JP3414564B2 - 基板回転式処理装置 - Google Patents
基板回転式処理装置Info
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- JP3414564B2 JP3414564B2 JP30206195A JP30206195A JP3414564B2 JP 3414564 B2 JP3414564 B2 JP 3414564B2 JP 30206195 A JP30206195 A JP 30206195A JP 30206195 A JP30206195 A JP 30206195A JP 3414564 B2 JP3414564 B2 JP 3414564B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スピンデベロッ
パ（回転式現像装置）のように、基板を水平姿勢に保持
して鉛直軸回りに回転させながら現像液等の処理液を基
板表面へ供給して処理を行なう基板回転式処理装置に関
し、特に、基板の表面へ処理液を供給する処理液供給部
に係るものである。
パ（回転式現像装置）のように、基板を水平姿勢に保持
して鉛直軸回りに回転させながら現像液等の処理液を基
板表面へ供給して処理を行なう基板回転式処理装置に関
し、特に、基板の表面へ処理液を供給する処理液供給部
に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置等として使用される基板
回転式処理装置、例えばスピンデベロッパでは、回転す
る基板の表面全体に出来るだけ均一に現像液が供給され
るようにするために、各種型式の現像液供給ノズルが提
案されている。例えば、特公平５−６８０９２号公報に
開示されている現像液供給ノズルは、図９に示すよう
に、筒体２の先端を閉止して、筒体２内においてその先
端で現像液が反転するようにし、筒体２を鉛直姿勢に保
持し、その筒体２の下端近傍の側壁に複数個の吐出孔３
を円周方向に穿設して構成されている。現像液の供給に
際しては、この現像液供給ノズル１を図示しないノズル
移動手段により、スピンチャック４に水平姿勢に保持さ
れた基板Ｗの上方へ移動させて筒体２の下端と基板Ｗの
表面とが接近するように配置する。そして、現像液供給
配管５を通して現像液を筒体２内へ送給すると、現像液
は、筒体２の下端内壁面に当たってその流速を減じ、側
壁に設けられた複数個の吐出孔３から水平方向へ吐出さ
れ、基板Ｗの中心方向及び周辺方向に放射状に流出して
基板Ｗの表面へ供給され、基板Ｗの回転によって基板Ｗ
の表面全体に現像液が広げられる。
回転式処理装置、例えばスピンデベロッパでは、回転す
る基板の表面全体に出来るだけ均一に現像液が供給され
るようにするために、各種型式の現像液供給ノズルが提
案されている。例えば、特公平５−６８０９２号公報に
開示されている現像液供給ノズルは、図９に示すよう
に、筒体２の先端を閉止して、筒体２内においてその先
端で現像液が反転するようにし、筒体２を鉛直姿勢に保
持し、その筒体２の下端近傍の側壁に複数個の吐出孔３
を円周方向に穿設して構成されている。現像液の供給に
際しては、この現像液供給ノズル１を図示しないノズル
移動手段により、スピンチャック４に水平姿勢に保持さ
れた基板Ｗの上方へ移動させて筒体２の下端と基板Ｗの
表面とが接近するように配置する。そして、現像液供給
配管５を通して現像液を筒体２内へ送給すると、現像液
は、筒体２の下端内壁面に当たってその流速を減じ、側
壁に設けられた複数個の吐出孔３から水平方向へ吐出さ
れ、基板Ｗの中心方向及び周辺方向に放射状に流出して
基板Ｗの表面へ供給され、基板Ｗの回転によって基板Ｗ
の表面全体に現像液が広げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図９に示したような現
像液供給ノズル１では、複数個の吐出孔３から現像液が
基板Ｗ上にそれぞれスポット的に供給され、基板Ｗの回
転によって基板Ｗの表面全体に現像液が広げられるの
で、基板Ｗ面に現像液が最初に当たった場所とそれ以外
の場所とで現像むらを生じる恐れがある。また、現像液
供給配管５には屈曲部等があるが、このため、現像液供
給ノズル１に到達するまでに配管内を流れる現像液の流
速が、流路の横断面方向における位置によって異なるこ
とになる。そして、流路の位置による現像液の流速の違
いが、筒体２の円周方向に穿設された各吐出孔３からそ
れぞれ吐出される現像液の流速の違いとなって現れ、現
像液供給ノズル１の複数個の吐出孔３から現像液が吐出
される際の吐出バランスが不安定になり、基板Ｗ面内に
おける現像むら等の処理の不均一を招く、といった問題
点がある。さらに、現像液供給ノズル１の吐出孔３から
吐出された現像液が基板Ｗの表面に着液した際に、現像
液に空気が捕捉されたり、現像液中に溶存していた窒素
が微細な気泡に変化したりして、現像液中にいわゆるマ
イクロバブルを発生させ、基板Ｗの表面を覆った現像
液、例えば現像液にマイクロバブルが生じることによっ
て現像不良が発生する、といったような不都合がある。
像液供給ノズル１では、複数個の吐出孔３から現像液が
基板Ｗ上にそれぞれスポット的に供給され、基板Ｗの回
転によって基板Ｗの表面全体に現像液が広げられるの
で、基板Ｗ面に現像液が最初に当たった場所とそれ以外
の場所とで現像むらを生じる恐れがある。また、現像液
供給配管５には屈曲部等があるが、このため、現像液供
給ノズル１に到達するまでに配管内を流れる現像液の流
速が、流路の横断面方向における位置によって異なるこ
とになる。そして、流路の位置による現像液の流速の違
いが、筒体２の円周方向に穿設された各吐出孔３からそ
れぞれ吐出される現像液の流速の違いとなって現れ、現
像液供給ノズル１の複数個の吐出孔３から現像液が吐出
される際の吐出バランスが不安定になり、基板Ｗ面内に
おける現像むら等の処理の不均一を招く、といった問題
点がある。さらに、現像液供給ノズル１の吐出孔３から
吐出された現像液が基板Ｗの表面に着液した際に、現像
液に空気が捕捉されたり、現像液中に溶存していた窒素
が微細な気泡に変化したりして、現像液中にいわゆるマ
イクロバブルを発生させ、基板Ｗの表面を覆った現像
液、例えば現像液にマイクロバブルが生じることによっ
て現像不良が発生する、といったような不都合がある。
【０００４】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、処理液供給ノズルの吐出口から吐出
された処理液が基板の表面へ満遍なく供給されて、現像
むらなどの処理むらを生じることがなく、また、処理液
供給ノズルに到達するまでに現像液供給配管内を流れる
処理液の流速が流路の横断面方向における位置によって
異なることがあっても、その流路の位置による処理液の
流速の違いを緩和させて、基板面内における処理の均一
性を向上させ、さらに、基板上に供給され基板表面を覆
った処理液中にはマイクロバブルが生じないようにし
て、マイクロバブルによる不都合を解消することができ
る基板回転式処理装置を提供することを課題とする。
されたものであり、処理液供給ノズルの吐出口から吐出
された処理液が基板の表面へ満遍なく供給されて、現像
むらなどの処理むらを生じることがなく、また、処理液
供給ノズルに到達するまでに現像液供給配管内を流れる
処理液の流速が流路の横断面方向における位置によって
異なることがあっても、その流路の位置による処理液の
流速の違いを緩和させて、基板面内における処理の均一
性を向上させ、さらに、基板上に供給され基板表面を覆
った処理液中にはマイクロバブルが生じないようにし
て、マイクロバブルによる不都合を解消することができ
る基板回転式処理装置を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板
保持・回転手段と、処理液を吐出する吐出口を有し、前
記基板保持・回転手段に保持された基板の表面に処理液
を供給する処理液供給ノズルとを備えた基板回転式処理
装置において、前記処理液供給ノズルの下端面に複数個
の吐出口を円周上に等配して形設するとともに、平面形
状が対称形をなし、中心部が、前記処理液供給ノズルの
下端面の中心部から下向きに延出した連接部を介してノ
ズル下端面の中心部に連接された液当て部材を、処理液
供給ノズルの吐出口に対向させかつ前記基板保持・回転
手段に保持された基板の表面と処理液供給ノズルの吐出
口との間に介在させて配設し、その液当て部材により、
吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流下す
るのを遮り、吐出口から液当て部材の表面へ吐出された
処理液をその表面に沿って流動させ、液当て部材の端縁
から基板上へ処理液を流下させるようにしたことを特徴
とする。
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板
保持・回転手段と、処理液を吐出する吐出口を有し、前
記基板保持・回転手段に保持された基板の表面に処理液
を供給する処理液供給ノズルとを備えた基板回転式処理
装置において、前記処理液供給ノズルの下端面に複数個
の吐出口を円周上に等配して形設するとともに、平面形
状が対称形をなし、中心部が、前記処理液供給ノズルの
下端面の中心部から下向きに延出した連接部を介してノ
ズル下端面の中心部に連接された液当て部材を、処理液
供給ノズルの吐出口に対向させかつ前記基板保持・回転
手段に保持された基板の表面と処理液供給ノズルの吐出
口との間に介在させて配設し、その液当て部材により、
吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流下す
るのを遮り、吐出口から液当て部材の表面へ吐出された
処理液をその表面に沿って流動させ、液当て部材の端縁
から基板上へ処理液を流下させるようにしたことを特徴
とする。
【０００６】
【０００７】請求項２に係る発明は、基板を水平姿勢に
保持して鉛直軸回りに回転させる基板保持・回転手段
と、処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回
転手段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理
液供給ノズルとを備えた基板回転式処理装置において、
底面全体が凹面状とされた液当て部材を、前記処理液供
給ノズルの吐出口に対向させ、かつ、前記基板保持・回
転手段に保持された基板の表面と処理液供給ノズルの吐
出口との間に介在させて配設し、その液当て部材によ
り、吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流
下するのを遮り処理液を液当て部材の表面に沿って流動
させ端縁から基板上へ流下させるようにしたことを特徴
とする。
保持して鉛直軸回りに回転させる基板保持・回転手段
と、処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回
転手段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理
液供給ノズルとを備えた基板回転式処理装置において、
底面全体が凹面状とされた液当て部材を、前記処理液供
給ノズルの吐出口に対向させ、かつ、前記基板保持・回
転手段に保持された基板の表面と処理液供給ノズルの吐
出口との間に介在させて配設し、その液当て部材によ
り、吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流
下するのを遮り処理液を液当て部材の表面に沿って流動
させ端縁から基板上へ流下させるようにしたことを特徴
とする。
【０００８】上記した請求項１に係る発明の基板回転式
処理装置では、処理液供給ノズルの吐出口から吐出され
た処理液がそのまま基板上へ流下するのではなく、処理
液供給ノズル下端の、円周上に等配して形設された複数
個の吐出口から液当て部材の表面へ、その円周方向にお
いて均等に処理液が吐出され、液当て部材の表面上に流
下した処理液は、液当て部材の表面に沿って流動した
後、平面形状が対称形をなす液当て部材の全周周縁から
基板の表面に、その全周方向において均等に処理液が流
下する。従って、処理液は、液当て部材の端縁全体から
カーテン状に基板の表面へ満遍なく供給されることとな
る。また、処理液供給ノズルに到達するまでに現像液供
給配管内を流れる処理液の流速が流路の横断面方向にお
ける位置によって異なることがあっても、処理液供給ノ
ズルの吐出口から吐出された処理液は、液当て部材の表
面を経由した後に基板上へ供給されるので、流路の位置
による処理液の流速の違いが緩和されることとなる。さ
らに、処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液
が液当て部材の表面に着液した際に、処理液中にマイク
ロバブルが発生し、このマイクロバブルは、処理液が液
当て部材の表面上を流れる間に空気中へ拡散して消失す
る。従って、液当て部材から基板の表面へ流下して基板
表面を覆った処理液中には、マイクロバブルが混在しな
いこととなる。
処理装置では、処理液供給ノズルの吐出口から吐出され
た処理液がそのまま基板上へ流下するのではなく、処理
液供給ノズル下端の、円周上に等配して形設された複数
個の吐出口から液当て部材の表面へ、その円周方向にお
いて均等に処理液が吐出され、液当て部材の表面上に流
下した処理液は、液当て部材の表面に沿って流動した
後、平面形状が対称形をなす液当て部材の全周周縁から
基板の表面に、その全周方向において均等に処理液が流
下する。従って、処理液は、液当て部材の端縁全体から
カーテン状に基板の表面へ満遍なく供給されることとな
る。また、処理液供給ノズルに到達するまでに現像液供
給配管内を流れる処理液の流速が流路の横断面方向にお
ける位置によって異なることがあっても、処理液供給ノ
ズルの吐出口から吐出された処理液は、液当て部材の表
面を経由した後に基板上へ供給されるので、流路の位置
による処理液の流速の違いが緩和されることとなる。さ
らに、処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液
が液当て部材の表面に着液した際に、処理液中にマイク
ロバブルが発生し、このマイクロバブルは、処理液が液
当て部材の表面上を流れる間に空気中へ拡散して消失す
る。従って、液当て部材から基板の表面へ流下して基板
表面を覆った処理液中には、マイクロバブルが混在しな
いこととなる。
【０００９】
【００１０】請求項２に係る発明の基板回転式処理装置
では、処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液
は、そのまま基板上へ流下せずに、液当て部材の表面上
に流下し、その表面に沿って流動した後、液当て部材の
端縁から基板上へ流下する。従って、処理液は、液当て
部材の端縁全体からカーテン状に基板の表面へ満遍なく
供給されることとなる。また、処理液供給ノズルに到達
するまでに現像液供給配管内を流れる処理液の流速が流
路の横断面方向における位置によって異なることがあっ
ても、処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液
は、液当て部材の表面を経由した後に基板上へ供給され
るので、流路の位置による処理液の流速の違いが緩和さ
れることとなる。さらに、処理液供給ノズルの吐出口か
ら吐出された処理液が液当て部材の表面に着液した際
に、処理液中にマイクロバブルが発生し、このマイクロ
バブルは、処理液が液当て部材の表面上を流れる間に空
気中へ拡散して消失する。従って、液当て部材から基板
の表面へ流下して基板表面を覆った処理液中には、マイ
クロバブルが混在しないこととなる。また、液当て部材
の底面全体が凹面状となっていることにより、液当て部
材の端縁での液切れが良好になる。
では、処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液
は、そのまま基板上へ流下せずに、液当て部材の表面上
に流下し、その表面に沿って流動した後、液当て部材の
端縁から基板上へ流下する。従って、処理液は、液当て
部材の端縁全体からカーテン状に基板の表面へ満遍なく
供給されることとなる。また、処理液供給ノズルに到達
するまでに現像液供給配管内を流れる処理液の流速が流
路の横断面方向における位置によって異なることがあっ
ても、処理液供給ノズルの吐出口から吐出された処理液
は、液当て部材の表面を経由した後に基板上へ供給され
るので、流路の位置による処理液の流速の違いが緩和さ
れることとなる。さらに、処理液供給ノズルの吐出口か
ら吐出された処理液が液当て部材の表面に着液した際
に、処理液中にマイクロバブルが発生し、このマイクロ
バブルは、処理液が液当て部材の表面上を流れる間に空
気中へ拡散して消失する。従って、液当て部材から基板
の表面へ流下して基板表面を覆った処理液中には、マイ
クロバブルが混在しないこととなる。また、液当て部材
の底面全体が凹面状となっていることにより、液当て部
材の端縁での液切れが良好になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最良の実施形態
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１及び図２は、この発明の実施の形態の
１例を示し、図１は、スピンデベロッパの一部の構成を
示す斜視図、図２は、その正面図である。スピンデベロ
ッパは、図示されているように、現像液供給ノズル１
０、基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック１２、
及び、スピンチャック１２を支持する回転軸１４を備え
ている他、図示を省略しているが、回転軸１４を回転さ
せてスピンチャック１２に保持された基板Ｗを鉛直軸回
りに回転させるスピンモータ、スピンチャック１２に保
持された基板Ｗの側方及び下方を取り囲むように配設さ
れ基板Ｗ上から周囲へ飛散する現像液を回収するカッ
プ、現像液供給ノズル１０を、スピンチャック１２に保
持された基板Ｗの外周縁より外側の待機位置と基板Ｗの
直上の現像液供給位置との間で移動させるノズル移動機
構などを備えている。それら図示されていない構成要素
は、従来のスピンデベロッパと同じであり、その説明を
省略し、以下では、スピンチャック１２に水平姿勢に保
持された基板Ｗの表面に現像液を供給する現像液供給部
について、主として説明する。
１例を示し、図１は、スピンデベロッパの一部の構成を
示す斜視図、図２は、その正面図である。スピンデベロ
ッパは、図示されているように、現像液供給ノズル１
０、基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック１２、
及び、スピンチャック１２を支持する回転軸１４を備え
ている他、図示を省略しているが、回転軸１４を回転さ
せてスピンチャック１２に保持された基板Ｗを鉛直軸回
りに回転させるスピンモータ、スピンチャック１２に保
持された基板Ｗの側方及び下方を取り囲むように配設さ
れ基板Ｗ上から周囲へ飛散する現像液を回収するカッ
プ、現像液供給ノズル１０を、スピンチャック１２に保
持された基板Ｗの外周縁より外側の待機位置と基板Ｗの
直上の現像液供給位置との間で移動させるノズル移動機
構などを備えている。それら図示されていない構成要素
は、従来のスピンデベロッパと同じであり、その説明を
省略し、以下では、スピンチャック１２に水平姿勢に保
持された基板Ｗの表面に現像液を供給する現像液供給部
について、主として説明する。
【００１３】現像液供給ノズル１０の筒状体１６は、図
示しない現像液供給配管に流路接続されており、筒状体
１６の先端部に現像液流下エレメント１８が一体的に固
着されている。現像液流下エレメント１８は、筒状体１
６の先端開口を閉塞するように取り付けられており、こ
のエレメント１８には、その縦断面図を図３に、上方か
ら見た平面図を図４にそれぞれ示すように、筒状体１６
の先端部に嵌合されてその開口面を閉塞する詰栓部２０
と、その中心部から下向きに延出した連接部２２と、こ
の連接部２２が中心部に連接して平面形状が円形をなす
液当て部材２４とから構成され、それらが、例えばフッ
化樹脂によって一体形成されている。詰栓部２０には、
複数個の吐出孔２６が円周上に等配して形設されてお
り、吐出孔２６の下端の吐出口２８に対向しスピンチャ
ック１２に保持された基板Ｗの表面と各吐出口２８との
間に介在するように液当て部材２４が配置されている。
液当て部材２４の底面は、その全体が凹面３０に形成さ
れている。現像液流下エレメント１８は、液当て部材２
４の底面が基板Ｗ上の現像液と接触しない程度の距離、
例えば液当て部材２４の底面と基板Ｗの表面との間に４
ｍｍ程度の距離を設けるようにして、基板Ｗの上方に配
置される。
示しない現像液供給配管に流路接続されており、筒状体
１６の先端部に現像液流下エレメント１８が一体的に固
着されている。現像液流下エレメント１８は、筒状体１
６の先端開口を閉塞するように取り付けられており、こ
のエレメント１８には、その縦断面図を図３に、上方か
ら見た平面図を図４にそれぞれ示すように、筒状体１６
の先端部に嵌合されてその開口面を閉塞する詰栓部２０
と、その中心部から下向きに延出した連接部２２と、こ
の連接部２２が中心部に連接して平面形状が円形をなす
液当て部材２４とから構成され、それらが、例えばフッ
化樹脂によって一体形成されている。詰栓部２０には、
複数個の吐出孔２６が円周上に等配して形設されてお
り、吐出孔２６の下端の吐出口２８に対向しスピンチャ
ック１２に保持された基板Ｗの表面と各吐出口２８との
間に介在するように液当て部材２４が配置されている。
液当て部材２４の底面は、その全体が凹面３０に形成さ
れている。現像液流下エレメント１８は、液当て部材２
４の底面が基板Ｗ上の現像液と接触しない程度の距離、
例えば液当て部材２４の底面と基板Ｗの表面との間に４
ｍｍ程度の距離を設けるようにして、基板Ｗの上方に配
置される。
【００１４】上記したような構成の基板回転式処理装置
では、図２に示すように、現像液供給ノズル１０の複数
個の吐出口２８から現像液が、例えば０．５ ｌ／ｍｉ
ｎ〜１．５ ｌ／ｍｉｎの流量で吐出されると、現像液
は、そのまま基板Ｗ上へ流下せずに、液当て部材２４上
に流下してその表面に沿って流動した後その周縁から基
板Ｗ上へ流下することとなる。そして、現像液供給ノズ
ル１０の複数個の吐出口２８は円周上に等配されてお
り、また、液当て部材２４の平面形状は円形をなしてい
るので、現像液は、現像液供給ノズル１０の複数個の吐
出口２８から円周方向において均等に吐出され、液当て
部材２４の全周周縁から均等に基板Ｗの表面に流下す
る。このため、現像液は、液当て部材２４の周縁全体か
らカーテン状に基板Ｗの表面へ満遍なく供給されること
となる。尚、現像液供給ノズル１０の吐出口２８から吐
出された現像液が液当て部材２４の表面に着液した際に
現像液中にマイクロバブルが発生するが、このマイクロ
バブルは、現像液が液当て部材２４の表面上を流れる間
に空気中へ拡散して消失してしまい、液当て部材２４か
ら基板Ｗの表面へ流下して基板Ｗ表面を覆った現像液中
にマイクロバブルが混在することはない。
では、図２に示すように、現像液供給ノズル１０の複数
個の吐出口２８から現像液が、例えば０．５ ｌ／ｍｉ
ｎ〜１．５ ｌ／ｍｉｎの流量で吐出されると、現像液
は、そのまま基板Ｗ上へ流下せずに、液当て部材２４上
に流下してその表面に沿って流動した後その周縁から基
板Ｗ上へ流下することとなる。そして、現像液供給ノズ
ル１０の複数個の吐出口２８は円周上に等配されてお
り、また、液当て部材２４の平面形状は円形をなしてい
るので、現像液は、現像液供給ノズル１０の複数個の吐
出口２８から円周方向において均等に吐出され、液当て
部材２４の全周周縁から均等に基板Ｗの表面に流下す
る。このため、現像液は、液当て部材２４の周縁全体か
らカーテン状に基板Ｗの表面へ満遍なく供給されること
となる。尚、現像液供給ノズル１０の吐出口２８から吐
出された現像液が液当て部材２４の表面に着液した際に
現像液中にマイクロバブルが発生するが、このマイクロ
バブルは、現像液が液当て部材２４の表面上を流れる間
に空気中へ拡散して消失してしまい、液当て部材２４か
ら基板Ｗの表面へ流下して基板Ｗ表面を覆った現像液中
にマイクロバブルが混在することはない。
【００１５】液当て部材の外形や構造などは、図１ない
し図４に示したものに限定されず、種々のものを使用す
ることができる。
し図４に示したものに限定されず、種々のものを使用す
ることができる。
【００１６】また、上記した液当て部材２４は、その底
面全体を凹面３０に形成して、周縁での液切れが良好に
なるようにされているが、図５に示した液当て部材３８
のように、底面全体を凸面４０に形成して、底面部での
液切れを改善するようにすることもできる。図中の符号
４２は、現像液供給ノズル（図示せず）の下端面の中心
部から延出した連接部である。
面全体を凹面３０に形成して、周縁での液切れが良好に
なるようにされているが、図５に示した液当て部材３８
のように、底面全体を凸面４０に形成して、底面部での
液切れを改善するようにすることもできる。図中の符号
４２は、現像液供給ノズル（図示せず）の下端面の中心
部から延出した連接部である。
【００１７】図６に示した液当て部材４４は、全体の形
状が四角錐状をなした例である。図中の符号４６は、現
像液供給ノズル（図示せず）の下端面の中心部から延出
した連接部である。液当て部材の外形としては、この
他、三角錐状、六角錐状等の多角錐状でもよく、また、
半球状でもよく、さらには球状や楕円球状でもよい。
状が四角錐状をなした例である。図中の符号４６は、現
像液供給ノズル（図示せず）の下端面の中心部から延出
した連接部である。液当て部材の外形としては、この
他、三角錐状、六角錐状等の多角錐状でもよく、また、
半球状でもよく、さらには球状や楕円球状でもよい。
【００１８】図７に示した液当て部材４８は、その表面
に複数本の溝５０を円周方向に等配して放射状に形成し
た構成を有する。この液当て部材４８では、図示しない
現像液供給ノズルの吐出口から吐出されて流下した現像
液が、複数本の溝５０に案内されて放射方向へ均等に流
れ、液当て部材４８の周縁全体から均等に基板の表面へ
供給されることとなる。また、図８に示した液当て部材
５４は、その周端縁部の複数個所に切欠き５６を円周方
向に等配して形成した構成を有する。このように、液当
て部材５４の周端縁部の複数個所に切欠き５６を等配し
て形成することにより、図示しない現像液供給ノズルの
吐出口から吐出されて流下した現像液が何れかの方向に
偏って流れるのを防止することができ、液当て部材５４
の周縁全体から均等に基板の表面へ現像液を供給するこ
とが可能になる。図中の符号５２、５８はそれぞれ、現
像液供給ノズル下端面の中心部から延出した連接部であ
る。
に複数本の溝５０を円周方向に等配して放射状に形成し
た構成を有する。この液当て部材４８では、図示しない
現像液供給ノズルの吐出口から吐出されて流下した現像
液が、複数本の溝５０に案内されて放射方向へ均等に流
れ、液当て部材４８の周縁全体から均等に基板の表面へ
供給されることとなる。また、図８に示した液当て部材
５４は、その周端縁部の複数個所に切欠き５６を円周方
向に等配して形成した構成を有する。このように、液当
て部材５４の周端縁部の複数個所に切欠き５６を等配し
て形成することにより、図示しない現像液供給ノズルの
吐出口から吐出されて流下した現像液が何れかの方向に
偏って流れるのを防止することができ、液当て部材５４
の周縁全体から均等に基板の表面へ現像液を供給するこ
とが可能になる。図中の符号５２、５８はそれぞれ、現
像液供給ノズル下端面の中心部から延出した連接部であ
る。
【００１９】
【００２０】
【００２１】尚、現像液供給ノズル及び液当て部材は、
基板への現像液の供給時に停止させるようにしてもよい
し、基板の表面に沿って移動させながら基板の表面へ現
像液を供給するようにしてもよい。
基板への現像液の供給時に停止させるようにしてもよい
し、基板の表面に沿って移動させながら基板の表面へ現
像液を供給するようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る各発明の基
板回転式処理装置を使用すると、処理液供給ノズルの吐
出口から吐出された処理液は、液当て部材の端縁全体か
らカーテン状に基板の表面へ満遍なく供給されるので、
基板表面への処理液の不均一な供給による現像むらなど
の処理むらを生じることがなくなる。また、処理液供給
ノズルに到達するまでに現像液供給配管内を流れる処理
液の流速が流路の横断面方向における位置によって異な
ることがあっても、その流路の位置による処理液の流速
の違いが緩和されるので、従来の装置に比べて基板面内
における処理の均一性が向上する。さらに、液当て部材
から基板の表面へ流下して基板表面を覆った処理液中に
はマイクロバブルが混在することが抑えられるので、マ
イクロバブルによる現像不良等の不都合を解消すること
ができる。
板回転式処理装置を使用すると、処理液供給ノズルの吐
出口から吐出された処理液は、液当て部材の端縁全体か
らカーテン状に基板の表面へ満遍なく供給されるので、
基板表面への処理液の不均一な供給による現像むらなど
の処理むらを生じることがなくなる。また、処理液供給
ノズルに到達するまでに現像液供給配管内を流れる処理
液の流速が流路の横断面方向における位置によって異な
ることがあっても、その流路の位置による処理液の流速
の違いが緩和されるので、従来の装置に比べて基板面内
における処理の均一性が向上する。さらに、液当て部材
から基板の表面へ流下して基板表面を覆った処理液中に
はマイクロバブルが混在することが抑えられるので、マ
イクロバブルによる現像不良等の不都合を解消すること
ができる。
【００２３】また、請求項１に係る発明の基板回転式処
理装置では、処理液供給ノズルの複数個の吐出口から液
当て部材の表面へその円周方向において均等に処理液が
吐出され、平面形状が対称形をなす液当て部材の全周端
縁から基板の表面にその全周方向において均等に処理液
が流下するので、基板表面への処理液の不均一な供給に
よる処理むらの発生をより確実に防止することができ
る。
理装置では、処理液供給ノズルの複数個の吐出口から液
当て部材の表面へその円周方向において均等に処理液が
吐出され、平面形状が対称形をなす液当て部材の全周端
縁から基板の表面にその全周方向において均等に処理液
が流下するので、基板表面への処理液の不均一な供給に
よる処理むらの発生をより確実に防止することができ
る。
【００２４】また、請求項２に係る発明の基板回転式処
理装置では、液当て部材の端縁での液切れが良好になる
ので、基板の表面への不要な処理液の滴下が無くなっ
て、処理むらが生じるのを防ぐことができる。
理装置では、液当て部材の端縁での液切れが良好になる
ので、基板の表面への不要な処理液の滴下が無くなっ
て、処理むらが生じるのを防ぐことができる。
【図１】この発明の実施の形態の１例を示し、スピンデ
ベロッパの一部の構成を示す斜視図である。
ベロッパの一部の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示したスピンデベロッパの一部正面図で
ある。
ある。
【図３】図１に示したスピンデベロッパの現像液供給部
を構成する現像液流下エレメントの縦断面図である。
を構成する現像液流下エレメントの縦断面図である。
【図４】図３に示した現像液流下エレメントを上方から
見た平面図である。
見た平面図である。
【図５】図１ないし図４に示した液当て部材とは別の構
成例を示す液当て部材の正面図である。
成例を示す液当て部材の正面図である。
【図６】同じく別の構成例を示す液当て部材の斜視図で
ある。
ある。
【図７】同じく別の構成例を示す液当て部材の斜視図で
ある。
ある。
【図８】同じく別の構成例を示す液当て部材の斜視図で
ある。
ある。
【図９】従来のスピンデベロッパにおける現像液供給ノ
ズルの構成の１例を示す要部斜視図である。
ズルの構成の１例を示す要部斜視図である。
１０ 現像液供給ノズル
１２ スピンチャック
１４ 回転軸
１８ 現像液流下エレメント
２２、４２、４６、５２、５８ 連接部
２４、３８、４４、４８、５４ 液当て部材
２６ 吐出孔
２８ 吐出口
３０ 凹面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 吉井 弘至
京都市伏見区羽束師古川町322番地 大
日本スクリーン製造株式会社 洛西事業
所内
(56)参考文献 特開 平６−338449（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−330211（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−326554（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−92441（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−55133（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/027
G03F 7/30 502
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板保持・回転手段と、 処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回転手
段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理液供
給ノズルとを備えた基板回転式処理装置において、 前記処理液供給ノズルの下端面に複数個の吐出口を円周
上に等配して形設するとともに、 平面形状が対称形をなし、中心部が、前記処理液供給ノ
ズルの下端面の中心部から下向きに延出した連接部を介
してノズル下端面の中心部に連接された液当て部材を、
処理液供給ノズルの吐出口に対向させ、かつ、前記基板
保持・回転手段に保持された基板の表面と処理液供給ノ
ズルの吐出口との間に介在させて配設し、その液当て部
材により、吐出口から吐出された処理液がそのまま基板
上へ流下するのを遮り処理液を液当て部材の表面に沿っ
て流動させ端縁から基板上へ流下させるようにしたこと
を特徴とする基板回転式処理装置。 - 【請求項２】 基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板保持・回転手段と、 処理液を吐出する吐出口を有し、前記基板保持・回転手
段に保持された基板の表面に処理液を供給する処理液供
給ノズルとを備えた基板回転式処理装置において、 底面全体が凹面状とされた液当て部材を、前記処理液供
給ノズルの吐出口に対向させ、かつ、前記基板保持・回
転手段に保持された基板の表面と処理液供給ノズルの吐
出口との間に介在させて配設し、その液当て部材によ
り、吐出口から吐出された処理液がそのまま基板上へ流
下するのを遮り処理液を液当て部材の表面に沿って流動
させ端縁から基板上へ流下させるようにしたことを特徴
とする 基板回転式処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30206195A JP3414564B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 基板回転式処理装置 |
| US08/731,245 US5788773A (en) | 1995-10-25 | 1996-10-11 | Substrate spin treating method and apparatus |
| KR1019960047443A KR100221699B1 (ko) | 1995-10-25 | 1996-10-22 | 기판회전식 처리방법 및 기판회전식 처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30206195A JP3414564B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 基板回転式処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120941A JPH09120941A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3414564B2 true JP3414564B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=17904448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30206195A Expired - Fee Related JP3414564B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 基板回転式処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3414564B2 (ja) |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP30206195A patent/JP3414564B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09120941A (ja) | 1997-05-06 |
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