JP3577338B2 - 電子機器の放熱板 - Google Patents
電子機器の放熱板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3577338B2 JP3577338B2 JP09998794A JP9998794A JP3577338B2 JP 3577338 B2 JP3577338 B2 JP 3577338B2 JP 09998794 A JP09998794 A JP 09998794A JP 9998794 A JP9998794 A JP 9998794A JP 3577338 B2 JP3577338 B2 JP 3577338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- radiators
- radiator
- electronic device
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、基板に対して起立状態に設けた一対の放熱器、あるいは放熱器とシャーシ間に掛け渡され、これらとねじ止めされる電子機器の放熱板に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は従来例に係る電子機器の斜視図である。
【0003】
この電子機器において、基板1上には一対の放熱器2,3が起立状態で対向設置されている。そして、放熱器2,3の上端を所定の幅に亘って内側に水平に折り曲げて載置部2a,3aを形成し、両放熱器2,3間に掛け渡されるように、放熱板8の両端を両載置部2a,3aに載置し、ねじ6により放熱板8と両載置部2a,3aをねじ止めしたものである。
【0004】
なお、放熱板8はアルミニウムや銅など熱伝導に優れた材料より構成されているものである。
【0005】
図7は他の従来例に係る電子機器の斜視図である。
【0006】
この電子機器においては、基板1を取り付けたシャーシ9の起立側板の上端を内側に水平に折り曲げて載置部9aを形成し、基板1のほぼ中央に設けた1つの放熱器2の載置部2aとの間に前記放熱板8を載置し、ねじ6により固定したものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の電子機器においては、図8に示すように、放熱器2,3の載置部2a,3a間(あるいは図7に示す載置部2a,9a間)に段差があった場合、放熱板8で両者を連結しようとすると、その歪みが基板1の変形の応力となり、放熱器2,3に取り付けた半導体リード10,11の半田付け部10a,11aにストレスを加える構造となっていた。
【0008】
応力は図の矢印F1,F2に示す方向に加わり、このような応力が加わることにより、半田付け部10a,11aの信頼性を損ねるという欠点があった。
【0009】
本発明はこのような背景に基づいてなされたものであり、連結される放熱器間あるいは放熱器とシャーシ間に段差や傾きがあっても、基板および放熱器に取り付けた半導体リードの半田付け部に応力が加わらないようにすることができる電子機器の放熱板を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、基板上に一対の放熱器が起立状態で対向配置され、その放熱器の上端を水平に折り曲げて載置部をそれぞれ形成し、両放熱器間に掛け渡されるように放熱板の両端を前記両載置部に載置して、ねじにより放熱板と両載置部をねじ止めして、放熱板で両者の放熱器を連結する電子機器の放熱板において、前記放熱板のねじを挟んで両側近傍に応力逃げ用のスリットを形成し、このスリットによって仕切られたねじが螺合されている放熱板部分を弾性のある舌片としたことを特徴とするものである。
【0011】
【作用】
本発明においては、連結される放熱器間に段差や傾きがあり、放熱板に応力が加わった時、ねじ止め部のスリットに挟まれた舌片部分が簡単に折れ曲がり、基板等へ応力が加わることがない。
【0012】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【0013】
なお、従来例と同一個所には同一符号を付して重複する説明は省略する。
【0014】
図1は実施例に係る電子機器の斜視図、図2は同、側面図である。
【0015】
本実施例では、図1に示すように、ねじ6により、放熱器2,3の載置部2a,3aに連結される放熱板5のねじ6を挟んだ対向位置に一対の応力逃げ用スリット7,7を形成し、これにより、スリット7,7に仕切られた、ねじ6が螺合される放熱板5部分を弾性のある舌片12としたものである。なお、このスリット7,7および舌片12は、ねじ6と対応させて、放熱板5の四隅近傍にそれぞれ形成されている。
【0016】
図3は放熱器の載置部間に段差がある場合のねじ締め前の状態を示す電子機器の側面図、図4は図3のA部を拡大した部分断面図、図5は同、斜視図である。図3に示すように、載置部2aの方が載置部3aより低い場合、その部分の舌片12をねじ6により載置部2aに固定しようとすれば、図4、図5に示すように、舌片12はその基部から下方に折れ曲がり、載置部2aと水平に当接するため、放熱板5に歪みを生じさせることなく、放熱板5と放熱器2,3をねじ6により強固に連結することができる。
【0017】
なお、スリット7の形成方向としては、この実施例と直角の方向であってもよいし、スリット7を放熱板5の端縁に至るまで形成しなくてもよい。要はねじ6が螺合される個所が下方に可撓性を持っていればよい。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、連結される放熱器間に段差や傾きがあり、放熱板に応力が加わった時、ねじ止め部のスリットに挟まれた部分が簡単に折れ曲がり、基板等へ応力が加わることがないので、放熱器に取り付けた半導体リードの半田付け部を損ねることがなくなり、半田付け部、ひいては電子機器全体の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る電子機器の斜視図である。
【図2】本発明の実施例に係る電子機器の側面図である。
【図3】放熱器の載置部間に段差がある場合のねじ締め前の状態を示す本発明の実施例に係る電子機器の側面図である。
【図4】図3のA部を拡大した部分断面図である。
【図5】図3のA部を拡大した斜視図である。
【図6】従来例に係る電子機器の斜視図である。
【図7】他の従来例に係る電子機器の斜視図である。
【図8】放熱器に段差があった時の従来例の放熱板取り付け状態および従来例の不具合を示す側面図である。
【符号の説明】
1 基板
2,3 放熱器
5 放熱板
6 ねじ
7 スリット
9 シャーシ
Claims (2)
- 基板上に一対の放熱器が起立状態で対向配置され、その放熱器の上端を水平に折り曲げて載置部をそれぞれ形成し、両放熱器間に掛け渡されるように放熱板の両端を前記両載置部に載置して、ねじにより放熱板と両載置部をねじ止めして、放熱板で両者の放熱器を連結する電子機器の放熱板において、 前記放熱板のねじを挟んで両側近傍に応力逃げ用のスリットを形成し、このスリットによって仕切られたねじが螺合されている放熱板部分を弾性のある舌片としたことを特徴とする電子機器の放熱板。
- 請求項1記載の電子機器の放熱板において、前記放熱器に取り付けた半導体のリードが半田付け部によって前記基板に取り付けられていることを特徴とする電子機器の放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09998794A JP3577338B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電子機器の放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09998794A JP3577338B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電子機器の放熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307591A JPH07307591A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3577338B2 true JP3577338B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=14262009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09998794A Expired - Fee Related JP3577338B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 電子機器の放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3577338B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7582046B2 (ja) * | 2021-04-26 | 2024-11-13 | 株式会社Gsユアサ | 回路基板ユニット及び電力機器 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP09998794A patent/JP3577338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07307591A (ja) | 1995-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6169660B1 (en) | Stress relieved integrated circuit cooler | |
| JPH06209174A (ja) | 放熱器 | |
| TWI255684B (en) | Auxiliary supporting structure of circuit board and assembling method for the same | |
| US5561325A (en) | Mounting structure and fastener for heat sink | |
| US4961125A (en) | Apparatus and method of attaching an electronic device package and a heat sink to a circuit board | |
| JP3577338B2 (ja) | 電子機器の放熱板 | |
| US6323437B1 (en) | Spring clamp adapted for coupling with a circuit board | |
| JP2001196514A (ja) | ヒートシンク付き表面実装パワートランジスタを製造する方法および装置 | |
| JP3264780B2 (ja) | 回路ユニットの放熱装置 | |
| JP2000323875A (ja) | 電子部品の冷却装置及び冷却方法 | |
| CN2312473Y (zh) | 电子装置的散热装置 | |
| JP2723332B2 (ja) | 集積回路用放熱板 | |
| WO2001062057A1 (en) | Heat sink with an integrated component clamping device | |
| JP2000124650A (ja) | 冷却ファンの取付装置 | |
| JP2568003Y2 (ja) | 放熱器 | |
| JP2658696B2 (ja) | 単相ダイオードブリッジを用いた装置の基板構造 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| KR200146566Y1 (ko) | 집적회로용 방열판 고정구 | |
| JPH10189842A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
| JP2940528B2 (ja) | トランジスタ組立取付用放熱板 | |
| JP4428092B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2004119706A (ja) | ヒートシンク | |
| JP3098236U (ja) | 電子回路素子の放熱板取付構造 | |
| JPH0559894U (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
| JP3094765B2 (ja) | 基板保持装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040706 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040712 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |