JP3404456B2 - 固体材料ダイシング方法 - Google Patents
固体材料ダイシング方法Info
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- JP3404456B2 JP3404456B2 JP35904497A JP35904497A JP3404456B2 JP 3404456 B2 JP3404456 B2 JP 3404456B2 JP 35904497 A JP35904497 A JP 35904497A JP 35904497 A JP35904497 A JP 35904497A JP 3404456 B2 JP3404456 B2 JP 3404456B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシングプロセ
ス技術において、ダイシングシートを用いた固体材料の
処理方法に関するものである。
ス技術において、ダイシングシートを用いた固体材料の
処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１（ａ）〜（ｇ）は従来のダイシング
プロセスを示す図であり、図１（ｈ）（ｉ）（ｊ）
（ｋ）はそれぞれ、図１（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）にお
ける固体チップ表面のゴミ、生成化合物等の付着状況を
示す図である。
プロセスを示す図であり、図１（ｈ）（ｉ）（ｊ）
（ｋ）はそれぞれ、図１（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）にお
ける固体チップ表面のゴミ、生成化合物等の付着状況を
示す図である。
【０００３】図１（ａ）に示すようにダイシングシート
は接着層２と基材３との２層で構成されており、接着層
２上部にダイシングしたい固体材料１を図１（ｂ）の如
く貼り合わせる。次ぎに図１（ｃ）に示すようにダイシ
ング装置を用いてダイシングブレード５により固体材料
１を図１（ｄ）の如くフルカットし、固体チップ６を形
成する。次ぎに図１（ｅ）に示すように洗浄水７により
固体チップ６表面での生成化合物８（図１（ｈ））を洗
い流す。そして図１（ｆ）（ｉ）に示すように外観検査
を行い、固体チップ６表面のゴミ、生成化合物８付着又
はチップ欠け、クラック１０による不具合品を検出し、
図１（ｇ）（ｋ）の如く不具合品にバッドマーク９を施
す。このようなダイシングプロセスを用いて、固体チッ
プ６化を行う。
は接着層２と基材３との２層で構成されており、接着層
２上部にダイシングしたい固体材料１を図１（ｂ）の如
く貼り合わせる。次ぎに図１（ｃ）に示すようにダイシ
ング装置を用いてダイシングブレード５により固体材料
１を図１（ｄ）の如くフルカットし、固体チップ６を形
成する。次ぎに図１（ｅ）に示すように洗浄水７により
固体チップ６表面での生成化合物８（図１（ｈ））を洗
い流す。そして図１（ｆ）（ｉ）に示すように外観検査
を行い、固体チップ６表面のゴミ、生成化合物８付着又
はチップ欠け、クラック１０による不具合品を検出し、
図１（ｇ）（ｋ）の如く不具合品にバッドマーク９を施
す。このようなダイシングプロセスを用いて、固体チッ
プ６化を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイシングプロ
セスを用いた方式では、固体材料１をフルカットして固
体材料６を形成する際に、ダイシングシート切り込みに
より、接着層２、基材３のダイシングゴミである生成化
合物８が発生する。
セスを用いた方式では、固体材料１をフルカットして固
体材料６を形成する際に、ダイシングシート切り込みに
より、接着層２、基材３のダイシングゴミである生成化
合物８が発生する。
【０００５】この生成化合物８は粘着性を持っているた
め、ダイシングブレード５に結着しやすく、これによっ
てダイシングブレード５の切断能力が低下し、延いては
固体チップ６のチッピング、クラック１０の発生及びダ
イシングブレード５の寿命が短くなるといった問題が発
生する。
め、ダイシングブレード５に結着しやすく、これによっ
てダイシングブレード５の切断能力が低下し、延いては
固体チップ６のチッピング、クラック１０の発生及びダ
イシングブレード５の寿命が短くなるといった問題が発
生する。
【０００６】また、前記生成化合物８は固体チップ６表
面にも非常に付着しやすいため、洗浄水７での洗浄では
不十分なことが多く、その結果、外観検査による不具合
品が生じ、歩留まり低下を招くといった問題もある。
面にも非常に付着しやすいため、洗浄水７での洗浄では
不十分なことが多く、その結果、外観検査による不具合
品が生じ、歩留まり低下を招くといった問題もある。
【０００７】本発明は上述の問題を解決するためになさ
れたもので、従来に比べ、生成化合物を付着しにくい方
法を提供することを目的とするものである。
れたもので、従来に比べ、生成化合物を付着しにくい方
法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明（請求項１）に
係る固体材料ダイシング方法は、固体材料をダイシング
シートに貼り合わせる工程と、前記シートに貼り合わさ
れた固体材料の表面に 界面活性剤を塗布する工程と、前
記固体材料をダイシングする工程と、固体チップを洗浄
する工程と、を少なくとも有し、前記洗浄工程によっ
て、前記界面活性剤が除去されてなることによって、上
記目的を達成する。
係る固体材料ダイシング方法は、固体材料をダイシング
シートに貼り合わせる工程と、前記シートに貼り合わさ
れた固体材料の表面に 界面活性剤を塗布する工程と、前
記固体材料をダイシングする工程と、固体チップを洗浄
する工程と、を少なくとも有し、前記洗浄工程によっ
て、前記界面活性剤が除去されてなることによって、上
記目的を達成する。
【０００９】この発明（請求項２）に係る固体材料ダイ
シング方法は、固体材料の一主面に界面活性剤を塗布す
る工程と、前記界面活性剤が塗布された固体材料の他面
をダイシングシートに貼り合わせる工程と、前記固体材
料をダイシングする工程と、固体チップを洗浄する工程
と、を少なくとも有し、前記洗浄工程によって、前記界
面活性剤が除去されてなることによって、上記目的を達
成する。
シング方法は、固体材料の一主面に界面活性剤を塗布す
る工程と、前記界面活性剤が塗布された固体材料の他面
をダイシングシートに貼り合わせる工程と、前記固体材
料をダイシングする工程と、固体チップを洗浄する工程
と、を少なくとも有し、前記洗浄工程によって、前記界
面活性剤が除去されてなることによって、上記目的を達
成する。
【００１０】固体材料に界面活性剤を塗布する方法とし
ては、スポイト、ノズル等によって滴下するのが好まし
い。
ては、スポイト、ノズル等によって滴下するのが好まし
い。
【００１１】また、切削水の中に界面活性剤を混ぜ合わ
せる場合であっても、固体材料に予め界面活性剤が塗布
されていてもよい。
せる場合であっても、固体材料に予め界面活性剤が塗布
されていてもよい。
【００１２】この発明（請求項３）に係る前記固体材料
が、ガラス材料、半導体材料、誘電体材料、金属材料の
いずれか一種類または複数種の積層構造であることによ
って、上記目的を達成する。
が、ガラス材料、半導体材料、誘電体材料、金属材料の
いずれか一種類または複数種の積層構造であることによ
って、上記目的を達成する。
【００１３】ここで、界面活性剤としては洗浄に用いら
れる市水によって容易に除去できるものが好ましく、一
般に市販されている家庭用中性洗剤を用いるとより好ま
しい。
れる市水によって容易に除去できるものが好ましく、一
般に市販されている家庭用中性洗剤を用いるとより好ま
しい。
【００１４】以下、本発明の作用を説明する。本発明の
如く、ダイシングブレードが接触する固体材料表面に界
面活性剤を付着させることにより、固体材料のみなら
ず、ダイシングブレード表面に界面活性剤の膜が形成さ
れ、粘着性の生成化合物が結着しにくくなる。したがっ
て、固体チップのチッピング、クラックを減らすことが
可能になり、ダイシングのカット精度、カットライフ、
カットスピードの向上を図ることが可能になる。また、
固体チップ表面での生成化合物付着も減少する。
如く、ダイシングブレードが接触する固体材料表面に界
面活性剤を付着させることにより、固体材料のみなら
ず、ダイシングブレード表面に界面活性剤の膜が形成さ
れ、粘着性の生成化合物が結着しにくくなる。したがっ
て、固体チップのチッピング、クラックを減らすことが
可能になり、ダイシングのカット精度、カットライフ、
カットスピードの向上を図ることが可能になる。また、
固体チップ表面での生成化合物付着も減少する。
【００１５】また、後の洗浄工程で固体チップから界面
活性剤を除去することにより、この界面活性剤が固体チ
ップの性能に何ら、影響を及ぼすことはない。
活性剤を除去することにより、この界面活性剤が固体チ
ップの性能に何ら、影響を及ぼすことはない。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の１実施例を説明する。
明の１実施例を説明する。
【００１７】図２（ａ）〜（ｇ）は本発明のダイシング
プロセスを示す図であり、図２（ｈ）（ｉ）（ｊ）
（ｋ）はそれぞれ、図２（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）にお
ける固体チップ表面のゴミ、生成化合物等の付着状況を
示す図である。
プロセスを示す図であり、図２（ｈ）（ｉ）（ｊ）
（ｋ）はそれぞれ、図２（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）にお
ける固体チップ表面のゴミ、生成化合物等の付着状況を
示す図である。
【００１８】図２（ａ）に示すようにダイシングシート
は接着層２と基材３との２層で構成されており、接着層
２上部にダイシングしたい固体材料１を図２（ｂ）の如
く貼り合わせた後、接着層２の上に界面活性剤４を塗布
する。次ぎに図２（ｃ）に示すようにダイシング装置を
用いてダイシングブレード５により固体材料１を図２
（ｄ）の如くフルカットし、固体チップ６を形成する。
次ぎに図２（ｅ）に示すように洗浄水７により固体チッ
プ６表面での界面活性剤４及び生成化合物８（図２
（ｈ））を洗い流す。そして図２（ｆ）（ｉ）に示すよ
うに外観検査を行い、固体チップ６表面のゴミ、生成化
合物８付着による不具合品を検出し、図２（ｇ）（ｋ）
の如く不具合品にバッドマーク９を施す。このようなダ
イシングプロセスを用いて、固体チップ６化を行う。
は接着層２と基材３との２層で構成されており、接着層
２上部にダイシングしたい固体材料１を図２（ｂ）の如
く貼り合わせた後、接着層２の上に界面活性剤４を塗布
する。次ぎに図２（ｃ）に示すようにダイシング装置を
用いてダイシングブレード５により固体材料１を図２
（ｄ）の如くフルカットし、固体チップ６を形成する。
次ぎに図２（ｅ）に示すように洗浄水７により固体チッ
プ６表面での界面活性剤４及び生成化合物８（図２
（ｈ））を洗い流す。そして図２（ｆ）（ｉ）に示すよ
うに外観検査を行い、固体チップ６表面のゴミ、生成化
合物８付着による不具合品を検出し、図２（ｇ）（ｋ）
の如く不具合品にバッドマーク９を施す。このようなダ
イシングプロセスを用いて、固体チップ６化を行う。
【００１９】ここで、界面活性剤として、一般に市販さ
れている家庭用の中性洗剤を用いた。
れている家庭用の中性洗剤を用いた。
【００２０】本実施例ではダイシングシートに接着させ
た固体材料に界面活性剤を塗布したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、ダイシングシートに接着する
前に予め固体材料に界面活性剤を塗布してもよい。
た固体材料に界面活性剤を塗布したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、ダイシングシートに接着する
前に予め固体材料に界面活性剤を塗布してもよい。
【００２１】固体材料としては、ガラス材料、半導体材
料、誘電体材料、金属材料のいずれか一種類または複数
種の積層構造のものを用いることが可能である。
料、誘電体材料、金属材料のいずれか一種類または複数
種の積層構造のものを用いることが可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明の如く、界面活性剤を用いてダイ
シング時に固体材料表面を保護することにより、固体チ
ップのチッピング、クラックが減少し、ダイシングブレ
ードの寿命やカットスピードが向上して、切削精度、切
断能力が向上する。また、固体チップ表面での生成化合
物付着も減少する。したがって、ダイシング工程の歩留
まり向上によりコストダウン及び工数低減を達成するこ
とが可能になる。
シング時に固体材料表面を保護することにより、固体チ
ップのチッピング、クラックが減少し、ダイシングブレ
ードの寿命やカットスピードが向上して、切削精度、切
断能力が向上する。また、固体チップ表面での生成化合
物付着も減少する。したがって、ダイシング工程の歩留
まり向上によりコストダウン及び工数低減を達成するこ
とが可能になる。
【図１】従来例を説明するための図である。
【図２】本発明の１実施例を説明するための図である。
１ 固体材料
２ 接着層
３ 基材
４ 界面活性剤
５ ダイシングブレード
６ 固体チップ
７ 洗浄水
８ 生成化合物
９ バッドマーク
１０ クラック、欠け
Claims (3)
- 【請求項１】 固体材料をダイシングシートに貼り合わ
せる工程と、前記シートに貼り合わされた固体材料の表
面に界面活性剤を塗布する工程と、前記固体材料をダイ
シングする工程と、ダイシングされた固体材料を洗浄す
る工程と、を少なくとも有し、前記洗浄工程によって、
前記界面活性剤が除去されてなることを特徴とする固体
材料ダイシング方法。 - 【請求項２】 固体材料の一主面に界面活性剤を塗布す
る工程と、前記界面活性剤が塗布された固体材料の他面
をダイシングシートに貼り合わせる工程と、前記固体材
料をダイシングする工程と、固体チップを洗浄する工程
と、を少なくとも有し、前記洗浄工程によって、前記界
面活性剤が除去されてなることを特徴とする固体材料ダ
イシング方法。 - 【請求項３】 前記固体材料が、ガラス材料、半導体材
料、誘電体材料、金属材料のいずれか一種類または複数
種の積層構造であることを特徴とする請求項１又は２に
記載の固体材料ダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35904497A JP3404456B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 固体材料ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35904497A JP3404456B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 固体材料ダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191540A JPH11191540A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3404456B2 true JP3404456B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=18462456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35904497A Expired - Fee Related JP3404456B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 固体材料ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3404456B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE552934T1 (de) | 2003-06-06 | 2012-04-15 | Electro Scient Ind Inc | Laserbearbeitung mit hilfe eines tensidfilms |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP35904497A patent/JP3404456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11191540A (ja) | 1999-07-13 |
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