JP3362016B2 - 光ディスク貼り合わせ装置及び方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】 本発明は、反射層としての導電
性薄膜を有する情報記録層を備えた光ディスク基板を接
着剤により貼り合わせて１枚の光ディスクを作る貼り合
わせ装置に関する。

【０００２】

【従来技術】 従来例として光ディスクの貼り合わせに
ついて述べると、液体状の接着剤を使用した光ディスク
貼り合わせ装置においては、貼り合わせた後の接着剤の
層にボイド（気泡）がないようにすることが重要で、そ
のために従来から種々の方法が考えられてきたが、いず
れの方法も0.1mm 程度以上の直径を持つボイド又は直径
0.05mmから0.1mm 程度以下の微小なボイド、あるいはこ
れらが混ざり合ったボイドがディスク基板間に形成され
てしまう。

【０００３】 このような従来方法をかなり改善できる
方法として、本件出願人は下記のような発明を特許出願
（特願平10-257530 号）している。この出願発明につい
て、図９により説明する。

【０００４】 ２枚のディスク基板A,B の内、下側のデ
ィスク基板A の接着面を上向きにして、そこに円環状の
接着剤液膜a を形成する。上側のディスク基板Bの接着
面には円環状の接着剤液膜a の径よりも若干大きい径又
は同程度の径をもつ仮想円上に点状の接着剤液膜b を複
数形成する。その後、２枚のディスク基板A 、B の接着
面同士を対向させた状態で接近させ、円環状の接着剤液
膜a と点状の接着剤液膜b を接触させて２枚のディスク
基板A 、B を重ねる。次に、２枚のディスク基板A 、B
をスピン処理して、接着剤液膜a と接着剤液膜b を引き
延ばし、余分な接着剤は振り切って均一な膜厚の接着層
をディスク基板A 、B 間に形成する。

【０００５】 すなわち、下側のディスク基板A 面上の
円環状の接着剤液膜a の外側に、上側のディスク基板B
面上の仮想円上の点状の接着剤液膜ｂの頂部を適当に接
触させることにより、これらの液膜同士が接触する瞬間
に発生するボイド、特に微小なボイドを生じさせないよ
うにし、かつ接触部分が液膜全体へ広がるときに、液膜
の間の空気を排除するようにできるので、このときのボ
イドの発生を少なくしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
ような方法でさえも、接着剤液膜a と接着剤液膜b 同士
が接触する瞬間の接触面積を十分に小さくすることは極
めて難しいために微小なボイドを皆無にすることはでき
ない。

【０００７】 したがって、本発明は２枚のディスク基
板を接着剤で貼り合わせるときにそれらの間に、実質的
にボイドを発生させない、又はほとんど発生しない光デ
ィスク基板貼り合わせ装置及び方法を提供することを課
題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 上記の課題を解決する
ため、請求項１の発明は、接着剤により光ディスク基板
を貼り合わせて１枚の光ディスクを製作する光ディスク
貼り合わせ装置において、前記光ディスク基板と光ディ
スク基板との間の空間に電界を形成する電界形成用の装
置を備え、前記電界を光ディスク基板間の空間に形成す
ることにより、その電界による静電引力で前記接着剤の
液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さくし、前記
２枚の光ディスク基板間に気泡が存在するのを防ぐこと
を特徴とする光ディスク貼り合わせ装置を提供するもの
である。

【０００９】 上記の課題を解決するため、請求項２の
発明は、少なくとも一方の光ディスク基板には接着剤を
付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基板とを
貼り合わせることにより１枚の光ディスクを製作する光
ディスク貼り合わせ装置において、前記光ディスク基板
をそれぞれ支承する手段であって、前記光ディスク基板
における前記接着剤が供給された面にそれぞれ対応する
反対面に当接する面の少なくとも一部分が電極からな
り、かつそれら電極がそれぞれ平板状である一対の電極
兼支承手段と、これら電極兼支承手段の前記電極間に電
圧を印加して、前記光ディスク基板間の空間に電界を形
成することにより、その電界による静電引力で前記接着
剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さくし、
前記２枚の光ディスク基板間に気泡が存在するのを防ぐ
ための電源と、を備えたことを特徴とする光ディスク貼
り合わせ装置を提供するものである。

【００１０】 上記の課題を解決するため、請求項３の
発明は、請求項２において、前記一対の電極兼支承手段
の内、前記電源により電圧が印加される側の一方の前記
電極は前記反射膜と接地間のストレイキャパシタンスを
小さくするため前記反射膜とほぼ合同であることを特徴
とする光ディスク貼り合わせ装置。

【００１１】 上記の課題を解決するため、請求項４の
発明は、少なくとも一方の光ディスク基板には接着剤を
付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基板とを
貼り合わせることにより１枚の光ディスクを製作する光
ディスク貼り合わせ方法において、重ね合わせる前の前
記光ディスク基板と光ディスク基板との間の空間に電界
を形成することにより、その電界による静電引力で前記
接着剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さく
し、前記２枚の光ディスク基板間に気泡が存在するのを
防ぐことを特徴とする光ディスクの貼り合わせ方法。

【００１２】 上記の課題を解決するため、請求項５の
発明は、少なくとも一方の光ディスク基板には接着剤を
付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基板とを
貼り合わせることにより１枚の光ディスクを製作する光
ディスク貼り合わせ方法において、前記それぞれの光デ
ィスク基板に対応するそれぞれの電極により所定の電圧
を印加して、前記光ディスク基板間の空間に電界を形成
する工程と、前記光ディスク基板間に所定の電圧を印加
した状態でそれらを接近させて、その電界による静電引
力で前記接着剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積
を小さくして前記接着剤を接液させる工程と、前記光デ
ィスク基板間の前記所定の電圧を除去して低い電圧まで
低下させる工程と、前記電極を互いに引き離す工程と、
を備え、前記２枚の光ディスク基板間に気泡が存在する
のを防ぐことを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。

【００１３】 上記の課題を解決するため、請求項６の
発明は、請求項４又は請求項５において、前記電界は、
前記２枚の光ディスク基板に正、負反対の極性の電荷を
誘起することを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。

【００１４】 上記の課題を解決するため、請求項７の
発明は、請求項４又は請求項５において、前記電界は、
記接着剤に電荷を誘起し、接触するとき前記接着剤の前
記電荷は中和されることを特徴とする光ディスク貼り合
わせ方法。

【００１５】

【発明の実施の形態】 先ず、本発明の原理について説
明する。本発明は上、下の光ディスク基板に形成された
接着剤の液膜が最初に接触するとき接触面積が小さけれ
ば小さいほど微小なボイドができ難いという知見に基づ
いて、電界を２枚の光ディスク基板間の空間に形成する
ことにより、電界の吸引力で接着剤の液膜の頂部を先細
り化させて最初の接触面積を十分に小さくするものであ
る。

【００１６】 また、電界により上、下側のディスク及
び液膜に極性の異なる正、負の電荷を与えることによ
り、それら液膜の接触時にそれら正、負電荷の結合に起
因する液膜と光ディスク基板との間の広がり性の向上を
図り、より一層ボイドの発生を抑止するものである。

【００１７】 一般に知られているディジタル・バーサ
タイル・ディスク（ＤＶＤ）としては，貼り合わされる
片方の光ディスク基板のみにピット列と反射層とからな
る記録層を有する片面１層型光ディスク、貼り合わされ
る双方の光ディスク基板に記録層を有する両面１層型光
ディスク、又は一方の反射層が半透明膜からなる片面２
層型光ディスク、あるいは片面２層型光ディスクを２枚
貼り合わせた形の両面２層型光ディスクがあり、この発
明はこれら種々のタイプのＤＶＤの製造に適用できる。

【００１８】 以下図面により、本発明に係る実施形態
について説明する。この実施形態は、電極を介して光デ
ィスク基板間に印加された電圧が有効に反射膜間に印加
されるようにすると共に、光ディスク基板同士が接近し
たときに電極間で放電を生じないような貼り合わせ方法
及び電極を特定するものである。

【００１９】 図１に示すように、下側の光ディスク基
板A は受け台としての作用をも行う電極兼支承手段の電
極１に載置され、上側の光ディスク基板B は電極兼支承
手段の電極２によって支承される。光ディスク基板A 、
B はそれぞれ一方の面に図示しない通常の記録層と、そ
の上に形成された反射膜A'、B'を有する。これら反射膜
A'、B'が間隙を介して対面するよう、光ディスク基板A
、B は電極兼支承手段の電極１、２により支承され
る。光ディスク基板A 、B はそれぞれほぼ直径の等しい
中央穴X 、Y を有し、反射膜A'、B'は一般に中央穴X 、
Y よりも大きな内径を有すると共に、光ディスク基板A
、B の外形よりも小さな外形を有する。

【００２０】 図１では電極兼支承手段としてそれらの
電極１、２だけを示しており、それら電極兼支承手段の
電極１、２は同一形状で同一の大きさであり、それらの
光ディスク基板A 、B に接する面は平滑な平板状となっ
ている。また、図１では示していないが、電極兼支承手
段の電極１、２は光ディスク基板A 、B をそれぞれ吸着
保持するための通常の吸引孔を有し、それら複数の吸引
孔は図示しない吸引機構に結合される。電極兼支承手段
の電極１、２は光ディスク基板A 、B の中央穴X 、Y の
直径程度、若しくはそれよりも大きな内径を有すると共
に、反射膜A'、B'の外径程度、若しくはそれよりも小さ
い外径を有する。

【００２１】 電極兼支承手段の電極１、２がこの領域
外の大きさの場合には、後述するように電極兼支承手段
の電極１、２が最接近したときそれらの間で放電が生じ
易くなるので好ましくない。また、電極兼支承手段の電
極１、２が前記領域内にあっても、反射膜A'、B'の面積
に比べて大幅に小さい場合には、後述する反射膜A'と接
地間のストレイキャパシタンスが大きくなり、電極兼支
承手段の電極１、２間に印加される電圧に対する反射膜
A'、B'間の電圧がかなり小さくなるという問題が生じ
る。したがって、好ましくは図３に示すように電極兼支
承手段の電極１、２は反射膜A'、B'の内径とほぼ等しい
内径を有すると共に、反射膜A'、B'の外径とほぼ等しい
外径、つまり反射膜A'、B'と合同の形状を有するのが良
い。

【００２２】 電極兼支承手段の電極１はスイッチ３を
介して選択的に直流電源４又は接地に接続され、電極兼
支承手段の電極２は接地に固定される。したがって、直
流電源４の直流出力電圧をV とし、スイッチ３をその接
点３ａ側に閉じると、電極兼支承手段の電極１、２間に
はスイッチ３を介して電圧V が印加される。ここで、電
極兼支承手段の電極１と反射膜A'と光ディスク基板A の
絶縁材料はキャパシタンスC1を形成する。反射膜A'とB'
とそれらの間の空隙は可変のキャパシタンスC2を形成す
る。また、反射膜B'と電極兼支承手段の電極２とそれら
に挟まれた光ディスク基板B の絶縁材料はキャパシタン
スC3を形成する。これらキャパシタンスC1-C3 は図２に
示すように互いに直列接続された形になる。

【００２３】 しかし実際には図１に示すように、これ
らキャパシタンスC1-C3に印加される電圧、つまり電圧
の分担に大きな影響を与えるストレイキャパシタンスが
ある。このストレイキャパシタンスとして、図２に示す
ような形で接続される、電圧が印加される反射膜A'と接
地間に生じるストレイキャパシタンスSCがある。このス
トレイキャパシタンスSCは、各キャパシタンスとの接続
関係から、ストレイキャパシタンスSCがキャパシタンス
C2とC3の直列のキャパシタンス値に比べて大きくなるほ
ど、キャパシタンスC1が電源電圧V を分担する割合が大
きくなる。これによりキャパシタンスC2、C3に印加され
る電圧が小さくなり、キャパシタンスC3は一定であるの
で、キャパシタンスC2に印加される電圧は小さくなる。
このことは反射膜A'とB'間の電圧が小さくなることを示
す。

【００２４】 つまり、ストレイキャパシタンスSCがキ
ャパシタンスC1に比べて小さくなればなるほど、反射膜
A'とB'間に印加される電源電圧V の割合が大きくなる。
また、キャパシタンスC1、C3が大きくなるほどキャパシ
タンスC2にかかる電圧が大きくなる。したがって、図３
に示すように、電極兼支承手段の電極１の形状を反射膜
A'とほぼ合同にした場合には、ストレイキャパシタンス
SCは極めて小さくなり、つまりキャパシタンスC2とC3の
直列のキャパシタンス値に比べて極めて小さくなって無
視できるようになるので、キャパシタンスC2に印加され
る電源電圧V の割合が最も大きくなる。

【００２５】 なお、反射膜B'と接地間に形成されるス
トレイキャパシタンスは電圧分担を大きくする方向に作
用するが、設計上その値を決めにくいものであるので無
視する。したがって、ここでは電極兼支承手段の電極２
の形状や大きさなどについては特に触れないが、電極１
に比べて小さくても良い。

【００２６】 電極兼支承手段の電極１が反射膜A'と合
同に近づくのが良いと述べたが、実際には搬送機構など
の関係で、電圧印加側の電極兼支承手段の電極１を反射
膜A'の外径とほぼ等しい外径にすることは機構などの関
係から必ずしも得策でない場合もあり、この場合には反
射膜A'の外径よりもある幅だけ小さくせざるを得ない
が、針状又はロッド状など先端部分の面積が小さいもの
よりも平板状のものの方が前述したストレイキャパシタ
ンスSCを小さくできるので好ましく、更には反射膜A'と
ほぼ相似の形状で、搬送上の制限を除いて可能な限り大
きな輪状の平板であることが好ましい。なお、ここで平
板とは比較的厚い平坦な板だけではなく、絶縁板などに
形成された金属薄膜も含む。

【００２７】 なお、ディスク基板A,B の反射膜A'、B'
上にはそれぞれ図４に示すように接着剤の液膜a 、b が
付与されている。下側の光ディスク基板A には連続する
環状の液膜a が形成され、上側の光ディスク基板B には
鎖線b'で示す仮想円状にほぼ一定間隔で不連続な液膜b
が形成される。ここで、下側の光ディスク基板A の連続
する環状の液膜a の中心の直径はD であり、また上側の
光ディスク基板B の鎖線b'で示す仮想円の直径もD であ
って、互いに等しい。

【００２８】 次に、図５ないし図８を用いて電圧印加
方式による光ディスク貼り合わせの実施形態例について
説明する。受け台としての働きをも行う電極兼支承手段
の電極１はその中央に突出せるセンタ軸５に固定されて
いる。センタ軸５は側壁が複数に分割されて後述のチャ
ック爪が拡縮動作を行うときチャック爪を通せるように
なっている。電極兼支承手段の電極１はセンタ軸５と同
軸の昇降シャフト６に固定されており、図示していない
が、駆動装置により昇降シャフト６が上下動するのに伴
い、電極兼支承手段の電極１も上下動し、例えばターン
テーブルの各窓にそれぞれ載置された光ディスク基板A
を上昇する過程で電極兼支承手段の電極１が受領して図
示の位置まで上昇させる。

【００２９】 電極１はスイッチ３０及び導体７により
選択的に直流電源４のマイナス端子に接続される。直流
電源４のプラス端子は接地されている。直流電源４の電
圧値は、接着剤の液膜a と液膜b とが接触する直前では
それらの先端部分を先細った形状に変形させると共に、
接着剤の液膜a と液膜b の濡れ性が向上して広がるよう
な電圧以上の値で、かつ電極兼支承手段間で放電が発生
しない電圧以下の値に設定される。

【００３０】 上側の光ディスク基板B を支える電極兼
支承手段の平板状の電極２は、図示していない一般的な
吸着具を備え、その吸着具により上側の光ディスク基板
B の上面を吸着して保持する。電極兼支承手段の電極２
は、図示されていないある角度で水平方向に旋回し得る
移載アームに結合されており、その移載アームなどを通
して接地されている。

【００３１】 電極兼支承手段の電極２はその中央にて
下側の電極兼支承手段のセンタ軸５の軸心と一致する軸
心をもつチャック手段８に固定される。チャック手段８
は外部信号で動作し、拡縮径動作を行う３本のチャック
爪９を有する。チャック爪９は光ディスク基板A とB と
が重ねられた状態を保持しながら他の箇所に移載するに
先立って、それら光ディスク基板A とB の中央穴X 内で
拡径動作を行って光ディスク基板A とB の内壁を支承す
るものであり、その動作については後で詳述する。

【００３２】 次にこの機構の動作を説明しながら貼り
合わせについて説明を行う。少なくとも、上側の光ディ
スク基板B は電極兼支承手段の電極２に吸着保持された
状態で、別の位置において図４に示すようにその下面に
仮想円状にほぼ一定間隔で不連続な液膜b が形成され
る。下側の光ディスク基板A は電極兼支承手段の電極１
上に載置された状態で、その上面には連続する環状の液
膜a が形成される。液膜a と液膜b との位置関係は図４
のようになる。次に電極兼支承手段の電極２に結合され
た移載アーム（図示せず）が旋回運動を行って、電極兼
支承手段の電極２を図５に示す位置まで搬送し、停止さ
せる。

【００３３】 次に図６に示すように、昇降シャフト６
を上昇させることにより電極兼支承手段の電極１を上昇
させ、電極兼支承手段の電極１と電極兼支承手段の電極
２を相互に接近させ始め、ある距離（例えば20mm程度)
まで近づくと、スイッチ３を接点３ａに閉じることによ
り電極１と電極２との間に直流電源４の電圧V を印加す
る。これに伴い、前述したように光ディスク基板A とB
の反射膜A'とB'との間に電圧V のある割合の電圧が印加
される。したがって、反射膜A'とB'との間の空間に電界
が形成される。

【００３４】 その電圧印加によって、接着剤の液膜a
と液膜b は互いに逆の電荷をもち、それらが互いに引き
合うことにより液膜a の頂部と液膜b の先端部は先細り
傾向を呈する。そして、光ディスク基板A とB との間の
空間が狭まるに従ってその空間の電界は強まり、液膜a
と液膜b との接液時にはその電界による吸引力が最大に
なって、液膜a の頂部と液膜b の先端部は更に先細り、
これら先細った液膜a の頂部と液膜b の先端部とが先ず
接触するので、液膜a と液膜b との接する瞬間の面積は
従来に比べて大幅に小さくなる。

【００３５】 この接触した後の状態を図７に示す。液
膜a の頂部と液膜b の先端部とが接触すると、液膜a と
液膜b などの負、正の電荷の中和が行われて濡れ性が向
上し、不連続の液膜b は環状の連続せる液膜a に沿って
急速に長円形になって広がると共に、液膜a と液膜b は
一緒になって環状液膜となり、表面に正電荷と負電荷が
残留している光ディスク基板A とB 間を放射内外方向に
向かって広がる。

【００３６】 次にチャック手段８は外部信号で動作
し、そのチャック爪９が光ディスク基板A とB の中央穴
X で拡径動作を行って、図８に示すようにそれら光ディ
スク基板A とB の内壁を押さえて保持する。そしてスイ
ッチ３を接点３ｂにに切り替えて電源電圧を遮断すると
同時に、電極１を接地電圧に接続し、電極１と電極２と
の間の電圧がほぼゼロになった後、昇降シャフト６が下
降動作を行い、電極兼支承手段の電極１を下げるので、
光ディスク基板A とB はチャック手段８に保持されて電
極兼支承手段の電極２側に支承される。このように、電
極１と電極２間の電圧をほぼゼロにした後、電極１を電
極２から遠ざけているので、電極間で放電が発生して光
ディスク基板A とB に損傷を与えるようなことも無い。
ここで、光ディスク基板A とB の反射膜A'とB'間のキャ
パシタンスC2の電圧は接液による放電で低下しゼロとな
るので、その電圧は問題ないが、前記キャパシタンスC
1、C3の放電を行うために電極１電圧をほぼゼロまで低
下させる必要があるのである。

【００３７】 実際にはこの状態で光ディスク基板A と
B との間の接着剤の液膜は図面よりも内外方向に広が
り、光ディスク基板A とB を通して観察した限りでは微
小ボイドやそれよりも大きなボイドは見えなかった。し
かる後、電極兼支承手段の電極２は光ディスク基板A と
B と一緒に図示していない旋回手段により旋回運動を行
って、光ディスク基板A とB を図示していないスピンナ
装置に移載し、その遠心力によって一様な膜厚にされ、
不要な接着剤は振り切られる。なお、前記接液した位置
で双方のディスクをスピン処理してももちろん良い。

【００３８】 この実施形態例によれば、電界により液
膜a の頂部と点状の液膜b の先端部が先細りとなり、そ
の先端同士で接着剤の接液が行われるので、液同士の接
着時に形成され易い微小ボイドの発生が抑制される。ま
た、濡れ性の向上のために、不連続の液膜b は環状の連
続せる液膜a に沿ってボイドを発生せずに急速に長円形
になって広がると共に、液膜a と液膜b は表面が正電荷
と負電荷を帯びている光ディスク基板A とB 間を放射外
方向に向かって広がるので、この過程で空気を巻き込む
ことがなく、したがってスピン処理して光ディスク基板
A とB 間に均一に薄く広げられた接着層には、微小ボイ
ドやそれよりも径の大きな大きなボイドの発生も大幅に
抑制できることを確認した。

【００３９】 なお、この実施形態例においては下側の
光ディスク基板A の連続する環状の液膜a の中心の直径
と上側の光ディスク基板B の鎖線b'で示す仮想円の直径
とが互いに等しいとして述べたが、どちらかの直径が幾
分大きくても良く、また、いずれか一方の光ディスク基
板だけに液膜が形成されていても本発明による効果は得
られる。さらに、双方の光ディスク基板に点線状に接着
剤が不連続に形成されても、一方が隣接する液膜間の間
隔が比較的狭ければ同様に本発明による効果は得られ
る。さらにまた、前記実施形態例では双方の電極兼支承
手段の電極を同一形状で同一の大きさとして説明した
が、同一である必要はなく、接地側の電極は小さくても
良い。

【００４０】 図５ないし図８の実施形態例では電極１
を単一なものとして説明したが、上下二つに分割して上
側の電極上にディスク基板A を載置し、下側の電極が昇
降シャフト６に結合されていて一緒に上下動することに
より、例えば搬送用のターンテーブル上に位置する上側
ディスクをディスク基板A と一緒に上昇させたり、又は
上側ディスクをターンテーブル上に戻すようすれば、搬
送上に支承を生じることなく上側の電極を光ディスク基
板A の反射膜A'と合同にすることができる。このように
することにより電極１と接地間のストレイキャパシタン
スを大幅に小さくできる。

【００４１】 また、以上の実施形態例では説明を分か
りやすくするためにスイッチ３を用いたが、スイッチ３
を用いずに電源として所望のパルス幅をもつ直流出力電
圧を供給できるような制御可能な電源とし、その電源が
実質的に直流出力電圧を出力していない期間で、電源の
出力側のキャパシタや抵抗によって電極１を接地電位に
接続するような回路構成でも良い。

【００４２】

【発明の効果】 以上述べたように、本発明では光ディ
スク基板の貼り合わせ時に、それらを重ねる前の反射膜
間の空間に平面状の電界を形成し、向かい合っている接
着剤が接液するまで平面状の電界を加えているので、接
着剤が非常に好ましい状態で接液が行われ、貼り合わせ
物体間にボイドが形成されるのを大幅に抑制することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置を説
明するための図である。

【図２】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置にお
けるキャパシタンスの関係を説明するための図である。

【図３】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置を説
明するための図である。

【図４】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置を説
明するための図である。

【図５】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。

【図６】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。

【図７】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。

【図８】 本発明に係る光ディスク貼り合わせ装置の実
施形態例を説明するための図である。

【図９】 従来の光ディスクの貼り合わせ方法を説明す
るための図である。

【符号の説明】

１、２・・・電極兼支承手段の電極 ３・・・スイッチ ４・・・直流電源 ５・・・下側の電極兼支承手段のセンタ軸 ６・・・昇降シャフト ８・・・チャック手段 A 、B ・・・光ディスク基板 A'、B'・・・光ディスク基板A 、B の反射膜 a 、b ・・・接着剤の液膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 琴寄 正彦 東京都豊島区高田１丁目18番１号 オリ ジン電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−293282（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−312591（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−228847（ＪＰ，Ａ) 特開2000−290602（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 7/26 B29C 65/00

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤により光ディスク基板を貼り合わ
   せて１枚の光ディスクを製作する光ディスク貼り合わせ
   装置において、 前記光ディスク基板と光ディスク基板との間の空間に電
   界を形成する電界形成用の装置を備え、 前記電界を光ディスク基板間の空間に形成することによ
   り、その電界による静電引力で前記接着剤の液膜の頂部
   を先細り化させて接触面積を小さくし、前記２枚の光デ
   ィスク基板間に気泡が存在するのを防ぐことを特徴とす
   る光ディスク貼り合わせ装置。
2. 【請求項２】 少なくとも一方の光ディスク基板には接
   着剤を付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基
   板とを貼り合わせることにより１枚の光ディスクを製作
   する光ディスク貼り合わせ装置において、 前記光ディスク基板をそれぞれ支承する手段であって、
   前記光ディスク基板における前記接着剤が供給された面
   にそれぞれ対応する反対面に当接する面の少なくとも一
   部分が電極からなり、かつそれら電極がそれぞれ平板状
   である一対の電極兼支承手段と、 これら電極兼支承手段の前記電極間に電圧を印加して、
   前記光ディスク基板間の空間に電界を形成することによ
   り、その電界による静電引力で前記接着剤の液膜の頂部
   を先細り化させて接触面積を小さくし、前記２枚の光デ
   ィスク基板間に気泡が存在するのを防ぐための電源と、 を備えたことを特徴とする光ディスク貼り合わせ装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、 前記一対の電極兼支承手段の内、前記電源により電圧が
   印加される側の一方の前記電極は前記反射膜と接地間の
   ストレイキャパシタンスを小さくするため前記反射膜と
   ほぼ合同であることを特徴とする光ディスク貼り合わせ
   装置。
4. 【請求項４】 少なくとも一方の光ディスク基板には接
   着剤を付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基
   板とを貼り合わせることにより１枚の光ディスクを製作
   する光ディスク貼り合わせ方法において、 重ね合わせる前の前記光ディスク基板と光ディスク基板
   との間の空間に電界を形成することにより、その電界に
   よる静電引力で前記接着剤の液膜の頂部を先細り化させ
   て接触面積を小さくし、前記２枚の光ディスク基板間に
   気泡が存在するのを防ぐことを特徴とする光ディスクの
   貼り合わせ方法。
5. 【請求項５】 少なくとも一方の光ディスク基板には接
   着剤を付与し、その接着剤を挟んで他方の光ディスク基
   板とを貼り合わせることにより１枚の光ディスクを製作
   する光ディスク貼り合わせ方法において、 前記それぞれの光ディスク基板に対応するそれぞれの電
   極により所定の電圧を印加して、前記光ディスク基板間
   の空間に電界を形成する工程と、 前記光ディスク基板間に所定の電圧を印加した状態でそ
   れらを接近させて、その電界による静電引力で前記接着
   剤の液膜の頂部を先細り化させて接触面積を小さくして
   前記接着剤を接液させる工程と、 前記光ディスク基板間の前記所定の電圧を除去して低い
   電圧まで低下させる工程と、 前記電極を互いに引き離す工程と、を備え、前記２枚の光ディスク基板間に気泡が存在する
   のを防ぐ ことを特徴とする光ディスク貼り合わせ方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は請求項５において、 前記電界は、前記２枚の光ディスク基板に正、負反対の
   極性の電荷を誘起することを特徴とする光ディスク貼り
   合わせ方法。
7. 【請求項７】 請求項４又は請求項５において、 前記電界は、前記接着剤に電荷を誘起し、接触するとき
   前記接着剤の前記電荷は中和されることを特徴とする光
   ディスク貼り合わせ方法。