JP3329941B2 - ヒートシンクホルダ - Google Patents
ヒートシンクホルダInfo
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- heat sink
- pair
- holder
- heat
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/60—Mounting; Assembling; Disassembling
- F04D29/601—Mounting; Assembling; Disassembling specially adapted for elastic fluid pumps
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主にＩＣやトランジスタ
等の電子部品から発生する熱を放熱するために用いられ
るヒートシンクを、電子部品に対してずれないように保
持するヒートシンクホルダ、特にファンを備えたアクテ
ィブ型のヒートシンクを保持するのに適したヒートシン
クホルダに関するものである。
等の電子部品から発生する熱を放熱するために用いられ
るヒートシンクを、電子部品に対してずれないように保
持するヒートシンクホルダ、特にファンを備えたアクテ
ィブ型のヒートシンクを保持するのに適したヒートシン
クホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヒートシンクホルダとしては、例
えば特開昭64-71154号に開示されているように、多数の
放熱用のフィンを有するパッシブ型のヒートシンクをＩ
Ｃ上に保持するために、ＩＣあるいはＩＣソケットに対
して取付可能に形成されたクランプ式のものが知られて
いる。
えば特開昭64-71154号に開示されているように、多数の
放熱用のフィンを有するパッシブ型のヒートシンクをＩ
Ｃ上に保持するために、ＩＣあるいはＩＣソケットに対
して取付可能に形成されたクランプ式のものが知られて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ヒートシン
クには多数の放熱用フィンを備えた上述のパッシブ型の
もの以外に、ファンを回して強制的に空気流を発生させ
熱交換を行うアクティブ型のものが知られている。この
アクティブ型のヒートシンクは、一般に、上面に空気取
入口が、側面に多数の空気排出口がそれぞれ形成された
直方体状のケース内にファンを備え、ケース下面をＩＣ
等に接触させた状態でファンを回すことにより空気取入
口から入って空気排出口から出ていく空気流を起こし、
この空気流によりＩＣなどの発する熱を積極的に放熱で
きるように構成されている。
クには多数の放熱用フィンを備えた上述のパッシブ型の
もの以外に、ファンを回して強制的に空気流を発生させ
熱交換を行うアクティブ型のものが知られている。この
アクティブ型のヒートシンクは、一般に、上面に空気取
入口が、側面に多数の空気排出口がそれぞれ形成された
直方体状のケース内にファンを備え、ケース下面をＩＣ
等に接触させた状態でファンを回すことにより空気取入
口から入って空気排出口から出ていく空気流を起こし、
この空気流によりＩＣなどの発する熱を積極的に放熱で
きるように構成されている。
【０００４】このアクティブ型のヒートシンクを、その
放熱機能を損なうことなく、ＩＣ等に対して確実に保持
できるヒートシンクホルダが要望されているが、従来適
当なものがなかった。
放熱機能を損なうことなく、ＩＣ等に対して確実に保持
できるヒートシンクホルダが要望されているが、従来適
当なものがなかった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
り、その目的は、アクティブ型のヒートシンクを、その
放熱機能を損なうことなく、ＩＣ等に対して確実に保持
することが可能なヒートシンクホルダを提供することに
ある。
り、その目的は、アクティブ型のヒートシンクを、その
放熱機能を損なうことなく、ＩＣ等に対して確実に保持
することが可能なヒートシンクホルダを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のヒートシンクホルダは、直方体状のヒートシン
クの上面の四辺に沿って延びる枠状の基部と、この基部
の対角位置の一対の角部にそれぞれ設けられ、ヒートシ
ンクの上面の角部と係合する一対の係合部と、基部の他
の対角位置の一対の角部の近傍からそれぞれ下方に向け
て延び、ヒートシンクホルダ支持用部材に掛止される脚
部とを備えてなることを特徴とするものである。
本発明のヒートシンクホルダは、直方体状のヒートシン
クの上面の四辺に沿って延びる枠状の基部と、この基部
の対角位置の一対の角部にそれぞれ設けられ、ヒートシ
ンクの上面の角部と係合する一対の係合部と、基部の他
の対角位置の一対の角部の近傍からそれぞれ下方に向け
て延び、ヒートシンクホルダ支持用部材に掛止される脚
部とを備えてなることを特徴とするものである。
【０００７】上記ヒートシンクホルダ支持用部材とは、
発熱する部品に対して相対的に変位しない部品、具体的
には発熱する部品がＩＣである場合におけるＩＣソケッ
トや基板などのＩＣが取り付けられる部品またはＩＣ自
体すなわち発熱する部品自体をいう。
発熱する部品に対して相対的に変位しない部品、具体的
には発熱する部品がＩＣである場合におけるＩＣソケッ
トや基板などのＩＣが取り付けられる部品またはＩＣ自
体すなわち発熱する部品自体をいう。
【０００８】
【作用および発明の効果】本発明のヒートシンクホルダ
によれば、ヒートシンクの上面と対向する基部がこの上
面の四辺に沿って延びる枠状に形成されており、またヒ
ートシンクの側面と対向するのは基本的に、基部の対角
位置の一対の角部からそれぞれ下方に延びた脚部のみで
あるので、上面に空気取入口を有し、側面に空気排出口
を有しているアクティブ型のヒートシンクに装着する場
合でも、ファンにより発生する空気流を妨げる虞れが少
なく、このためヒートシンクの放熱機能を損なうことが
ない。
によれば、ヒートシンクの上面と対向する基部がこの上
面の四辺に沿って延びる枠状に形成されており、またヒ
ートシンクの側面と対向するのは基本的に、基部の対角
位置の一対の角部からそれぞれ下方に延びた脚部のみで
あるので、上面に空気取入口を有し、側面に空気排出口
を有しているアクティブ型のヒートシンクに装着する場
合でも、ファンにより発生する空気流を妨げる虞れが少
なく、このためヒートシンクの放熱機能を損なうことが
ない。
【０００９】また、本発明のヒートシンクを装着する
と、枠状の基部に設けられた一対の係合部がヒートシン
クの上面の角部を下方に向けて押圧するので、ヒートシ
ンクを発熱する部品に対してずれないように確実に保持
することが可能となる。詳しくは、一対の脚部をヒート
シンクホルダ取付用部材に掛止させると、枠状の基部に
は一対の係合部を結ぶ対角線を中心として基部を下方に
曲げようとする力が作用する。一対の係合部はそれぞれ
ヒートシンク上面の角部に係合しているので、この曲げ
力が枠状の基部に作用すると枠状の基部の曲げに対する
弾性により、基部の、脚部が設けられた角部と係合部が
設けられた角部とを連結する部分がバネのように機能し
て、係合部のヒートシンク上面と当接する部分からヒー
トシンクを下方に向けて押圧する力が作用するものであ
る。
と、枠状の基部に設けられた一対の係合部がヒートシン
クの上面の角部を下方に向けて押圧するので、ヒートシ
ンクを発熱する部品に対してずれないように確実に保持
することが可能となる。詳しくは、一対の脚部をヒート
シンクホルダ取付用部材に掛止させると、枠状の基部に
は一対の係合部を結ぶ対角線を中心として基部を下方に
曲げようとする力が作用する。一対の係合部はそれぞれ
ヒートシンク上面の角部に係合しているので、この曲げ
力が枠状の基部に作用すると枠状の基部の曲げに対する
弾性により、基部の、脚部が設けられた角部と係合部が
設けられた角部とを連結する部分がバネのように機能し
て、係合部のヒートシンク上面と当接する部分からヒー
トシンクを下方に向けて押圧する力が作用するものであ
る。
【００１０】なお、一対の係合部とヒートシンク上面の
角部との係合の仕方としては、一対の係合部がヒートシ
ンク上面と当接するだけであってもよいが、ヒートシン
ク上面と当接するだけではなく一対の角部がヒートシン
クの角部を位置決めするようにヒートシンク側面の上部
と当接するようにしてもよい。そうすれば、ヒートシン
クをより確実に保持できるとともに、ヒートシンクホル
ダのヒートシンクへの装着も容易となる。
角部との係合の仕方としては、一対の係合部がヒートシ
ンク上面と当接するだけであってもよいが、ヒートシン
ク上面と当接するだけではなく一対の角部がヒートシン
クの角部を位置決めするようにヒートシンク側面の上部
と当接するようにしてもよい。そうすれば、ヒートシン
クをより確実に保持できるとともに、ヒートシンクホル
ダのヒートシンクへの装着も容易となる。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例によるヒートシン
クホルダを示す図で、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面図、（ｃ）は右側面図である。図示したヒートシンク
ホルダ10は、曲げに対して弾性を有する金属板を打ち抜
き成型したものであり、後述するヒートシンク40（図４
参照）の上面の四辺に沿って延びる枠状の基部11と、基
部11の対角位置の一対の角部をそれぞれ下方に折り曲げ
て形成した一対の係合部12と、基部11の他の対角位置の
一対の角部の近傍からそれぞれ水平に延びた後下方に折
り曲げ形成された一対の脚部13とを備えている。
クホルダを示す図で、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は正
面図、（ｃ）は右側面図である。図示したヒートシンク
ホルダ10は、曲げに対して弾性を有する金属板を打ち抜
き成型したものであり、後述するヒートシンク40（図４
参照）の上面の四辺に沿って延びる枠状の基部11と、基
部11の対角位置の一対の角部をそれぞれ下方に折り曲げ
て形成した一対の係合部12と、基部11の他の対角位置の
一対の角部の近傍からそれぞれ水平に延びた後下方に折
り曲げ形成された一対の脚部13とを備えている。
【００１３】係合部12は、ヒートシンク40の上面の４つ
の角部にそれぞれ形成された一対の凹部45に掛止される
一対の爪部12ａと、この一対の爪部12ａの間に位置しヒ
ートシンク40の上面に当接する当接部12ｂとを有してお
り、脚部13はその下端に、後述するＩＣソケット20（図
２参照）の側面に形成された掛止用突部24に掛止される
掛止部13ａを有している。
の角部にそれぞれ形成された一対の凹部45に掛止される
一対の爪部12ａと、この一対の爪部12ａの間に位置しヒ
ートシンク40の上面に当接する当接部12ｂとを有してお
り、脚部13はその下端に、後述するＩＣソケット20（図
２参照）の側面に形成された掛止用突部24に掛止される
掛止部13ａを有している。
【００１４】図２はＩＣソケットを示す図、図３はＩＣ
を示す図で、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は右側面図である。図２に示すＩＣソケット
20は、回動レバー21を回動操作することによってＩＣの
着脱を軽い力で行えるように構成されたＺＩＦ型のバー
ンインソケットであり（特開昭62-278778 号等参照）、
上面にはＩＣの端子が接続される多数の孔22を有し、下
面には基板50に半田付けされる多数の端子23を有してい
る。また、ＩＣソケット20の左右の側面には、ヒートシ
ンクホルダ掛止用の突部24がそれぞれ突設されている。
を示す図で、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）は正面
図、（ｃ）は右側面図である。図２に示すＩＣソケット
20は、回動レバー21を回動操作することによってＩＣの
着脱を軽い力で行えるように構成されたＺＩＦ型のバー
ンインソケットであり（特開昭62-278778 号等参照）、
上面にはＩＣの端子が接続される多数の孔22を有し、下
面には基板50に半田付けされる多数の端子23を有してい
る。また、ＩＣソケット20の左右の側面には、ヒートシ
ンクホルダ掛止用の突部24がそれぞれ突設されている。
【００１５】一方、図３に示すＩＣ30は、図示せぬＩＣ
チップを被覆したＩＣパッケージ31と、ＩＣパッケージ
31の下面から突出した多数の端子32とを有する従来公知
のものであり、詳細な説明は省略する。
チップを被覆したＩＣパッケージ31と、ＩＣパッケージ
31の下面から突出した多数の端子32とを有する従来公知
のものであり、詳細な説明は省略する。
【００１６】図４はヒートシンクを示す図で、同図
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図で
ある。図４に示すヒートシンク40は、空気流を起こして
積極的に放熱を図るように構成されたアクティブ型のも
のであり、直方体状のケース41と、ケース41内に取り付
けられた電動ファン42とを備えている。ケース41の上面
には円形の空気取入口43が形成され、また側面には多数
のスリット状の空気排出口44が形成されており、ヒート
シンク40は電動ファン42を回転させることにより空気取
入口43から入って空気排出口44から出ていく空気流を起
こし、積極的に放熱を図るように構成されている。
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図で
ある。図４に示すヒートシンク40は、空気流を起こして
積極的に放熱を図るように構成されたアクティブ型のも
のであり、直方体状のケース41と、ケース41内に取り付
けられた電動ファン42とを備えている。ケース41の上面
には円形の空気取入口43が形成され、また側面には多数
のスリット状の空気排出口44が形成されており、ヒート
シンク40は電動ファン42を回転させることにより空気取
入口43から入って空気排出口44から出ていく空気流を起
こし、積極的に放熱を図るように構成されている。
【００１７】また、ケース41の上面の４つの角部には、
ヒートシンクホルダ10の係止部12の爪部12ａを掛止する
一対の凹部45がそれぞれ形成されている。なお、図中符
番46は電動ファン42のリード線を示している。
ヒートシンクホルダ10の係止部12の爪部12ａを掛止する
一対の凹部45がそれぞれ形成されている。なお、図中符
番46は電動ファン42のリード線を示している。
【００１８】次に、本実施例によるヒートシンクホルダ
10の作用を説明する。図５はヒートシンクホルダの装着
状態を示す図で、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。
10の作用を説明する。図５はヒートシンクホルダの装着
状態を示す図で、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。
【００１９】図５（ｂ）に示すように、基板50に対し固
定されたＩＣソケット20の上面にＩＣ30が接続され、ヒ
ートシンクホルダ10は、このＩＣ30の上面に載置された
ヒートシンク40に対し装着される。装着する手順は、ま
ずヒートシンクホルダ10を一対の係合部12の一対の爪部
12ａがそれぞれヒートシンク40の凹部45内に掛止される
ように配置する。このとき一対の爪部12ａがヒートシン
ク40の側面に角部を挾んで両側から当接するので、ヒー
トシンク40はヒートシンクホルダ10に対して位置決めさ
れる。
定されたＩＣソケット20の上面にＩＣ30が接続され、ヒ
ートシンクホルダ10は、このＩＣ30の上面に載置された
ヒートシンク40に対し装着される。装着する手順は、ま
ずヒートシンクホルダ10を一対の係合部12の一対の爪部
12ａがそれぞれヒートシンク40の凹部45内に掛止される
ように配置する。このとき一対の爪部12ａがヒートシン
ク40の側面に角部を挾んで両側から当接するので、ヒー
トシンク40はヒートシンクホルダ10に対して位置決めさ
れる。
【００２０】次に一対の脚部13を下方に引っ張り、掛止
部13ａをＩＣソケット20の掛止用突部24に掛止させる。
このとき、ヒートシンクホルダ10の基部11は、一対の係
合部12同士を結ぶ対角線を中心として下方に曲げられ、
この曲げに対する基部11の弾性によって基部11が板バネ
として機能し、一対の係合部12の当接部12ｂがヒートシ
ンク40の上面を下方に向けて押圧する。これにより、ヒ
ートシンク40はＩＣ30の上面に対し押し付けられ、ＩＣ
30に対してのずれが防止される。
部13ａをＩＣソケット20の掛止用突部24に掛止させる。
このとき、ヒートシンクホルダ10の基部11は、一対の係
合部12同士を結ぶ対角線を中心として下方に曲げられ、
この曲げに対する基部11の弾性によって基部11が板バネ
として機能し、一対の係合部12の当接部12ｂがヒートシ
ンク40の上面を下方に向けて押圧する。これにより、ヒ
ートシンク40はＩＣ30の上面に対し押し付けられ、ＩＣ
30に対してのずれが防止される。
【００２１】ヒートシンクホルダ10が装着された状態を
見ると、ヒートシンク40の上面と対向するのはヒートシ
ンク40の上面の四辺に沿って延びる枠状の基部11のみで
あり、また基部11はヒートシンク40の上面から離れてい
るので、ヒートシンクホルダ10が空気取入口43からの空
気取入れの支障となることはない。また、ヒートシンク
40の側面と対向するのは、一対の脚部13のみであり、ま
た一対の脚部13はヒートシンク40の側面から離れている
ので、ヒートシンクホルダ10が空気排出口44からの空気
排出の支障となることはない。この結果、ヒートシンク
40はヒートシンクホルダ10が装着されても十分にその機
能を発揮することが可能である。
見ると、ヒートシンク40の上面と対向するのはヒートシ
ンク40の上面の四辺に沿って延びる枠状の基部11のみで
あり、また基部11はヒートシンク40の上面から離れてい
るので、ヒートシンクホルダ10が空気取入口43からの空
気取入れの支障となることはない。また、ヒートシンク
40の側面と対向するのは、一対の脚部13のみであり、ま
た一対の脚部13はヒートシンク40の側面から離れている
ので、ヒートシンクホルダ10が空気排出口44からの空気
排出の支障となることはない。この結果、ヒートシンク
40はヒートシンクホルダ10が装着されても十分にその機
能を発揮することが可能である。
【００２２】なお、本実施例においてはヒートシンク40
の上面が正方形状に形成されており、ヒートシンク40は
ＩＣソケット20に対して90度ずつ向きを変えて設置する
ことが可能であるが、ヒートシンクホルダ10はヒートシ
ンク40がどの向きに置かれても装着できるように構成さ
れている。
の上面が正方形状に形成されており、ヒートシンク40は
ＩＣソケット20に対して90度ずつ向きを変えて設置する
ことが可能であるが、ヒートシンクホルダ10はヒートシ
ンク40がどの向きに置かれても装着できるように構成さ
れている。
【００２３】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明のヒートシンクホルダは、かかる実施例の具体的態様
に限定されるものではなく、種々の変更を行うことが可
能であることは勿論である。
明のヒートシンクホルダは、かかる実施例の具体的態様
に限定されるものではなく、種々の変更を行うことが可
能であることは勿論である。
【図１】本発明の一実施例によるヒートシンクホルダを
示す図
示す図
【図２】ＩＣソケットを示す図
【図３】ＩＣを示す図
【図４】ヒートシンクを示す図
【図５】ヒートシンクホルダの装着状態を示す図
10 ヒートシンクホルダ 11 基部 12 係合部 12ａ 爪部 12ｂ 当接部 13 脚部 13ａ 掛止部 20 ＩＣソケット 30 ＩＣ 40 ヒートシンク 41 ケース 42 ファン 43 空気取入口 44 空気排出口 50 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/40 H01L 23/467
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱する部品の上に載置された直方体状
のヒートシンクを該部品に対してずれないように保持す
るヒートシンクホルダであって、 前記ヒートシンクの上面の四辺に沿って延びる枠状の基
部と、 該基部の対角位置の一対の角部にそれぞれ設けられ、前
記ヒートシンクの上面の角部と係合する一対の係合部
と、 前記基部の他の対角位置の一対の角部の近傍からそれぞ
れ下方に向けて延び、ヒートシンクホルダ支持用部材に
掛止される脚部とを備えてなることを特徴とするヒート
シンクホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13689994A JP3329941B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ヒートシンクホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13689994A JP3329941B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ヒートシンクホルダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088370A JPH088370A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3329941B2 true JP3329941B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=15186170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13689994A Expired - Fee Related JP3329941B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ヒートシンクホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3329941B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13689994A patent/JP3329941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088370A (ja) | 1996-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020702 |
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