JP3407329B2 - 素子を着脱するアダプタ - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子コネクタ装置に関
し、特に、集積回路素子ソケットに関する。本発明の装
置は、様々な速度の水晶発振器をコンピュータ回路基板
に電気的に接続するのに特に有用である。
し、特に、集積回路素子ソケットに関する。本発明の装
置は、様々な速度の水晶発振器をコンピュータ回路基板
に電気的に接続するのに特に有用である。
【０００２】
【従来の技術】今日の典型的なコンピュータシステムで
は、ＳａＲｏｎｉｘ，Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．
から市販されているもののような面実装水晶クロック発
振器により数多くの回路を制御している。より特定した
型を１例として挙げると、Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ ＳＭ
１１００シリーズの面実装クロック発振器ということに
なる。今日据え付けられている多くのコンピュータシス
テムは、４０メガヘルツ（MHz） 未満の速度のクロック
発振器を使用する。そのような速度においては、発振器
の故障率は相対的に低いので、これまで、発振器モジュ
ールを頻繁に交換する必要はほとんどなかった。
は、ＳａＲｏｎｉｘ，Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．
から市販されているもののような面実装水晶クロック発
振器により数多くの回路を制御している。より特定した
型を１例として挙げると、Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ ＳＭ
１１００シリーズの面実装クロック発振器ということに
なる。今日据え付けられている多くのコンピュータシス
テムは、４０メガヘルツ（MHz） 未満の速度のクロック
発振器を使用する。そのような速度においては、発振器
の故障率は相対的に低いので、これまで、発振器モジュ
ールを頻繁に交換する必要はほとんどなかった。
【０００３】新たなコンピュータは益々速い速度で動作
するように設計されているので、６０MHz 、８０MHz 及
び８０MHz を越える速度で動作するクロック発振器が必
要になる。そのような高速になると、パルスエコー、複
数のクロックの非同期又はより頻繁なクロックパルスの
一般同期とそれに対する応答などの問題を回避するため
に、それらのコンピュータシステムにおける標準回路の
多くを設計変更しなければならない。そのように設計を
し直した回路は、通常、原型の段階で低いクロック速度
（たとえば、２０MHz） で試験され、次にクロック速度
を段階的に上昇させて、速度に関連する問題を分離する
のである。このようなクロック速度の段階的な増加は、
２０MHz クロック発振器を取り外し、４０MHz 等のより
高速の発振器を所定の場所に取り付け、続いて、その高
いクロック速度で回路、回路基板などを再試験すること
により得られる。さらに再試験を追加するために、クロ
ック発振器モジュールを取り外し、より高速のモジュー
ルを取り付けるというこの手続きを繰り返し、特定の回
路設計について最高のクロック速度に至るまで続けて繰
り返していっても良いであろう。
するように設計されているので、６０MHz 、８０MHz 及
び８０MHz を越える速度で動作するクロック発振器が必
要になる。そのような高速になると、パルスエコー、複
数のクロックの非同期又はより頻繁なクロックパルスの
一般同期とそれに対する応答などの問題を回避するため
に、それらのコンピュータシステムにおける標準回路の
多くを設計変更しなければならない。そのように設計を
し直した回路は、通常、原型の段階で低いクロック速度
（たとえば、２０MHz） で試験され、次にクロック速度
を段階的に上昇させて、速度に関連する問題を分離する
のである。このようなクロック速度の段階的な増加は、
２０MHz クロック発振器を取り外し、４０MHz 等のより
高速の発振器を所定の場所に取り付け、続いて、その高
いクロック速度で回路、回路基板などを再試験すること
により得られる。さらに再試験を追加するために、クロ
ック発振器モジュールを取り外し、より高速のモジュー
ルを取り付けるというこの手続きを繰り返し、特定の回
路設計について最高のクロック速度に至るまで続けて繰
り返していっても良いであろう。
【０００４】保守作業中にも、それらの高速回路につい
て同様の手続きを実行する。多くの場合、見かけの論理
又は回路の変形は回路のクロック速度を下げなければ正
しく診断又は分離されないであろう。これには、回路を
より低速で動作させるために、設置済のクロック発振器
（たとえば、８０MHz 装置）を除去し（取り外し）、よ
り低速（たとえば、４０MHz ）の装置を再び取り付ける
ことが必要である。
て同様の手続きを実行する。多くの場合、見かけの論理
又は回路の変形は回路のクロック速度を下げなければ正
しく診断又は分離されないであろう。これには、回路を
より低速で動作させるために、設置済のクロック発振器
（たとえば、８０MHz 装置）を除去し（取り外し）、よ
り低速（たとえば、４０MHz ）の装置を再び取り付ける
ことが必要である。
【０００５】原型試験と日常の保守の双方の場合に発生
する問題点は、クロック発振器モジュールを取り付け、
取り外すための容易な方法がないことである。利用でき
るあらゆるクロック発振器モジュールは、米国電子工業
会（ＥＩＡ）規格の面実装ランドパターンに準拠した
「Ｊ」リード又は半導体工業会規格のＳＯ−Ｌ−２０面
実装ランドパターンに準拠した「ガル・ウィング」リー
ドを有する設計である。そのような設計であるため、取
り付け・取り外し作業に際しては、通常、関係する回路
基板を除去し、はんだをはがし、多くの場合に設置済の
装置を破壊除去し、回路基板を洗浄し、新たな装置を差
し込み、再びはんだ付けすることが必要である。この手
続きを実行するのに、複雑な原型回路基板について半日
から１日半の再構成のための労力を費やさなければなら
ないのが普通であり、開発の時間とコストは不必要に増
加してしまう。異なるクロックを取り外し、取り付けす
るためのこの複雑な手続きによって、障害の限定と修理
の作業はサービス技術者にとって困難で多くの時間を要
する作業になる。従って、クロック発振器モジュールの
差し込みと交換を簡略にする装置が必要である。これが
必要であるのは、さらに、最新のコンピュータ素子で使
用されるクロック周波数が著しく増加しているためでも
あり、また、関連回路は回路基板の密度や複雑さが増し
てきているためでもある。
する問題点は、クロック発振器モジュールを取り付け、
取り外すための容易な方法がないことである。利用でき
るあらゆるクロック発振器モジュールは、米国電子工業
会（ＥＩＡ）規格の面実装ランドパターンに準拠した
「Ｊ」リード又は半導体工業会規格のＳＯ−Ｌ−２０面
実装ランドパターンに準拠した「ガル・ウィング」リー
ドを有する設計である。そのような設計であるため、取
り付け・取り外し作業に際しては、通常、関係する回路
基板を除去し、はんだをはがし、多くの場合に設置済の
装置を破壊除去し、回路基板を洗浄し、新たな装置を差
し込み、再びはんだ付けすることが必要である。この手
続きを実行するのに、複雑な原型回路基板について半日
から１日半の再構成のための労力を費やさなければなら
ないのが普通であり、開発の時間とコストは不必要に増
加してしまう。異なるクロックを取り外し、取り付けす
るためのこの複雑な手続きによって、障害の限定と修理
の作業はサービス技術者にとって困難で多くの時間を要
する作業になる。従って、クロック発振器モジュールの
差し込みと交換を簡略にする装置が必要である。これが
必要であるのは、さらに、最新のコンピュータ素子で使
用されるクロック周波数が著しく増加しているためでも
あり、また、関連回路は回路基板の密度や複雑さが増し
てきているためでもある。
【０００６】多数回にわたる試験と観測を実行するに当
たり交換を容易且つ迅速に行えるようにするために、久
しく前から集積回路デバイスの試験用ソケットが設計さ
れている。そのような装置の多くは特定の回路モジュー
ルに合わせたデザインになっている。従来、回路基板に
追加設置することができるメモリモジュールなどのモジ
ュール、又はイーサネットアドレスモジュールのように
時の経過に従って変化するパラメータに関わる特殊構成
識別モジュールのために、コネクタ型又はソケット型の
装置が使用又は提案されている。そのようなソケット型
装置は、通常は、雌型のジャックアセンブリを含み、そ
の中に着脱自在のモジュールのピンを差し込むのであ
る。ところが、プリント回路基板上に取り付けられる多
くの素子には、先に述べたクロック発振器の「Ｊ」リー
ドのようにピンの代わりにリードが形成されている。ク
ロック発振器モジュールなどの素子について、形成され
ているリードを受け入れるためのソケットアセンブリは
利用できない。本発明はこの要求を満たす。
たり交換を容易且つ迅速に行えるようにするために、久
しく前から集積回路デバイスの試験用ソケットが設計さ
れている。そのような装置の多くは特定の回路モジュー
ルに合わせたデザインになっている。従来、回路基板に
追加設置することができるメモリモジュールなどのモジ
ュール、又はイーサネットアドレスモジュールのように
時の経過に従って変化するパラメータに関わる特殊構成
識別モジュールのために、コネクタ型又はソケット型の
装置が使用又は提案されている。そのようなソケット型
装置は、通常は、雌型のジャックアセンブリを含み、そ
の中に着脱自在のモジュールのピンを差し込むのであ
る。ところが、プリント回路基板上に取り付けられる多
くの素子には、先に述べたクロック発振器の「Ｊ」リー
ドのようにピンの代わりにリードが形成されている。ク
ロック発振器モジュールなどの素子について、形成され
ているリードを受け入れるためのソケットアセンブリは
利用できない。本発明はこの要求を満たす。
【０００７】素子試験に際してピン型ソケットを使用し
たときに経験するもう１つの問題点は、試験すべき素子
のピンと、ソケットの接点との許容しうる電気的接触を
得るのが困難であるということである。面実装素子をソ
ケットと共に使用する場合を考えると、この問題は拡大
する。しかしながら、本発明の構成によれば、素子の成
形リードとソケット接点との接触面は素子が通常プリン
ト回路基板と接触するときと比べて広く、従って、電気
的接触は良くなる。
たときに経験するもう１つの問題点は、試験すべき素子
のピンと、ソケットの接点との許容しうる電気的接触を
得るのが困難であるということである。面実装素子をソ
ケットと共に使用する場合を考えると、この問題は拡大
する。しかしながら、本発明の構成によれば、素子の成
形リードとソケット接点との接触面は素子が通常プリン
ト回路基板と接触するときと比べて広く、従って、電気
的接触は良くなる。
【０００８】本発明のソケット装置はこの必要を満たす
と共に、そのような面実装素子と共に使用するときに関
連して生じていた従来の装置の欠点を克服する。
と共に、そのような面実装素子と共に使用するときに関
連して生じていた従来の装置の欠点を克服する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、標準
形の面実装素子の差し込み及び取り外しを容易に行える
ようにするプリント回路基板に装着可能な装置を提供す
ることである。
形の面実装素子の差し込み及び取り外しを容易に行える
ようにするプリント回路基板に装着可能な装置を提供す
ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、本体部分と、
電気接点リードとを有する素子をプリント回路基板に接
続するに際して使用するためのアダプタシステムを提供
し、そのアダプタシステムは２つの接点クリップ装置か
ら構成されている。第１の接点クリップ装置はプリント
回路基板に電気的に接続しうる導電部分と、プリント回
路基板の平面から延出する第２の部分とを有し、第２の
接点クリップ装置も、プリント回路基板に電気的に接続
しうる導電部分と、プリント回路基板の平面から延出す
る第２の部分とを有する。第２の接点クリップ装置は、
２つの接点クリップ装置の延出する部分の間に素子を差
し込むことができるように、第１の接点クリップ装置に
ほぼ対向するように配置されており、素子の電気接点リ
ードと、接点クリップ装置の導電部分との突き合わせ電
気接触を保持するために、素子の本体部分はそれらの延
出する部分により確実に保持される。
電気接点リードとを有する素子をプリント回路基板に接
続するに際して使用するためのアダプタシステムを提供
し、そのアダプタシステムは２つの接点クリップ装置か
ら構成されている。第１の接点クリップ装置はプリント
回路基板に電気的に接続しうる導電部分と、プリント回
路基板の平面から延出する第２の部分とを有し、第２の
接点クリップ装置も、プリント回路基板に電気的に接続
しうる導電部分と、プリント回路基板の平面から延出す
る第２の部分とを有する。第２の接点クリップ装置は、
２つの接点クリップ装置の延出する部分の間に素子を差
し込むことができるように、第１の接点クリップ装置に
ほぼ対向するように配置されており、素子の電気接点リ
ードと、接点クリップ装置の導電部分との突き合わせ電
気接触を保持するために、素子の本体部分はそれらの延
出する部分により確実に保持される。
【００１１】本発明の好ましい一実施例では、接点クリ
ップ装置は非導電カバー装置の中に収納され、それぞれ
の接点クリップ装置は所定の屈曲形状を有する一対の接
点クリップから構成されている。接点クリップはほぼＬ
字形であり、導電性材料から成るクリップ留め脚部は、
その一部がカバーの底面にある開口を通って延出して、
プリント回路基板と電気的に接触するように、非導電カ
バーの底面に装着される。接点クリップを所定の場所に
保持するために、クリップの上部にある水平のスタブを
カバーの垂直側面にある開口に差し込むことができ、そ
れにより、クリップの湾曲した中央部は、所定の場所に
差し込まれた素子を堅固に保持できるばね保持接触領
域、すなわち、偏向保持領域を形成する構造を呈する。
好ましい一実施例では、素子を所定の場所に確実に保持
し、さらには差し込みと取り外しを容易にするために、
偏向保持領域は接点クリップ上の、クリップの脚部から
素子の電気接点リードの高さにほぼ等しい距離だけ離れ
ている位置に配置されている。クリップのばね張力は素
子の電気リードの脚部と、素子のリードの上部で素子の
リードとクリップの導電部分とを突き合わせ電気接触さ
せ、リードの上部においては、クリップはクリップの偏
向保持部分のばね張力によりリードに圧接されるのであ
る。本発明のシステムの目的、特徴及び利点は以下の説
明から明白になるであろう。
ップ装置は非導電カバー装置の中に収納され、それぞれ
の接点クリップ装置は所定の屈曲形状を有する一対の接
点クリップから構成されている。接点クリップはほぼＬ
字形であり、導電性材料から成るクリップ留め脚部は、
その一部がカバーの底面にある開口を通って延出して、
プリント回路基板と電気的に接触するように、非導電カ
バーの底面に装着される。接点クリップを所定の場所に
保持するために、クリップの上部にある水平のスタブを
カバーの垂直側面にある開口に差し込むことができ、そ
れにより、クリップの湾曲した中央部は、所定の場所に
差し込まれた素子を堅固に保持できるばね保持接触領
域、すなわち、偏向保持領域を形成する構造を呈する。
好ましい一実施例では、素子を所定の場所に確実に保持
し、さらには差し込みと取り外しを容易にするために、
偏向保持領域は接点クリップ上の、クリップの脚部から
素子の電気接点リードの高さにほぼ等しい距離だけ離れ
ている位置に配置されている。クリップのばね張力は素
子の電気リードの脚部と、素子のリードの上部で素子の
リードとクリップの導電部分とを突き合わせ電気接触さ
せ、リードの上部においては、クリップはクリップの偏
向保持部分のばね張力によりリードに圧接されるのであ
る。本発明のシステムの目的、特徴及び利点は以下の説
明から明白になるであろう。
【００１２】
【実施例】本発明は、プリント回路基板における標準表
面素子の取り付け及び取り外しを容易にする装置及び方
法に関する。以下の説明中、本発明の様々な実施例を説
明するに際して特定の仕様を開示する。そのような仕様
は本発明の１つの特定の適用形態を例示しようとするも
のであり、本発明の適用形態を何らかの特定の種類のコ
ンピュータシステム、サブシステム、機器又は回路基板
の型に限定することを意図してはいない。広範囲にわた
る様々な仕様や構成のシステムにおいて本発明を実施し
うることは当業者には明白であろう。以下の説明では当
該技術において良く知られている回路と素子についても
言及するが、それらの回路と素子は限定的な意味ではな
く、単なる例として解釈されるべきである。
面素子の取り付け及び取り外しを容易にする装置及び方
法に関する。以下の説明中、本発明の様々な実施例を説
明するに際して特定の仕様を開示する。そのような仕様
は本発明の１つの特定の適用形態を例示しようとするも
のであり、本発明の適用形態を何らかの特定の種類のコ
ンピュータシステム、サブシステム、機器又は回路基板
の型に限定することを意図してはいない。広範囲にわた
る様々な仕様や構成のシステムにおいて本発明を実施し
うることは当業者には明白であろう。以下の説明では当
該技術において良く知られている回路と素子についても
言及するが、それらの回路と素子は限定的な意味ではな
く、単なる例として解釈されるべきである。
【００１３】本発明のソケット装置は、ＳａＲｏｎｉｘ
Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．より入手できる面実
装クロック発振器などの素子に類似する標準形の面実装
クロック発振器素子の取り付け及び取り外しを容易にす
るために使用される。Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ ＳＭ１１
００シリーズはより特定したクロック発振器の１例であ
る。図１を参照すると、典型的な従来のクロック発振器
モジュールが示されている。この型のモジュール１０は
水晶発振器を内蔵する本体１０と、このような装置に関
して使用される推奨ランドパターン１００に従ってモジ
ュールをプリント回路基板に実装するための電気接点リ
ード１２とを有する。
Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．より入手できる面実
装クロック発振器などの素子に類似する標準形の面実装
クロック発振器素子の取り付け及び取り外しを容易にす
るために使用される。Ｐｌｅｔｒｏｎｉｃｓ ＳＭ１１
００シリーズはより特定したクロック発振器の１例であ
る。図１を参照すると、典型的な従来のクロック発振器
モジュールが示されている。この型のモジュール１０は
水晶発振器を内蔵する本体１０と、このような装置に関
して使用される推奨ランドパターン１００に従ってモジ
ュールをプリント回路基板に実装するための電気接点リ
ード１２とを有する。
【００１４】次に図２を参照すると、本発明の横断面図
が示されている。底面部３４と、側面部３０及び４０と
から構成されている非導電カバーは接点クリップ３２及
び４２を包囲する。この接点クリップ３２及び４２はク
ロック発振器モジュール１０の本体を所定の場所にしっ
かりと保持し、モジュールの電気接点リード１２と、カ
バーの底面部３４を貫通してプリント回路基板と一致す
る接点クリップ１４及び２４の導通部分と電気接触を保
持している。モジュールの本体１０は接点クリップの内
向きの湾曲部分１６，４６によって所定の場所にしっか
りと保持されている。それらの湾曲部分は、モジュール
の電気接点リード１２を接点クリップ１４及び２４の脚
部と接触する状態に保持するための変形領域を形成す
る。クリップの直立部分も、特に、接点クリップの内向
き湾曲部分１６，４６がモジュールの電気リードの上部
に圧接する箇所で、電気接点面を形成する。この構成
は、素子がリードの脚部を介してはんだ付けにより接続
されるだけの場合と比べて、素子リード（この例ではク
ロック発振器）との間により広い接触を形成する。
が示されている。底面部３４と、側面部３０及び４０と
から構成されている非導電カバーは接点クリップ３２及
び４２を包囲する。この接点クリップ３２及び４２はク
ロック発振器モジュール１０の本体を所定の場所にしっ
かりと保持し、モジュールの電気接点リード１２と、カ
バーの底面部３４を貫通してプリント回路基板と一致す
る接点クリップ１４及び２４の導通部分と電気接触を保
持している。モジュールの本体１０は接点クリップの内
向きの湾曲部分１６，４６によって所定の場所にしっか
りと保持されている。それらの湾曲部分は、モジュール
の電気接点リード１２を接点クリップ１４及び２４の脚
部と接触する状態に保持するための変形領域を形成す
る。クリップの直立部分も、特に、接点クリップの内向
き湾曲部分１６，４６がモジュールの電気リードの上部
に圧接する箇所で、電気接点面を形成する。この構成
は、素子がリードの脚部を介してはんだ付けにより接続
されるだけの場合と比べて、素子リード（この例ではク
ロック発振器）との間により広い接触を形成する。
【００１５】次に図３を参照すると、側面部３０及び４
０と、底面部３４とを有し且つ４つの接点クリップ３
２，４２，５２及び６２を含み、内部にサンプルクロッ
ク発振器モジュール本体１０が配置されている非導電カ
バーを示すモジュールソケットの斜視図が示されてい
る。カバーには、「ピン１」の場所を指示するための標
準の○表示７０が付されている。
０と、底面部３４とを有し且つ４つの接点クリップ３
２，４２，５２及び６２を含み、内部にサンプルクロッ
ク発振器モジュール本体１０が配置されている非導電カ
バーを示すモジュールソケットの斜視図が示されてい
る。カバーには、「ピン１」の場所を指示するための標
準の○表示７０が付されている。
【００１６】次に図４を参照すると、好ましい実施例の
詳細図が示されている。図示されているのはＬ字形接点
クリップ３２，４２，５２及び６２である。好ましい一
実施例では、各クリップは、約０．００１インチの厚さ
にスズめっき仕上げをした厚さ約０．００９インチのば
ね銅から構成されている。Ｌ字形接点クリップ３２，４
２，５２及び６２の本質的な特性は、クリップが導電特
性を有するベリリウム銅、リン青銅又はそれに類似する
材料から形成されていることであり、従って、そのよう
な接点クリップの製造に際して材料や寸法を変化させて
も本発明が全く限定されないことは当業者には認められ
るであろう。好ましい実施例では、接点クリップ３２，
４２，５２及び６２はクリップ留め脚部１４，４４，５
４，６４と、内向きに湾曲する変形領域１６，４６，５
６，６６と、外向きに屈曲する上部３１，４１，５１，
６１とを有するＬ字形にあらかじめ形成されている。各
接点クリップ３２，４２，５２，６２はカバーの底面部
３４と、側面部３０及び４０とに同じように結合してい
る。たとえば、クリップ留め脚部１４を底面部３４の開
口３８に差し込み、外向きに屈曲した上部３１がカバー
の側面部３０にある開口３６に入り込むようにクリップ
を底面部３４に係止することにより、接点クリップ３２
を底面部３４に結合する。開口３６は外向きに屈曲した
上部３１よりわずかに大きいので、素子をソケット装置
に差し込むたびに、クリップ３２は開口３６の中で動
く。その他のクリップも同じようにカバーの底面部３４
と、側面部３０及び４０にある開口を通して結合され
る。好ましい実施例では、カバーは成形非導通ポリプロ
ピレンから形成されている。カバーとして本発明の意図
に影響を及ぼさずに他の材料を使用しうること及びソケ
ット装置の寸法を取り付けるべき又は試験すべき特定の
素子の大きさに適用させうることは当業者には理解され
るであろう。
詳細図が示されている。図示されているのはＬ字形接点
クリップ３２，４２，５２及び６２である。好ましい一
実施例では、各クリップは、約０．００１インチの厚さ
にスズめっき仕上げをした厚さ約０．００９インチのば
ね銅から構成されている。Ｌ字形接点クリップ３２，４
２，５２及び６２の本質的な特性は、クリップが導電特
性を有するベリリウム銅、リン青銅又はそれに類似する
材料から形成されていることであり、従って、そのよう
な接点クリップの製造に際して材料や寸法を変化させて
も本発明が全く限定されないことは当業者には認められ
るであろう。好ましい実施例では、接点クリップ３２，
４２，５２及び６２はクリップ留め脚部１４，４４，５
４，６４と、内向きに湾曲する変形領域１６，４６，５
６，６６と、外向きに屈曲する上部３１，４１，５１，
６１とを有するＬ字形にあらかじめ形成されている。各
接点クリップ３２，４２，５２，６２はカバーの底面部
３４と、側面部３０及び４０とに同じように結合してい
る。たとえば、クリップ留め脚部１４を底面部３４の開
口３８に差し込み、外向きに屈曲した上部３１がカバー
の側面部３０にある開口３６に入り込むようにクリップ
を底面部３４に係止することにより、接点クリップ３２
を底面部３４に結合する。開口３６は外向きに屈曲した
上部３１よりわずかに大きいので、素子をソケット装置
に差し込むたびに、クリップ３２は開口３６の中で動
く。その他のクリップも同じようにカバーの底面部３４
と、側面部３０及び４０にある開口を通して結合され
る。好ましい実施例では、カバーは成形非導通ポリプロ
ピレンから形成されている。カバーとして本発明の意図
に影響を及ぼさずに他の材料を使用しうること及びソケ
ット装置の寸法を取り付けるべき又は試験すべき特定の
素子の大きさに適用させうることは当業者には理解され
るであろう。
【００１７】好ましい実施例では、正規の使用中、非導
電カバーの底面部３４を貫通する装着後の接点クリップ
１４，４４，５４，６４の脚部を面実装クロック発振器
に関わる推奨ランドパターン１００（図１）に従っては
んだ付けすることにより、素子ソケットをプリント回路
基板に取り付ける。その後、標準形の面実装クロック発
振器を使用中の必要に応じて容易にソケットに差し込む
か、又は容易にソケットから取り外せば良い。
電カバーの底面部３４を貫通する装着後の接点クリップ
１４，４４，５４，６４の脚部を面実装クロック発振器
に関わる推奨ランドパターン１００（図１）に従っては
んだ付けすることにより、素子ソケットをプリント回路
基板に取り付ける。その後、標準形の面実装クロック発
振器を使用中の必要に応じて容易にソケットに差し込む
か、又は容易にソケットから取り外せば良い。
【００１８】素子ソケット装置をクロック発振器モジュ
ールと関連して説明したが、ソケット装置のアーキテク
チャを他の面実装素子に適用しても良いことは当業者に
は明白なはずである。
ールと関連して説明したが、ソケット装置のアーキテク
チャを他の面実装素子に適用しても良いことは当業者に
は明白なはずである。
【図１】面実装素子の１例としてＰｌｅｔｒｏｎｉｃ
ｓ，Ｉｎｃ．が製造している種類の面実装クロック発振
器モジュールを示す図。
ｓ，Ｉｎｃ．が製造している種類の面実装クロック発振
器モジュールを示す図。
【図２】内部に１つの素子が差し込まれている本発明の
ソケット装置を示す側面図。
ソケット装置を示す側面図。
【図３】内部に素子を収納しているソケット装置を示す
別の図。
別の図。
【図４】非導電カバーと、面実装素子の１例とに対する
接点クリップの関係を示す図。
接点クリップの関係を示す図。
１０ クロック発振器モジュール本体
１２ 電気接点リード
１４，２４，４４，５４，６４ クリップ留め脚部
１６，４６，５６，６６ 偏向領域
３０，４０ 側面部
３２，４２，５２，６２ 接点クリップ
３４ 底面部
３６，３８ 開口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭57−111976（ＪＰ，Ａ)
実開 昭50−3460（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭46−14029（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/74
H01R 12/32
G01R 43/20
Claims (2)
- 【請求項１】 電気接点リードと本体部分とを有する素
子をプリント回路基板に着脱自在に接続するにときに使
用するアダプタであって、 ａ）非導電カバーと； ｂ）前記プリント回路基板上の電気的接触点で前記プリ
ント回路基板と電気的に接続する底部導電部を構成する
第１導電部と、前記プリント回路基板から離れる方向へ
延び立上り部分を構成する第２導電部とを有しＬ字状を
呈する少なくとも２つの第１の接点クリップと； ｃ）前記プリント回路基板上の他の電気的接触点で前記
プリント回路基板と電気的に接続する底部導電部を構成
する第１導電部と、前記プリント回路基板から離れる方
向へ延び立上り部分を構成する第２導電部とを有しＬ字
状を呈する少なくとも２つの第２の接点クリップとを具
備し； 前記第１および第２の接点クリップの第１導電部は、一
部が下方に折り曲げられかつ折り返されてクリップ留め
脚部を形成し； 第１および第２の接点クリップは、このクリップ留め脚
部を前記非導電カバーに係合させることにより非導電カ
バーに固定され； 前記素子は第１および第２接点クリップの第２導電部間
に挿入可能であり； 前記第２導電部には前記素子の電気接点リードの高さと
ほゞ一致する部位に内向き湾曲する変形領域が形成され
ており；かつ第２導電部の上部は外側に折り曲げ形成さ
れているアダプタ。 - 【請求項２】 電気接点リードと本体部分とを有する素
子をプリント回路基板に着脱自在に接続するにときに使
用するアダプタであって、 ａ）側面部と開口を有する底面部とからなる非導電カバ
ーと； ｂ）前記プリント回路基板上の電気的接触点で前記プリ
ント回路基板と電気的に接続する第１導電部と、前記プ
リント回路基板から離れる方向へ延びている第２導電部
とを有する少なくとも２つの第１の接点クリップと； ｃ）前記プリント回路基板上の他の電気的接触点で前記
プリント回路基板と電気的に接続する第１導電部と、前
記プリント回路基板から離れる方向へ延びている第２導
電部とを有する少なくとも２つの第２の接点クリップと
を具備し； 前記第１および第２の接点クリップは、前記第１導電部
と第２導電部とによってそれぞれＬ字状に形成されてお
り； 前記第１の接点クリップの第２導電部と前記第２の接点
クリップの第２導電部との間に前記素子を差し込むこと
ができるように、第１の接点クリップと第２の接点クリ
ップとは互いに向き合うように前記非導電カバー内に位
置決めされ、かつ各第１導電部に形成したクリップ留め
脚部を前記非導電カバーの底面部の開口に挿入すること
により非導電カバーに固定され； 前記第１および第２接点クリップの第２導電部には、前
記素子の電気接点リードに圧接し保持するような内向き
湾曲する変形領域が形成されているアダプタ。
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|---|---|---|---|
| US07/861,663 US5288236A (en) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | Method and apparatus for replacing electronic components on a printed circuit board |
| US861663 | 1992-04-01 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0689766A JPH0689766A (ja) | 1994-03-29 |
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Family
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| JP (1) | JP3407329B2 (ja) |
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| DE112014003944B4 (de) * | 2013-08-30 | 2018-08-02 | Yazaki Corporation | Verbindungsstruktur eines elektronischen Bauelements und von Metallanschlussstücken |
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| US20170099536A1 (en) * | 2015-10-06 | 2017-04-06 | Sound Solutions International Co., Ltd. | Electroacoustic transducer with flexible coilwire connection |
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|---|---|---|---|---|
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| US4089575A (en) * | 1976-09-27 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate |
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| JPH0313682U (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-12 | ||
| US5021000A (en) * | 1989-11-20 | 1991-06-04 | National Semiconductor Corporation | Zero insertion force socket with low inductance and capacitance |
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-
1992
- 1992-04-01 US US07/861,663 patent/US5288236A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-03-15 DE DE69314984T patent/DE69314984T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-15 EP EP93301936A patent/EP0564117B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-01 JP JP09647493A patent/JP3407329B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP0564117A2 (en) | 1993-10-06 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |