JP3246028B2 - Automatic material testing machine - Google Patents
Automatic material testing machineInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロパーツ,IC
チップなどのような微小なワークを負荷する自動材料試
験機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
The present invention relates to an automatic material testing machine that loads a minute work such as a chip.
【0002】[0002]
【従来の技術】図13はこの種のワークの一例であるI
Cチップを説明する図である。この例では、ICチップ
1は周囲の基台2にボンディングワイヤ3で結線され、
ボンディングワイヤ3で基台2に対して保持されてい
る。2. Description of the Related Art FIG. 13 shows an example of this type of work, I.
It is a figure explaining a C chip. In this example, the IC chip 1 is connected to a surrounding base 2 by a bonding wire 3,
The base 2 is held by a bonding wire 3.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このようなICチップ
1の評価試験の一例として、ICチップの中央部に垂直
に所定荷重を負荷した時のワイヤボンディング3の破断
の有無を判定するものがあるが、従来から知られている
材料試験機では、ワークのセットや負荷軸に対するワー
クの位置決めが困難であるのに加えて、10mg程度の
微小荷重を負荷することができなかった。As an example of such an evaluation test of the IC chip 1, there is a method of judging whether or not the wire bonding 3 is broken when a predetermined load is applied vertically to the center of the IC chip. However, with a conventionally known material testing machine, it is difficult to set a work and position the work with respect to a load shaft, and it is not possible to apply a small load of about 10 mg.
【0004】本発明の目的は、微小ワークを効率よく材
料試験機にセットして微小荷重を負荷することのできる
の自動材料試験機を提供することにある。[0004] It is an object of the present invention to provide an automatic material testing machine capable of efficiently setting a small work on the material testing machine and applying a small load.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明による自動材料試
験機は、複数のワークが個別にセットされたワーク枠を
固定する固定手段と、前記ワーク枠をXY平面内で位置
決めするXYステージと、前記ワーク枠を前記XY平面
と直交するZ軸方向に位置決めするZステージと、前記
セットされたワークを撮像する撮像手段と、撮像された
画像の画像処理により前記ワークの被負荷点を算出する
算出手段と、前記ワ−クを負荷する負荷手段と、前記算
出されたワークの被負荷点が前記負荷手段の負荷軸と一
致するように前記XYステージを駆動制御する制御手段
とを具備することにより上述の目的を達成する。An automatic material testing machine according to the present invention comprises: a fixing means for fixing a work frame on which a plurality of works are individually set; an XY stage for positioning the work frame in an XY plane; A Z stage for positioning the work frame in a Z-axis direction orthogonal to the XY plane; an imaging unit for imaging the set work; and a calculation for calculating a load point of the work by image processing of the imaged image Means, load means for loading the work, and control means for driving and controlling the XY stage so that the calculated load point of the workpiece coincides with the load axis of the load means. Achieve the above objectives.
【0006】[0006]
【作用】固定手段に固定されたワーク枠に収容されたま
まワークを撮像装置で撮像し、その画像を処理してワー
クの被負荷点を算出する。算出された被負荷点が負荷手
段の負荷軸と一致するようにXYステージを移動し、負
荷手段でワークを負荷する。The work is captured by the imaging device while being accommodated in the work frame fixed to the fixing means, and the image is processed to calculate the load point of the work. The XY stage is moved such that the calculated load point coincides with the load axis of the load means, and the work is loaded by the load means.
【0007】[0007]
【実施例】図1〜図13により本発明の実施例を説明す
る。図1は本発明による自動材料試験機の全体構成を示
すもので、100は、架台101上に除震機構102を
介して配置された試験機本体、200は試験機本体10
0の制御部である。試験機本体100は、図2に示すよ
うに、ワークをXY平面内で位置決めするXYステージ
110と、複数のワークが個別にセットされたパレット
Pを上記XYステージ上に保持する試料ホルダ130
と、試料ホルダ130にセットされたワークを観察する
顕微鏡160(図7に詳細を示す)と、この顕微鏡16
0の視野内を撮像する撮像装置165と、撮像装置16
5をワークに合焦させるため、XY平面と直交するZ軸
方向に位置決めするZステージ170と、試料ホルダ1
30に保持されたパレットP内でワークを負荷する負荷
機構180と、負荷によるワークの変位を検出する変位
センサ185とを具備する。試験機本体100は全体を
風防ケース186で覆われている。顕微鏡160の像は
図7に示す接眼部162から肉眼でも観察でき、したが
って、撮像装置165で撮像するときはプリズム163
を挿入せず、肉眼で観察するときはプリズム163を挿
入する。161a,161bはそれぞれ対物レンズであ
る。1 to 13 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows the entire configuration of an automatic material testing machine according to the present invention, wherein 100 is a testing machine main body arranged on a gantry 101 via a vibration isolation mechanism 102, and 200 is a testing machine main body 10
0 control unit. As shown in FIG. 2, the tester main body 100 includes an XY stage 110 for positioning a work in an XY plane, and a sample holder 130 for holding a pallet P on which a plurality of works are individually set on the XY stage.
A microscope 160 (shown in detail in FIG. 7) for observing the work set on the sample holder 130;
An imaging device 165 that captures an image in a field of view of zero;
In order to focus the workpiece 5 on the work, a Z stage 170 for positioning in the Z-axis direction orthogonal to the XY plane, and the sample holder 1
The pallet P includes a load mechanism 180 that loads a workpiece in the pallet P held by the pallet 30 and a displacement sensor 185 that detects a displacement of the workpiece due to the load. The tester main body 100 is entirely covered with a windshield case 186. The image of the microscope 160 can be observed with the naked eye from the eyepiece 162 shown in FIG.
When observing with the naked eye without inserting the prism 163, the prism 163 is inserted. 161a and 161b are objective lenses, respectively.
【0008】図3は、ワークを試験機本体100にセッ
トするためのパレットPを示す。パレットPには、桝目
状に区画された複数のワーク室PRが設けられ、図3の
E部を拡大して示す図4に示すように、各ワーク室PR
にはそれぞれ図13に示すワークが1つづつ収容され、
ワーク室PRに収容したワークに対して負荷機構180
の圧子で垂直に荷重が加わえられる。FIG. 3 shows a pallet P for setting a work on the tester main body 100. The pallet P is provided with a plurality of work chambers PR partitioned into a mesh shape, and as shown in FIG.
Each accommodates one of the works shown in FIG.
Load mechanism 180 for the work housed in work room PR
A load is applied vertically by the indenter.
【0009】図5は試料ホルダ130の詳細を示す図で
ある。試料ホルダ130は、Zステージ170上に設置
されたテーブル131を有し、このテーブル131上に
4枚の矩形パレットPが固定セットされる。テーブル1
31の上辺と左辺には固定押え具132と133が設置
され、テーブル131の下辺と右辺にはそれぞれ一対の
可動押え具134と135がそれぞれ設けられ、可動具
134と135でパレットPを固定押え具132と13
3に押し付けることによりパレットPがセットされる。
各押え具132〜135には、上面側から底面側に広が
るテーパ面Tが設けられ、このテーパ面でパレットPの
周縁をテーブル131側にも押圧するように固定する。FIG. 5 is a diagram showing the details of the sample holder 130. The sample holder 130 has a table 131 installed on a Z stage 170, and four rectangular pallets P are fixedly set on the table 131. Table 1
Fixed holding members 132 and 133 are provided on the upper side and the left side of the table 31, respectively. A pair of movable holding members 134 and 135 are provided on the lower side and the right side of the table 131, respectively. Tools 132 and 13
The pallet P is set by pressing the pallet 3.
Each of the holding members 132 to 135 is provided with a tapered surface T extending from the upper surface side to the bottom surface side, and the peripheral edge of the pallet P is fixed to the table 131 side by this tapered surface.
【0010】下辺の一対の可動押え具134は、1枚の
支持板136上に固定された固定板137を貫通する3
本のガイドロッド138に取り付けられ、ガイドロッド
138にそれぞれ外挿されている不図示のばねによりA
方向に付勢されている。支持板136は、一対のリニア
ガイド139に沿ってA方向に移動する一対の支持部材
140を貫通する一対のガイドロッド141により両端
が支持され、支持部材140との間に張設されたばね1
42により支持板136は下方に付勢されている。支持
板136の下面には一対のローラ143が設けられ、そ
のローラ143はカム板144の上面で滑動するように
されている。カム板144はテーブル内方に上り勾配の
斜面144aを有し、押え具134をA方向に移動させ
るとローラ143がこの斜面を上り、可動押え具134
は上昇しながらテーブル奥方に移動する。A pair of movable holding members 134 on the lower side penetrate a fixed plate 137 fixed on one support plate 136.
The guide rods 138 are attached to the guide rods 138, and A
Biased in the direction. The support plate 136 is supported at both ends by a pair of guide rods 141 penetrating a pair of support members 140 that move in the A direction along a pair of linear guides 139, and the spring 1 stretched between the support members 140.
The support plate 136 is urged downward by 42. A pair of rollers 143 are provided on the lower surface of the support plate 136, and the rollers 143 slide on the upper surface of the cam plate 144. The cam plate 144 has a slope 144a having an upward slope inside the table. When the holding member 134 is moved in the direction A, the roller 143 goes up the slope and the movable holding member 134 is moved.
Moves to the back of the table while ascending.
【0011】支持部材140のテーブル奥方に向ってバ
ー145が延設され、その先端にカムフォロア146が
設けられている。このカムフォロア146は、右辺可動
押え具135の支持板147に設けられたカム面147
a上を滑動し、下辺の可動押え具134がA方向に移動
すると支持板147、すなわち右辺可動押え具135が
B方向に移動する。下辺可動押え具134をA方向に押
し込んでパレットPを可動押え具134と135で固定
押え具132と133に押圧してセットした状態で可動
押え具134のA方向の操作を離すと、ロック部材14
8と149とが係合してその位置で押え具134と13
5がロックされ、パレットPがテーブル131上にセッ
トされる。この状態で可動押え具134を奥に押すとロ
ックがはずれ、ばね150により可動押え具134は前
方に引出されるとともに、可動押え具135は右方に戻
され、これによりパレットPが取外される。なお、可動
押え具135は可動押え具134と同一に構成でき、こ
の可動押え具135はリニアガイド151に沿ってB方
向に移動する。A bar 145 extends toward the back of the table of the support member 140, and a cam follower 146 is provided at the tip thereof. The cam follower 146 has a cam surface 147 provided on the support plate 147 of the right-hand movable retainer 135.
When the movable presser 134 on the lower side moves in the direction A, the support plate 147, that is, the right side movable presser 135 moves in the direction B. When the lower side movable presser 134 is pushed in the direction A and the pallet P is set by pressing the fixed pressers 132 and 133 with the movable pressers 134 and 135 and the operation of the movable presser 134 in the direction A is released, the lock member is released. 14
8 and 149 are engaged with each other to hold the holding members 134 and 13 at that position.
5 is locked, and the pallet P is set on the table 131. In this state, when the movable presser 134 is pushed inward, the lock is released, the movable presser 134 is pulled forward by the spring 150, and the movable presser 135 is returned rightward, whereby the pallet P is removed. You. Note that the movable presser 135 can be configured in the same manner as the movable presser 134, and the movable presser 135 moves in the B direction along the linear guide 151.
【0012】図6は負荷機構180の概念図である。こ
の負荷機構180は、周知の電子てんびんに使用されて
いる機構を電子てんびんとは逆に使用するものであり、
荷重荷発生部181は永久磁石181aとフォースコイ
ル181bとから構成され、フォースコイル181bに
電流を流すことによりフォースコイル181bが支点1
82の回りを矢印方向に回動し、圧子支持棒183の先
端に設けられた圧子184をワークに押圧することがで
きる。圧子184によりワークを押圧する荷重は、フォ
ースコイル181bに流す電流に比例する。185は差
動トランス式の変位計であり、圧子184の変位に追動
するように、そのコア185aが圧子支持棒183の先
端のL字状部183aに保持されている。FIG. 6 is a conceptual diagram of the load mechanism 180. This load mechanism 180 uses a mechanism used for a well-known electronic balance in reverse to an electronic balance.
The load generating unit 181 is composed of a permanent magnet 181a and a force coil 181b. When a current flows through the force coil 181b, the force coil 181b is connected to the fulcrum 1.
The indenter 184 provided at the tip of the indenter support bar 183 can be pressed against the work by rotating around the 82 in the direction of the arrow. The load for pressing the work by the indenter 184 is proportional to the current flowing through the force coil 181b. Numeral 185 denotes a differential transformer type displacement meter whose core 185 a is held by an L-shaped portion 183 a at the tip of an indenter support bar 183 so as to follow the displacement of the indenter 184.
【0013】図7は図2のV−V線から見た側面断面図
であり、162は上述した顕微鏡160の接眼部であ
り、この接眼部162によりワークを観察できる。16
3,164はそれぞれプリズム、166は照明装置であ
る。照明装置166からの照明光はプリズム164で下
方に反射されてワークを照明する。ワークからの光束
は、プリズム164を通過してCCDカメラなどの撮像
装置165に導かれる一方、プリズム163で図示左方
に反射されて接眼レンズ162に導かれる。FIG. 7 is a side sectional view taken along line VV in FIG. 2. Reference numeral 162 denotes an eyepiece of the microscope 160, through which the work can be observed. 16
Reference numerals 3 and 164 denote prisms, and 166 denotes an illumination device. Illumination light from the illumination device 166 is reflected downward by the prism 164 to illuminate the workpiece. The luminous flux from the work passes through the prism 164 and is guided to an imaging device 165 such as a CCD camera, while being reflected by the prism 163 to the left in the figure and guided to the eyepiece 162.
【0014】制御部200は図1に示すように、パソコ
ン210と、パソコン用のモニタ215と、撮像装置1
65で撮像された画像を表示するモニタ216と、撮像
装置165で撮像された画像を処理する画像処理装置2
20と、不図示の荷重センサと変位センサ185からの
信号受けて負荷を制御する計測制御部230と、撮像装
置165で撮像された画像に基づいて撮像装置165を
ワークに合焦させるオートフォーカス装置240と、X
Yステージ110とZステージ170の駆動を制御する
モータコントローラ250とを有する。260は電源ボ
ックスである。As shown in FIG. 1, the control section 200 includes a personal computer 210, a monitor 215 for the personal computer,
A monitor 216 for displaying the image captured by the image capturing device 65; and an image processing device 2 for processing the image captured by the image capturing device 165.
20, a measurement control unit 230 that receives a signal from a load sensor and a displacement sensor 185 (not shown) to control the load, and an autofocus device that focuses the imaging device 165 on a workpiece based on an image captured by the imaging device 165. 240 and X
It has a motor controller 250 that controls driving of the Y stage 110 and the Z stage 170. 260 is a power supply box.
【0015】図8は制御部200のブロック図を示し、
パソコン210を核として各装置が図示のように接続さ
れている。計測部230は、図9に示すように、パソコ
ン210で設定された荷重条件のデジタル信号をDA変
換するコンバータ231と、コンバータ231からの信
号を増幅してフォースコイル181bに通電する電流増
幅器232と、フォースコイル181bからの電流信号
を分圧して電圧値に変換する分圧抵抗器233と、この
分圧抵抗器233で取り出された電圧信号を周波数に変
換する電圧/周波数変換器234と、電圧/周波数変換
器234からの周波数信号を計数するカウンタ235
と、変位計185からの電圧信号を周波数に変換する電
圧/周波数変換器236と、電圧/周波数変換器236
からの周波数信号を計数するカウンタ237とを有す
る。FIG. 8 shows a block diagram of the control unit 200.
Each device is connected with a personal computer 210 as a core as shown in the figure. As shown in FIG. 9, the measuring unit 230 includes a converter 231 that converts a digital signal under a load condition set by the personal computer 210 into a digital signal, a current amplifier 232 that amplifies the signal from the converter 231 and energizes the force coil 181b. A voltage dividing resistor 233 for dividing a current signal from the force coil 181b into a voltage value, a voltage / frequency converter 234 for converting a voltage signal extracted by the voltage dividing resistor 233 into a frequency, / Counter 235 for counting frequency signals from frequency converter 234
A voltage / frequency converter 236 for converting a voltage signal from the displacement meter 185 into a frequency, and a voltage / frequency converter 236
And a counter 237 for counting the frequency signal from
【0016】オートフォーカス装置240は、撮像装置
165で撮像したビデオ映像を256階調の輝度信号と
してメモリに取込み、輝度ごとの画素数を計数して図1
0に示すようなヒストグラムを得る。ここで、ピントが
ずれている場合のヒストグラムを図11(a)に、ピン
トがあっている場合のヒストグラムを図11(b)に示
す。ピントがあっている画像は図11(b)のように分
散値が高く、この分残値は画像に対して非常に感度よ
く、画像の焦点がずれる方向に分散値を計算した場合、
図12に示すように常にピント位置で最大となる。この
オートフォカス装置240は輝度のヒストグラムの分散
値に基づいてピントがあっているか否かを判定し、ピン
トがあうようにZステージ170を駆動する。The autofocus device 240 fetches the video image picked up by the image pickup device 165 into a memory as a luminance signal of 256 gradations, counts the number of pixels for each luminance, and
A histogram as shown in FIG. Here, FIG. 11A shows a histogram when the focus is out of focus, and FIG. 11B shows a histogram when the focus is out of focus. The image in focus has a high variance value as shown in FIG. 11B, and the residual value is very sensitive to the image. When the variance value is calculated in the direction in which the image is out of focus,
As shown in FIG. 12, the maximum value is always obtained at the focus position. The autofocus device 240 determines whether or not the subject is in focus based on the variance value of the luminance histogram, and drives the Z stage 170 so that the subject is in focus.
【0017】画像処理装置220は、撮像装置165で
撮像したビデオ映像の中から、予め登録したサーチパタ
ーンと合致する位置を求めて、ワークの適所、たとえば
中央部(被負荷点)が負荷軸と一致するようにXYステ
ージ110を駆動する。具体的には、サーチするパター
ンの画像P(M,N)と、サーチ領域の画像B(X,
Y)の部分画像Bij(M,N)との相互関係係数Cijを
求め、その値が基準値よりも大きくなった座標を出力す
る。この座標値と撮像装置165の視野中心の座標値と
の偏差を算出する。The image processing device 220 obtains a position matching the previously registered search pattern from the video image picked up by the image pickup device 165, and places the work at an appropriate position, for example, the center (load point) with the load axis. The XY stage 110 is driven so as to match. Specifically, an image P (M, N) of a pattern to be searched and an image B (X,
A correlation coefficient C ij with the partial image B ij (M, N) of Y) is obtained, and coordinates whose value is larger than the reference value are output. A deviation between this coordinate value and the coordinate value of the center of the visual field of the imaging device 165 is calculated.
【0018】このように構成された自動材料試験機によ
る試験手順を説明する。 (1)各ワーク室PRにそれぞれワークがセットされた4
枚のパレットPを試料ホルダ130に固定する。この固
定手順は上述したように、下辺可動押え具134をテー
ブル内方にいっぱいまで操作し、ロック部材148と1
49とをロックさせるだけでよい。 (2)試験する最初のワークの中心が撮像装置165の光
軸に略合致する初期位置にXYステージ110をラフ駆
動する。 (3)撮像装置165で撮像した画像をオートフォーカス
装置240に取込み、上述したようにしてワークにピン
トを合わせる。A test procedure by the automatic material testing machine thus configured will be described. (1) Each work is set in each work room PR 4
The pallets P are fixed to the sample holder 130. In this fixing procedure, as described above, the lower movable holding member 134 is fully operated inside the table, and the locking members 148 and 1
It is only necessary to lock 49 with. (2) The XY stage 110 is roughly driven to an initial position where the center of the first work to be tested substantially coincides with the optical axis of the imaging device 165. (3) The image picked up by the image pickup device 165 is taken into the autofocus device 240, and the work is focused on as described above.
【0019】(4)撮像装置165で撮像した画像を画像
処理装置220に取込み、上述したようにしてパターン
マッチングを行なってワークの中心と撮像装置165の
視野中心との偏差を求める。 (5)このようにして求めた偏差がゼロとなるようにXY
ステージ110を駆動する。これにより、ワーク中心が
撮像装置165の視野中心に一致する。 (6)ワークが圧子184に衝突しないようにZステー
ジ170により所定量だけワークを下げ、既知である撮
像装置165の視野中心の座標と負荷機構180の負荷
軸の座標とに基づいて、ワーク中心が負荷軸に合致する
ようにXYステージ110を駆動し、Zステージ170
によりワークを所定量だけ上げて移動前の高さ位置にす
る。(4) The image picked up by the image pickup device 165 is taken into the image processing device 220, and the pattern matching is performed as described above to determine the deviation between the center of the work and the center of the visual field of the image pickup device 165. (5) XY so that the deviation obtained in this way becomes zero.
The stage 110 is driven. Thus, the center of the work coincides with the center of the visual field of the imaging device 165. (6) The work is lowered by a predetermined amount by the Z stage 170 so that the work does not collide with the indenter 184, and the work center is determined based on the known coordinates of the center of the visual field of the imaging device 165 and the known coordinates of the load axis of the load mechanism 180. Drive the XY stage 110 so that
To raise the work by a predetermined amount to the height position before the movement.
【0020】(7)パソコン210側から設定された設
定荷重に対応するコイル電流をフォースコイル181b
に通電する。フォースコイル181bに実際に流れるコ
イル電流を分圧抵抗器233で電圧信号に変換し、この
電圧信号に基づいて実荷重をパソコン210で算出して
荷重表示器に表示する。 (8)変位計185からの信号に基づいて圧子184の
実位置をモニタし、圧子184が予め定めた位置よりも
下方に下がらないようにリミッタをかける。このような
リミッタ制御により負荷機構180が不所望にパレット
Pを負荷するおそれがない。 もちろん、荷重や変位をフィードバックして荷重速度や
変位速度を制御するようにしてもよい。(7) The coil current corresponding to the load set from the personal computer 210 is applied to the force coil 181b.
Turn on electricity. The coil current actually flowing through the force coil 181b is converted into a voltage signal by the voltage dividing resistor 233, and the actual load is calculated by the personal computer 210 based on the voltage signal and displayed on the load display. (8) The actual position of the indenter 184 is monitored based on the signal from the displacement meter 185, and a limiter is applied so that the indenter 184 does not fall below a predetermined position. By such limiter control, there is no possibility that the load mechanism 180 undesirably loads the pallet P. Of course, the load speed and the displacement speed may be controlled by feeding back the load and the displacement.
【0021】本実施例によれば、ワークをCCDカメラ
などの撮像装置で撮像し、画像処理によりオートフォ−
カシングを行ない、その上で取込んだビデオ映像を画像
処理してワークの位置を算出し、その算出結果によりワ
ークの被負荷点を負荷機構の負荷軸に一致させるように
したので、ICチップなどのように微小ワークの被負荷
点を負荷軸と正確にかつ効率よく一致することが可能と
なる。また、フォースコイルと永久磁石により荷重発生
部を構成したから、フォースコイルに通電する電流値を
制御するだけで微小荷重(たとえば10mgから200
g)の制御が容易となる。また、試料テーブル130に
パレットPをセットする際、一方の可動押え具134だ
けを操作するだけでよく、パレットPのセットが極めて
容易となる。さらに、ワークをパレットPのワーク室P
Rに置くだけでよいから、パレットPへワークをセット
するのも極めて容易となる。According to the present embodiment, a workpiece is imaged by an imaging device such as a CCD camera, and is auto-formed by image processing.
The position of the work is calculated by performing image processing on the captured video image and performing image processing on the video, and the load point of the work is made to coincide with the load axis of the load mechanism based on the calculation result. As described above, it is possible to accurately and efficiently match the load point of the minute work with the load axis. Further, since the load generating portion is constituted by the force coil and the permanent magnet, a minute load (for example, from 10 mg to 200
The control of g) becomes easy. Further, when setting the pallet P on the sample table 130, it is only necessary to operate one of the movable pressers 134, and the setting of the pallet P becomes extremely easy. Further, the work is transferred to the work room P of the pallet P.
Since it is only necessary to place the work on the R, it is very easy to set the work on the pallet P.
【0022】以上では微小ワークとしてICチップを例
として説明したが、本発明にかかる自動材料試験機はI
Cチップ以外の種々の微小ワークを対象とすることがで
きる。また、電磁力を利用する負荷機構180を例とし
て説明したが、その他の方式で荷重を発生する負荷機構
でもよい。ワークを収容するパレットも実施例に限定さ
れず、種々の形態が可能であり、パレット上で1つづつ
ワークを押えるようにしてもよい。In the above description, an IC chip is described as an example of a minute work.
Various small works other than the C chip can be targeted. Also, the load mechanism 180 using electromagnetic force has been described as an example, but a load mechanism that generates a load by another method may be used. The pallet for accommodating the work is not limited to the embodiment, and various forms are possible. The work may be pressed one by one on the pallet.
【0023】なお、以上の実施例の構成において、試料
ホルダ130が固定手段を、撮像装置165が撮像手段
を、パソコン210が算出手段および制御手段を、負荷
機構180が負荷手段をそれぞれ構成する。In the above embodiment, the sample holder 130 constitutes the fixing means, the imaging device 165 constitutes the imaging means, the personal computer 210 constitutes the calculating means and the control means, and the load mechanism 180 constitutes the loading means.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、微小ワークの画像を取込み、画像処理の手法によ
りその被負荷点を算出してワークの被負荷点を負荷軸と
一致するようにしたから、ワークが微小にもかかわらず
被負荷点を正確にかつ効率よく負荷軸に一致させること
ができ、試験精度の向上と試験時間の短縮化が図れる。As described in detail above, according to the present invention, an image of a minute work is taken in, the point of load is calculated by an image processing method, and the point of load of the work coincides with the load axis. Thus, the load point can be accurately and efficiently made to coincide with the load axis even if the work is minute, and the test accuracy can be improved and the test time can be shortened.
【図1】本発明による自動材料試験機の一例の正面図FIG. 1 is a front view of an example of an automatic material testing machine according to the present invention.
【図2】図1の試験機本体の詳細図FIG. 2 is a detailed view of the tester main body of FIG.
【図3】パレットの平面図FIG. 3 is a plan view of a pallet.
【図4】パレットにセットされたワークを示す図で、
(a)はその平面図、(b)は(a)のb−b断面図FIG. 4 is a view showing a work set on a pallet;
(A) is a plan view thereof, (b) is a bb sectional view of (a).
【図5】試料ホルダを示す図で、(a)が平面図、
(b)が正面図、(c)が右側面図FIG. 5 is a view showing a sample holder, wherein (a) is a plan view,
(B) is a front view, (c) is a right side view.
【図6】負荷機構の概略説明図FIG. 6 is a schematic explanatory view of a load mechanism.
【図7】図2のV−V側面図FIG. 7 is a VV side view of FIG. 2;
【図8】制御部のブロック図FIG. 8 is a block diagram of a control unit.
【図9】計測部の詳細ブロック図FIG. 9 is a detailed block diagram of a measuring unit.
【図10】輝度のヒストグラムを示す図FIG. 10 is a diagram showing a histogram of luminance.
【図11】ピント状態に応じた輝度ヒストグラムを示す
図で、(a)はピントがあっていない場合、(b)はピ
ントがあっている場合を示す。11A and 11B are diagrams showing a luminance histogram according to a focus state, where FIG. 11A shows a case where the subject is out of focus, and FIG. 11B shows a case where the subject is focused.
【図12】ピント位置と分散値との関係を示すグラフFIG. 12 is a graph showing a relationship between a focus position and a variance value.
【図13】微小ワークの一例を示す斜視図FIG. 13 is a perspective view showing an example of a minute work.
100 試験機本体 110 XYステージ 130 試料ホルダ 160 顕微鏡 165 撮像装置 170 Zステージ 180 負荷機構 185 変位計 200 制御部 210 パソコン 220 画像処理装置 240 オートフォーカス装置 REFERENCE SIGNS LIST 100 Test machine main body 110 XY stage 130 Sample holder 160 Microscope 165 Imaging device 170 Z stage 180 Load mechanism 185 Displacement meter 200 Control unit 210 Personal computer 220 Image processing device 240 Autofocus device
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−89552(JP,A) 実開 平1−118341(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 3/04 G01N 3/40 G06T 7/00 JICSTファイル(JOIS)Continuation of the front page (56) References JP-A-4-89552 (JP, A) JP-A-1-118341 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01N 3 / 04 G01N 3/40 G06T 7/00 JICST file (JOIS)
Claims (1)
ク枠を固定する固定手段と、前記ワーク枠をXY平面内
で位置決めするXYステージと、前記ワーク枠を前記X
Y平面と直交するZ軸方向に位置決めするZステージ
と、前記セットされたワークを撮像する撮像手段と、撮
像された画像の画像処理により前記ワークの被負荷点を
算出する算出手段と、前記ワ−クを負荷する負荷手段
と、前記算出されたワークの被負荷点が前記負荷手段の
負荷軸と一致するように前記XYステージを駆動制御す
る制御手段とを具備することを特徴とする自動材料試験
機。1. A fixing means for fixing a work frame on which a plurality of works are individually set; an XY stage for positioning the work frame in an XY plane;
A Z stage for positioning in the Z-axis direction orthogonal to the Y plane; an imaging unit for imaging the set work; a calculation unit for calculating a load point of the work by image processing of the imaged image; An automatic material, comprising: a load unit that loads the workpiece; and a control unit that controls the drive of the XY stage so that the calculated load point of the workpiece coincides with the load axis of the load unit. testing machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01423093A JP3246028B2 (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Automatic material testing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01423093A JP3246028B2 (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Automatic material testing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06229894A JPH06229894A (en) | 1994-08-19 |
| JP3246028B2 true JP3246028B2 (en) | 2002-01-15 |
Family
ID=11855276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01423093A Expired - Fee Related JP3246028B2 (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Automatic material testing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246028B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4775579B2 (en) * | 2006-11-06 | 2011-09-21 | 株式会社島津製作所 | Micro compression tester |
| JP6559023B2 (en) * | 2015-09-10 | 2019-08-14 | 株式会社ミツトヨ | Hardness tester and hardness test method |
| KR102213026B1 (en) * | 2019-06-05 | 2021-02-08 | 성균관대학교 산학협력단 | A high-throughput measurement system for mechanical and electrical properties of thin films |
| CN111521489A (en) * | 2020-06-02 | 2020-08-11 | 深圳特斯麦特仪器设备有限公司 | A special testing machine for precision testing of the bending strength of micro-drills |
| JP7793354B2 (en) * | 2021-12-10 | 2026-01-05 | 株式会社ディスコ | Measurement method |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP01423093A patent/JP3246028B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06229894A (en) | 1994-08-19 |
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