JP3350174B2

JP3350174B2 - 導入端子及び放電管

Info

Publication number: JP3350174B2
Application number: JP23647893A
Authority: JP
Inventors: 繁樹石原; 修与儀; 浩司河合; 直樹増田; 尋久太田
Original assignee: Hamamatsu Photonics KK
Current assignee: Hamamatsu Photonics KK
Priority date: 1993-03-02
Filing date: 1993-09-22
Publication date: 2002-11-25
Anticipated expiration: 2017-11-25
Also published as: JPH06314557A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は放電管等におけるリード
線の導入端子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えばＨＩＤランプ（メタルハライドラ
ンプ、キセノンランプ、キセノン−水銀ランプ、超高圧
水銀ランプ、ナトリウムランプ等）、ハロゲンランプ等
の各種の放電管では、石英ガラス容器のアーク部に対向
電極が収容されていると共に、アーク部の両端には真空
圧着シール又はピンチシールによって保護筒部が形成さ
れていて、この保護筒部に電極と接続したモリブデン箔
が埋設されている。また、保護筒部の端部から上記モリ
ブデン箔と接続された電気導入リード線が引き出されて
いる。

【０００３】上記の放電管において、電気導入リード線
を裸のままで電源側に接続して点灯使用することは、放
電管を強度的に安定に保持できないこと、また電気的接
続を確実にできないことなどから困難である。このた
め、放電管のホールド等を考えると、この放電管に適合
した口金を無機接着剤によって接合して使用されること
になる。

【０００４】図５によって一般的な放電管の構造を説明
すると、石英ガラスからなる放電管１は、対向電極２、
３を気密封着したアーク部１ａと、アーク部１ａの両端
に一体形成された保護筒部１ｂとから構成されている。
保護筒部１ｂ内には、上記の対向電極２、２に接続され
たモリブデン箔３が真空圧着シール又はピンチシールに
より封止されており、モリブデン箔３に接続された電気
導入リード線４が保護筒部１ｂの外端５から引き出され
ている。

【０００５】保護筒部１ｂの両端には口金６が無機接着
剤により接合されていて、電気導入リード線４は口金６
のネジ部７に開設されたリード線導入孔８に挿入された
うえ、図６に示すように電気導入リード線４はリード線
導入孔８内に銀ロウ９により固定されている。このリー
ド線導入孔８は、図６に示すようにその全長に亘って同
一孔径に形成されていて、電気導入リード線４とリード
線導入孔８との間には僅かの間隙１０が形成されてい
る。また、口金６の端面１１は平面であって、銀ロウ９
はこの平面に盛り上げて装着されていて、銀ロウの一部
が間隙１０を介してリード線導入孔８に入り込んでロウ
付けされている。そして、この銀ロウ９を介して電気導
入リード線４と口金６が電気的に接続され、かつ機械的
に固着されている。

【０００６】なお、放電管１の一端（図５の上端）に設
けられた口金６のネジ部７にはランプ保持板を兼ねる電
気導入板１２が、その開孔１３を介して嵌合されてお
り、その外側からランプ固定ナット１４がネジ込まれて
いる。放電管１の他端（図６の下端）に設けられた口金
６のネジ部７には円板状の放熱フィン１５と、電源に接
続されたケーブル端子１６がそれぞれの開孔１７、１８
を介して嵌合されていて、その外側から固定ネジ１９が
ネジ込まれている。

【０００７】上記のように、口金６を介して電気導入リ
ード線４を電源に接続することにより次のメリットがあ
る。電気的接続が確実となる。放電管のホールドが簡単になる。電気導入リード線の折れが無くなる。保護筒内に封止したモリブデン箔のシール熱を効率よ
く発散させ、放電管の寿命特性を向上させる。上記のように口金６が放電管において果たす役割は大き
い。

【０００８】また、上記のような口金６を用いずに、図
１０に示すようなセラミックベース２０を用いる場合が
ある。このセラミックベース２０には、金属筒２１が嵌
め込まれ導入端子となっており、セラミックベース２０
の中空部から金属筒２１へと貫通するリード線３３ａ、
３３ｂとが備えられている。セラミックベース２０は、
下方に外周縁２０ｂを有する円柱２０ａの所定の部分に
中空部が開け設けられており、さらに、底面に金属筒２
１が嵌め込まれる凸部２０ｃ、２０ｄが設けられてい
る。この中空部から導入端子である金属筒２１のリード
線導入孔８内にはリード線２２ａ、２２ｂが設けられて
いる。このリード線２２ａは放電管１の電気導入リード
線４と接続されている。この放電管１は、リード線２２
ａと接続される側の端部がセラミックベース２０の中空
部に設けられ、無機接着剤２４によって固定されてい
る。リード線２２ｂはＬ字型をした電気導入板２３に接
続されている。この電気導入板２３は、リード線２２ｂ
と接続される側の端部がセラミックベース２０の中空部
に設けられ、無機接着剤２４によって固定されており、
他端部で放電管１の電気導入リード線４と接続されてい
る。このようなセラミックベース２０を用いた場合で
も、上記の口金６と同様なメリットを得られる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の放電管
では、口金と電気導入リード線との接合について殆んど
改善がなされておらず、図６に示す口金のリード線導入
孔の構造では、次のような問題点が生じている。

【００１０】銀ロウを溶接する際、口金と銀ロウの温
度をうまく調整しないと銀ロウがうまく口金と溶接でき
ないが、従来はこの温度調整が難しかった。すなわち、
従来構造では、銀ロウが平坦な口金端面に載っているだ
けであり、このため銀ロウのみ、または口金のみのいず
れか一方だけを加熱し易く、両者を適切に加熱するのが
難しい。したがって、例えば、銀ロウのみ加熱し口金の
温度が低いと銀ロウが電気導入リード線とリード線導入
孔の間隙をうまく流れず、口金の端面で銀ロウ玉となっ
てしまう。また逆に、口金温度のみが高いと銀ロウは流
れても、その流れが遅く、口金の酸化を引き起してしま
う。

【００１１】上記のようにしてロウ付け作業が不完全
であると、銀ロウと口金の溶接が不十分となり（俗に、
天ぷらと称されている）、電気的接触が不十分となっ
て、最悪の場合、放電管が点燈しない場合が生じる。

【００１２】電気導入リード線と口金の必要な接触面
積（接着面積）を得るため、口金端面に盛り上げる銀ロ
ウの量を溶接技術でコントロールしなければならず、そ
のための熟練を必要とする。

【００１３】銀ロウ付けの熱のため、口金とガラス管
を接合している充填材（無機接着剤等）のガスが発生
し、このガスはリード線導入孔を通って外部に逃げる
が、従来のようにリード線導入孔が全長に亘って細く、
同一径であると、間隙が小さくてガス抜けが悪く、その
ため銀ロウがリード線導入孔を通って口金内部に流れに
くい。

【００１４】また、口金６の代わりに用いられるセラミ
ックベースに設けられた導入端子についても、図１１に
示すように、リード線２２を貫通させた導入端子である
金属筒２１の先端にハンダ又は銀ロウ９を溶接していた
ので、上述した口金６と同様の問題を生じていた。

【００１５】そこで、本発明は、上記の欠点を改良した
放電管その他ランプ等の電気導入リード線の導入端子を
提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の放電管は、大径部内に対向電極を気密封着
したアーク部、及び大径部の両端に接続し、上記対向電
極のリード線を気密に内挿する保護筒部とを有する放電
管本体、並びに、保護筒部の端部に固着され且つリード
線を導入するためのリード線導入孔を有する口金を備
え、以下のことを特徴とする。

【００１７】すなわち、本発明に係る放電管は、上記の
口金のリード線導入孔が、口金における放電管本体側の
一端から放電管本体側と反対側に伸び且つ内周面が円筒
面となっている第１孔径部と、口金の他端から放電管本
体側に伸び且つ内周面が第１孔径部よりも大きな径の円
筒面となっている第２孔径部と、第１孔径部と第２孔径
部との間をつなぐテーパ部とを有し、上記の第１孔径部
とテーパ部との連結部から口金の他端までの長さが１ｍ
ｍ以上、４ｍｍ以下であって、上記のリード線が、口金
のリード線導入孔に挿入され、第２孔径部とテーパ部と
に充填された銀ロウでリード線導入孔に固定されること
を特徴とする。

【００１８】さらに、本発明は導入端子にも係る。

【００１９】すなわち、本発明に係る導入端子は、電極
を収容したガラス容器を支持する支持基体に一端が嵌め
込まれ、他端が自由端となっている金属筒からなり、電
極のリード線を導入するためのリード線導入孔を有する
導入端子であって、リード線導入孔が、金属筒における
支持基体にはめ込まれている側の一端から自由端側に伸
び且つ内周面が円筒面となっている第１孔径部と、自由
端から支持基体側に伸び且つ内周面が第１孔径部よりも
大きな径の円筒面となっている第２孔径部と、第１孔径
部と第２孔径部との間をつなぐテーパ部とを有し、上記
の第１孔径部とテーパ部との連結部から金属筒の自由端
までの長さが１ｍｍ以上、４ｍｍ以下であることを特徴
とする。

【００２０】

【作用】上記放電管の構成によると、リード線は、リー
ド線導入孔に形成される第２孔径部とテーパ部とに充填
された銀ロウなどにより口金に固定される。したがっ
て、銀ロウなどと口金との加熱時の温度調整がし易く、
リード線導入孔に銀ロウなどが円滑に流れ込み、電気導
入リード線と口金との電気的接続が確実となり、両者の
固着強度も向上する。また、ロウ付け時にはテーパ部及
び第２孔径部の存在によりリード線導入孔を通ってガス
が抜け易く、それだけ銀ロウなどがリード線導入孔を通
って口金内端側に流れ込みやすくなる。更に、第１孔径
部とテーパ部との連結部から口金の他端までの長さが１
ｍｍ以上、４ｍｍ以下であることにより、少ない銀ロウ
で、銀ロウとリード線との接触面積を十分確保すること
ができる。

【００２１】また、上記の構成の導入端子によると、リ
ード線導入孔に形成されるテーパ部と第２孔径部とに銀
ロウなどを充填してリード線導入孔に固定することがで
きる。第２孔径部を有するため、テーパ部だけのものに
比べて銀ロウなどと金属筒との加熱時の温度調整がし易
い。また、テーパ部があることにより第１孔径部に銀ロ
ウなどが円滑に流れ込む。すなわち、リード線導入孔に
銀ロウなどが円滑に流れ込み、電気導入リード線と金属
筒との電気的接続が確実となり、両者の固着強度も向上
する。また、ロウ付け時にはテーパ部及び第２孔径部の
存在によりリード線導入孔を通ってガスが抜け易く、そ
れだけ銀ロウなどがリード線導入孔を通って金属筒の内
端側に流れ込みやすくなる。更に、第１孔径部とテーパ
部との連結部から金属筒の自由端までの長さが１ｍｍ以
上、４ｍｍ以下であることにより、銀ロウの使用量を最
小限に抑えつつ、銀ロウとリード線との接触面積を十分
確保することができる。

【００２２】

【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。なお、従来例と同一要素には同一符号を付して説明
する。

【００２３】図１は第１実施例に係る導入端子の断面図
で、この図に示されるように口金６のネジ部７に形成さ
れるリード線導入孔３０の孔径は、放電管１側が小径
で、口金端面１１側が大径となるように２段構造となっ
ている。すなわち、第１実施例ではリード線導入孔３０
は、口金６の肩部６ａに設けられたネジ部７の軸心を貫
通しており、このリード線導入孔３０は、孔内端から所
定の長さに亘って形成された同一孔径の最小孔径部（第
１孔径部）３０ａと、この最小孔径部３０ａの外端から
伸びるテーパ部３０ｂと、テーパ部３０ｂの先端からさ
らに同一の孔径で口金端面１１にかけて伸びる最大孔径
部（第２孔径部）３０ｃが形成されている（以下、テー
パ部３０ｂと最大孔径部３０ｃによって形成される部分
を拡径部３１という）。

【００２４】上記リード線導入孔３０の寸法関係を記号
によって説明すると次のとおりである。すなわち、リー
ド線導入孔の最小孔径部の孔径をＤ₀、同じく、最大孔
径部の孔径をＤ₁、溶接部外径をＤ₂、電気導入リード
線のリード線径をＤ₃とした場合、Ｄ₀＜Ｄ₁＜Ｄ₂の
寸法関係に設けられている。また、リード線径Ｄ₃と最
小孔径Ｄ₀の関係は、Ｄ₃＋０．１ｍｍ≦Ｄ₀≦Ｄ₃＋
０．４ｍｍが適当である。

【００２５】そして、テーパ部３０ｂの内端から口金端
面１１までの拡径部３１の深さＬ_Oとリード線導入孔３
０の全長Ｌ₁との間は、１ｍｍ≦Ｌ_O＜Ｌ₁の関係に設
けられている。これは、次の理由による。すなわち、拡
径部３１の深さＬ_Oが１ｍｍ以下であると、従来の平坦
な口金端面の形状に近づいて、ハンダ又は銀ロウ温度と
口金温度を溶接時に同一化するのが難しく、そのためハ
ンダ又は銀ロウ９の玉化が避けられないことである。さ
らに、およびハンダ又は銀ロウ９の流通間隙が急に変化
することに起因して、ハンダ又は銀ロウ９の最小孔径部
３０ａへの流れ込みが不十分となりやすく、それに伴っ
て電気導入リード線４とハンダ又は銀ロウ９との接合面
積が電気的および強度的に不十分となりやすいためであ
る。

【００２６】本発明者は、ハンダ又は銀ロウ９の使用量
を最少限とし、なおかつハンダ又は銀ロウ９と電気導入
リード線４との接触面積を十分確保する目的で実験を繰
返した結果、１ｍｍ≦Ｌ_O≦４ｍｍが最適であることが
確認された。

【００２７】次に、作用を説明する。第１実施例におい
て、ハンダ又は銀ロウ９による溶接に際しては、まず口
金６のリード線導入孔３０に電気導入リード線４を挿入
したうえ、リード線導入孔３０の拡径部３１にハンダ又
は銀ロウ９を充填する。つづいて、ハンダ又は銀ロウ９
と口金６のネジ部７とを所定温度の加熱雰囲気に入れる
ことによりハンダ又は銀ロウ９と口金６とを所定温度に
加熱する。この場合、ハンダ又は銀ロウ９と口金６とは
拡径部３１の内面を介して接触していて、接触面積が広
いので、両者は同じ温度に加熱し易い。また、ハンダ又
は銀ロウ９からの放熱も、その多くは拡径部３１の内面
を介して口金６に伝わりやすい。つまり、ハンダ又は銀
ロウ９と口金６とは一緒に加熱されると共に、冷えると
きも一緒に冷えるので、ハンダ又は銀ロウ９と口金６と
の間には温度差が生じることが少なく、したがって、ハ
ンダ又は銀ロウ９と口金６との温度管理が容易となる。

【００２８】その結果、ハンダ又は銀ロウ９と口金６と
を溶接にとって最適な温度に保持し易く、ハンダ又は銀
ロウ９はリード線導入孔３０の最小孔径部３０ａに円滑
に流入する。また、拡径部３１内に充填されたハンダ又
は銀ロウ９と電気導入リード線４との接触面積および、
ハンダ又は銀ロウ９と口金６との接触面積が十分に確保
され、ハンダ又は銀ロウ９を介しての電気導入リード線
４と口金６との電気的および強度的に十分な結合が達成
される。

【００２９】次に、図２と、図３と、図４はそれぞれ本
発明の第２実施例、第３実施例、第４実施例を示す断面
図である。これらの各実施例では各リード線導入孔３０
の拡径部の断面形状が第１実施例のそれと相異してお
り、その他の構成は第１実施例と同じである。

【００３０】図２の第２実施例では、最小孔径部３０ａ
の外端から伸びるテーパ部３０ｂの延長部が口金端面の
外周縁１１ａと交わっており、これは図１において、Ｄ
₁＝Ｄ₂とした場合の寸法関係に相当する。この第２実
施例でも、上記テーパ部３０ｂによって形成される拡径
部３２に、口金６と電気導入リード線４に対して電気的
および強度的に十分な接触面を確保するうえで必要な量
のハンダ又は銀ロウ９を収容できる。また、このテーパ
部３０ｂにより、溶接時ハンダ又は銀ロウ９がリード線
導入孔３０の最小孔径部３０ａを通って口金６内部に必
要以上に流れ込むのをコントロールすることができる。

【００３１】図３の第３実施例では、リード線導入孔３
０の最小孔径部３０ａと最大孔径部３０ｃが水平段部３
０ｄで接続されている。その他の構成は第１実施例と同
じである。この第３実施例でも、水平段部３０ｄと最大
孔径部３０ｃによって形成される拡径部３３に、口金６
と電気導入リード線４に対して電気的および強度的に十
分な接触面積を確保するうえで必要な量のハンダ又は銀
ロウ９を収容でき、かつ円滑な溶接を行なうことができ
る。

【００３２】図４の第４実施例では、図２の構成と少し
異なり、最小径部３０ａの外端から伸びるテーパ部３０
ｂの延長部が、口金端面１１の外周縁１１ａよりも内側
の位置に伸びている。その他の構成は図２の第２実施例
と同じである。この第４実施例でも、上記の各実施例と
同様にテーパ部３０ｂによって形成される拡径部３４
に、口金６と電気導入リード線４に対して電気的および
強度的に十分な接触面積を確保するうえで必要な量のハ
ンダ又は銀ロウ９を収容でき、かつ円滑な溶接を行なう
ことができる。

【００３３】また、図５、図６は本発明の第５実施例を
示す断面図であり、図７は第５実施例に係る導入端子を
示す断面図である。第５実施例は、口金６の代わりにセ
ラミックベース２０を用いたものである。図５に示すよ
うに、第５実施例では、所定の部分が中空部２５ａ、２
５ｂとなっている。セラミックベース２０と、このセラ
ミックベース２０の中空部２５ａ、２５ｂに設けられ、
かつ、導入端子である金属筒２１のリード線導入孔３０
を貫通するリード線２２ａ、２２ｂとが設けられてい
る。リード線２２ａは放電管１の電気導入リード線４と
接続されている。この放電管１は、リード線２２ａと接
続される側の端部がセラミックベース２０の中空部２５
ａに設けられ、無機接着剤２４によってセラミックベー
ス２０に固定されている。リード線２２ｂはＬ字型をし
た電気導入板２３に接続されている。この電気導入板２
３は、リード線２２ｂと接続される側の端部がセラミッ
クベース２０の中空部２５ｂに設けられ、無機接着剤２
４によってセラミックベース２０に固定されており、他
端部で放電管１の電気導入リード線４と接続されてい
る。図６に示すように、このセラミックベース２０は円
筒部２０ｅと、円筒部２０ｅの直下に形成され、下方に
外周縁２０ｂを有する円柱部２０ａと、円柱部２０ａの
底面に設けられた２つの凸部２０ｃ、２０ｄを有してい
る。さらに、セラミックベース２０の凸部２０ｃ、２０
ｄには導入端子である金属筒２１が捩じ込まれている。
第５実施例の導入端子である金属筒２１のリード線導入
孔３０の拡径部３５は、図７に示すように、第３実施例
で示した口金６の拡径部３３と同様の形状をしている
が、第１実施例、第２実施例及び第４実施例で示した拡
径部３１、３２、３４と同様の形状をしていてもよい。

【００３４】このように、セラミックベース２０に設け
られた導入端子２１のリード線導入孔３０の拡径部３５
の形状を形成すれば、上記の第１実施例から第４実施例
にまで示した口金６までのリード線導入孔３０の各拡径
部３１、３２、３３、３４のそれぞれと同様の効果を得
ることができる。

【００３５】上記の各実施例において、リード線導入孔
３０の各拡径部３１、３２、３３、３４、３５を形成す
るには、一般的にはドリルを用いる。つまり、口金６の
ネジ部７の軸心又は金属筒に全長に亘って最小孔径部３
０ａと同一径のリード線導入孔を前もって形成してお
き、その後に口金端面１１又は金属筒端面３６の中心部
にドリルを当てがい各拡径部３１、３２、３３、３４、
３５を形成する。したがって、多くの場合ドリル先端部
の形状に対応して拡径部３１、３２、３３、３４、３５
は図２、図４に示すように深さ方向全体の断面がテーパ
状になるか、または図１に示すように最小孔径部３０ａ
と最大孔径部３０ｃを結ぶ面がテーパ状になるかのいず
れかであろう。もちろん、先端が平なドリルを用いるこ
とにより図３に示す断面形状の拡径部３３を形成するこ
ともできる。

【００３６】なお、本発明は上記の実施例に限定され
ず、リード線導入孔３０の拡径部の断面形状は図示以外
の形状であってもよい。本発明で必要なことはリード線
導入孔３０がその内端側（放電管１の側若しくは金属筒
２１の固定されている側）よりも外端側（口金端面１１
の側若しくは金属筒２１の自由端となっている側）が拡
径されていることであり、この条件を満す限り例えば、
拡径部内には内側または外側に曲る湾曲面が形成されて
いてもよい（但し、図示せず）。さらに、本発明の導入
端子は放電管以外のランプ等に適用することができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、次の効果を奏する。

【００３８】リード線導入孔の拡径部にハンダ又は銀
ロウを充填することが可能であり、このハンダ又は銀ロ
ウを介して電気導入リード線と口金との接合面積を十分
確保することが可能となり、導入端子部の信頼性が向上
する。

【００３９】リード線導入孔に充填するハンダ又は銀
ロウと口金の温度管理が容易となって、ハンダ又は銀ロ
ウの流れをよくし、これに伴って上記の接合面積を一層
有効に得ることができ、導入端子部の許容電気容量を従
来より高くすることができる。

【００４０】口金とガラス容器との固着に接着用充填
材が用いられる場合、ハンダ又は銀ロウ付けの熱で発生
する充填材のガスが上記拡径部を通って効率よく脱気で
き、電気導入リード線とリード線導入孔の間隙をハンダ
又は銀ロウが効率よく流れ込み、口金と電気導入リード
線の電気的接触性が一層向上し、かつ固着強度も向上す
る。

【００４１】リード線導入孔と電気導入リード線のハ
ンダ又は銀ロウ付けの作業に従来のような熟練を必要と
しない。

【００４２】また、電極を収容したガラス容器を支持す
る支持基体に一端が嵌め込まれ、他端が自由端となって
いる金属筒からなる導入端子において、金属筒に開設さ
れるリード線導入孔の自由端側の孔径は、金属筒が支持
基体に嵌め込まれている一端側の孔径よりも大きく形成
したことにより、次のような効果を奏する。

【００４３】リード線導入孔の拡径部にハンダ又は銀
ロウを充填することが可能であり、このハンダ又は銀ロ
ウを介して電気導入リード線と導入端子である金属筒と
の接合面積を十分確保することが可能となり、導入端子
部の信頼性が向上する。

【００４４】リード線導入孔に充填するハンダ又は銀
ロウと金属筒の温度管理が容易となって、ハンダ又は銀
ロウの流れをよくし、これに伴って上記の接合面積を一
層有効に得ることができ、導入端子部の許容電気容量を
従来より高くすることができる。

【００４５】リード線導入孔と電気導入リード線のハ
ンダ又は銀ロウ付けの作業に従来のような熟練を必要と
しない。

【００４６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る導入端子の断面図で
ある。

【図２】第２実施例に係る導入端子の断面図である。

【図３】第３実施例に係る導入端子の断面図である。

【図４】第４実施例に係る導入端子の断面図である。

【図５】第５実施例に係るセラミックベースに支持され
た放電管を示す断面図である。

【図６】第５実施例に係るセラミックベースを示す斜視
断面図である。

【図７】第５実施例に係る導入端子を示す説明断面図で
ある。

【図８】導入端子を有する放電管の従来例の説明断面図
である。

【図９】図８の導入端子の断面図である。

【図１０】導入端子を有するセラミックベースに支持さ
れた放電管の従来例を示す説明断面図である。

【図１１】図１０の導入端子の説明断面図である。

【符号の説明】

１…放電管、４…電気導入リード線、６…口金、７…ネ
ジ部、９…ハンダ又は銀ロウ、３０…リード線導入孔、
３１、３２、３３、３４、３５…拡径部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者増田直樹静岡県浜松市市野町1126番地の１浜松ホトニクス株式会社内 (72)発明者太田尋久静岡県浜松市市野町1126番地の１浜松ホトニクス株式会社内 (56)参考文献特開昭60−133627（ＪＰ，Ａ) 特開昭57−63759（ＪＰ，Ａ) 実開昭56−143767（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 5/50 H01J 5/62 H01J 61/36 H01K 1/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】大径部内に対向電極を気密封着したアー
ク部、及び大径部の両端に接続し、前記対向電極のリー
ド線を気密に内挿する保護筒部を有する放電管本体、並
びに、前記保護筒部の端部に固着され且つ前記リード線を導入
するためのリード線導入孔を有する口金、を備え、前記口金の前記リード導入孔は、前記口金における前記
放電管本体側の一端から前記放電管本体側と反対側に伸
び且つ内周面が円筒面となっている第１孔径部と、前記
口金の他端から前記放電管本体側に伸び且つ内周面が前
記第１孔径部よりも大きな径の円筒面となっている第２
孔径部と、前記第１孔径部と前記第２孔径部との間をつ
なぐテーパ部とを有し、前記第１孔径部と前記テーパ部との連結部から前記口金
の他端までの長さが１ｍｍ以上、４ｍｍ以下であって、前記リード線は、前記口金のリード線導入孔に挿入さ
れ、前記第２孔径部と前記テーパ部とに充填された銀ロ
ウで前記リード線導入孔に固定されることを特徴とする
放電管。
【請求項２】電極を収容したガラス容器を支持する支
持基体に一端が嵌め込まれ、他端が自由端となっている
金属筒からなり、前記電極のリード線を導入するための
リード線導入孔を有する導入端子において、前記リード線導入孔が、前記金属筒における前記支持基
体にはめ込まれている側の一端から前記自由端側に伸び
且つ内周面が円筒面となっている第１孔径部と、前記自
由端から前記支持基体側に伸び且つ内周面が前記第１孔
径部よりも大きな径の円筒面となっている第２孔径部
と、前記第１孔径部と前記第２孔径部との間をつなぐテ
ーパ部とを有し、前記第１孔径部と前記テーパ部との連結部から前記金属
筒の自由端までの長さが１ｍｍ以上、４ｍｍ以下である
ことを特徴とする特徴とする導入端子。