JP3368250B2 - Semiconductor manufacturing apparatus for removing foreign matter in semiconductor manufacturing - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatus for removing foreign matter in semiconductor manufacturingInfo
- Publication number
- JP3368250B2 JP3368250B2 JP2000085614A JP2000085614A JP3368250B2 JP 3368250 B2 JP3368250 B2 JP 3368250B2 JP 2000085614 A JP2000085614 A JP 2000085614A JP 2000085614 A JP2000085614 A JP 2000085614A JP 3368250 B2 JP3368250 B2 JP 3368250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- work
- resin
- semiconductor manufacturing
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止後の半導
体集積回路におけるフラッシュバリ及び樹脂封止後のレ
ジンバリ等の異物を除去する技術 に関し、水或いは液
体とブラシを用いてフラッシュバリ及び樹脂封止後のレ
ジンバリ等の異物を除去する半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for removing foreign matters such as flash burrs in a semiconductor integrated circuit after resin encapsulation and resin burrs after resin encapsulation. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus that removes foreign matters such as resin burrs after sealing.
【0002】[0002]
【従来の技術】樹脂封止後の半導体集積回路におけるフ
ラッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物除去
は、作業者が手作業により水を供給しブラシを用いてフ
ラッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除
去している。2. Description of the Related Art Foreign substances such as flash burrs in a semiconductor integrated circuit after resin encapsulation and resin burrs after resin encapsulation are removed by a worker after manually supplying water and using a brush for flash burrs and resin encapsulation. Foreign substances such as resin burrs are removed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】手作業によるフラッシ
ュバリ及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物除去作業
は、作業に時間がかかり、品質のばらつきが発生する。The work of removing foreign matters such as flash burrs by hand and resin burrs after resin encapsulation takes time, resulting in variations in quality.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、人に代わって自動でフラッシュバリ及び樹脂封止後
のレジンバリ等の異物除去を行う半導体製造装置を提供
する。In order to solve the above problems, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus for automatically removing foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin encapsulation on behalf of a person.
【0005】[0005]
【発明の実施の形態】まず、樹脂封止後の半導体集積回
路を多数個配列したリードフレームをマガジンに収納
し、ローダー側スライドユニットを引き出しマガジン収
納BOXにリードフレームの収納されたマガジンをセッ
トする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, a lead frame in which a large number of semiconductor integrated circuits after resin sealing are arranged is housed in a magazine, a slide unit on the loader side is pulled out, and the magazine in which the lead frame is housed is set in a magazine housing BOX. .
【0006】ローダー部にセットされたマガジンは、マ
ガジン搬送ベルトにより所定の位置まで搬送される。The magazine set in the loader section is transported to a predetermined position by the magazine transport belt.
【0007】所定の位置にセットされたマガジンの下方
よりリフタープレートが上昇しワークを一枚マガジンよ
り突出させる。The lifter plate rises from the lower side of the magazine set at a predetermined position to project one work piece from the magazine.
【0008】ワークは、メカチャックによりチャックさ
れ搬送レールに移載される。The work is chucked by the mechanical chuck and transferred to the transfer rail.
【0009】搬送レールに移載されたワークはワーク搬
送アームにより異物除去ユニット位置まで搬送される。The work transferred on the transfer rail is transferred to the position of the foreign matter removing unit by the work transfer arm.
【0010】異物除去ユニット位置まで搬送されたワー
クは、下面より突出した封止樹脂部分の開口部を設けた
マスクが上昇し、ワークを固定する。For the work carried to the position of the foreign matter removing unit, the mask provided with the opening of the sealing resin portion projecting from the lower surface rises to fix the work.
【0011】更にワークの上面は、姿勢保持機構により
押えられる。Further, the upper surface of the work is pressed by the posture holding mechanism.
【0012】モーターの先端に取り付けられたブラシが
水を供給されながら回転し、一定の与圧をかけながらワ
ーク表面に押し当てる。そして、横移動させることでフ
ラッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除
去する。A brush attached to the tip of the motor rotates while being supplied with water, and presses it against the surface of the work while applying a constant pressure. Then, by laterally moving, foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing are removed.
【0013】フラッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバ
リ等の異物が除去されたワークは、ワーク送り込みアー
ムにより回転ドラム内の脱水治具に挿入される。The work from which foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing are removed is inserted into a dehydrating jig in the rotary drum by a work feeding arm.
【0014】次に、回転ドラムのシャッターが閉じモー
ターにより回転し、遠心分離により乾燥させる。この回
転ドラム内には熱風を供給しており、遠心分離と熱風に
よる乾燥を行っている。Next, the shutter of the rotary drum is closed, the motor is rotated, and it is dried by centrifugation. Hot air is supplied to the rotary drum for centrifugal separation and drying with hot air.
【0015】乾燥処理が終わると、シャッターが開きワ
ークをメカチャックによりクランプしアンローダー部の
マガジンに収納する。When the drying process is completed, the shutter is opened and the work is clamped by the mechanical chuck and stored in the magazine of the unloader section.
【0016】マガジンの移動はベルトコンベアにより所
定の位置まで移動させる。装置本体内のマガジンが満杯
になると、スライドレールにてマガジン収納部を引き出
し、マガジンを取り出す。The magazine is moved by a belt conveyor to a predetermined position. When the magazine inside the device is full, pull out the magazine storage section with the slide rail and take out the magazine.
【0017】空マガジンを供給するユニットは、装置本
体よりスライドレールにてマガジン収納部を引き出し、
空マガジンをセットする。マガジンの移動はベルトコン
ベアにより所定の位置まで移動させる。The unit for supplying an empty magazine is such that the magazine storage section is pulled out from the main body of the apparatus by a slide rail.
Set an empty magazine. The magazine is moved to a predetermined position by a belt conveyor.
【0018】ローダー部のマガジンをアンローダー及び
空マガジンを供給するユニットを装置の後方に設けてお
り、ローダー部の空になったマガジンをアンローダー部
及び空マガジンを供給するユニットへベルト搬送により
移動させる。A unit for supplying the magazine of the loader section to the unloader and an empty magazine is provided at the rear of the apparatus, and the empty magazine of the loader section is moved to the unit for supplying the unloader section and the empty magazine by belt conveyance. Let
【0019】水及び液体の給排水ユニットは、給水バル
ブ、バッファタンク、排水ポンプ、排水バルブを設けて
おり、自動でブラシに水を供給し、それに使用した排水
はバッファタンクに貯められ、バッファタンクが満杯に
なれば自動で排水するようになっている。また、バッフ
ァタンクの水をもう一度ブラシに供給し循環式とするこ
とも出来る。The water / liquid supply / drainage unit is provided with a water supply valve, a buffer tank, a drainage pump, and a drainage valve. The water is automatically supplied to the brush, and the drainage used for the brush is stored in the buffer tank. When it is full, it will drain automatically. Also, the water in the buffer tank can be supplied again to the brush to make it a circulation type.
【0020】[0020]
【実施例】以下、図面を参照し本発明の実施例について
詳細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【0021】図1は半導体製造装置の概略図である。図
2と図9を用いて半導体製造装置の構造を説明する。装
置本体33の下部にはバッファタンク7を設けており給
排水ユニットとしている。FIG. 1 is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing apparatus. The structure of the semiconductor manufacturing apparatus will be described with reference to FIGS. A buffer tank 7 is provided below the device main body 33 to serve as a water supply / drainage unit.
【0022】装置正面よりマガジン5を供給排出できる
ローダー部30、空マガジン供給部31、アンローダー
部32を設けている。それぞれのユニットにはマガジン
搬送コンベア6が設けられておりマガジン5を所定の位
置に移動させることが出来る。A loader section 30 capable of supplying and discharging the magazine 5 from the front of the apparatus, an empty magazine supply section 31, and an unloader section 32 are provided. Each unit is provided with a magazine transport conveyor 6 so that the magazine 5 can be moved to a predetermined position.
【0023】所定の位置に移動させられたマガジン5か
らワーク移載ユニットにより搬送レール3上に一枚のワ
ーク2を移載する。One work 2 is transferred from the magazine 5 moved to a predetermined position onto the transport rail 3 by the work transfer unit.
【0024】搬送レール3に移載されたワーク2は、異
物除去ユニットまで搬送されブラシ1によりフラッシュ
バリ及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物が除去され
る。The work 2 transferred to the carrying rail 3 is carried to a foreign matter removing unit, and foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing are removed by the brush 1.
【0025】フラッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバ
リ等の異物が除去されたワーク2は乾燥ユニットへ搬送
され、熱風と遠心分離により乾燥される。The work 2 from which foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing are removed is conveyed to a drying unit and dried by hot air and centrifugation.
【0026】乾燥されたワーク2は、アンローダー部3
2のマガジン5に収納される。The dried work 2 is unloader section 3
It is stored in magazine 2 of 2.
【0027】ローダー部30のマガジン5をアンローダ
ー部32及び空マガジン供給部31に移載させるマガジ
ン移載ユニットが装置の後方に設けてある。A magazine transfer unit for transferring the magazine 5 of the loader section 30 to the unloader section 32 and the empty magazine supply section 31 is provided at the rear of the apparatus.
【0028】次に各ユニットについて詳細に説明する。Next, each unit will be described in detail.
【0029】ローダー部30の説明を図3と図4と図5
を用いて行う。ローダー部30にセットされたマガジン
5は、マガジン搬送ベルト駆動モーター21により駆動
されるマガジン搬送ベルト8により所定の位置まで搬送
される。The loader section 30 will be described with reference to FIGS. 3, 4 and 5.
Using. The magazine 5 set in the loader unit 30 is transported to a predetermined position by the magazine transport belt 8 driven by the magazine transport belt drive motor 21.
【0030】所定の位置にセットされたマガジン5の下
方よりリフタープレート10がリフターモーター9によ
り駆動され上昇し、ワーク2を一枚マガジン5より突出
させる。The lifter plate 10 is driven by the lifter motor 9 to move upward from below the magazine 5 set at a predetermined position, so that one work 2 is projected from the magazine 5.
【0031】ワーク2はワークチャック爪12によりク
ランプされる。ワークチャック爪12の駆動は、チャッ
ク開閉モーター19とチャック開閉駆動ベルト15によ
り行われる。The work 2 is clamped by the work chuck claw 12. The work chuck jaws 12 are driven by a chuck opening / closing motor 19 and a chuck opening / closing drive belt 15.
【0032】ワーク2の上面はワーク押えシリンダー1
4により駆動されるワーク押え13により押えられ固定
される。The upper surface of the work 2 is the work holding cylinder 1
It is pressed and fixed by a work presser 13 driven by 4.
【0033】チャックされたワーク2は、チャック上下
モーター17により駆動されるチャック上下駆動軸18
により上昇し、ワーク移載駆動モーター11により駆動
されるワーク移載駆動ベルト16により搬送レール3上
空に、搬送される。The chucked work 2 is moved up and down by a chuck up / down drive shaft 18 driven by a chuck up / down motor 17.
And is conveyed by the work transfer drive belt 16 driven by the work transfer drive motor 11 to above the transfer rail 3.
【0034】搬送レール3上空に搬送されたワーク2
は、下降し、ワークチャック爪12を開き、搬送レール
3に移載される。Work 2 transported above the transport rail 3
Moves down, opens the work chuck jaws 12, and is transferred onto the transport rail 3.
【0035】マガジン5の品種毎のサイズ変更は、マガ
ジンガイド23をマガジンガイド駆動ベルト22により
駆動し行える。The size of the magazine 5 for each product type can be changed by driving the magazine guide 23 by the magazine guide drive belt 22.
【0036】ローダー部30の機構は、アンローダー部
32にも同様に設けている。空マガジン供給部31に
は、マガジン搬送コンベア6の機構のみ設けている。The mechanism of the loader section 30 is also provided in the unloader section 32. The empty magazine supply unit 31 is provided with only the mechanism of the magazine conveyor 6.
【0037】図6、図7は、マガジン収納BOX24の
図面である。マガジン収納BOX24には取手25とス
ライドユニット20が取り付けてあり、引出しが出来る
ようになっている。マガジン5は、このマガジン収納B
OX24にセットし、ローダー部30、アンローダー部
32、空マガジン供給部31の各ユニットに出し入れ出
来る。FIGS. 6 and 7 are drawings of the magazine storage box 24. A handle 25 and a slide unit 20 are attached to the magazine storage box 24 so that it can be pulled out. Magazine 5 is this magazine storage B
After being set in the OX 24, it can be put in and taken out from the loader unit 30, the unloader unit 32, and the empty magazine supply unit 31.
【0038】図8は、ワーク搬送部の詳細図である。搬
送レール3に移載されたワーク2は、ワーク搬送アーム
26により押され、搬送レール3上を搬送される。ワー
ク搬送アーム26は、ワーク搬送アーム駆動モーター2
9により駆動されるワーク搬送アーム駆動ベルト28に
より左右に移動出来、ワーク搬送アーム上下シリンダー
27により上下動作が行える。FIG. 8 is a detailed view of the work transfer section. The work 2 transferred on the transfer rail 3 is pushed by the work transfer arm 26 and is transferred on the transfer rail 3. The work transfer arm 26 includes a work transfer arm drive motor 2
It can be moved to the left and right by the work transfer arm drive belt 28 driven by 9, and can be moved up and down by the work transfer arm vertical cylinder 27.
【0039】図10は異物除去ユニットである。ブラシ
1は、ブラシ回転モーター39に取り付けられており回
転させることが出来る。ブラシ1の両側に給水ノズル4
1を設け、ブラシ1がウェット状態で使用できるように
なっている。また、ブラシカバーがブラシ1の周りに設
けてあり給水の飛散防止対策を施している。FIG. 10 shows a foreign matter removing unit. The brush 1 is attached to a brush rotation motor 39 and can be rotated. Water supply nozzles 4 on both sides of the brush 1
1 is provided so that the brush 1 can be used in a wet state. In addition, a brush cover is provided around the brush 1 to prevent the water supply from scattering.
【0040】ブラシ1の加圧用にブラシ加圧シリンダー
35を設けており、一定の加圧をかけることが出来る。A brush pressurizing cylinder 35 is provided for pressurizing the brush 1, and a constant pressurization can be applied.
【0041】ブラシ1のユニットを上下させる為、ブラ
シ上下駆動プーリー37、ブラシ上下駆動軸36を介し
たブラシ上下駆動モーター38を設けている。In order to move the unit of the brush 1 up and down, a brush vertical drive pulley 37 and a brush vertical drive motor 38 via a brush vertical drive shaft 36 are provided.
【0042】異物を除去するブラシ1は、2系統設けて
ありタクトタイムを上げている。The brush 1 for removing foreign matters is provided with two systems to increase the takt time.
【0043】フラッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバ
リ等の異物除去は、ワーク2の表面にブラシ1を回転さ
せながら押し当て、一定の加圧力を与えながら、ブラシ
1がウェット状態で使用できるよう水或いは液体を供給
しながら、横移動させる。To remove foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing, the brush 1 is pressed against the surface of the work 2 while rotating it, and a certain pressure is applied to the brush 1 so that the brush 1 can be used in a wet state. Alternatively, it is moved laterally while supplying the liquid.
【0044】異物除去ユニットには、ワークの姿勢を保
つために姿勢保持機構ユニットが設けてある。図11を
参照して姿勢保持機構の説明を行う。The foreign matter removing unit is provided with a posture holding mechanism unit for keeping the posture of the work. The posture holding mechanism will be described with reference to FIG.
【0045】ワーク押えローラ44をワーク2の長手方
向に配置したワーク押えプレート43を設け、ワーク押
えローラ44の与圧はワーク押えスプリング42により
与えている。これによりワーク2の姿勢保持が出来る。A work holding plate 43 is provided in which the work holding roller 44 is arranged in the longitudinal direction of the work 2, and the pressure of the work holding roller 44 is given by the work holding spring 42. Thereby, the posture of the work 2 can be maintained.
【0046】次に、図12、図13を参照しワーク固定
マスク45について説明する。ワーク2の直下には異物
除去時に均等な面圧を与え、ワーク2の位置固定をする
為、リードフレーム47の封止樹脂48のサイズに合わ
せた開口穴46を設けたワーク固定マスク45を設け
る。Next, the work fixing mask 45 will be described with reference to FIGS. A work fixing mask 45 having an opening hole 46 corresponding to the size of the sealing resin 48 of the lead frame 47 is provided immediately below the work 2 in order to apply a uniform surface pressure when removing foreign matter and fix the position of the work 2. .
【0047】次に、図14、図15を参照し乾燥ユニッ
トの説明をする。フラッシュバリ及び樹脂封止後のレジ
ンバリ等の異物が除去されたワーク2は、搬送レール3
よりワーク送り込みアーム51により回転ドラム49内
の脱水治具50に挿入される。Next, the drying unit will be described with reference to FIGS. 14 and 15. The work 2 from which foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing are removed is the transfer rail 3
Then, the work feeding arm 51 inserts the work into the dehydration jig 50 in the rotary drum 49.
【0048】次に、回転ドラム49のシャッター52が
閉じ回転ドラム駆動モーター53により回転し、遠心分
離により乾燥させる。この回転ドラム49内には温風供
給ダクト54より温風を供給しており、遠心分離と温風
による乾燥を行っている。Next, the shutter 52 of the rotary drum 49 is closed and rotated by the rotary drum drive motor 53, and the product is dried by centrifugation. Warm air is supplied from the warm air supply duct 54 into the rotary drum 49 to perform centrifugal separation and drying with warm air.
【0049】乾燥処理が終わると、シャッター52が開
きワーク2をワークチャック爪12によりクランプしア
ンローダー部32のマガジン5に収納する。この動き
は、ローダー部30の説明の中にあったワーク移載方法
と同じである。When the drying process is completed, the shutter 52 is opened and the work 2 is clamped by the work chuck claws 12 and stored in the magazine 5 of the unloader section 32. This movement is the same as the work transfer method described in the description of the loader unit 30.
【0050】次に、マガジン移載ユニットを図16を参
照して説明する。マガジン移載ユニットは、装置の後方
に配置している。ローダー部30のマガジン5はマガジ
ン位置決めプレートをマガジン位置決め駆動モーターで
駆動させ、位置決めする。Next, the magazine transfer unit will be described with reference to FIG. The magazine transfer unit is arranged behind the device. The magazine 5 of the loader unit 30 positions a magazine positioning plate driven by a magazine positioning drive motor.
【0051】そして、フィンガーアーム63によりチャ
ックする。フィンガーアーム63の駆動は、前進、後進
をフィンガーアーム前進シリンダー62で行い、チャッ
ク開閉をフィンガーアームチャックシリンダー61で行
い、チャックの上下をフィンガーアーム上下シリンダー
58で行う。Then, chucking is performed by the finger arm 63. The finger arm 63 is driven forward and backward by the finger arm advance cylinder 62, the chuck is opened and closed by the finger arm chuck cylinder 61, and the chuck is vertically moved by the finger arm vertical cylinder 58.
【0052】チャックされたマガジン5は、フィンガー
アーム上下シリンダー58で上昇させ、マガジン移動ベ
ルト59をマガジン移動モーター60で駆動させ、空マ
ガジン供給部31、或いはアンロード部32へ搬送す
る。The chucked magazine 5 is raised by the finger arm upper and lower cylinders 58, the magazine moving belt 59 is driven by the magazine moving motor 60, and conveyed to the empty magazine supply unit 31 or the unloading unit 32.
【0053】この機構により、ローダー部30で空にな
ったマガジン5は、アンローダー部32のワーク2を収
納するマガジン5にすることが可能になり、またアンロ
ーダー部32のマガジン5が不足する際は空マガジン供
給部31よりマガジン5を供給することが可能となる。With this mechanism, the magazine 5 emptied in the loader section 30 can be used as the magazine 5 for storing the work 2 in the unloader section 32, and the magazine 5 in the unloader section 32 becomes insufficient. In this case, it becomes possible to supply the magazine 5 from the empty magazine supply unit 31.
【0054】給排水ユニットの説明を図17を参照して
行う。給水73は給水ノズル41への制御をするバルブ
B68とバッファタンク7への制御をするバルブA65
とに分かれる。The water supply / drainage unit will be described with reference to FIG. The water supply 73 is a valve B68 for controlling the water supply nozzle 41 and a valve A65 for controlling the buffer tank 7.
Divided into
【0055】給水系は、更に排水66への制御をするバ
ルブD70と給水ノズル41への制御をするバルブE7
1に分かれる。バルブE71の次に流量調整バルブ72
が設けてある。流量調整バルブ72を調整することによ
り給水ノズル41の流量を調整することが出来、ブラシ
1のウェット状態を調整することが出来る。The water supply system further includes a valve D70 for controlling the drainage 66 and a valve E7 for controlling the water supply nozzle 41.
Divide into 1. Next to the valve E71, the flow rate adjustment valve 72
Is provided. By adjusting the flow rate adjusting valve 72, the flow rate of the water supply nozzle 41 can be adjusted, and the wet state of the brush 1 can be adjusted.
【0056】排水系は、バッファタンク7より排水ポン
プ64とバルブC69を介して排水される。The drainage system is drained from the buffer tank 7 through the drainage pump 64 and the valve C69.
【0057】給排水の通常の流れとして、給水73より
バルブB68、バルブE71、流量調整バルブ72を経
て給水ノズル41へ達する。As a normal flow of water supply / drainage, it reaches the water supply nozzle 41 from the water supply 73 through the valve B68, the valve E71 and the flow rate adjusting valve 72.
【0058】給水ノズル41より排出された水或いは液
体は、ドレンパン67を介してバッファタンク7へ排出
される。The water or liquid discharged from the water supply nozzle 41 is discharged to the buffer tank 7 via the drain pan 67.
【0059】バッファタンク内の水或いは液体は、排水
ポンプ64により吸い上げられ、バルブC69が開いて
排水66に排水される。この時バルブD70は、閉じて
いなければならない。The water or liquid in the buffer tank is sucked up by the drainage pump 64, the valve C69 is opened, and is drained to the drainage 66. At this time, the valve D70 must be closed.
【0060】バルブC69が閉じていて、バルブD70
が開くと、バッファタンク内の水あるいは液体は、もう
一度給水ノズル41へ供給され、循環式となる。Valve C69 is closed and valve D70 is
When is opened, the water or liquid in the buffer tank is supplied again to the water supply nozzle 41, and the circulation type is achieved.
【0061】以上の構成により、自動でフラッシュバリ
及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物除去が可能とな
る。With the above structure, it is possible to automatically remove foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing.
【0062】また、本発明ではブラシ1をワーク2へフ
ラットな面を押し当て回転移動させているが、必ずしも
フラットな面を押し当てる必要はなく、ブラシ1の円周
面を押し当てても良い。更にブラシ1を移動させずワー
ク2を移動させても良い。Further, in the present invention, the brush 1 is pressed against the workpiece 2 to rotate and move, but it is not always necessary to press the flat surface, and the circumferential surface of the brush 1 may be pressed. . Further, the work 2 may be moved without moving the brush 1.
【0063】[0063]
【発明の効果】手作業によるフラッシュバリ及び樹脂封
止後のレジンバリ等の異物除去作業を自動化することに
より、作業時間の短縮が計れる。The work time can be shortened by automating the work of removing foreign matters such as flash burrs by hand and resin burrs after resin sealing.
【0064】ブラシの押圧を一定にしており、ブラシを
ウェット状態にする為の給水量も一定に出来る為、フラ
ッシュバリ及び樹脂封止後のレジンバリ等の異物除去不
良をなくすことが可能になる。これにより品質を向上さ
せることが出来る。Since the pressing of the brush is made constant and the amount of water supply for making the brush wet can be made constant, it is possible to eliminate foreign matter removal defects such as flash burrs and resin burrs after resin sealing. This can improve the quality.
【0065】更に、除去されたフラッシュバリ及び樹脂
封止後のレジンバリ等の異物の自動回収が出来る為ワー
クへの再付着を防止できる。Furthermore, since the foreign matters such as the removed flash burrs and resin burrs after resin sealing can be automatically collected, reattachment to the work can be prevented.
【0066】ローダー部、アンローダー部、空マガジン
供給部、マガジン移載ユニットを設けマガジンの循環が
出来る為、最小限のマガジン数で自動運転ができる。Since a magazine can be circulated by providing a loader section, an unloader section, an empty magazine supply section, and a magazine transfer unit, automatic operation can be performed with a minimum number of magazines.
【0067】ローダー部、アンローダー部、空マガジン
供給部にスライドユニットを設け引き出し可能にしてい
る為、稼動中にマガジンの供給、取り出しが出来る。Since slide units are provided in the loader section, unloader section, and empty magazine supply section so that they can be pulled out, the magazines can be supplied and taken out during operation.
【0068】給水と排水の間にバッファタンクを設け、
給排水を循環できるようにしている為、省エネになる。A buffer tank is provided between water supply and drainage,
Energy can be saved because the water supply and drainage can be circulated.
【図1】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の概略
図である。FIG. 1 is a schematic diagram of an apparatus for removing foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an apparatus for removing foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のマガ
ジン搬送コンベア側面図である。FIG. 3 is a side view of a magazine transport conveyor of an apparatus for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図4】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のマガ
ジン搬送コンベア正面図である。FIG. 4 is a front view of a magazine transport conveyor of an apparatus for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図5】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のマガ
ジン搬送コンベアのガイド図である。FIG. 5 is a guide view of a magazine transport conveyor of an apparatus for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図6】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のマガ
ジン収納部平面図である。FIG. 6 is a plan view of the magazine housing portion of the apparatus for removing foreign matter such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図7】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のマガ
ジン収納部正面図である。FIG. 7 is a front view of the magazine housing portion of the apparatus for removing foreign matter such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図8】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のワー
ク搬送部詳細図である。FIG. 8 is a detailed view of the work transfer unit of the apparatus for removing foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図9】 本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の本体
平面図である。FIG. 9 is a plan view of the main body of an apparatus for removing foreign matter such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図10】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の異物
除去ユニット詳細図である。FIG. 10 is a detailed view of a foreign matter removing unit of the apparatus for removing foreign matter such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図11】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のワー
ク姿勢保持機構詳細図である。FIG. 11 is a detailed view of the work posture holding mechanism of the apparatus for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図12】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のワー
ク固定マスク図である。FIG. 12 is a work-fixing mask diagram of an apparatus for removing foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図13】本発明の実施例に係る、ワーク図である。FIG. 13 is a work diagram according to the embodiment of the present invention.
【図14】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の乾燥
ユニット平面図である。FIG. 14 is a plan view of a drying unit of an apparatus for removing foreign matters such as flash burrs and resin burrs after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図15】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の乾燥
ユニット正面図である。FIG. 15 is a front view of a drying unit of an apparatus for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to an embodiment of the present invention.
【図16】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置のマガ
ジン移載ユニット詳細図である。FIG. 16 is a detailed view of a magazine transfer unit of the device for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention.
【図17】本発明の実施例に係る、フラッシュバリ及び
樹脂封止後のレジンバリ等の異物を除去する装置の給排
水ユニット詳細図である。
1 ブラシ
2 ワーク
3 搬送レール
4 ワーク移載ユニット
5 マガジン
6 マガジン搬送コンベア
7 バッファタンク
8 マガジン搬送ベルト
9 リフターモーター
10 リフタープレート
11 ワーク移載駆動モーター
12 ワークチャック爪
13 ワーク押え
14 ワーク押えシリンダー
15 チャック開閉駆動ベルト
16 ワーク移載駆動ベルト
17 チャック上下モーター
18 チャック上下駆動軸
19 チャック開閉モーター
20 スライドユニット
21 マガジン搬送ベルト駆動モーター
22 マガジンガイド駆動ベルト
23 マガジンガイド
24 マガジン収納BOX
25 取手
26 ワーク搬送アーム
27 ワーク搬送アーム上下シリンダー
28 ワーク搬送アーム駆動ベルト
29 ワーク搬送アーム駆動モーター
30 ローダー部
31 空マガジン供給部
32 アンローダー部
33 装置本体
34 給水配管
35 ブラシ加圧シリンダー
36 ブラシ上下駆動軸
37 ブラシ上下駆動プーリー
38 ブラシ上下駆動モーター
39 ブラシ回転モーター
40 ブラシカバー
41 給水ノズル
42 ワーク押えスプリング
43 ワーク押えプレート
44 ワーク押えローラー
45 ワーク固定マスク
46 開口穴
47 リードフレーム
48 封止樹脂
49 回転ドラム
50 脱水治具
51 ワーク送り込みアーム
52 シャッター
53 回転ドラム駆動モーター
54 温風供給ダクト
55 排気ダクト
56 マガジン位置決めプレート
57 マガジン位置決め駆動モーター
58 フィンガーアーム上下シリンダー
59 マガジン移動ベルト
60 マガジン移動モーター
61 フィンガーアームチャックシリンダー
62 フィンガーアーム前進シリンダー
63 フィンガーアーム
64 排水ポンプ
65 バルブ1
66 排水
67 ドレンパン
68 バルブ2
69 バルブ3
70 バルブ4
71 バルブ5
72 流量調整バルブ
73 給水FIG. 17 is a detailed view of the water supply / drainage unit of the device for removing foreign matters such as flash burr and resin burr after resin sealing according to the embodiment of the present invention. 1 Brush 2 Work 3 Transfer Rail 4 Work Transfer Unit 5 Magazine 6 Magazine Transfer Conveyor 7 Buffer Tank 8 Magazine Transfer Belt 9 Lifter Motor 10 Lifter Plate 11 Work Transfer Drive Motor 12 Work Chuck Claw 13 Work Presser 14 Work Presser Cylinder 15 Chuck Open / close drive belt 16 Work transfer drive belt 17 Chuck vertical motor 18 Chuck vertical drive shaft 19 Chuck open / close motor 20 Slide unit 21 Magazine transport belt drive motor 22 Magazine guide drive belt 23 Magazine guide 24 Magazine storage box 25 Handle 26 Work transport arm 27 Work transfer arm vertical cylinder 28 Work transfer arm drive belt 29 Work transfer arm drive motor 30 Loader section 31 Empty magazine supply section 32 Loader unit 33 Device body 34 Water supply pipe 35 Brush pressurizing cylinder 36 Brush up / down drive shaft 37 Brush up / down drive pulley 38 Brush up / down drive motor 39 Brush rotation motor 40 Brush cover 41 Water supply nozzle 42 Work holding spring 43 Work holding plate 44 Work holding roller 45 Work Fixing Mask 46 Opening Hole 47 Lead Frame 48 Sealing Resin 49 Rotating Drum 50 Dehydrating Jig 51 Work Feeding Arm 52 Shutter 53 Rotating Drum Driving Motor 54 Hot Air Supply Duct 55 Exhaust Duct 56 Magazine Positioning Plate 57 Magazine Positioning Driving Motor 58 Finger arm up / down cylinder 59 Magazine moving belt 60 Magazine moving motor 61 Finger arm chuck cylinder 62 Finger arm advance cylinder 3-finger arm 64 drainage pump 65 valve 1 66 drainage 67 drain pan 68 Valve 2 69 valve 3 70 valve 4 71 valve 5 72 flow regulating valve 73 Water
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 豊 福岡県粕屋郡須惠町大字佐谷1705番地の 1 (56)参考文献 特開 昭59−158528(JP,A) 特開 平1−164550(JP,A) 特開 平1−184837(JP,A) 特開 昭63−62331(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/56 H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/28 H01L 23/30 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yutaka Murakami 1705-1 Saya, Sui-cho, Kasuya-gun, Fukuoka Prefecture (56) References JP-A-59-158528 (JP, A) JP-A-1-164550 (JP) , A) JP 1-184837 (JP, A) JP 63-62331 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/56 H01L 23/00- 23/10 H01L 23/28 H01L 23/30
Claims (4)
がら押し当てることにより、樹脂封止後のフラッシュバ
リ及びレジンバリ等の異物を除去する半導体製造におけ
る異物除去装置において、ワークの姿勢を保つためにベ
アリングをワークの長手方向に配置し与圧を与えること
によるスタビライザー機構を備えた半導体製造装置。1. A foreign matter removing apparatus in semiconductor manufacturing for removing foreign matter such as flash burrs and resin burrs after resin sealing by supplying water or liquid and pressing the brush while rotating it, in order to maintain the posture of the work. A semiconductor manufacturing device equipped with a stabilizer mechanism by arranging a bearing in the longitudinal direction of a work and applying a pressure to the work.
したリードフレームの封止樹脂部分が、封止樹脂のサイ
ズに合わせた開口部を設けたマスクの開口部に入るよう
にし位置固定する機構を備えた請求項1の半導体製造装
置。2. A position fixing is performed so that a sealing resin portion of a lead frame on which a large number of semiconductor integrated circuits after resin sealing are arranged enters a mask opening having an opening matching the size of the sealing resin. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising:
ジンを供給するローダー部と樹脂封止後の半導体集積回
路の入ったマガジンを排出するアンローダーと空マガジ
ンを供給するユニットを備えた請求項1の半導体製造装
置。3. A loader section for supplying a magazine containing a semiconductor integrated circuit after resin sealing, an unloader for discharging a magazine containing a semiconductor integrated circuit after resin sealing, and a unit for supplying an empty magazine. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1.
を供給するユニット部のマガジン取り出しを装置稼動中
行えるようにスライドユニットを備えた請求項1の半導
体製造装置。4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a slide unit for taking out a magazine of a loader section, an unloader section, and a unit section for supplying an empty magazine during operation of the apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000085614A JP3368250B2 (en) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | Semiconductor manufacturing apparatus for removing foreign matter in semiconductor manufacturing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000085614A JP3368250B2 (en) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | Semiconductor manufacturing apparatus for removing foreign matter in semiconductor manufacturing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274181A JP2001274181A (en) | 2001-10-05 |
| JP3368250B2 true JP3368250B2 (en) | 2003-01-20 |
Family
ID=18601918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000085614A Expired - Fee Related JP3368250B2 (en) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | Semiconductor manufacturing apparatus for removing foreign matter in semiconductor manufacturing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368250B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7444640B2 (en) * | 2020-02-28 | 2024-03-06 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing equipment |
| JP7398064B2 (en) * | 2022-03-22 | 2023-12-14 | 日本ミルテック株式会社 | Plate member appearance inspection unit on both sides |
-
2000
- 2000-03-27 JP JP2000085614A patent/JP3368250B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001274181A (en) | 2001-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001510940A (en) | Method and apparatus for processing flat substrates, especially silicon thin sheets (wafers), for producing microelectronic components | |
| JP3368250B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus for removing foreign matter in semiconductor manufacturing | |
| JP6454599B2 (en) | Polishing equipment | |
| JP2000108159A (en) | Resin sealing device | |
| JP2002016124A (en) | Wafer transfer arm mechanism | |
| JP4205447B2 (en) | Suction nozzle cleaning device and surface mounting machine equipped with the same | |
| JPH04212422A (en) | Semiconductor processing equipment | |
| JP2801489B2 (en) | Ring frame automatic cleaning device | |
| US5632813A (en) | Electrode forming apparatus for chip type electronic components | |
| CN113601358A (en) | Automatic sand paper loading and unloading device of grinding machine | |
| JPH0380695B2 (en) | ||
| JP2000106390A (en) | Wafer transfer device | |
| JPS6317579B2 (en) | ||
| JPH0530592B2 (en) | ||
| CN115367193A (en) | Automatic film tearing and wrapping machine for mobile phone and film wrapping process thereof | |
| JP4331449B2 (en) | Processing equipment | |
| JP3472713B2 (en) | Coating device and coating method | |
| JPH02269539A (en) | Lens wiping stocker | |
| CN223752839U (en) | Automatic annealing device for heat treatment | |
| JP3060032B2 (en) | Polishing cloth changing device of polishing machine | |
| US3379436A (en) | Film transfer and delivery apparatus for photomechanical cameras | |
| JP2003276829A (en) | Work conveying device and work conveying method | |
| JP6322554B2 (en) | Resin molding equipment | |
| CN223267249U (en) | A fully automatic film tearing mechanism for wafer film | |
| JP2021072396A (en) | Transport module, cutting device, and manufacturing method of cut product |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021008 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |