JP3418488B2 - 光ディスク複製用スタンパ製造方法 - Google Patents
光ディスク複製用スタンパ製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク複製用
スタンパ製造方法に関し、より詳細には、レーザディス
ク、コンパクトディスク等の光ディスクによる情報記録
媒体のレプリカ製造技術に関する。
スタンパ製造方法に関し、より詳細には、レーザディス
ク、コンパクトディスク等の光ディスクによる情報記録
媒体のレプリカ製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報記録媒体としての光ディスクは、磁
気ディスクや超ＬＳＩ等の記憶容量に比べて格段に大き
い記録密度および記憶容量をもち、また、アクセス時間
も短かいなどの長所をもっているので、最近では記録媒
体の主流をなしている。これらの光ディスクは、主に、
射出成形法や、射出圧縮成形法により作られる。射出成
形法は、スタンパを取り付けた金型のチャンバ内に溶融
樹脂を充填後に冷却し成形品を取り出す方法で、射出圧
縮成形法は、射出成形法と同様な金型を用いるが、金型
は型開きできるもので、射出圧力により型開きした金型
を型締めして成形する方法である。
気ディスクや超ＬＳＩ等の記憶容量に比べて格段に大き
い記録密度および記憶容量をもち、また、アクセス時間
も短かいなどの長所をもっているので、最近では記録媒
体の主流をなしている。これらの光ディスクは、主に、
射出成形法や、射出圧縮成形法により作られる。射出成
形法は、スタンパを取り付けた金型のチャンバ内に溶融
樹脂を充填後に冷却し成形品を取り出す方法で、射出圧
縮成形法は、射出成形法と同様な金型を用いるが、金型
は型開きできるもので、射出圧力により型開きした金型
を型締めして成形する方法である。
【０００３】ここで使用されるスタンパは、マザー（ｍ
ｏｔｈｅｒ）スタンパ（以後、マザーと記す）又はサン
（ｓｏｎ）スタンパ（以後、サンと記す）が用いられ
る。スタンパは、光ディスクをレプリカ製造する枚数に
従い次第に複製精度が低下するものであるから、光ディ
スク内成形においては、マスタ（ｍａｓｔｅｒ）スタン
パ（以後、マスタと記す）が使用されるのではなく、マ
スタから複製されたマザー又はマザーから複製されたサ
ンが用いられる。マスタの製造方法は、ガラス基板上に
成膜したフォトレジスト層に対し、フォトリソグラフィ
ー法により微細な凹凸形状を形成して、形成された凹凸
形状の上に、スパッタリングや真空蒸着法等によりＮｉ
等の導電性皮膜を施してからＮｉ電鋳を行い、Ｎｉ電鋳
をガラス基板から剥離してシート状のマスタが得られ
る。次に、マスタ（又はマザー）からマザー（又はサ
ン）の複製は、下記の方法により得られる。
ｏｔｈｅｒ）スタンパ（以後、マザーと記す）又はサン
（ｓｏｎ）スタンパ（以後、サンと記す）が用いられ
る。スタンパは、光ディスクをレプリカ製造する枚数に
従い次第に複製精度が低下するものであるから、光ディ
スク内成形においては、マスタ（ｍａｓｔｅｒ）スタン
パ（以後、マスタと記す）が使用されるのではなく、マ
スタから複製されたマザー又はマザーから複製されたサ
ンが用いられる。マスタの製造方法は、ガラス基板上に
成膜したフォトレジスト層に対し、フォトリソグラフィ
ー法により微細な凹凸形状を形成して、形成された凹凸
形状の上に、スパッタリングや真空蒸着法等によりＮｉ
等の導電性皮膜を施してからＮｉ電鋳を行い、Ｎｉ電鋳
をガラス基板から剥離してシート状のマスタが得られ
る。次に、マスタ（又はマザー）からマザー（又はサ
ン）の複製は、下記の方法により得られる。
【０００４】図６は、従来のマザー製造方法を説明する
ための図で、図中、２１はホルダ、２２は電極、２３は
電極リング、２４は電極押え、２５はマスタ、２６はマ
ザーである。
ための図で、図中、２１はホルダ、２２は電極、２３は
電極リング、２４は電極押え、２５はマスタ、２６はマ
ザーである。
【０００５】ホルダ２１は、ゴム、樹脂等の弾性絶縁物
で形成された有底の円筒状容器であり、底部中央を貫通
して陰極２２が設けられ、ホルダ２１の底部には、中央
が開口し表面に剥離皮膜を施したマスタ２５が外周端面
から裏面に向け電鋳解液が入り込まないように密着して
ホルダ２１内に収容されている。マスタ２５の中央開口
は、電極押え２４で押えられた電極リング２３と圧接し
ており、この状態でマスタ２５上にマザー２６が電鋳さ
れる。
で形成された有底の円筒状容器であり、底部中央を貫通
して陰極２２が設けられ、ホルダ２１の底部には、中央
が開口し表面に剥離皮膜を施したマスタ２５が外周端面
から裏面に向け電鋳解液が入り込まないように密着して
ホルダ２１内に収容されている。マスタ２５の中央開口
は、電極押え２４で押えられた電極リング２３と圧接し
ており、この状態でマスタ２５上にマザー２６が電鋳さ
れる。
【０００６】電鋳されたマザー２６は、マスタ２５から
剥離されるが、マスタ２５の外周が完全な円形ではない
ので外周端面が均一にホルダ２１に密着しておらず、ま
た、剥離皮膜は薄いので電解液が外周から浸み込み、電
鋳時にマスタ２５とマザー２６とが接合して一様に剥離
できないためマザー２６の外周端を切断する必要があっ
た。
剥離されるが、マスタ２５の外周が完全な円形ではない
ので外周端面が均一にホルダ２１に密着しておらず、ま
た、剥離皮膜は薄いので電解液が外周から浸み込み、電
鋳時にマスタ２５とマザー２６とが接合して一様に剥離
できないためマザー２６の外周端を切断する必要があっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】マザー２６を切断する
際にマスタ２５の外周も一諸に切断されるので、マザー
２６をレプリカ製造する度にマスタ２５の外径が小さく
なり、レプリカの枚数が少なくなる。また、更に、マザ
ーからサンを作る場合も同様にレプリカの枚数が製限さ
れ、例えば、１枚のマザーから１０枚程度のサンしか得
られなかった。また、マスタ（又はマザー）の外周表面
に金属片による損傷及び歪みが生じやすく、電鋳液が浸
み込むなどしてマスタ（又はマザー）にダメージを与え
てしまう。
際にマスタ２５の外周も一諸に切断されるので、マザー
２６をレプリカ製造する度にマスタ２５の外径が小さく
なり、レプリカの枚数が少なくなる。また、更に、マザ
ーからサンを作る場合も同様にレプリカの枚数が製限さ
れ、例えば、１枚のマザーから１０枚程度のサンしか得
られなかった。また、マスタ（又はマザー）の外周表面
に金属片による損傷及び歪みが生じやすく、電鋳液が浸
み込むなどしてマスタ（又はマザー）にダメージを与え
てしまう。
【０００８】本発明は、マザー（又はサン）を複製する
とき、マスタ（又はマザー）の外側を切断することなく
マザー（又はサン）の外周Ｎｉ薄膜部分だけを取り除く
ことにより、外径が小さくならないようにし、マスタ
（又はマザー）の寿命をのばし安定した高精度の複製ス
タンパの剥離が可能な光ディスク複製用スタンパ製造方
法を提供することを目的とする。
とき、マスタ（又はマザー）の外側を切断することなく
マザー（又はサン）の外周Ｎｉ薄膜部分だけを取り除く
ことにより、外径が小さくならないようにし、マスタ
（又はマザー）の寿命をのばし安定した高精度の複製ス
タンパの剥離が可能な光ディスク複製用スタンパ製造方
法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ガラ
ス基板上に成膜したフォトレジスト層に微細凹凸形状を
形成し、該微細凹凸形状上に導電性被膜形成後Ｎｉ電鋳
を行い、該Ｎｉ電鋳を前記ガラス基板から剥離し、該Ｎ
ｉ電鋳によるマスタを製造するマスタ製造工程と、前記
マスタに剥離被膜処理後、該マスタから前記マスタ製造
工程と同様の工程により、Ｎｉ電鋳によるマザーを製造
するマザー製造工程、または、前記マスタから前記マザ
ーを製造する工程と同様の工程により、該マザーから電
鋳によるサンを製造するサン製造工程とからなる光ディ
スク複製用スタンパ製造工程において、前記マスタ又は
マザー上に作成されたマザー又はサンを、該マザー又は
サンの前記Ｎｉ電鋳による外周Ｎｉ薄膜を刃長調整止め
付きカッタで刃先がマスタ（又はマザー）の面に達しな
いように切断して複製し、マスタ（マザー）の寿命をの
ばすようにしたものである。
ス基板上に成膜したフォトレジスト層に微細凹凸形状を
形成し、該微細凹凸形状上に導電性被膜形成後Ｎｉ電鋳
を行い、該Ｎｉ電鋳を前記ガラス基板から剥離し、該Ｎ
ｉ電鋳によるマスタを製造するマスタ製造工程と、前記
マスタに剥離被膜処理後、該マスタから前記マスタ製造
工程と同様の工程により、Ｎｉ電鋳によるマザーを製造
するマザー製造工程、または、前記マスタから前記マザ
ーを製造する工程と同様の工程により、該マザーから電
鋳によるサンを製造するサン製造工程とからなる光ディ
スク複製用スタンパ製造工程において、前記マスタ又は
マザー上に作成されたマザー又はサンを、該マザー又は
サンの前記Ｎｉ電鋳による外周Ｎｉ薄膜を刃長調整止め
付きカッタで刃先がマスタ（又はマザー）の面に達しな
いように切断して複製し、マスタ（マザー）の寿命をの
ばすようにしたものである。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記マザー外周面に導電性シールマスクを設けるこ
とにより、請求項１の発明と同様な効果が得られるよう
にしたものである。
て、前記マザー外周面に導電性シールマスクを設けるこ
とにより、請求項１の発明と同様な効果が得られるよう
にしたものである。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記マザー外周面の表面から裏面にまわり込ませる
ようにして、外周面の損傷を防ぎ、請求項１と同様の効
果が得られるようにしたものである。
て、前記マザー外周面の表面から裏面にまわり込ませる
ようにして、外周面の損傷を防ぎ、請求項１と同様の効
果が得られるようにしたものである。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記マザー外周面にチタン材のリング状薄板を設け
ることにより、マスタ（又はマザー）の外周面の歪みを
少なくし請求項１と同様の効果が得られるようにしたも
のである。
て、前記マザー外周面にチタン材のリング状薄板を設け
ることにより、マスタ（又はマザー）の外周面の歪みを
少なくし請求項１と同様の効果が得られるようにしたも
のである。
【００１３】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記マザーの裏面に、該マザーの外形面より大きい
裏打ち板を設けることにより、マスタ（又はマザー）に
損傷を与えないようにし、請求項１と同様の効果が得ら
れるようにしたものである。
て、前記マザーの裏面に、該マザーの外形面より大きい
裏打ち板を設けることにより、マスタ（又はマザー）に
損傷を与えないようにし、請求項１と同様の効果が得ら
れるようにしたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明による光ディスク
複製用スタンパ製造方法の実施の形態を説明するための
図で、図１（Ａ）は、スタンパ複製装置部分断面図、図
１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＳ部拡大図、図１（Ｃ）は、
図１（Ａ）の平面図（但しカッタ部を省く）であり、図
中、１はチャッキング爪、２は負電極、３はマスタ（又
はマザー）、４はマザー（又はサン）、５はカッタ（刃
長調整止め付）、６は刃具、７は刃長調整部である。以
下に示す図１以外の図面においても、図１と同様な作用
をする部分には、図１の場合と同じ参照番号を付してあ
る。
複製用スタンパ製造方法の実施の形態を説明するための
図で、図１（Ａ）は、スタンパ複製装置部分断面図、図
１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＳ部拡大図、図１（Ｃ）は、
図１（Ａ）の平面図（但しカッタ部を省く）であり、図
中、１はチャッキング爪、２は負電極、３はマスタ（又
はマザー）、４はマザー（又はサン）、５はカッタ（刃
長調整止め付）、６は刃具、７は刃長調整部である。以
下に示す図１以外の図面においても、図１と同様な作用
をする部分には、図１の場合と同じ参照番号を付してあ
る。
【００１５】図１（Ａ）において、マスタ３は、ガラス
基板（図示せず）に成膜したフォトレジスト上にフォリ
ソグラフィー法を用いて微細な凹凸状を形成して、該凹
凸状の上にスパッタリングや真空蒸着法によりＮｉの導
電性皮膜を成膜してから、その上にＮｉ電鋳を施して前
記ガラス基板から剥離してシート状にしたものである。
基板（図示せず）に成膜したフォトレジスト上にフォリ
ソグラフィー法を用いて微細な凹凸状を形成して、該凹
凸状の上にスパッタリングや真空蒸着法によりＮｉの導
電性皮膜を成膜してから、その上にＮｉ電鋳を施して前
記ガラス基板から剥離してシート状にしたものである。
【００１６】マザー４（又はサン）は、マスタ３（又は
マザー）の凹凸面に、黒鉛粉等による剥離皮膜処理を施
した後、凹凸面に対しＮｉ電鋳を行いこれを剥離して、
シート状のマスタ３を電気絶縁材からなるチャッキング
爪１でチャッキングして、電鋳液（図示せず）中で、マ
スタ３（又はマザー）上を負極として電鋳を行い複製す
る。
マザー）の凹凸面に、黒鉛粉等による剥離皮膜処理を施
した後、凹凸面に対しＮｉ電鋳を行いこれを剥離して、
シート状のマスタ３を電気絶縁材からなるチャッキング
爪１でチャッキングして、電鋳液（図示せず）中で、マ
スタ３（又はマザー）上を負極として電鋳を行い複製す
る。
【００１７】図１（Ａ）は、この状態を図示したもの
で、マスタ（又はマザー）３上面に複製したマザー（又
はサン）４は、図１（Ｃ）に示す円Ｒの部分で、刃の長
さ０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍのカッタ５で切断してマ
ザー（又はサン）４外周のＮｉ薄膜部を取り除いた後に
マスタ（又はマザー）３からマザー（又はサン）４を剥
離する。
で、マスタ（又はマザー）３上面に複製したマザー（又
はサン）４は、図１（Ｃ）に示す円Ｒの部分で、刃の長
さ０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍのカッタ５で切断してマ
ザー（又はサン）４外周のＮｉ薄膜部を取り除いた後に
マスタ（又はマザー）３からマザー（又はサン）４を剥
離する。
【００１８】カッタ５は、図１（Ｂ）に示すように刃長
調整部７を有し、該刃長調整部７を調整することによ
り、刃先がマスタ（又はマザー）３の表面に接するか接
する寸前となるようにして、刃先がマスタ（又はマザ
ー）３の表面を傷付けることなく、マザー（又はサン）
４を剥離できるようにしている。
調整部７を有し、該刃長調整部７を調整することによ
り、刃先がマスタ（又はマザー）３の表面に接するか接
する寸前となるようにして、刃先がマスタ（又はマザ
ー）３の表面を傷付けることなく、マザー（又はサン）
４を剥離できるようにしている。
【００１９】このように、マザー（又はサン）４を複製
するときにマスタ（又はマザー）３の外側が切断される
ことなくマザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜部分だけ
が取り除かれるので、マスタ（又はマザー）３を傷付け
ることがなく、寸法変化もないので寿命をのばすことが
できる（請求項１に対応）。なお、請求項１の発明にお
いては、カッタ５により、マザー（又はサン）４の外周
Ｎｉ薄膜部分を切断したが、Ｎｉ電鋳を行う以前にマザ
ー（又はサン）４の切断部に対して導電体のシール等を
付着して置くことにより、より安全に外周Ｎｉ薄膜部分
を切断することができる。
するときにマスタ（又はマザー）３の外側が切断される
ことなくマザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜部分だけ
が取り除かれるので、マスタ（又はマザー）３を傷付け
ることがなく、寸法変化もないので寿命をのばすことが
できる（請求項１に対応）。なお、請求項１の発明にお
いては、カッタ５により、マザー（又はサン）４の外周
Ｎｉ薄膜部分を切断したが、Ｎｉ電鋳を行う以前にマザ
ー（又はサン）４の切断部に対して導電体のシール等を
付着して置くことにより、より安全に外周Ｎｉ薄膜部分
を切断することができる。
【００２０】図２は、本発明による光ディスク複製用ス
タンパ製造方法の実施の形態における他の例を説明する
ための図で、図２（Ａ）は、スタンパ複製装置の部分断
面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＳ部拡大図であり、
図中、８は導電シーリングである。
タンパ製造方法の実施の形態における他の例を説明する
ための図で、図２（Ａ）は、スタンパ複製装置の部分断
面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＳ部拡大図であり、
図中、８は導電シーリングである。
【００２１】導電シーリング８は、厚さ０．０２ｍｍ〜
０．０３ｍｍの導電シールマスクであり、該導電シーリ
ング８をＮｉ電鋳前にマスタ（又はマザー）３の外周Ｎ
ｉ面に取り付け、Ｎｉ電鋳を行う。導電シーリング８の
半径方向の幅は、カッタ５による切断円Ｒを含むように
選んである。Ｎｉ電鋳後のマザー（又はサン）４の導電
シーリング８を有する切断円Ｒ上を刃長調整機能を有す
るカッタ５で切断することにより、カッタ５の刃先はマ
スタ（又はマザー）３の表面に達するに至らなくてもマ
ザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜部分を切断し、マス
タ（又はマザー）３を傷付けることなく剥離することが
できる（請求項２に対応）。
０．０３ｍｍの導電シールマスクであり、該導電シーリ
ング８をＮｉ電鋳前にマスタ（又はマザー）３の外周Ｎ
ｉ面に取り付け、Ｎｉ電鋳を行う。導電シーリング８の
半径方向の幅は、カッタ５による切断円Ｒを含むように
選んである。Ｎｉ電鋳後のマザー（又はサン）４の導電
シーリング８を有する切断円Ｒ上を刃長調整機能を有す
るカッタ５で切断することにより、カッタ５の刃先はマ
スタ（又はマザー）３の表面に達するに至らなくてもマ
ザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜部分を切断し、マス
タ（又はマザー）３を傷付けることなく剥離することが
できる（請求項２に対応）。
【００２２】図３は、本発明による光ディスク複製用ス
タンパ製造方法の実施の形態における、更に他の例を説
明するための図で、図３（Ａ）は、スタンパ複製装置の
部分断面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＳ部拡大図で
あり、図中、９は導電テープである。
タンパ製造方法の実施の形態における、更に他の例を説
明するための図で、図３（Ａ）は、スタンパ複製装置の
部分断面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＳ部拡大図で
あり、図中、９は導電テープである。
【００２３】導電テープ９は、マスタ（又はマザー）３
の外周Ｎｉ表面から裏面にまわり込ませるように貼り付
けて電鋳して、電鋳後にマザー（又はサン）４の外周Ｎ
ｉ薄膜部をカッタ５で切断して取り除きマザー（又はサ
ン）４を剥離するもので、カッタ５は刃長調整部７の調
整により刃先がマスタ（又はマザー）３に達しないよう
にしている。
の外周Ｎｉ表面から裏面にまわり込ませるように貼り付
けて電鋳して、電鋳後にマザー（又はサン）４の外周Ｎ
ｉ薄膜部をカッタ５で切断して取り除きマザー（又はサ
ン）４を剥離するもので、カッタ５は刃長調整部７の調
整により刃先がマスタ（又はマザー）３に達しないよう
にしている。
【００２４】導電テープ９をマスタ（又はマザー）３の
外周で表面から裏面にまわり込ませているので、マスタ
（又はマザー）３の表面を傷付けることなく、また、電
鋳液がマスタ（又はマザー）表面側に浸み込むことを防
ぐことができる（請求項３に対応）。
外周で表面から裏面にまわり込ませているので、マスタ
（又はマザー）３の表面を傷付けることなく、また、電
鋳液がマスタ（又はマザー）表面側に浸み込むことを防
ぐことができる（請求項３に対応）。
【００２５】図４は、本発明による光ディスク複製用ス
タンパ製造方法の実施の形態における、更に他の例を説
明するための図で、図４（Ａ）は、スタンパ複製装置の
部分断面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＳ部拡大図で
あり、図中、１０はチタン材リング板である。
タンパ製造方法の実施の形態における、更に他の例を説
明するための図で、図４（Ａ）は、スタンパ複製装置の
部分断面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＳ部拡大図で
あり、図中、１０はチタン材リング板である。
【００２６】チタン材リング板１０は、外周がマスタ
（又はマザー）３の外周より大径で、内周が切断円Ｓよ
りも大形な円形リングで、厚さが０．０５ｍｍ〜０．１
ｍｍ程度の薄いチタン材からなっており、電鋳前のマス
タ（又はマザー）３の上面に取り付けておき、電鋳を行
ったあと、電鋳されたマザー（又はサン）４の外周Ｎｉ
薄膜部を刃長調整機能付のカッタ５により切断面Ｓで切
断して取り除いてからマザー（又はサン）４を剥離し、
その後、チタン材リング板１０を剥離する。
（又はマザー）３の外周より大径で、内周が切断円Ｓよ
りも大形な円形リングで、厚さが０．０５ｍｍ〜０．１
ｍｍ程度の薄いチタン材からなっており、電鋳前のマス
タ（又はマザー）３の上面に取り付けておき、電鋳を行
ったあと、電鋳されたマザー（又はサン）４の外周Ｎｉ
薄膜部を刃長調整機能付のカッタ５により切断面Ｓで切
断して取り除いてからマザー（又はサン）４を剥離し、
その後、チタン材リング板１０を剥離する。
【００２７】マスタ（又はマザー）３の外周にマスタ
（又はマザー）３よりも大径で厚さの薄いチタン材リン
グ１０を取り付けたので、マスタ（又はマザー）３の表
面の歪が少なくなり、このため安定した平面が得られる
のでマスタ（又はマザー）３の表面を傷付けることなく
上部のマザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜を取り除く
ことができる（請求項４に対応）。
（又はマザー）３よりも大径で厚さの薄いチタン材リン
グ１０を取り付けたので、マスタ（又はマザー）３の表
面の歪が少なくなり、このため安定した平面が得られる
のでマスタ（又はマザー）３の表面を傷付けることなく
上部のマザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜を取り除く
ことができる（請求項４に対応）。
【００２８】図５は、本発明による光ディスク複製用ス
タンパ製造方法の実施の形態における、更に他の例を説
明するための図で、図５（Ａ）は、スタンパ複製装置の
部分断面図、図５（Ｂ）は、図４（Ａ）のカッタを除い
たＳ部拡大図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）の要部平面図
で、図中、１１は裏打ち板、１２は導電接着材である。
タンパ製造方法の実施の形態における、更に他の例を説
明するための図で、図５（Ａ）は、スタンパ複製装置の
部分断面図、図５（Ｂ）は、図４（Ａ）のカッタを除い
たＳ部拡大図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）の要部平面図
で、図中、１１は裏打ち板、１２は導電接着材である。
【００２９】図５（Ｂ）に示すように、マスタ（又はマ
ザー）３はチャッキング爪１に直接取り付けられるので
はなく、電気絶縁性の裏打ち板１１に接合した導電性接
着材１２の上部面に取り付けられる。裏打ち板１１の外
径は、マスタ（又はマザー）３の外径よりも大きく、外
周がチヤッキング爪１の内壁面に接するように取り付け
られている。このように導電性接着材１２は、マスタ
（又はマザー）３の外径と略同じ外径寸法をもってお
り、該導電性接着材１２を介してマスタ（又はマザー）
３を負に帯電して電鋳し、マスター（又はマザー）３の
上面電鋳によるにマザー（又はサン）４を形成する。
ザー）３はチャッキング爪１に直接取り付けられるので
はなく、電気絶縁性の裏打ち板１１に接合した導電性接
着材１２の上部面に取り付けられる。裏打ち板１１の外
径は、マスタ（又はマザー）３の外径よりも大きく、外
周がチヤッキング爪１の内壁面に接するように取り付け
られている。このように導電性接着材１２は、マスタ
（又はマザー）３の外径と略同じ外径寸法をもってお
り、該導電性接着材１２を介してマスタ（又はマザー）
３を負に帯電して電鋳し、マスター（又はマザー）３の
上面電鋳によるにマザー（又はサン）４を形成する。
【００３０】電鋳されたマザー（又はサン）４は、外周
が裏打ち板１１上で、マスタ（又はマザー）３および導
電接着材１２を包み込むように形成されるので、カッタ
５の刃具６の位置をマスタ（又はマザー）３の外周と略
等しい切削円Ｒ上に設定して切断する。カッタ５の刃先
は、厚板で安定した平面をもつ裏打ち板１１上にあるの
で、マスタ（又はマザー）３を損傷することがなく、マ
ザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜を取り除き剥離する
ことができる。
が裏打ち板１１上で、マスタ（又はマザー）３および導
電接着材１２を包み込むように形成されるので、カッタ
５の刃具６の位置をマスタ（又はマザー）３の外周と略
等しい切削円Ｒ上に設定して切断する。カッタ５の刃先
は、厚板で安定した平面をもつ裏打ち板１１上にあるの
で、マスタ（又はマザー）３を損傷することがなく、マ
ザー（又はサン）４の外周Ｎｉ薄膜を取り除き剥離する
ことができる。
【００３１】
請求項１の効果：ガラス基板上に成膜したフォトレジス
ト層に微細凹凸形状を形成し、該微細凹凸形状上に導電
性被膜形成後Ｎｉ電鋳を行い、該Ｎｉ電鋳を前記ガラス
基板から剥離し、該Ｎｉ電鋳によるマスタを製造するマ
スタ製造工程と、前記マスタに剥離被膜処理後、該マス
タから前記マスタ製造工程と同様の工程により、Ｎｉ電
鋳によるマザーを製造するマザー製造工程、または、前
記マスタから前記マザーを製造する工程と同様の工程に
より、該マザーから電鋳によるサンを製造するサン製造
工程とからなる光ディスク複製用スタンパ製造工程にお
いて、前記マスタ又はマザー上に作成されたマザー又は
サンを、該マザー又はサンの前記Ｎｉ電鋳による外周Ｎ
ｉ薄膜を刃長調整止め付きカッタで刃先がマスタ（又は
マザー）の面に達しないように切断して複製するように
したので、マスタ（マザー）の寿命をのばすことができ
る。
ト層に微細凹凸形状を形成し、該微細凹凸形状上に導電
性被膜形成後Ｎｉ電鋳を行い、該Ｎｉ電鋳を前記ガラス
基板から剥離し、該Ｎｉ電鋳によるマスタを製造するマ
スタ製造工程と、前記マスタに剥離被膜処理後、該マス
タから前記マスタ製造工程と同様の工程により、Ｎｉ電
鋳によるマザーを製造するマザー製造工程、または、前
記マスタから前記マザーを製造する工程と同様の工程に
より、該マザーから電鋳によるサンを製造するサン製造
工程とからなる光ディスク複製用スタンパ製造工程にお
いて、前記マスタ又はマザー上に作成されたマザー又は
サンを、該マザー又はサンの前記Ｎｉ電鋳による外周Ｎ
ｉ薄膜を刃長調整止め付きカッタで刃先がマスタ（又は
マザー）の面に達しないように切断して複製するように
したので、マスタ（マザー）の寿命をのばすことができ
る。
【００３２】請求項２の効果：請求項１の発明におい
て、前記マザー外周面に導電性シールマスクを設けたの
で、請求項１の発明と同様な効果が得られ、しかも、マ
スタ（又はマザー）を損傷する率を小さくすることがで
きる。
て、前記マザー外周面に導電性シールマスクを設けたの
で、請求項１の発明と同様な効果が得られ、しかも、マ
スタ（又はマザー）を損傷する率を小さくすることがで
きる。
【００３３】請求項３の効果：請求項１の発明におい
て、前記マザー外周面の表面から裏面にまわり込ませて
導電性テープを貼り付けたので、外周面の損傷を防ぐと
ともに電鋳液の浸み込みを防ぐことができ、更に、請求
項１と同様の効果が得られる。
て、前記マザー外周面の表面から裏面にまわり込ませて
導電性テープを貼り付けたので、外周面の損傷を防ぐと
ともに電鋳液の浸み込みを防ぐことができ、更に、請求
項１と同様の効果が得られる。
【００３４】請求項４の効果：請求項１の発明におい
て、前記マザー外周面にチタン材のリング状薄板を設け
たので、マスタ（又はマザー）の外周面の歪みが少なく
なり請求項１と同様の効果が得られる。
て、前記マザー外周面にチタン材のリング状薄板を設け
たので、マスタ（又はマザー）の外周面の歪みが少なく
なり請求項１と同様の効果が得られる。
【００３５】請求項５の効果：請求項１の発明におい
て、前記マザーの裏面に、該マザーの外形面より大きい
裏打ち板を設け、マスタ（又はマザー）と略等しい外周
でマザー（又はサン）を切断したのでマスタ（又はマザ
ー）に損傷を与えることがなく、請求項１と同様の効果
が得られる。
て、前記マザーの裏面に、該マザーの外形面より大きい
裏打ち板を設け、マスタ（又はマザー）と略等しい外周
でマザー（又はサン）を切断したのでマスタ（又はマザ
ー）に損傷を与えることがなく、請求項１と同様の効果
が得られる。
【図１】 本発明による光ディスク複製用スタンパ製造
方法の実施の形態を説明するための図である。
方法の実施の形態を説明するための図である。
【図２】 本発明による光ディスク複製用スタンパ製造
方法の実施の形態における他の例を説明するための図で
ある。
方法の実施の形態における他の例を説明するための図で
ある。
【図３】 本発明による光ディスク複製用スタンパ製造
方法の実施の形態における、更に他の例を説明するため
の図である。
方法の実施の形態における、更に他の例を説明するため
の図である。
【図４】 本発明による光ディスク複製用スタンパ製造
方法の実施の形態における、更に他の例を説明するため
の図である。
方法の実施の形態における、更に他の例を説明するため
の図である。
【図５】 本発明による光ディスク複製用スタンパ製造
方法の実施の形態における、更に他の例を説明するため
の図である。
方法の実施の形態における、更に他の例を説明するため
の図である。
【図６】 従来のマザー製造方法を説明するための図で
ある。
ある。
１…チャッキング爪、２…負電極、３…マスタ（又はマ
ザー）、４…マザー（又はサン）、５…カッタ（刃長調
整止め付）、６…刃具、７…刃長調整部、８…導電シー
リング、９…導電テープ、１０…チタン材リング板、１
１…裏打ち板、１２…導電接着材。
ザー）、４…マザー（又はサン）、５…カッタ（刃長調
整止め付）、６…刃具、７…刃長調整部、８…導電シー
リング、９…導電テープ、１０…チタン材リング板、１
１…裏打ち板、１２…導電接着材。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−215996（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−246391（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−43101（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−291392（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−183889（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−342643（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−302019（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−150386（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−44339（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 1/00
C25D 1/20
G11B 7/26
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス基板上に成膜したフォトレジスト
層に微細凹凸形状を形成し、該微細凹凸形状上に導電性
被膜形成後Ｎｉ電鋳を行い、該Ｎｉ電鋳を前記ガラス基
板から剥離し、該Ｎｉ電鋳によるマスタスタンパを製造
するマスタ製造工程と、前記マスタスタンパに剥離被膜
処理後、該マスタスタンパから前記マスタ製造工程と同
様の工程により、Ｎｉ電鋳によるマザースタンパを製造
するマザー製造工程、または、前記マスタスタンパから
前記マザースタンパを製造する工程と同様の工程によ
り、該マザースタンパから電鋳によるサンスタンパを製
造するサン製造工程とからなる光ディスク複製用スタン
パ製造工程において、前記マスタスタンパ上に作成され
たマザースタンパを、該マザースタンパの前記Ｎｉ電鋳
による外周Ｎｉ薄膜を刃長調整止め付きカッタで切断し
て取り除いてから剥離することを特徴とする光ディスク
複製用スタンパ製造方法。 - 【請求項２】 前記マスタスタンパ外周面に導電性シー
ルマスクを設けていることを特徴とする請求項１に記載
の光ディスク複製用スタンパ製造方法。 - 【請求項３】 前記マスタスタンパ外周面に表面から裏
面にまわり込んで導電性テープを貼り付けることを特徴
とする請求項１に記載の光ディスク複製用スタンパ製造
方法。 - 【請求項４】 前記マスタスタンパ外周面にチタン材の
リング状薄板を設けることを特徴とする請求項１に記載
の光ディスク複製用スタンパ製造方法。 - 【請求項５】 前記マスタスタンパの裏面に、マスタス
タンパの外形面より大きい裏打ち板を設けていることを
特徴とする請求項１に記載の光ディスク複製用スタンパ
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26173995A JP3418488B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 光ディスク複製用スタンパ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26173995A JP3418488B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 光ディスク複製用スタンパ製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09104994A JPH09104994A (ja) | 1997-04-22 |
| JP3418488B2 true JP3418488B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=17366042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26173995A Expired - Fee Related JP3418488B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 光ディスク複製用スタンパ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3418488B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108971902A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-12-11 | 深圳市金宝盈文化股份有限公司 | 一种贵金属产品的制作方法 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP26173995A patent/JP3418488B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09104994A (ja) | 1997-04-22 |
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