JP3362016B2 - Optical disc bonding apparatus and method - Google Patents
Optical disc bonding apparatus and methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】 本発明は、反射層としての導電
性薄膜を有する情報記録層を備えた光ディスク基板を接
着剤により貼り合わせて1枚の光ディスクを作る貼り合
わせ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminating apparatus for laminating an optical disk substrate having an information recording layer having a conductive thin film as a reflective layer with an adhesive to make one optical disk.
【0002】[0002]
【従来技術】 従来例として光ディスクの貼り合わせに
ついて述べると、液体状の接着剤を使用した光ディスク
貼り合わせ装置においては、貼り合わせた後の接着剤の
層にボイド(気泡)がないようにすることが重要で、そ
のために従来から種々の方法が考えられてきたが、いず
れの方法も0.1mm 程度以上の直径を持つボイド又は直径
0.05mmから0.1mm 程度以下の微小なボイド、あるいはこ
れらが混ざり合ったボイドがディスク基板間に形成され
てしまう。2. Description of the Related Art Disc bonding will be described as a conventional example. In an optical disc laminating apparatus using a liquid adhesive, it is necessary to prevent voids (air bubbles) in the adhesive layer after laminating. Is important, and various methods have been considered for that purpose. However, all methods are voids or diameters with a diameter of about 0.1 mm or more.
Minute voids of 0.05 mm to 0.1 mm or less or mixed voids are formed between the disk substrates.
【0003】 このような従来方法をかなり改善できる
方法として、本件出願人は下記のような発明を特許出願
(特願平10-257530 号)している。この出願発明につい
て、図9により説明する。As a method capable of considerably improving such a conventional method, the present applicant has filed a patent application for the following invention (Japanese Patent Application No. 10-257530). The invention of this application will be described with reference to FIG.
【0004】 2枚のディスク基板A,B の内、下側のデ
ィスク基板A の接着面を上向きにして、そこに円環状の
接着剤液膜a を形成する。上側のディスク基板Bの接着
面には円環状の接着剤液膜a の径よりも若干大きい径又
は同程度の径をもつ仮想円上に点状の接着剤液膜b を複
数形成する。その後、2枚のディスク基板A 、B の接着
面同士を対向させた状態で接近させ、円環状の接着剤液
膜a と点状の接着剤液膜b を接触させて2枚のディスク
基板A 、B を重ねる。次に、2枚のディスク基板A 、B
をスピン処理して、接着剤液膜a と接着剤液膜b を引き
延ばし、余分な接着剤は振り切って均一な膜厚の接着層
をディスク基板A 、B 間に形成する。Of the two disk substrates A and B, the adhesive surface of the lower disk substrate A is faced up, and the annular adhesive liquid film a is formed there. On the bonding surface of the upper disk substrate B, a plurality of dot-shaped adhesive liquid films b are formed on a virtual circle having a diameter slightly larger than or similar to the diameter of the annular adhesive liquid film a. After that, the two disc substrates A and B are brought close to each other with their adhesive surfaces facing each other, and the annular adhesive liquid film a and the dot-shaped adhesive liquid film b are brought into contact with each other to make two disc substrates A. , B on top of each other. Next, two disk substrates A and B
Is spin-treated to spread the adhesive liquid film a and the adhesive liquid film b, and the excess adhesive is shaken off to form an adhesive layer having a uniform film thickness between the disk substrates A and B.
【0005】 すなわち、下側のディスク基板A 面上の
円環状の接着剤液膜a の外側に、上側のディスク基板B
面上の仮想円上の点状の接着剤液膜bの頂部を適当に接
触させることにより、これらの液膜同士が接触する瞬間
に発生するボイド、特に微小なボイドを生じさせないよ
うにし、かつ接触部分が液膜全体へ広がるときに、液膜
の間の空気を排除するようにできるので、このときのボ
イドの発生を少なくしている。That is, on the outside of the annular adhesive liquid film a on the surface of the lower disk substrate A, the upper disk substrate B is placed.
By appropriately contacting the tops of the dot-shaped adhesive liquid films b on a virtual circle on the surface, it is possible to prevent the occurrence of voids, particularly minute voids, which occur at the moment when these liquid films contact each other, and When the contact portion spreads over the entire liquid film, air between the liquid films can be eliminated, so that the occurrence of voids at this time is reduced.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
ような方法でさえも、接着剤液膜a と接着剤液膜b 同士
が接触する瞬間の接触面積を十分に小さくすることは極
めて難しいために微小なボイドを皆無にすることはでき
ない。However, even with such a method, it is extremely difficult to sufficiently reduce the contact area at the moment when the adhesive liquid film a and the adhesive liquid film b contact each other. You can't eliminate all such voids.
【0007】 したがって、本発明は2枚のディスク基
板を接着剤で貼り合わせるときにそれらの間に、実質的
にボイドを発生させない、又はほとんど発生しない光デ
ィスク基板貼り合わせ装置及び方法を提供することを課
題とする。Accordingly, the present invention provides an optical disk substrate bonding apparatus and method in which, when two disk substrates are bonded together with an adhesive, virtually no voids are generated or hardly generated between them. It is an issue.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】 上記の課題を解決する
ため、請求項1の発明は、接着剤により光ディスク基板
を貼り合わせて1枚の光ディスクを製作する光ディスク
貼り合わせ装置において、前記光ディスク基板と光ディ
スク基板との間の空間に電界を形成する電界形成用の装
置を備え、前記電界を光ディスク基板間の空間に形成す
ることにより、その電界による静電引力で前記接着剤の
液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さくし、前記
2枚の光ディスク基板間に気泡が存在するのを防ぐこと
を特徴とする光ディスク貼り合わせ装置を提供するもの
である。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is an optical disk bonding apparatus for manufacturing one optical disk by bonding optical disk substrates with an adhesive, An electric field forming device for forming an electric field in a space between the optical disk substrate and the electric field is formed in the space between the optical disk substrates, and the electrostatic attraction due to the electric field causes the top portion of the liquid film of the adhesive to move. The present invention provides an optical disk laminating apparatus characterized by tapering to reduce a contact area and preventing bubbles from existing between the two optical disk substrates.
【0009】 上記の課題を解決するため、請求項2の
発明は、少なくとも一方の光ディスク基板には接着剤を
付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基板とを
貼り合わせることにより1枚の光ディスクを製作する光
ディスク貼り合わせ装置において、前記光ディスク基板
をそれぞれ支承する手段であって、前記光ディスク基板
における前記接着剤が供給された面にそれぞれ対応する
反対面に当接する面の少なくとも一部分が電極からな
り、かつそれら電極がそれぞれ平板状である一対の電極
兼支承手段と、これら電極兼支承手段の前記電極間に電
圧を印加して、前記光ディスク基板間の空間に電界を形
成することにより、その電界による静電引力で前記接着
剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さくし、
前記2枚の光ディスク基板間に気泡が存在するのを防ぐ
ための電源と、を備えたことを特徴とする光ディスク貼
り合わせ装置を提供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 2 provides an adhesive agent to at least one of the optical disk substrates, and the adhesive agent is sandwiched between the optical disk substrate and the other optical disk substrate so as to be bonded together. In an optical disk laminating apparatus for manufacturing an optical disk, at least a part of a surface, which is a means for supporting each of the optical disk substrates and abutting opposite surfaces corresponding to the adhesive-supplied surfaces of the optical disk substrate, from electrodes. becomes, and a pair of electrodes and support means the electrodes are each flat, a voltage is applied between the electrodes of the electrode-and-bearing means, by forming an electric field in the space between the optical disc substrate, that Adhesion by electrostatic attraction by electric field
The top of the liquid film of the agent is tapered to reduce the contact area,
Prevent bubbles from existing between the two optical disk substrates
The present invention provides an optical disk laminating apparatus, which is provided with:
【0010】 上記の課題を解決するため、請求項3の
発明は、請求項2において、前記一対の電極兼支承手段
の内、前記電源により電圧が印加される側の一方の前記
電極は前記反射膜と接地間のストレイキャパシタンスを
小さくするため前記反射膜とほぼ合同であることを特徴
とする光ディスク貼り合わせ装置。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 3 relates to the invention of claim 2, wherein, of the pair of electrode / bearing means, one of the electrodes on the side to which a voltage is applied by the power source is the reflection. An optical disk laminating apparatus, which is substantially the same as the reflecting film in order to reduce the stray capacitance between the film and the ground.
【0011】 上記の課題を解決するため、請求項4の
発明は、少なくとも一方の光ディスク基板には接着剤を
付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基板とを
貼り合わせることにより1枚の光ディスクを製作する光
ディスク貼り合わせ方法において、重ね合わせる前の前
記光ディスク基板と光ディスク基板との間の空間に電界
を形成することにより、その電界による静電引力で前記
接着剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さく
し、前記2枚の光ディスク基板間に気泡が存在するのを
防ぐことを特徴とする光ディスクの貼り合わせ方法。In order to solve the above problems, in the invention of claim 4, an adhesive is applied to at least one of the optical disk substrates, and the adhesive is sandwiched between the other optical disk substrate and the other optical disk substrate so as to adhere to each other. In an optical disk laminating method for manufacturing an optical disk, an electric field is formed in a space between the optical disk substrate and the optical disk substrate before being superposed, and the top of the liquid film of the adhesive is tapered by electrostatic attraction due to the electric field. A method for laminating optical discs, characterized in that the contact area is made smaller to prevent air bubbles from existing between the two optical disc substrates.
【0012】 上記の課題を解決するため、請求項5の
発明は、少なくとも一方の光ディスク基板には接着剤を
付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基板とを
貼り合わせることにより1枚の光ディスクを製作する光
ディスク貼り合わせ方法において、前記それぞれの光デ
ィスク基板に対応するそれぞれの電極により所定の電圧
を印加して、前記光ディスク基板間の空間に電界を形成
する工程と、前記光ディスク基板間に所定の電圧を印加
した状態でそれらを接近させて、その電界による静電引
力で前記接着剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積
を小さくして前記接着剤を接液させる工程と、前記光デ
ィスク基板間の前記所定の電圧を除去して低い電圧まで
低下させる工程と、前記電極を互いに引き離す工程と、
を備え、前記2枚の光ディスク基板間に気泡が存在する
のを防ぐことを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。In order to solve the above problems, in the invention of claim 5, an adhesive is applied to at least one of the optical disk substrates, and the adhesive is sandwiched between the other optical disk substrate and the other optical disk substrate so as to be bonded together. In an optical disk laminating method for manufacturing an optical disk, a predetermined voltage is applied by each electrode corresponding to each optical disk substrate to form an electric field in a space between the optical disk substrates.
And a step of bringing them into proximity with each other while applying a predetermined voltage between the optical disk substrates, and electrostatically attracting them by the electric field.
The contact area is made by tapering the top of the liquid film of the adhesive with force.
To bring the adhesive into contact with the liquid, a step of removing the predetermined voltage between the optical disk substrates to reduce it to a low voltage, and a step of separating the electrodes from each other,
And a bubble exists between the two optical disk substrates.
An optical disk laminating method characterized by preventing
【0013】 上記の課題を解決するため、請求項6の
発明は、請求項4又は請求項5において、前記電界は、
前記2枚の光ディスク基板に正、負反対の極性の電荷を
誘起することを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 6 relates to claim 4 or claim 5, wherein the electric field is
A method for laminating optical disks, wherein electric charges having positive and negative polarities are induced on the two optical disk substrates.
【0014】 上記の課題を解決するため、請求項7の
発明は、請求項4又は請求項5において、前記電界は、
記接着剤に電荷を誘起し、接触するとき前記接着剤の前
記電荷は中和されることを特徴とする光ディスク貼り合
わせ方法。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 7 is the invention of claim 4 or claim 5, wherein the electric field is
A method for laminating optical disks, wherein electric charges are induced in the adhesive and the electric charges of the adhesive are neutralized when they come into contact with each other.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】 先ず、本発明の原理について説
明する。本発明は上、下の光ディスク基板に形成された
接着剤の液膜が最初に接触するとき接触面積が小さけれ
ば小さいほど微小なボイドができ難いという知見に基づ
いて、電界を2枚の光ディスク基板間の空間に形成する
ことにより、電界の吸引力で接着剤の液膜の頂部を先細
り化させて最初の接触面積を十分に小さくするものであ
る。First, the principle of the present invention will be described. The present invention is based on the finding that when the liquid film of the adhesive formed on the upper and lower optical disk substrates first comes into contact, the smaller the contact area, the more difficult it is to form minute voids. By forming it in the space between them, the top of the liquid film of the adhesive is tapered by the attractive force of the electric field, and the initial contact area is made sufficiently small.
【0016】 また、電界により上、下側のディスク及
び液膜に極性の異なる正、負の電荷を与えることによ
り、それら液膜の接触時にそれら正、負電荷の結合に起
因する液膜と光ディスク基板との間の広がり性の向上を
図り、より一層ボイドの発生を抑止するものである。Further, by applying positive and negative charges having different polarities to the upper and lower discs and the liquid film by the electric field, the liquid film and the optical disc resulting from the combination of the positive and negative charges when the liquid films come into contact with each other. The spreadability between the substrate and the substrate is improved and the generation of voids is further suppressed.
【0017】 一般に知られているディジタル・バーサ
タイル・ディスク(DVD)としては,貼り合わされる
片方の光ディスク基板のみにピット列と反射層とからな
る記録層を有する片面1層型光ディスク、貼り合わされ
る双方の光ディスク基板に記録層を有する両面1層型光
ディスク、又は一方の反射層が半透明膜からなる片面2
層型光ディスク、あるいは片面2層型光ディスクを2枚
貼り合わせた形の両面2層型光ディスクがあり、この発
明はこれら種々のタイプのDVDの製造に適用できる。As a generally known digital versatile disc (DVD), a single-sided single-layer type optical disc having a recording layer including a pit row and a reflective layer only on one optical disc substrate to be laminated, both laminated Double-sided single-layer type optical disc having a recording layer on the optical disc substrate, or one-sided two with one reflecting layer made of a semitransparent film
There is a layered optical disc or a double-sided dual-layered optical disc in which two single-sided dual-layered optical discs are stuck together, and the present invention can be applied to the production of these various types of DVDs.
【0018】 以下図面により、本発明に係る実施形態
について説明する。この実施形態は、電極を介して光デ
ィスク基板間に印加された電圧が有効に反射膜間に印加
されるようにすると共に、光ディスク基板同士が接近し
たときに電極間で放電を生じないような貼り合わせ方法
及び電極を特定するものである。An embodiment according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, the voltage applied between the optical disk substrates via the electrodes is effectively applied between the reflection films, and the sticking is performed so that no discharge occurs between the electrodes when the optical disk substrates approach each other. This is to specify a matching method and electrodes.
【0019】 図1に示すように、下側の光ディスク基
板A は受け台としての作用をも行う電極兼支承手段の電
極1に載置され、上側の光ディスク基板B は電極兼支承
手段の電極2によって支承される。光ディスク基板A 、
B はそれぞれ一方の面に図示しない通常の記録層と、そ
の上に形成された反射膜A'、B'を有する。これら反射膜
A'、B'が間隙を介して対面するよう、光ディスク基板A
、B は電極兼支承手段の電極1、2により支承され
る。光ディスク基板A 、B はそれぞれほぼ直径の等しい
中央穴X 、Y を有し、反射膜A'、B'は一般に中央穴X 、
Y よりも大きな内径を有すると共に、光ディスク基板A
、B の外形よりも小さな外形を有する。As shown in FIG. 1, the lower optical disk substrate A is placed on the electrode 1 of the electrode / bearing means which also functions as a pedestal, and the upper optical disk substrate B is the electrode 2 of the electrode / bearing means. Supported by. Optical disk substrate A,
Each B has a normal recording layer (not shown) on one surface, and reflective films A ′ and B ′ formed thereon. These reflective films
Optical disk substrate A so that A'and B'face each other with a gap.
, B are supported by the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means. The optical disk substrates A and B respectively have central holes X and Y having substantially the same diameter, and the reflective films A ′ and B ′ generally have central holes X and
It has an inner diameter larger than Y and also has an optical disc substrate A.
, B has a smaller outer shape than that of B.
【0020】 図1では電極兼支承手段としてそれらの
電極1、2だけを示しており、それら電極兼支承手段の
電極1、2は同一形状で同一の大きさであり、それらの
光ディスク基板A 、B に接する面は平滑な平板状となっ
ている。また、図1では示していないが、電極兼支承手
段の電極1、2は光ディスク基板A 、B をそれぞれ吸着
保持するための通常の吸引孔を有し、それら複数の吸引
孔は図示しない吸引機構に結合される。電極兼支承手段
の電極1、2は光ディスク基板A 、B の中央穴X 、Y の
直径程度、若しくはそれよりも大きな内径を有すると共
に、反射膜A'、B'の外径程度、若しくはそれよりも小さ
い外径を有する。In FIG. 1, only those electrodes 1 and 2 are shown as the electrode / bearing means. The electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means have the same shape and the same size, and their optical disk substrates A, The surface in contact with B has a smooth flat plate shape. Although not shown in FIG. 1, the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means have ordinary suction holes for sucking and holding the optical disk substrates A and B, respectively, and the plurality of suction holes are not shown in the drawing. Be combined with. The electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means have an inner diameter that is about the diameter of the central holes X 1 and Y 2 of the optical disk substrates A 1 and B 2 or that is larger than that, and about the outer diameter of the reflecting films A ′ and B ′, or more Also has a small outer diameter.
【0021】 電極兼支承手段の電極1、2がこの領域
外の大きさの場合には、後述するように電極兼支承手段
の電極1、2が最接近したときそれらの間で放電が生じ
易くなるので好ましくない。また、電極兼支承手段の電
極1、2が前記領域内にあっても、反射膜A'、B'の面積
に比べて大幅に小さい場合には、後述する反射膜A'と接
地間のストレイキャパシタンスが大きくなり、電極兼支
承手段の電極1、2間に印加される電圧に対する反射膜
A'、B'間の電圧がかなり小さくなるという問題が生じ
る。したがって、好ましくは図3に示すように電極兼支
承手段の電極1、2は反射膜A'、B'の内径とほぼ等しい
内径を有すると共に、反射膜A'、B'の外径とほぼ等しい
外径、つまり反射膜A'、B'と合同の形状を有するのが良
い。When the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means have a size outside this region, a discharge is likely to occur between the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means when they come closest to each other, as described later. Therefore, it is not preferable. Even if the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means are in the above-mentioned area, if the area is significantly smaller than the areas of the reflection films A ′ and B ′, the stray between the reflection film A ′ and the ground, which will be described later, will be described. A capacitance is increased, and a reflection film for a voltage applied between the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means
There is a problem that the voltage between A'and B'is considerably small. Therefore, preferably, as shown in FIG. 3, the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means have an inner diameter substantially equal to the inner diameters of the reflection films A ′ and B ′, and substantially equal to the outer diameters of the reflection films A ′ and B ′. It is preferable to have an outer diameter, that is, a shape congruent with the reflection films A ′ and B ′.
【0022】 電極兼支承手段の電極1はスイッチ3を
介して選択的に直流電源4又は接地に接続され、電極兼
支承手段の電極2は接地に固定される。したがって、直
流電源4の直流出力電圧をV とし、スイッチ3をその接
点3a側に閉じると、電極兼支承手段の電極1、2間に
はスイッチ3を介して電圧V が印加される。ここで、電
極兼支承手段の電極1と反射膜A'と光ディスク基板A の
絶縁材料はキャパシタンスC1を形成する。反射膜A'とB'
とそれらの間の空隙は可変のキャパシタンスC2を形成す
る。また、反射膜B'と電極兼支承手段の電極2とそれら
に挟まれた光ディスク基板B の絶縁材料はキャパシタン
スC3を形成する。これらキャパシタンスC1-C3 は図2に
示すように互いに直列接続された形になる。The electrode 1 of the electrode / bearing means is selectively connected to the DC power source 4 or the ground via the switch 3, and the electrode 2 of the electrode / bearing means is fixed to the ground. Therefore, when the DC output voltage of the DC power source 4 is set to V and the switch 3 is closed to the contact 3a side, the voltage V is applied via the switch 3 between the electrodes 1 and 2 of the electrode / bearing means. Here, the electrode 1 serving as the electrode / bearing means, the reflecting film A ′, and the insulating material of the optical disk substrate A form a capacitance C1. Reflective film A'and B '
And the air gap between them forms a variable capacitance C2. Further, the reflective film B ', the electrode 2 of the electrode / bearing means and the insulating material of the optical disk substrate B sandwiched therebetween form a capacitance C3. These capacitances C1 to C3 are connected in series as shown in FIG.
【0023】 しかし実際には図1に示すように、これ
らキャパシタンスC1-C3に印加される電圧、つまり電圧
の分担に大きな影響を与えるストレイキャパシタンスが
ある。このストレイキャパシタンスとして、図2に示す
ような形で接続される、電圧が印加される反射膜A'と接
地間に生じるストレイキャパシタンスSCがある。このス
トレイキャパシタンスSCは、各キャパシタンスとの接続
関係から、ストレイキャパシタンスSCがキャパシタンス
C2とC3の直列のキャパシタンス値に比べて大きくなるほ
ど、キャパシタンスC1が電源電圧V を分担する割合が大
きくなる。これによりキャパシタンスC2、C3に印加され
る電圧が小さくなり、キャパシタンスC3は一定であるの
で、キャパシタンスC2に印加される電圧は小さくなる。
このことは反射膜A'とB'間の電圧が小さくなることを示
す。However, in practice, as shown in FIG. 1, there is a stray capacitance that greatly affects the voltage applied to these capacitances C1 to C3, that is, the sharing of the voltage. As this stray capacitance, there is a stray capacitance SC which is connected between the reflection film A ′ to which a voltage is applied and the ground, which is connected as shown in FIG. This stray capacitance SC is the capacitance of the stray capacitance SC due to the connection relationship with each capacitance.
The larger the capacitance value of C2 and C3 in series, the greater the proportion of the capacitance C1 that shares the power supply voltage V. As a result, the voltage applied to the capacitances C2 and C3 decreases, and the capacitance C3 is constant, so the voltage applied to the capacitance C2 decreases.
This indicates that the voltage between the reflection films A ′ and B ′ becomes small.
【0024】 つまり、ストレイキャパシタンスSCがキ
ャパシタンスC1に比べて小さくなればなるほど、反射膜
A'とB'間に印加される電源電圧V の割合が大きくなる。
また、キャパシタンスC1、C3が大きくなるほどキャパシ
タンスC2にかかる電圧が大きくなる。したがって、図3
に示すように、電極兼支承手段の電極1の形状を反射膜
A'とほぼ合同にした場合には、ストレイキャパシタンス
SCは極めて小さくなり、つまりキャパシタンスC2とC3の
直列のキャパシタンス値に比べて極めて小さくなって無
視できるようになるので、キャパシタンスC2に印加され
る電源電圧V の割合が最も大きくなる。That is, as the stray capacitance SC becomes smaller than the capacitance C1, the reflective film
The ratio of the power supply voltage V applied between A'and B'is increased.
Further, the larger the capacitances C1 and C3, the larger the voltage applied to the capacitance C2. Therefore, FIG.
As shown in FIG.
Stray capacitance when almost equal to A '
Since SC becomes extremely small, that is, it becomes extremely small compared to the capacitance value of the capacitances C2 and C3 in series, and becomes negligible, the ratio of the power source voltage V applied to the capacitance C2 becomes the largest.
【0025】 なお、反射膜B'と接地間に形成されるス
トレイキャパシタンスは電圧分担を大きくする方向に作
用するが、設計上その値を決めにくいものであるので無
視する。したがって、ここでは電極兼支承手段の電極2
の形状や大きさなどについては特に触れないが、電極1
に比べて小さくても良い。The stray capacitance formed between the reflective film B ′ and the ground acts in the direction of increasing the voltage sharing, but since its value is difficult to determine in design, it is ignored. Therefore, here, the electrode 2 of the electrode / bearing means is used.
The shape and size of the
It may be smaller than.
【0026】 電極兼支承手段の電極1が反射膜A'と合
同に近づくのが良いと述べたが、実際には搬送機構など
の関係で、電圧印加側の電極兼支承手段の電極1を反射
膜A'の外径とほぼ等しい外径にすることは機構などの関
係から必ずしも得策でない場合もあり、この場合には反
射膜A'の外径よりもある幅だけ小さくせざるを得ない
が、針状又はロッド状など先端部分の面積が小さいもの
よりも平板状のものの方が前述したストレイキャパシタ
ンスSCを小さくできるので好ましく、更には反射膜A'と
ほぼ相似の形状で、搬送上の制限を除いて可能な限り大
きな輪状の平板であることが好ましい。なお、ここで平
板とは比較的厚い平坦な板だけではなく、絶縁板などに
形成された金属薄膜も含む。Although it has been described that the electrode 1 of the electrode / bearing means and the reflecting film A ′ should come close together, in reality, the electrode 1 of the electrode / bearing means on the voltage applying side is reflected due to the relation of the transport mechanism. It may not always be a good idea to make the outer diameter substantially equal to the outer diameter of the film A ′ due to the mechanism or the like, and in this case, there is no choice but to make it smaller than the outer diameter of the reflective film A ′ by a certain width. It is preferable to use a flat plate-shaped one such as a needle-shaped or rod-shaped one having a small tip portion area because it can reduce the stray capacitance SC described above. It is preferable that it is a ring-shaped flat plate that is as large as possible except for. Here, the flat plate includes not only a relatively thick flat plate but also a metal thin film formed on an insulating plate or the like.
【0027】 なお、ディスク基板A,B の反射膜A'、B'
上にはそれぞれ図4に示すように接着剤の液膜a 、b が
付与されている。下側の光ディスク基板A には連続する
環状の液膜a が形成され、上側の光ディスク基板B には
鎖線b'で示す仮想円状にほぼ一定間隔で不連続な液膜b
が形成される。ここで、下側の光ディスク基板A の連続
する環状の液膜a の中心の直径はD であり、また上側の
光ディスク基板B の鎖線b'で示す仮想円の直径もD であ
って、互いに等しい。The reflective films A ′ and B ′ of the disk substrates A and B
As shown in FIG. 4, liquid films a 1 and b 2 of an adhesive are provided on the top of each. A continuous annular liquid film a is formed on the lower optical disc substrate A, and a discontinuous liquid film b is formed on the upper optical disc substrate B at substantially regular intervals in a virtual circle indicated by a chain line b ′.
Is formed. Here, the diameter of the center of the continuous annular liquid film a of the lower optical disc substrate A is D, and the diameter of the virtual circle shown by the chain line b ′ of the upper optical disc substrate B is D, which are equal to each other. .
【0028】 次に、図5ないし図8を用いて電圧印加
方式による光ディスク貼り合わせの実施形態例について
説明する。受け台としての働きをも行う電極兼支承手段
の電極1はその中央に突出せるセンタ軸5に固定されて
いる。センタ軸5は側壁が複数に分割されて後述のチャ
ック爪が拡縮動作を行うときチャック爪を通せるように
なっている。電極兼支承手段の電極1はセンタ軸5と同
軸の昇降シャフト6に固定されており、図示していない
が、駆動装置により昇降シャフト6が上下動するのに伴
い、電極兼支承手段の電極1も上下動し、例えばターン
テーブルの各窓にそれぞれ載置された光ディスク基板A
を上昇する過程で電極兼支承手段の電極1が受領して図
示の位置まで上昇させる。Next, with reference to FIGS. 5 to 8, a description will be given of an embodiment in which optical disks are bonded by a voltage application method. The electrode 1 of the electrode / bearing means which also functions as a pedestal is fixed to a center shaft 5 projecting at the center thereof. A side wall of the center shaft 5 is divided into a plurality of pieces so that the chuck claws, which will be described later, can be passed through when the expansion and contraction operations are performed. The electrode 1 of the electrode / bearing means is fixed to an elevating shaft 6 coaxial with the center shaft 5, and although not shown, as the elevating shaft 6 is moved up and down by a driving device, the electrode 1 of the electrode / bearing means is Also moves up and down, for example, an optical disk substrate A placed on each window of the turntable
In the process of ascending, the electrode 1 of the electrode / bearing means receives and ascends to the position shown.
【0029】 電極1はスイッチ30及び導体7により
選択的に直流電源4のマイナス端子に接続される。直流
電源4のプラス端子は接地されている。直流電源4の電
圧値は、接着剤の液膜a と液膜b とが接触する直前では
それらの先端部分を先細った形状に変形させると共に、
接着剤の液膜a と液膜b の濡れ性が向上して広がるよう
な電圧以上の値で、かつ電極兼支承手段間で放電が発生
しない電圧以下の値に設定される。The electrode 1 is selectively connected to the negative terminal of the DC power source 4 by the switch 30 and the conductor 7. The positive terminal of the DC power source 4 is grounded. The voltage value of the DC power supply 4 causes the tip portions of the liquid film a and the liquid film b of the adhesive to be deformed into a tapered shape immediately before they come into contact with each other.
The value is set to a value that is equal to or higher than the voltage at which the wettability of the liquid film a and the liquid film b of the adhesive is improved and spreads, and is equal to or lower than the voltage at which discharge does not occur between the electrode / bearing means.
【0030】 上側の光ディスク基板B を支える電極兼
支承手段の平板状の電極2は、図示していない一般的な
吸着具を備え、その吸着具により上側の光ディスク基板
B の上面を吸着して保持する。電極兼支承手段の電極2
は、図示されていないある角度で水平方向に旋回し得る
移載アームに結合されており、その移載アームなどを通
して接地されている。The flat plate-shaped electrode 2 of the electrode / supporting means that supports the upper optical disk substrate B is equipped with a general suction tool (not shown), and the suction operation is performed by the suction tool.
Adsorb and hold the upper surface of B. Electrode 2 of electrode and bearing means
Is connected to a transfer arm that can swivel horizontally at an angle (not shown), and is grounded through the transfer arm or the like.
【0031】 電極兼支承手段の電極2はその中央にて
下側の電極兼支承手段のセンタ軸5の軸心と一致する軸
心をもつチャック手段8に固定される。チャック手段8
は外部信号で動作し、拡縮径動作を行う3本のチャック
爪9を有する。チャック爪9は光ディスク基板A とB と
が重ねられた状態を保持しながら他の箇所に移載するに
先立って、それら光ディスク基板A とB の中央穴X 内で
拡径動作を行って光ディスク基板A とB の内壁を支承す
るものであり、その動作については後で詳述する。The electrode 2 of the electrode / bearing means is fixed at its center to the chuck means 8 having an axis centered with the axis of the center shaft 5 of the lower electrode / bearing means. Chuck means 8
Has three chuck claws 9 which are operated by an external signal and perform expansion / contraction diameter operation. The chuck claw 9 expands the optical disk substrates A and B in the central hole X of the optical disk substrates A and B before transferring them to another place while holding the stacked state. It supports the inner walls of A and B, and its operation will be described in detail later.
【0032】 次にこの機構の動作を説明しながら貼り
合わせについて説明を行う。少なくとも、上側の光ディ
スク基板B は電極兼支承手段の電極2に吸着保持された
状態で、別の位置において図4に示すようにその下面に
仮想円状にほぼ一定間隔で不連続な液膜b が形成され
る。下側の光ディスク基板A は電極兼支承手段の電極1
上に載置された状態で、その上面には連続する環状の液
膜a が形成される。液膜a と液膜b との位置関係は図4
のようになる。次に電極兼支承手段の電極2に結合され
た移載アーム(図示せず)が旋回運動を行って、電極兼
支承手段の電極2を図5に示す位置まで搬送し、停止さ
せる。Next, the bonding will be described while explaining the operation of this mechanism. At least the upper optical disk substrate B is attracted to and held by the electrode 2 of the electrode / bearing means, and at another position, as shown in FIG. Is formed. The optical disk substrate A on the lower side is the electrode 1 of the electrode and supporting means.
A continuous annular liquid film a is formed on the upper surface in a state of being placed on the upper surface. Figure 4 shows the positional relationship between liquid film a and liquid film b.
become that way. Next, the transfer arm (not shown) connected to the electrode 2 of the electrode / bearing means performs a pivotal movement to convey the electrode 2 of the electrode / bearing means to the position shown in FIG. 5 and stop it.
【0033】 次に図6に示すように、昇降シャフト6
を上昇させることにより電極兼支承手段の電極1を上昇
させ、電極兼支承手段の電極1と電極兼支承手段の電極
2を相互に接近させ始め、ある距離(例えば20mm程度)
まで近づくと、スイッチ3を接点3aに閉じることによ
り電極1と電極2との間に直流電源4の電圧V を印加す
る。これに伴い、前述したように光ディスク基板A とB
の反射膜A'とB'との間に電圧V のある割合の電圧が印加
される。したがって、反射膜A'とB'との間の空間に電界
が形成される。Next, as shown in FIG. 6, the lifting shaft 6
By raising the electrode 1 of the electrode / bearing means, the electrode 1 of the electrode / bearing means and the electrode 2 of the electrode / bearing means start to approach each other, and a certain distance (for example, about 20 mm)
When it comes close to, the voltage V of the DC power supply 4 is applied between the electrodes 1 and 2 by closing the switch 3 to the contact 3a. Accordingly, as described above, the optical disc substrates A and B are
A voltage having a certain ratio of the voltage V 2 is applied between the reflective films A ′ and B ′. Therefore, an electric field is formed in the space between the reflective films A ′ and B ′.
【0034】 その電圧印加によって、接着剤の液膜a
と液膜b は互いに逆の電荷をもち、それらが互いに引き
合うことにより液膜a の頂部と液膜b の先端部は先細り
傾向を呈する。そして、光ディスク基板A とB との間の
空間が狭まるに従ってその空間の電界は強まり、液膜a
と液膜b との接液時にはその電界による吸引力が最大に
なって、液膜a の頂部と液膜b の先端部は更に先細り、
これら先細った液膜a の頂部と液膜b の先端部とが先ず
接触するので、液膜a と液膜b との接する瞬間の面積は
従来に比べて大幅に小さくなる。By applying the voltage, the liquid film a of the adhesive a
The liquid film b and the liquid film b have opposite charges, and when they attract each other, the top of the liquid film a and the tip of the liquid film b tend to taper. Then, as the space between the optical disk substrates A and B narrows, the electric field in that space increases, and the liquid film a
When liquid comes into contact with liquid film b, the attractive force due to the electric field is maximized, and the top of liquid film a and the tip of liquid film b are further tapered,
Since the top of the tapered liquid film a and the tip of the liquid film b first come into contact with each other, the area at the moment of contact between the liquid film a and the liquid film b is significantly smaller than in the conventional case.
【0035】 この接触した後の状態を図7に示す。液
膜a の頂部と液膜b の先端部とが接触すると、液膜a と
液膜b などの負、正の電荷の中和が行われて濡れ性が向
上し、不連続の液膜b は環状の連続せる液膜a に沿って
急速に長円形になって広がると共に、液膜a と液膜b は
一緒になって環状液膜となり、表面に正電荷と負電荷が
残留している光ディスク基板A とB 間を放射内外方向に
向かって広がる。The state after this contact is shown in FIG. When the top of liquid film a and the tip of liquid film b contact, the negative and positive charges of liquid film a and liquid film b are neutralized to improve wettability, resulting in discontinuous liquid film b. Rapidly spreads in an elliptical shape along a continuous liquid film a, and liquid film a and liquid film b together form an annular liquid film, and positive and negative charges remain on the surface. It spreads between the optical disk substrates A and B in the radial direction.
【0036】 次にチャック手段8は外部信号で動作
し、そのチャック爪9が光ディスク基板A とB の中央穴
X で拡径動作を行って、図8に示すようにそれら光ディ
スク基板A とB の内壁を押さえて保持する。そしてスイ
ッチ3を接点3bにに切り替えて電源電圧を遮断すると
同時に、電極1を接地電圧に接続し、電極1と電極2と
の間の電圧がほぼゼロになった後、昇降シャフト6が下
降動作を行い、電極兼支承手段の電極1を下げるので、
光ディスク基板A とB はチャック手段8に保持されて電
極兼支承手段の電極2側に支承される。このように、電
極1と電極2間の電圧をほぼゼロにした後、電極1を電
極2から遠ざけているので、電極間で放電が発生して光
ディスク基板A とB に損傷を与えるようなことも無い。
ここで、光ディスク基板A とB の反射膜A'とB'間のキャ
パシタンスC2の電圧は接液による放電で低下しゼロとな
るので、その電圧は問題ないが、前記キャパシタンスC
1、C3の放電を行うために電極1電圧をほぼゼロまで低
下させる必要があるのである。Next, the chuck means 8 is operated by an external signal, and the chuck claws 9 of the chuck means 8 move in the central holes of the optical disk substrates A and B.
The diameter expansion operation is performed at X, and the inner walls of the optical disk substrates A and B are pressed and held as shown in FIG. Then, the switch 3 is switched to the contact 3b to cut off the power supply voltage, and at the same time, the electrode 1 is connected to the ground voltage, and after the voltage between the electrode 1 and the electrode 2 becomes almost zero, the elevating shaft 6 descends. And lower the electrode 1 of the electrode and bearing means,
The optical disk substrates A and B are held by chuck means 8 and supported on the electrode 2 side of the electrode / supporting means. As described above, since the electrode 1 is moved away from the electrode 2 after the voltage between the electrode 1 and the electrode 2 is almost zero, a discharge may occur between the electrodes and damage the optical disk substrates A and B. There is also no.
Here, since the voltage of the capacitance C2 between the reflection films A'and B'of the optical disk substrates A and B decreases and becomes zero due to the discharge due to the liquid contact, the voltage is not a problem, but the capacitance C2
It is necessary to reduce the voltage of electrode 1 to almost zero in order to discharge C1 and C3.
【0037】 実際にはこの状態で光ディスク基板A と
B との間の接着剤の液膜は図面よりも内外方向に広が
り、光ディスク基板A とB を通して観察した限りでは微
小ボイドやそれよりも大きなボイドは見えなかった。し
かる後、電極兼支承手段の電極2は光ディスク基板A と
B と一緒に図示していない旋回手段により旋回運動を行
って、光ディスク基板A とB を図示していないスピンナ
装置に移載し、その遠心力によって一様な膜厚にされ、
不要な接着剤は振り切られる。なお、前記接液した位置
で双方のディスクをスピン処理してももちろん良い。Actually, in this state,
The liquid film of the adhesive between B and B spreads inward and outward from the drawing, and as a result of observing through the optical disk substrates A and B, minute voids and larger voids were not visible. After that, the electrode 2 of the electrode / bearing means is replaced with the optical disk substrate A.
The optical disk substrates A and B are transferred together with B to a spinner device (not shown) by a rotating means (not shown), and the centrifugal force produces a uniform film thickness.
Unnecessary adhesive is shaken off. Of course, both disks may be spin-treated at the position where they come into contact with the liquid.
【0038】 この実施形態例によれば、電界により液
膜a の頂部と点状の液膜b の先端部が先細りとなり、そ
の先端同士で接着剤の接液が行われるので、液同士の接
着時に形成され易い微小ボイドの発生が抑制される。ま
た、濡れ性の向上のために、不連続の液膜b は環状の連
続せる液膜a に沿ってボイドを発生せずに急速に長円形
になって広がると共に、液膜a と液膜b は表面が正電荷
と負電荷を帯びている光ディスク基板A とB 間を放射外
方向に向かって広がるので、この過程で空気を巻き込む
ことがなく、したがってスピン処理して光ディスク基板
A とB 間に均一に薄く広げられた接着層には、微小ボイ
ドやそれよりも径の大きな大きなボイドの発生も大幅に
抑制できることを確認した。According to this embodiment, the top of the liquid film a and the tip of the dot-shaped liquid film b taper due to the electric field, and the adhesive comes into contact with the tips of the liquid film a. Occurrence of minute voids that are easily formed is suppressed. Further, in order to improve the wettability, the discontinuous liquid film b rapidly becomes an ellipse and spreads along the annular continuous liquid film a without generating voids, and at the same time, the liquid films a and b Does not engulf air in this process because it spreads between the optical disk substrates A and B whose surfaces are positively and negatively charged in the outward radial direction.
It was confirmed that in the adhesive layer spread uniformly between A and B, the generation of micro voids and large voids with a larger diameter than that can be significantly suppressed.
【0039】 なお、この実施形態例においては下側の
光ディスク基板A の連続する環状の液膜a の中心の直径
と上側の光ディスク基板B の鎖線b'で示す仮想円の直径
とが互いに等しいとして述べたが、どちらかの直径が幾
分大きくても良く、また、いずれか一方の光ディスク基
板だけに液膜が形成されていても本発明による効果は得
られる。さらに、双方の光ディスク基板に点線状に接着
剤が不連続に形成されても、一方が隣接する液膜間の間
隔が比較的狭ければ同様に本発明による効果は得られ
る。さらにまた、前記実施形態例では双方の電極兼支承
手段の電極を同一形状で同一の大きさとして説明した
が、同一である必要はなく、接地側の電極は小さくても
良い。In this embodiment, it is assumed that the diameter of the center of the continuous annular liquid film a of the lower optical disk substrate A and the diameter of the virtual circle shown by the chain line b ′ of the upper optical disk substrate B are equal to each other. As described above, the diameter of either one may be somewhat larger, and the effect of the present invention can be obtained even if the liquid film is formed only on one of the optical disk substrates. Further, even if the adhesives are discontinuously formed on both optical disk substrates in a dotted line shape, the effect of the present invention can be similarly obtained if the distance between the liquid films adjacent to each other is relatively small. Furthermore, in the above-described embodiment, the electrodes of both electrode / bearing means have the same shape and the same size, but they do not have to be the same, and the ground side electrode may be small.
【0040】 図5ないし図8の実施形態例では電極1
を単一なものとして説明したが、上下二つに分割して上
側の電極上にディスク基板A を載置し、下側の電極が昇
降シャフト6に結合されていて一緒に上下動することに
より、例えば搬送用のターンテーブル上に位置する上側
ディスクをディスク基板A と一緒に上昇させたり、又は
上側ディスクをターンテーブル上に戻すようすれば、搬
送上に支承を生じることなく上側の電極を光ディスク基
板A の反射膜A'と合同にすることができる。このように
することにより電極1と接地間のストレイキャパシタン
スを大幅に小さくできる。In the example embodiment of FIGS. 5-8, the electrode 1
Although the disk substrate A is placed on the upper electrode by dividing it into two parts, the lower electrode is connected to the elevating shaft 6 and moves up and down together. , For example, if the upper disk located on the transport turntable is raised together with the disk substrate A, or if the upper disk is returned to the turntable, the upper electrode can be transferred onto the optical disk without bearing on the transport. It can be combined with the reflective film A ′ of the substrate A. By doing so, the stray capacitance between the electrode 1 and the ground can be greatly reduced.
【0041】 また、以上の実施形態例では説明を分か
りやすくするためにスイッチ3を用いたが、スイッチ3
を用いずに電源として所望のパルス幅をもつ直流出力電
圧を供給できるような制御可能な電源とし、その電源が
実質的に直流出力電圧を出力していない期間で、電源の
出力側のキャパシタや抵抗によって電極1を接地電位に
接続するような回路構成でも良い。Further, in the above embodiment, the switch 3 is used for the sake of easy understanding of the description.
A controllable power supply capable of supplying a DC output voltage having a desired pulse width without using a power supply, and a capacitor or a capacitor on the output side of the power supply during a period in which the power supply does not substantially output the DC output voltage. A circuit configuration in which the electrode 1 is connected to the ground potential by a resistor may be used.
【0042】[0042]
【発明の効果】 以上述べたように、本発明では光ディ
スク基板の貼り合わせ時に、それらを重ねる前の反射膜
間の空間に平面状の電界を形成し、向かい合っている接
着剤が接液するまで平面状の電界を加えているので、接
着剤が非常に好ましい状態で接液が行われ、貼り合わせ
物体間にボイドが形成されるのを大幅に抑制することが
できる。As described above, according to the present invention, when the optical disk substrates are bonded together, a planar electric field is formed in the space between the reflective films before they are stacked, and the adhesives facing each other are contacted with each other. Since the planar electric field is applied, the liquid contact is performed in a state where the adhesive is very preferable, and it is possible to significantly suppress the formation of voids between the bonded objects.
【図1】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置を説
明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図2】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置にお
けるキャパシタンスの関係を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a relationship of capacitance in the optical disk bonding apparatus according to the present invention.
【図3】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置を説
明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図4】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置を説
明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図5】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining an example of an embodiment of an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図6】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining an embodiment of an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図7】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining an example of an embodiment of an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図8】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of an embodiment of an optical disk laminating apparatus according to the present invention.
【図9】 従来の光ディスクの貼り合わせ方法を説明す
るための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a conventional optical disc bonding method.
1、2・・・電極兼支承手段の電極 3・・・スイッチ 4・・・直流電源 5・・・下側の電極兼支承手段のセンタ軸 6・・・昇降シャフト 8・・・チャック手段 A 、B ・・・光ディスク基板 A'、B'・・・光ディスク基板A 、B の反射膜 a 、b ・・・接着剤の液膜 1, 2 ... Electrodes serving as electrodes and supporting means 3 ... switch 4 ... DC power supply 5 ... Center shaft of lower electrode and bearing means 6 ... Lifting shaft 8: chuck means A, B ・ ・ ・ Optical disk substrate A ', B' ... Reflective film on optical disk substrates A and B a, b ... Adhesive liquid film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 琴寄 正彦 東京都豊島区高田1丁目18番1号 オリ ジン電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平9−293282(JP,A) 特開 平10−312591(JP,A) 特開 平7−228847(JP,A) 特開2000−290602(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/26 B29C 65/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masahiko Kotoyori 1-18-1 Takada, Toshima-ku, Tokyo Within Ordin Electric Co., Ltd. (56) Reference JP 9-293282 (JP, A) JP JP 10-312591 (JP, A) JP-A-7-228847 (JP, A) JP-2000-290602 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 7/26 B29C 65/00
Claims (7)
せて1枚の光ディスクを製作する光ディスク貼り合わせ
装置において、 前記光ディスク基板と光ディスク基板との間の空間に電
界を形成する電界形成用の装置を備え、 前記電界を光ディスク基板間の空間に形成することによ
り、その電界による静電引力で前記接着剤の液膜の頂部
を先細り化させて接触面積を小さくし、前記2枚の光デ
ィスク基板間に気泡が存在するのを防ぐことを特徴とす
る光ディスク貼り合わせ装置。1. An optical disk bonding apparatus for manufacturing an optical disk by bonding optical disk substrates with an adhesive, comprising an electric field forming device for forming an electric field in a space between the optical disk substrates. By forming the electric field in the space between the optical disk substrates, the electrostatic attraction due to the electric field causes the top of the liquid film of the adhesive to be tapered to reduce the contact area, and to form a bubble between the two optical disk substrates. An optical disk laminating apparatus characterized by preventing the existence of the above.
着剤を付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基
板とを貼り合わせることにより1枚の光ディスクを製作
する光ディスク貼り合わせ装置において、 前記光ディスク基板をそれぞれ支承する手段であって、
前記光ディスク基板における前記接着剤が供給された面
にそれぞれ対応する反対面に当接する面の少なくとも一
部分が電極からなり、かつそれら電極がそれぞれ平板状
である一対の電極兼支承手段と、 これら電極兼支承手段の前記電極間に電圧を印加して、
前記光ディスク基板間の空間に電界を形成することによ
り、その電界による静電引力で前記接着剤の液膜の頂部
を先細り化させて接触面積を小さくし、前記2枚の光デ
ィスク基板間に気泡が存在するのを防ぐための電源と、 を備えたことを特徴とする光ディスク貼り合わせ装置。2. An optical disk bonding apparatus for manufacturing one optical disk by applying an adhesive to at least one optical disk substrate and bonding the adhesive to the other optical disk substrate, wherein the optical disk substrate Means for supporting each of the
At least a part of the surfaces of the optical disk substrate, which are in contact with the opposite surfaces corresponding to the adhesive-supplied surfaces, are made of electrodes, and the electrodes have a flat plate shape. Applying a voltage between the electrodes of the support means,
In particular to form an electric field in the space between the optical disc substrate
The electrostatic attraction of the electric field causes the top of the liquid film of the adhesive.
Taper to reduce the contact area,
An optical disk laminating apparatus comprising: a power supply for preventing bubbles from existing between the disc substrates .
印加される側の一方の前記電極は前記反射膜と接地間の
ストレイキャパシタンスを小さくするため前記反射膜と
ほぼ合同であることを特徴とする光ディスク貼り合わせ
装置。3. The reflecting electrode according to claim 2, wherein one of the pair of electrodes and bearing means on one side to which a voltage is applied by the power source reduces the stray capacitance between the reflection film and the ground. An optical disk laminating apparatus, which is almost congruent with a film.
着剤を付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基
板とを貼り合わせることにより1枚の光ディスクを製作
する光ディスク貼り合わせ方法において、 重ね合わせる前の前記光ディスク基板と光ディスク基板
との間の空間に電界を形成することにより、その電界に
よる静電引力で前記接着剤の液膜の頂部を先細り化させ
て接触面積を小さくし、前記2枚の光ディスク基板間に
気泡が存在するのを防ぐことを特徴とする光ディスクの
貼り合わせ方法。4. An optical disk bonding method for manufacturing one optical disk by applying an adhesive to at least one optical disk substrate and bonding the adhesive to the other optical disk substrate before the superposition. By forming an electric field in the space between the optical disk substrate and the optical disk substrate ,
A method of laminating optical disks, characterized in that the contact area is reduced by tapering the top of the liquid film of the adhesive by the electrostatic attraction to prevent air bubbles from existing between the two optical disk substrates.
着剤を付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基
板とを貼り合わせることにより1枚の光ディスクを製作
する光ディスク貼り合わせ方法において、 前記それぞれの光ディスク基板に対応するそれぞれの電
極により所定の電圧を印加して、前記光ディスク基板間
の空間に電界を形成する工程と、 前記光ディスク基板間に所定の電圧を印加した状態でそ
れらを接近させて、その電界による静電引力で前記接着
剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さくして
前記接着剤を接液させる工程と、 前記光ディスク基板間の前記所定の電圧を除去して低い
電圧まで低下させる工程と、 前記電極を互いに引き離す工程と、を備え、前記2枚の光ディスク基板間に気泡が存在する
のを防ぐ ことを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。5. An optical disk bonding method for producing one optical disk by applying an adhesive to at least one optical disk substrate and bonding the adhesive to the other optical disk substrate, wherein A predetermined voltage is applied to each of the electrodes corresponding to the optical disk substrates,
A step of forming an electric field in the space, and bringing them close to each other while applying a predetermined voltage between the optical disk substrates , and adhering them by electrostatic attraction by the electric field.
Tapering the top of the liquid film of the agent to reduce the contact area and bringing the adhesive into contact with the adhesive, and removing the predetermined voltage between the optical disk substrates to reduce it to a low voltage And a step of separating the electrodes from each other , wherein bubbles are present between the two optical disk substrates.
A method for laminating optical disks, which is characterized by preventing
極性の電荷を誘起することを特徴とする光ディスク貼り
合わせ方法。6. The optical disk bonding method according to claim 4, wherein the electric field induces charges of positive and negative opposite polarities on the two optical disk substrates.
前記接着剤の前記電荷は中和されることを特徴とする光
ディスク貼り合わせ方法。7. The optical disk laminating method according to claim 4, wherein the electric field induces electric charges in the adhesive, and the electric charges of the adhesive are neutralized when they come into contact with each other. .
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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