JP3386649B2 - 半導体スタック - Google Patents
半導体スタックInfo
- Publication number
- JP3386649B2 JP3386649B2 JP04128496A JP4128496A JP3386649B2 JP 3386649 B2 JP3386649 B2 JP 3386649B2 JP 04128496 A JP04128496 A JP 04128496A JP 4128496 A JP4128496 A JP 4128496A JP 3386649 B2 JP3386649 B2 JP 3386649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side plate
- elastic member
- stack
- stack side
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数の半導体素子と
複数の冷却フィンとを積層して形成される積層体をスタ
ック枠体中に収容した半導体スタックに関する。
複数の冷却フィンとを積層して形成される積層体をスタ
ック枠体中に収容した半導体スタックに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の半導体スタックの一部を断
面で示した側面図、図８は図７の半導体スタックの弾性
部材ガイド部の断面図、図９は図８の組立前の各部品の
斜視図である。
面で示した側面図、図８は図７の半導体スタックの弾性
部材ガイド部の断面図、図９は図８の組立前の各部品の
斜視図である。
【０００３】図に示すように、半導体スタックは、複数
の半導体素子１と複数の冷却フィン２とが積層され弾性
部材３によって押圧され、スタック枠体（１０，１４）
中に収容されている。各冷却フィン２は冷却パイプ１６
を介して凝縮器４と配管接続されている。
の半導体素子１と複数の冷却フィン２とが積層され弾性
部材３によって押圧され、スタック枠体（１０，１４）
中に収容されている。各冷却フィン２は冷却パイプ１６
を介して凝縮器４と配管接続されている。
【０００４】各半導体素子１は均一に押圧する必要があ
り、積層される部品群はそれらの中心が一直線上になる
ように配置されている。半導体素子１のポスト面の中心
位置にはピン穴５が形成され、冷却フィン２のポスト面
の中心位置にピン穴６が形成されており、ピン７をそれ
らピン穴５，６に嵌合させることで部品の中心に合わせ
る構造になっている。
り、積層される部品群はそれらの中心が一直線上になる
ように配置されている。半導体素子１のポスト面の中心
位置にはピン穴５が形成され、冷却フィン２のポスト面
の中心位置にピン穴６が形成されており、ピン７をそれ
らピン穴５，６に嵌合させることで部品の中心に合わせ
る構造になっている。
【０００５】半導体スタックに積層された半導体素子１
を交換する際には、弾性部材３の加圧力を解き、さらに
ピン７が抜き取れるまで、交換対象の半導体素子１と隣
り合う両方の冷却フィン２を数ｍｍ（最低限としてピン
７の挿入深さ）広げる必要がある。このためには、半導
体スタックを構成している積層されている全ての部品が
数ｍｍ軸方向に変位可能である必要がある。
を交換する際には、弾性部材３の加圧力を解き、さらに
ピン７が抜き取れるまで、交換対象の半導体素子１と隣
り合う両方の冷却フィン２を数ｍｍ（最低限としてピン
７の挿入深さ）広げる必要がある。このためには、半導
体スタックを構成している積層されている全ての部品が
数ｍｍ軸方向に変位可能である必要がある。
【０００６】弾性部材ガイド８の半導体素子１を押圧す
る側と反対の端面に雌ネジ９を設け、第１スタック側板
１０の外側にボルト治具１１の貫通する貫通孔１２を設
けたプレート治具１３を当て、ボルト治具１１を弾性部
材ガイド８に向かってねじ込むことで、弾性部材ガイド
８は弾性部材３を圧縮する方向に力が働き、加圧力が解
かれる。
る側と反対の端面に雌ネジ９を設け、第１スタック側板
１０の外側にボルト治具１１の貫通する貫通孔１２を設
けたプレート治具１３を当て、ボルト治具１１を弾性部
材ガイド８に向かってねじ込むことで、弾性部材ガイド
８は弾性部材３を圧縮する方向に力が働き、加圧力が解
かれる。
【０００７】第２スタック側板１４には中心位置に雌ネ
ジ９が設けられ、その雌ネジ９に嵌合可能なセンターボ
ルト１５が予め締め込まれている状態で組み立てられて
いるので、半導体素子１の中心合わせのためのピン７が
抜けるまでセンターボルト１５を緩めることにより半導
体素子１の交換が可能となる。
ジ９が設けられ、その雌ネジ９に嵌合可能なセンターボ
ルト１５が予め締め込まれている状態で組み立てられて
いるので、半導体素子１の中心合わせのためのピン７が
抜けるまでセンターボルト１５を緩めることにより半導
体素子１の交換が可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の半導体スタックでは、積層体はセンターボルト１５
を緩めた時に、センターボルト１５側の一方向のみにし
か移動できない。しかし、実際に素子交換を行う際、弾
性部材ガイド８に当接或いは近い部位にある半導体素子
１を交換する時には、センターボルト１５側へ交換不要
な半導体素子１及び冷却フィン２の全てを移動する必要
があるが、冷却フィン２は凝縮器４に配管接合されてい
るため容易には移動せず、結果として素子が交換できな
いという問題があった。
来の半導体スタックでは、積層体はセンターボルト１５
を緩めた時に、センターボルト１５側の一方向のみにし
か移動できない。しかし、実際に素子交換を行う際、弾
性部材ガイド８に当接或いは近い部位にある半導体素子
１を交換する時には、センターボルト１５側へ交換不要
な半導体素子１及び冷却フィン２の全てを移動する必要
があるが、冷却フィン２は凝縮器４に配管接合されてい
るため容易には移動せず、結果として素子が交換できな
いという問題があった。
【０００９】本発明の請求項１乃至請求項４は、上記従
来の問題を解消するためになされたもので、その目的
は、半導体素子の交換を容易かつ確実に実施できる半導
体スタックを提供することにある。
来の問題を解消するためになされたもので、その目的
は、半導体素子の交換を容易かつ確実に実施できる半導
体スタックを提供することにある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
めに、本発明の請求項１は、複数の半導体素子と複数の
冷却フィンとを積層した積層体と、中心部に孔を有する
弾性部材と、前記弾性部材を貫通し雌ネジを設けた円筒
部を有する弾性部材ガイドと、前記弾性部材ガイドの円
筒部が摺動可能な孔を設けた第１スタック側板と、前記
第１スタック側板外側に設けたプレート治具と、前記プ
レート治具を貫通し、前記弾性部材ガイドに設けた雌ネ
ジに挿入するボルト治具と、前記積層体を介して前記第
１スタック側板と対向する側に位置する第２スタック側
板と、前記第２スタック側板に設けられた雌ネジに嵌合
可能なセンターボルトとを備え、前記弾性部材ガイドに
設けた雌ネジに前記ボルト治具を挿入、締め付けること
で前記弾性部材ガイドの押圧を解除した状態で前記セン
ターボルトを緩め、前記センターボルト側へ半導体素子
と冷却フィンを移動させることにより半導体素子を交換
できるように構成した半導体スタックにおいて、前記弾
性部材ガイドの押圧を解除した状態で、前記弾性部材ガ
イドと前記弾性部材と前記プレート治具及び前記ボルト
治具を、前記第１スタック側板から前記積層体の方向に
移動させることにより前記積層体を左右方向に移動可能
にする移動手段を有することを特徴とする。
めに、本発明の請求項１は、複数の半導体素子と複数の
冷却フィンとを積層した積層体と、中心部に孔を有する
弾性部材と、前記弾性部材を貫通し雌ネジを設けた円筒
部を有する弾性部材ガイドと、前記弾性部材ガイドの円
筒部が摺動可能な孔を設けた第１スタック側板と、前記
第１スタック側板外側に設けたプレート治具と、前記プ
レート治具を貫通し、前記弾性部材ガイドに設けた雌ネ
ジに挿入するボルト治具と、前記積層体を介して前記第
１スタック側板と対向する側に位置する第２スタック側
板と、前記第２スタック側板に設けられた雌ネジに嵌合
可能なセンターボルトとを備え、前記弾性部材ガイドに
設けた雌ネジに前記ボルト治具を挿入、締め付けること
で前記弾性部材ガイドの押圧を解除した状態で前記セン
ターボルトを緩め、前記センターボルト側へ半導体素子
と冷却フィンを移動させることにより半導体素子を交換
できるように構成した半導体スタックにおいて、前記弾
性部材ガイドの押圧を解除した状態で、前記弾性部材ガ
イドと前記弾性部材と前記プレート治具及び前記ボルト
治具を、前記第１スタック側板から前記積層体の方向に
移動させることにより前記積層体を左右方向に移動可能
にする移動手段を有することを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項２は、請求項１記載の半導
体スタックにおいて、請求項１における移動手段の代わ
りの移動手段は、前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を
有し，外周が円筒形でこの円筒形よりも小さい円筒形の
外周にネジを設けた第３スタック側板と、前記第３スタ
ック側板の外周のネジに嵌合可能なネジ山を有する孔を
設けた前記第１スタック側板とから構成されたことを特
徴とする。
体スタックにおいて、請求項１における移動手段の代わ
りの移動手段は、前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を
有し，外周が円筒形でこの円筒形よりも小さい円筒形の
外周にネジを設けた第３スタック側板と、前記第３スタ
ック側板の外周のネジに嵌合可能なネジ山を有する孔を
設けた前記第１スタック側板とから構成されたことを特
徴とする。
【００１２】本発明の請求項３は、請求項１記載の半導
体スタックにおいて、請求項１における移動手段の代わ
りの移動手段は、前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を
有し，かつこのフランジ面の周辺部に孔が設けられた第
３スタック側板と、前記第３スタック側板のフランジ面
の孔に貫通可能な位置に雌ネジが設けられた前記第１ス
タック側板と、前記第３スタック側板のフランジ面の孔
と前記第１スタック側板の孔の雌ネジを締結するボルト
とから構成されたことを特徴とする。
体スタックにおいて、請求項１における移動手段の代わ
りの移動手段は、前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を
有し，かつこのフランジ面の周辺部に孔が設けられた第
３スタック側板と、前記第３スタック側板のフランジ面
の孔に貫通可能な位置に雌ネジが設けられた前記第１ス
タック側板と、前記第３スタック側板のフランジ面の孔
と前記第１スタック側板の孔の雌ネジを締結するボルト
とから構成されたことを特徴とする。
【００１３】本発明の請求項４は、請求項１記載の半導
体スタックにおいて、請求項１における移動手段の代わ
りの移動手段は、前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を
有し，外周が円筒形でこの円筒形よりも小さい円筒形の
外周部に突起を設けた第３スタック側板と、前記突起が
挿入可能なキー溝と，前記突起を前記キー溝に挿入後，
前記第３スタック側板を回転させることにより嵌合可能
な溝とを有する前記第１スタック側板とから構成された
ことを特徴とする。
体スタックにおいて、請求項１における移動手段の代わ
りの移動手段は、前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を
有し，外周が円筒形でこの円筒形よりも小さい円筒形の
外周部に突起を設けた第３スタック側板と、前記突起が
挿入可能なキー溝と，前記突起を前記キー溝に挿入後，
前記第３スタック側板を回転させることにより嵌合可能
な溝とを有する前記第１スタック側板とから構成された
ことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図を参照し
て説明する。図１は本発明の第１実施例（請求項１及び
請求項２対応）の半導体スタックの弾性部材ガイド周辺
部分の断面図、図２は図１の組立前の各部品の斜視図で
ある。
て説明する。図１は本発明の第１実施例（請求項１及び
請求項２対応）の半導体スタックの弾性部材ガイド周辺
部分の断面図、図２は図１の組立前の各部品の斜視図で
ある。
【００１５】図に示すように、第３スタック側板１７ａ
の中心部分には孔１８があり、この孔１８には弾性部材
３が装着された弾性部材ガイド８の円筒部分が摺動可能
に取付けられている。また、第３スタック側板１７ａの
外周部分にはネジ穴１９が設けられ、第１スタック側板
１０ａの内周部分に設けられたネジ山２０に嵌合して組
立てられている。また弾性部材ガイド８の端面には雌ネ
ジ９が設けられ、孔１２が設けられたプレート治具１３
ａを貫通し、ボルト治具１１が嵌合可能な構造となって
いる。
の中心部分には孔１８があり、この孔１８には弾性部材
３が装着された弾性部材ガイド８の円筒部分が摺動可能
に取付けられている。また、第３スタック側板１７ａの
外周部分にはネジ穴１９が設けられ、第１スタック側板
１０ａの内周部分に設けられたネジ山２０に嵌合して組
立てられている。また弾性部材ガイド８の端面には雌ネ
ジ９が設けられ、孔１２が設けられたプレート治具１３
ａを貫通し、ボルト治具１１が嵌合可能な構造となって
いる。
【００１６】また、図示してないが第２スタック側板１
４は、従来の図７と同様に積層体を挟んで第３スタック
側板１７ａを取り付けた第１スタック側板１０ａと対向
するように配置されている。
４は、従来の図７と同様に積層体を挟んで第３スタック
側板１７ａを取り付けた第１スタック側板１０ａと対向
するように配置されている。
【００１７】次に、本実施例の作用について説明する。
半導体素子１の交換の際には、第３スタック側板１７ａ
の外面にプレート治具１３ａを取付け、プレート治具１
３ａの孔１２を貫通し、ボルト治具１１を弾性部材ガイ
ド８に設けれられた雌ネジ９に取付け、締付けることに
より弾性部材３の加圧力を解く。
半導体素子１の交換の際には、第３スタック側板１７ａ
の外面にプレート治具１３ａを取付け、プレート治具１
３ａの孔１２を貫通し、ボルト治具１１を弾性部材ガイ
ド８に設けれられた雌ネジ９に取付け、締付けることに
より弾性部材３の加圧力を解く。
【００１８】交換対象の半導体素子１がスタック軸の中
心より弾性部材ガイド８側の場合は、第３スタック側板
１７ａを弾性部材ガイド８，弾性部材３，プレート治具
１３ａ，ボルト治具１１ごと緩める方向に回転させ、第
１スタック側板１０ａから第３スタック側板１７ａをス
タック枠外側へ移動させることにより、冷却フィン２と
半導体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交
換が可能となる。
心より弾性部材ガイド８側の場合は、第３スタック側板
１７ａを弾性部材ガイド８，弾性部材３，プレート治具
１３ａ，ボルト治具１１ごと緩める方向に回転させ、第
１スタック側板１０ａから第３スタック側板１７ａをス
タック枠外側へ移動させることにより、冷却フィン２と
半導体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交
換が可能となる。
【００１９】交換対象の半導体素子１が上記以外の場合
は、第２スタック側板１４に予め装着されているセンタ
ーボルト１５を緩めることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。上述したように、本実施例によれば、交換
対象の半導体素子１が弾性部材ガイド８に当接或いは近
い位置にあっても、半導体素子１の交換が可能である。
は、第２スタック側板１４に予め装着されているセンタ
ーボルト１５を緩めることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。上述したように、本実施例によれば、交換
対象の半導体素子１が弾性部材ガイド８に当接或いは近
い位置にあっても、半導体素子１の交換が可能である。
【００２０】図３は本発明の第２実施例（請求項３対
応）の半導体スタックの弾性部材ガイド周辺部分の断面
図、図４は図３の組立前の各部品の斜視図である。図に
示すように、第１スタック側板１０ｂの外面部分には雌
ネジ２１が設けられており、第３スタック側板１７ｂに
は雌ネジ２１が貫通可能な孔２２が設けられている。孔
２２を貫通し、雌ネジ２１に嵌合可能なボルト２３によ
り第１スタック側板１０ｂと第３スタック側板１７ｂは
締結され組立てられている。弾性部材ガイド８の端面に
は雌ネジ９が設けられ、孔１２が設けられたプレート治
具１３ｂを貫通し、ボルト治具１１が嵌合可能な構造と
なっている。
応）の半導体スタックの弾性部材ガイド周辺部分の断面
図、図４は図３の組立前の各部品の斜視図である。図に
示すように、第１スタック側板１０ｂの外面部分には雌
ネジ２１が設けられており、第３スタック側板１７ｂに
は雌ネジ２１が貫通可能な孔２２が設けられている。孔
２２を貫通し、雌ネジ２１に嵌合可能なボルト２３によ
り第１スタック側板１０ｂと第３スタック側板１７ｂは
締結され組立てられている。弾性部材ガイド８の端面に
は雌ネジ９が設けられ、孔１２が設けられたプレート治
具１３ｂを貫通し、ボルト治具１１が嵌合可能な構造と
なっている。
【００２１】また、図示してないが第２スタック側板１
４は、従来の図７と同様に積層体を挟んで第３スタック
側板１７ｂを取り付けた第１スタック側板１０ｂと対向
するように配置されている。
４は、従来の図７と同様に積層体を挟んで第３スタック
側板１７ｂを取り付けた第１スタック側板１０ｂと対向
するように配置されている。
【００２２】次に、本実施例の作用について説明する。
半導体素子１の交換の際には、第３スタック側板１７ｂ
の外面にプレート治具１３ｂを取付け、プレート治具１
３ｂの孔１２を貫通し、ボルト治具１１を弾性部材ガイ
ド８に設けられた雌ネジ９に取付け、締付けることによ
り弾性部材３の加圧力を解く。
半導体素子１の交換の際には、第３スタック側板１７ｂ
の外面にプレート治具１３ｂを取付け、プレート治具１
３ｂの孔１２を貫通し、ボルト治具１１を弾性部材ガイ
ド８に設けられた雌ネジ９に取付け、締付けることによ
り弾性部材３の加圧力を解く。
【００２３】交換対象の半導体素子１がスタック軸の中
心より弾性部材ガイド８側の場合には、第１スタック側
板１０ｂと第３スタック側板１７ｂを締結してあるボル
ト２３を緩めることにより、第３スタック側板１７ｂを
弾性部材ガイド８，弾性部材３，プレート治具１３ｂ，
ボルト治具１１ごと第１スタック側板１０ｂからスタッ
ク枠外側へ移動させることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。
心より弾性部材ガイド８側の場合には、第１スタック側
板１０ｂと第３スタック側板１７ｂを締結してあるボル
ト２３を緩めることにより、第３スタック側板１７ｂを
弾性部材ガイド８，弾性部材３，プレート治具１３ｂ，
ボルト治具１１ごと第１スタック側板１０ｂからスタッ
ク枠外側へ移動させることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。
【００２４】交換対象の半導体素子１が上記以外の場合
は、第２スタック側板１４に予め装着されているセンタ
ーボルト１５を緩めることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。
は、第２スタック側板１４に予め装着されているセンタ
ーボルト１５を緩めることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。
【００２５】図５は本発明の第３実施例（請求項４対
応）の半導体スタックの弾性部材ガイド周辺部分の断面
図、図６は図５の組立前の各部品の斜視図である。図に
示すように、第３スタック側板１７ｃの外周は円筒形で
外周部分には突起２４が設けられており、また第１スタ
ック側板１０ｃには突起２４が挿入可能なキー溝２５が
設けられている。突起２４をキー溝２５に挿入後、回転
させることにより第１スタック側板１０ｃの内周に設け
た溝２６に第３スタック側板１７ｃの外周が嵌合され組
立てられる。また、弾性部材ガイド８の端面には雌ネジ
９が設けられ、孔１２が設けられたプレート治具１３ｃ
を貫通し、ボルト治具１１が嵌合可能な構造となってい
る。
応）の半導体スタックの弾性部材ガイド周辺部分の断面
図、図６は図５の組立前の各部品の斜視図である。図に
示すように、第３スタック側板１７ｃの外周は円筒形で
外周部分には突起２４が設けられており、また第１スタ
ック側板１０ｃには突起２４が挿入可能なキー溝２５が
設けられている。突起２４をキー溝２５に挿入後、回転
させることにより第１スタック側板１０ｃの内周に設け
た溝２６に第３スタック側板１７ｃの外周が嵌合され組
立てられる。また、弾性部材ガイド８の端面には雌ネジ
９が設けられ、孔１２が設けられたプレート治具１３ｃ
を貫通し、ボルト治具１１が嵌合可能な構造となってい
る。
【００２６】また、図示してないが第２スタック側板１
４は、従来の図７と同様に積層体を挟んで第３スタック
側板１７ｃを取り付けた第１スタック側板１０ｃと対向
するように配置されている。
４は、従来の図７と同様に積層体を挟んで第３スタック
側板１７ｃを取り付けた第１スタック側板１０ｃと対向
するように配置されている。
【００２７】次に、本実施例の作用について説明する。
半導体素子１の交換の際には、第３スタック側板１７ｃ
の外面にプレート治具１３ｃを取付け、プレート治具１
３ｃの孔１２を貫通し、ボルト治具１１の弾性部材ガイ
ド８に設けられた雌ネジ９に取付け、締付けることによ
り弾性部材３の加圧力を解く。
半導体素子１の交換の際には、第３スタック側板１７ｃ
の外面にプレート治具１３ｃを取付け、プレート治具１
３ｃの孔１２を貫通し、ボルト治具１１の弾性部材ガイ
ド８に設けられた雌ネジ９に取付け、締付けることによ
り弾性部材３の加圧力を解く。
【００２８】交換対象の半導体素子１がスタック軸の中
心より弾性部材ガイド８側の場合は、第３スタック側板
１７ｃを回転させ、突起２４を第１スタック側板１０ｃ
のキー溝２５に合わせ、第３スタック側板１７ｃを弾性
部材ガイド８，弾性部材３，プレート治具１３ｃ，ボル
ト治具１１ごと第１スタック側板１０ｃからスタック枠
外側へ移動させることにより、冷却フィン２と半導体素
子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が可能
となる。
心より弾性部材ガイド８側の場合は、第３スタック側板
１７ｃを回転させ、突起２４を第１スタック側板１０ｃ
のキー溝２５に合わせ、第３スタック側板１７ｃを弾性
部材ガイド８，弾性部材３，プレート治具１３ｃ，ボル
ト治具１１ごと第１スタック側板１０ｃからスタック枠
外側へ移動させることにより、冷却フィン２と半導体素
子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が可能
となる。
【００２９】交換対象の半導体素子１が上記以外の場合
は、第２スタック側板１４に予め装着されているセンタ
ーボルト１５を緩めることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。
は、第２スタック側板１４に予め装着されているセンタ
ーボルト１５を緩めることにより、冷却フィン２と半導
体素子１間に隙間が生じるので、半導体素子１の交換が
可能となる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体ス
タックによれば、半導体スタックの左右ベース部にバネ
圧抑止機構とセンターボルト機構を合わせ持つことによ
り、半導体素子の交換時の冷却フィン開放に自由度を持
たせているので、半導体スタックを大型化したり複雑な
構成にすることなく、半導体素子の交換を容易かつ確実
に実施でき、同時に品質も十分に確保できる、という効
果を奏する。
タックによれば、半導体スタックの左右ベース部にバネ
圧抑止機構とセンターボルト機構を合わせ持つことによ
り、半導体素子の交換時の冷却フィン開放に自由度を持
たせているので、半導体スタックを大型化したり複雑な
構成にすることなく、半導体素子の交換を容易かつ確実
に実施でき、同時に品質も十分に確保できる、という効
果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例の半導体スタックの弾性部
材ガイド周辺部分の断面図。
材ガイド周辺部分の断面図。
【図２】図１の組立前の各部品の斜視図。
【図３】本発明の第２実施例の半導体スタックの弾性部
材ガイド周辺部分の断面図。
材ガイド周辺部分の断面図。
【図４】図３の組立前の各部品の斜視図。
【図５】本発明の第３実施例の半導体スタックの弾性部
材ガイド周辺部分の断面図。
材ガイド周辺部分の断面図。
【図６】図５の組立前の各部品の斜視図。
【図７】従来の半導体スタックの一部を断面で示した側
面図。
面図。
【図８】図７の弾性部材ガイド周辺部分の断面図。
【図９】図８の組立前の各部品の斜視図。
１…半導体素子、２…冷却フィン、３…弾性部材、４…
凝縮器、５，６…ピン穴、７…ピン、８…弾性部材ガイ
ド、９…雌ネジ、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…第１
スタック側板、１１…ボルト治具、１２…貫通孔、１
３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…プレート治具、１４…第
２スタック側板、１５…センターボルト、１６…冷却パ
イプ、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…第３スタック側
板、１８…孔、１９…ネジ穴、２０…ネジ山、２１…雌
ネジ、２２…雌ネジ貫通穴、２３…ボルト、２４…突
起、２５…キー溝、２６…溝。
凝縮器、５，６…ピン穴、７…ピン、８…弾性部材ガイ
ド、９…雌ネジ、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…第１
スタック側板、１１…ボルト治具、１２…貫通孔、１
３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…プレート治具、１４…第
２スタック側板、１５…センターボルト、１６…冷却パ
イプ、１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…第３スタック側
板、１８…孔、１９…ネジ穴、２０…ネジ山、２１…雌
ネジ、２２…雌ネジ貫通穴、２３…ボルト、２４…突
起、２５…キー溝、２６…溝。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 関本 睦郎
東京都府中市晴見町２丁目24番地の１
東芝トランスポートエンジニアリング株
式会社内
(72)発明者 平田 雅夫
東京都府中市東芝町１番地 株式会社東
芝 府中工場内
(72)発明者 山口 芳廣
東京都府中市東芝町１番地 株式会社東
芝 府中工場内
(56)参考文献 実開 昭50−78171（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−102148（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−102149（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−92651（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/34 - 23/473
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の半導体素子と複数の冷却フィンと
を積層した積層体と、中心部に孔を有する弾性部材と、
前記弾性部材を貫通し雌ネジを設けた円筒部を有する弾
性部材ガイドと、前記弾性部材ガイドの円筒部が摺動可
能な孔を設けた第１スタック側板と、前記第１スタック
側板外側に設けたプレート治具と、前記プレート治具を
貫通し、前記弾性部材ガイドに設けた雌ネジに挿入する
ボルト治具と、前記積層体を介して前記第１スタック側
板と対向する側に位置する第２スタック側板と、前記第
２スタック側板に設けられた雌ネジに嵌合可能なセンタ
ーボルトとを備え、前記弾性部材ガイドに設けた雌ネジ
に前記ボルト治具を挿入、締め付けることで前記弾性部
材ガイドの押圧を解除した状態で前記センターボルトを
緩め、前記センターボルト側へ半導体素子と冷却フィン
を移動させることにより半導体素子を交換できるように
構成した半導体スタックにおいて、前記弾性部材ガイド
の押圧を解除した状態で、前記弾性部材ガイドと前記弾
性部材と前記プレート治具及び前記ボルト治具を、前記
第１スタック側板から前記積層体の方向に移動させるこ
とにより前記積層体を左右方向に移動可能にする移動手
段を有することを特徴とする半導体スタック。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体スタックにおい
て、請求項１における移動手段の代わりの移動手段は、
前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を有し，外周が円筒
形でこの円筒形よりも小さい円筒形の外周にネジを設け
た第３スタック側板と、前記第３スタック側板の外周の
ネジに嵌合可能なネジ山を有する孔を設けた前記第１ス
タック側板とから構成されたことを特徴とする半導体ス
タック。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体スタックにおい
て、請求項１における移動手段の代わりの移動手段は、
前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を有し，外周が円筒
形でその一方の端面にこの円筒形の外径より大きなフラ
ンジ面を有し，かつこのフランジ面の周辺部に孔が設け
られた第３スタック側板と、前記第３スタック側板のフ
ランジ面の孔に貫通可能な位置に雌ネジが設けられた前
記第１スタック側板と、前記第３スタック側板のフラン
ジ面の孔と前記第１スタック側板の孔の雌ネジを締結す
るボルトとから構成されたことを特徴とする半導体スタ
ック。 - 【請求項４】 請求項１記載の半導体スタックにおい
て、請求項１における移動手段の代わりの移動手段は、
前記弾性部材ガイドが摺動可能な孔を有し，外周が円筒
形でこの円筒形よりも小さい円筒形の外周部に突起を設
けた第３スタック側板と、前記突起が挿入可能なキー溝
と，前記突起を前記キー溝に挿入後，前記第３スタック
側板を回転させることにより嵌合可能な溝とを有する前
記第１スタック側板とから構成されたことを特徴とする
半導体スタック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04128496A JP3386649B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 半導体スタック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04128496A JP3386649B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 半導体スタック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232486A JPH09232486A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3386649B2 true JP3386649B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=12604153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04128496A Expired - Fee Related JP3386649B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 半導体スタック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3386649B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5471705B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-04-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置及びその製造方法 |
| KR200499658Y1 (ko) * | 2024-08-31 | 2025-10-14 | (주) 효성훼바 | 2개의 접시스프링을 체결한 사이리스터 고정장치 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP04128496A patent/JP3386649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09232486A (ja) | 1997-09-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1059665A2 (en) | Land grid array package clamp mechanism | |
| JPH0828648A (ja) | 外部循環式ボールねじ装置 | |
| JP3386649B2 (ja) | 半導体スタック | |
| US6004167A (en) | Terminal block | |
| JPWO1996018221A1 (ja) | 端子台 | |
| US6135667A (en) | Expanding clamp for slap yoke | |
| JPH09166168A (ja) | フローティングブレーキディスク | |
| US7402924B2 (en) | Cooling assembly for electric machine | |
| US6305873B1 (en) | Jointing construction | |
| JPH0555722B2 (ja) | ||
| JP2009529427A (ja) | ボールロック式パンチ保持装置 | |
| JP7588750B2 (ja) | 皿ばね部材 | |
| EP1087152B1 (en) | Shaft depressor for a slap yoke in a steering assembly | |
| JPH1030856A (ja) | 冷却装置 | |
| KR20000005887A (ko) | 반도체클램핑장치 | |
| JP3834159B2 (ja) | 軸継手の軸締結装置 | |
| TWI329710B (en) | Binding mechanism | |
| US6912755B2 (en) | Clamping device of a rotating tool | |
| JPH07317744A (ja) | 接合構造および接合具 | |
| JP2004032958A (ja) | 電動機の回転子構造 | |
| JP2007113707A (ja) | 固定装置及び固定構造 | |
| JPS58142061A (ja) | 保持リングを備えた予圧ボ−ルねじアセンブリ | |
| CN1210859C (zh) | 铁芯装置 | |
| JPH1037935A (ja) | 木材締付用ボルトナット装置 | |
| JPH10318436A (ja) | クランプ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |