JP3310036B2 - Component verifying device for chip mounter and method of cleaning component verifying device - Google Patents
Component verifying device for chip mounter and method of cleaning component verifying deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品の特性を測定する
チップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリフ
ァイ装置のクリーニング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention measures the characteristics of components.
The present invention relates to a component verifying device for a chip mounter and a method for cleaning the component verifying device.
【0002】[0002]
【従来の技術】基板上の予め決められた位置に、例えば
ダイオード、抵抗やコンデンサ等の電子素子を自動的に
設置するチップマウンターと称される電子素子自動搭載
装置が知られている。このチップマウンターには、電子
素子の電気的な特性、例えば抵抗値、コンデンサ容量、
ダイオード極性等を該電子素子を基板上に搭載する前に
予め測定してチェックするベリファイ装置が備えられて
いる。このベリファイ装置は、一対の接触子と、部品の
特性測定時に、接触子を互いに接近する方向にそれぞれ
移動させて部品を接触子間に接触させ、部品の特性測定
が終了したら、接触子を互いに離間する方向にそれぞれ
移動させる接触子移動手段と、部品を把持した接触子か
らの信号により部品の特性を測定する特性測定装置から
構成されている。2. Description of the Related Art There is known an electronic element automatic mounting apparatus called a chip mounter which automatically installs electronic elements such as diodes, resistors and capacitors at predetermined positions on a substrate. This chip mounter has the electrical characteristics of electronic devices, such as resistance, capacitor,
A verification device is provided for measuring and checking diode polarity and the like in advance before mounting the electronic element on a substrate. This verification device moves the contacts in a direction approaching each other when measuring the characteristics of the pair of contacts and the components so that the components are brought into contact between the contacts. It is composed of a contact moving means for moving the parts in the separating direction, and a characteristic measuring device for measuring the characteristic of the part based on a signal from the contact holding the part.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ここで、このベリファ
イ装置を使用していると上記接触子には汚れが付着して
いき、そのまま放置しておくとこの汚れにより特性チェ
ックが正確に行われなくなる。従って作業員等が脱脂綿
や綿棒等を使って清掃しているが、人間が行うことなの
で定期的に行われなかったり、面倒がって清掃を省略し
たりするために、特性チェックが不安定となり、信頼性
が低下するという問題がある。When the verifying device is used, dirt adheres to the contact, and if left unattended, the characteristic check cannot be performed accurately due to the dirt. . Therefore, although workers etc. clean using absorbent cotton and cotton swabs, etc., they are not performed regularly because they are performed by humans, and troublesome cleaning is omitted. However, there is a problem that reliability is reduced.
【0004】そこで第1の発明は、接触子のクリーニン
グを任意の時期に自動的に行うことを可能とし、特性測
定の信頼性の向上されたチップマウンターの部品ベリフ
ァイ装置及び部品ベリファイ装置のクリーニング方法を
提供することを目的とする。Accordingly, a first aspect of the present invention is to provide a component verifying device for a chip mounter which enables cleaning of a contact to be automatically performed at an arbitrary time and has improved reliability in characteristic measurement. An object of the present invention is to provide a method of cleaning a component verification device.
【0005】また第2の発明は、接触子のクリーニング
を任意の時期に自動的に行うことを可能とし、しかもク
リーニング時の接触子の把持力を最適に設定でき、接触
子のクリーニングを第1の発明よりさらに確実に行うこ
とが可能となる特性測定の信頼性のさらに向上されたチ
ップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリファ
イ装置のクリーニング方法を提供することを目的とす
る。According to a second aspect of the present invention, the cleaning of the contact can be automatically performed at an arbitrary time, and the gripping force of the contact at the time of cleaning can be optimally set. further enhanced Ji reliability of more reliably can perform become characteristic measurement than iNVENTION
An object of the present invention is to provide a component verifying device of a top mounter and a method of cleaning the component verifying device.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】第1の発明のチップマウ
ンターの部品ベリファイ装置は上記目的を達成するため
に、一対の接触子と、 部品の特性測定時に、前記接触
子を互いに接近する方向にそれぞれ移動させて前記部品
を前記接触子間に接触させ、前記部品の特性測定が終了
したら、前記接触子を互いに離間する方向にそれぞれ移
動させる接触子移動手段と、前記部品と接触した前記接
触子からの信号により前記部品の特性を測定する特性測
定装置とを備えたチップマウンターの部品ベリファイ装
置において、前記接触子の接触面のクリーニングを行う
ためのクリーニングパッドと、このクリーニングパッド
を前記接触子間に向けて移動させるクリーニングパッド
移動手段と、クリーニング開始信号を発生するクリーニ
ング開始信号発生手段と、前記クリーニング開始信号を
受信して、前記接触子移動手段及び前記クリーニングパ
ッド移動手段の動作を制御するコントローラーと、前記
接触子移動手段の移動力を、前記接触子のクリーニング
時と前記部品の特性測定時とで選択切換え可能な切換え
手段と、を具備していることを特徴としている。Means for Solving the Problems A chip mouse according to the first invention is provided.
In order to achieve the above-mentioned object, a part verification device of the intermediary device, in measuring a characteristic of a part, moves the contacts in a direction approaching each other to bring the part into contact between the contacts, When the characteristic measurement of the component is completed, a contact moving unit that moves the contact in a direction away from each other, and a characteristic measuring device that measures the characteristic of the component by a signal from the contact that has contacted the component. A chip mounter component verifying device comprising: a cleaning pad for cleaning a contact surface of the contact, cleaning pad moving means for moving the cleaning pad between the contacts, and a cleaning start signal. A cleaning start signal generating means for generating the cleaning start signal, and A controller for controlling the operation of the child moving means and the cleaning pad moving means ,
The moving force of the contact moving means is used to clean the contact.
Switchable between time and when measuring the characteristics of the parts
Means .
【0007】第2の発明のチップマウンターの部品ベリ
ファイ装置のクリーニング方法は、上記目的を達成する
ために、一対の接触子と、該接触子のクリーニング時
に、前記接触子を互いに接近する方向にそれぞれ移動さ
せる接触子移動手段と、前記接触子の接触面のクリーニ
ングを行うためのクリーニングパッドと、このクリーニ
ングパッドを前記接触子間に向けて移動させるクリーニ
ングパッド移動手段と、クリーニング開始信号を発生す
るクリーニング開始信号発生手段と、を備えたチップマ
ウンターの部品ベリファイ装置のクリーニング方法にお
いて、前記クリーニング開始信号を受信することによっ
て、以下の動作を行わせるようにしたことを特徴として
いる。前記クリーニングパッドを前記接触子間に移動さ
せること、前記接触子を、前記部品の特性測定時から切
換えた移動力で互いに接近する方向にそれぞれ移動させ
て、前記クリーニングパッドを接触させること、前記ク
リーニングパッドをさらに前進または後退させること、
及び前記クリーニングパッドにより前記接触子のクリー
ニングが行われたら、前記接触子を元の位置に後退させ
ること。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for cleaning a component verifying device of a chip mounter , comprising: a pair of contacts; A contact moving means for moving in a direction of approach, a cleaning pad for cleaning a contact surface of the contact, a cleaning pad moving means for moving the cleaning pad between the contacts, and a cleaning start Chippuma with a cleaning start signal generating means for generating a signal, the
In the cleaning method of the component verification device of the Unter , the following operation is performed by receiving the cleaning start signal. Moving the cleaning pad between the contacts ; disconnecting the contacts from the time of measuring the characteristics of the component;
Moving the cleaning pad in a direction approaching each other with the changed moving force to contact the cleaning pad, further moving the cleaning pad forward or backward,
And when the contact is cleaned by the cleaning pad, the contact is retracted to the original position.
【0008】[0008]
【作用】このような第1及び第2の手段におけるチップ
マウンターの部品ベリファイ装置及びベリファイ装置の
クリーニング方法によれば、コントローラー10がクリ
ーニング開始信号発生手段7からクリーニング開始信号
を受信すると、クリーニングパッド4(44)はクリー
ニングパッド移動手段5(14)により接触子1間に移
動し、接触子1は接触子移動手段2により互いに接近す
る方向にそれぞれ移動し、クリーニングパッド4(4
4)は接触子1間に把持される。クリーニングパッド4
(44)はその状態でさらに前進または後退して接触子
1の把持面のクリーニングが行われ、その後接触子1は
元の待機位置まで後退する。このように、接触子1のク
リーニングが任意の時期に自動的になされる。The chip in the first and second means is provided.
According to the component verifying device of the mounter and the cleaning method of the verifying device, when the controller 10 receives the cleaning start signal from the cleaning start signal generating means 7, the cleaning pad 4 (44) is moved by the cleaning pad moving means 5 (14). 1 and the contacts 1 are moved by the contact moving means 2 in directions approaching each other, and the cleaning pads 4 (4
4) is held between the contacts 1. Cleaning pad 4
In step (44), the gripping surface of the contact 1 is further advanced or retracted in that state, and the contact 1 is then retracted to the original standby position. Thus, the cleaning of the contact 1 is automatically performed at an arbitrary time.
【0009】このような第2の手段におけるベリファイ
装置によれば、コントローラー10がクリーニング開始
信号発生手段7からクリーニング開始信号を受信する
と、クリーニングパッド4(44)はクリーニングパッ
ド移動手段5(14)により接触子1間に移動し、接触
子1は特性測定時とは異なるクリーニング時の移動力で
接触子移動手段2により互いに接近する方向にそれぞれ
移動し、クリーニングパッド4(44)は接触子1間に
特性測定時とは異なる把持力で把持される。クリーニン
グパッド4(44)はその状態でさらに前進または後退
して接触子1の把持面のクリーニングが行われ、その後
接触子1は元の待機位置まで後退する。このように、接
触子1のクリーニングが任意の時期に自動的になされる
上に接触子1のクリーニング時の把持力が最適に設定さ
れ得る。According to the verifying device of the second means, when the controller 10 receives the cleaning start signal from the cleaning start signal generating means 7, the cleaning pad 4 (44) is moved by the cleaning pad moving means 5 (14). The contact pad 1 (44) is moved between the contacts 1 by the contact moving means 2 with a moving force at the time of cleaning different from that at the time of the characteristic measurement. Is gripped with a gripping force different from that at the time of the characteristic measurement. In this state, the cleaning pad 4 (44) further advances or retracts to clean the grip surface of the contact 1, and then the contact 1 retreats to the original standby position. As described above, the cleaning of the contact 1 is automatically performed at an arbitrary time, and the gripping force at the time of cleaning the contact 1 can be optimally set.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2は本発明の一実施例を示すベリファイ装置及
びその周辺部の概略構成図であり、このベリファイ装置
はチップマウンター上の所定位置に設置されている。同
図において、符号13はチップマウンター上の図示され
ない電子素子供給装置に搭載される、例えばダイオー
ド、抵抗、コンデンサ等の電子素子を、14は図示され
ない駆動源によりチップマウンター上のX,Y方向に移
動可能なヘッドを、15は種々のタイプのノズル16,
16a,16bを搭載したオートツールチェンジャをそ
れぞれ示しており、図示されない基板がチップマウンタ
ー上の所定位置に搬送されると、電子素子13の大きさ
に応じた最適なノズルがオートツールチェンジャ15か
ら選択されてヘッド14先端に装着され(図においては
ノズル16)、このノズル16により電子素子供給装置
に搭載される電子素子13が真空吸着されて基板上の所
定位置まで搭載されることにより、電子素子13の基板
へのマウントがなされるようになっている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a verifying device and its peripheral portion showing an embodiment of the present invention, and the verifying device is installed at a predetermined position on a chip mounter. In the figure, reference numeral 13 denotes an electronic element such as a diode, a resistor, and a capacitor mounted on an electronic element supply device (not shown) on the chip mounter. Reference numeral 14 denotes a drive source (not shown) in the X and Y directions on the chip mounter. The movable head 15 has various types of nozzles 16,
1 shows an auto tool changer equipped with 16a and 16b. When a substrate (not shown) is transported to a predetermined position on a chip mounter, an optimum nozzle according to the size of the electronic element 13 is selected from the auto tool changer 15. Then, the electronic device 13 is mounted on the tip of the head 14 (nozzle 16 in the figure). The electronic device 13 mounted on the electronic device supply device is vacuum-adsorbed by the nozzle 16 and mounted to a predetermined position on the substrate. Thirteen substrates are mounted.
【0011】オートツールチェンジャ15の近傍には電
子素子13の電気的な特性、例えば抵抗値、コンデンサ
容量、ダイオード極性等を該電子素子13を基板上に搭
載する前に予め測定してチェックするベリファイ装置が
備えられている。このベリファイ装置について以下説明
する。符号1は一対の接触子1,1を示しており、この
接触子1,1は摺動子2a,2aの先端にそれぞれ固定
されている。この摺動子2a,2aのベース17側の面
とベース17には図示されないリニヤガイドがそれぞれ
形成されており、摺動子2a,2aは接触子1,1の対
向する方向(図における示矢A,B方向)に摺動可能と
なっている。この摺動子2a,2aの末端にはリンク2
b,2bの先端がピン2c,2cによりそれぞれ回動可
能に取り付けられており、このリンク2b,2bの末端
はリンク2dにピン2eによりそれぞれ回動可能に取り
付けられている。このリンク2dのベース17側の面と
ベース17には図示されないリニヤガイドがそれぞれ形
成されており、リンク2dは上下方向(図における示矢
C方向)に摺動可能となっている。このリンク2dは複
動エアシリンダ2fの上下方向に摺動可能なピストン部
2gに固着されており、この複動エアシリンダ2fはブ
ラケット2hを介してベース17に固定されている。従
って、複動エアシリンダ2fのピストン部2gが上昇す
るとリンク2dも上昇し、リンク2b,2bはピン2e
を支点として開く方向に回動し、摺動子2a,2a及び
接触子1,1は互いに離間する方向(図における示矢A
方向)にそれぞれ移動する。また、複動エアシリンダ2
fのピストン部2gが下降するとリンク2dも下降し、
リンク2b,2bはピン2eを支点として閉じる方向に
回動し、摺動子2a,2a及び接触子1,1は互いに接
近する方向(図における示矢B方向)にそれぞれ移動す
る。In the vicinity of the auto-tool changer 15, verification for measuring and checking in advance electrical characteristics of the electronic element 13, such as resistance value, capacitor capacity, diode polarity, etc., before mounting the electronic element 13 on a substrate. A device is provided. This verification device will be described below. Reference numeral 1 denotes a pair of contacts 1, 1, which are fixed to the tips of the sliders 2a, 2a, respectively. Linear guides (not shown) are formed on the surfaces of the sliders 2a, 2a on the base 17 side and the base 17, respectively, and the sliders 2a, 2a are opposed to the contacts 1, 1 in the direction in which the contacts 1, 1 face (indicated by arrows in the drawing). (A, B directions). Links 2 are provided at the ends of the sliders 2a, 2a.
The ends of b and 2b are rotatably mounted by pins 2c and 2c, respectively, and the ends of the links 2b and 2b are rotatably mounted on the link 2d by pins 2e. A linear guide (not shown) is formed on the surface of the link 2d on the base 17 side and on the base 17, and the link 2d is slidable in the vertical direction (the direction of arrow C in the figure). The link 2d is fixed to a piston portion 2g slidable in the vertical direction of a double-acting air cylinder 2f, and the double-acting air cylinder 2f is fixed to a base 17 via a bracket 2h. Therefore, when the piston portion 2g of the double acting air cylinder 2f rises, the link 2d also rises, and the links 2b, 2b are connected to the pins 2e.
Is pivoted in the opening direction with the fulcrum as a fulcrum, and the sliders 2a, 2a and the contacts 1, 1 are separated from each other (indicated by arrow A in the drawing).
Direction). Double acting air cylinder 2
When the piston portion 2g of f descends, the link 2d also descends,
The links 2b, 2b rotate in the closing direction with the pin 2e as a fulcrum, and the sliders 2a, 2a and the contacts 1, 1 move in directions approaching each other (in the direction of arrow B in the figure).
【0012】上記複動エアシリンダ2fの上流側(図に
おけるエア供給源2pに向かう側)には、この複動エア
シリンダ2fへの通気及び排気を行うためのエア通路2
i,2jがそれぞれ接続されている。エア通路2iはピ
ストン部2gの上昇時に、エア通路2jはピストン部2
gの下降時にエアがそれぞれ供給されるようになってお
り、これらエア通路2i,2jにはスピードコントロー
ラー2k,2mがそれぞれ介挿され、このスピードコン
トローラー2k,2mによりピストン部2gの上昇並び
に下降速度をそれぞれ適正な値に変えられるようになっ
ている。上記エア通路2i,2jの上流側には5ポート
電磁弁2nが接続されており、この5ポート電磁弁2n
に与えられる信号に応じてエア通路2i,2jにエアが
供給され、エア通路2i,2jから排気がなされるよう
になっている。An air passage 2 for venting and exhausting the double-acting air cylinder 2f is provided upstream of the double-acting air cylinder 2f (toward the air supply source 2p in the figure).
i and 2j are connected respectively. The air passage 2i is connected to the piston 2g when the piston 2g is lifted.
Air is supplied to the air passages 2i and 2j at the time of lowering of the speed g. Speed controllers 2k and 2m are interposed in the air passages 2i and 2j, respectively. Can be changed to appropriate values. A 5-port solenoid valve 2n is connected upstream of the air passages 2i and 2j.
Is supplied to the air passages 2i and 2j in accordance with a signal given to the air passage, and the air is exhausted from the air passages 2i and 2j.
【0013】この5ポート電磁弁2nの上流側には4方
弁よりなる切り換え電磁弁11aが接続されており、こ
の電磁弁11aの上流側には、一定の圧力のエアを供給
するエア供給源2pからのエアを互いに異なる圧力とな
るように減圧する減圧弁11b,11cがそれぞれ接続
されている。減圧弁11bは特性測定時の接触子1の把
持力、すなわち複動エアシリンダ2fのピストン部2g
の上昇力が最適になるように、また減圧弁11cはクリ
ーニング時の接触子1の把持力が最適となるようにそれ
ぞれ圧力調節されており、上記電磁弁11aによりクリ
ーニング時と特性測定時とで複動エアシリンダ2fに供
給するエア圧を選択切り換えできるようになっている。
ここで本実施例においては、特性測定時の圧力(減圧弁
11b側の圧力)は、接触子1が電子素子13を把持し
た時に電子素子13に損傷等の影響を与えずに、しかも
電子素子13が接触子1から脱落しない程度の圧力に設
定されており、クリーニング時の圧力(減圧弁11c側
の圧力)はこの特性測定時の圧力より高くなるように設
定されている(詳しくは後述)。A switching solenoid valve 11a composed of a four-way valve is connected upstream of the 5-port solenoid valve 2n. An air supply source for supplying air at a constant pressure is provided upstream of the solenoid valve 11a. Pressure reducing valves 11b and 11c for reducing the pressure of the air from 2p to different pressures are connected respectively. The pressure reducing valve 11b is used to hold the contact force of the contact 1 during the characteristic measurement, that is, the piston portion 2g of the double-acting air cylinder 2f.
The pressure of the pressure reducing valve 11c is adjusted so that the gripping force of the contact 1 at the time of cleaning is optimized, and the pressure of the pressure reducing valve 11c is optimized between the time of cleaning and the time of characteristic measurement by the electromagnetic valve 11a. The air pressure supplied to the double-acting air cylinder 2f can be selectively switched.
Here, in the present embodiment, the pressure (the pressure on the side of the pressure reducing valve 11b) at the time of the characteristic measurement is such that when the contact 1 grips the electronic element 13, the electronic element 13 is not damaged and the electronic element 13 is not affected. 13 is set to a pressure that does not drop off from the contact 1, and the pressure during cleaning (the pressure on the pressure reducing valve 11c side) is set to be higher than the pressure during measurement of this characteristic (to be described in detail later). .
【0014】上記接触子1,1には特性測定装置3が接
続されており、この接触子1,1間に電子素子13を接
触することにより、電子素子13の電気的特性を特性測
定装置3において測定、チェックすることが可能となっ
ている。A characteristic measuring device 3 is connected to the contacts 1, 1, and by contacting the electronic element 13 between the contacts 1, 1, the electrical characteristics of the electronic element 13 are measured. Can be measured and checked.
【0015】ここで、上記ベリファイ装置の接触子1,
1間の略真下には、クリーニングパッド移動手段として
の単動エアシリンダ5aが設けられており、この単動エ
アシリンダ5aはベース17に固定されている。この単
動エアシリンダ5aのピストン部5bは、接触子1の移
動方向(図における示矢A,B方向)と垂直をなす方向
に摺動可能となっており、このピストン部5bの先端部
には、例えばスポンジ、フェルト等の材質から構成され
るクリーニングパッド4が取り付けられている。単動エ
アシリンダ5aの上流側(図におけるエア供給源5fに
向かう側)には、この単動エアシリンダ5aへの通気及
び単動エアシリンダ5aからの排気を行うためのエア通
路5cが接続されている。このエア通路5cにはスピー
ドコントローラー5dが介挿されており、このスピード
コントローラー5dによりピストン部5bの下降速度を
適正な値に設定できるようになっている。上記エア通路
5cの上流側にはクリーニングパッド用電磁弁5eが、
このクリーニングパッド用電磁弁5eの上流側には一定
の圧力のエアを供給するエア供給源5fがそれぞれ接続
されており、このクリーニングパッド用電磁弁5eをオ
ンするとエア通路5cに一定圧のエアが供給され、一方
オフするとエア通路5cから供給されたエアが排気され
るようになっている。Here, the contacts 1 and 2 of the verification device
A single-acting air cylinder 5a as a cleaning-pad moving means is provided substantially directly below the space between the first and second fixing pads 1. The single-acting air cylinder 5a is fixed to the base 17. The piston portion 5b of the single-acting air cylinder 5a is slidable in a direction perpendicular to the moving direction of the contact 1 (the direction indicated by arrows A and B in the drawing). Is provided with a cleaning pad 4 made of a material such as sponge or felt. An air passage 5c for venting the air to the single-acting air cylinder 5a and exhausting the air from the single-acting air cylinder 5a is connected to the upstream side of the single-acting air cylinder 5a (toward the air supply source 5f in the figure). ing. A speed controller 5d is interposed in the air passage 5c so that the lowering speed of the piston portion 5b can be set to an appropriate value by the speed controller 5d. A cleaning pad solenoid valve 5e is provided upstream of the air passage 5c.
An air supply source 5f for supplying air of a constant pressure is connected to the upstream side of the cleaning pad solenoid valve 5e. When the cleaning pad solenoid valve 5e is turned on, air of a constant pressure is supplied to the air passage 5c. When supplied and turned off, the air supplied from the air passage 5c is exhausted.
【0016】さらに上記ベリファイ装置には、ベリファ
イを指示する指令によりクリーニング開始信号を発生す
るクリーニング開始信号発生手段7が備えられており、
このクリーニング開始信号発生手段7からの信号に応答
して切り換え電磁弁11a、5ポート電磁弁2n、クリ
ーニングパッド用電磁弁5eに制御信号を送出するコン
トローラー10を備えている。このコントローラー10
は、図1における切換え制御手段12、クリーニングパ
ッド制御手段8、接触子制御手段9と同様な機能を達成
できるよう構成されているマイクロコンピューターであ
る。なお、図1における実線の矢印線は電気的な信号線
を、一点鎖線は機械的な動作を伝播する線を、点線は第
2の発明に必要なブロック及び電気的な信号線をそれぞ
れ示している。このコントローラー10内のROMには
上記機能を達成できるプログラムが書き込まれ、各設定
値やデータテーブルが記憶処理される。ROM内に書き
込まれたプログラムをフローチャートで示すと図3のよ
うになる。Further, the verifying device is provided with a cleaning start signal generating means 7 for generating a cleaning start signal in response to a command for instructing verification.
The controller 10 sends control signals to the switching electromagnetic valve 11a, the 5-port electromagnetic valve 2n, and the cleaning pad electromagnetic valve 5e in response to a signal from the cleaning start signal generating means 7. This controller 10
Is a microcomputer configured to achieve the same functions as the switching control means 12, the cleaning pad control means 8, and the contact control means 9 in FIG. In FIG. 1, solid arrows indicate electric signal lines, dashed lines indicate lines for transmitting mechanical operations, and dotted lines indicate blocks and electric signal lines required for the second invention. I have. A program capable of achieving the above functions is written in the ROM in the controller 10, and each set value and data table are stored and processed. FIG. 3 shows a flowchart of the program written in the ROM.
【0017】以下プログラムに従い本装置の作動を、本
発明にかかる方法の一実施例として説明する。プログラ
ムがスタートすると、ステップ1において、電子素子1
3の基板へのマウント指令がなされてステップ2へ進
み、ステップ2において、上記マウント指令にベリファ
イを指示する指令があるか否かを判定し、ない場合には
他の動作を実行すべくこのフローを終了して他のルーチ
ンへ移行し、ある場合にはステップ3に進み、ステップ
3において、ベリファイ動作をする前にクリーニング動
作を開始する。このクリーニング動作は、切り換え電磁
弁11aにクリーニング時の移動力に切り換える信号
を、5ポート電磁弁2nにエア通路2jをオンする信号
を、クリーニングパッド用電磁弁5eにオン信号を送出
することにより行われる。ここで、切り換え電磁弁11
aがクリーニング時の移動力に切り換える信号を受信す
ると、減圧弁11c側のエアが選択され、5ポート電磁
弁2nにはクリーニング時の圧力として最適な減圧弁1
1c側のエアが供給される。そしてこれと略同時に5ポ
ート電磁弁2nがエア通路2jをオンする信号を受信す
るので、切り換え電磁弁11aからのエアはスピードコ
ントローラー2mにおいて絞られてエア通路2jを介し
て複動エアシリンダ2fに供給され、ピストン部2gが
ゆっくりと下降を行い、このピストン部2gの下降動作
によりリンク2dが下降し、リンク2b,2bがピン2
eを支点として閉じる方向に回動して、摺動子2a,2
a及び接触子1,1は互いに接近する方向(図における
示矢B方向)にそれぞれ移動する。一方、これらの動作
に並行してクリーニングパッド用電磁弁5eがオン信号
を受信するので、エア供給源5fからのエアはスピード
コントローラー5dで絞られずにエア通路5cを介して
単動エアシリンダ5aに供給され、ピストン部5bが素
早く上昇を行い、このピストン部5bの上昇動作により
クリーニングパッド4もそのストローク分上昇する。す
るとクリーニングパッド4は接触子1,1間に把持さ
れ、今度はクリーニングパッド用電磁弁5eがオフ信号
を受信し、単動エアシリンダ5aに供給されたエアがス
ピードコントローラー5dにおいて絞られて開放され、
それに伴いクリーニングパッド4はゆっくりと下降し、
元の位置まで後退する。この接触子1,1間に把持され
た状態でクリーニングパッド4が下降動作を行うことに
より、接触子1の把持面のクリーニングがなされる。こ
のクリーニング動作がなされたら、5ポート電磁弁2n
がエア通路2iをオンする信号を受信し、切り換え電磁
弁11aからのエアはスピードコントローラー2kにお
いて絞られてエア通路2iを介して複動エアシリンダ2
fに供給され、ピストン部2gがゆっくりと上昇を行
い、接触子1,1は互いに離間する方向(図における示
矢A方向)にそれぞれ移動する。この一連のクリーニン
グ動作の動作タイミングは図示されないタイマーまたは
センサーからの信号により制御されている。The operation of the apparatus will be described according to the following program.
An embodiment of the method according to the invention will be described. When the program starts, in step 1, the electronic device 1
In step 2, it is determined whether or not the mount command includes a command for instructing verification. If not, this flow is executed to execute another operation. Then, the process proceeds to another routine. In some cases, the process proceeds to step 3, and in step 3, the cleaning operation is started before the verify operation. This cleaning operation is performed by sending a signal for switching to the moving force at the time of cleaning to the switching solenoid valve 11a, a signal for turning on the air passage 2j to the 5-port solenoid valve 2n, and an ON signal to the cleaning pad solenoid valve 5e. Will be Here, the switching solenoid valve 11
When a receives the signal for switching to the moving force at the time of cleaning, the air on the pressure reducing valve 11c side is selected, and the 5-port solenoid valve 2n receives the optimal pressure reducing valve 1 as the cleaning pressure.
The air on the 1c side is supplied. At about the same time, the 5-port solenoid valve 2n receives a signal to turn on the air passage 2j, so that the air from the switching solenoid valve 11a is throttled by the speed controller 2m and sent to the double-acting air cylinder 2f via the air passage 2j. The piston 2g slowly descends, and the link 2d descends due to the lowering operation of the piston 2g, and the links 2b, 2b
e in the closing direction about the fulcrum, the sliders 2a, 2
a and the contacts 1 and 1 move in directions approaching each other (the direction of arrow B in the figure). On the other hand, since the cleaning pad solenoid valve 5e receives the ON signal in parallel with these operations, the air from the air supply source 5f is not throttled by the speed controller 5d and is sent to the single-acting air cylinder 5a via the air passage 5c. The piston 5b is supplied quickly and rises quickly, and the lifting operation of the piston 5b also raises the cleaning pad 4 by the stroke. Then, the cleaning pad 4 is gripped between the contacts 1 and 1, the cleaning pad solenoid valve 5e receives the off signal, and the air supplied to the single-acting air cylinder 5a is throttled and released by the speed controller 5d. ,
As a result, the cleaning pad 4 descends slowly,
Retract to the original position. The cleaning surface of the contact pad 1 is cleaned by the lowering operation of the cleaning pad 4 held between the contact pads 1 and 1. When this cleaning operation is performed, the 5-port solenoid valve 2n
Receives a signal to turn on the air passage 2i, the air from the switching solenoid valve 11a is throttled by the speed controller 2k, and the double-acting air cylinder 2 is passed through the air passage 2i.
f, the piston 2g slowly rises, and the contacts 1, 1 move in directions away from each other (in the direction of arrow A in the figure). The operation timing of this series of cleaning operations is controlled by a signal from a timer or a sensor (not shown).
【0018】このように、ステップ3において、クリー
ニング動作がなされたらステップ4に進み、ステップ4
において、ベリファイ動作を開始する。このベリファイ
動作は従来のベリファイ動作と全く同じであり、このベ
リファイ動作は、切り換え電磁弁11aにベリファイ時
の移動力に切り換える信号を、5ポート電磁弁2nにエ
ア通路2jをオンする信号をそれぞれ送出することによ
り行われ、クリーニングパッド用電磁弁5eには信号を
送出しない。ここで、切り換え電磁弁11aがベリファ
イ時の移動力に切り換える信号を受信すると、減圧弁1
1b側のエアが選択され、5ポート電磁弁2nにはベリ
ファイ時の圧力として最適な減圧弁11b側のエアが供
給される。以降の接触子1,1の動作は上記クリーニン
グ時と同様なためここでの説明は省略する。As described above, when the cleaning operation is performed in step 3, the process proceeds to step 4, and in step 4
, A verify operation is started. This verifying operation is exactly the same as the conventional verifying operation. In this verifying operation, a signal for switching to the moving force at the time of verification is sent to the switching solenoid valve 11a, and a signal for turning on the air passage 2j is sent to the 5-port solenoid valve 2n. No signal is sent to the cleaning pad solenoid valve 5e. Here, when the switching electromagnetic valve 11a receives a signal for switching to the moving force at the time of verification, the pressure reducing valve 1
The air on the side 1b is selected, and the air on the side of the pressure reducing valve 11b is supplied to the 5-port solenoid valve 2n as an optimal pressure at the time of verification. The subsequent operations of the contacts 1 and 1 are the same as those at the time of the above-described cleaning, and thus description thereof will be omitted.
【0019】一方、ベリファイを行う指令を受けると、
電子素子13の大きさに応じた最適なノズルがオートツ
ールチェンジャ15から選択されてヘッド14先端に装
着され、このノズル16により電子素子供給装置に搭載
される電子素子13が真空吸着され、この電子素子13
は接触子1,1間に供給されて接触子1,1間に把持さ
れる。すると、特性測定装置3に電気的信号が送られ
て、電子素子13の電気的特性の測定、チェックがなさ
れる。このベリファイ装置の特性チェックは、電子素子
供給装置に搭載される一番最初の電子素子のみ、または
電子素子の搭載毎に行われるように設定されている。On the other hand, when a command to perform verification is received,
An optimal nozzle according to the size of the electronic element 13 is selected from the auto tool changer 15 and mounted on the tip of the head 14, and the nozzle 16 vacuum-adsorbs the electronic element 13 mounted on the electronic element supply device. Element 13
Is supplied between the contacts 1 and 1 and is gripped between the contacts 1 and 1. Then, an electric signal is sent to the characteristic measuring device 3, and the electric characteristics of the electronic element 13 are measured and checked. The characteristic check of the verification device is set so as to be performed only for the first electronic element mounted on the electronic element supply device or every time the electronic element is mounted.
【0020】このようにしてベリファイ動作を完了した
らステップ5に進み、ステップ5において、電子素子1
3の基板へのマウントを行う。このマウント動作は上記
ベリファイされた電子素子13を基板上の所定位置まで
移動し、基板上に搭載することによりなされ、ステップ
5におけるマウント動作が完了したらこのフローは終了
する。When the verify operation is completed in this way, the process proceeds to step 5, where the electronic element 1
3 is mounted on the substrate. This mounting operation is performed by moving the verified electronic element 13 to a predetermined position on the substrate and mounting it on the substrate. When the mounting operation in step 5 is completed, this flow ends.
【0021】ここで、本実施例においては、クリーニン
グパッド4をスポンジ、フェルト等の材質により構成
し、クリーニング時の圧力(減圧弁11c側の圧力)を
特性測定時の圧力(減圧弁11b側の圧力)より高くな
るように設定しているので、クリーニングパッド4を接
触子1の把持面に対して擦るように移動して把持面のク
リーニングを確実に行うことが可能となっているが、ク
リーニングパッド4を、例えばヤスリ等の摩擦係数の大
きな材質により構成した場合には、クリーニングパッド
4を接触子1に把持された状態でスムーズに移動させる
ために、クリーニング時の圧力を特性測定時の圧力より
むしろ低くなるように設定することが必要である。In this embodiment, the cleaning pad 4 is made of a material such as sponge or felt, and the pressure during cleaning (pressure on the pressure reducing valve 11c side) is changed to the pressure during characteristic measurement (pressure on the pressure reducing valve 11b side). Pressure), the cleaning pad 4 can be moved so as to rub against the gripping surface of the contact 1 to reliably clean the gripping surface. When the pad 4 is made of a material having a large coefficient of friction, such as a file, for example, the pressure at the time of cleaning is changed to the pressure at the time of characteristic measurement in order to smoothly move the cleaning pad 4 while being held by the contact 1. It is necessary to set it to be rather low.
【0022】このように、本実施例によれば、接触子1
のクリーニングをベリファイ動作を行う前に自動的に行
うようにしているので、クリーニングを定期的に忘れる
ことなくできるようになっており、特性測定の信頼性が
向上されるようになっている。しかも、本実施例におい
ては、クリーニング時とベリファイ時とでその把持力を
切り換え電磁弁11aにより切り換えるようにしてい
る、すなわちクリーニング時の接触子1の把持力を切り
換え電磁弁11aにより最適に設定することが可能とな
っているので、接触子1のクリーニングを確実に行い得
るようになっている。As described above, according to the present embodiment, the contact 1
Cleaning is automatically performed before the verify operation, so that the cleaning can be performed regularly without forgetting, and the reliability of the characteristic measurement is improved. Moreover, in the present embodiment, the gripping force is switched between the cleaning and the verification by the electromagnetic valve 11a, that is, the gripping force of the contact 1 at the time of cleaning is optimally set by the switching electromagnetic valve 11a. Therefore, the contact 1 can be reliably cleaned.
【0023】なお、上記実施例のクリーニングパッド4
をヘッド14に装着可能に構成してヘッド14をクリー
ニングパッド移動手段として使用してもよい。すなわち
図2に示されるようなクリーニングパッド44とし、こ
のクリーニングパッド44をオートツールチェンジャ1
5にセットしておき、ベリファイを指示する指令を受信
したらベリファイ動作をする前に、ヘッド14にオート
ツールチェンジャ15からクリーニングパッド44を選
択装着させ、このクリーニングパッド44を垂直移動し
て接触子1に接触させて、ヘッド14をさらに前進させ
ることによりこのクリーニングパッド44を移動させて
把持面のクリーニングを行い、適宜にくり返すようにす
ることも可能である。このように構成した場合には、ピ
ストン部5bを備える単動エアシリンダ5a、エア通路
5c、スピードコントローラー5d、クリーニングパッ
ド用電磁弁5e、エア供給源5fが不要となるので、低
コストにてクリーニング機構6を構成できるという効果
がある。The cleaning pad 4 of the above embodiment is used.
May be configured to be attachable to the head 14, and the head 14 may be used as a cleaning pad moving unit. That is, the cleaning pad 44 as shown in FIG.
5, when a command for verifying is received, a cleaning pad 44 is selectively mounted on the head 14 from the auto tool changer 15 before the verify operation, and the cleaning pad 44 is vertically moved to contact the contact 1. Then, the cleaning pad 44 is moved by moving the cleaning head 44 forward by further moving the head 14 to clean the gripping surface, so that the cleaning surface can be appropriately repeated. With this configuration, the single-acting air cylinder 5a having the piston portion 5b, the air passage 5c, the speed controller 5d, the cleaning pad solenoid valve 5e, and the air supply source 5f become unnecessary, so that cleaning can be performed at low cost. There is an effect that the mechanism 6 can be configured.
【0024】因みに、切り換え電磁弁11a、減圧弁1
1b,11cをそれぞれ用いずに、エア供給源2pから
のエアを直接5ポート電磁弁2nに供給する、すなわ
ち、クリーニング時のエア圧と特性測定時のエア圧を同
じにすることも可能であり、このように構成しても接触
子1のクリーニングをベリファイ動作を行う前に自動的
に行うことができるので、特性測定の信頼性の向上が図
れる。Incidentally, the switching solenoid valve 11a, the pressure reducing valve 1
It is also possible to directly supply the air from the air supply source 2p to the 5-port solenoid valve 2n without using each of 1b and 11c, that is, to make the air pressure for cleaning the same as the air pressure for characteristic measurement. Even with such a configuration, the cleaning of the contact 1 can be automatically performed before the verification operation is performed, so that the reliability of the characteristic measurement can be improved.
【0025】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形可能であるというのはいうまでもなく、例え
ば、上記実施例においては、ベリファイを指示する指令
によりクリーニング開始信号が発生するようになってい
るが、このクリーニング開始信号はマニュアルスイッチ
のオン時、またはチップマウンター本体の電源投入時に
発生するようにすることも可能である。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say, for example, in the above embodiment, a cleaning start signal is generated by a command for instructing verification, but this cleaning start signal is generated when the manual switch is turned on or when the chip mounter body is turned on. It is also possible to make it occur when the power is turned on.
【0026】また、上記実施例においては、接触子1の
移動を複動エアシリンダ2fにより行うようにしている
が、複動エアシリンダ2fに代えて単動エアシリンダに
より行うことも可能である。また、クリーニング時とベ
リファイ時のエア圧の切り換え選択を、電磁弁を2系統
にして2種類のエア圧に設定したレギュレータにより行
うようにしても良い。In the above embodiment, the contact 1 is moved by the double-acting air cylinder 2f. However, the contact 1 can be moved by a single-acting air cylinder instead of the double-acting air cylinder 2f. Alternatively, the switching between the air pressure at the time of cleaning and the air pressure at the time of verification may be performed by a regulator having two solenoid valves and two types of air pressures.
【0027】また、上記実施例においては、接触子1の
移動をリンク機構を用いて、その駆動をエアにより行う
ようにしているが、ラック&ピニオンを用いて、その駆
動をロータリシリンダやモータ等により行うことも可能
であり、モータを用いた場合には、その移動力の切り換
え選択を電流によるトルク制御等により行うことも可能
である。またトグル方式を用いても良い。In the above embodiment, the contact 1 is moved by the link mechanism and driven by air. However, the drive by the rack and pinion is performed by a rotary cylinder or a motor. When a motor is used, the switching of the moving force can be performed by torque control or the like using current. Further, a toggle method may be used.
【0028】さらにまた、上記実施例においては、クリ
ーニングパッド4の移動をエアシリンダにより行うよう
にしているが、エア以外の手段により行うことも勿論可
能である。In the above embodiment, the cleaning pad 4 is moved by the air cylinder. However, the cleaning pad 4 can be moved by means other than air.
【0029】なお、本発明は電子素子の電気的特性を測
定、チェックするベリファイ装置に対してだけでなく、
物品の特性を測定する装置全てに対して適用可能であ
る。The present invention is applicable not only to a verifying device for measuring and checking the electrical characteristics of an electronic element,
The present invention is applicable to all devices for measuring the characteristics of an article.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上述べたように第1及び第2の発明の
チップマウンターの部品ベリファイ装置及びベリファイ
装置のクリーニング方法によれば、接触子のクリーニン
グを任意の時期に自動的に行うことができるので、特性
測定の信頼性を向上することが可能となる。また第1及
び第2の発明のチップマウンターの部品ベリファイ装置
及びベリファイ装置のクリーニング方法によれば、接触
子のクリーニングを任意の時期に自動的に行うことがで
き、しかもクリーニング時の接触子の把持力を最適に設
定することが可能でクリーニングを確実に行うことがで
きるので、特性測定の信頼性をさらに向上することが可
能となる。As described above, according to the first and second aspects of the present invention,
According to the component verifying device of the chip mounter and the cleaning method of the verifying device, the contact can be automatically cleaned at an arbitrary time, so that the reliability of the characteristic measurement can be improved. Also the first
Verification device for chip mounter according to the second aspect of the present invention
According to the method of cleaning the verifying device, the cleaning of the contact can be automatically performed at an arbitrary time, and the gripping force of the contact at the time of cleaning can be optimally set so that the cleaning can be reliably performed. Therefore, the reliability of the characteristic measurement can be further improved.
【図1】本発明の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of the present invention.
【図2】本発明の一実施例を示すベリファイ装置及びそ
の周辺部の概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a verifying device and a peripheral portion thereof according to an embodiment of the present invention.
【図3】図2中のコントローラー内に記憶されるプログ
ラムのフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart of a program stored in a controller in FIG. 2;
1 接触子 2 接触子移動手段 3 特性測定装置 4,44 クリーニングパッド 5,14 クリーニングパッド移動手段 6 クリーニング機構 7 クリーニング開始信号発生手段 8 クリーニングパッド制御手段 9 接触子制御手段 10 コントローラー 11 切換え手段 12 切換え制御手段 13 部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Contact 2 Contact moving means 3 Characteristic measuring device 4,44 Cleaning pad 5,14 Cleaning pad moving means 6 Cleaning mechanism 7 Cleaning start signal generating means 8 Cleaning pad control means 9 Contact control means 10 Controller 11 Switching means 12 Switching Control means 13 parts
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/00 G01R 31/26 G01R 1/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01R 31/00 G01R 31/26 G01R 1/06
Claims (2)
にそれぞれ移動させて前記部品を前記接触子間に接触さ
せ、前記部品の特性測定が終了したら、前記接触子を互
いに離間する方向にそれぞれ移動させる接触子移動手段
と、 前記部品と接触した前記接触子からの信号により前記部
品の特性を測定する特性測定装置とを備えたチップマウ
ンターの部品ベリファイ装置において、 前記接触子の接触面のクリーニングを行うためのクリー
ニングパッドと、 このクリーニングパッドを前記接触子間に向けて移動さ
せるクリーニングパッド移動手段と、 クリーニング開始信号を発生するクリーニング開始信号
発生手段と、 前記クリーニング開始信号を受信して、前記接触子移動
手段及び前記クリーニングパッド移動手段の動作を制御
するコントローラーと、 前記接触子移動手段の移動力を、前記接触子のクリーニ
ング時と前記部品の特性測定時とで選択切換え可能な切
換え手段と、 を具備していることを特徴とするチップマウンターの部
品ベリファイ装置。When measuring the characteristics of a pair of contacts and a component, the contacts are moved in directions approaching each other to bring the component into contact between the contacts, and when the characteristic measurement of the component is completed, A chip moving device for moving the contacts in directions away from each other; and a characteristic measuring device for measuring characteristics of the component based on a signal from the contact in contact with the component.
In the component verification apparatus centers, a cleaning pad for cleaning the contact surfaces of the contacts, the cleaning pad moving means for the cleaning pad is moved toward between the contact children, cleaning starts to generate a cleaning start signal a signal generating means, for receiving the cleaning start signal, and a controller for controlling the operation of the contact moving means and the cleaning pad moving means, the moving force of the contact moving means, cleaning of the contactor
Switchable between switching and when measuring the characteristics of the parts
And a replacement unit . A component verifying device for a chip mounter, comprising:
グ時に、前記接触子を互いに接近する方向にそれぞれ移
動させる接触子移動手段と、前記接触子の接触面のクリ
ーニングを行うためのクリーニングパッドと、このクリ
ーニングパッドを前記接触子間に向けて移動させるクリ
ーニングパッド移動手段と、クリーニング開始信号を発
生するクリーニング開始信号発生手段と、を備えたチッ
プマウンターの部品ベリファイ装置のクリーニング方法
において、 前記クリーニング開始信号を受信することによって、以
下の動作を行わせるようにしたことを特徴とするチップ
マウンターの部品ベリファイ装置のクリーニング方法。
前記クリーニングパッドを前記接触子間に移動させるこ
と、 前記接触子を、前記部品の特性測定時から切換えた移動
力で互いに接近する方向にそれぞれ移動させて、前記ク
リーニングパッドを接触させること、 前記クリーニングパッドをさらに前進または後退させる
こと、及び前記クリーニングパッドにより前記接触子の
クリーニングが行われたら、前記接触子を元の位置に後
退させること。2. A pair of contacts, contact moving means for moving the contacts in directions approaching each other when cleaning the contacts, and a cleaning pad for cleaning a contact surface of the contacts. If, chip, comprising: a cleaning pad moving means for the cleaning pad is moved toward between the contact child, a cleaning start signal generating means for generating a cleaning start signal, the
Chips in the cleaning method of the component verification apparatus Pumaunta, by receiving the cleaning start signal, characterized in that so as to perform the following operations
How to clean the mounter's parts verification device.
Moving the cleaning pad between the contacts; moving the contacts from the time of measuring the characteristics of the component;
When the cleaning pad is moved forward or backward by moving the cleaning pad in a direction approaching each other by force, and the cleaning pad is further moved forward or backward, and the cleaning pad is used to clean the contact, the contact is removed. Retract to its original position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35838392A JP3310036B2 (en) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | Component verifying device for chip mounter and method of cleaning component verifying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
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| JPH06201748A JPH06201748A (en) | 1994-07-22 |
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ID=18459008
Family Applications (1)
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| JP35838392A Expired - Fee Related JP3310036B2 (en) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | Component verifying device for chip mounter and method of cleaning component verifying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3310036B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JP7223825B2 (en) * | 2016-06-14 | 2023-02-16 | 株式会社Fuji | Electrical characteristic acquisition device |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP35838392A patent/JP3310036B2/en not_active Expired - Fee Related
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