JP3271507B2 - Electrode forming method for electronic component and masking device used for the method - Google Patents
Electrode forming method for electronic component and masking device used for the methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の電極
形成方法およびそれに用いられるマスキング装置に関
し、特に、基板に電極が形成される、たとえば発振子，
共振子などの電子部品の電極形成方法およびそれに用い
られるマスキング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an electrode of an electronic component and a masking apparatus used for the method, and more particularly, to a method for forming an electrode on a substrate, for example,
The present invention relates to a method for forming an electrode of an electronic component such as a resonator and a masking device used for the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図８はこの発明の背景となる従来の電極
形成方法により形成される電子部品の一例を示す斜視図
であり、図９はその方法に用いられるマスキング装置の
一例を示す平面図である。また、図１０は図９に示すマ
スキング装置の孔の位置を示す要部拡大平面図であり、
図１１は図１０の線ＸＩ−ＸＩにおける拡大断面図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a perspective view showing an example of an electronic component formed by a conventional electrode forming method as a background of the present invention, and FIG. 9 is a plan view showing an example of a masking device used in the method. It is. FIG. 10 is an enlarged plan view of a main part showing positions of holes of the masking device shown in FIG.
FIG. 11 is an enlarged sectional view taken along line XI-XI in FIG.
【０００３】この発明の背景となる従来の電極形成用の
マスキング装置１は、たとえば特公平６−７４４９８号
に示すように、たとえば複数のワーク保持孔３ａ，・・
・３ａを有するスペーサー３を含む。スペーサー３の各
ワーク保持孔３ａには、たとえば圧電発振素子の基板と
なるワーク２がそれぞれ嵌め込まれて保持される。スペ
ーサー３の表面側には、たとえば磁性体からなる略矩形
平面状の上マスク板５が配設される。上マスク板５に
は、電極膜を形成するための複数の膜付け孔５ａが間隔
を隔てて設けられる。A conventional masking apparatus 1 for forming an electrode, which is the background of the present invention, has a plurality of work holding holes 3a, for example, as shown in Japanese Patent Publication No. 6-74498.
-Includes a spacer 3 having 3a. In each work holding hole 3a of the spacer 3, for example, a work 2 serving as a substrate of a piezoelectric oscillation element is fitted and held. On the front surface side of the spacer 3, an upper mask plate 5 made of, for example, a magnetic material and having a substantially rectangular planar shape is disposed. In the upper mask plate 5, a plurality of film forming holes 5a for forming an electrode film are provided at intervals.
【０００４】同様に、スペーサー３の裏面側には、複数
の膜付け孔７ａを有する下マスク板７が配設される。こ
の下マスク板７は、たとえば非磁性体で形成されてい
る。さらに、下マスク板７の裏面側には、間隔を隔てて
複数のマグネット９ａを備えたマグネット保持板９が配
設される。なお、下マスク板７には、マグネット保持板
９のマグネット９ａの位置に対応する部分に透磁孔７ｂ
が設けられ、マグネット保持板９には、下マスク板７の
膜付け孔７ａの位置に対応する部分に逃げ孔９ｂが設け
られる。Similarly, on the back side of the spacer 3, a lower mask plate 7 having a plurality of film forming holes 7a is provided. The lower mask plate 7 is formed of, for example, a non-magnetic material. Further, a magnet holding plate 9 provided with a plurality of magnets 9a is disposed on the back side of the lower mask plate 7 at intervals. The lower mask plate 7 has a magnetically permeable hole 7b at a portion corresponding to the position of the magnet 9a of the magnet holding plate 9.
The magnet holding plate 9 is provided with a relief hole 9b at a position corresponding to the position of the film forming hole 7a of the lower mask plate 7.
【０００５】この従来のマスキング装置１を用いた従来
の電極形成方法では、上マスク板５および下マスク板７
によって、ワーク２を保持したスペーサー３がその表面
側および裏面側から挟持される。さらに、マグネット保
持板９のマグネット９ａの磁力により、特に、図１０お
よび図１１に示すように、ワーク２の表面側および裏面
側には、それぞれ、上マスク板５および下マスク板７が
密着される。そして、スペーサー３の表面側および裏面
側に上マスク板５および下マスク板７をそれぞれ密着し
た状態で、たとえばスパッタリングなどの成膜処理を施
すことにより、図８に示すように、ワーク２の表面およ
び裏面には、それぞれ、電極となる電極膜５ｂおよび電
極膜７ｃが付着する。In the conventional electrode forming method using the conventional masking apparatus 1, the upper mask plate 5 and the lower mask plate 7
Thereby, the spacer 3 holding the work 2 is sandwiched from the front side and the back side. Further, due to the magnetic force of the magnet 9a of the magnet holding plate 9, the upper mask plate 5 and the lower mask plate 7 are respectively brought into close contact with the front side and the back side of the work 2 as shown in FIGS. You. Then, in a state where the upper mask plate 5 and the lower mask plate 7 are in close contact with the front side and the back side of the spacer 3, for example, a film forming process such as sputtering is performed. An electrode film 5b and an electrode film 7c serving as electrodes are attached to the back surface and the back surface, respectively.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のマスキング装置１を用いた従来の電子部品の電極形
成方法では、特に、図１０および図１１に示すように、
ワーク２を保持するワーク保持孔３ａの直径方向の一端
部および他端部に対応する部分にマグネット９ａが配設
されるため、スペーサー３を上マスク板５および下マス
ク板７で挟持した場合、ワーク２は、その直径方向の一
端部および他端部を中心にして、上マスク板５および下
マスク板７とそれぞれ密着する。つまり、この従来のマ
スキング装置１を用いた電極形成方法では、ワークの周
囲を部分的に上マスク板および下マスク板に密着させて
いる。However, according to the conventional method for forming electrodes of electronic parts using the conventional masking apparatus 1, as shown in FIGS.
Since the magnet 9a is provided at a portion corresponding to one end and the other end in the diameter direction of the work holding hole 3a for holding the work 2, when the spacer 3 is sandwiched between the upper mask plate 5 and the lower mask plate 7, The work 2 is in close contact with the upper mask plate 5 and the lower mask plate 7, respectively, with one end and the other end in the diameter direction as centers. That is, in the electrode forming method using the conventional masking apparatus 1, the periphery of the work is partially brought into close contact with the upper mask plate and the lower mask plate.
【０００７】したがって、たとえば従来よりも大きなワ
ークに成膜パターンを形成する場合、また、たとえばワ
ーク全体に複雑かつ微細な形状の成膜パターンを形成す
る場合などには、成膜時の熱変形などにより、ワークの
被マスキング部分が部分的に密着不十分となる。すなわ
ち、マグネット９ａで吸着される部分から比較的遠くに
離れた所に配置される被マスキング部分では、マスク板
とワークとの間に隙間が形成され、本来、電極膜を形成
しない部分にも電極膜が形成されるので、パターンエッ
ジが不鮮明になる。Therefore, for example, when a film formation pattern is formed on a work larger than the conventional one, or when a film formation pattern having a complicated and fine shape is formed on the entire work, for example, thermal deformation during film formation is performed. As a result, the part to be masked of the work becomes partially insufficiently adhered. In other words, in the masked portion that is located relatively far from the portion that is attracted by the magnet 9a, a gap is formed between the mask plate and the work, and the portion where the electrode film is not originally formed is formed in the masked portion. Since the film is formed, the pattern edge becomes unclear.
【０００８】そのため、従来の電子部品の電極形成方法
およびそれに用いられるマスキング装置では、所望する
成膜パターン形状が得られず、基板に形成する電極の形
状も安定したものにならない。したがって、この従来の
電極形成方法により電極を形成した電子部品では、電気
的特性が不安定となる。Therefore, the conventional method for forming electrodes of electronic components and the masking apparatus used therefor cannot obtain a desired film formation pattern shape, and the shape of the electrodes formed on the substrate is not stable. Therefore, the electrical characteristics of an electronic component having electrodes formed by the conventional electrode forming method become unstable.
【０００９】そこで、上述の問題点を解消するために、
たとえば上マスク板および下マスク板のいずれか一方を
その裏面全体をマグネットで吸着することが考えられる
が、この場合、ワークの一方主面または他方主面のいず
れかが成膜不能となるため、つまり、ワークの片面には
成膜パターンを形成することができないので、ワークの
片面に成膜した後、ワークを反転させて、再度、成膜処
理を施していた。すなわち、ワークを反転させるための
手間を必要とし、成膜処理に時間がかかるため、成膜生
産性が著しく低下する。Therefore, in order to solve the above-mentioned problems,
For example, it is conceivable that one of the upper mask plate and the lower mask plate is attracted to the entire back surface thereof with a magnet, but in this case, one of the one main surface or the other main surface of the work cannot be formed, and That is, since a film formation pattern cannot be formed on one side of the work, the film is formed on one side of the work, then the work is reversed, and the film formation process is performed again. That is, it takes time and effort to reverse the work, and it takes a long time for the film forming process, so that the film forming productivity is significantly reduced.
【００１０】それゆえに、この発明の主たる目的は、生
産性を低下させることなく、基板の両面に所望する成膜
パターンを正確に形成することができる、電子部品の電
極形成方法およびそれに用いられるマスキング装置を提
供することである。[0010] Therefore, a main object of the present invention is to provide an electrode forming method for an electronic component and a masking used therefor, which can accurately form a desired film-forming pattern on both surfaces of a substrate without reducing productivity. It is to provide a device.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品の
基板に電極となる電極膜を形成するための電子部品の電
極形成方法であって、基板となるワークを準備する工程
と、ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁
性体で形成された第１の成膜パターンマスク板の一方主
面をワークの一方主面側に配置する工程と、ワークの所
望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁性体で形成され
た第２の成膜パターンマスク板の一方主面をワークの他
方主面側に配置する工程と、第１の成膜パターンマスク
板および第２の成膜パターンマスク板の間にワークを挟
持した状態で、ワークを所定の位置に位置決めする工程
と、第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜パタ
ーンマスク板とワークの被マスキング部とを磁気的にむ
らなく密着させる工程と、ワークに成膜処理を施す工程
とを含む、電子部品の電極形成方法である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method for forming an electrode of an electronic component for forming an electrode film serving as an electrode on a substrate of the electronic component. A step of disposing a film forming hole corresponding to a desired position and arranging one main surface of a first film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material on the one main surface side of the work; Arranging one main surface of a second film-forming pattern mask plate made of a magnetic material and having a corresponding film-forming hole on the other main surface side of the work; Positioning the work at a predetermined position in a state where the work is sandwiched between the second film formation pattern mask plate, the first film formation pattern mask plate, the second film formation pattern mask plate, and the masked portion of the work. Magnetically adheres evenly And extent, and a step of performing a film forming process on the workpiece, an electrode forming method of the electronic component.
【００１２】また、この発明は、電子部品の基板に電極
となる電極膜を形成するための電子部品の電極形成方法
であって、基板となるワークを準備する工程と、ワーク
の所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁性体で形成
された第１の成膜パターンマスク板の一方主面をワーク
の一方主面側に配置する工程と、ワークの所望の位置に
対応する膜形成孔を有し、磁性体で形成された第２の成
膜パターンマスク板の一方主面をワークの他方主面側に
配置する工程と、第１の成膜パターンマスク板および第
２の成膜パターンマスク板の間にワークを挟持した状態
で、ワークを所定の位置に位置決めして、１組の第１の
マスクセットを構成する工程と、基板となる別のワーク
を準備する工程と、別のワークの所望の位置に対応する
膜形成孔を有し、磁性体で形成された第３の成膜パター
ンマスク板の一方主面を別のワークの一方主面側に配置
する工程と、別のワークの所望の位置に対応する膜形成
孔を有し、磁性体で形成された第４の成膜パターンマス
ク板の一方主面を別のワークの他方主面側に配置する工
程と、第３の成膜パターンマスク板および第４の成膜パ
ターンマスク板の間に別のワークを挟持した状態で、別
のワークを所定の位置に位置決めして、１組の第２のマ
スクセットを構成する工程と、マグネットが保持された
マグネット保持板を準備する工程と、マグネット保持板
の一方主面に第２の成膜パターンマスク板が対応するよ
うに第１のマスクセットを磁気的に吸着させ、第１の成
膜パターンマスク板とワークの被マスキング部とを磁気
的にむらなく密着させる工程と、マグネット保持板の他
方主面に第３の成膜パターンマスク板が対応するように
第２のマスクセットを磁気的に吸着させ、第４の成膜パ
ターンマスク板と別のワークの被マスキング部とを磁気
的にむらなく密着させる工程と、ワークおよび別のワー
クに成膜処理を施す工程と、第１のマスクセットと第２
のマスクセットとを入れ換える工程と、ワークおよび別
のワークに、再度、成膜処理を施す工程とを含む、電子
部品の電極形成方法である。Further, the present invention is a method for forming an electrode of an electronic component for forming an electrode film serving as an electrode on a substrate of the electronic component, comprising the steps of: preparing a work to be a substrate; A step of arranging one main surface of a first film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material and having a corresponding film forming hole on the one main surface side of a work, and forming a film corresponding to a desired position of the work Arranging one main surface of a second film-forming pattern mask plate having a hole and formed of a magnetic material on the other main surface side of the work; A step of forming one set of first masks by positioning the work at a predetermined position while holding the work between the pattern mask plates, a step of preparing another work to be a substrate, Having a film forming hole corresponding to a desired position of A step of arranging one main surface of the third film-forming pattern mask plate formed of an active material on one main surface side of another work, and a film forming hole corresponding to a desired position of another work; Arranging one main surface of a fourth film-forming pattern mask plate made of a magnetic material on the other main surface side of another work, and between the third film-forming pattern mask plate and the fourth film-forming pattern mask plate; A step of configuring another set of masks by positioning another work in a predetermined position while holding another work in between, and a step of preparing a magnet holding plate holding a magnet, The first mask set is magnetically attracted such that the second film-forming pattern mask plate corresponds to one main surface of the magnet holding plate, and the first film-forming pattern mask plate and the masked portion of the work are magnetically attached. Process to ensure even contact and The second mask set is magnetically attracted so that the third film-forming pattern mask plate corresponds to the other main surface of the net holding plate, and the fourth film-forming pattern mask plate and a masked part of another work are separated. Magnetically evenly contacting each other, forming a film on a work and another work, and forming a first mask set and a second mask set.
The method of forming an electrode of an electronic component includes a step of exchanging a mask set of the above and a step of performing a film forming process again on a work and another work.
【００１３】さらに、この発明は、電子部品の基板に電
極となる電極膜を形成するためのマスキング装置であっ
て、基板となるワークを保持するワークホルダーと、ワ
ークホルダーの一方主面側に配置され、ワークの所望の
位置に対応する膜形成孔を有する磁性体で形成された第
１の成膜パターンマスク板と、ワークホルダーの他方主
面側に配置され、ワークの所望の位置に対応する膜形成
孔を有する磁性体で形成された第２の成膜パターンマス
ク板とを有する第１のマスクセットと、基板となる別の
ワークを保持する別のワークホルダーと、別のワークホ
ルダーの一方主面側に配置され、別のワークの所望の位
置に対応する膜形成孔を有する磁性体で形成された第３
の成膜パターンマスク板と、別のワークホルダーの他方
主面側に配置され、別のワークの所望の位置に対応する
膜形成孔を有する磁性体で形成された第４の成膜パター
ンマスク板とを有する第２のマスクセットと、所定の位
置にマグネットが保持されるマグネット保持板とを含
み、マグネット保持板の一方主面および他方主面に、そ
れぞれ、第１のマスクセットおよび第２のマスクセット
を配置した状態で、マグネットにより、第１の成膜パタ
ーンマスク板とワークの被マスキング部とが磁気的にむ
らなく密着され、且つ、第４の成膜パターンマスク板と
別のワークの被マスキング部とが磁気的にむらなく密着
されて、ワークおよび別のワークが所定の位置に位置決
めされる、マスキング装置である。Further, the present invention is a masking apparatus for forming an electrode film serving as an electrode on a substrate of an electronic component, comprising: a work holder for holding a work serving as a substrate; and a work holder arranged on one principal surface side of the work holder. A first film forming pattern mask plate formed of a magnetic material having a film forming hole corresponding to a desired position of the work; and a first film forming pattern mask plate disposed on the other main surface side of the work holder and corresponding to a desired position of the work. One of a first mask set having a second film forming pattern mask plate formed of a magnetic material having a film forming hole, another work holder for holding another work to be a substrate, and another work holder A third magnetic material formed on a main surface side and having a film forming hole corresponding to a desired position of another workpiece.
And a fourth film-forming pattern mask plate which is disposed on the other main surface side of another work holder and has a film-forming hole corresponding to a desired position of another work and formed of a magnetic material And a magnet holding plate for holding a magnet at a predetermined position. The first mask set and the second mask set are provided on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate, respectively. In a state where the mask set is disposed, the first film-forming pattern mask plate and the masked portion of the work are magnetically and evenly adhered to each other by the magnet, and the fourth film-forming pattern mask plate and another work are separated. This is a masking device in which a portion to be masked is magnetically and evenly contacted, and a work and another work are positioned at predetermined positions.
【００１４】マグネット保持板の一方主面に、第２の成
膜パターンマスク板の膜形成孔に対応するマグネットを
配設し、さらに、マグネット保持板の他方主面に、第３
の成膜パターンマスク板の膜形成孔に対応するマグネッ
トを配設すると効果的である。On one main surface of the magnet holding plate, a magnet corresponding to a film forming hole of the second film-forming pattern mask plate is provided. On the other main surface of the magnet holding plate, a third magnet is provided.
It is effective to arrange magnets corresponding to the film forming holes of the film forming pattern mask plate described above.
【００１５】マグネット保持板の一方主面および他方主
面に、それぞれ、第２の成膜パターンマスク板の膜形成
孔および第３の成膜パターンマスク板の膜形成孔の位置
に対応する凸部を形成し、それらの凸部にマグネットを
配設するとさらに効果的である。On one main surface and the other main surface of the magnet holding plate, convex portions corresponding to the positions of the film forming holes of the second film forming pattern mask plate and the film forming holes of the third film forming pattern mask plate, respectively. Is formed, and a magnet is arranged on those convex portions, which is more effective.
【００１６】第１のマスクセットは、第１の成膜パター
ンマスク板に対応する形状に形成され、第１の成膜パタ
ーンマスク板の他方主面に配設される第１の保護板と、
第２の成膜パターンマスク板に対応する形状に形成さ
れ、第２の成膜パターンマスク板の他方主面に配設され
る第２の保護板とを設けるとよく、第１の保護板および
第１の成膜パターンマスク板の少なくとも一方を磁性体
で形成し、第２の保護板および第２の成膜パターンマス
ク板の少なくとも一方を磁性体で形成するとよい。さら
に、第２のマスクセットは、第３の成膜パターンマスク
板に対応する形状に形成され、第３の成膜パターンマス
ク板の他方主面に配設される他の第１の保護板と、第４
の成膜パターンマスク板に対応する形状に形成され、第
４の成膜パターンマスク板の他方主面に配設される他の
第２の保護板とを設けるとよく、他の第１の保護板およ
び第３の成膜パターンマスク板の少なくとも一方を磁性
体で形成し、他の第２の保護板および第４の成膜パター
ンマスク板の少なくとも一方を磁性体で形成するとよ
い。The first mask set is formed in a shape corresponding to the first film formation pattern mask plate, and a first protection plate provided on the other main surface of the first film formation pattern mask plate;
It is preferable to provide a second protection plate formed in a shape corresponding to the second film formation pattern mask plate and disposed on the other main surface of the second film formation pattern mask plate. It is preferable that at least one of the first film formation pattern mask plate is formed of a magnetic material, and at least one of the second protection plate and the second film formation pattern mask plate is formed of a magnetic material. Further, the second mask set is formed in a shape corresponding to the third film formation pattern mask plate, and is provided with another first protection plate disposed on the other main surface of the third film formation pattern mask plate. , Fourth
It is preferable to provide another second protective plate formed in a shape corresponding to the first film forming pattern mask plate and disposed on the other main surface of the fourth film forming pattern mask plate. At least one of the plate and the third film formation pattern mask plate may be formed of a magnetic material, and at least one of the other second protection plate and the fourth film formation pattern mask plate may be formed of a magnetic material.
【００１７】[0017]
【作用】ワークは、第１の成膜パターンマスク板と第２
の成膜パターンマスク板との間に挟持され、位置決めす
る工程により、所定の位置に位置決めされる。さらに、
磁気的な吸着力により、第１の成膜パターンマスク板お
よび第２の成膜パターンマスク板とワークの被マスキン
グ部とがむらなく密着される。The work consists of a first film-forming pattern mask plate and a second film-forming mask.
Is positioned at a predetermined position by the step of being sandwiched between the film forming pattern mask plate and the positioning. further,
Due to the magnetic attraction force, the first film-forming pattern mask plate and the second film-forming pattern mask plate are evenly brought into close contact with the masked portion of the work.
【００１８】そして、その状態で、ワークにたとえばス
パッタリング等の成膜処理が施されることにより、ワー
クの一方主面および他方主面には、それぞれ、第１の成
膜パターンマスク板および第２の成膜パターンマスク板
の膜形成孔を通して露出した部分に電極材料が付着す
る。また、ワークの一方主面および他方主面の電極不要
部分は、第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜
パターンマスク板の膜形成孔を除く部分によって遮蔽さ
れるため、電極材料が付着しない。したがって、ワーク
の一方主面および他方主面には、それぞれ、電極となる
成膜パターンが形成される。In this state, the work is subjected to a film-forming process such as sputtering, for example, so that the first main surface and the other main surface of the work are provided with the first film-formation pattern mask plate and the second main surface, respectively. The electrode material adheres to the portions exposed through the film forming holes of the film forming pattern mask plate. Further, the electrode unnecessary portions on the one main surface and the other main surface of the work are shielded by portions of the first film-forming pattern mask plate and the second film-forming pattern mask plate other than the film forming holes. Does not adhere. Therefore, a film forming pattern to be an electrode is formed on each of the one main surface and the other main surface of the work.
【００１９】また、マグネット保持板の一方主面および
他方主面に、それぞれ、第１のマスクセットおよび第２
のマスクセットを構成した場合、特に、マグネット保持
板の一方主面側のマグネットは、第１の成膜パターンマ
スク板および第２の成膜パターンマスク板を磁力によっ
て吸着するため、ワークの一方主面には第１の成膜パタ
ーンマスク板が磁気的にむらなく密着される。The first mask set and the second mask set are respectively provided on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate.
In particular, the magnet on one main surface side of the magnet holding plate attracts the first film-forming pattern mask plate and the second film-forming pattern mask plate by magnetic force. The first film-forming pattern mask plate is magnetically and evenly adhered to the surface.
【００２０】同様に、マグネット保持板の他方主面側の
マグネットは、第３の成膜パターンマスク板および第４
の成膜パターンマスク板を磁力によって吸着するため、
別のワークの他方主面には第４の成膜パターンマスク板
が磁気的にむらなく密着される。Similarly, the magnet on the other main surface side of the magnet holding plate is provided with the third film-forming pattern mask plate and the fourth film-forming mask plate.
To attract the film pattern mask plate by magnetic force,
A fourth film-forming pattern mask plate is magnetically and evenly adhered to the other main surface of another work.
【００２１】そして、その状態で、ワークおよび別のワ
ークにたとえばスパッタリング等の成膜処理が施される
ことにより、ワークの一方主面および別のワークの他方
主面には、それぞれ、第１の成膜パターンマスク板およ
び第４の成膜パターンマスク板の膜形成孔を通して露出
した部分に電極材料が付着する。また、ワークの一方主
面および別のワークの他方主面の電極不要部分は、第１
の成膜パターンマスク板および第４の成膜パターンマス
ク板の膜形成孔を除く部分によって遮蔽されるため、電
極材料が付着しない。したがって、ワークの一方主面お
よび別のワークの他方主面には、それぞれ、電極となる
成膜パターンが形成される。Then, in this state, a film forming process such as sputtering is performed on the work and another work, so that the first main surface of the work and the other main surface of the other work respectively have the first surface. The electrode material adheres to portions exposed through the film forming holes of the film formation pattern mask plate and the fourth film formation pattern mask plate. The electrode unnecessary portions on one main surface of the work and the other main surface of the other work are the first.
The electrode material does not adhere because it is shielded by the portions other than the film forming holes of the film formation pattern mask plate and the fourth film formation pattern mask plate. Therefore, a film forming pattern to be an electrode is formed on one main surface of the work and the other main surface of another work, respectively.
【００２２】ワークの一方主面および別のワークの他方
主面にそれぞれ成膜パターンを形成した後、第１のマス
クセットと第２のマスクセットとを入れ換える工程によ
って、マグネット保持板の一方主面に、第４の成膜パタ
ーンマスク板の他方主面が対応するように、第２のマス
クセットが吸着され、マグネット保持板の他方主面に、
第１の成膜パターンマスク板の一方主面が対応するよう
に、第１のマスクセットが吸着される。After forming a film-forming pattern on one main surface of the work and the other main surface of another work, the first mask set and the second mask set are exchanged to form one main surface of the magnet holding plate. Then, the second mask set is sucked so that the other main surface of the fourth film-forming pattern mask plate corresponds to the other main surface of the magnet holding plate.
The first mask set is sucked such that one main surface of the first film-forming pattern mask plate corresponds to the first mask set.
【００２３】そして、その状態で、再度、ワークおよび
別のワークに成膜処理が施されることによって、ワーク
の他方主面および別のワークの一方主面には、それぞ
れ、第２の成膜パターンマスク板および第３の成膜パタ
ーンマスク板の膜形成孔を通して露出した部分に電極材
料が付着する。また、ワークの他方主面および別のワー
クの一方主面の電極不要部分は、第２の成膜パターンマ
スク板および第３の成膜パターンマスク板の膜形成孔を
除く部分によって遮蔽されるため、電極材料が付着しな
い。したがって、ワークの他方主面および別のワークの
一方主面にも、電極となる成膜パターンが形成される。Then, in this state, the film formation process is performed again on the work and another work, so that the second film is formed on the other main surface of the work and one main surface of the other work, respectively. The electrode material adheres to portions exposed through the film forming holes of the pattern mask plate and the third film formation pattern mask plate. In addition, the electrode unnecessary portions on the other main surface of the work and the one main surface of another work are shielded by portions of the second film formation pattern mask plate and the third film formation pattern mask plate other than the film formation holes. No electrode material adheres. Therefore, a film-forming pattern to be an electrode is also formed on the other main surface of the work and one main surface of another work.
【００２４】さらに、マグネット保持板の一方主面およ
び他方主面に、それぞれ、第２の成膜パターンマスク板
および第３の成膜パターンマスク板の膜形成孔に対応す
るマグネットを配設した場合、マグネット保持板の一方
主面側のマグネットは、第２の成膜パターンマスク板の
膜形成孔およびワークを通して、外側の第１の成膜パタ
ーンマスク板を磁力で吸着する。そのため、ワークの一
方主面には第１の成膜パターンマスク板が磁気的にむら
なく密着される。Further, when magnets corresponding to the film forming holes of the second film forming pattern mask plate and the third film forming pattern mask plate are provided on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate, respectively. The magnet on the one main surface side of the magnet holding plate magnetically attracts the outer first film-forming pattern mask plate through the film forming holes and the work of the second film-forming pattern mask plate. Therefore, the first film-forming pattern mask plate is magnetically and evenly adhered to one main surface of the work.
【００２５】同様に、マグネット保持板の他方主面側の
マグネットは、第３の成膜パターンマスク板の膜形成孔
および別のワークを通して、外側の第４の成膜パターン
マスク板を磁力で吸着する。そのため、別のワークの他
方主面には第４の成膜パターンマスク板が磁気的にむら
なく密着される。これらの場合、内側の第２および第３
の成膜パターンマスク板に磁力を妨げられないので、マ
グネットと外側の第１および第４の成膜パターンマスク
板の被吸着部との吸引力が大きくなる。Similarly, the magnet on the other main surface side of the magnet holding plate attracts the outer fourth film forming pattern mask plate by magnetic force through the film forming holes of the third film forming pattern mask plate and another work. I do. Therefore, the fourth film-formation pattern mask plate is magnetically and evenly adhered to the other main surface of another work. In these cases, the inner second and third
Since the magnetic force is not hindered by the film formation pattern mask plate, the attraction force between the magnet and the portion to be attracted of the outer first and fourth film formation pattern mask plates is increased.
【００２６】マグネット保持板の一方主面および他方主
面に、それぞれ、第２の成膜パターンマスク板の膜形成
孔および第３の成膜パターンマスク板の膜形成孔の位置
に対応する凸部にマグネットを配設した場合、マグネッ
トと被吸着部との距離が短くなり、マグネットと被吸着
部との吸引力がさらに大きくなる。On one main surface and the other main surface of the magnet holding plate, convex portions corresponding to the positions of the film forming holes of the second film forming pattern mask plate and the film forming holes of the third film forming pattern mask plate, respectively. When the magnet is disposed in the area, the distance between the magnet and the portion to be attracted becomes short, and the attraction force between the magnet and the portion to be attracted further increases.
【００２７】さらに、凸部は、第１の成膜パターンマス
ク板および第４の成膜パターンマスク板の押圧付けによ
るワークおよび別のワーク変形を防止する。つまり、第
１および第４の成膜パターンマスク板が、磁力によっ
て、ワークおよび別のワークを押圧して変形させるこ
と、並びに、成膜処理を施した時に、その熱により、第
１の成膜パターンマスク板および第４の成膜パターンマ
スク板が変形し、ワークおよび別のワークを押圧して変
形させることを防止する。そのため、凸部は、ワークお
よび別のワークにかかる荷重を低減し、ワークおよび別
のワークを外圧から保護する。Further, the convex portion prevents deformation of a work and another work due to pressing of the first film formation pattern mask plate and the fourth film formation pattern mask plate. That is, the first and fourth film-forming pattern mask plates press and deform a work and another work by magnetic force, and when the film-forming process is performed, the first film is formed by the heat thereof. The pattern mask plate and the fourth film-forming pattern mask plate are prevented from being deformed, and are prevented from being deformed by pressing a work and another work. Therefore, the protrusion reduces the load applied to the work and another work, and protects the work and another work from external pressure.
【００２８】また、第１の保護板および第２の保護板
は、それぞれ、第１の成膜パターンマスク板および第２
の成膜パターンマスク板の熱変形を防止し、他の第１の
保護板および他の第２の保護板は、それぞれ、第３の成
膜パターンマスク板および第４の成膜パターンマスク板
の熱変形を防止する。この場合、成膜処理時において、
ワークおよび別のワークの露出部分に電極材料が衝突し
て発生する凝縮熱は、第１，第２の保護板および他の第
１，第２の保護板に放熱されるため、第１，第２および
第３，第４の成膜パターンマスク板に直接熱が加わらな
い。The first protection plate and the second protection plate are respectively a first film-forming pattern mask plate and a second protection plate.
To prevent thermal deformation of the film formation pattern mask plate, and the other first protection plate and the other second protection plate correspond to the third film formation pattern mask plate and the fourth film formation pattern mask plate, respectively. Prevent thermal deformation. In this case, during the film forming process,
Condensed heat generated when the electrode material collides with the exposed portion of the work and another work is radiated to the first and second protection plates and the other first and second protection plates, so that the first and second protection plates are dissipated. Heat is not directly applied to the second, third, and fourth film formation pattern mask plates.
【００２９】[0029]
【発明の効果】この発明によれば、生産性を低下させる
ことなく、基板の両面に所望する成膜パターンを正確に
形成することができる、電子部品の電極形成方法および
それに用いられるマスキング装置が得られる。According to the present invention, there is provided a method for forming an electrode of an electronic component and a masking apparatus used for the same, which can accurately form a desired film-forming pattern on both surfaces of a substrate without reducing productivity. can get.
【００３０】すなわち、この発明によれば、ワークの表
面および裏面の被マスキング部全体を第１の成膜パター
ンマスク板および第２の成膜パターンマスク板によって
むらなく遮蔽することができる。そして、別のワークの
表面および裏面の被マスキング部全体を第３の成膜パタ
ーンマスク板および第４の成膜パターンマスク板によっ
てむらなく遮蔽することができる。そのため、たとえば
従来よりも大きなワークに成膜パターンを形成する場合
やたとえばワーク全体に複雑かつ微細な形状の成膜パタ
ーンを形成する場合などでも、ワークに正確に成膜パタ
ーンを形成することができ、しかも、パターンエッジも
鮮明になる。したがって、この発明により形成された電
極を有する基板を用いれば、電気的特性が安定で信頼性
に富んだ電子部品が得られる。That is, according to the present invention, the entire masked portion on the front surface and the back surface of the work can be evenly shielded by the first film-forming pattern mask plate and the second film-forming pattern mask plate. Then, the entire masked portion on the front surface and the back surface of another work can be evenly shielded by the third film-forming pattern mask plate and the fourth film-forming pattern mask plate. Therefore, even when a film formation pattern is formed on a work larger than before, or when a film formation pattern having a complicated and fine shape is formed on the entire work, for example, the film formation pattern can be accurately formed on the work. Moreover, the pattern edge becomes clear. Therefore, the use of a substrate having electrodes formed according to the present invention makes it possible to obtain an electronic component having stable electrical characteristics and high reliability.
【００３１】また、この発明によれば、ワークおよび別
のワークに片面ずつ成膜パターンを形成できるため、ワ
ークおよび別のワークに対する熱影響を少なくできる。
さらに、ワークおよび別のワークの片面に成膜後は、単
に、第１のマスクセットおよび第２のマスクセットを入
れ換えればよく、ワークおよび別のワーク個々の反転の
手間が不要となるので、成膜処理において、たとえば両
面成膜装置を用いた場合でも、生産性を低下させること
がない。Further, according to the present invention, since a film-forming pattern can be formed on each side of a work and another work, heat influence on the work and another work can be reduced.
Further, after film formation on one surface of a work and another work, the first mask set and the second mask set may be simply exchanged, and the work of reversing the work and another work individually becomes unnecessary. In the film forming process, for example, even when a double-sided film forming apparatus is used, the productivity is not reduced.
【００３２】さらに、この発明によれば、マグネットと
被吸着部との距離が短くなり、マグネットと被吸着部と
の吸引力が大きくなる。そして、成膜処理を施した時
に、その熱により、第１の成膜パターンマスク板および
第４の成膜パターンマスク板が変形し、ワークおよび別
のワークを押圧して変形させることを防止する。そのた
め、凸部は、ワークおよび別のワークにかかる荷重を低
減し、ワークおよび別のワークを外圧から保護すること
ができる。Further, according to the present invention, the distance between the magnet and the portion to be attracted is shortened, and the attraction force between the magnet and the portion to be attracted is increased. Then, when the film forming process is performed, the heat prevents the first film forming pattern mask plate and the fourth film forming pattern mask plate from being deformed, thereby preventing a work and another work from being pressed and deformed. . Therefore, the convex portion can reduce the load applied to the work and another work, and protect the work and another work from external pressure.
【００３３】さらに、この発明によれば、成膜処理時に
おいて、第１の保護板および第２の保護板などにより、
第１，第２，第３および第４の成膜パターンマスク板の
熱変形を防止することができるので、ワークの両面に形
成される成膜パターンのパターン不良を防止できる。ま
た、第１，第２，第３および第４の成膜パターンマスク
板に、直接、成膜処理が施されないため、第１，第２，
第３および第４の成膜パターンマスク板をたとえば特殊
な材料で形成した場合などには、それらの成膜パターン
マスク板の寿命を長くすることができる。Further, according to the present invention, during the film forming process, the first protection plate and the second protection plate can be used.
Since thermal deformation of the first, second, third and fourth film-forming pattern mask plates can be prevented, pattern defects of the film-forming patterns formed on both surfaces of the work can be prevented. Further, since the first, second, third and fourth film-forming pattern mask plates are not directly subjected to film-forming processing,
For example, when the third and fourth film formation pattern mask plates are formed of a special material, the life of those film formation pattern mask plates can be extended.
【００３４】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.
【００３５】[0035]
【実施例】この実施例では、電子部品の一例としてのた
とえば圧電発振素子の電極形成方法およびその方法に用
いられるマスキング装置について説明する。図１はこの
発明の方法により形成される圧電発振素子の一例を示す
図であり、（Ａ）はその斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）
の線ＩＢ−ＩＢにおける断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In this embodiment, a method of forming an electrode of, for example, a piezoelectric oscillation element as an example of an electronic component and a masking apparatus used in the method will be described. FIGS. 1A and 1B are views showing an example of a piezoelectric oscillation element formed by the method of the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view thereof, and FIG.
FIG. 14 is a sectional view taken along line IB-IB of FIG.
【００３６】圧電発振素子１０は、たとえば矩形の圧電
体基板１２を含む。圧電体基板１２は、たとえば圧電セ
ラミックスで形成される。圧電体基板１２の表面には、
その幅方向に間隔を隔てて、たとえば２つの電極１４
ａ，１４ｂが形成される。２つの電極１４ａおよび１４
ｂは、それぞれ、圧電体基板１２の表面の長手方向の一
端から他端にかけて同じ幅に形成される。一方、圧電体
基板１２の裏面には、その幅方向に間隔を隔てて、たと
えば３つの電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃが形成される。
これら３つの電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃは、圧電体基
板１２の裏面の長手方向の一端から他端にかけて形成さ
れる。この場合、１つの電極１６ａが圧電体基板１２の
裏面の幅方向の中央に形成され、その幅方向の両側に間
隔を隔てて電極１６ｂおよび１６ｃが形成される。The piezoelectric oscillation element 10 includes, for example, a rectangular piezoelectric substrate 12. The piezoelectric substrate 12 is formed of, for example, piezoelectric ceramics. On the surface of the piezoelectric substrate 12,
For example, two electrodes 14 are spaced apart in the width direction.
a, 14b are formed. Two electrodes 14a and 14
b are formed to have the same width from one end to the other end in the longitudinal direction of the surface of the piezoelectric substrate 12. On the other hand, on the back surface of the piezoelectric substrate 12, for example, three electrodes 16a, 16b, and 16c are formed at intervals in the width direction.
These three electrodes 16a, 16b, 16c are formed from one end to the other end in the longitudinal direction of the back surface of the piezoelectric substrate 12. In this case, one electrode 16a is formed at the center of the back surface of the piezoelectric substrate 12 in the width direction, and the electrodes 16b and 16c are formed on both sides in the width direction at an interval.
【００３７】次に、図２，図３および図４などを参照し
て、この圧電発振素子１０の圧電体基板１２に形成され
る電極の形成方法に用いられるマスキング装置の一例に
ついて説明する。マスキング装置２０は、主として、第
１のマスクセット２２と、第２のマスクセット２４と、
第１のマスクセット２２および第２のマスクセット２４
を着脱自在に保持し、且つ、所定の位置に位置決めする
マグネットホルダー２６とで構成される。Next, an example of a masking device used in a method of forming electrodes formed on the piezoelectric substrate 12 of the piezoelectric oscillation element 10 will be described with reference to FIGS. The masking device 20 mainly includes a first mask set 22, a second mask set 24,
First mask set 22 and second mask set 24
And a magnet holder 26 for detachably holding and positioning at a predetermined position.
【００３８】第１のマスクセット２２は、ワークホルダ
ー２８と、第１の成膜パターンマスク板３０と、第２の
成膜パターンマスク板３２と、第１の成膜パターンマス
ク板３０および第２の成膜パターンマスク板３２間に挟
持されるワークホルダー２８を位置決めするためのマス
クホルダー３６とで形成される。The first mask set 22 includes a work holder 28, a first film forming pattern mask plate 30, a second film forming pattern mask plate 32, a first film forming pattern mask plate 30, and a second film forming pattern mask plate 30. And a mask holder 36 for positioning the work holder 28 sandwiched between the mask plates 32.
【００３９】すなわち、第１のマスクセット２２は、特
に、たとえば図３および図４に示すように、たとえば矩
形板状の磁性体からなるワークホルダー２８を含む。ワ
ークホルダー２８は、たとえば矩形の複数の保持穴２８
ａ，２８ａ，・・・，２８ａを有する。これらの保持穴
２８ａは、ワークホルダー２８の一方主面から他方主面
に貫通して設けられる。これらの保持穴２８ａは、ワー
クホルダー２８の幅方向の一端側から他端側、および、
その長手方向の一端側から他端側にかけて、縦横に所定
の間隔を隔てて設けられているが、図２および図４中で
は、中間部に配置される複数の保持穴２８ａ，２８ａ，
・・・の図示は省略している。保持穴２８ａは、ワーク
Ｗ1 を保持するためのものであり、各保持穴２８ａに
は、それぞれ、ワークＷ1 が保持される。なお、このワ
ークＷ1 は、たとえば非磁性体で形成される。That is, the first mask set 22 particularly includes a work holder 28 made of, for example, a rectangular plate-shaped magnetic material, as shown in FIGS. 3 and 4, for example. The work holder 28 has, for example, a plurality of rectangular holding holes 28.
a, 28a,..., 28a. These holding holes 28a are provided so as to penetrate from one main surface of the work holder 28 to the other main surface. These holding holes 28a extend from one end to the other end in the width direction of the work holder 28, and
Although it is provided at predetermined intervals vertically and horizontally from one end side to the other end side in the longitudinal direction, a plurality of holding holes 28a, 28a,
Are omitted. Holding hole 28a is for holding the workpiece W 1, the respective holding holes 28a, respectively, the workpiece W 1 is held. Incidentally, this work W 1 is formed of, for example, a non-magnetic material.
【００４０】ワークホルダー２８の一方主面側には、た
とえば矩形板状の磁性体からなる第１の成膜パターンマ
スク板３０が配設される。この第１の成膜パターンマス
ク板３０は、たとえば矩形の複数の膜形成孔３０ａ，３
０ａ，・・・，３０ａを有する。これらの膜形成孔３０
ａは、第１の成膜パターンマスク板３０の一方主面から
他方主面に貫通して設けられる。これらの膜形成孔３０
ａは、第１の成膜パターンマスク板３０の幅方向の一端
側から他端側、および、その長手方向の一端側から他端
側にかけて、縦横に所定の間隔を隔てて設けられている
が、図２および図４中では、中間部に配置される複数の
膜形成孔３０ａ，３０ａ，・・・の図示は省略してい
る。膜形成孔３０ａは、ワークＷ1 の一方主面に所定の
成膜パターンを形成するためのものである。なお、この
実施例では、たとえば２つ１組の膜形成孔３０ａ，３０
ａが所定の間隔を隔てて、複数組設けられている。On one main surface side of the work holder 28, a first film-forming pattern mask plate 30 made of, for example, a rectangular plate-shaped magnetic material is provided. The first film forming pattern mask plate 30 is formed of, for example, a plurality of rectangular film forming holes 30a, 3a.
, 30a. These film forming holes 30
a is provided so as to penetrate from the first main surface of the first film-forming pattern mask plate 30 to the other main surface. These film forming holes 30
a is provided at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions from one end to the other end in the width direction of the first film formation pattern mask plate 30 and from one end to the other end in the longitudinal direction. , FIG. 2 and FIG. 4, illustration of a plurality of film forming holes 30a, 30a,. Film forming hole 30a is provided for forming a predetermined deposition pattern on one main surface of the workpiece W 1. In this embodiment, for example, a pair of film forming holes 30a, 30
a are provided in plural sets at predetermined intervals.
【００４１】また、ワークホルダー２８の他方主面側に
は、たとえば矩形板状の磁性体からなる第２の成膜パタ
ーンマスク板３２が配設される。この第２の成膜パター
ンマスク板３２は、たとえば矩形の複数の膜形成孔３２
ａ，３２ａ，・・・，３２ａを有する。これらの膜形成
孔３２ａは、第２の成膜パターンマスク板３２の一方主
面から他方主面に貫通して設けられる。これらの膜形成
孔３２ａは、第２の成膜パターンマスク板３２の幅方向
の一端側から他端側、および、その長手方向の一端側か
ら他端側にかけて、縦横に所定の間隔を隔てて設けられ
ているが、図４中では、中間部に配置される複数の膜形
成孔３２ａ，３２ａ，・・・の図示は省略している。膜
形成孔３２ａは、ワークＷ1 の他方主面に所定の成膜パ
ターンを形成するためのものである。なお、この実施例
では、たとえば３つ１組の膜形成孔３２ａ，３２ａ，３
２ａが所定の間隔を隔てて、複数組設けられている。On the other main surface side of the work holder 28, a second film forming pattern mask plate 32 made of, for example, a rectangular plate-shaped magnetic material is provided. The second film forming pattern mask plate 32 is formed, for example, by a plurality of rectangular film forming holes 32.
a, 32a,..., 32a. These film forming holes 32 a are provided so as to penetrate from the one main surface of the second film forming pattern mask plate 32 to the other main surface. These film forming holes 32a are vertically and horizontally spaced at predetermined intervals from one end to the other end in the width direction of the second film formation pattern mask plate 32 and from one end to the other end in the longitudinal direction. Although not shown in FIG. 4, a plurality of film forming holes 32a, 32a,... Film forming hole 32a is provided for forming a predetermined deposition pattern on the other main surface of the workpiece W 1. In this embodiment, for example, a set of three film forming holes 32a, 32a, 3
A plurality of sets 2a are provided at predetermined intervals.
【００４２】ワークホルダー２８，第１の成膜パターン
マスク板３０および第２の成膜パターンマスク板３２
は、ほぼ同じ大きさに形成され、それぞれ、互いに対応
する位置に位置決め孔３４を有する。この場合、各部材
２８，３０および３２の幅方向の一端側および他端側に
は、それぞれ、その長手方向の中央に位置決め孔３４，
３４が設けられる。Work holder 28, first film pattern mask plate 30 and second film pattern mask plate 32
Are formed in substantially the same size, and have positioning holes 34 at positions corresponding to each other. In this case, one end and the other end in the width direction of each member 28, 30 and 32 are respectively provided with positioning holes 34,
34 are provided.
【００４３】ワークホルダー２８は、第１の成膜パター
ンマスク板３０と第２の成膜パターンマスク板３２との
間に挟持された状態で、マスクホルダー３６に取着され
る。すなわち、マスクホルダー３６は、たとえば矩形枠
状のホルダー本体３８を含む。ホルダー本体３８の長手
方向の中央には、その幅方向の一端から他端にかけて、
桟片４０が一体的に形成される。この桟片４０の長手方
向の一端側および他端側には、それぞれ、上述の位置決
め孔３４に対応する位置に、位置決めピン４２，４２が
形成される。また、このホルダー本体３８には、ホルダ
ー本体３８のたとえば対向する２辺の端部に、クランパ
（図示せず）が適宜設けられている。The work holder 28 is attached to the mask holder 36 while being sandwiched between the first film forming pattern mask plate 30 and the second film forming pattern mask plate 32. That is, the mask holder 36 includes a rectangular frame-shaped holder body 38, for example. At the center in the longitudinal direction of the holder body 38, from one end to the other end in the width direction,
The crosspiece 40 is formed integrally. Positioning pins 42 are formed on one end and the other end of the crosspiece 40 in the longitudinal direction, respectively, at positions corresponding to the positioning holes 34 described above. The holder main body 38 is provided with a clamper (not shown) at, for example, two opposite ends of the holder main body 38.
【００４４】そして、第２の成膜パターンマスク板３
２、ワークホルダー２８および第１の成膜パターンマス
ク板３０の順に、それらの部材３２，２８および３０が
順次マスクホルダー３６の位置決めピン４２，４２に嵌
め込まれ、クランパ（図示せず）で締め付けられること
によって、マスクホルダー３６に取着される。このよう
にして、ワークホルダー２８に保持された各ワークＷ1
は、第１の成膜パターンマスク板３０と第２の成膜パタ
ーンマスク板３２との間に挟持された状態で、マスクホ
ルダー３６によって所定の位置に位置決めされ保持さ
れ、１組の第１のマスクセット２２が構成される。Then, the second film forming pattern mask plate 3
2. In the order of the work holder 28 and the first film forming pattern mask plate 30, the members 32, 28 and 30 are sequentially fitted into the positioning pins 42 and 42 of the mask holder 36 and fastened by a clamper (not shown). As a result, it is attached to the mask holder 36. Thus, each work W 1 held by the work holder 28 is
Is positioned and held at a predetermined position by the mask holder 36 while being sandwiched between the first film-forming pattern mask plate 30 and the second film-forming pattern mask plate 32, A mask set 22 is configured.
【００４５】同様にして、別のワークＷ2 を組み込んだ
もう１組の第２のマスクセット２４が別途構成される。
すなわち、別のワークＷ2 は、ワークホルダー２８′の
保持穴２８ａ′に保持され、第３の成膜パターンマスク
板３０′と第４の成膜パターンマスク板３２′との間に
挟持された状態で、マスクホルダー３６′によって、所
定の位置に位置決めされ保持される。なお、この実施例
では、ワークホルダー２８′、第３の成膜パターンマス
ク板３０′、第４の成膜パターンマスク板３２′および
マスクホルダー３６′は、それぞれ、上述のワークホル
ダー２８、第１の成膜パターンマスク板３０、第２の成
膜パターンマスク板３２およびマスクホルダー３６と同
じ構造を有するものである。Similarly, another second mask set 24 incorporating another work W 2 is separately constructed.
That is, another work W 2 is held in the 'holding holes 28a' of the workpiece holder 28, which is sandwiched between the third film formation pattern mask plate 30 'and the fourth deposition pattern mask plate 32' In this state, it is positioned and held at a predetermined position by the mask holder 36 '. In this embodiment, the work holder 28 ', the third film formation pattern mask plate 30', the fourth film formation pattern mask plate 32 ', and the mask holder 36' are respectively formed by the work holder 28, the first It has the same structure as the film formation pattern mask plate 30, the second film formation pattern mask plate 32, and the mask holder.
【００４６】そして、第１のマスクセット２２および第
２のマスクセット２４は、マグネットホルダー２６によ
り、着脱自在に保持される。マグネットホルダー２６
は、たとえば矩形のマグネット保持板４４を含む。マグ
ネット保持板４４の表面および裏面には、それぞれ、そ
の幅方向の一端側から他端側、および、その長手方向の
一端側から他端側にかけて、複数のマグネット４６，４
６，・・・，４６が縦横に所定の間隔を隔てて配設され
ているが、図４中では、中間部に配置される複数のマグ
ネット４６，４６，・・・の図示は省略している。これ
らのマグネット４６は、それぞれ、たとえば矩形チップ
状に形成され、その表面がマグネットホルダー２６の表
面および裏面で露出するように、マグネット保持板４４
の両面に埋め込まれている。Then, the first mask set 22 and the second mask set 24 are detachably held by a magnet holder 26. Magnet holder 26
Includes, for example, a rectangular magnet holding plate 44. A plurality of magnets 46, 4 are provided on the front and back surfaces of the magnet holding plate 44, respectively, from one end to the other end in the width direction and from one end to the other end in the longitudinal direction.
, 46 are arranged vertically and horizontally at predetermined intervals, but in FIG. 4, illustration of a plurality of magnets 46, 46,. I have. Each of these magnets 46 is formed, for example, in the shape of a rectangular chip, and the magnet holding plate 44 is so formed that its surface is exposed on the front and back surfaces of the magnet holder 26.
Embedded on both sides.
【００４７】この場合、マグネット保持板４４の表面側
の各マグネット４６は、第２の成膜パターンマスク板３
２の各膜形成穴３２ａに対応する位置に配設される。ま
た、マグネット保持板４４の裏面側の各マグネット４６
は、第３の成膜パターンマスク板３０′の各膜形成穴３
０ａ′に対応する位置に配設される。さらに、各マグネ
ット４６の露出面は、マグネット保持板４４の面と面一
になるように埋設される。なお、これらのマグネット４
６は、マグネット保持板４４の表面および裏面にたとえ
ば接着剤などで固着することにより配設してもよい。In this case, each magnet 46 on the front side of the magnet holding plate 44 is
2 are provided at positions corresponding to the respective film forming holes 32a. Also, each magnet 46 on the back side of the magnet holding plate 44
Are film forming holes 3 of the third film forming pattern mask plate 30 '.
0a '. Further, the exposed surface of each magnet 46 is embedded so as to be flush with the surface of the magnet holding plate 44. In addition, these magnets 4
6 may be provided by being fixed to the front and back surfaces of the magnet holding plate 44 with, for example, an adhesive.
【００４８】第１のマスクセット２２は、マグネットホ
ルダー２６の表面に磁気的に吸着され、第２のマスクセ
ット２４は、マグネットホルダー２６の裏面に磁気的に
吸着される。この場合、マグネット保持板４４の表面側
のマグネット４６は、第２の成膜パターンマスク板３２
の膜形成孔３２ａおよびワークＷ1 を通して、第１の成
膜パターンマスク板３０を磁力で吸着する。そのため、
ワークＷ1 の表面には第１の成膜パターンマスク板３０
が磁気的にむらなく密着され、ワークＷ1 の裏面には第
２の成膜パターンマスク板３２が磁気的にむらなく密着
される。The first mask set 22 is magnetically attracted to the front surface of the magnet holder 26, and the second mask set 24 is magnetically attracted to the back surface of the magnet holder 26. In this case, the magnet 46 on the front side of the magnet holding plate 44 is
Through film forming hole 32a and the workpiece W 1, the first film formation pattern mask plate 30 is attracted by magnetic force. for that reason,
The on the surface of the workpiece W 1 1 of the film formation pattern mask plate 30
There is tight contact without magnetically unevenness, the second film formation pattern mask plate 32 on the rear surface of the workpiece W 1 is magnetically uneven adhesion without.
【００４９】一方、マグネット保持板４４の裏面側のマ
グネット４６は、第３の成膜パターンマスク板３０′の
膜形成孔３０ａ′および別のワークＷ2 を通して、第４
の成膜パターンマスク板３２′を磁力で吸着する。その
ため、別のワークＷ2 の表面には第３の成膜パターンマ
スク板３０ａ′が磁気的にむらなく密着され、別のワー
クＷ2 の裏面には第４の成膜パターンマスク板３２′が
磁気的にむらなく密着される。Meanwhile, the back surface side of the magnet 46 of the magnet holding plate 44, and through another work W 2 'film forming hole 30a' of the third film formation pattern mask plate 30, the fourth
Is attracted by magnetic force. Therefore, the another surface of the workpiece W 2 third deposition pattern mask plate 30a 'are magnetically uneven adhesion without the back surface of another workpiece W 2 fourth deposition pattern mask plate 32' Magnetically evenly adhered.
【００５０】次に、上述した第１のマスクセット２２、
第２のマスクセツト２４およびマグネットホルダー２６
などで構成されるマスキング装置２０を用いて、図１に
示す圧電発振素子１０の圧電体基板１２の電極形成方法
について、たとえば図３および図４などを参照しながら
説明する。Next, the first mask set 22 described above,
Second mask set 24 and magnet holder 26
A method of forming electrodes on the piezoelectric substrate 12 of the piezoelectric oscillation element 10 shown in FIG. 1 using the masking device 20 configured as described above will be described with reference to, for example, FIGS.
【００５１】先ず、圧電体基板１２となるたとえば矩形
板状のワークＷ1 が準備される。このワークＷ1 には、
分極処理が施された所謂圧電セラミックスが用いられ
る。ワークＷ1 は、所定の長さに切断されたものが用い
られる。また、ワークホルダー２８，第１の成膜パター
ンマスク板３０，第２の成膜パターンマスク板３２，マ
スクホルダー３６が準備される。[0051] First, the work W 1 of the piezoelectric substrate 12, for example a rectangular plate shape is prepared. The work W 1,
So-called piezoelectric ceramics subjected to polarization processing are used. Workpiece W 1 is what is cut to a predetermined length is used. Further, a work holder 28, a first film forming pattern mask plate 30, a second film forming pattern mask plate 32, and a mask holder 36 are prepared.
【００５２】次に、ワークＷ1 は、ワークホルダー２８
の保持穴２８ａに嵌め込まれて保持される。さらに、ワ
ークホルダー２８の表面側には、第１の成膜パターンマ
スク板３０が配置され、ワークホルダー２８の裏面側に
は、第２の成膜パターンマスク板３２が配置される。Next, the work W 1 is placed in the work holder 28.
Is held by being fitted into the holding hole 28a. Further, a first film forming pattern mask plate 30 is arranged on the front side of the work holder 28, and a second film forming pattern mask plate 32 is arranged on the back side of the work holder 28.
【００５３】そして、第１の成膜パターンマスク板３０
と第２の成膜パターンマスク板３２との間に、ワークＷ
1 が保持されたワークホルダー２８を挟持した状態で、
ワークＷ1 が所定の位置に位置決めされ、１組の第１の
マスクセット２２がセットされる。Then, the first film forming pattern mask plate 30
The work W
While holding the work holder 28 holding 1
Workpiece W 1 is positioned at a predetermined position, a pair of first mask set 22 is set.
【００５４】同様の方法で、他の１組の第２のマスクセ
ット２４がセットされる。すなわち、別のワークＷ2 が
準備され、別のワークＷ2 はワークホルダー２８′に保
持される。さらに、ワークホルダー２８′の表面側に
は、第３の成膜パターンマスク板３０′が配置され、ワ
ークホルダー２８′の裏面側には、第４の成膜パターン
マスク板３２′が配置される。そして、第３の成膜パタ
ーンマスク板３０′と第４の成膜パターンマスク板３
２′との間に、別のワークＷ2 が保持されたワークホル
ダー２８′を挟持した状態で、別のワークＷ2 が所定の
位置に位置決めされ、１組の第１のマスクセット２４が
セットされる。In the same manner, another set of the second mask set 24 is set. That is, another work W 2 is prepared, another work W 2 is held in the work holder 28 '. Further, a third film formation pattern mask plate 30 'is arranged on the front side of the work holder 28', and a fourth film formation pattern mask plate 32 'is arranged on the back side of the work holder 28'. . Then, the third film forming pattern mask plate 30 ′ and the fourth film forming pattern mask plate 3
'Between another workpiece W 2 is to work holder 28 holding' 2 while holding the, another work W 2 is positioned at a predetermined position, a pair of first mask set 24 is set Is done.
【００５５】また、マグネット４６が保持されたマグネ
ットホルダー２６が準備される。このマグネットホルダ
ー２６には、その表面に第１のマスクセット２２が取り
付けられ、その裏面に第２のマスクセット２４が取り付
けられる。すなわち、マグネットホルダー２６の表面に
は、第２の成膜パターンマスク板３２が対応するように
第１のマスクセット２２が磁気的に吸着される。マグネ
ットホルダー２６の裏面には、第３の成膜パターンマス
ク板３０′が対応するように第２のマスクセット２４が
磁気的に吸着される。Further, the magnet holder 26 holding the magnet 46 is prepared. The first mask set 22 is attached to the front surface of the magnet holder 26, and the second mask set 24 is attached to the back surface. That is, the first mask set 22 is magnetically attracted to the surface of the magnet holder 26 so that the second film-forming pattern mask plate 32 corresponds to the first film set. The second mask set 24 is magnetically attracted to the back surface of the magnet holder 26 so that the third film-forming pattern mask plate 30 'corresponds to the third mask set 30'.
【００５６】次に、マグネットホルダー２６の両面に第
１のマスクセット２２および第２のマスクセット２４を
取り付けた状態で、たとえば両面成膜装置などで成膜処
理が施される。それにより、ワークＷ1 の表面および別
のワークＷ2 の裏面には、それぞれ、第１の成膜パター
ンマスク板３０の膜形成孔３０ａおよび第４の成膜パタ
ーンマスク板３２′の膜形成孔３２ａ′を通して露出し
た部分に電極材料が付着する。また、ワークＷ1 の表面
および別のワークＷ2 の裏面の電極不要部分は、第１の
成膜パターンマスク板３０の膜形成孔３０ａおよび第４
の成膜パターンマスク板の３２′の膜形成孔３２ａ′を
除く部分によって遮蔽されるため、電極材料が付着しな
い。したがって、ワークＷ1 の表面および別のワークＷ
2 の裏面には、それぞれ、電極となる成膜パターンが形
成される。Next, in a state where the first mask set 22 and the second mask set 24 are attached to both surfaces of the magnet holder 26, a film forming process is performed by, for example, a double-side film forming apparatus. Thereby, on the back surface and another work W 2 of the workpiece W 1, respectively, film-forming hole 30a of the first deposition pattern mask plate 30 and the fourth film-formed holes of the film formation pattern mask plate 32 'of the The electrode material adheres to the portion exposed through 32a '. Further, the back surface of the electrode unnecessary portion of the surface and another work W 2 of the workpiece W 1, the film forming hole 30a of the first deposition pattern mask plate 30 and the fourth
The electrode material does not adhere because it is shielded by the portion of the film forming pattern mask plate except for the film forming hole 32a 'of 32'. Accordingly, the workpiece W 1 surface and another workpiece W
On the back surface of 2, a film forming pattern to be an electrode is formed.
【００５７】その後、第１のマスクセット２２と第２の
マスクセット２４とが入れ換えられる。この場合、マグ
ネットホルダー２６の表面には、第４の成膜パターンマ
スク板３２′の裏面が対応するように、第２のマスクセ
ット２４が吸着され、マグネットホルダー２６の裏面に
は、第１の成膜パターンマスク板３０の表面が対応する
ように、第１のマスクセット２２が吸着される。After that, the first mask set 22 and the second mask set 24 are exchanged. In this case, the second mask set 24 is attracted so that the front surface of the magnet holder 26 corresponds to the back surface of the fourth film-forming pattern mask plate 32 ′, and the back surface of the magnet holder 26 has the first mask The first mask set 22 is sucked so that the surface of the film formation pattern mask plate 30 corresponds.
【００５８】それから、その状態で、再度、ワークＷ1
および別のワークＷ2 に成膜処理が施されることによっ
て、ワークＷ1 の裏面および別のワークＷ2 の表面に
は、それぞれ、第２の成膜パターンマスク板３２の膜形
成孔３２ａおよび第３の成膜パターンマスク板３０′の
膜形成孔３０ａ′を通して露出した部分に電極材料が付
着する。また、ワークＷ1 の裏面および別のワークＷ2
の表面の電極不要部分は、第２の成膜パターンマスク板
３２の膜形成孔３２ａおよび第３の成膜パターンマスク
板３０′の膜形成孔３０ａ′を除く部分によって遮蔽さ
れるため、電極材料が付着しない。したがって、ワーク
Ｗ1 の裏面および別のワークＷ2 の表面にも、電極とな
る成膜パターンが形成される。Then, in this state, the work W 1 is again performed.
And by film forming process to a different workpiece W 2 is applied, on the back surface and another surface of the workpiece W 2 of the workpiece W 1, respectively, film-forming hole 32a and the second film formation pattern mask plate 32 The electrode material adheres to a portion exposed through the film forming holes 30a 'of the third film forming pattern mask plate 30'. Further, the workpiece W 1 rear surface and another workpiece W 2
The electrode unnecessary portion on the surface is shielded by a portion other than the film forming holes 32a of the second film forming pattern mask plate 32 and the film forming holes 30a 'of the third film forming pattern mask plate 30'. Does not adhere. Accordingly, even the back surface and another surface of the workpiece W 2 of the workpiece W 1, the deposition pattern of the electrode.
【００５９】この実施例の電子部品の電極形成方法で
は、マグネット４６が第２の成膜パターンマスク板３２
の各膜形成孔３２ａおよびワークＷ1 を通して、外側の
第１の成膜パターンマスク板３０を磁気的に吸引し、第
３の成膜パターンマスク板３０′の各膜形成孔３０ａ′
および別のワークＷ2 を通して、外側の第４の成膜パタ
ーンマスク板３２′を磁気的に吸引するため、ワークＷ
1 の表面および裏面には、第１の成膜パターンマスク板
３０および第２の成膜パターンマスク板３２がそれぞれ
磁気的にむらなく密着される。In the method of forming electrodes for electronic parts of this embodiment, the magnet 46 is used to
Through each of the film-forming hole 32a and the workpiece W 1 of, sucks the outer first film formation pattern mask plate 30 of magnetically, 'each of the film-forming hole 30a' of the third film formation pattern mask plate 30
In order to magnetically attract the outer fourth film formation pattern mask plate 32 ′ through another work W 2 , the work W
The first film-forming pattern mask plate 30 and the second film-forming pattern mask plate 32 are magnetically and uniformly adhered to the front surface and the back surface, respectively.
【００６０】すなわち、ワークＷ1 の表面および裏面の
被マスキング部全体を第１の成膜パターンマスク板３０
および第２の成膜パターンマスク板３２によってむらな
く遮蔽することができる。同様に、別のワークＷ2 の表
面および裏面の被マスキング部全体を第３の成膜パター
ンマスク板３０′および第４の成膜パターンマスク板３
２′によってむらなく遮蔽することができる。そのた
め、この電極形成方法では、たとえば従来よりも大きな
ワークに成膜パターンを形成する場合やたとえばワーク
全体に複雑かつ微細な形状の成膜パターンを形成する場
合などでも、ワークに正確に成膜パターンを形成するこ
とができ、しかも、パターンエッジも鮮明になる。した
がって、この電極形成方法により形成された電極を有す
る基板を用いれば、電気的特性が安定で信頼性に富んだ
電子部品が得られる。That is, the entire masked portion on the front and back surfaces of the work W 1 is
And the second film-forming pattern mask plate 32 can evenly shield. Similarly, the entire target masking portions of the surface and the back surface of another workpiece W 2 third deposition pattern mask plate 30 'and the fourth deposition pattern mask plate 3
2 'enables uniform shielding. Therefore, in this electrode forming method, even when a film formation pattern is formed on a work larger than before, or when a complicated and fine shape film formation pattern is formed on the entire work, for example, the film formation pattern can be accurately formed on the work. Can be formed, and the pattern edge becomes clear. Therefore, by using a substrate having an electrode formed by this electrode forming method, an electronic component having stable electrical characteristics and high reliability can be obtained.
【００６１】また、この実施例の電子部品の電極形成方
法では、ワークＷ1 および別のワークＷ2 に片面ずつ成
膜パターンを形成できるため、ワークＷ1 および別のワ
ークＷ2 に対する熱影響を少なくできる。さらに、ワー
クＷ1 および別のワークＷ2の片面に成膜後は、単に、
第１のマスクセット２２および第２のマスクセット２４
を入れ換えればよく、ワークＷ1 および別のワークＷ2
個々の反転の手間が不要となるので、成膜処理におい
て、たとえば両面成膜装置を用いた場合でも、生産性を
低下させることもない。[0061] In the electrode forming method of the electronic component of this embodiment, it is possible to form a deposition pattern on the workpiece W 1 and another workpiece W 2 each side, the thermal influence on the workpiece W 1 and another work W 2 Can be reduced. Further, after the deposition on one surface of the workpiece W 1 and another work W 2 is simply
First mask set 22 and second mask set 24
Can be replaced, and the work W 1 and another work W 2
Since it is not necessary to invert individual components, productivity does not decrease even in the case of using, for example, a double-sided film forming apparatus in the film forming process.
【００６２】図５はこの発明の他の実施例を示す要部拡
大断面図である。図５に示す実施例は、上述の実施例と
比べて、特に、マグネットホルダー２６の構造が相違す
る。すなわち、図５に示すマスキング装置２０では、マ
グネット保持板４４の一方主面および他方主面に、それ
ぞれ、第２の成膜パターンマスク板３２の各膜形成孔３
２ａおよび第３の成膜パターンマスク板３０′の各膜形
成孔３０ａ′の位置に対応する凸部４８をそれぞれ形成
し、それらの凸部４８にマグネット４６を配設したもの
である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing another embodiment of the present invention. The embodiment shown in FIG. 5 is particularly different from the above-described embodiment in the structure of the magnet holder 26. That is, in the masking device 20 shown in FIG. 5, each of the film forming holes 3 of the second film forming pattern mask plate 32 is provided on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate 44, respectively.
The projections 48 corresponding to the positions of the respective film forming holes 30a 'of the 2a and third deposition pattern mask plates 30' are respectively formed, and the magnets 46 are arranged on the projections 48.
【００６３】この実施例では、マグネット４６と被吸着
部との距離が短くなり、マグネット４６と被吸着部との
吸引力が大きくなる。また、第１の成膜パターンマスク
板３０および第４の成膜パターンマスク板３２′が、磁
力によって、ワークＷ1 および別のワークＷ2 を押圧し
て変形させること、並びに、成膜処理を施した時に、そ
の熱により、第１の成膜パターンマスク板３０および第
４の成膜パターンマスク板３２′が変形し、ワークＷ1
および別のワークＷ2 を押圧して変形させることを防止
する。そのため、凸部４８は、ワークＷ1 および別のワ
ークＷ2 にかかる荷重を低減し、ワークＷ1 および別の
ワークＷ2 を外圧から保護する。この場合、特に、ワー
クＷ1 および別のワークＷ2 が薄い場合、それらを有効
に作用する。In this embodiment, the distance between the magnet 46 and the portion to be attracted is reduced, and the attraction between the magnet 46 and the portion to be attracted is increased. The first film formation pattern mask plate 30 and the fourth deposition pattern mask plate 32 ', by a magnetic force, to deform by pressing the workpiece W 1 and another work W 2, as well as a film forming process When applied, the heat deforms the first film-forming pattern mask plate 30 and the fourth film-forming pattern mask plate 32 ', and the work W 1
And another workpiece W 2 to prevent to press to deform. Therefore, the convex portion 48 reduces the load applied to the workpiece W 1 and another work W 2, to protect the workpiece W 1 and another workpiece W 2 from external pressure. In this case, in particular, if the workpiece W 1 and another work W 2 is thin it acts them effectively.
【００６４】図６はこの発明のさらに他の実施例を示す
要部分解斜視図であり、図７は図６に示すマスキング装
置の要部拡大断面図である。図６および図７に示す実施
例は、上述の各実施例と比べて、特に、第１のマスクセ
ット２２および第２のマスクセット２４の一番外側の成
膜パターンマスク板のさらに外側に保護板を配設したも
のである。すなわち、図６および図７に示すマスキング
装置２０では、たとえば図２，図３および図４の実施例
に示すマスキング装置２０に比べて、特に、第１の成膜
パターンマスク板３０の外側に、第１の成膜パターンマ
スク板３０と対応する同形同大の第１の保護板５０が配
設され、第２の成膜パターンマスク板３２の外側に、第
２の成膜パターンマスク板３２と対応する同形同大の第
２の保護板５２が配設されている。この場合、第１の保
護板５０および第１の成膜パターンマスク板３０の少な
くとも一方が磁性体で形成され、第２の保護板５２およ
び第２の成膜パターンマスク板３２の少なくとも一方が
磁性体で形成されている。FIG. 6 is an exploded perspective view of a principal part showing still another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged sectional view of a principal part of the masking device shown in FIG. The embodiment shown in FIG. 6 and FIG. 7 is, as compared with the above-described embodiments, particularly, the protection is provided further outside the outermost film formation pattern mask plate of the first mask set 22 and the second mask set 24. A board is provided. That is, in the masking device 20 shown in FIGS. 6 and 7, the masking device 20 shown in the embodiment of FIGS. A first protective plate 50 having the same shape and the same size as the first film forming pattern mask plate 30 is provided, and a second film forming pattern mask plate 32 is provided outside the second film forming pattern mask plate 32. A second protection plate 52 of the same shape and size corresponding to the above is disposed. In this case, at least one of the first protection plate 50 and the first film formation pattern mask plate 30 is formed of a magnetic material, and at least one of the second protection plate 52 and the second film formation pattern mask plate 32 is made of a magnetic material. The body is formed.
【００６５】同様に、第３の成膜パターンマスク板３
０′の外側に、第３の成膜パターンマスク板３０′と対
応する同形同大の第１の保護板５０′が配設され、第４
の成膜パターンマスク板３２′の外側に、第４の成膜パ
ターンマスク板３２′と対応する同形同大の第２の保護
板５２′が配設されている。この場合、第１の保護板５
０′および第３の成膜パターンマスク板３０′の少なく
とも一方が磁性体で形成され、第２の保護板５２′およ
び第４の成膜パターンマスク板３２′の少なくとも一方
が磁性体で形成されている。Similarly, the third film-forming pattern mask plate 3
A first protective plate 50 'of the same shape and size corresponding to the third film-forming pattern mask plate 30' is disposed outside the first protective plate 50 '.
A second protection plate 52 'of the same shape and size corresponding to the fourth film formation pattern mask plate 32' is disposed outside the film formation pattern mask plate 32 '. In this case, the first protection plate 5
At least one of 0 'and the third film formation pattern mask plate 30' is formed of a magnetic material, and at least one of the second protection plate 52 'and the fourth film formation pattern mask plate 32' is formed of a magnetic material. ing.
【００６６】この実施例では、第１の保護板５０，５
０′および第２の保護板５２，５２′は、それぞれ、第
１の成膜パターンマスク板３０，第２の成膜パターンマ
スク板３２および第３の成膜パターンマスク板３０′，
第４の成膜パターンマスク板３２′の熱変形を防止す
る。この場合、成膜処理時において、ワークＷ1 および
別のワークＷ2 の露出部分に電極材料が衝突して発生す
る凝縮熱は、第１の保護板５０，５０′および第２の保
護板５２，５２′に放熱されるため、第１の成膜パター
ンマスク板３０，第２の成膜パターンマスク板３２およ
び第３の成膜パターンマスク板３０′，第４の成膜パタ
ーンマスク板３２′には、直接、熱が加わらず、それら
の各成膜パターンマスク板の温度上昇を抑制する。In this embodiment, the first protection plates 50, 5
0 ′ and the second protective plates 52, 52 ′ are respectively a first film forming pattern mask plate 30, a second film forming pattern mask plate 32, and a third film forming pattern mask plate 30 ′,
The fourth film formation pattern mask plate 32 'is prevented from being thermally deformed. In this case, in the film forming process, the heat of condensation electrode material on the exposed portion of the workpiece W 1 and another work W 2 is generated by collision, the first protective plate 50, 50 'and the second protective plate 52 , 52 ′, the first film pattern mask plate 30, the second film pattern mask plate 32, the third film pattern mask plate 30 ′, and the fourth film pattern mask plate 32 ′ , Heat is not directly applied, and the temperature rise of each of the film forming pattern mask plates is suppressed.
【００６７】つまり、第１，第２，第３および第４の成
膜パターンマスク板３０，３２，３０′，３２′に直接
成膜処理が施されないため、第１，第２，第３および第
４の成膜パターンマスク板３０，３２，３０′，３２′
をたとえば特殊な材料で形成した場合などには、それら
の成膜パターンマスク板３０，３２，３０′，３２′の
寿命が長くなる。That is, since the first, second, third and fourth film formation pattern mask plates 30, 32, 30 'and 32' are not directly subjected to film formation, the first, second, third and fourth Fourth film pattern mask plate 30, 32, 30 ', 32'
For example, when a special material is used, the life of the film pattern mask plates 30, 32, 30 ', 32' becomes long.
【００６８】なお、上述の実施例では、第１，第２，第
３および第４の成膜パターンマスク板３０，３２，３
０′，３２′に設けられた膜形成孔３０ａ，３２ａ，３
０ａ′，３２ａ′が矩形に形成されたが、それは単なる
例示であって、膜形成孔の形状は、所望する電極の形状
に応じて、他の形状に任意に変更してもよい。また、ワ
ークの形状に応じて、ワークホルダー２６の形状も、適
宜変更可能である。In the above embodiment, the first, second, third and fourth film-forming pattern mask plates 30, 32, 3
Film forming holes 30a, 32a, 3 provided in 0 ', 32'
Although 0a 'and 32a' are formed in a rectangular shape, this is merely an example, and the shape of the film forming hole may be arbitrarily changed to another shape according to the desired electrode shape. In addition, the shape of the work holder 26 can be appropriately changed according to the shape of the work.
【図１】この発明の方法により形成される圧電発振素子
の一例を示す図であり、（Ａ）はその斜視図であり、
（Ｂ）は（Ａ）の線ＩＢ−ＩＢにおける断面図である。FIG. 1 is a view showing an example of a piezoelectric oscillation element formed by the method of the present invention, wherein FIG.
(B) is a sectional view taken along line IB-IB of (A).
【図２】この発明の方法に用いられるマスキング装置の
一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a masking device used in the method of the present invention.
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける拡大断面図で
ある。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG. 2;
【図４】図２および図３に示すマスキング装置の要部分
解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of a main part of the masking device shown in FIGS. 2 and 3;
【図５】この発明の他の実施例を示す要部拡大断面図で
ある。FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part showing another embodiment of the present invention.
【図６】この発明のさらに他の実施例を示す要部分解斜
視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a main part showing still another embodiment of the present invention.
【図７】図６に示すマスキング装置の要部拡大断面図で
ある。FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part of the masking device shown in FIG.
【図８】この発明の背景となる従来の方法により形成さ
れる電子部品の一例を示す図解図である。FIG. 8 is an illustrative view showing one example of an electronic component formed by a conventional method as a background of the present invention;
【図９】この発明の背景となる従来の方法に用いられる
マスキング装置の一例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing an example of a masking device used in a conventional method as a background of the present invention.
【図１０】図９に示すマスキング装置の孔の位置を示す
要部拡大平面図である。10 is an enlarged plan view of a main part showing positions of holes of the masking device shown in FIG. 9;
【図１１】図１０の線ＸＩ−ＸＩにおける拡大断面図で
ある。FIG. 11 is an enlarged sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10;
１０ 圧電発振素子 １２ 基板 １４，１６ 電極 ２０ マスキング装置 ２２ 第１のマスクセット ２４ 第２のマスクセット ２６ マグネットホルダー ２８ ワークホルダー ３０ 第１の成膜パターンマスク板 ３２ 第２の成膜パターンマスク板 ３０′第３の成膜パターンマスク板 ３２′第４の成膜パターンマスク板 ３０ａ，３２ａ，３０ａ′，３２ａ′膜形成孔 ３４ 位置決め孔 ３６，３６′マスクホルダー ４２ 位置決めピン ４６ マグネット ４８ 凸部 ５０，５０′第１の保護板 ５２，５２′第２の保護板 Ｗ1 ワーク Ｗ2 別のワークDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Piezoelectric oscillation element 12 Substrate 14, 16 electrode 20 Masking device 22 First mask set 24 Second mask set 26 Magnet holder 28 Work holder 30 First film formation pattern mask plate 32 Second film formation pattern mask plate 30 'Third film forming pattern mask plate 32' fourth film forming pattern mask plate 30a, 32a, 30a ', 32a' film forming hole 34 positioning hole 36, 36 'mask holder 42 positioning pin 46 magnet 48 convex portion 50, 50 'first protective plate 52, 52' second protective plate W 1 workpiece W 2 by the workpiece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｈ０１Ｌ 41/22 Ｚ (56)参考文献 特開 平５−117839（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−61782（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−74498（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/00 - 14/58 C23C 16/00 - 16/56 B05D 1/32 H01L 41/00 - 41/26 H01L 49/00 - 49/02 H03H 3/02 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI H03H 3/02 H01L 41/22 Z (56) References JP-A-5-117839 (JP, A) JP-A-51-61782 ( JP, A) Japanese Patent Publication No. 6-74498 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C23C 14/00-14/58 C23C 16/00-16/56 B05D 1 / 32 H01L 41/00-41/26 H01L 49/00-49/02 H03H 3/02 JICST file (JOIS)
Claims (9)
成するための電子部品の電極形成方法であって、 前記基板となるワークを準備する工程、 前記ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁
性体で形成された第１の成膜パターンマスク板の一方主
面を前記ワークの一方主面側に配置する工程、 前記ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁
性体で形成された第２の成膜パターンマスク板の一方主
面を前記ワークの他方主面側に配置する工程、 前記第１の成膜パターンマスク板および前記第２の成膜
パターンマスク板の間に前記ワークを挟持した状態で、
前記ワークを所定の位置に位置決めする工程、 前記第１の成膜パターンマスク板および前記第２の成膜
パターンマスク板と前記ワークの被マスキング部とを磁
気的にむらなく密着させる工程、および前記ワークに成
膜処理を施す工程を含む、電子部品の電極形成方法。1. An electrode forming method for an electronic component for forming an electrode film serving as an electrode on a substrate of an electronic component, the method comprising: preparing a work serving as the substrate; and a film corresponding to a desired position of the work. A step of arranging one main surface of a first film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material on the one main surface side of the work, and forming a film forming hole corresponding to a desired position of the work; Arranging one main surface of a second film-forming pattern mask plate made of a magnetic material on the other main surface side of the work; the first film-forming pattern mask plate and the second film forming With the work held between pattern mask plates,
Positioning the work at a predetermined position, magnetically bringing the first film-forming pattern mask plate and the second film-forming pattern mask plate into close contact with the masked portion of the work, and An electrode forming method for an electronic component, comprising a step of performing a film forming process on a work.
成するための電子部品の電極形成方法であって、 前記基板となるワークを準備する工程、 前記ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁
性体で形成された第１の成膜パターンマスク板の一方主
面を前記ワークの一方主面側に配置する工程、 前記ワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有し、磁
性体で形成された第２の成膜パターンマスク板の一方主
面を前記ワークの他方主面側に配置する工程、 前記第１の成膜パターンマスク板および前記第２の成膜
パターンマスク板の間に前記ワークを挟持した状態で、
前記ワークを所定の位置に位置決めして、１組の第１の
マスクセットを構成する工程、 前記基板となる別のワークを準備する工程、 前記別のワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有
し、磁性体で形成された第３の成膜パターンマスク板の
一方主面を前記別のワークの一方主面側に配置する工
程、 前記別のワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有
し、磁性体で形成された第４の成膜パターンマスク板の
一方主面を前記別のワークの他方主面側に配置する工
程、 前記第３の成膜パターンマスク板および前記第４の成膜
パターンマスク板の間に前記別のワークを挟持した状態
で、前記別のワークを所定の位置に位置決めして、１組
の第２のマスクセットを構成する工程、 マグネットが保持されたマグネット保持板を準備する工
程、 前記マグネット保持板の一方主面に前記第２の成膜パタ
ーンマスク板が対応するように前記第１のマスクセット
を磁気的に吸着させ、前記第１の成膜パターンマスク板
と前記ワークの被マスキング部とを磁気的にむらなく密
着させる工程、 前記マグネット保持板の他方主面に前記第３の成膜パタ
ーンマスク板が対応するように前記第２のマスクセット
を磁気的に吸着させ、前記第４の成膜パターンマスク板
と前記別のワークの被マスキング部とを磁気的にむらな
く密着させる工程、 前記ワークおよび別のワークに成膜処理を施す工程、 前記第１のマスクセットと前記第２のマスクセットとを
入れ換える工程、および前記ワークおよび前記別のワー
クに、再度、成膜処理を施す工程を含む、電子部品の電
極形成方法。2. An electronic component electrode forming method for forming an electrode film serving as an electrode on a substrate of an electronic component, comprising: a step of preparing a work serving as the substrate; and a film corresponding to a desired position of the work. A step of arranging one main surface of a first film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material on the one main surface side of the work, and forming a film forming hole corresponding to a desired position of the work; Arranging one main surface of a second film-forming pattern mask plate made of a magnetic material on the other main surface side of the work; the first film-forming pattern mask plate and the second film forming With the work held between pattern mask plates,
Positioning the work at a predetermined position to form a first mask set; preparing another work to be the substrate; film forming holes corresponding to desired positions of the another work Arranging one main surface of a third film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material on one main surface side of the another work, forming a film corresponding to a desired position of the another work A step of arranging one main surface of a fourth film-forming pattern mask plate made of a magnetic material on the other main surface side of the another work, the third film-forming pattern mask plate having the hole, and A step of positioning the another work at a predetermined position in a state where the another work is sandwiched between the film forming pattern mask plates of No. 4 to form one set of a second mask set; and a magnet holding a magnet Providing a holding plate; The first mask set is magnetically attracted so that the second film formation pattern mask plate corresponds to one main surface of the gnet holding plate, and the first film formation pattern mask plate and the workpiece are masked. And a step of magnetically adhering the second mask set so that the third film-forming pattern mask plate corresponds to the other main surface of the magnet holding plate. A step of magnetically evenly contacting the film-forming pattern mask plate of No. 4 with the masked portion of the another work; a step of performing a film-forming process on the work and another work; 2. An electrode forming method for an electronic component, comprising: replacing a mask set with a second mask set; and performing a film forming process again on the work and the another work.
ト保持板の一方主面に配設され、前記第２の成膜パター
ンマスク板の膜形成孔に対応するマグネットと、前記マ
グネット保持板の他方主面に配設され、前記第３の成膜
パターンマスク板の膜形成孔に対応するマグネットとを
含む、請求項２に記載の電子部品の電極形成方法。3. The magnet holding plate is disposed on one main surface of the magnet holding plate, the magnet corresponding to a film forming hole of the second film-forming pattern mask plate, and the other main holding member of the magnet holding plate. 3. The method for forming an electrode of an electronic component according to claim 2, further comprising: a magnet disposed on a surface, the magnet corresponding to a film forming hole of the third film forming pattern mask plate. 4.
他方主面には、それぞれ、前記第２の成膜パターンマス
ク板の膜形成孔および前記第３の成膜パターンマスク板
の膜形成孔の位置に対応する凸部が形成され、前記凸部
にマグネットが配設される、請求項３に記載の電子部品
の電極形成方法。4. A film forming hole of the second film forming pattern mask plate and a film forming hole of the third film forming pattern mask plate, respectively, on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate. 4. The method for forming an electrode of an electronic component according to claim 3, wherein a convex portion corresponding to the position is formed, and a magnet is provided on the convex portion.
成膜パターンマスク板に対応する形状に形成され、前記
第１の成膜パターンマスク板の他方主面に配設される第
１の保護板と、前記第２の成膜パターンマスク板に対応
する形状に形成され、前記第２の成膜パターンマスク板
の他方主面に配設される第２の保護板とを含み、前記第
１の保護板および前記第１の成膜パターンマスク板の少
なくとも一方が磁性体で形成され、前記第２の保護板お
よび前記第２の成膜パターンマスク板の少なくとも一方
が磁性体で形成され、さらに、 前記第２のマスクセットは、前記第３の成膜パターンマ
スク板に対応する形状に形成され、前記第３の成膜パタ
ーンマスク板の他方主面に配設される他の第１の保護板
と、前記第４の成膜パターンマスク板に対応する形状に
形成され、前記第４の成膜パターンマスク板の他方主面
に配設される他の第２の保護板とを含み、前記他の第１
の保護板および前記第３の成膜パターンマスク板の少な
くとも一方が磁性体で形成され、前記他の第２の保護板
および前記第４の成膜パターンマスク板の少なくとも一
方が磁性体で形成される、請求項２ないし請求項４のい
ずれかに記載の電子部品の電極形成方法。5. The first mask set is formed in a shape corresponding to the first film-formation pattern mask plate, and a first mask set provided on the other main surface of the first film-formation pattern mask plate. And a second protection plate formed in a shape corresponding to the second film formation pattern mask plate, and disposed on the other main surface of the second film formation pattern mask plate, At least one of the first protection plate and the first film formation pattern mask plate is formed of a magnetic material, and at least one of the second protection plate and the second film formation pattern mask plate is formed of a magnetic material. Further, the second mask set is formed in a shape corresponding to the third film-forming pattern mask plate, and the other first mask set provided on the other main surface of the third film-forming pattern mask plate. And the fourth film deposition pattern mask plate. It is formed in a shape that includes other and a second protective plate disposed on the other main surface of the fourth film-forming pattern mask plate, the other first
At least one of the protective plate and the third film-forming pattern mask plate is formed of a magnetic material, and at least one of the other second protective plate and the fourth film-forming pattern mask plate is formed of a magnetic material. The method for forming an electrode of an electronic component according to claim 2, wherein
成するためのマスキング装置であって、 前記基板となるワークを保持するワークホルダーと、前
記ワークホルダーの一方主面側に配置され、前記ワーク
の所望の位置に対応する膜形成孔を有する磁性体で形成
された第１の成膜パターンマスク板と、前記ワークホル
ダーの他方主面側に配置され、前記ワークの所望の位置
に対応する膜形成孔を有する磁性体で形成された第２の
成膜パターンマスク板とを有する第１のマスクセット、 前記基板となる別のワークを保持する別のワークホルダ
ーと、前記別のワークホルダーの一方主面側に配置さ
れ、前記別のワークの所望の位置に対応する膜形成孔を
有する磁性体で形成された第３の成膜パターンマスク板
と、前記別のワークホルダーの他方主面側に配置され、
前記別のワークの所望の位置に対応する膜形成孔を有す
る磁性体で形成された第４の成膜パターンマスク板とを
有する第２のマスクセット、および所定の位置にマグネ
ットが保持されるマグネット保持板を含み、 前記マグネット保持板の一方主面および他方主面に、そ
れぞれ、前記第１のマスクセットおよび前記第２のマス
クセットを配置した状態で、前記マグネットにより、前
記第１の成膜パターンマスク板と前記ワークの被マスキ
ング部とが磁気的にむらなく密着され、且つ、前記第４
の成膜パターンマスク板と前記別のワークの被マスキン
グ部とが磁気的にむらなく密着されて、前記ワークおよ
び前記別のワークが所定の位置に位置決めされる、マス
キング装置。6. A masking device for forming an electrode film serving as an electrode on a substrate of an electronic component, comprising: a work holder for holding a work serving as the substrate; and a work holder disposed on one main surface side of the work holder. A first film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material having a film-forming hole corresponding to a desired position of the work; and a first film-forming pattern mask plate disposed on the other main surface side of the work holder and corresponding to a desired position of the work. A first mask set having a second film forming pattern mask plate formed of a magnetic material having a film forming hole to be formed, another work holder for holding another work serving as the substrate, and the another work holder A third film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material having a film-forming hole corresponding to a desired position of the another work, the third film-forming mask plate being arranged on one main surface side of the other work; It is arranged on the side,
A second mask set including a fourth film-forming pattern mask plate formed of a magnetic material having a film forming hole corresponding to a desired position of the another workpiece, and a magnet holding a magnet at a predetermined position A first film set by the magnet in a state where the first mask set and the second mask set are disposed on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate, respectively; The pattern mask plate and the masked portion of the work are magnetically and evenly adhered to each other, and
A masking apparatus, wherein the film-forming pattern mask plate and the masked portion of the another work are magnetically and evenly adhered to each other, and the work and the another work are positioned at predetermined positions.
ト保持板の一方主面に配設され、前記第２の成膜パター
ンマスク板の膜形成孔に対応するマグネットと、前記マ
グネット保持板の他方主面に配設され、前記第３の成膜
パターンマスク板の膜形成孔に対応するマグネットとを
含む、請求項６に記載のマスキング装置。7. The magnet holding plate is disposed on one main surface of the magnet holding plate, and a magnet corresponding to a film forming hole of the second film-forming pattern mask plate and the other main holding plate of the magnet holding plate. The masking apparatus according to claim 6, further comprising: a magnet provided on a surface, the magnet corresponding to a film forming hole of the third film forming pattern mask plate.
他方主面には、それぞれ、前記第２の成膜パターンマス
ク板の膜形成孔および前記第３の成膜パターンマスク板
の膜形成孔の位置に対応する凸部が形成され、前記凸部
にマグネットが配設される、請求項６および請求項７に
記載のマスキング装置。8. A film forming hole of the second film forming pattern mask plate and a film forming hole of the third film forming pattern mask plate, respectively, on one main surface and the other main surface of the magnet holding plate. The masking device according to claim 6, wherein a convex portion corresponding to the position is formed, and a magnet is provided on the convex portion.
成膜パターンマスク板に対応する形状に形成され、前記
第１の成膜パターンマスク板の他方主面に配設される第
１の保護板と、前記第２の成膜パターンマスク板に対応
する形状に形成され、前記第２の成膜パターンマスク板
の他方主面に配設される第２の保護板とを含み、前記第
１の保護板および前記第１の成膜パターンマスク板の少
なくとも一方が磁性体で形成され、前記第２の保護板お
よび前記第２の成膜パターンマスク板の少なくとも一方
が磁性体で形成され、さらに、 前記第２のマスクセットは、前記第３の成膜パターンマ
スク板に対応する形状に形成され、前記第３の成膜パタ
ーンマスク板の他方主面に配設される他の第１の保護板
と、前記第４の成膜パターンマスク板に対応する形状に
形成され、前記第４の成膜パターンマスク板の他方主面
に配設される他の第２の保護板とを含み、前記他の第１
の保護板および前記第３の成膜パターンマスク板の少な
くとも一方が磁性体で形成され、前記他の第２の保護板
および前記第４の成膜パターンマスク板の少なくとも一
方が磁性体で形成される、請求項６ないし請求項８のい
ずれかに記載のマスキング装置。9. The first mask set is formed in a shape corresponding to the first film-forming pattern mask plate, and a first mask set provided on the other main surface of the first film-forming pattern mask plate. And a second protection plate formed in a shape corresponding to the second film formation pattern mask plate, and disposed on the other main surface of the second film formation pattern mask plate, At least one of the first protection plate and the first film formation pattern mask plate is formed of a magnetic material, and at least one of the second protection plate and the second film formation pattern mask plate is formed of a magnetic material. Further, the second mask set is formed in a shape corresponding to the third film-forming pattern mask plate, and the other first mask set provided on the other main surface of the third film-forming pattern mask plate. And the fourth film deposition pattern mask plate. It is formed in a shape that includes other and a second protective plate disposed on the other main surface of the fourth film-forming pattern mask plate, the other first
At least one of the protective plate and the third film-forming pattern mask plate is formed of a magnetic material, and at least one of the other second protective plate and the fourth film-forming pattern mask plate is formed of a magnetic material. The masking device according to any one of claims 6 to 8, wherein
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2990196A JP3271507B2 (en) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | Electrode forming method for electronic component and masking device used for the method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2990196A JP3271507B2 (en) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | Electrode forming method for electronic component and masking device used for the method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09202959A JPH09202959A (en) | 1997-08-05 |
| JP3271507B2 true JP3271507B2 (en) | 2002-04-02 |
Family
ID=12288891
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2990196A Expired - Lifetime JP3271507B2 (en) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | Electrode forming method for electronic component and masking device used for the method |
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|---|---|
| JP (1) | JP3271507B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8839622B2 (en) | 2007-04-16 | 2014-09-23 | General Electric Company | Fluid flow in a fluid expansion system |
| US9018778B2 (en) | 2012-01-04 | 2015-04-28 | General Electric Company | Waste heat recovery system generator varnishing |
| US9024460B2 (en) | 2012-01-04 | 2015-05-05 | General Electric Company | Waste heat recovery system generator encapsulation |
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-
1996
- 1996-01-23 JP JP2990196A patent/JP3271507B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH09202959A (en) | 1997-08-05 |
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