JP3367652B2 - ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置
に関する。
グ装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディングは、集積回路素子、
半導体素子または各種電子部品素子の電極をリードフレ
ーム等に接続する手段として、従来より広く用いられて
いる。また、ワイヤボンディングは、薄膜磁気ヘッド等
において、薄膜磁気ヘッドの取り出し電極（バンプ）
を、ジンバルに設けられたリード導体に接続する際等に
も用いられている。ワイヤボンディングは、例えば、特
願昭６２ー１３６８３３号公報、特開平６ー４５３９０
号公報、特許第２７９８５１５号公報等に開示されてい
るように、スパークトーチ体と、キャピラリツールとを
含む。キャピラリツール内を通って導かれたＡｕワイヤ
またはＡｌワイヤの金属ワイヤの先端を、スパークトー
チ体のスパーク電極部と、微小間隔を隔てて対向させ
る。この状態で、金属ワイヤの先端とスパークトーチ体
のスパーク電極部との間に高電圧（直流電圧）を印加し
て、スパークを発生させる。このスパークの熱によっ
て、金属ワイヤの先端部が溶け、金属ボールが形成され
る。
半導体素子または各種電子部品素子の電極をリードフレ
ーム等に接続する手段として、従来より広く用いられて
いる。また、ワイヤボンディングは、薄膜磁気ヘッド等
において、薄膜磁気ヘッドの取り出し電極（バンプ）
を、ジンバルに設けられたリード導体に接続する際等に
も用いられている。ワイヤボンディングは、例えば、特
願昭６２ー１３６８３３号公報、特開平６ー４５３９０
号公報、特許第２７９８５１５号公報等に開示されてい
るように、スパークトーチ体と、キャピラリツールとを
含む。キャピラリツール内を通って導かれたＡｕワイヤ
またはＡｌワイヤの金属ワイヤの先端を、スパークトー
チ体のスパーク電極部と、微小間隔を隔てて対向させ
る。この状態で、金属ワイヤの先端とスパークトーチ体
のスパーク電極部との間に高電圧（直流電圧）を印加し
て、スパークを発生させる。このスパークの熱によっ
て、金属ワイヤの先端部が溶け、金属ボールが形成され
る。
【０００３】次に、スパークトーチ体を、キャピラリツ
ールとの対向位置から退避させる。スパークトーチ体の
下方であって、キャピラリツールと対向する位置には、
予め、ワイヤボンディング用部品を搭載した支持体（ワ
ーク）が配置されており、スパークトーチ体の退避動作
により、ワークに搭載されたワイヤボンディング用部品
が、キャピラリツールと対向するようになる。
ールとの対向位置から退避させる。スパークトーチ体の
下方であって、キャピラリツールと対向する位置には、
予め、ワイヤボンディング用部品を搭載した支持体（ワ
ーク）が配置されており、スパークトーチ体の退避動作
により、ワークに搭載されたワイヤボンディング用部品
が、キャピラリツールと対向するようになる。
【０００４】そこで、キャピラリツールを下降させ、ワ
ークに搭載されたワイヤボンディング用部品のワイヤボ
ンディグすべき位置に、金属ワイヤの先端に形成された
金属ボールを圧着する。圧着に当たっては、通常、キャ
ピラリツールを超音波励振手段によって励振し、この超
音波励振エネルギーを利用する。
ークに搭載されたワイヤボンディング用部品のワイヤボ
ンディグすべき位置に、金属ワイヤの先端に形成された
金属ボールを圧着する。圧着に当たっては、通常、キャ
ピラリツールを超音波励振手段によって励振し、この超
音波励振エネルギーを利用する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ワイヤボン
ディングに当たって、金属ワイヤの先端とスパークトー
チ体のスパーク電極部との間に高電圧（直流電圧）を印
加して、スパークを発生させるため、スパーク電流に起
因する電磁波が誘導される。電磁波は、金属体でなるス
パークトーチ体において、最も多く誘導される。スパー
クトーチ体は、スパーク電極部以外は、絶縁膜によって
覆われているが、この絶縁膜は電気絶縁に寄与するだけ
で、電磁波の抑制には無力である。
ディングに当たって、金属ワイヤの先端とスパークトー
チ体のスパーク電極部との間に高電圧（直流電圧）を印
加して、スパークを発生させるため、スパーク電流に起
因する電磁波が誘導される。電磁波は、金属体でなるス
パークトーチ体において、最も多く誘導される。スパー
クトーチ体は、スパーク電極部以外は、絶縁膜によって
覆われているが、この絶縁膜は電気絶縁に寄与するだけ
で、電磁波の抑制には無力である。
【０００６】このため、周囲に電磁波障害を生じる。特
に、スパーク電流の流れるスパークトーチ体の近くに
は、ワイヤボンディグの適用される集積回路素子、半導
体素子、各種電子部品素子または薄膜磁気ヘッド等が配
置されている。しかも、これらの素子は、本来的に、外
部から入るノイズに弱い。このため、ワイヤボンディグ
に供される各種素子が、スパーク電流に起因する電磁波
の障害を受け、機能が劣化したり、電気的破壊等を招い
てしまう。
に、スパーク電流の流れるスパークトーチ体の近くに
は、ワイヤボンディグの適用される集積回路素子、半導
体素子、各種電子部品素子または薄膜磁気ヘッド等が配
置されている。しかも、これらの素子は、本来的に、外
部から入るノイズに弱い。このため、ワイヤボンディグ
に供される各種素子が、スパーク電流に起因する電磁波
の障害を受け、機能が劣化したり、電気的破壊等を招い
てしまう。
【０００７】上述した公知文献では、このような電磁波
の発生、及び、抑制手段については、全く言及されてい
ない。
の発生、及び、抑制手段については、全く言及されてい
ない。
【０００８】本発明の課題は、スパーク電流に起因する
電磁波障害を抑制するのに有効なスパークトーチ体及び
ワイヤボンディング装置を提供することである。
電磁波障害を抑制するのに有効なスパークトーチ体及び
ワイヤボンディング装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るスパークトーチ体は、基体と、絶縁
被覆とを含む。前記基体は、金属体でなり、一部にスパ
ーク電極部を有している。前記絶縁被覆は、電磁波吸収
性絶縁被覆でなり、前記スパーク電極部を除く前記基体
の表面を覆っている。
ため、本発明に係るスパークトーチ体は、基体と、絶縁
被覆とを含む。前記基体は、金属体でなり、一部にスパ
ーク電極部を有している。前記絶縁被覆は、電磁波吸収
性絶縁被覆でなり、前記スパーク電極部を除く前記基体
の表面を覆っている。
【００１０】本発明に係るスパークトーチ体は、ワイヤ
ボンディング装置に用いられる。ワイヤボンディング装
置は、スパークトーチ体とともに、キャピラリツールを
含む。前記キャピラリツールは、金属ワイヤを保持し、
保持された前記金属ワイヤの先端が前記スパークトーチ
体の前記スパーク電極部と対向する位置に配置されてい
る。
ボンディング装置に用いられる。ワイヤボンディング装
置は、スパークトーチ体とともに、キャピラリツールを
含む。前記キャピラリツールは、金属ワイヤを保持し、
保持された前記金属ワイヤの先端が前記スパークトーチ
体の前記スパーク電極部と対向する位置に配置されてい
る。
【００１１】具体的には、キャピラリツール内を通って
導かれたＡｕワイヤまたはＡｌワイヤの金属ワイヤの先
端を、スパークトーチ体のスパーク電極部と、微小間隔
を隔てて対向させる。
導かれたＡｕワイヤまたはＡｌワイヤの金属ワイヤの先
端を、スパークトーチ体のスパーク電極部と、微小間隔
を隔てて対向させる。
【００１２】そして、金属ワイヤの先端とスパークトー
チ体のスパーク電極部との間に高電圧（直流電圧）を印
加して、スパークを発生させ、スパークの熱によって、
金属ワイヤの先端部を溶融させ、金属ボールを形成す
る。
チ体のスパーク電極部との間に高電圧（直流電圧）を印
加して、スパークを発生させ、スパークの熱によって、
金属ワイヤの先端部を溶融させ、金属ボールを形成す
る。
【００１３】ここで、本発明に係るスパークトーチ体
は、絶縁被覆を含み、この絶縁被覆は、電磁波吸収性絶
縁被覆でなり、基体の表面を覆っているから、スパーク
電流に起因して、スパークトーチ体に誘導される電磁波
が電磁波吸収性絶縁被覆によって吸収され、ワイヤボン
ディグに供される各種素子に対する電磁波障害が抑制さ
れる。
は、絶縁被覆を含み、この絶縁被覆は、電磁波吸収性絶
縁被覆でなり、基体の表面を覆っているから、スパーク
電流に起因して、スパークトーチ体に誘導される電磁波
が電磁波吸収性絶縁被覆によって吸収され、ワイヤボン
ディグに供される各種素子に対する電磁波障害が抑制さ
れる。
【００１４】電磁波吸収性絶縁被覆は、スパーク電極部
を除いた基体の表面に形成されるから、スパーク電極部
と金属ワイヤ先端との間に、スパークを発生させ、金属
ボールを形成し、ワイヤボンディングに供することがで
きる。
を除いた基体の表面に形成されるから、スパーク電極部
と金属ワイヤ先端との間に、スパークを発生させ、金属
ボールを形成し、ワイヤボンディングに供することがで
きる。
【００１５】スパーク放電により、金属ボールを形成し
た後、スパークトーチ体を、キャピラリツールとの対向
位置から退避させる。次に、キャピラリツールを下降さ
せ、ワークに搭載されたワイヤボンディング用部品のワ
イヤボンディグすべき位置に、金属ワイヤの先端に形成
された金属ボールを圧着する。
た後、スパークトーチ体を、キャピラリツールとの対向
位置から退避させる。次に、キャピラリツールを下降さ
せ、ワークに搭載されたワイヤボンディング用部品のワ
イヤボンディグすべき位置に、金属ワイヤの先端に形成
された金属ボールを圧着する。
【００１６】ワイヤボンディング装置は、一般的な構成
部分として、更に、高電圧電源装置、金属ワイヤ固定手
段、及び、ケーブル線等を含む。高電圧電源装置は金属
ワイヤの先端とスパークトーチ体のスパーク電極部との
間にスパークを発生させるのに十分な高電圧を発生す
る。
部分として、更に、高電圧電源装置、金属ワイヤ固定手
段、及び、ケーブル線等を含む。高電圧電源装置は金属
ワイヤの先端とスパークトーチ体のスパーク電極部との
間にスパークを発生させるのに十分な高電圧を発生す
る。
【００１７】前記金属ワイヤ固定手段は、前記金属ワイ
ヤの中間部を固定し、または固定を解除するものであっ
て、前記金属ワイヤを固定したとき前記金属ワイヤに電
気的に導通し、前記金属ワイヤを前記キャピラリツール
に供給する。
ヤの中間部を固定し、または固定を解除するものであっ
て、前記金属ワイヤを固定したとき前記金属ワイヤに電
気的に導通し、前記金属ワイヤを前記キャピラリツール
に供給する。
【００１８】前記ケーブル線は、前記金属ワイヤ固定手
段と、前記金属ワイヤと、前記スパークトーチ体とを電
気的に直列に接続する電気回路を構成し、前記高電圧電
源装置に導かれている。
段と、前記金属ワイヤと、前記スパークトーチ体とを電
気的に直列に接続する電気回路を構成し、前記高電圧電
源装置に導かれている。
【００１９】前記金属ワイヤ固定手段は、通常、前記ケ
ーブル線を介して前記高電圧電源装置の高電位側に接続
され、更に、別のケーブル線を介して接地されている。
前記スパークトーチ体は、前記ケーブル線を介して前記
高電圧電源装置の低電位側に接続されている。
ーブル線を介して前記高電圧電源装置の高電位側に接続
され、更に、別のケーブル線を介して接地されている。
前記スパークトーチ体は、前記ケーブル線を介して前記
高電圧電源装置の低電位側に接続されている。
【００２０】このような全体的な構成において、スパー
ク電流が流れる部分を、電磁波吸収特性を有する絶縁皮
膜によって覆うことができる。例えば、前記ケーブル線
の少なくとも一部、前記金属ワイヤ固定手段を収納する
筐体の内面または外面等である。
ク電流が流れる部分を、電磁波吸収特性を有する絶縁皮
膜によって覆うことができる。例えば、前記ケーブル線
の少なくとも一部、前記金属ワイヤ固定手段を収納する
筐体の内面または外面等である。
【００２１】ワイヤボンディング装置は、更に、超音波
励振手段を含み、前記超音波励振手段は前記キャピラリ
ツールを励振する構造であってもよい。
励振手段を含み、前記超音波励振手段は前記キャピラリ
ツールを励振する構造であってもよい。
【００２２】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図面を参照して、更に具体的に説明する。図
は、単なる例示に過ぎない。
は、添付図面を参照して、更に具体的に説明する。図
は、単なる例示に過ぎない。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置の構成を示す図である。本発明に係るワイヤ
ボンディング装置は、スパークトーチ体１とキャピラリ
ツール３とを含む。
ィング装置の構成を示す図である。本発明に係るワイヤ
ボンディング装置は、スパークトーチ体１とキャピラリ
ツール３とを含む。
【００２４】図２はスパークトーチ体１とキャピラリツ
ール３との部分を拡大して示す図、図３はスパークトー
チ体１の一部を示す斜視図である。図示するように、ス
パークトーチ体１は、基体１０１と、絶縁被覆１０３と
を含む。基体１０１は、例えば銅等の電気抵抗の低い金
属体でなり、一部にスパーク電極部１０５を有してい
る。絶縁被覆１０３は、電磁波吸収性絶縁被覆でなり、
スパーク電極部１０５を除く基体１０１の表面を覆って
いる。図示では、スパーク電極部１０５において、その
側面にのみ電磁波吸収性絶縁被覆１０３を付与してある
が、電磁波吸収性絶縁被覆１０３を、スパーク電極部１
０５の表面に延長し、平面スパーク放電に必要な面積を
確保して、スパーク電極部１０５が例えば円形状、もし
くは、角形状に露出する構成であってもよい。
ール３との部分を拡大して示す図、図３はスパークトー
チ体１の一部を示す斜視図である。図示するように、ス
パークトーチ体１は、基体１０１と、絶縁被覆１０３と
を含む。基体１０１は、例えば銅等の電気抵抗の低い金
属体でなり、一部にスパーク電極部１０５を有してい
る。絶縁被覆１０３は、電磁波吸収性絶縁被覆でなり、
スパーク電極部１０５を除く基体１０１の表面を覆って
いる。図示では、スパーク電極部１０５において、その
側面にのみ電磁波吸収性絶縁被覆１０３を付与してある
が、電磁波吸収性絶縁被覆１０３を、スパーク電極部１
０５の表面に延長し、平面スパーク放電に必要な面積を
確保して、スパーク電極部１０５が例えば円形状、もし
くは、角形状に露出する構成であってもよい。
【００２５】電磁波吸収性絶縁被覆１０３の具体例とし
ては、磁性粉と、合成樹脂との混合物を挙げることがで
きる。磁性粉としては、フェライト粉、金属粉またはそ
れらの組み合わせ等をあげることができる。合成樹脂と
してはエポキシ樹脂、アクリル樹脂またはフェノール樹
脂等、、各種の絶縁樹脂を用いることができる。また、
電磁波吸収性絶縁被覆１０３は、塗布膜であってもよい
し、シート部材であってもよい。塗布膜の場合は、磁性
粉、合成樹脂及び溶剤等を含む磁性ペーストを、スパー
クトーチ体１の基体１０１の表面に、塗布することによ
って形成する。シート部材の場合は、テープ状またはシ
ート状電磁波吸収性絶縁部材を、接着剤等を用いて、基
体１０１の表面に接着する。電磁波吸収性絶縁被覆１０
３は、更に、表面に凹凸を有する形状であってもよい。
この場合は、放熱特性、及び、電磁波吸収特性を改善す
ることができる。
ては、磁性粉と、合成樹脂との混合物を挙げることがで
きる。磁性粉としては、フェライト粉、金属粉またはそ
れらの組み合わせ等をあげることができる。合成樹脂と
してはエポキシ樹脂、アクリル樹脂またはフェノール樹
脂等、、各種の絶縁樹脂を用いることができる。また、
電磁波吸収性絶縁被覆１０３は、塗布膜であってもよい
し、シート部材であってもよい。塗布膜の場合は、磁性
粉、合成樹脂及び溶剤等を含む磁性ペーストを、スパー
クトーチ体１の基体１０１の表面に、塗布することによ
って形成する。シート部材の場合は、テープ状またはシ
ート状電磁波吸収性絶縁部材を、接着剤等を用いて、基
体１０１の表面に接着する。電磁波吸収性絶縁被覆１０
３は、更に、表面に凹凸を有する形状であってもよい。
この場合は、放熱特性、及び、電磁波吸収特性を改善す
ることができる。
【００２６】キャピラリツール３は、金属ワイヤ２を保
持し、保持された金属ワイヤ２の先端がスパークトーチ
体１のスパーク電極部１０５と対向する位置に配置され
ている。金属ワイヤ２は、ワイヤ供給部１１から供給さ
れる。金属ワイヤ２は、ＡｕワイヤまたはＡｌワイヤ
等、従来より知られているものを用いることができる。
持し、保持された金属ワイヤ２の先端がスパークトーチ
体１のスパーク電極部１０５と対向する位置に配置され
ている。金属ワイヤ２は、ワイヤ供給部１１から供給さ
れる。金属ワイヤ２は、ＡｕワイヤまたはＡｌワイヤ
等、従来より知られているものを用いることができる。
【００２７】更に、ワイヤボンディング装置は、高電圧
電源装置５と、金属ワイヤ固定手段７１、７２と、ケー
ブル線９１、９２、９３とを含む。高電圧電源装置５は
金属ワイヤ２の先端とスパークトーチ体１のスパーク電
極部１０５との間にスパークを発生させるのに十分な直
流高電圧を発生する。高電圧電源装置５の高電位側
（＋）には、電源投入スイッチ４が挿入されている。
電源装置５と、金属ワイヤ固定手段７１、７２と、ケー
ブル線９１、９２、９３とを含む。高電圧電源装置５は
金属ワイヤ２の先端とスパークトーチ体１のスパーク電
極部１０５との間にスパークを発生させるのに十分な直
流高電圧を発生する。高電圧電源装置５の高電位側
（＋）には、電源投入スイッチ４が挿入されている。
【００２８】金属ワイヤ固定手段７１、７２は、金属ワ
イヤ２の中間部を固定し、または固定を解除するもので
あって、金属ワイヤ２を固定したとき金属ワイヤ２に電
気的に導通する。この金属ワイヤ固定手段７１、７２
は、キャピラリツール３よりも前にあって、金属ワイヤ
２をキャピラリツール３に供給する。
イヤ２の中間部を固定し、または固定を解除するもので
あって、金属ワイヤ２を固定したとき金属ワイヤ２に電
気的に導通する。この金属ワイヤ固定手段７１、７２
は、キャピラリツール３よりも前にあって、金属ワイヤ
２をキャピラリツール３に供給する。
【００２９】ケーブル線９１、９２、９３は、金属ワイ
ヤ固定手段７１、７２と、金属ワイヤ２と、スパークト
ーチ体１とを電気的に直列に接続する電気回路を構成す
る。金属ワイヤ固定手段７１、７２は、ケーブル線９２
を介して高電圧電源装置５の高電位側（＋）に接続さ
れ、更に、ケーブル線９３を介して接地されている。ス
パークトーチ体１は、ケーブル線９１を介して高電圧電
源装置５の低電位側（−）に接続されている。
ヤ固定手段７１、７２と、金属ワイヤ２と、スパークト
ーチ体１とを電気的に直列に接続する電気回路を構成す
る。金属ワイヤ固定手段７１、７２は、ケーブル線９２
を介して高電圧電源装置５の高電位側（＋）に接続さ
れ、更に、ケーブル線９３を介して接地されている。ス
パークトーチ体１は、ケーブル線９１を介して高電圧電
源装置５の低電位側（−）に接続されている。
【００３０】図示されたワイヤボンディング装置は、更
に、超音波励振手段６を含む。超音波励振手段６はキャ
ピラリツール３を励振する。
に、超音波励振手段６を含む。超音波励振手段６はキャ
ピラリツール３を励振する。
【００３１】スパークトーチ体１の下方であって、キャ
ピラリツール３と対向する位置には、予め、ワイヤボン
ディング用部品１２を搭載した支持体（ワーク）８が配
置されている。ワイヤボンディング用部品１２は、図示
では、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）素子を用いた薄膜磁気ヘ
ッドであり、絶縁性基体でなるジンバル１３の上に搭載
されている。ＧＭＲ素子は、スピンバルブ膜構造、また
は、強磁性トンネル接合を含む。ジンバル１３の表面に
は、薄膜磁気ヘッド１２の取り出し電極（バンプ）１２
１と、ワイヤボンディングによって接続されるべき導体
１３１が設けられている。スパークトーチ体１が退避動
作をした場合、ワーク８に搭載されたワイヤボンディン
グ用部品１２が、キャピラリツール３と対向するように
なる。ワーク８の上に搭載させるべき部品１２は、ワイ
ヤボンディングに供されるものであればよい。例えば、
集積回路素子、半導体素子または各種電子部品素子の電
極をリードフレーム等に接続するためのものであっても
よい。
ピラリツール３と対向する位置には、予め、ワイヤボン
ディング用部品１２を搭載した支持体（ワーク）８が配
置されている。ワイヤボンディング用部品１２は、図示
では、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）素子を用いた薄膜磁気ヘ
ッドであり、絶縁性基体でなるジンバル１３の上に搭載
されている。ＧＭＲ素子は、スピンバルブ膜構造、また
は、強磁性トンネル接合を含む。ジンバル１３の表面に
は、薄膜磁気ヘッド１２の取り出し電極（バンプ）１２
１と、ワイヤボンディングによって接続されるべき導体
１３１が設けられている。スパークトーチ体１が退避動
作をした場合、ワーク８に搭載されたワイヤボンディン
グ用部品１２が、キャピラリツール３と対向するように
なる。ワーク８の上に搭載させるべき部品１２は、ワイ
ヤボンディングに供されるものであればよい。例えば、
集積回路素子、半導体素子または各種電子部品素子の電
極をリードフレーム等に接続するためのものであっても
よい。
【００３２】次に図４〜図９を参照して、本発明に係る
ワイヤボンディング装置の操作を説明する。
ワイヤボンディング装置の操作を説明する。
【００３３】図４に示すように、キャピラリツール３内
を通って導かれたＡｕワイヤまたはＡｌワイヤの金属ワ
イヤ２の先端を、スパークトーチ体１のスパーク電極部
１０５と、微小間隔を隔てて対向させる。
を通って導かれたＡｕワイヤまたはＡｌワイヤの金属ワ
イヤ２の先端を、スパークトーチ体１のスパーク電極部
１０５と、微小間隔を隔てて対向させる。
【００３４】そして、図５に示すように、金属ワイヤ固
定手段７１、７２によって金属ワイヤ２の中間部を挟持
し、金属ワイヤ２を固定するとともに、電気的に導通さ
せる。この状態で、図５に示すように、電源投入スイッ
チ４をオンにし、金属ワイヤ２の先端とスパークトーチ
体１のスパーク電極部１０５との間に高電圧（直流電
圧）を印加する。これによって、金属ワイヤ２の先端と
スパークトーチ体１のスパーク電極部１０５との間にス
パークが発生し、スパークの熱によって、金属ワイヤ２
の先端部が溶融し、金属ボール２１が形成される。
定手段７１、７２によって金属ワイヤ２の中間部を挟持
し、金属ワイヤ２を固定するとともに、電気的に導通さ
せる。この状態で、図５に示すように、電源投入スイッ
チ４をオンにし、金属ワイヤ２の先端とスパークトーチ
体１のスパーク電極部１０５との間に高電圧（直流電
圧）を印加する。これによって、金属ワイヤ２の先端と
スパークトーチ体１のスパーク電極部１０５との間にス
パークが発生し、スパークの熱によって、金属ワイヤ２
の先端部が溶融し、金属ボール２１が形成される。
【００３５】ここで、本発明に係るスパークトーチ体１
は、絶縁被覆１０３を含み、この絶縁被覆１０３は、電
磁波吸収性絶縁被覆１０３でなり、基体１０１の表面を
覆っているから、スパーク電流に起因して、スパークト
ーチ体１に誘導される電磁波が電磁波吸収性絶縁被覆１
０３によって吸収される。このため、スパークトーチ体
１の下方の近接した位置に配置されているワーク８上の
薄膜磁気ヘッド等の部品１２に対する電磁波障害が抑制
される。
は、絶縁被覆１０３を含み、この絶縁被覆１０３は、電
磁波吸収性絶縁被覆１０３でなり、基体１０１の表面を
覆っているから、スパーク電流に起因して、スパークト
ーチ体１に誘導される電磁波が電磁波吸収性絶縁被覆１
０３によって吸収される。このため、スパークトーチ体
１の下方の近接した位置に配置されているワーク８上の
薄膜磁気ヘッド等の部品１２に対する電磁波障害が抑制
される。
【００３６】絶縁被覆１０３は、スパーク電極部１０５
を除いた基体１０１の表面に形成されるから、スパーク
電極部１０５と金属ワイヤ２先端との間に、スパークを
発生させ、金属ボール２１を形成し、ワイヤボンディン
グに供することができる。
を除いた基体１０１の表面に形成されるから、スパーク
電極部１０５と金属ワイヤ２先端との間に、スパークを
発生させ、金属ボール２１を形成し、ワイヤボンディン
グに供することができる。
【００３７】次に、図６に示すように、電源投入スイッ
チ４をオフにし、スパークトーチ体１を、キャピラリツ
ール３との対向位置から、矢印ａ１で示す方向に退避さ
せる。
チ４をオフにし、スパークトーチ体１を、キャピラリツ
ール３との対向位置から、矢印ａ１で示す方向に退避さ
せる。
【００３８】次に、図７に示すように、キャピラリツー
ル３を矢印ｂ１で示す方向に下降させ、ワーク８に搭載
されたワイヤボンディング用部品１２のワイヤボンディ
グすべき位置に、金属ワイヤ２の先端に形成された金属
ボール２１を押し付ける。
ル３を矢印ｂ１で示す方向に下降させ、ワーク８に搭載
されたワイヤボンディング用部品１２のワイヤボンディ
グすべき位置に、金属ワイヤ２の先端に形成された金属
ボール２１を押し付ける。
【００３９】そして、超音波励振手段６により、キャピ
ラリツール３を超音波によって励振し、図８に示すよう
に、ワイヤボンディング用部品１２のワイヤボンディグ
すべき位置に、金属ワイヤ２の先端に形成された金属ボ
ール２１を圧着する。図示実施例の場合、薄膜磁気ヘッ
ド１２の取り出し電極（バンプ）１２１と、ジンバル１
３上の導体１３１との間がワイヤボンディング２２され
る。
ラリツール３を超音波によって励振し、図８に示すよう
に、ワイヤボンディング用部品１２のワイヤボンディグ
すべき位置に、金属ワイヤ２の先端に形成された金属ボ
ール２１を圧着する。図示実施例の場合、薄膜磁気ヘッ
ド１２の取り出し電極（バンプ）１２１と、ジンバル１
３上の導体１３１との間がワイヤボンディング２２され
る。
【００４０】この後、図９に示すように、キャピラリツ
ール３を矢印ｂ２の方向に移動させるとともに、スパー
クトーチ体１を矢印ａ２の方向に移動させ、図１に示し
た位置に復帰させる。
ール３を矢印ｂ２の方向に移動させるとともに、スパー
クトーチ体１を矢印ａ２の方向に移動させ、図１に示し
た位置に復帰させる。
【００４１】ケーブル線９１、９２、９３の少なくとも
一部は、スパークトーチ体１に用いられていたと同様の
組成になる電磁波吸収性絶縁被覆を有していてもよい。
また、金属ワイヤ固定手段７１、７２が筐体７３によっ
て囲まれている場合、筐体７３の内面または外面の少な
くとも一方に電磁波吸収性絶縁被覆を有していてもよ
い。
一部は、スパークトーチ体１に用いられていたと同様の
組成になる電磁波吸収性絶縁被覆を有していてもよい。
また、金属ワイヤ固定手段７１、７２が筐体７３によっ
て囲まれている場合、筐体７３の内面または外面の少な
くとも一方に電磁波吸収性絶縁被覆を有していてもよ
い。
【００４２】ケーブル線９１、９２、９３の電磁波吸収
性絶縁被覆、及び、筐体７３の電磁波吸収性絶縁被覆
は、磁性粉と合成樹脂との混合物で構成すること、塗布
膜またはシート部材を用いること、及び、表面に凹凸を
有してもよいことは、スパークトーチ体１に設けられた
電磁波吸収性絶縁被覆の場合と同様である。
性絶縁被覆、及び、筐体７３の電磁波吸収性絶縁被覆
は、磁性粉と合成樹脂との混合物で構成すること、塗布
膜またはシート部材を用いること、及び、表面に凹凸を
有してもよいことは、スパークトーチ体１に設けられた
電磁波吸収性絶縁被覆の場合と同様である。
【００４３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ス
パーク電流に起因する電磁波障害を抑制するのに有効な
スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置を提供す
ることができる。
パーク電流に起因する電磁波障害を抑制するのに有効な
スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置を提供す
ることができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】スパークトーチ体とキャピラリツールとの部分
を拡大して示す図である。
を拡大して示す図である。
【図３】スパークトーチ体の一部を示す斜視図である。
【図４】図１に示したワイヤボンディング装置の操作を
説明する図である。
説明する図である。
【図５】図４に示した操作の次の操作を説明する図であ
る。
る。
【図６】図５に示した操作の次の操作を説明する図であ
る。
る。
【図７】図６に示した操作の次の操作を説明する図であ
る。
る。
【図８】図７に示した操作の次の操作を説明する図であ
る。
る。
【図９】図８に示した操作の次の操作を説明する図であ
る。
る。
１ スパークトーチ体
１０１ 基体
１０３ 電磁波吸収性絶縁被覆
１０５ スパーク電極部
２ 金属ワイヤ
３ キャピラリツール
５ 高電圧電源装置
６ 超音波励振手段
７１、７２ 金属ワイヤ固定手段
８ ワーク
Claims (16)
- 【請求項１】 基体と、絶縁被覆とを含むワイヤボンデ
ィング装置用スパークトーチ体であって、 前記基体は、金属体でなり、一部にスパーク電極部を有
しており、 前記絶縁被覆は、電磁波吸収性絶縁被覆でなり、前記ス
パーク電極部を除く前記基体の表面を覆っているワイヤ
ボンディング装置用スパークトーチ体。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたワイヤボンディン
グ装置用スパークトーチ体であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、磁性粉と、合成樹脂との
混合物でなるワイヤボンディング装置用スパークトーチ
体。 - 【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された
ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、塗布膜であるワイヤボン
ディング装置用スパークトーチ体。 - 【請求項４】 請求項１または２の何れかに記載された
ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、シート部材でなるワイヤ
ボンディング装置用スパークトーチ体。 - 【請求項５】 請求項１乃至４の何れかに記載されたワ
イヤボンディング装置用スパークトーチ体であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、表面に凹凸を有するワイ
ヤボンディング装置用スパークトーチ体。 - 【請求項６】 スパークトーチ体と、キャピラリツール
とを含むワイヤボンディング装置であって、 前記スパークトーチ体は、請求項１乃至５の何れかに記
載されたものでなり、 前記キャピラリツールは、金属ワイヤを保持し、保持さ
れた前記金属ワイヤの先端が前記スパークトーチ体の前
記スパーク電極部と対向する位置に配置されているワイ
ヤボンディング装置用。 - 【請求項７】 請求項６に記載されたワイヤボンディン
グ装置であって、 更に、高電圧電源装置と、金属ワイヤ固定手段と、ケー
ブル線とを含んでおり、 前記高電圧電源装置は、前記金属ワイヤの先端と前記ス
パークトーチ体の前記スパーク電極部との間にスパーク
を発生させるのに十分な高電圧を発生し、 前記金属ワイヤ固定手段は、前記金属ワイヤの中間部を
固定し、または固定を解除するものであって、前記金属
ワイヤを固定したとき前記金属ワイヤに電気的に導通
し、前記金属ワイヤを前記キャピラリツールに供給し、 前記ケーブル線は、前記金属ワイヤ固定手段と、前記金
属ワイヤと、前記スパークトーチ体とを電気的に直列に
接続する電気回路を構成し、前記高電圧電源装置に導か
れているワイヤボンディング装置。 - 【請求項８】 請求項６に記載されたワイヤボンディン
グ装置であって、 前記金属ワイヤ固定手段は、前記ケーブル線を介して前
記高電圧電源装置の高電位側に接続され、更に、別のケ
ーブル線を介して接地されているワイヤボンディング装
置。 - 【請求項９】 請求項８に記載されたワイヤボンディン
グ装置であって、 前記スパークトーチ体は、前記ケーブル線を介して前記
高電圧電源装置の低電位側に接続されているワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項１０】 請求項７乃至９の何れかに記載された
ワイヤボンディング装置であって、 前記ケーブル線の少なくとも一部は、電磁波吸収性絶縁
被覆を有するワイヤボンディング装置。 - 【請求項１１】 請求項７乃至１０の何れかに記載され
たワイヤボンディング装置であって、 前記金属ワイヤ固定手段は、筐体によって囲まれてお
り、前記筐体は内面または外面の少なくとも一方に電磁
波吸収性絶縁被覆を有するワイヤボンディング装置。 - 【請求項１２】 請求項７乃至１１の何れかに記載され
たワイヤボンディング装置であって、 前記ケーブル線の前記電磁波吸収性絶縁被覆、及び、前
記筐体の前記電磁波吸収性絶縁被覆は、磁性粉と合成樹
脂との混合物でなるワイヤボンディング装置。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載されたワイヤボンデ
ィング装置であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、塗布膜であるワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項１４】 請求項１２または１３の何れかに記載
されたワイヤボンディング装置であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、シート部材でなるワイヤ
ボンディング装置。 - 【請求項１５】 請求項１２乃至１４の何れかに記載さ
れたワイヤボンディング装置であって、 前記電磁波吸収性絶縁被覆は、表面に凹凸を有するワイ
ヤボンディング装置。 - 【請求項１６】 請求項７乃至１５の何れかに記載され
たワイヤボンディング装置であって、 更に、超音波励振手段を含み、前記超音波励振手段は前
記キャピラリツールを励振するワイヤボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36844699A JP3367652B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36844699A JP3367652B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185574A JP2001185574A (ja) | 2001-07-06 |
| JP3367652B2 true JP3367652B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=18491845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36844699A Expired - Fee Related JP3367652B2 (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | ワイヤボンディング装置用スパークトーチ体及びワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367652B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4327633B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | ボンディング装置 |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36844699A patent/JP3367652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001185574A (ja) | 2001-07-06 |
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