reaction. In many cases, poor curing is caused during the treatment. Further, when the number of the hydrosilyl groups is more than 15, the storage stability of the imide compound is deteriorated, and a large amount of the hydrosilyl groups remains in the cured product even after the curing, which causes voids and cracks.

【００３１】また一般式(II)において、Ｒ²は炭素数１
〜20個の２価の有機基であり、具体例としては、たとえ
ばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ヘキシレン基、オクチレン基、イソプロピレン基、
イソブチレン基などの直鎖状または分岐状の２価の炭化
水素基、フェニレン基、ナフチレン基、In the general formula (II), R ² has 1 carbon atom.
To 20 divalent organic groups, and specific examples include, for example, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a hexylene group, an octylene group, an isopropylene group,
A linear or branched divalent hydrocarbon group such as an isobutylene group, a phenylene group, a naphthylene group,

【００３２】[0032]

【化１３】 Embedded image

【００３３】などをあげることができる。And the like.

【００３４】また一般式(III) において、Ｒ⁴は炭素数
６〜30個の芳香族基を含有する４価の有機基であって、
とりわけ炭素数が６〜30個の４価の芳香族基または２価
の基を介して結合した芳香族環からなる４価の基が、硬
化後に耐熱性に優れた硬化物を与えるという点から好ま
しく、とくに好ましい具体例としてはピロメリット酸、
3,3´,4,4´- ビフェニルテトラカルボン酸、 3,3´,
4,4´- ベンゾフェノンテトラカルボン酸、 3,3´,4,4
´- ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、 3,3´,4,4
´- ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス
（3,4-ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、ナフタレン-1,2,5,6- テトラカルボン酸などからカ
ルボキシル基を除いた残基などがあげられ、これらを単
独もしくは２種以上の混合物として用いることができ
る。In the general formula (III), R ⁴ is a tetravalent organic group containing an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms,
In particular, a tetravalent aromatic group having 6 to 30 carbon atoms or a tetravalent group comprising an aromatic ring bonded through a divalent group gives a cured product having excellent heat resistance after curing. Preferred, particularly preferred specific examples are pyromellitic acid,
3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3',
4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid, 3,3 ', 4,4
´-Diphenylsulfonetetracarboxylic acid, 3,3´, 4,4
Residues obtained by removing carboxyl groups from ´-diphenylethertetracarboxylic acid, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane, naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid, etc. These can be used alone or as a mixture of two or more.

【００３５】Ｒ⁵は炭素数１〜20個の２価の有機基であ
り、具体的には一般式(II)におけるＲ²と同様の基を挙
げることができる。R ⁵ is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, and specific examples include the same groups as R ² in formula (II).

【００３６】Ｙは前記Ｗと同様のものを挙げることがで
きる。As for Y, those similar to the aforementioned W can be mentioned.

【００３７】本発明のイミド化合物の具体例を以下に示
すが、本発明のイミド化合物はこれら具体例のみに限定
されるものではない。Specific examples of the imide compound of the present invention are shown below, but the imide compound of the present invention is not limited to these specific examples.

【００３８】一般式(I) で表わされる化合物としては、The compounds represented by the general formula (I) include

【００３９】[0039]

【化１４】 Embedded image

【００４０】[0040]

【化１５】 Embedded image

【００４１】[0041]

【化１６】 Embedded image

【００４２】などがあげられ、一般式(III) で表わされ
る化合物としては、Examples of the compound represented by the general formula (III) include:

【００４３】[0043]

【化１７】 Embedded image

【００４４】[0044]

【化１８】 Embedded image

【００４５】[0045]

【化１９】 Embedded image

【００４６】[0046]

【化２０】 Embedded image

【００４７】などがあげられる。And the like.

【００４８】一般式(I) および(III) で表わされるヒド
ロシリル基含有イミド化合物の製造方法としてはとくに
制限はなく、種々の方法を用いることができる。たとえ
ば、分子内にＳｉ−Ｃｌ基をもつイミド化合物をＬｉ
ＡｌＨ₄、ＮａＢＨ₄などの還元剤で処理して該化合物
中のＳｉ−Ｃｌ基をＳｉ−Ｈ基に還元する方法、分子
内に官能基Ｘをもつイミド化合物と、分子内に前記官能
基と反応する官能基Ｚおよびヒドロシリル基を同時にも
つ化合物とを反応させる方法、炭素−炭素２重結合を
もつイミド化合物に対して、すくなくとも２個のヒドロ
シリル基をもつポリヒドロシラン化合物を選択ヒドロシ
リル化することにより、反応後もヒドロシリル基を該化
合物の分子中に残存させる方法などによることができ
る。これらのうち、原料の入手のしやすさ、反応の簡便
さ、収率のよさなどの点からの炭素−炭素２重結合を
もつイミド化合物とポリヒドロシラン化合物との反応に
よる方法がとくに好ましい。The method for producing the hydrosilyl group-containing imide compound represented by the general formulas (I) and (III) is not particularly limited, and various methods can be used. For example, an imide compound having a Si—Cl group in a molecule is converted to Li
A method of treating a compound with a reducing agent such as AlH ₄ or NaBH ₄ to reduce a Si—Cl group to a Si—H group in the compound, an imide compound having a functional group X in the molecule, and the functional group in the molecule. A method of reacting a compound having both a functional group Z and a hydrosilyl group to react with each other, by selectively hydrosilylating a polyhydrosilane compound having at least two hydrosilyl groups to an imide compound having a carbon-carbon double bond. And a method in which a hydrosilyl group remains in the molecule of the compound even after the reaction. Among them, a method of reacting an imide compound having a carbon-carbon double bond with a polyhydrosilane compound is particularly preferable in terms of availability of raw materials, easiness of reaction, and good yield.

【００４９】前記の方法によるばあい、反応成分であ
る炭素−炭素２重結合を有するイミド化合物を製造する
には、一般式(I) の化合物のばあい（１）ジアミン成分
と環状オレフィン含有酸無水物とを有機極性溶媒中で反
応させてアミド酸の溶液をえ、ついで（ａ）前記アミド
酸の溶液を加熱することにより熱的にイミド化する方
法、あるいは（ｂ）前記アミド酸の溶液に無水酢酸など
の脱水剤を作用させ、化学的にイミド化する方法、ある
いは（ｃ）前記アミド酸の溶液を水、炭化水素のような
アミド酸に対する貧溶媒と接触させてアミド酸を沈殿と
して析出させ、これを加熱する方法、あるいは（２）ジ
イソシアネート成分と環状オレフィン含有酸無水物とを
有機極性溶媒中で反応させて直接イミド化合物をえる方
法などをあげることができる。According to the above-mentioned method, in order to produce an imide compound having a carbon-carbon double bond as a reaction component, in the case of the compound of the general formula (I), (1) a diamine component and a cyclic olefin-containing acid are used. A method of reacting with an anhydride in an organic polar solvent to obtain a solution of an amic acid, and then (a) heating the solution of the amic acid to thermally imidize the solution, or (b) a solution of the amic acid. A dehydrating agent such as acetic anhydride, and chemically imidizing the solution; or (c) contacting the amic acid solution with a poor solvent for amic acid such as water or hydrocarbon to precipitate the amic acid. A method of depositing and heating this, or (2) a method of directly reacting a diisocyanate component with a cyclic olefin-containing acid anhydride in an organic polar solvent to obtain an imide compound can be used. Wear.

【００５０】これらのいずれの方法によっても同一分子
内に２つの環状オレフィンを含有するイミド化合物を製
造することができ、とくに制約を受けるものではない
が、製造装置や製造工程がより簡便あるいは容易である
ことや、使用する原料の入手が容易であることから、
（１）（ａ）の方法、すなわちジアミン成分と環状オレ
フィン含有酸無水物とを有機極性溶媒中で反応させ、つ
いで加熱してイミドをえる方法が好ましい。By any of these methods, an imide compound containing two cyclic olefins in the same molecule can be produced. Although there is no particular limitation, the production apparatus and production steps are simpler or easier. Due to the fact that it is easy to obtain the raw materials used,
(1) The method of (a), that is, a method of reacting a diamine component with a cyclic olefin-containing acid anhydride in an organic polar solvent and then heating to obtain an imide is preferable.

【００５１】一般式(III) の化合物をえるばあいも前記
（１）、（２）と類似の反応を用いることができる。When a compound of the general formula (III) is obtained, a reaction similar to the above (1) and (2) can be used.

【００５２】前記炭素−炭素２重結合を有するイミド化
合物とポリヒドロシラン化合物とのヒドロシリル化反応
は、前記でえられた炭素−炭素２重結合を有するイミド
化合物とポリヒドロシリル化合物、たとえばジエチルシ
ラン、フェニルシラン、ジフェニルシランなどのシラン
類、1,1,1,3,5,7,7,7-オクタメチルテトラシロキサン、
1,1,1,3,5,7,9,9,9-ノナメチルペンタシロキサンなどの
鎖状ハイドロジェンポリシロキサン、1,3,5-トリメチル
シクロトリシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテ
トラシロキサンなどの環状ハイドロジェンポリシロキサ
ンなどとをヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２
重結合に対して２〜５倍量（モル比）のポリヒドロシリ
ル化合物を添加して行なう。The hydrosilylation reaction between the imide compound having a carbon-carbon double bond and the polyhydrosilane compound is carried out by subjecting the imide compound having a carbon-carbon double bond obtained above to a polyhydrosilyl compound such as diethylsilane or phenyl. Silanes such as silane and diphenylsilane, 1,1,1,3,5,7,7,7-octamethyltetrasiloxane,
Chain hydrogen polysiloxanes such as 1,1,1,3,5,7,9,9,9-nonamethylpentasiloxane, 1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7- Cyclic hydrogen polysiloxane such as tetramethylcyclotetrasiloxane and the like are combined with carbon-carbon 2 in the presence of a hydrosilylation catalyst.
This is performed by adding a polyhydrosilyl compound in an amount of 2 to 5 times (molar ratio) with respect to the heavy bond.

【００５３】反応は一般に０〜150 ℃の温度範囲で行な
われ、必要に応じて、たとえばヘキサン、ヘプタン、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒、メ
タノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコ
ール、1,4-ブタンジオールなどのアルコール系溶媒、ジ
エチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサ
ン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレング
リコールジエチルエーテル、アニソールなどのエーテル
系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチル、安息香酸メチル、安息香酸エチルなどのエステ
ル系溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレ
ン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒の
単独もしくは２種以上の混合物などの適当な有機溶媒を
用いてもよい。The reaction is generally carried out at a temperature in the range of 0 to 150 ° C., and if necessary, a hydrocarbon solvent such as hexane, heptane, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol, 1, Alcohol solvents such as 4-butanediol, etc., ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, anisole, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, benzoic acid Appropriate organic solvents such as ester solvents such as methyl acrylate and ethyl benzoate, halogenated hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, ethylene chloride and chlorobenzene alone or a mixture of two or more thereof may be used.

【００５４】かくしてえられたイミド化合物は、白また
は黄褐色の室温で液体または150 ℃以下の融点を示す固
体で、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレ
ングリコール、1,4-ブタンジオールなどのアルコール系
溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4-ジ
オキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチ
レングリコールジエチルエーテル、アニソールなどのエ
ーテル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、酢酸ブチル、安息香酸メチル、安息香酸エチルなど
のエステル系溶媒、塩化メチレン、クロロホルム、塩化
エチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系
溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドな
どのスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、
N,N-ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、
N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド
などのアセトアミド系溶媒、N-メチル-2- ピロリドン、
N-アセチル-2- ピロリドン、N-ビニル-2- ピロリドンな
どのピロリドン系溶媒、フェノール、o-クレゾール、m-
クレゾール、p-クレゾール、キシレノール、ハロゲン化
フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、ある
いはピリジン、ヘキサメチルホスホルアミド、γ- ブチ
ロラクトンおよびこれら２種以上の混合物に可溶で、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの炭化水素系溶媒および水には不溶または極
めて難溶である。The imide compound thus obtained is a white or yellowish brown liquid at room temperature or a solid having a melting point of 150 ° C. or lower, and is an alcohol-based solvent such as methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol and 1,4-butanediol. , Diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ether solvents such as anisole, and esters such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, methyl benzoate, and ethyl benzoate Solvents, halogenated hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, ethylene chloride and chlorobenzene, sulphoxide solvents such as dimethylsulfoxide and diethylsulfoxide, N, N-dimethylformamide,
Formamide solvents such as N, N-diethylformamide,
Acetamide solvents such as N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone,
N-acetyl-2-pyrrolidone, pyrrolidone solvents such as N-vinyl-2-pyrrolidone, phenol, o-cresol, m-
Soluble in phenolic solvents such as cresol, p-cresol, xylenol, halogenated phenol, catechol, or pyridine, hexamethylphosphoramide, γ-butyrolactone, and a mixture of two or more of these, and is pentane, hexane, heptane, benzene It is insoluble or extremely insoluble in water and hydrocarbon solvents such as toluene, xylene and the like.

【００５５】本発明に用いられるヒドロシリル基含有イ
ミド化合物は湿分により貯蔵中に粘度の増加やゲル化な
どを起こすばあいがある。この現象を防ぐために、イミ
ド化合物の中に、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、
有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化合物、ス
ズ系化合物、有機過酸化物などの貯蔵安定性改良剤を含
有させることができる。The hydrosilyl group-containing imide compound used in the present invention may cause an increase in viscosity or gelation during storage due to moisture. In order to prevent this phenomenon, a compound containing an aliphatic unsaturated bond in the imide compound,
Storage stability improvers such as organic phosphorus compounds, organic sulfur compounds, nitrogen-containing compounds, tin compounds, and organic peroxides can be contained.

【００５６】前記貯蔵安定性改良剤の使用量は均一に分
散する限りにおいてほぼ任意に選ぶことができるが、該
ヒドロシリル基含有イミド化合物１ molに対し、10^-6〜
10^-1molの範囲で用いることが好ましい。10^-6 mol以下
では貯蔵安定性の効果が充分には発揮されず、10^-1 mol
以上では硬化を阻害するおそれがある。貯蔵安定性改良
剤は単独で用いても、また、２種以上を混合して用いて
もよい。The amount of the storage stability improver used can be selected arbitrarily as long as it is uniformly dispersed, and is preferably 10 ^-6 to 1 mol per mol of the hydrosilyl group-containing imide compound.
It is preferably used in the range of 10 ^-1 mol. If it is less than 10 ^-6 mol, the effect of storage stability is not sufficiently exhibited, and 10 ^-1 mol
Above, there is a possibility that the curing is inhibited. The storage stability improvers may be used alone or in combination of two or more.

【００５７】（Ｂ）成分である分子内に少なくとも２個
の炭素−炭素２重結合を有する化合物としては、一般式
（Ｖ）〜（VIII）で表わされる化合物が用いられる。[0057] At least 2 carbons in the molecule as the component (B) - as a compound having a carbon double bond, the compound represented by the general formula (V) ~ (VIII) is used.

【００５８】すなわち、一般式(V) ：That is, the general formula (V):

【００５９】[0059]

【化２１】 Embedded image

【００６０】（式中、Ｒ⁷は水素原子またはメチル基、
Ｒ⁸は炭素数２〜20個の２価の有機基であり１個以上の
エーテル結合を有していてもよく、Ｒ⁹は炭素数１〜30
個の芳香族または脂肪族系の１〜４価の有機基、ａは１
〜４の整数を表わす）で表わされるエーテル結合を有す
る化合物、一般式(VI)：(Wherein R ⁷ is a hydrogen atom or a methyl group;
R ⁸ is a divalent organic group having 2 to 20 carbon atoms and may have one or more ether bonds, and R ⁹ has 1 to 30 carbon atoms.
Aromatic or aliphatic mono- to tetravalent organic groups, a is 1
A compound having an ether bond represented by the general formula (VI):

【００６１】[0061]

【化２２】 Embedded image

【００６２】（式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、ａは前記に同じ、Ｒ
¹⁰は炭素数１〜30個の１〜４価の有機基を表わす）で表
わされるエステル結合を有する化合物、一般式(VII) ：(Wherein R ⁷ , R ⁸ and a are the same as defined above;
¹⁰ represents a C1-C30 mono- to tetravalent organic group), and a compound having an ester bond represented by the general formula (VII):

【００６３】[0063]

【化２３】 Embedded image

【００６４】（式中、Ｒ⁷、ａは前記に同じ、Ｒ¹¹は炭
素数２〜50個の１〜４価の有機基を表わす）で表わされ
る炭化水素系の化合物、一般式(VIII)：Wherein R ⁷ and a are the same as described above, and R ¹¹ is a mono- to tetra-valent organic group having 2 to 50 carbon atoms, represented by the general formula (VIII): :

【００６５】[0065]

【化２４】 Embedded image

【００６６】（式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、ａは前記に同じ、Ｒ¹²
は炭素数１〜３０個の１〜４価の有機基を表わす）で表
わされるカーボネート結合を有する化合物である。[0066] (wherein, R ^7, R ^8, a are as defined above, R ¹²
Is a compound having a carbonate bond represented by represents a monovalent to tetravalent organic group having 1 to 30 carbon atoms).

【００６７】一般式(V) 、(VI)、(VIII)においてＲ⁸は
炭素数２〜20個の２価の有機基であり、１個以上のエー
テル結合を有していてもよい。具体的には、In the general formulas (V), (VI) and (VIII), R ⁸ is a divalent organic group having 2 to 20 carbon atoms and may have one or more ether bonds. In particular,

【００６８】[0068]

【化２５】 Embedded image

【００６９】などがあげられる。And the like.

【００７０】一般式(V) において、Ｒ⁹は炭素数１〜30
個の芳香族または脂肪族系の１〜４価の有機基を表わ
し、具体例としてはIn the general formula (V), R ⁹ has 1 to 30 carbon atoms.
Represents an aromatic or aliphatic monovalent to tetravalent organic group, and specific examples thereof include

【００７１】[0071]

【化２６】 Embedded image

【００７２】[0072]

【化１５】 Embedded image

【００７３】などがあげられる。And the like.

【００７４】また一般式(VI)において、Ｒ¹⁰は炭素数１
〜30個の１〜４価の有機基を表わし、その具体例として
はIn the general formula (VI), R ¹⁰ has 1 carbon atom.
Represents up to 30 monovalent to tetravalent organic groups, specific examples of which are

【００７５】[0075]

【化２８】 Embedded image

【００７６】[0076]

【化２９】 Embedded image

【００７７】などがあげられる。And the like.

【００７８】また一般式(VII) において、Ｒ¹¹は炭素数
２〜50個の１〜４価の有機基であり、その具体例として
はIn the general formula (VII), R ¹¹ is a monovalent to tetravalent organic group having 2 to 50 carbon atoms.

【００７９】[0079]

【化３０】 Embedded image

【００８０】[0080]

【化３１】 Embedded image

【００８１】などがあげられる。And the like.

【００８２】また一般式(VIII)において、Ｒ¹²は炭素数
１〜30個の１〜４価の有機基であり、その具体例として
はIn the general formula (VIII), R ¹² is a monovalent to tetravalent organic group having 1 to 30 carbon atoms.

【００８３】[0083]

【化３２】 Embedded image

【００８４】[0084]

【化３３】 Embedded image

【００８５】[0085]

【化１６】 Embedded image

【００８６】などがあげられる。And the like.

【００８７】（Ｂ）成分として表わされる、分子内に少
なくとも２個の炭素−炭素２重結合を有する化合物の具
体例としては、1,3-ブタジエン、1,5-ヘキサジエン、1,
9-デカジエン、o-ジビニルベンゼン、m-ジビニルベンゼ
ン、p-ジビニルベンゼンなどの炭化水素系化合物、ビス
フェノールＡ- ジアリルエーテル、ビスフェノールＰ-
ジアリルエーテルなどのエーテル系化合物、ジアリルテ
レフタレート、ジアリルイソフタレートなどのエステル
系化合物、ジアリルカーボネートなどのカーボネート系
化合物などがあげられる。Specific examples of the compound having at least two carbon-carbon double bonds in the molecule represented by the component (B) include 1,3-butadiene, 1,5-hexadiene,
Hydrocarbon compounds such as 9-decadiene, o-divinylbenzene, m-divinylbenzene, p-divinylbenzene, bisphenol A-diallyl ether, bisphenol P-
Examples include ether compounds such as diallyl ether, ester compounds such as diallyl terephthalate and diallyl isophthalate, and carbonate compounds such as diallyl carbonate.

【００８８】前記硬化性組成物としての（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の割合はＳｉ−Ｈ基が炭素−炭素２重結合に
対してモル比で0.5 〜10倍量、より好ましくは0.5 〜５
倍量となるように配合することが好ましい。0.5 倍量よ
りも少ないと硬化が充分に進行せず、良好な硬化物がえ
られない。また、10倍量より多くなると、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の混合物の貯蔵安定性がわるくなり、そのう
え、硬化後も多量のヒドロシリル基が硬化物中に残存
し、ボイドやクラックの原因となりやすい。The ratio of the component (A) to the component (B) in the curable composition is preferably 0.5 to 10 times, more preferably 0.5 to 10 times, the molar ratio of the Si—H group to the carbon-carbon double bond. 5
It is preferable to mix them in a double amount. If the amount is less than 0.5 times, curing does not proceed sufficiently, and a good cured product cannot be obtained. On the other hand, if the amount is more than 10 times, the storage stability of the mixture of the components (A) and (B) becomes poor, and a large amount of hydrosilyl groups remains in the cured product even after curing, causing voids and cracks. It is easy to be.

【００８９】本発明の組成物の（Ｃ）成分であるヒドロ
シリル化触媒としては、白金の単体、アルミナ、シリ
カ、カーボンブラックなどの単体に固体白金を担持させ
たもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデ
ヒド、ケトンなどとの錯体、白金−オレフィン錯体（た
とえば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐ
ｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）；白金−ビニルシロキ
サン錯体（たとえば、Ｐｔ_n（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭ
ｅ₂Ｖｉ）_m、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄］_m）、白
金−ホスフィン錯体（たとえば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃）₄、
Ｐｔ（ＰＢｕ）₄）、白金−ホスファイト錯体（たとえ
ば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル
基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル
基を表わし、m ，n は整数を表わす）、ジカルボニルジ
クロロ白金、また、アシュビー（Ashby ）の米国特許第
3159601 号明細書および同3159662 号明細書中に記載さ
れた白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Lamore
aux ）の米国特許第3220972号明細書中に記載された白
金アルコラート触媒があげられる。さらに、モディック
（Modic ）の米国特許第3516946 号明細書中に記載され
た塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用で
ある。The hydrosilylation catalyst which is the component (C) of the composition of the present invention includes platinum alone, alumina, silica, carbon black, etc. on which solid platinum is supported, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid Complex with alcohol, aldehyde, ketone, etc., platinum-olefin complex (for example, Pt (CH ₂ ＣＨCH ₂ ) ₂ (PPh ₃ ) ₂ , P
_{_{t (CH 2 = CH 2)}} 2 Cl 2); platinum - vinylsiloxane complex (e.g., Pt _n (ViMe ₂ SiOSiM
_{_{e 2 Vi) m, Pt [}} (MeViSiO) 4] m), platinum - phosphine complex (e.g., Pt (PPh ₃₎ _4,
Pt (PBu) ₄ ), a platinum-phosphite complex (for example, Pt [P (OPh) ₃ ] ₄ ) (where Me represents a methyl group, Bu represents a butyl group, Vi represents a vinyl group, and Ph represents a phenyl group. , M and n represent integers), dicarbonyldichloroplatinum, and US Pat.
The platinum-hydrocarbon composites described in US Pat. No. 3,159,601 and US Pat.
aux), the platinum alcoholate catalyst described in U.S. Pat. No. 3,209,972. Further, the platinum chloride-olefin composites described in Modic U.S. Pat. No. 3,516,946 are also useful in the present invention.

【００９０】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ₃）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂
Ｏ₃、ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ
₃、ＰｄＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄な
どがあげられる。これらの触媒は単独で使用してもよ
く、また２種以上併用しても構わない。触媒活性の点か
ら、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金ビニルシ
ロキサン錯体が好ましい。Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh ₃ ) ₃ , RhCl ₃ and RhAl ₂
O ₃ , RuCl ₃ , IrCl ₃ , FeCl ₃ , AlCl
₃ , PdCl ₂ .2H ₂ O, NiCl ₂ , TiCl _{4 and the} like. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of catalytic activity, chloroplatinic acid, a platinum-olefin complex, and a platinum vinylsiloxane complex are preferred.

【００９１】触媒量としてはとくに制限はないが、
（Ｂ）成分の炭素−炭素２重結合１molに対して、10^-1
〜10^-8mol の範囲、好ましくは10^-3〜10^-6mol の範囲で
用いるのが好ましい。10^-8mol より少ないと硬化が充分
に進行しない。またヒドロシリル化触媒は一般に高価で
腐食性であり、また水素ガスが大量に発生して硬化物が
発泡してしまうばあいがあるので10^-1mol 以上用いない
方が好ましい。The amount of the catalyst is not particularly limited.
10 ^{-1 to} 1 mol of the carbon-carbon double bond of the component (B)
It is preferably used in the range of 10 ^-8 mol, preferably in the range of 10 ^-3 mol to 10 ^-6 mol. If it is less than 10 ^-8 mol, curing will not proceed sufficiently. The hydrosilylation catalyst are generally expensive and corrosive, also it is preferable that does not use 10 ^-1 mol or more because if the hydrogen gas will foamed cured product heavily infested.

【００９２】（Ａ）成分、（Ｂ）成分のいずれもが常温
で液状であり、かつ互いに相溶可能であるばあいには、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を直接混ぜ
合わせることにより組成物とすることができる。When both the component (A) and the component (B) are liquid at room temperature and are compatible with each other,
The composition can be obtained by directly mixing the component (A), the component (B), and the component (C).

【００９３】また、本発明の組成物の（Ａ）成分および
（または）（Ｂ）成分が固体であるばあいは、（Ａ）成
分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を適当な有機溶媒、
たとえばヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの炭化水素系溶媒、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、エチレングリコール、1,4-ブタンジ
オールなどのアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、テ
トラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエー
テル、アニソールなどのエーテル系溶媒、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、安息香酸メチ
ル、安息香酸エチルなどのエステル系溶媒、塩化メチレ
ン、クロロホルム、塩化エチレン、クロロベンゼンなど
のハロゲン化炭化水素系溶媒、ジメチルスルホキシド、
ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N,N-
ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,
N-ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、N-
メチル-2- ピロリドン、N-アセチル-2- ピロリドン、N-
ビニル-2- ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノ
ール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、キ
シレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどの
フェノール系溶媒、あるいはピリジン、ヘキサメチルホ
スホルアミド、γ−ブチロラクトンおよびこれら２種以
上の混合物の単独もしくは２種以上の混合物などに溶解
した溶液を組成物とすることができる。When the components (A) and / or (B) of the composition of the present invention are solid, the components (A), (B) and (C) may be replaced with a suitable organic compound. solvent,
For example, hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, benzene, toluene and xylene, alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol and 1,4-butanediol, diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, ethylene Glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ether solvents such as anisole, methyl acetate,
Ester solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, methyl benzoate and ethyl benzoate; halogenated hydrocarbon solvents such as methylene chloride, chloroform, ethylene chloride and chlorobenzene; dimethyl sulfoxide;
Sulfoxide solvents such as diethylsulfoxide, N, N-
Formamide solvents such as dimethylformamide and N, N-diethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N,
Acetamide solvents such as N-diethylacetamide, N-
Methyl-2-pyrrolidone, N-acetyl-2-pyrrolidone, N-
Pyrrolidone solvents such as vinyl-2-pyrrolidone, phenol solvents such as phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, halogenated phenol, catechol, or pyridine, hexamethylphosphoramide, γ-butyrolactone A solution in which these two or more kinds are mixed alone or in a mixture of two or more kinds can be used as the composition.

【００９４】溶媒の使用量は、作業に支障を与えない範
囲であればとくに制限はされないが、好ましくは（Ａ）
成分、（ｂ）成分および（Ｃ）成分それぞれの濃度の合
計が、１〜60％（重量％、以下同様）、より好ましくは
１〜50％、さらには１〜40％になるように用いるのが好
ましい。The amount of the solvent used is not particularly limited as long as it does not interfere with the work, but preferably (A)
The component, the component (b) and the component (C) are used such that the total concentration of each component is 1 to 60% (% by weight, the same applies hereinafter), more preferably 1 to 50%, further preferably 1 to 40%. Is preferred.

【００９５】本発明の組成物にはさらに必要に応じて接
着性改良剤、物性調整剤、保存安定性改良剤、可塑剤、
充填剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、金属不活性化剤、
オゾン劣化防止剤、光安定剤、アミン系ラジカル連鎖禁
止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤など
の各種添加剤を適宜添加することが可能である。添加剤
の総量は硬化物の諸特性を著しく低下させない範囲なら
ばとくに制限はされないが、好ましくは前記イミド化合
物100 重量部に対して１〜300 重量部である。The composition of the present invention may further contain, if necessary, an adhesion improver, a physical property modifier, a storage stability improver, a plasticizer,
Fillers, anti-aging agents, UV absorbers, metal deactivators,
Various additives such as an ozone deterioration inhibitor, a light stabilizer, an amine-based radical chain inhibitor, a phosphorus-based peroxide decomposer, a lubricant, a pigment, and a foaming agent can be appropriately added. The total amount of the additives is not particularly limited as long as the properties of the cured product are not significantly reduced, but is preferably 1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the imide compound.

【００９６】本発明の組成物を硬化させるには、50℃以
上で（Ａ）成分または（Ｂ）成分の分解温度以下の温度
範囲、好ましくは50〜350 ℃、より好ましくは50〜300
℃の温度範囲で１分〜30時間処理するのがよい。処理温
度が高すぎるばあいには硬化時に局部的な発熱や発泡が
生じ、良好な硬化物がえられにくくなるので好ましくな
い。また、組成物が有機溶剤溶液のばあいには、この組
成物の硬化前、硬化中、または硬化後の任意の段階で有
機溶媒を留去または揮発し、前記の硬化条件にいたらし
めることにより、硬化物をえることができる。For curing the composition of the present invention, a temperature range of 50 ° C. or higher and lower than the decomposition temperature of component (A) or component (B), preferably 50 to 350 ° C., more preferably 50 to 300 ° C.
It is preferable to perform the treatment in a temperature range of 1 ° C. for 1 minute to 30 hours. If the treatment temperature is too high, local heat generation or foaming occurs during curing, and it becomes difficult to obtain a good cured product, which is not preferable. When the composition is an organic solvent solution, the organic solvent is distilled off or volatilized at an arbitrary stage before, during, or after the curing of the composition, and the curing conditions described above are satisfied. A cured product can be obtained.

【００９７】本発明の組成物を硬化させてえられる樹脂
は優れた耐熱性、耐薬品性、機械的特性を有し、種々の
用途、たとえば樹脂改質剤、高温に曝され易い部位への
コーティング材などに好適に用いられる。The resin obtained by curing the composition of the present invention has excellent heat resistance, chemical resistance, and mechanical properties, and can be used in various applications such as resin modifiers and parts which are easily exposed to high temperatures. It is suitably used for coating materials and the like.

【００９８】以下に、実施例によって本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to only these Examples.

【００９９】合成例１（ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成１）窒素気流
下、2,3-ジカルボキシ- ビシクロ［2.2.1 ］ヘプタ-5-
エン二無水物32.8ｇ（0.20 mol）を、N,N-ジメチルアセ
トアミド（以下、ＤＭＡｃと略す）200 mlに溶解した。
室温において 4,4′- ジアミノジフェニルエーテル20.0
ｇ（0.10 mol）をＤＭＡｃ200 mlに溶解した溶液を約30
分間かけて徐々に添加した。添加終了後20分間撹拌を続
け、アミド酸溶液をえた。Synthesis Example 1 (Synthesis of hydrosilyl group-containing imide compound 1) 2,3-Dicarboxy-bicyclo [2.2.1] hepta-5- under nitrogen stream
32.8 g (0.20 mol) of ene dianhydride was dissolved in 200 ml of N, N-dimethylacetamide (hereinafter abbreviated as DMAc).
At room temperature 4,4'-diaminodiphenyl ether 20.0
g (0.10 mol) in 200 ml of DMAc
It was added slowly over a period of minutes. After completion of the addition, stirring was continued for 20 minutes to obtain an amic acid solution.

【０１００】引続き、えられたアミド酸溶液を還流する
まで加熱し、さらに３時間加熱撹拌を続けた。放冷後反
応溶液を大量のメタノール中へ注ぎ込み、生成物を沈殿
させたのち濾過し、えられたイミド化合物の針状結晶を
メタノールで洗浄、室温で数時間減圧乾燥した。Subsequently, the obtained amic acid solution was heated to reflux, and further heated and stirred for 3 hours. After allowing to cool, the reaction solution was poured into a large amount of methanol to precipitate the product, followed by filtration. The obtained acicular crystals of the imide compound were washed with methanol and dried under reduced pressure at room temperature for several hours.

【０１０１】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン52.2ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏの10％エタノール溶液を1.02
ml加えた。この液に前記イミド化合物10ｇをクロロベン
ゼン１リットルに溶解させた溶液を、室温で約30分かけ
てゆっくり滴下した。滴下終了後、100 ℃で40時間反応
させた。反応後、クロロベンゼンおよび未反応の1,3,5,
7-テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去したの
ち、室温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル
基を有するイミド化合物(IX)17.2ｇをえた。[0102] 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane 52.2g were charged into a four-necked flask 500 ml, there H _₂ PtCl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol solution 1.02
ml was added. A solution prepared by dissolving 10 g of the imide compound in 1 liter of chlorobenzene was slowly dropped into this solution at room temperature over about 30 minutes. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out at 100 ° C. for 40 hours. After the reaction, chlorobenzene and unreacted 1,3,5,
After the 7-tetramethylcyclotetrasiloxane was distilled off, the residue was dried under reduced pressure at room temperature for several hours to obtain 17.2 g of the desired imide compound (IX) having a hydrosilyl group.

【０１０２】[0102]

【化３５】 Embedded image

【０１０３】合成例２（ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成２）窒素気流
下、1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸無水物30.4ｇ（0.20
mol）を、ＤＭＡｃ200 mlに溶解した。室温において
4,4′- ジアミノベンゼン10.8ｇ（0.10mol）をＤＭＡｃ
200 mlに溶解した溶液を約30分間かけて徐々に添加し
た。添加終了後20分間撹拌を続け、アミド酸溶液をえ
た。Synthesis Example 2 (Synthesis 2 of imide compound containing hydrosilyl group) 30.4 g (0.20 g) of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride in a nitrogen stream
mol) was dissolved in 200 ml of DMAc. At room temperature
10.8 g (0.10 mol) of 4,4'-diaminobenzene was added to DMAc
The solution dissolved in 200 ml was slowly added over about 30 minutes. After completion of the addition, stirring was continued for 20 minutes to obtain an amic acid solution.

【０１０４】引続き、合成例１と同様に処理してイミド
化合物をえた。Subsequently, the same treatment as in Synthesis Example 1 was carried out to obtain an imide compound.

【０１０５】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン63.8ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏの10％エタノール溶液を1.33
ml加えた。前記イミド化合物10ｇをクロロベンゼン500
mlに溶解させた溶液を、室温で約30分かけてゆっくり滴
下した。滴下終了後、50℃で15時間反応させた。反応
後、クロロベンゼンおよび未反応の1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキサンを留去したのち、室温で数時
間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有するイミ
ド化合物(X)20.7 ｇをえた。[0105] 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane 63.8g were charged into a four-necked flask 500 ml, there H _₂ PtCl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol solution 1.33
ml was added. 10 g of the imide compound is added to chlorobenzene 500
The solution dissolved in ml was slowly dropped at room temperature over about 30 minutes. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out at 50 ° C. for 15 hours. After the reaction, chlorobenzene and unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were distilled off, followed by drying under reduced pressure at room temperature for several hours to obtain 20.7 g of the desired hydrosilyl group-containing imide compound (X). I got it.

【０１０６】[0106]

【化３６】 Embedded image

【０１０７】合成例３（ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成３）窒素気流
下、2,3-ジカルボキシ-7- オキサビシクロ［2.2.1 ］ヘ
プタ-5- エン二無水物33.2ｇ（0.20 mol）を、ＤＭＡｃ
200 mlに溶解した。室温において1,3-ビス（3-アミノプ
ロピル）テトラメチルジシロキサン24.8ｇ（0.10 mol）
をＤＭＡｃ200 mlに溶解した溶液を約30分間かけて徐々
に添加した。添加終了後20分間撹拌を続け、アミド酸溶
液をえた。Synthesis Example 3 (Synthesis 3 of imide compound containing hydrosilyl group) 33.2 g (0.20 mol) of 2,3-dicarboxy-7-oxabicyclo [2.2.1] hept-5-ene dianhydride in a nitrogen stream To DMAc
Dissolved in 200 ml. 24.8 g (0.10 mol) of 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane at room temperature
Was dissolved gradually in 200 ml of DMAc over about 30 minutes. After completion of the addition, stirring was continued for 20 minutes to obtain an amic acid solution.

【０１０８】引続き、合成例１と同様に処理してイミド
化合物をえた。Subsequently, the same treatment as in Synthesis Example 1 was carried out to obtain an imide compound.

【０１０９】1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン3
3.1ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこにＨ₂
ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏの10％エタノール溶液を0.92ml加
えた。前記イミド化合物10ｇをクロロベンゼン500 mlに
溶解させた溶液を、室温で約30分かけてゆっくり滴下し
た。滴下終了後、50℃で15時間反応させた。反応後、ク
ロロベンゼンおよび未反応の1,3,5-トリメチルシクロト
リシロキサンをエバポレートしたのち、室温で数時間減
圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有するイミド化
合物(XI)15.3ｇをえた。1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane 3
3.1 g was charged into a 500 ml four-necked flask, and H ₂ was added thereto.
PtCl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol was added 0.92ml of. A solution in which 10 g of the imide compound was dissolved in 500 ml of chlorobenzene was slowly dropped at room temperature over about 30 minutes. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out at 50 ° C. for 15 hours. After the reaction, chlorobenzene and unreacted 1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane were evaporated, and then dried under reduced pressure at room temperature for several hours to obtain 15.3 g of the desired imide compound (XI) having a hydrosilyl group.

【０１１０】[0110]

【化３７】 Embedded image

【０１１１】合成例４（ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成４）窒素気流
下、ピロメリット酸二無水物26.2ｇ（0.12 mol）を、Ｄ
ＭＡｃ350 mlに溶解した。室温においてアリルアミン1
1.4ｇ（0.20 mol）を約30分間かけて徐々に添加した。
添加終了後20分間撹拌を続け、アミド酸溶液をえた。Synthesis Example 4 (Synthesis 4 of hydrosilyl group-containing imide compound) Under nitrogen stream, 26.2 g (0.12 mol) of pyromellitic dianhydride was added to D
It was dissolved in 350 ml of MAc. Allylamine 1 at room temperature
1.4 g (0.20 mol) was slowly added over about 30 minutes.
After completion of the addition, stirring was continued for 20 minutes to obtain an amic acid solution.

【０１１２】引続き、えられたアミド酸溶液を還流する
まで加熱し、さらに３時間加熱撹拌を続けた。放冷後反
応溶液を大量のメタノール中へ注ぎ込み、生成物を沈殿
させたのち濾過し、えられた針状結晶をメタノールで洗
浄、室温で数時間減圧乾燥した。Subsequently, the obtained amic acid solution was heated to reflux and further heated and stirred for 3 hours. After cooling, the reaction solution was poured into a large amount of methanol to precipitate a product, followed by filtration. The obtained needle crystals were washed with methanol and dried under reduced pressure at room temperature for several hours.

【０１１３】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン65.0ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ10％エタノール溶液を0.25ml
加えた。室温において、上でえられたイミド化合物10ｇ
をクロロホルム200 mlに溶解させた溶液を、約30分かけ
てゆっくり滴下した。滴下終了後、50℃で15時間反応さ
せた。反応後、クロロホルムおよび未反応の1,3,5,7-テ
トラメチルシクロテトラシロキサンを留去したのち、室
温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有
するイミド化合物(XII)23.1 ｇをえた。[0113] 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane 65.0g were charged into a four-necked flask 500 ml, there the _{_{_{H 2 PtCl 6 · 6H 2 O10}}} % ethanol solution 0.25ml
added. At room temperature, 10 g of the imide compound obtained above
In 200 ml of chloroform was slowly added dropwise over about 30 minutes. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out at 50 ° C. for 15 hours. After the reaction, chloroform and unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were distilled off, followed by drying under reduced pressure at room temperature for several hours to obtain 23.1 g of the desired hydrosilyl group-containing imide compound (XII). I got it.

【０１１４】[0114]

【化３８】 Embedded image

【０１１５】化合物(XII) は室温で粘稠な液体であっ
た。Compound (XII) was a viscous liquid at room temperature.

【０１１６】¹ＨＮＭＲ（ＣＤＣｌ₃）δ：0.18
（ｓ，24Ｈ，ＳｉＣＨ₃）、0.62（ｔ，４Ｈ，ＳｉＣＨ
₂）、1.76（ｍ，４Ｈ，ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂）、3.74
（ｔ，４Ｈ，ＮＣＨ₂）、4.68（ｓ，６Ｈ，ＳｉＨ）、
8.27（ｓ，２Ｈ，aromatic）。 ¹ H NMR (CDCl ₃ ) δ: 0.18
(S, 24H, SiCH ₃ ), 0.62 (t, 4H, SiCH ₃ )
_{2), 1.76 (m, 4H} , CH 2 CH 2 CH 2), 3.74
(T, 4H, NCH ₂ ), 4.68 (s, 6H, SiH),
8.27 (s, 2H, aromatic).

【０１１７】合成例５（ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成５）窒素気流
下、 3,3′,4,4′- ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物32.2ｇ（0.10 mol）を、ＤＭＡｃ350 mlに溶解し
た。室温においてアリルアミン11.4ｇ（0.20 mol）を約
30分間かけて徐々に添加した。添加終了後20分間撹拌を
続け、アミド酸溶液をえた。Synthesis Example 5 (Synthesis of hydrosilyl group-containing imide compound 5) Under nitrogen stream, 32.2 g (0.10 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was dissolved in 350 ml of DMAc. . Approximately 11.4 g (0.20 mol) of allylamine at room temperature
Added slowly over 30 minutes. After completion of the addition, stirring was continued for 20 minutes to obtain an amic acid solution.

【０１１８】引続き、合成例４と同様に処理してイミド
化合物をえた。Subsequently, the same treatment as in Synthesis Example 4 was carried out to obtain an imide compound.

【０１１９】1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキ
サン59.6ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこに
Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ10％エタノール溶液を0.25ml
加えた。室温において、上でえられたイミド化合物10ｇ
をクロロホルム200 mlに溶解させた溶液を、約30分かけ
てゆっくり滴下した。滴下終了後、50℃で15時間反応さ
せた。反応後、クロロホルムおよび未反応の1,3,5,7-テ
トラメチルシクロテトラシロキサンをエバポレートした
のち、室温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリ
ル基を有するイミド化合物(XIII) 20.8 ｇをえた。[0119] 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane 59.6g were charged into a four-necked flask 500 ml, there the _{_{_{H 2 PtCl 6 · 6H 2 O10}}} % ethanol solution 0.25ml
added. At room temperature, 10 g of the imide compound obtained above
In 200 ml of chloroform was slowly added dropwise over about 30 minutes. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out at 50 ° C. for 15 hours. After the reaction, chloroform and unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were evaporated, followed by drying under reduced pressure at room temperature for several hours to obtain 20.8 g of the desired imide compound having a hydrosilyl group (XIII). .

【０１２０】[0120]

【化３９】 Embedded image

【０１２１】合成例６（ヒドロシリル基含有イミド化合物の合成６）窒素気流
下、 3,3′,4,4′- ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸二無水物35.8ｇ（0.10 mol）を、ＤＭＡｃ350 mlに溶
解した。室温においてp-アミノスチレン23.8ｇ（0.20 m
ol）をＤＭＡｃ100 mlに溶解した溶液を約30分間かけて
徐々に添加した。添加終了後20分間撹拌を続け、アミド
酸溶液をえた。Synthesis Example 6 (Synthesis of hydrosilyl group-containing imide compound 6) Under nitrogen flow, 35.8 g (0.10 mol) of 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride was dissolved in 350 ml of DMAc. did. At room temperature, 23.8 g of p-aminostyrene (0.20 m
ol) in 100 ml of DMAc was slowly added over about 30 minutes. After completion of the addition, stirring was continued for 20 minutes to obtain an amic acid solution.

【０１２２】引続き、合成例４と同様に処理してイミド
化合物をえた。Subsequently, the same treatment as in Synthesis Example 4 was carried out to obtain an imide compound.

【０１２３】1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン3
2.1ｇを500 mlの４つ口フラスコに仕込み、そこにＨ₂
ＰｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ10％エタノール溶液を0.25ml加え
た。室温において、上でえられたイミド化合物10ｇをク
ロロホルム200 mlに溶解させた溶液を、約30分かけてゆ
っくり滴下した。滴下終了後、50℃で10時間反応させ
た。反応後、クロロホルムおよび未反応の1,3,5-トリメ
チルシクロトリシロキサンをエバポレートしたのち、室
温で数時間減圧乾燥し、目的とするヒドロシリル基を有
するイミド化合物(XIV)14.3 ｇをえた。1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane 3
2.1 g was charged into a 500 ml four-necked flask, and H ₂ was added thereto.
PtCl ₆ · 6H ₂ O10% ethanol solution was added 0.25 ml. At room temperature, a solution in which 10 g of the imide compound obtained above was dissolved in 200 ml of chloroform was slowly dropped over about 30 minutes. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out at 50 ° C. for 10 hours. After the reaction, chloroform and unreacted 1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane were evaporated, and then dried under reduced pressure at room temperature for several hours to obtain 14.3 g of the desired imide compound having a hydrosilyl group (XIV).

【０１２４】[0124]

【化４０】 Embedded image

【０１２５】実施例１合成例１で合成したイミド化合物(IX)1.30ｇおよび式(X
V)：Example 1 1.30 g of the imide compound (IX) synthesized in Synthesis Example 1 and the compound of the formula (X
V):

【０１２６】[0126]

【化４１】 Embedded image

【０１２７】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物 1.0ｇをクロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ₂Ｐｔ
Ｃｌ₆・６Ｈ₂Ｏの10％エタノール溶液 3.2μリットル
を加えて熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１日
間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率（クロロホル
ム不溶分の重量分率）を表１に示す。1.0 g of a carbon-carbon double bond-containing compound represented by the following formula was dissolved in 18 g of chloroform, and H ₂ Pt was added thereto.
To give a thermosetting composition by the addition of 10% ethanol solution 3.2μ l of Cl ₆ · 6H ₂ O. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction (weight fraction of chloroform-insoluble matter) of the obtained cured product.

【０１２８】えられた硬化物に対して理学電気（株）製
示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、窒素気流下、ＴＧＡ
測定を行なった。そこでえられた５％および10％重量損
失温度を表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホル
ムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観
評価の結果を表２に示す。Using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd., the obtained cured product was subjected to TGA under nitrogen flow.
A measurement was made. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１２９】実施例２合成例２で合成したイミド化合物(X)1.4ｇおよび式(XV
I) ：Example 2 1.4 g of the imide compound (X) synthesized in Synthesis Example 2 and the compound of the formula (XV
I):

【０１３０】[0130]

【化４２】 Embedded image

【０１３１】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂Ｐ
ｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリット
ルを配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で
１日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物
をえた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に
示す。1.0 g of the carbon-carbon double bond-containing compound represented by the formula is dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ P
tCl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol solution 3.0 by blending μ l to give a thermosetting composition. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１３２】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１３３】実施例３合成例２で合成したイミド化合物(X)1.9ｇおよび式(XVI
I)：Example 3 1.9 g of the imide compound (X) synthesized in Synthesis Example 2 and the compound of the formula (XVI
I):

【０１３４】[0134]

【化４３】 Embedded image

【０１３５】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム15ｇに溶解し、そこにＨ₂Ｐｔ
Ｃｌ₆・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液6.0 μリットル
を配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１
日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物を
えた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。1.0 g of the carbon-carbon double bond-containing compound represented by the following formula was dissolved in 15 g of chloroform, and H ₂ Pt was added thereto.
Cl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol solution 6.0 μ l were blended to give a thermosetting composition. The composition is heated at 50 ° C for 1
It was stored for one day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１３６】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to a TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１３７】実施例４合成例３で合成したイミド化合物(XI) 1.5ｇおよび式(X
VIII) ：Example 4 1.5 g of the imide compound (XI) synthesized in Synthesis Example 3 and the compound of the formula (X
VIII):

【０１３８】[0138]

【化４４】 Embedded image

【０１３９】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂Ｐ
ｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリット
ルを配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で
１日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物
をえた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に
示す。[0139] Carbon represented by - carbon double bond-containing compound 1.0 g was dissolved in chloroform 10 g, there H ₂ P
tCl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol solution 3.0 by blending μ l to give a thermosetting composition. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１４０】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１４１】実施例５合成例３で合成したイミド化合物(XI) 1.7ｇおよび式(X
VI) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物1.0 ｇ
をクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆・
６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリットルを配合し
て熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１日間保存
し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。え
られた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。Example 5 1.7 g of the imide compound (XI) synthesized in Synthesis Example 3 and the compound of the formula (X
VI) A carbon-carbon double bond-containing compound represented by the following formula: 1.0 g
Was dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ PtCl _6.
3.0 μL of 6H ₂ O 10% ethanol solution was blended to obtain a thermosetting composition. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１４２】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１４３】実施例６合成例３で合成したイミド化合物(XI) 3.1ｇおよび式(X
IX) ：Example 6 3.1 g of the imide compound (XI) synthesized in Synthesis Example 3 and the compound of the formula (X
IX):

【０１４４】[0144]

【化４５】 Embedded image

【０１４５】で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合
物1.0 ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂Ｐ
ｔＣｌ₆・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液1.8 μリット
ルを配合して熱硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で
１日間保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物
をえた。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に
示す。1.0 g of the carbon-carbon double bond-containing compound represented by the formula is dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ P
tCl ₆ · 6H ₂ O 10% ethanol solution 1.8 by blending μ l to give a thermosetting composition. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１４６】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１４７】実施例７合成例４でえたイミド化合物(XII)0.94 ｇおよび式(XV)
で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物1.06ｇをク
ロロホルム18ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆・６Ｈ
₂Ｏ 10％エタノール溶液6.0 μリットルを配合して熱
硬化性組成物をえた。該組成物を50℃で１日間保存し、
このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。えられ
た硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。Example 7 0.94 g of the imide compound (XII) obtained in Synthesis Example 4 and the compound of the formula (XV)
In represented by carbon - carbon double bond-containing compound 1.06g was dissolved in chloroform 18 g, there H ₂ PtCl ₆ · 6H
_A thermosetting composition was obtained by mixing 6.0 μl of a ₂ O 10% ethanol solution. Storing the composition at 50 ° C. for 1 day,
Thereafter, the composition was treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１４８】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、窒素気流下、ＴＧＡ
測定を行なった。そこでえられた５％および10％重量損
失温度を表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホル
ムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観
評価の結果を表２に示す。Using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd., the obtained cured product was subjected to TGA under a nitrogen stream.
A measurement was made. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１４９】実施例８合成例５で合成したイミド化合物(XIII)1.0 ｇおよび式
(XVI) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.74
ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆
・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリットルを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間
保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。Example 8 1.0 g of the imide compound (XIII) synthesized in Synthesis Example 5 and a compound represented by the formula
A carbon-carbon double bond-containing compound represented by the formula (XVI) 0.74
was dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ PtCl ₆ was added thereto.
A curable composition was prepared by mixing 3.0 μl of a 6% H ₂ O 10% ethanol solution. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１５０】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１５１】実施例９合成例５で合成したイミド化合物(XIII)0.94ｇおよび式
(XVII)で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物1.3
ｇをクロロホルム15ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆
・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液6.0 μリットルを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間
保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。Example 9 0.94 g of the imide compound (XIII) synthesized in Synthesis Example 5 and a compound of the formula
Compound containing carbon-carbon double bond represented by (XVII) 1.3
was dissolved in 15 g of chloroform, and H ₂ PtCl ₆ was added thereto.
A curable composition was prepared by mixing 6.0 μl of a 6% H ₂ O 10% ethanol solution. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１５２】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１５３】実施例１０合成例６で合成したイミド化合物(XIV)1.2ｇおよび式(X
VIII) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.68
ｇをクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆
・６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液3.0 μリットルを配合
して硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間
保存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえ
た。えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示
す。Example 10 1.2 g of the imide compound (XIV) synthesized in Synthesis Example 6 and the compound of the formula (X
VIII) The compound having a carbon-carbon double bond represented by the formula 0.68
was dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ PtCl ₆ was added thereto.
A curable composition was prepared by mixing 3.0 μl of a 6% H ₂ O 10% ethanol solution. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１５４】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１５５】実施例１１合成例６で合成したイミド化合物(XIV)1.0ｇおよび式(X
VI) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.43ｇ
をクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆・
６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液1.8 μリットルを配合し
て硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間保
存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。
えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。Example 11 1.0 g of the imide compound (XIV) synthesized in Synthesis Example 6 and the compound of the formula (X
VI) A carbon-carbon double bond-containing compound represented by the formula: 0.43 g
Was dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ PtCl _6.
A curable composition was prepared by mixing 1.8 μl of a 6% H ₂ O 10% ethanol solution. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product.
Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１５６】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１５７】実施例１２合成例６で合成したイミド化合物(XIV)1.0ｇおよび式(X
IX) で表わされる炭素−炭素２重結合含有化合物0.24ｇ
をクロロホルム10ｇに溶解し、そこにＨ₂ＰｔＣｌ₆・
６Ｈ₂Ｏ 10％エタノール溶液1.8 μリットルを配合し
て硬化性組成物を調製した。該組成物を50℃で１日間保
存し、このあと100 ℃で１時間処理して硬化物をえた。
えられた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。Example 12 1.0 g of the imide compound (XIV) synthesized in Synthesis Example 6 and the compound of the formula (X
IX) 0.24 g of a carbon-carbon double bond-containing compound represented by the formula:
Was dissolved in 10 g of chloroform, and H ₂ PtCl _6.
A curable composition was prepared by mixing 1.8 μl of a 6% H ₂ O 10% ethanol solution. The composition was stored at 50 ° C. for 1 day and then treated at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product.
Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１５８】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤TG-DTAを用いて、窒素気流下、TGA 測定を行
なった。そこでえられた５％および10％重量損失温度を
表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホルムアミ
ド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観評価の
結果を表２に示す。The obtained cured product was subjected to TGA measurement under a nitrogen stream using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Corporation. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１５９】比較例１両末端にアリル基を有するポリプロピレングリコール
（分子量約8000）３ｇと、両末端に1,3,5,7-テトラメチ
ルシクロテトラシロキシ基を有するポリプロピレングリ
コール（分子量約8000）１ｇを混合し、そこにＨ₂Ｐｔ
Ｃｌ₆・６Ｈ₂Ｏの10％エタノール溶液４μリットルを
配合して硬化性組成物を調製した。該組成物を100 ℃に
保ったオーブン内に１時間保存して硬化物をえた。えら
れた硬化物の外観およびゲル分率を表１に示す。Comparative Example 1 3 g of polypropylene glycol having an allyl group at both ends (molecular weight of about 8,000) and 1 g of polypropylene glycol having a 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxy group at both ends (molecular weight of about 8000) And then add H ₂ Pt
To prepare a curable composition by blending 10% ethanol solution 4μ liters of Cl ₆ · 6H ₂ O. The composition was stored in an oven maintained at 100 ° C. for 1 hour to obtain a cured product. Table 1 shows the appearance and gel fraction of the obtained cured product.

【０１６０】えられた硬化物に対して理学電機（株）製
示差熱天秤ＴＧ−ＤＴＡを用いて、窒素気流下、ＴＧＡ
測定を行なった。そこでえられた５％および10％重量損
失温度を表１に示す。また、硬化物をN,N-ジメチルホル
ムアミド、10％塩酸に室温で10日間浸漬したのちの外観
評価の結果を表２に示す。Using a differential thermal balance TG-DTA manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd., the obtained cured product was subjected to TGA under a nitrogen stream.
A measurement was made. Table 1 shows the obtained 5% and 10% weight loss temperatures. Table 2 shows the results of the appearance evaluation after the cured product was immersed in N, N-dimethylformamide and 10% hydrochloric acid at room temperature for 10 days.

【０１６１】[0161]

【表１】 [Table 1]

【０１６２】[0162]

【表２】 [Table 2]

【０１６３】表１から本発明の組成物を硬化してえた樹
脂は耐熱性に優れたものであることがわかる。また、表
２から本発明の組成物を硬化してえられた樹脂は耐薬品
性に優れたものであることがわかる。Table 1 shows that the resin obtained by curing the composition of the present invention has excellent heat resistance. Table 2 shows that the resin obtained by curing the composition of the present invention is excellent in chemical resistance.

【０１６４】[0164]

【発明の効果】本発明の硬化性組成物は容易に様々な形
状の硬化物とすることができ、えられた硬化物は優れた
耐熱性、耐薬品性を有している。According to the present invention, the curable composition of the present invention can be easily formed into cured products of various shapes, and the obtained cured product has excellent heat resistance and chemical resistance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米沢和弥兵庫県神戸市垂水区つつじが丘五丁目12 −11 (56)参考文献特開平４−261467（ＪＰ，Ａ) 特開平５−320516（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 83/04 C08L 83/05 C08G 77/455 C08L 83/08 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuya Yonezawa 5-12-11 Tsutsujigaoka, Tarumizu-ku, Kobe-shi, Hyogo (56) References JP-A-4-261467 (JP, A) JP-A 5-320516 (JP) , A) (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) C08L 83/04 C08L 83/05 C08G 77/455 C08L 83/08

Claims

(57) [Claims]

(A) General formula (I): (In the formula, R ⁰ is 2 having an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms.
Divalent organic group or general formula (II): (R ² is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, R ³ is methyl
It represents a group or a phenyl group, two R ^2, a plurality of R ³ is
Each may be the same or different
And k represents a positive integer of 1 to 20)
Group, R ¹ is a carbon containing at least one hydrosilyl group
An organic group having a prime number of 1 to 20, wherein two R ^{1 s} are the same
Or may be different).
Mido compound and general formula (III): (Wherein R ⁴ contains an aromatic group having 6 to 30 carbon atoms)
Tetravalent organic group, R ⁵ is organic 1-20C divalent carbon
And the group Y represents a group containing at least one hydrosilyl group.
And two R ⁵ and Y may be the same.
Ku, of the imide compounds represented by the different but it may also have)
An imide compound having at least two hydrosilyl groups in a molecule comprising at least one of the above, (B) a general formula (V): (Wherein, R ⁷ is a hydrogen atom or a methyl group, and R ⁸ is a carbon atom 2
Up to 20 divalent organic groups and at least one ether bond
R ⁹ may be an aromatic having 1 to 30 carbon atoms.
Or an aliphatic 1 to 4 valent organic group, a is an integer of 1 to 4
A) a compound having an ether bond represented by the general formula (VI): (Wherein R ⁷ , R ⁸ , and a are the same as above, and R ¹⁰ has 1 to 1 carbon atoms.
Which represents 30 monovalent to tetravalent organic groups)
Compound having a tell bond, general formula (VII): (Wherein R ⁷ and a are the same as above, and R ¹¹ has 2 to 50 carbon atoms.
Represented by one to four valent organic groups)
Compound of the general formula (VIII): (Wherein R ⁷ , R ⁸ and a are the same as above, and R ¹² has 1 to 1 carbon atoms)
Which represents 30 monovalent to tetravalent organic groups)
At least one of compounds having a bonate bond
At least 2 carbons in the Ranaru molecule - containing compound having a carbon double bond, and (C) a hydrosilylation catalyst, the proportion of (A) and component (B), Si-
H group is 0.5 to 10 times the amount of carbon-carbon double bond,
Component (C) is converted to 1 mole of carbon-carbon double bond of component (B).
10 ^-1 to 10 ^-8 mol der Ru curable composition against.