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JP3316865B2 - 樹脂コンパウンド塗布装置および該装置を用いる樹脂組成物の製造法 - Google Patents
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JP3316865B2 - 樹脂コンパウンド塗布装置および該装置を用いる樹脂組成物の製造法 - Google Patents

樹脂コンパウンド塗布装置および該装置を用いる樹脂組成物の製造法

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JP3316865B2
JP3316865B2 JP02814792A JP2814792A JP3316865B2 JP 3316865 B2 JP3316865 B2 JP 3316865B2 JP 02814792 A JP02814792 A JP 02814792A JP 2814792 A JP2814792 A JP 2814792A JP 3316865 B2 JP3316865 B2 JP 3316865B2
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JP
Japan
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resin compound
resin
slit
coating apparatus
smc
Prior art date
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Application number
JP02814792A
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JPH05220434A (ja
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芳弥 小笠原
一朗 御幡
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DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Publication date
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規にして有用なる樹脂
コンパウンド塗布装置、ならびに該塗布装置を用いて樹
脂組成物を製造する方法に関する。さらに詳細には、2
本の相対する回転軸と、それに続く、掻き取り装置とを
設けることから成る、樹脂コンパウンド塗布装置、就
中、SMC(シート・モールディング・コンパウンド)
の製造時に使用される樹脂コンパウンド塗布装置と、当
該装置を用いることにより、樹脂組成物を製造する方法
とに関する。
【0002】
【従来の技術】これまでにも、こうした樹脂コンパウン
ド塗布装置に付いては、種々の提案が為され、幾つかの
技術が開示されている。
【0003】すなわち、従来の樹脂コンパウンド塗布装
置としては、たとえば、第1図および第2図に示される
ようなものが挙げられる。まず、第1図に示されている
装置は、塗布装置1に移送された樹脂コンパウンド2
を、スリット3より排出せしめて樹脂コンパウンドを塗
布するというものである。
【0004】塗布量は、樹脂コンパウンドの液高さを一
定にし、スリット幅を調整して制御する。しかし、この
装置には、100ポイズ以下の低粘度の樹脂コンパウン
ドしか塗布できないという、致命的とも言える欠点があ
る。
【0005】さらに、スリットから排出されたコンパウ
ンドは、カーテン状の均一な膜とはならずに、膜切れを
起こして、樹脂コンパウンドが塗布されない部分が発生
するという欠点もある。
【0006】他方、第2図に示される装置は、ポンプ
(図示せず)により、塗布装置1へ、樹脂コンパウンド
2を圧送して、スリット3より排出することによって、
樹脂コンパウンドを塗布するというものである。
【0007】塗布量は、樹脂コンパウンドの供給圧力
と、スリット幅とを調整して制御される。しかし、この
装置による場合には、樹脂コンパウンド供給圧力が変化
すると、それに応じて、塗布量もまた、変化するという
のが、最大の欠点である。
【0008】つまり、塗布装置内の圧損のために、コン
パウンドが供給される装置中心部の方が、端部よりも、
カーテン状のコンパウンド膜厚が厚くなり、均一に樹脂
コンパウンドが塗布できないという問題があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の技
術に従う限りは、どうしても、均一なるカーテン状のコ
ンパウンド膜厚のものが得られ難く、その結果として、
均一に、樹脂コンパウンドを塗布せしめることが、頗
る、困難であった。
【0010】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、一にかかって、広範囲に亘る粘度の樹脂コンパウ
ンドに適用できるし、加えて、常に、一定した状態で以
て、樹脂コンパウンドの塗布量を調整し調節しつつ、常
時、均一なるカーテン状の膜厚に保って塗布が行ない得
るような、極めて実用性の高い、樹脂コンパウンド塗布
装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上述したような発明が解決しようとする課題に照準を合
わせて、鋭意、検討を重ねた結果、2本の相対する軸
と、それに続く、掻き取り装置との、特定の諸装置を設
けることによって、はじめて、上述の解決課題を、見事
に、クリアーせしめることが可能となるに及んで、ここ
に、本発明を完成させるに到った。
【0012】すなわち、本発明は、塗布装置に移送され
た樹脂コンパウンドを、スリットより排出して樹脂コン
パウンドを塗布する装置において、SMC用樹脂コンパ
ウンドの液溜装置下の相対する同様な大きさの2本の
転軸と、それぞれの回転軸に掻き取り装置と設け
回転軸の回転数を調整し、あるいは、スリットの間
げき幅を調整せしめるることによって、樹脂コンパウン
ドの塗布量を制御することことを特徴とするSMC用樹
脂コンパウンド塗布装置を提供しようとするものであ
り、
【0013】併せて、樹脂コンパウンドの液溜装置下の
2本の相対する同様な大きさの回転軸と、掻き取り装置
と、スリットが設けられたSMC用樹脂コンパウンド塗
布装置を用いること、回転軸の回転数を調整し、あるい
は、スリットの間げき幅を調整せしめるることによっ
て、樹脂コンパウンドの塗布量を制御することを特徴と
するSMCの製造方法をも提供しようとするものであ
る。
【0014】ここにおいて、本発明の樹脂コンパウンド
塗布装置は、2本の相対する軸を回転させ、その時に発
生する圧力によって、スリットより、樹脂コンパウンド
を排出することを特徴とするものである。
【0015】本発明を概説することにすると、当該樹脂
コンパウンド塗布装置1への樹脂コンパウンド2の移送
は、ポンプなどの移送手段によって為されるが、かくし
て移送された樹脂コンパウンド2は、まず、当該塗布装
置1の上部に設けられた液溜4に溜まる。
【0016】次いで、この樹脂コンパウンド2は、本発
明塗布装置の特徴の一つである、2本の相対する軸5を
回転させることにより、さらに、該回転軸5のすぐ下に
設けられた、これまた、本発明塗布装置の特徴の一つで
ある、掻き取り装置7により掻き取ることによって、ス
リット3から排出されて、ガラス繊維層6に塗布される
という、概略、このようなものである。
【0017】第3図に、本発明の樹脂コンパウンド塗布
装置の一実施態様を示す。まず、ポンプ(図示せず。)
により移送された樹脂コンパウンド2は、塗布装置上部
の液溜4に溜まる。
【0018】この樹脂コンパウンドは、2本の相対する
軸5を回転させ、掻き取り装置7により掻き取ることに
よって、スリット3から排出されて、ガラス繊維層6間
に塗布される。
【0019】スリット3は、それ自体、間げき幅が調整
できるようになっている。樹脂コンパウンドの塗布量
は、この2本の相対する回転軸の回転数およびスリット
の間げき幅によって制御できる。
【0020】
【実施例】次に、本発明を実施例により、一層、具体的
に説明する。以下において、「部」とあるのは、特に断
りの無い限り、「重量部」を意味するものとする。
【0021】実施例 1 第3図に示されるような塗布装置を用い、かつ、樹脂コ
ンパウンドの70部と、長さが25mmなるガラス・チ
ョップド・ストランドの30部とを用いて、目的とする
樹脂組成物を得た。
【0022】勿論、4時間に亘る一連の作業のあいだ、
一度として、膜切れというトラブルも発生しなく、常
時、安定して作業を進めることが出来た。
【0023】本塗布装置は、こうした2本の相対する軸
を回転させることによって、樹脂コンパウンドを排出し
て塗布せしめるというものであるから、広範囲の粘度の
樹脂コンパウンドに、概して、10〜1,000ポイズ
なる粘度を持った樹脂コンパウンドに適用できる。
【0024】本発明の塗布装置を使用すれば、2本の相
対する軸の回転数を、あるいは、スリットの間げき幅を
調整することによって、自由に、しかも、安定的に、樹
脂コンパウンドの塗布量を制御できるというメリットが
ある。
【0025】また、スリットより排出されるコンパウン
ドの膜厚は、装置中央部から端部に到るまで均一であ
り、従って、膜切れというトラブルも発生しない。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂コンパウンドの塗
布を、2本の相対する軸を回転させ、スリットより樹脂
コンパウンドを排出させて行うようにしているという処
から、かかる2本の相対する回転軸の回転数を調整し、
あるいは、スリットの間げき幅を調整せしめることによ
って、樹脂コンパウンドの塗布量を制御できる。
【0027】また、スリットより排出されるコンパウン
ドの膜厚は、装置中央部から端部に到るまで、均一であ
って、膜切れも発生しないという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の樹脂コンパウンド塗布装置を示す概略立
面図である。
【図2】従来の樹脂コンパウンド塗布装置を示す概略立
面図である。
【図3】本発明の樹脂コンパウンド塗布装置を示す概略
立面図である。
【符号の説明】
1・・・樹脂コンパウンド塗布装置 2・・・樹脂コンパウンド 3・・・スリット 4・・・液溜 5・・・回転軸 6・・・ガラス繊維層 7・・・掻き取り装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−193940(JP,A) 特開 平1−164468(JP,A) 特開 平2−152575(JP,A) 特開 平5−220742(JP,A) 特開 昭60−176728(JP,A) 特公 昭57−26528(JP,B1) 実公 昭62−40703(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 5/00 103 B05D 7/02 B29C 70/06 B29B 11/16 B29K 105:12 B29L 7:00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塗布装置に移送された樹脂コンパウンド
    を、スリットより排出して樹脂コンパウンドを塗布する
    装置において、SMC用樹脂コンパウンドの液溜装置下
    の相対する同様な大きさの2本の回転軸と、それぞれの
    回転軸に掻き取り装置と設けられ回転軸の回転数を
    調整し、あるいは、スリットの間げき幅を調整せしめる
    ことによって、樹脂コンパウンドの塗布量を制御するこ
    とを特徴とするSMC用樹脂コンパウンド塗布装置。
  2. 【請求項2】 SMC用樹脂コンパウンドの液溜装置下
    の相対する同様な大きさの2本の回転軸と、掻き取り装
    置と、スリットが設けられたSMC用樹脂コンパウンド
    塗布装置を用いること、回転軸の回転数を調整し、ある
    いは、スリットの間げき幅を調整せしめることによっ
    て、樹脂コンパウンドの塗布量を制御することを特徴と
    するSMCの製造方法。
JP02814792A 1992-02-14 1992-02-14 樹脂コンパウンド塗布装置および該装置を用いる樹脂組成物の製造法 Expired - Lifetime JP3316865B2 (ja)

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JP02814792A JP3316865B2 (ja) 1992-02-14 1992-02-14 樹脂コンパウンド塗布装置および該装置を用いる樹脂組成物の製造法

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JPH05220434A JPH05220434A (ja) 1993-08-31
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