JP3316865B2 - Resin compound coating apparatus and method for producing resin composition using the apparatus - Google Patents
Resin compound coating apparatus and method for producing resin composition using the apparatusInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は新規にして有用なる樹脂
コンパウンド塗布装置、ならびに該塗布装置を用いて樹
脂組成物を製造する方法に関する。さらに詳細には、２
本の相対する回転軸と、それに続く、掻き取り装置とを
設けることから成る、樹脂コンパウンド塗布装置、就
中、ＳＭＣ（シート・モールディング・コンパウンド）
の製造時に使用される樹脂コンパウンド塗布装置と、当
該装置を用いることにより、樹脂組成物を製造する方法
とに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel and useful resin compound coating device and a method for producing a resin composition using the coating device. More specifically, 2
Resin compound applicator, especially SMC (Sheet Molding Compound), comprising the provision of an opposing axis of rotation of the book followed by a scraper
The present invention relates to a resin compound coating device used in the production of a resin composition and a method for producing a resin composition by using the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】これまでにも、こうした樹脂コンパウン
ド塗布装置に付いては、種々の提案が為され、幾つかの
技術が開示されている。2. Description of the Related Art Various proposals have been made for such a resin compound coating apparatus, and some techniques have been disclosed.
【０００３】すなわち、従来の樹脂コンパウンド塗布装
置としては、たとえば、第１図および第２図に示される
ようなものが挙げられる。まず、第１図に示されている
装置は、塗布装置１に移送された樹脂コンパウンド２
を、スリット３より排出せしめて樹脂コンパウンドを塗
布するというものである。[0003] That is, as a conventional resin compound coating apparatus, for example, those shown in FIGS. 1 and 2 can be mentioned. First, the apparatus shown in FIG. 1 is a resin compound 2 transferred to a coating apparatus 1.
Is discharged from the slit 3 and a resin compound is applied.
【０００４】塗布量は、樹脂コンパウンドの液高さを一
定にし、スリット幅を調整して制御する。しかし、この
装置には、１００ポイズ以下の低粘度の樹脂コンパウン
ドしか塗布できないという、致命的とも言える欠点があ
る。[0004] The amount of application is controlled by keeping the liquid height of the resin compound constant and adjusting the slit width. However, this apparatus has a fatal disadvantage that it can only apply a resin compound having a low viscosity of 100 poise or less.
【０００５】さらに、スリットから排出されたコンパウ
ンドは、カーテン状の均一な膜とはならずに、膜切れを
起こして、樹脂コンパウンドが塗布されない部分が発生
するという欠点もある。[0005] Further, the compound discharged from the slit does not form a uniform curtain-shaped film, but has a disadvantage that the film is cut and a portion where the resin compound is not applied occurs.
【０００６】他方、第２図に示される装置は、ポンプ
（図示せず）により、塗布装置１へ、樹脂コンパウンド
２を圧送して、スリット３より排出することによって、
樹脂コンパウンドを塗布するというものである。On the other hand, in the apparatus shown in FIG. 2, a resin (compound 2) is pressure-fed to a coating apparatus 1 by a pump (not shown), and is discharged from a slit 3.
It is to apply a resin compound.
【０００７】塗布量は、樹脂コンパウンドの供給圧力
と、スリット幅とを調整して制御される。しかし、この
装置による場合には、樹脂コンパウンド供給圧力が変化
すると、それに応じて、塗布量もまた、変化するという
のが、最大の欠点である。The amount of application is controlled by adjusting the supply pressure of the resin compound and the slit width. However, in the case of this apparatus, the biggest drawback is that if the supply pressure of the resin compound changes, the application amount also changes accordingly.
【０００８】つまり、塗布装置内の圧損のために、コン
パウンドが供給される装置中心部の方が、端部よりも、
カーテン状のコンパウンド膜厚が厚くなり、均一に樹脂
コンパウンドが塗布できないという問題があった。[0008] That is, due to the pressure loss in the coating apparatus, the center of the apparatus to which the compound is supplied is more than the end of the apparatus.
There has been a problem that the thickness of the curtain-shaped compound becomes thick, and the resin compound cannot be applied uniformly.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の技
術に従う限りは、どうしても、均一なるカーテン状のコ
ンパウンド膜厚のものが得られ難く、その結果として、
均一に、樹脂コンパウンドを塗布せしめることが、頗
る、困難であった。As described above, as long as the conventional technique is followed, it is difficult to obtain a compound having a uniform curtain-shaped compound film thickness.
It was extremely difficult to apply the resin compound uniformly.
【００１０】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、一にかかって、広範囲に亘る粘度の樹脂コンパウ
ンドに適用できるし、加えて、常に、一定した状態で以
て、樹脂コンパウンドの塗布量を調整し調節しつつ、常
時、均一なるカーテン状の膜厚に保って塗布が行ない得
るような、極めて実用性の高い、樹脂コンパウンド塗布
装置を提供することである。[0010] Therefore, the problem to be solved by the present invention is, at least in part, applicable to resin compounds having a wide range of viscosities, and in addition, the amount of resin compound to be applied is always kept constant. It is an object of the present invention to provide an extremely practical resin compound coating apparatus capable of performing coating while always maintaining a uniform curtain-shaped film thickness while adjusting and adjusting.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上述したような発明が解決しようとする課題に照準を合
わせて、鋭意、検討を重ねた結果、２本の相対する軸
と、それに続く、掻き取り装置との、特定の諸装置を設
けることによって、はじめて、上述の解決課題を、見事
に、クリアーせしめることが可能となるに及んで、ここ
に、本発明を完成させるに到った。Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have:
Focusing on the problem to be solved by the invention as described above, as a result of diligent and intensive studies, by providing specific devices such as two opposing shafts and a subsequent scraping device For the first time, the present invention has been completed, with the result that the above-mentioned solution can be brilliantly cleared.
【００１２】すなわち、本発明は、塗布装置に移送され
た樹脂コンパウンドを、スリットより排出して樹脂コン
パウンドを塗布する装置において、ＳＭＣ用樹脂コンパ
ウンドの液溜装置下の相対する同様な大きさの２本の回
転軸と、それぞれの回転軸に掻き取り装置とが設けら
れ、回転軸の回転数を調整し、あるいは、スリットの間
げき幅を調整せしめるることによって、樹脂コンパウン
ドの塗布量を制御することことを特徴とするＳＭＣ用樹
脂コンパウンド塗布装置を提供しようとするものであ
り、Namely, the present invention is a resin compound which has been transferred to a coating apparatus, an apparatus for applying a resin compound was discharged from the slit, the relative same size of the liquid reservoir device of a SMC resin compound 2 Books and times <br/> rotating shaft, scraping the respective rotary shaft device and is provided et al
It is to adjust the rotational speed of the rotary shaft, or between the slits
By adjusting the gap width, the resin compound
The purpose of the present invention is to provide a resin compound coating device for SMC, which is characterized by controlling a coating amount of a resin.
【００１３】併せて、樹脂コンパウンドの液溜装置下の
２本の相対する同様な大きさの回転軸と、掻き取り装置
と、スリットが設けられたＳＭＣ用樹脂コンパウンド塗
布装置を用いること、回転軸の回転数を調整し、あるい
は、スリットの間げき幅を調整せしめるることによっ
て、樹脂コンパウンドの塗布量を制御することを特徴と
するＳＭＣの製造方法をも提供しようとするものであ
る。[0013] In addition, the use two and opposed same magnitude of the rotational axis of the lower liquid reservoir apparatus resin compound, a scraping device, the resin compound coating apparatus for SMC which slits are provided, the rotation shaft Adjust the rotation speed of
Can be adjusted by adjusting the gap width.
It is another object of the present invention to provide an SMC manufacturing method characterized by controlling an application amount of a resin compound .
【００１４】ここにおいて、本発明の樹脂コンパウンド
塗布装置は、２本の相対する軸を回転させ、その時に発
生する圧力によって、スリットより、樹脂コンパウンド
を排出することを特徴とするものである。Here, the resin compound coating apparatus according to the present invention is characterized in that two opposing shafts are rotated, and the resin compound is discharged from the slit by the pressure generated at that time.
【００１５】本発明を概説することにすると、当該樹脂
コンパウンド塗布装置１への樹脂コンパウンド２の移送
は、ポンプなどの移送手段によって為されるが、かくし
て移送された樹脂コンパウンド２は、まず、当該塗布装
置１の上部に設けられた液溜４に溜まる。In general, the transfer of the resin compound 2 to the resin compound coating apparatus 1 is performed by a transfer means such as a pump, and the resin compound 2 thus transferred is first transferred to the resin compound coating apparatus 1. It accumulates in a liquid reservoir 4 provided at the upper part of the coating device 1.
【００１６】次いで、この樹脂コンパウンド２は、本発
明塗布装置の特徴の一つである、２本の相対する軸５を
回転させることにより、さらに、該回転軸５のすぐ下に
設けられた、これまた、本発明塗布装置の特徴の一つで
ある、掻き取り装置７により掻き取ることによって、ス
リット３から排出されて、ガラス繊維層６に塗布される
という、概略、このようなものである。Next, the resin compound 2 is provided immediately below the rotating shaft 5 by rotating two opposing shafts 5, which is one of the features of the coating apparatus of the present invention. Also, this is one of the features of the coating device of the present invention, which is roughly such that the material is discharged from the slit 3 and applied to the glass fiber layer 6 by being scraped off by the scraping device 7. .
【００１７】第３図に、本発明の樹脂コンパウンド塗布
装置の一実施態様を示す。まず、ポンプ（図示せず。）
により移送された樹脂コンパウンド２は、塗布装置上部
の液溜４に溜まる。FIG. 3 shows an embodiment of the resin compound coating apparatus of the present invention. First, a pump (not shown)
The resin compound 2 transferred by the above-mentioned method is collected in a liquid reservoir 4 above the coating apparatus.
【００１８】この樹脂コンパウンドは、２本の相対する
軸５を回転させ、掻き取り装置７により掻き取ることに
よって、スリット３から排出されて、ガラス繊維層６間
に塗布される。This resin compound is discharged from the slit 3 by being rotated by two opposing shafts 5 and scraped off by a scraping device 7, and is applied between the glass fiber layers 6.
【００１９】スリット３は、それ自体、間げき幅が調整
できるようになっている。樹脂コンパウンドの塗布量
は、この２本の相対する回転軸の回転数およびスリット
の間げき幅によって制御できる。The slit 3 itself can adjust the gap width. The application amount of the resin compound can be controlled by the number of rotations of the two opposed rotating shafts and the gap width of the slit.
【００２０】[0020]
【実施例】次に、本発明を実施例により、一層、具体的
に説明する。以下において、「部」とあるのは、特に断
りの無い限り、「重量部」を意味するものとする。Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In the following, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified.
【００２１】実施例 １ 第３図に示されるような塗布装置を用い、かつ、樹脂コ
ンパウンドの７０部と、長さが２５ｍｍなるガラス・チ
ョップド・ストランドの３０部とを用いて、目的とする
樹脂組成物を得た。Example 1 Using a coating apparatus as shown in FIG. 3, and using 70 parts of a resin compound and 30 parts of a glass chopped strand having a length of 25 mm, a desired resin was obtained. A composition was obtained.
【００２２】勿論、４時間に亘る一連の作業のあいだ、
一度として、膜切れというトラブルも発生しなく、常
時、安定して作業を進めることが出来た。Of course, during a series of four hours of work,
Once, there was no trouble of running out of film, and the work could be carried out stably at all times.
【００２３】本塗布装置は、こうした２本の相対する軸
を回転させることによって、樹脂コンパウンドを排出し
て塗布せしめるというものであるから、広範囲の粘度の
樹脂コンパウンドに、概して、１０〜１，０００ポイズ
なる粘度を持った樹脂コンパウンドに適用できる。The present coating apparatus is designed to discharge and apply the resin compound by rotating these two opposite shafts. Applicable to resin compounds with poisonous viscosity.
【００２４】本発明の塗布装置を使用すれば、２本の相
対する軸の回転数を、あるいは、スリットの間げき幅を
調整することによって、自由に、しかも、安定的に、樹
脂コンパウンドの塗布量を制御できるというメリットが
ある。By using the coating apparatus of the present invention, it is possible to freely and stably apply the resin compound by adjusting the rotation speed of two opposed shafts or the gap width of the slit. There is an advantage that the amount can be controlled.
【００２５】また、スリットより排出されるコンパウン
ドの膜厚は、装置中央部から端部に到るまで均一であ
り、従って、膜切れというトラブルも発生しない。Further, the film thickness of the compound discharged from the slit is uniform from the center to the end of the apparatus, and therefore, there is no trouble of film breakage.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、樹脂コンパウンドの塗
布を、２本の相対する軸を回転させ、スリットより樹脂
コンパウンドを排出させて行うようにしているという処
から、かかる２本の相対する回転軸の回転数を調整し、
あるいは、スリットの間げき幅を調整せしめることによ
って、樹脂コンパウンドの塗布量を制御できる。According to the present invention, the application of the resin compound is performed by rotating the two opposite shafts and discharging the resin compound from the slit. Adjust the rotation speed of the rotating shaft,
Alternatively, the amount of resin compound applied can be controlled by adjusting the gap width of the slit.
【００２７】また、スリットより排出されるコンパウン
ドの膜厚は、装置中央部から端部に到るまで、均一であ
って、膜切れも発生しないという利点がある。Further, the film thickness of the compound discharged from the slit is uniform from the center to the end of the apparatus, and there is an advantage that the film does not break.
【図１】従来の樹脂コンパウンド塗布装置を示す概略立
面図である。FIG. 1 is a schematic elevation view showing a conventional resin compound coating device.
【図２】従来の樹脂コンパウンド塗布装置を示す概略立
面図である。FIG. 2 is a schematic elevation view showing a conventional resin compound coating apparatus.
【図３】本発明の樹脂コンパウンド塗布装置を示す概略
立面図である。FIG. 3 is a schematic elevation view showing the resin compound coating device of the present invention.
１・・・樹脂コンパウンド塗布装置 ２・・・樹脂コンパウンド ３・・・スリット ４・・・液溜 ５・・・回転軸 ６・・・ガラス繊維層 ７・・・掻き取り装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Resin compound coating device 2 ... Resin compound 3 ... Slit 4 ... Liquid reservoir 5 ... Rotating shaft 6 ... Glass fiber layer 7 ... Scraping device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−193940（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−164468（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−152575（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−220742（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−176728（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−26528（ＪＰ，Ｂ１) 実公 昭62−40703（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/00 103 B05D 7/02 B29C 70/06 B29B 11/16 B29K 105:12 B29L 7:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-193940 (JP, A) JP-A-1-164468 (JP, A) JP-A-2-152575 (JP, A) JP-A-5-205 220742 (JP, A) JP-A-60-176728 (JP, A) Japanese Patent Publication No. 57-26528 (JP, B1) Japanese Utility Model Publication No. Sho 62-40703 (JP, Y1) (58) Fields investigated (Int. 7 , DB name) B05C 5/00 103 B05D 7/02 B29C 70/06 B29B 11/16 B29K 105: 12 B29L 7:00
Claims (2)
を、スリットより排出して樹脂コンパウンドを塗布する
装置において、ＳＭＣ用樹脂コンパウンドの液溜装置下
の相対する同様な大きさの２本の回転軸と、それぞれの
回転軸に掻き取り装置とが設けられ、回転軸の回転数を
調整し、あるいは、スリットの間げき幅を調整せしめる
ことによって、樹脂コンパウンドの塗布量を制御するこ
とを特徴とするＳＭＣ用樹脂コンパウンド塗布装置。An apparatus for applying a resin compound by discharging a resin compound transferred to an application device from a slit, comprising two rotating shafts of the SMC resin compound having the same size and opposed to each other below a liquid storage device. And a scraping device is provided for each rotating shaft, and the rotation speed of the rotating shaft is
Adjust, or adjust the gap width
Control the amount of resin compound applied
And a resin compound coating device for SMC.
の相対する同様な大きさの２本の回転軸と、掻き取り装
置と、スリットが設けられたＳＭＣ用樹脂コンパウンド
塗布装置を用いること、回転軸の回転数を調整し、ある
いは、スリットの間げき幅を調整せしめることによっ
て、樹脂コンパウンドの塗布量を制御することを特徴と
するＳＭＣの製造方法。Wherein using two and rotation shaft opposing similarly sized under reservoir device SMC resin compound, a scraping device, the resin compound coating apparatus for SMC which slits are provided, the rotation Adjust the rotation speed of the shaft, there is
Or, by adjusting the gap width of the slit,
And controlling the amount of the resin compound to be applied .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02814792A JP3316865B2 (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Resin compound coating apparatus and method for producing resin composition using the apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02814792A JP3316865B2 (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Resin compound coating apparatus and method for producing resin composition using the apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220434A JPH05220434A (en) | 1993-08-31 |
| JP3316865B2 true JP3316865B2 (en) | 2002-08-19 |
Family
ID=12240653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02814792A Expired - Lifetime JP3316865B2 (en) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Resin compound coating apparatus and method for producing resin composition using the apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316865B2 (en) |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP02814792A patent/JP3316865B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05220434A (en) | 1993-08-31 |
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