JP3419364B2 - Manufacturing method of ceramic electronic components - Google Patents
Manufacturing method of ceramic electronic componentsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は例えば積層セラミッ
クコンデンサ等のセラミック電子部品の製造方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic electronic component such as a monolithic ceramic capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１５はセラミック電子部品の一例とし
ての一般的な積層セラミックコンデンサの一部を破断し
て示す一部切欠斜視図である。図１５において、１はセ
ラミック誘電体層、２は内部電極、３は外部電極であ
り、内部電極２は各々外部電極３に接続されている。2. Description of the Related Art FIG. 15 is a partially cutaway perspective view showing a general monolithic ceramic capacitor as an example of a ceramic electronic component. In FIG. 15, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, 3 is an external electrode, and each internal electrode 2 is connected to an external electrode 3.
【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。A conventional method for manufacturing a monolithic ceramic capacitor will be described below.
【０００４】まずセラミック誘電体層１となるセラミッ
クシートをチタン酸バリウム等の誘電体材料と、ポリビ
ニルブチラール等のバインダ成分と、ベンジルブチルフ
タレート等の可塑剤成分と、溶剤成分等とを混合してス
ラリー化した後、ドクターブレード法を用いてポリエチ
レンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）等のベースフ
ィルム上に形成する。First, a ceramic sheet to be the ceramic dielectric layer 1 is mixed with a dielectric material such as barium titanate, a binder component such as polyvinyl butyral, a plasticizer component such as benzyl butyl phthalate, and a solvent component. After slurrying, it is formed on a base film such as polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) using a doctor blade method.
【０００５】次に離型層を形成したＰＥＴ等のベースフ
ィルム上に、所定のパターンの内部電極２となる金属薄
膜を薄膜形成法により複数形成する。Next, a plurality of metal thin films to be the internal electrodes 2 having a predetermined pattern are formed by a thin film forming method on a base film such as PET having a release layer formed thereon.
【０００６】次いでベースフィルム上に形成した金属薄
膜をセラミックシート上に熱転写して積み重ねて積層体
を形成する。この積層体を所望の大きさに切断した後、
焼成し、両端面に外部電極３を設けることで積層セラミ
ックコンデンサとしている。Then, the metal thin film formed on the base film is thermally transferred and stacked on the ceramic sheet to form a laminate. After cutting this laminate to a desired size,
By firing and providing external electrodes 3 on both end surfaces, a laminated ceramic capacitor is obtained.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】この方法によるとベー
スフィルム上に離型層を介して金属薄膜を形成したにも
かかわらずセラミックシート上に熱転写する際、金属薄
膜がセラミックシート上に完全に転写しないことがあ
る。According to this method, when the metal thin film is formed on the base film through the release layer, the metal thin film is completely transferred onto the ceramic sheet when thermally transferred onto the ceramic sheet. There are times when you don't.
【０００８】この場合、内部電極２が非連続的な状態と
なり、十分な静電容量が得ることができなかったり、静
電容量のばらつきが発生するといった問題点を有してい
た。In this case, the internal electrodes 2 are in a discontinuous state, so that there is a problem that a sufficient electrostatic capacitance cannot be obtained or the electrostatic capacitance varies.
【０００９】そこで本発明はベースフィルムから金属薄
膜のセラミックシート上への転写性を向上させて、安定
した電気的特性を有するセラミック電子部品の製造方法
を提供することを目的とするものである。Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a ceramic electronic component having stable electric characteristics by improving transferability of a metal thin film onto a ceramic sheet from a base film.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のセラミック電子部品の製造方法は、支持体上
に第１の樹脂層を設ける第１工程と、次にこの第１の樹
脂層の上に内部電極形状の第２の樹脂層を設ける第２工
程と、次いで前記第１および第２の樹脂層上に薄膜形成
法により金属薄膜を形成する第３工程と、その後前記金
属薄膜がセラミックシートと接触するように支持体ごと
セラミックシートと重ね合わせて前記金属薄膜側に凸部
を有するプレス板で、前記支持体を介して前記第２の樹
脂層を前記凸部が対応するように挟み、加圧する第４工
程と、次に前記支持体を剥離後、前記金属薄膜に気体を
吹きつけて余分な前記金属薄膜を除去する第５工程と、
次いで前記セラミックシートと前記金属薄膜とが交互に
積層された積層体を作製する第６工程と、その後前記積
層体を焼成する第７工程とを備え、前記第１の樹脂層は
前記支持体との接着強度が前記第２の樹脂層との接着強
度よりも大きく、前記第２の樹脂層は前記第１の樹脂層
との接着強度よりも前記金属薄膜との接着強度の方を大
きくしたものであり、金属薄膜の支持体のベースフィル
ムからの離型性が従来よりも向上するとともに凸部を有
するプレス板を用いることにより所望の形状の金属薄膜
をセラミックシートに転写させることができるため上記
目的を達成することができる。In order to achieve this object, a method of manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention comprises a first step of providing a first resin layer on a support, and then the first resin. A second step of providing a second resin layer having an internal electrode shape on the layer, a third step of forming a metal thin film on the first and second resin layers by a thin film forming method, and then the metal thin film So as to contact the ceramic sheet and the supporting body together with the ceramic sheet, and the convex portion on the metal thin film side.
A press plate having:
A fourth step of sandwiching the oil layer so that the convex portions correspond to each other and pressurizing, and then, after peeling the support , gas is applied to the metal thin film.
A fifth step of removing excess metal thin film by spraying ;
Next, the method includes a sixth step of producing a laminated body in which the ceramic sheets and the metal thin films are alternately laminated, and a seventh step of firing the laminated body thereafter, wherein the first resin layer is the support body. Adhesive strength of the second resin layer is greater than that of the second resin layer, and the second resin layer has greater adhesive strength with the metal thin film than that of the first resin layer. The mold releasability of the support of the metal thin film from the base film is improved as compared with the conventional one, and the metal thin film having a desired shape can be transferred to the ceramic sheet by using the press plate having the convex portion. The purpose can be achieved.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、支持体上に第１の樹脂層を設ける第１工程と、次に
この第１の樹脂層の上に内部電極形状の第２の樹脂層を
設ける第２工程と、次いで前記第１および第２の樹脂層
上に薄膜形成法により金属薄膜を形成する第３工程と、
その後前記金属薄膜がセラミックシートと接触するよう
に支持体ごとセラミックシートと重ね合わせて前記金属
薄膜側に凸部を有するプレス板で、前記支持体を介して
前記第２の樹脂層を前記凸部が対応するように挟み、加
圧する第４工程と、次に前記支持体を剥離後、前記金属
薄膜に気体を吹きつけて余分な前記金属薄膜を除去する
第５工程と、次いで前記セラミックシートと前記金属薄
膜とが交互に積層された積層体を作製する第６工程と、
その後前記積層体を焼成する第７工程とを備え、前記第
１の樹脂層は前記支持体との接着強度が前記第２の樹脂
層との接着強度よりも大きく、前記第２の樹脂層は前記
第１の樹脂層との接着強度よりも前記金属薄膜との接着
強度の方を大きくしたセラミック電子部品の製造方法で
あり、所望の形状の金属薄膜をセラミックシートに容易
に転写することができ安定した電気特性を有するセラミ
ック電子部品を得ることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention comprises a first step of forming a first resin layer on a support, and then forming an internal electrode on the first resin layer . A second step of providing a second resin layer, and then a third step of forming a metal thin film on the first and second resin layers by a thin film forming method,
The metal then the metal thin film is superimposed with the support by ceramic sheets in contact with the ceramic sheet
It is a press plate that has a convex portion on the thin film side, and through the support
A fourth step of sandwiching and pressing the second resin layer so that the convex portions correspond to each other, and then, after peeling the support , the metal
A fifth step of blowing gas onto the thin film to remove the excess metal thin film ; and a sixth step of producing a laminated body in which the ceramic sheets and the metal thin film are alternately laminated.
And a seventh step of firing the laminated body thereafter, wherein the first resin layer has a higher adhesive strength with the support than the second resin layer, and the second resin layer is A method of manufacturing a ceramic electronic component in which the adhesive strength with the metal thin film is greater than the adhesive strength with the first resin layer, and a metal thin film having a desired shape can be easily transferred to a ceramic sheet. It is possible to obtain a ceramic electronic component having stable electric characteristics.
【００１２】請求項２に記載の発明は、セラミックシー
トの金属薄膜との接触面にプレス板の凸部よりも大きな
第３の樹脂層を設ける請求項１に記載のセラミック電子
部品の製造方法であり、セラミックシートに所望の形状
の金属薄膜を転写することができる。According to a second aspect of the present invention, the contact surface of the ceramic sheet with the metal thin film is larger than the convex portion of the press plate.
The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein a third resin layer is provided , and the ceramic sheet has a desired shape.
The metal thin film can be transferred .
【００１３】[0013]
【００１４】請求項３に記載の発明は、第３の樹脂層
は、第２の樹脂層よりも金属薄膜との接着強度の大きい
ものである請求項２に記載のセラミック電子部品の製造
方法であり、セラミックシートに所望の形状の金属薄膜
を容易に転写することができる。The invention according to claim 3 is the third resin layer.
Has a larger adhesive strength with the metal thin film than the second resin layer
The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 2, wherein the metal thin film having a desired shape can be easily transferred to the ceramic sheet.
【００１５】請求項４に記載の発明は、第３の樹脂層
は、第３工程後第４工程の前に金属薄膜上に設ける請求
項１に記載のセラミック電子部品の製造方法であり、セ
ラミックシートに所望の形状の金属薄膜を転写すること
ができる。The invention according to claim 4 is the third resin layer.
Is the method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, which is provided on the metal thin film after the third step and before the fourth step, and the metal thin film having a desired shape can be transferred to the ceramic sheet.
【００１６】請求項５に記載の発明は、セラミックシー
トは少なくともセラミック原料とバインダと可塑剤とを
含有したものであり、第２、第３の樹脂層は前記セラミ
ックシート中に含まれるバインダと可塑剤とを含有した
ものである請求項１に記載のセラミック電子部品の製造
方法であり、より容易にセラミックシートに金属薄膜を
転写することができる。According to a fifth aspect of the present invention, the ceramic sheet contains at least a ceramic raw material, a binder, and a plasticizer, and the second and third resin layers include the binder contained in the ceramic sheet and the plastic. The method for producing a ceramic electronic component according to claim 1 , wherein the metal thin film can be more easily transferred to the ceramic sheet.
【００１７】請求項６に記載の発明は、第１の樹脂層は
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン
樹脂、フッ素樹脂の内少なくとも１種類以上を含有した
ものである請求項１に記載のセラミック電子部品の製造
方法であり、支持体と第２の樹脂層との剥離を容易に行
うことができる。According to a sixth aspect of the present invention, the first resin layer contains at least one of acrylic resin, epoxy resin, melamine resin, silicone resin and fluororesin. This is a method for manufacturing a ceramic electronic component, and the support and the second resin layer can be easily separated.
【００１８】以下、本発明の一実施の形態について、積
層セラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明
する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking a laminated ceramic capacitor as an example.
【００１９】図１は本発明の実施の形態１、４における
金属薄膜の製造工程を説明するための断面図、図２は本
発明の実施の形態１、２、３、５におけるセラミックシ
ートの製造工程を説明するための断面図、図３は本発明
の実施の形態１におけるセラミックシートへの金属薄膜
の転写工程を説明するための断面図、図４は本発明の実
施の形態１、２における金属薄膜付きセラミックシート
の断面図、図５は本発明の実施の形態１、２における積
層体の製造工程を説明するための断面図、図６は本発明
の実施の形態２、６における金属薄膜の製造工程を説明
するための断面図、図７は本発明の実施の形態２におけ
るセラミックシートへの金属薄膜の転写工程を説明する
ための断面図、図８は本発明の実施の形態３における金
属薄膜の製造工程を説明するための断面図、図９は本発
明の実施の形態３、４におけるセラミックシートへの金
属薄膜の転写工程を説明するための断面図、図１０は本
発明の実施の形態３、４、５、６における金属薄膜付き
セラミックシートの断面図、図１１は本発明の実施の形
態３、４、５、６における積層体の製造工程を説明する
ための断面図、図１２は本発明の実施の形態４における
セラミックシートの作製工程を説明するための断面図、
図１３は本発明の実施の形態５における金属薄膜の作製
工程を説明するための断面図、図１４は本発明の実施の
形態５、６におけるセラミックシートへの金属薄膜の転
写工程を説明するための断面図であり、１０は支持体と
してのベースフィルム、１１は第１の樹脂層、１２は第
２の樹脂層、１３は金属薄膜、１４は支持体としてのベ
ースフィルム、１５は第４の樹脂層、１６はセラミック
シート、１７ａ，１７ｂはプレス板、１８は第３の樹脂
層である。FIG. 1 is a sectional view for explaining a manufacturing process of a metal thin film in the first and fourth embodiments of the present invention, and FIG. 2 is a manufacturing of ceramic sheets in the first, second, third and fifth embodiments of the present invention. Sectional view for explaining the steps, FIG. 3 is a sectional view for explaining the step of transferring the metal thin film to the ceramic sheet in the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is the first embodiment of the present invention. Sectional drawing of the ceramic sheet with a metal thin film, FIG. 5 is a sectional view for explaining the manufacturing process of the laminated body in Embodiments 1 and 2 of the present invention, and FIG. 6 is a metal thin film in Embodiments 2 and 6 of the present invention. 7 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of FIG. 7, FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the transfer process of the metal thin film to the ceramic sheet according to the second embodiment of the present invention, and FIG. Metal thin film manufacturing process 9 is a cross-sectional view for explaining, FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a process of transferring a metal thin film to a ceramic sheet in the third and fourth embodiments of the present invention, and FIG. 10 is a third embodiment of the present invention. 5 and 6 are cross-sectional views of the ceramic sheet with a metal thin film, FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the laminated body according to Embodiments 3, 4, 5, and 6 of the present invention, and FIG. Sectional view for explaining the manufacturing process of the ceramic sheet in the form 4 of FIG.
FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining a process for producing a metal thin film according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 14 is for explaining a process for transferring a metal thin film onto a ceramic sheet according to the fifth and sixth embodiments of the present invention. And 10 is a base film as a support, 11 is a first resin layer, 12 is a second resin layer, 13 is a metal thin film, 14 is a base film as a support, and 15 is a fourth. A resin layer, 16 is a ceramic sheet, 17a and 17b are press plates, and 18 is a third resin layer.
【００２０】また図１５は一般的な積層セラミックコン
デンサの一部切欠斜視図であり、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。FIG. 15 is a partially cutaway perspective view of a general monolithic ceramic capacitor, in which 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, and 3 is an external electrode.
【００２１】（実施の形態１）まずチタン酸バリウム等
の誘電体材料と、ポリビニルブチラール系のバインダ成
分と、可塑剤成分としてジブチルフタレート、溶剤成分
として酢酸ブチルを混合してスラリー化した後、ドクタ
ーブレード法を用いて図２に示すように第４の樹脂層１
５を形成したベースフィルム１４上に厚み８μｍのセラ
ミック誘電体層１となるセラミックシート１６を形成す
る。この第４の樹脂層１５はベースフィルム１４からセ
ラミックシート１６の離型性を良くするために設けたも
のであり、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂の内少なくとも１種類以
上を含有したものである。(Embodiment 1) First, a dielectric material such as barium titanate, a polyvinyl butyral binder component, dibutyl phthalate as a plasticizer component, and butyl acetate as a solvent component are mixed to form a slurry, and then a doctor is used. As shown in FIG. 2, the fourth resin layer 1 is formed by using the blade method.
A ceramic sheet 16 to be the ceramic dielectric layer 1 having a thickness of 8 μm is formed on the base film 14 on which 5 is formed. The fourth resin layer 15 is provided to improve the releasability of the ceramic sheet 16 from the base film 14, and at least one or more of acrylic resin, epoxy resin, melamine resin, silicon resin, and fluororesin is used. Is included.
【００２２】一方、図１に示すようにベースフィルム１
０のほぼ全面に形成した厚み０．１〜１．０μｍ程度の
第１の樹脂層１１の上に内部電極２となるようなパター
ンを有する第２の樹脂層１２を形成する。次にこの第２
の樹脂層１２及び第１の樹脂層１１を被覆するように蒸
着法またはスパッタ法などの薄膜形成法で１．０μｍと
均一な厚みを有するようにニッケルの金属薄膜１３を形
成する。第１の樹脂層１１はベースフィルム１０から第
２の樹脂層１２の離型性を向上させるために設けたもの
であり、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、
シリコン樹脂、フッ素樹脂の内少なくとも１種類以上を
含有したものである。第２の樹脂層１２はセラミックシ
ート１６中に含有されるバインダ成分と可塑剤成分とを
含有したものであり、本実施の形態１においてはポリビ
ニルブチラール系化合物とジブチルフタレートとを含有
させたものである。On the other hand, as shown in FIG.
A second resin layer 12 having a pattern to be the internal electrodes 2 is formed on the first resin layer 11 having a thickness of about 0.1 to 1.0 μm formed on almost the entire surface of No. 0. Then this second
The metal thin film 13 of nickel is formed so as to cover the resin layer 12 and the first resin layer 11 by a thin film forming method such as vapor deposition or sputtering so as to have a uniform thickness of 1.0 μm. The first resin layer 11 is provided to improve the releasability of the second resin layer 12 from the base film 10, and includes an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin,
It contains at least one of silicon resin and fluororesin. The second resin layer 12 contains the binder component and the plasticizer component contained in the ceramic sheet 16, and in the first embodiment, it contains the polyvinyl butyral compound and dibutyl phthalate. is there.
【００２３】次に図３に示すようにセラミックシート１
６と金属薄膜１３とをベースフィルム１０，１４ごと貼
り合わせて、プレス板１７ａ，１７ｂで挟んで加熱する
ことによりセラミックシート１６および第２の樹脂層１
２中のバインダ成分を軟化させ、また加圧することによ
りセラミックシート１６と金属薄膜１３の接触面積を増
大させ、両者の接着性を誘発すると同時に第１の樹脂層
１１から第２の樹脂層１２およびこの第２の樹脂層１２
の上に形成した内部電極２となる金属薄膜１３のみをセ
ラミックシート１６に移行させる。Next, as shown in FIG. 3, the ceramic sheet 1
6 and the metal thin film 13 are bonded together with the base films 10 and 14, and sandwiched between the press plates 17a and 17b and heated, whereby the ceramic sheet 16 and the second resin layer 1 are formed.
By softening the binder component in 2 and applying pressure, the contact area between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 is increased, and the adhesiveness between the two is induced, and at the same time the first resin layer 11 to the second resin layer 12 and This second resin layer 12
Only the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 formed on the above is transferred to the ceramic sheet 16.
【００２４】セラミックシート１６側のプレス板１７ａ
はセラミックシート１６側の面が平面のものを用いた
が、金属薄膜１３側のプレス板１７ｂは金属薄膜１３の
内部電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に
転写させるために金属薄膜１３側の面は内部電極２パタ
ーンと同じ形状の凸部を有するものである。Press plate 17a on the side of the ceramic sheet 16
The ceramic sheet 16 side has a flat surface, but the press plate 17b on the metal thin film 13 side is the metal thin film 13 side in order to transfer only the portion of the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 to the ceramic sheet 16 side. The surface has a convex portion having the same shape as the internal electrode 2 pattern.
【００２５】次いで金属薄膜１３側のベースフィルム１
０を第２の樹脂層１２の形成されていない部分の金属薄
膜１３をベースフィルム１０に残した状態で剥離し、図
４に示すような金属薄膜１３付きセラミックシート１６
を得る。Next, the base film 1 on the metal thin film 13 side
0 is peeled off with the metal thin film 13 in the portion where the second resin layer 12 is not formed being left on the base film 10, and the ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 as shown in FIG.
To get
【００２６】次いでこの金属薄膜付きセラミックシート
１６を所定の寸法に切断して、図５に示すようにセラミ
ックシート１６と金属薄膜１３とが交互に積層されるよ
うにベースフィルム１４を剥がしながら１００枚積層し
て積層体ブロックを得る。Next, the ceramic sheet with metal thin film 16 is cut into a predetermined size, and 100 sheets are peeled off so that the ceramic sheets 16 and the metal thin film 13 are alternately laminated as shown in FIG. Lamination is performed to obtain a laminated body block.
【００２７】その後積層体ブロックをチップ状に切断し
て積層体を得る。この積層体を大気中または窒素中で脱
脂した後、還元雰囲気中で焼成し焼結体を得る。次いで
内部電極２の露出した両端部に銅の外部電極３を形成
し、図１１に示す積層セラミックコンデンサとする。Thereafter, the laminate block is cut into chips to obtain a laminate. After degreasing this laminated body in the air or in nitrogen, it is fired in a reducing atmosphere to obtain a sintered body. Next, copper outer electrodes 3 are formed on both exposed end portions of the inner electrode 2 to obtain the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.
【００２８】この積層セラミックコンデンサについて、
セラミックシート１６上への金属薄膜１３の転写性およ
び積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、評価
を行った。Regarding this multilayer ceramic capacitor,
The transferability of the metal thin film 13 onto the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were measured and evaluated.
【００２９】転写性については、第１、第２の樹脂層１
１，１２上の金属薄膜１３が転写後のベースフィルム１
０側に残留する割合を第１、第２の樹脂層１１，１２上
に形成した金属薄膜１３の全重量に対する割合で示して
いる。Regarding transferability, the first and second resin layers 1
Base film 1 after transfer of metal thin film 13 on 1, 12
The proportion remaining on the 0 side is shown by the proportion to the total weight of the metal thin film 13 formed on the first and second resin layers 11 and 12.
【００３０】なお比較のために、第２の樹脂層１２を形
成していないベースフィルム１０を用いて金属薄膜１３
を形成する従来の製造方法によるセラミックシート１６
への金属薄膜１３の転写性及び積層セラミックコンデン
サの静電容量も測定した。この場合の転写性は、転写さ
れるべき金属薄膜１３の全重量に対するベースフィルム
１０側に残留した割合で示した。For comparison, the metal thin film 13 is formed by using the base film 10 on which the second resin layer 12 is not formed.
Sheet 16 according to conventional manufacturing method for forming
The transferability of the metal thin film 13 to and the capacitance of the multilayer ceramic capacitor were also measured. The transferability in this case is indicated by the ratio of the metal thin film 13 to be transferred on the side of the base film 10 with respect to the total weight.
【００３１】本実施の形態１及び比較例の転写性および
静電容量の測定結果を（表１）に示す。The results of measurement of transferability and capacitance of the first embodiment and the comparative example are shown in (Table 1).
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】（表１）を見るとわかるように本実施の形
態１のように第２の樹脂層１２を設けた場合について
は、金属薄膜１３の転写性が改善されていることがわか
る。As can be seen from Table 1, when the second resin layer 12 is provided as in Embodiment 1, the transferability of the metal thin film 13 is improved.
【００３４】これは第１の樹脂層１１と金属薄膜１３の
接着強度よりも第１の樹脂層１１と第２の樹脂層１２と
の接着強度の方が小さく、かつ第２の樹脂層１２と金属
薄膜１３との接着強度が大きいためベースフィルム１０
から第２の樹脂層１２及びこの上に設けた金属薄膜１３
を容易に離型させることができるためである。一方、第
２の樹脂層１２を設けなかった比較例については、金属
薄膜１３の転写が不十分であるために十分な静電容量が
得られない。This is because the adhesive strength between the first resin layer 11 and the second resin layer 12 is smaller than the adhesive strength between the first resin layer 11 and the metal thin film 13, and the adhesive strength between the second resin layer 12 and the second resin layer 12 is small. Since the adhesive strength with the metal thin film 13 is great, the base film 10
To the second resin layer 12 and the metal thin film 13 provided thereon
This is because the mold can be easily released. On the other hand, in the comparative example in which the second resin layer 12 is not provided, sufficient capacitance cannot be obtained because the transfer of the metal thin film 13 is insufficient.
【００３５】さらに図５の積層工程に示すように第２の
樹脂層１２が金属薄膜１３と積層されるセラミックシー
ト１６との接着強度を向上させることができる。Further, as shown in the laminating step of FIG. 5, the adhesive strength between the second resin layer 12 and the ceramic sheet 16 laminated with the metal thin film 13 can be improved.
【００３６】従って、ベースフィルム１０上に第１の樹
脂層１１及び第２の樹脂層１２を介して金属薄膜１３を
形成し、セラミックシート１６上に転写することにより
内部電極２となる金属薄膜１３の転写性を従来よりも向
上させることができる。その結果、金属薄膜１３の転写
不良による静電容量のばらつきや低下といった積層セラ
ミックコンデンサとしての致命的な不良を抑制すること
ができ、歩留まりの向上に対して絶大な効果がある。Therefore, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 via the first resin layer 11 and the second resin layer 12 and transferred onto the ceramic sheet 16 to form the internal electrode 2 by the metal thin film 13. The transferability of can be improved as compared with the conventional one. As a result, it is possible to suppress a fatal defect as a monolithic ceramic capacitor such as a variation or a decrease in electrostatic capacitance due to a transfer defect of the metal thin film 13, and there is a great effect in improving the yield.
【００３７】（実施の形態２）本実施の形態２が実施の
形態１と異なる点は金属薄膜１３を内部電極２のパター
ンに形成するものである。すなわち実施の形態１と同様
にして図２に示すようにベースフィルム１４上に第４の
樹脂層１５を介してセラミックシート１６を形成する。(Second Embodiment) The second embodiment is different from the first embodiment in that the metal thin film 13 is formed in a pattern of the internal electrodes 2. That is, as in the first embodiment, as shown in FIG. 2, the ceramic sheet 16 is formed on the base film 14 via the fourth resin layer 15.
【００３８】一方、図６に示すようにベースフィルム１
０のほぼ全面に形成した厚み０．１〜１．０μｍ程度の
第１の樹脂層１１の上に内部電極２となるようなパター
ンとほぼ同じパターンを有する第２の樹脂層１２を形成
する。次にこの第２の樹脂層１２上に蒸着法またはスパ
ッタ法などの薄膜形成法で内部電極２と同じパターンで
金属薄膜１３を形成する。この金属薄膜１３は１．０μ
ｍと均一な厚みを有するものであり、ニッケルを用いて
形成したものである。On the other hand, as shown in FIG. 6, the base film 1
On the first resin layer 11 having a thickness of about 0.1 to 1.0 μm formed on almost the entire surface of 0, a second resin layer 12 having a pattern substantially the same as the pattern for forming the internal electrodes 2 is formed. Then, a metal thin film 13 is formed on the second resin layer 12 in the same pattern as the internal electrodes 2 by a thin film forming method such as a vapor deposition method or a sputtering method. This metal thin film 13 is 1.0μ
m and has a uniform thickness, and is formed by using nickel.
【００３９】次に図７に示すようにセラミックシート１
６と金属薄膜１３とをベースフィルム１０，１４ごと貼
り合わせて、プレス板１７ａ，１７ｂで挟んで加熱する
ことによりセラミックシート１６および第２の樹脂層１
２中のバインダ成分を軟化させ、また加圧することによ
りセラミックシート１６と金属薄膜１３の接触面積を増
大させ、両者の接着性を誘発すると同時に第１の樹脂層
１１から第２の樹脂層１２およびこの上に形成した内部
電極２となる金属薄膜１３とをセラミックシート１６に
移行させる。Next, as shown in FIG. 7, the ceramic sheet 1
6 and the metal thin film 13 are bonded together with the base films 10 and 14, and sandwiched between the press plates 17a and 17b and heated, whereby the ceramic sheet 16 and the second resin layer 1 are formed.
By softening the binder component in 2 and applying pressure, the contact area between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 is increased, and the adhesiveness between the two is induced, and at the same time the first resin layer 11 to the second resin layer 12 and The metal thin film 13 to be the internal electrode 2 formed thereon is transferred to the ceramic sheet 16.
【００４０】ここでプレス板１７ａ，１７ｂは実施の形
態１と同様にセラミックシート１６側のプレス板１７ａ
はセラミックシート１６側の面が平面のものを用いた
が、金属薄膜１３側のプレス板１７ｂは金属薄膜１３の
内部電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に
転写させるために金属薄膜１３側の面は内部電極２パタ
ーンと同じ形状の凸部を有するものである。Here, the press plates 17a and 17b are the press plates 17a on the side of the ceramic sheet 16 as in the first embodiment.
The ceramic sheet 16 side has a flat surface, but the press plate 17b on the metal thin film 13 side is the metal thin film 13 side in order to transfer only the portion of the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 to the ceramic sheet 16 side. The surface has a convex portion having the same shape as the internal electrode 2 pattern.
【００４１】次いで金属薄膜１３側のベースフィルム１
０を剥離し、図４に示すような金属薄膜１３付きセラミ
ックシート１６を得る。Next, the base film 1 on the metal thin film 13 side
0 is peeled off to obtain a ceramic sheet 16 with a metal thin film 13 as shown in FIG.
【００４２】次いでこの金属薄膜１３付きセラミックシ
ート１６を所定の寸法に切断して、図５に示すようにセ
ラミックシート１６と金属薄膜１３とが交互に積層され
るようにベースフィルム１４を剥がしながら１００枚積
層して積層体ブロックを得る。Then, the ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 is cut into a predetermined size, and the base film 14 is peeled off so that the ceramic sheets 16 and the metal thin film 13 are alternately laminated as shown in FIG. The sheets are laminated to obtain a laminated body block.
【００４３】その後積層体ブロックをチップ状に切断し
て積層体を得る。この積層体を大気中または窒素中で脱
脂した後、還元雰囲気中で焼成し焼結体を得る。Thereafter, the laminate block is cut into chips to obtain a laminate. After degreasing this laminated body in the air or in nitrogen, it is fired in a reducing atmosphere to obtain a sintered body.
【００４４】次いで内部電極２の露出した両端部に銅の
外部電極３を形成し、図１５に示す積層セラミックコン
デンサとする。Next, copper outer electrodes 3 are formed on both exposed end portions of the inner electrode 2 to obtain the monolithic ceramic capacitor shown in FIG.
【００４５】この積層セラミックコンデンサについて、
セラミックシート１６上への金属薄膜１３の転写性およ
び積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、評価
を行った。Regarding this multilayer ceramic capacitor,
The transferability of the metal thin film 13 onto the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were measured and evaluated.
【００４６】転写性については、第２の樹脂層１２上の
金属薄膜１３が転写後のベースフィルム１０側に残留す
る割合を第２の樹脂層１２上に形成した金属薄膜１３の
全重量に対する割合で示している。Regarding the transferability, the ratio of the metal thin film 13 on the second resin layer 12 remaining on the base film 10 side after the transfer to the total weight of the metal thin film 13 formed on the second resin layer 12 It shows with.
【００４７】なお比較のために、第２の樹脂層１２を形
成していないベースフィルム１０を用いて金属薄膜１３
を形成する従来の製造方法によるセラミックシート１６
への金属薄膜１３の転写性及び積層セラミックコンデン
サの静電容量も測定した。この場合の転写性は、金属薄
膜１３の全重量に対するベースフィルム側に残留した割
合で示した。For comparison, the metal thin film 13 is formed by using the base film 10 on which the second resin layer 12 is not formed.
Sheet 16 according to conventional manufacturing method for forming
The transferability of the metal thin film 13 to and the capacitance of the multilayer ceramic capacitor were also measured. The transferability in this case is shown by the ratio of the metal thin film 13 remaining on the base film side with respect to the total weight.
【００４８】本実施の形態２及び比較例の転写性および
静電容量の測定結果を（表２）に示す。The measurement results of transferability and electrostatic capacity of the second embodiment and the comparative example are shown in (Table 2).
【００４９】[0049]
【表２】 [Table 2]
【００５０】（表２）を見るとわかるように本実施の形
態２のように第２の樹脂層１２を設けた場合について
は、金属薄膜１３の転写性が改善されていることがわか
る。As can be seen from Table 2, when the second resin layer 12 is provided as in Embodiment 2, the transferability of the metal thin film 13 is improved.
【００５１】これは第１の樹脂層１１と金属薄膜１３の
接着強度よりも第１の樹脂層１１と第２の樹脂層１２と
の接着強度の方が小さく、かつ第２の樹脂層１２と金属
薄膜１３との接着強度が大きいためベースフィルム１０
から第２の樹脂層１２及びこの上に設けた金属薄膜１３
を容易に離型させることができるためである。一方、第
２の樹脂層１２を設けなかった比較例については、金属
薄膜１３の転写が不十分であるために十分な静電容量が
得られない。This is because the adhesive strength between the first resin layer 11 and the second resin layer 12 is smaller than the adhesive strength between the first resin layer 11 and the metal thin film 13, and the adhesive strength between the second resin layer 12 and the second resin layer 12 is small. Since the adhesive strength with the metal thin film 13 is great, the base film 10
To the second resin layer 12 and the metal thin film 13 provided thereon
This is because the mold can be easily released. On the other hand, in the comparative example in which the second resin layer 12 is not provided, sufficient capacitance cannot be obtained because the transfer of the metal thin film 13 is insufficient.
【００５２】さらに図５の積層工程に示すように第２の
樹脂層１２が金属薄膜１３と積層されるセラミックシー
ト１６との接着強度を向上させることができる。Further, as shown in the laminating step of FIG. 5, the adhesive strength between the second resin layer 12 and the ceramic sheet 16 laminated with the metal thin film 13 can be improved.
【００５３】従って、ベースフィルム１０上に第１の樹
脂層１１及び第２の樹脂層１２を介して金属薄膜１３を
形成し、セラミックシート１６上に転写することにより
内部電極２となる金属薄膜１３の転写性を従来よりも向
上させることができる。その結果、金属薄膜１３の転写
不良による静電容量のばらつきや低下といった積層セラ
ミックコンデンサとしての致命的な不良を抑制すること
ができ、歩留まりの向上に対して絶大な効果がある。Therefore, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 via the first resin layer 11 and the second resin layer 12, and transferred to the ceramic sheet 16 to form the internal electrode 2 by the metal thin film 13. The transferability of can be improved as compared with the conventional one. As a result, it is possible to suppress a fatal defect as a monolithic ceramic capacitor such as a variation or a decrease in electrostatic capacitance due to a transfer defect of the metal thin film 13, and there is a great effect in improving the yield.
【００５４】（実施の形態３）まず実施の形態１と同様
にして図２に示すような第４の樹脂層１５を形成したベ
ースフィルム１４上にセラミックシート１６を作製す
る。また図８に示すように第１及び第２の樹脂層１１，
１２を形成したベースフィルム１０上に金属薄膜１３を
形成した後、第２の樹脂層１２上の金属薄膜１３の上に
第３の樹脂層１８を形成する。この第３の樹脂層１８は
第２の樹脂層１２と同じくセラミックシート１６中のバ
インダ成分及び可塑剤成分を含有したものである。(Third Embodiment) First, in the same manner as in the first embodiment, a ceramic sheet 16 is produced on a base film 14 having a fourth resin layer 15 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 8, the first and second resin layers 11,
After forming the metal thin film 13 on the base film 10 on which the 12 is formed, the third resin layer 18 is formed on the metal thin film 13 on the second resin layer 12. Like the second resin layer 12, the third resin layer 18 contains the binder component and the plasticizer component in the ceramic sheet 16.
【００５５】その後図９に示すように、セラミックシー
ト１６と金属薄膜１３とを第３の樹脂層１８を介してベ
ースフィルム１０，１４ごと貼り合わせて、プレス板１
７ａ，１７ｂで挟んで加熱することによりセラミックシ
ート１６、第２及び第３の樹脂層１２，１８中のバイン
ダ成分を軟化させ、また加圧することによりセラミック
シート１６と第３の樹脂層１８との接触面積を増大さ
せ、両者の接着性を誘発すると同時に第１の樹脂層１１
から第２の樹脂層１２、この第２の樹脂層１２の上に形
成した内部電極２となる金属薄膜１３のみおよび第３の
樹脂層１８とをセラミックシート１６側に移行させる。Thereafter, as shown in FIG. 9, the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are bonded together with the base films 10 and 14 through the third resin layer 18, and the press plate 1 is attached.
The ceramic sheet 16, the binder component in the second and third resin layers 12 and 18 are softened by being sandwiched between 7a and 17b and heated, and the ceramic sheet 16 and the third resin layer 18 The contact area is increased to induce the adhesiveness between the two and at the same time, the first resin layer 11
To the second resin layer 12, only the metal thin film 13 to be the internal electrodes 2 formed on the second resin layer 12, and the third resin layer 18 are moved to the ceramic sheet 16 side.
【００５６】ここでプレス板１７ａ，１７ｂは実施の形
態１と同様にセラミックシート１６側のプレス板１７ａ
はセラミックシート１６側の面が平面のものを用いた
が、金属薄膜１３側のプレス板１７ｂは金属薄膜１３の
内部電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に
転写させるために金属薄膜１３側の面は内部電極２パタ
ーンと同じ形状の凸部を有するものである。Here, the press plates 17a and 17b are the press plates 17a on the side of the ceramic sheet 16 as in the first embodiment.
The ceramic sheet 16 side has a flat surface, but the press plate 17b on the metal thin film 13 side is the metal thin film 13 side in order to transfer only the portion of the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 to the ceramic sheet 16 side. The surface has a convex portion having the same shape as the internal electrode 2 pattern.
【００５７】次いで金属薄膜１３側のベースフィルム１
０を第２、第３の樹脂層１２，１８の形成されていない
部分の金属薄膜１３をベースフィルム１０に残した状態
で剥離し、図１０に示すような金属薄膜１３付きセラミ
ックシート１６を得る。Next, the base film 1 on the metal thin film 13 side
0 is peeled off with the metal thin film 13 in the portions where the second and third resin layers 12 and 18 are not formed remaining on the base film 10 to obtain a ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 as shown in FIG. .
【００５８】次いでこの金属薄膜１３付きセラミックシ
ート１６を所定の寸法に切断して、図１１に示すように
セラミックシート１６と金属薄膜１３とが交互に積層さ
れるようにベースフィルム１４を剥がしながら１００枚
積層して積層体ブロックを得る。Next, the ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 is cut into a predetermined size, and the base film 14 is peeled off so that the ceramic sheets 16 and the metal thin film 13 are alternately laminated as shown in FIG. The sheets are laminated to obtain a laminated body block.
【００５９】その後積層体ブロックをチップ状に切断し
て積層体を得る。この積層体を大気中または窒素中で脱
脂した後、還元雰囲気中で焼成し焼結体を得る。次いで
内部電極２の露出した両端部に銅の外部電極３を形成
し、図１５に示す積層セラミックコンデンサとする。Thereafter, the laminate block is cut into chips to obtain a laminate. After degreasing this laminated body in the air or in nitrogen, it is fired in a reducing atmosphere to obtain a sintered body. Next, copper outer electrodes 3 are formed on both exposed end portions of the inner electrode 2 to obtain the laminated ceramic capacitor shown in FIG.
【００６０】この積層セラミックコンデンサについて、
セラミックシート１６上への金属薄膜１３の転写性およ
び積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、評価
を行った。Regarding this multilayer ceramic capacitor,
The transferability of the metal thin film 13 onto the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were measured and evaluated.
【００６１】転写性については、第１、第２の樹脂層１
１，１２上の金属薄膜１３が転写後のベースフィルム１
０側に残留する割合を第１、第２の樹脂層１１，１２上
に形成した金属薄膜１３の全重量に対する割合で示して
いる。Regarding the transferability, the first and second resin layers 1
Base film 1 after transfer of metal thin film 13 on 1, 12
The proportion remaining on the 0 side is shown by the proportion to the total weight of the metal thin film 13 formed on the first and second resin layers 11 and 12.
【００６２】なお比較のために、第２、第３の樹脂層１
２，１８を形成していないベースフィルム１０を用いて
金属薄膜１３を形成する従来の製造方法によるセラミッ
クシート１６への金属薄膜１３の転写性及び積層セラミ
ックコンデンサの静電容量も測定した。この場合の転写
性は、金属薄膜１３の全重量に対するベースフィルム１
０側に残留した割合で示した。For comparison, the second and third resin layers 1
The transferability of the metal thin film 13 to the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were also measured by the conventional manufacturing method in which the metal thin film 13 was formed using the base film 10 on which the films 2 and 18 were not formed. The transferability in this case is determined by the base film 1 with respect to the total weight of the metal thin film 13.
The percentage of residual on the 0 side is shown.
【００６３】本実施の形態３及び比較例の転写性および
静電容量の測定結果を（表３）に示す。The measurement results of transferability and electrostatic capacity of the third embodiment and the comparative example are shown in (Table 3).
【００６４】[0064]
【表３】 [Table 3]
【００６５】（表３）を見るとわかるように本実施の形
態３のように第２の樹脂層１２及び第３の樹脂層１８を
設けた場合については、金属薄膜１３の転写性が改善さ
れていることがわかる。一方、第２の樹脂層１２を設け
なかった比較例については、金属薄膜１３の転写が不十
分であるために十分な静電容量が得られない。As can be seen from Table 3, when the second resin layer 12 and the third resin layer 18 are provided as in the third embodiment, the transferability of the metal thin film 13 is improved. You can see that On the other hand, in the comparative example in which the second resin layer 12 is not provided, sufficient capacitance cannot be obtained because the transfer of the metal thin film 13 is insufficient.
【００６６】従って、ベースフィルム１０上に第１の樹
脂層１１及び第２の樹脂層１２を介して金属薄膜１３を
形成し、さらには第３の樹脂層１８を形成してセラミッ
クシート１６上に転写することにより内部電極２となる
金属薄膜１３の転写性を従来よりも向上させることがで
きる。Therefore, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 via the first resin layer 11 and the second resin layer 12, and further the third resin layer 18 is formed on the ceramic sheet 16. By transferring, the transferability of the metal thin film 13 that becomes the internal electrode 2 can be improved as compared with the conventional case.
【００６７】また、図１１に示すように第３の樹脂層１
８を設けたため積層体ブロック形成時には第２の樹脂層
１２あるいは第３の樹脂層１８を介してセラミックシー
ト１６と金属薄膜１３とが積層されることとなる。この
第２及び第３の樹脂層１２，１８は金属薄膜１３とセラ
ミックシート１６の接着性を向上させる結合剤の役割を
果たすこととなる。Further, as shown in FIG. 11, the third resin layer 1
8 is provided, the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are laminated via the second resin layer 12 or the third resin layer 18 when the laminated body block is formed. The second and third resin layers 12 and 18 serve as a binder that improves the adhesiveness between the metal thin film 13 and the ceramic sheet 16.
【００６８】従って実施の形態１、２よりもセラミック
シート１６と金属薄膜１３との接着性に優れた積層体ブ
ロックを得ることができるために、例えばデラミネーシ
ョンやヒビ割れといった構造欠陥の発生を抑制すること
ができる。Therefore, since it is possible to obtain the laminated body block which is more excellent in the adhesiveness between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 than in the first and second embodiments, the occurrence of structural defects such as delamination and cracking is suppressed. can do.
【００６９】以上のことから、金属薄膜１３の転写不良
による静電容量のばらつきや低下、構造欠陥の発生とい
った積層セラミックコンデンサとしての致命的な不良を
抑制することができ、歩留まりの向上に対して絶大な効
果がある。From the above, it is possible to suppress a fatal defect as a monolithic ceramic capacitor such as a variation or a decrease in electrostatic capacitance due to a transfer defect of the metal thin film 13 and a structural defect, and to improve the yield. Has a tremendous effect.
【００７０】（実施の形態４）まず、図１２に示すよう
に実施の形態１と同様にして第４の樹脂層１５を形成し
たベースフィルム１４上にセラミックシート１６を作製
する。実施の形態３では内部電極２と同じパターンの第
３の樹脂層１８を金属薄膜１３上に形成したが、本実施
の形態ではセラミックシート１６上に形成する。(Embodiment 4) First, as shown in FIG. 12, a ceramic sheet 16 is produced on the base film 14 on which the fourth resin layer 15 is formed in the same manner as in Embodiment 1. In the third embodiment, the third resin layer 18 having the same pattern as the internal electrode 2 is formed on the metal thin film 13, but in the present embodiment, it is formed on the ceramic sheet 16.
【００７１】また、実施の形態１と同様にして第１及び
第２の樹脂層１１，１２を形成したベースフィルム１０
上に金属薄膜１３を形成する。The base film 10 having the first and second resin layers 11 and 12 formed in the same manner as in the first embodiment.
A metal thin film 13 is formed on top.
【００７２】この第３の樹脂層１８も実施の形態３で説
明した第３の樹脂層１８と同様にセラミックシート１６
中のバインダ成分及び可塑剤成分を含有したものであ
る。Similar to the third resin layer 18 described in the third embodiment, the ceramic sheet 16 is also used for the third resin layer 18.
It contains a binder component and a plasticizer component therein.
【００７３】次に図９に示すようにセラミックシート１
６と金属薄膜１３とを第３の樹脂層１８を介してベース
フィルム１０，１４ごと貼り合わせて、プレス板１７
ａ，１７ｂで挟んで加熱することによりセラミックシー
ト１６、第２及び第３の樹脂層１２，１８中のバインダ
成分を軟化させ、また加圧することにより第３の樹脂層
１８と金属薄膜１３との接触面積を増大させ、両者の接
着性を誘発すると同時に第１の樹脂層１１から第２の樹
脂層１２と、この第２の樹脂層１２の上に形成した内部
電極２となる金属薄膜１３のみをセラミックシート１６
側に移行させる。Next, as shown in FIG. 9, the ceramic sheet 1
6 and the metal thin film 13 are bonded together with the base films 10 and 14 via the third resin layer 18 to form a press plate 17
The binder component in the ceramic sheet 16, the second and third resin layers 12 and 18 is softened by being sandwiched between a and 17b and heated, and the third resin layer 18 and the metal thin film 13 are separated by pressing. Only the first resin layer 11 to the second resin layer 12 and the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 formed on the second resin layer 12 are formed by increasing the contact area and inducing the adhesiveness between them. The ceramic sheet 16
Move to the side.
【００７４】ここでプレス板１７ａ，１７ｂは実施の形
態１と同様にセラミックシート１６側のプレス板１７ａ
はセラミックシート１６側の面が平面のものを用いた
が、金属薄膜１３側のプレス板１７ｂは金属薄膜１３の
内部電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に
転写させるために金属薄膜１３側の面は内部電極２パタ
ーンと同じ形状の凸部を有するものである。The press plates 17a and 17b are the press plates 17a on the side of the ceramic sheet 16 as in the first embodiment.
The ceramic sheet 16 side has a flat surface, but the press plate 17b on the metal thin film 13 side is the metal thin film 13 side in order to transfer only the portion of the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 to the ceramic sheet 16 side. The surface has a convex portion having the same shape as the internal electrode 2 pattern.
【００７５】次いで金属薄膜１３側のベースフィルム１
０を第２、第３の樹脂層１２，１８の形成されていない
部分の金属薄膜１３をベースフィルム１０に残した状態
で剥離し、図１０に示すような金属薄膜１３付きセラミ
ックシート１６を得る。Next, the base film 1 on the metal thin film 13 side
0 is peeled off with the metal thin film 13 in the portions where the second and third resin layers 12 and 18 are not formed remaining on the base film 10 to obtain a ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 as shown in FIG. .
【００７６】次いでこの金属薄膜１３付きセラミックシ
ート１６を所定の寸法に切断して、図１１に示すように
セラミックシート１６と金属薄膜１３とが交互に積層さ
れるようにベースフィルム１４を剥がしながら１００枚
積層して積層体ブロックを得る。Next, the ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 is cut into a predetermined size, and the base film 14 is peeled off so that the ceramic sheets 16 and the metal thin film 13 are alternately laminated as shown in FIG. The sheets are laminated to obtain a laminated body block.
【００７７】その後積層体ブロックをチップ状に切断し
て積層体を得る。この積層体を大気中または窒素中で脱
脂した後、還元雰囲気中で焼成し焼結体を得る。次いで
内部電極２の露出した両端部に銅の外部電極３を形成
し、図１５に示す積層セラミックコンデンサとする。Thereafter, the laminate block is cut into chips to obtain a laminate. After degreasing this laminated body in the air or in nitrogen, it is fired in a reducing atmosphere to obtain a sintered body. Next, copper outer electrodes 3 are formed on both exposed end portions of the inner electrode 2 to obtain the laminated ceramic capacitor shown in FIG.
【００７８】この積層セラミックコンデンサについて、
セラミックシート１６上への金属薄膜１３の転写性およ
び積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、評価
を行った。Regarding this multilayer ceramic capacitor,
The transferability of the metal thin film 13 onto the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were measured and evaluated.
【００７９】転写性については、第１、第２の樹脂層１
１，１２上の金属薄膜１３が転写後のベースフィルム１
０側に残留する割合を第１、第２の樹脂層１１，１２上
に形成した金属薄膜１３の全重量に対する割合で示して
いる。Regarding transferability, the first and second resin layers 1
Base film 1 after transfer of metal thin film 13 on 1, 12
The proportion remaining on the 0 side is shown by the proportion to the total weight of the metal thin film 13 formed on the first and second resin layers 11 and 12.
【００８０】なお比較のために、第２、第３の樹脂層１
２，１８を形成していないベースフィルム１０を用いて
金属薄膜１３を形成する従来の製造方法によるセラミッ
クシート１６への金属薄膜１３の転写性及び積層セラミ
ックコンデンサの静電容量も測定した。この場合の転写
性は、転写されるべき金属薄膜１３の全重量に対するベ
ースフィルム１０側に残留した割合で示した。For comparison, the second and third resin layers 1
The transferability of the metal thin film 13 to the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were also measured by the conventional manufacturing method in which the metal thin film 13 was formed using the base film 10 on which the films 2 and 18 were not formed. The transferability in this case is indicated by the ratio of the metal thin film 13 to be transferred on the side of the base film 10 with respect to the total weight.
【００８１】本実施の形態４及び比較例の転写性および
静電容量の測定結果を（表４）に示す。The measurement results of transferability and electrostatic capacity of the fourth embodiment and the comparative example are shown in (Table 4).
【００８２】[0082]
【表４】 [Table 4]
【００８３】（表４）を見るとわかるように本実施の形
態４のように第２の樹脂層１２及び第３の樹脂層１８を
設けた場合については、金属薄膜１３の転写性が改善さ
れていることがわかる。一方、第２及び第３の樹脂層１
２，１８を設けなかった比較例については、金属薄膜１
３の転写が不十分であるために十分な静電容量が得られ
ない。As can be seen from Table 4, when the second resin layer 12 and the third resin layer 18 are provided as in Embodiment 4, the transferability of the metal thin film 13 is improved. You can see that On the other hand, the second and third resin layers 1
For the comparative example in which No. 2 and No. 18 are provided, the metal thin film 1
Sufficient capacitance cannot be obtained because transfer of 3 is insufficient.
【００８４】従って、ベースフィルム１０上に第１の樹
脂層１１及び第２の樹脂層１２を介して金属薄膜１３を
形成し、セラミックシート１６上に転写することにより
内部電極２となる金属薄膜１３の転写性を従来よりも向
上させることができる。Therefore, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 via the first resin layer 11 and the second resin layer 12 and transferred onto the ceramic sheet 16 to form the internal electrode 2 by the metal thin film 13. The transferability of can be improved as compared with the conventional one.
【００８５】また、実施の形態３と同様に実施の形態
１、２と比較すると第３の樹脂層１８を設けたため、図
１１に示すように積層体ブロック形成時には第２の樹脂
層１２あるいは第３の樹脂層１８を介してセラミックシ
ート１６と金属薄膜１３とが積層されることとなる。こ
の第２及び第３の樹脂層１２，１８は金属薄膜１３とセ
ラミックシート１６の接着性を向上させる結合剤の役割
を果たすこととなる。Further, as compared with the first and second embodiments, the third resin layer 18 is provided as in the third embodiment. Therefore, as shown in FIG. 11, when the laminate block is formed, the second resin layer 12 or the second resin layer 12 is formed. The ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are laminated with the third resin layer 18 interposed therebetween. The second and third resin layers 12 and 18 serve as a binder that improves the adhesiveness between the metal thin film 13 and the ceramic sheet 16.
【００８６】その結果実施の形態１、２よりもセラミッ
クシート１６と金属薄膜１３との接着性に優れた積層体
ブロックを得ることができるために、例えばデラミネー
ションやヒビ割れといった構造欠陥の発生を抑制するこ
とができる。As a result, it is possible to obtain a laminated body block which is superior in adhesiveness between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 as compared with the first and second embodiments, and therefore, structural defects such as delamination and cracking are generated. Can be suppressed.
【００８７】以上のことから、金属薄膜１３の転写不良
による静電容量のばらつきや低下、構造欠陥の発生とい
った積層セラミックコンデンサとしての致命的な不良を
抑制することができ、歩留まりの向上に対して絶大な効
果がある。From the above, it is possible to suppress a fatal defect as a monolithic ceramic capacitor such as a variation or a decrease in electrostatic capacitance due to a transfer defect of the metal thin film 13 and a structural defect, and to improve the yield. Has a tremendous effect.
【００８８】（実施の形態５）実施の形態１と同様にし
て図２に示すように第４の樹脂層１５を形成したベース
フィルム１４上にセラミックシート１６を作製する。(Embodiment 5) As in Embodiment 1, a ceramic sheet 16 is produced on a base film 14 on which a fourth resin layer 15 is formed as shown in FIG.
【００８９】また、図１３に示すようにベースフィルム
１０上に実施の形態１と同様にして第１の樹脂層１１を
形成した上に内部電極２と略同じパターンを有する第２
の樹脂層１２を形成した上に、内部電極２と同じパター
ンを有する金属薄膜１３及び第３の樹脂層１８を順に形
成する。As shown in FIG. 13, the first resin layer 11 is formed on the base film 10 in the same manner as in the first embodiment, and the second electrode having substantially the same pattern as the internal electrode 2 is formed.
The metal thin film 13 having the same pattern as the internal electrode 2 and the third resin layer 18 are sequentially formed on the resin layer 12 of FIG.
【００９０】次に図１４に示すようにセラミックシート
１６と金属薄膜１３とを第３の樹脂層１８を介してベー
スフィルム１０，１４ごと貼り合わせて、プレス板１７
ａ，１７ｂで挟んで加熱することによりセラミックシー
ト１６、第２及び第３の樹脂層１２，１８中のバインダ
成分を軟化させ、また加圧することにより第３の樹脂層
１８と金属薄膜１３との接触面積を増大させ、両者の接
着性を誘発すると同時に第１の樹脂層１１から第２の樹
脂層１２、この上に形成した内部電極２となる金属薄膜
１３をセラミックシート１６側に移行させる。Next, as shown in FIG. 14, the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are bonded together with the base films 10 and 14 via the third resin layer 18, and the press plate 17 is attached.
The binder component in the ceramic sheet 16, the second and third resin layers 12 and 18 is softened by being sandwiched between a and 17b and heated, and the third resin layer 18 and the metal thin film 13 are separated by pressing. The contact area is increased to induce the adhesiveness between the two, and at the same time, the first resin layer 11 to the second resin layer 12 and the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 formed thereon are transferred to the ceramic sheet 16 side.
【００９１】ここでプレス板１７ａ，１７ｂは実施の形
態１と同様にセラミックシート１６側のプレス板１７ａ
はセラミックシート１６側の面が平面のものを用いた
が、金属薄膜１３側のプレス板１７ｂは金属薄膜１３の
内部電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に
転写させるために金属薄膜１３側の面は内部電極２パタ
ーンと同じ形状の凸部を有するものである。The press plates 17a and 17b are the press plates 17a on the side of the ceramic sheet 16 as in the first embodiment.
The ceramic sheet 16 side has a flat surface, but the press plate 17b on the metal thin film 13 side is the metal thin film 13 side in order to transfer only the portion of the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 to the ceramic sheet 16 side. The surface has a convex portion having the same shape as the internal electrode 2 pattern.
【００９２】次いで金属薄膜１３側のベースフィルム１
０を剥離し、図１０に示すような金属薄膜１３付きセラ
ミックシート１６を得る。Next, the base film 1 on the metal thin film 13 side
0 is peeled off to obtain a ceramic sheet 16 with a metal thin film 13 as shown in FIG.
【００９３】次いでこの金属薄膜１３付きセラミックシ
ート１６を所定の形状に切断して、図１１に示すように
セラミックシート１６と金属薄膜１３とが交互に積層さ
れるようにベースフィルム１４を剥がしながら１００枚
積層して積層体ブロックを得る。Next, the ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 is cut into a predetermined shape, and the base film 14 is peeled off while peeling the base film 14 so that the ceramic sheets 16 and the metal thin film 13 are alternately laminated as shown in FIG. The sheets are laminated to obtain a laminated body block.
【００９４】その後積層体ブロックをチップ状に切断し
て積層体を得る。この積層体を大気中または窒素中で脱
脂した後、還元雰囲気中で焼成し焼結体を得る。次いで
内部電極２の露出した両端部に銅の外部電極３を形成
し、図１５に示す積層セラミックコンデンサとする。Thereafter, the laminate block is cut into chips to obtain a laminate. After degreasing this laminated body in the air or in nitrogen, it is fired in a reducing atmosphere to obtain a sintered body. Next, copper outer electrodes 3 are formed on both exposed end portions of the inner electrode 2 to obtain the laminated ceramic capacitor shown in FIG.
【００９５】この積層セラミックコンデンサについて、
セラミックシート１６上への金属薄膜１３の転写性およ
び積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、評価
を行った。Regarding this multilayer ceramic capacitor,
The transferability of the metal thin film 13 onto the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were measured and evaluated.
【００９６】転写性については、第２の樹脂層１２上の
金属薄膜１３が転写後のベースフィルム１０側に残留す
る割合を第２の樹脂層１２上に形成した金属薄膜１３の
全重量に対する割合で示している。Regarding transferability, the ratio of the metal thin film 13 on the second resin layer 12 remaining on the base film 10 side after the transfer to the total weight of the metal thin film 13 formed on the second resin layer 12 It shows with.
【００９７】なお比較のために、第２、第３の樹脂層１
２，１８を形成していないベースフィルム１０を用いて
金属薄膜１３を形成する従来の製造方法によるセラミッ
クシート１６への金属薄膜１３の転写性及び積層セラミ
ックコンデンサの静電容量も測定した。この場合の転写
性は、金属薄膜１３の全重量に対するベースフィルム１
０側に残留した割合で示した。For comparison, the second and third resin layers 1
The transferability of the metal thin film 13 to the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were also measured by the conventional manufacturing method in which the metal thin film 13 was formed using the base film 10 on which the films 2 and 18 were not formed. The transferability in this case is determined by the base film 1 with respect to the total weight of the metal thin film 13.
The percentage of residual on the 0 side is shown.
【００９８】本実施の形態５及び比較例の転写性および
静電容量の測定結果を（表５）に示す。The measurement results of transferability and electrostatic capacity of the fifth embodiment and the comparative example are shown in (Table 5).
【００９９】[0099]
【表５】 [Table 5]
【０１００】（表５）を見るとわかるように本実施の形
態５のように第２の樹脂層１２及び第３の樹脂層１８を
設けた場合については、金属薄膜１３の転写性が改善さ
れていることがわかる。一方、第２及び第３の樹脂層１
２，１８を設けなかった比較例については、金属薄膜１
３の転写が不十分であるために十分な静電容量が得られ
ない。As can be seen from Table 5, when the second resin layer 12 and the third resin layer 18 are provided as in the fifth embodiment, the transferability of the metal thin film 13 is improved. You can see that On the other hand, the second and third resin layers 1
For the comparative example in which No. 2 and No. 18 are provided, the metal thin film 1
Sufficient capacitance cannot be obtained because transfer of 3 is insufficient.
【０１０１】従って、ベースフィルム１０上に第１の樹
脂層１１及び第２の樹脂層１２を介して金属薄膜１３を
形成し、セラミックシート１６上に転写することにより
内部電極２となる金属薄膜１３の転写性を従来よりも向
上させることができる。Therefore, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 via the first resin layer 11 and the second resin layer 12, and is transferred onto the ceramic sheet 16 to form the internal electrode 2. The transferability of can be improved as compared with the conventional one.
【０１０２】また、実施の形態３、４と同様に実施の形
態１、２と比較すると第３の樹脂層１８を設けたため、
図１１に示すように積層体ブロック形成時には第２の樹
脂層１２あるいは第３の樹脂層１８を介してセラミック
シート１６と金属薄膜１３とが積層されることとなる。
この第２及び第３の樹脂層１２，１８は金属薄膜１３と
セラミックシート１６の接着性を向上させる結合剤の役
割を果たすこととなる。Further, as compared with the first and second embodiments, the third resin layer 18 is provided as in the third and fourth embodiments.
As shown in FIG. 11, when the laminated body block is formed, the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are laminated via the second resin layer 12 or the third resin layer 18.
The second and third resin layers 12 and 18 serve as a binder that improves the adhesiveness between the metal thin film 13 and the ceramic sheet 16.
【０１０３】その結果実施の形態１、２よりもセラミッ
クシート１６と金属薄膜１３との接着性に優れた積層体
ブロックを得ることができるために、例えばデラミネー
ションやヒビ割れといった構造欠陥の発生を抑制するこ
とができる。As a result, it is possible to obtain a laminated body block which is superior in adhesiveness between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 as compared with the first and second embodiments, so that structural defects such as delamination and cracking are generated. Can be suppressed.
【０１０４】以上のことから、金属薄膜１３の転写不良
による静電容量のばらつきや低下、構造欠陥の発生とい
った積層セラミックコンデンサとしての致命的な不良を
抑制することができ、歩留まりの向上に対して絶大な効
果がある。From the above, it is possible to suppress a fatal defect as a monolithic ceramic capacitor such as a variation and a decrease in electrostatic capacitance due to a transfer defect of the metal thin film 13 and a structural defect, and to improve the yield. Has a tremendous effect.
【０１０５】（実施の形態６）まず実施の形態４と同様
にして図１２に示すように第４の樹脂層１５を形成した
ベースフィルム１４上にセラミックシート１６を作製
し、この上に内部電極２と同じパターンを有する第３の
樹脂層１８を形成する。この第３の樹脂層１８は実施の
形態２で説明した第３の樹脂層１８と同様にセラミック
シート１６中のバインダ成分及び可塑剤成分を含有した
ものである。(Embodiment 6) First, in the same manner as in Embodiment 4, as shown in FIG. 12, a ceramic sheet 16 is formed on a base film 14 on which a fourth resin layer 15 is formed, and an internal electrode is formed thereon. A third resin layer 18 having the same pattern as 2 is formed. The third resin layer 18 contains the binder component and the plasticizer component in the ceramic sheet 16 like the third resin layer 18 described in the second embodiment.
【０１０６】また、実施の形態２と同様にして図６に示
すように第１及び第２の樹脂層１１，１２を形成したベ
ースフィルム１０上に金属薄膜１３を形成する。Further, as in the second embodiment, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 on which the first and second resin layers 11 and 12 are formed as shown in FIG.
【０１０７】次に図１４に示すようにセラミックシート
１６と金属薄膜１３とを第３の樹脂層１８を介してベー
スフィルム１０，１４ごと貼り合わせて、プレス板１７
ａ，１７ｂで挟んで加熱することによりセラミックシー
ト１６、第２及び第３の樹脂層１２，１８中のバインダ
成分を軟化させ、また加圧することにより第３の樹脂層
１８と金属薄膜１３との接触面積を増大させ、両者の接
着性を誘発すると同時に第１の樹脂層１１から第２の樹
脂層１２、この上に形成した内部電極２となる金属薄膜
１３をセラミックシート１６側に移行させる。Next, as shown in FIG. 14, the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are attached together with the base films 10 and 14 through the third resin layer 18, and the press plate 17 is attached.
The binder component in the ceramic sheet 16, the second and third resin layers 12 and 18 is softened by being sandwiched between a and 17b and heated, and the third resin layer 18 and the metal thin film 13 are separated by pressing. The contact area is increased to induce the adhesiveness between the two, and at the same time, the first resin layer 11 to the second resin layer 12 and the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 formed thereon are transferred to the ceramic sheet 16 side.
【０１０８】ここでプレス板１７ａ，１７ｂは実施の形
態１と同様にセラミックシート１６側のプレス板１７ａ
はセラミックシート１６側の面が平面のものを用いた
が、金属薄膜１３側のプレス板１７ｂは金属薄膜１３の
内部電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に
転写させるために金属薄膜１３側の面は内部電極２のパ
ターンと同じ形状の凸部を有するものである。Here, the press plates 17a and 17b are the press plates 17a on the side of the ceramic sheet 16 as in the first embodiment.
The ceramic sheet 16 side has a flat surface, but the press plate 17b on the metal thin film 13 side is the metal thin film 13 side in order to transfer only the portion of the metal thin film 13 to be the internal electrode 2 to the ceramic sheet 16 side. The surface has a convex portion having the same shape as the pattern of the internal electrode 2.
【０１０９】次いで金属薄膜１３側のベースフィルム１
０を剥離し、図１０に示すような金属薄膜１３付きセラ
ミックシート１６を得る。Next, the base film 1 on the metal thin film 13 side
0 is peeled off to obtain a ceramic sheet 16 with a metal thin film 13 as shown in FIG.
【０１１０】次いでこの金属薄膜１３付きセラミックシ
ート１６を所定の寸法に切断して、図１１に示すように
セラミックシート１６と金属薄膜１３とが交互に積層さ
れるようにベースフィルム１４を剥がしながら１００枚
積層して積層体ブロックを得る。Next, the ceramic sheet 16 with the metal thin film 13 is cut into a predetermined size, and the base film 14 is peeled off so that the ceramic sheets 16 and the metal thin film 13 are alternately laminated as shown in FIG. The sheets are laminated to obtain a laminated body block.
【０１１１】その後積層体ブロックをチップ状に切断し
て積層体を得る。この積層体を大気中または窒素中で脱
脂した後、還元雰囲気中で焼成し焼結体を得る。次いで
内部電極２の露出した両端部に銅の外部電極３を形成
し、図１５に示す積層セラミックコンデンサとする。Thereafter, the laminate block is cut into chips to obtain a laminate. After degreasing this laminated body in the air or in nitrogen, it is fired in a reducing atmosphere to obtain a sintered body. Next, copper outer electrodes 3 are formed on both exposed end portions of the inner electrode 2 to obtain the laminated ceramic capacitor shown in FIG.
【０１１２】この積層セラミックコンデンサについて、
セラミックシート１６上への金属薄膜１３の転写性およ
び積層セラミックコンデンサの静電容量を測定し、評価
を行った。Regarding this multilayer ceramic capacitor,
The transferability of the metal thin film 13 onto the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were measured and evaluated.
【０１１３】転写性については、第２の樹脂層１２上の
金属薄膜１３が転写後のベースフィルム１０側に残留す
る割合を第２の樹脂層１２上に形成した金属薄膜１３の
全重量に対する割合で示している。Regarding transferability, the ratio of the metal thin film 13 on the second resin layer 12 remaining on the base film 10 side after the transfer to the total weight of the metal thin film 13 formed on the second resin layer 12 It shows with.
【０１１４】なお比較のために、第２、第３の樹脂層１
２，１８を形成していないベースフィルム１０を用いて
金属薄膜１３を形成する従来の製造方法によるセラミッ
クシート１６への金属薄膜１３の転写性及び積層セラミ
ックコンデンサの静電容量も測定した。この場合の転写
性は、金属薄膜１３の全重量に対するベースフィルム１
０側に残留した割合で示した。For comparison, the second and third resin layers 1
The transferability of the metal thin film 13 to the ceramic sheet 16 and the capacitance of the laminated ceramic capacitor were also measured by the conventional manufacturing method in which the metal thin film 13 was formed using the base film 10 on which the films 2 and 18 were not formed. The transferability in this case is determined by the base film 1 with respect to the total weight of the metal thin film 13.
The percentage of residual on the 0 side is shown.
【０１１５】本実施の形態６及び比較例の転写性および
静電容量の測定結果を（表６）に示す。The measurement results of transferability and electrostatic capacity of the sixth embodiment and the comparative example are shown in (Table 6).
【０１１６】[0116]
【表６】 [Table 6]
【０１１７】（表６）を見るとわかるように本実施の形
態６のように第２の樹脂層１２及び第３の樹脂層１８を
設けた場合については、金属薄膜１３の転写性が改善さ
れていることがわかる。一方、第２及び第３の樹脂層１
２，１８を設けなかった比較例については、金属薄膜１
３の転写が不十分であるために十分な静電容量が得られ
ない。As can be seen from Table 6, when the second resin layer 12 and the third resin layer 18 are provided as in the sixth embodiment, the transferability of the metal thin film 13 is improved. You can see that On the other hand, the second and third resin layers 1
For the comparative example in which No. 2 and No. 18 are provided, the metal thin film 1
Sufficient capacitance cannot be obtained because transfer of 3 is insufficient.
【０１１８】従って、ベースフィルム１０上に第１の樹
脂層１１及び第２の樹脂層１２を介して金属薄膜１３を
形成し、セラミックシート１６上に転写することにより
内部電極２となる金属薄膜１３の転写性を従来よりも向
上させることができる。Therefore, the metal thin film 13 is formed on the base film 10 via the first resin layer 11 and the second resin layer 12, and is transferred onto the ceramic sheet 16 to become the internal electrode 2. The transferability of can be improved as compared with the conventional one.
【０１１９】また、実施の形態３、４、５と同様に実施
の形態１、２と比較すると第３の樹脂層１８を設けたた
め、図１１に示すように積層体ブロック形成時には第２
の樹脂層１２あるいは第３の樹脂層１８を介してセラミ
ックシート１６と金属薄膜１３とが積層されることとな
る。この第２及び第３の樹脂層１２，１８は金属薄膜１
３とセラミックシート１６の接着性を向上させる結合剤
の役割を果たすこととなる。Further, as compared with the first and second embodiments, the third resin layer 18 is provided as in the third, fourth and fifth embodiments, so that the second block is formed when the laminated body block is formed as shown in FIG.
The ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 are laminated with the resin layer 12 or the third resin layer 18 interposed therebetween. The second and third resin layers 12 and 18 are the metal thin film 1
3 and the ceramic sheet 16 serve as a binder for improving the adhesiveness.
【０１２０】その結果実施の形態１、２よりもセラミッ
クシート１６と金属薄膜１３との接着性に優れた積層体
ブロックを得ることができるために、例えばデラミネー
ションやヒビ割れといった構造欠陥の発生を抑制するこ
とができる。As a result, it is possible to obtain a laminated body block which is superior in the adhesiveness between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13 as compared with the first and second embodiments, so that structural defects such as delamination and cracks are generated. Can be suppressed.
【０１２１】以上のことから、金属薄膜１３の転写不良
による静電容量のばらつきや低下、構造欠陥の発生とい
った積層セラミックコンデンサとしての致命的な不良を
抑制することができ、歩留まりの向上に対して絶大な効
果がある。From the above, it is possible to suppress a fatal defect as a monolithic ceramic capacitor such as a variation or a decrease in electrostatic capacitance due to a transfer defect of the metal thin film 13 and the occurrence of a structural defect, and to improve the yield. Has a tremendous effect.
【０１２２】以下本発明のポイントについて説明する。The points of the present invention will be described below.
【０１２３】（１）第１及び第４の樹脂層１１，１５は
ベースフィルム１０，１４からセラミックシート１６、
第２の樹脂層１２及びこの上に形成した金属薄膜１３を
剥離しやすくするために形成するものである。また金属
薄膜１３の形成時及び転写時の圧力及び熱によって軟化
したり、変質したりしないことが重要である。第１及び
第４の樹脂層１１，１５が軟化した場合には、内部電極
２となる金属薄膜１３のパターン精度や積層精度が悪く
なり良好な積層体を得ることができない。従ってこのよ
うな性能を満足するためにアクリル樹脂、エポキシ樹
脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂またはそ
れらの混合系樹脂を第１及び第４の樹脂層１１，１５と
して用いることが有効である。アクリル樹脂については
エポキシ樹脂、メラミン樹脂と混合させて用いることで
さらに熱的安定性が向上し、好ましい。シリコン樹脂に
ついては熱的安定性に加えて、離型性の経時変化が小さ
いといった特徴を有している。フッ素樹脂については、
上記樹脂の中で最も熱的に安定かつ金属薄膜１３の離型
性に優れている。また逆に第１および第４の樹脂層１
１，１５の軟化を防ぐために、金属薄膜１３の形成時お
よび転写時の熱は第１及び第４の樹脂層１１，１５の軟
化点以下で行う必要がある。(1) The first and fourth resin layers 11, 15 are formed from the base films 10, 14 to the ceramic sheet 16,
The second resin layer 12 and the metal thin film 13 formed on the second resin layer 12 are formed to facilitate peeling. Further, it is important that the metal thin film 13 is not softened or deteriorated by pressure and heat at the time of forming and transferring. When the first and fourth resin layers 11 and 15 are softened, the pattern accuracy and the stacking accuracy of the metal thin film 13 that becomes the internal electrode 2 deteriorates, and a good stacked body cannot be obtained. Therefore, in order to satisfy such performance, it is effective to use acrylic resin, epoxy resin, melamine resin, silicon resin, fluororesin or a mixed resin thereof as the first and fourth resin layers 11 and 15. It is preferable to use an acrylic resin in a mixture with an epoxy resin or a melamine resin because the thermal stability is further improved. The silicone resin has a characteristic that, in addition to thermal stability, the change in releasability with time is small. For fluororesin,
It is the most thermally stable of the above resins and has excellent releasability of the metal thin film 13. On the contrary, the first and fourth resin layers 1
In order to prevent the softening of the metal layers 1 and 15, the heat at the time of forming the metal thin film 13 and at the time of transferring the metal thin film 13 needs to be set to be equal to or lower than the softening point of the first and fourth resin layers 11 and 15.
【０１２４】さらにアクリル樹脂はセラミックシート１
６中のバインダ成分をして用いることがある。この場合
は第１及び第４の樹脂層１１，１５はアクリル樹脂以外
の樹脂を用いて形成する必要がある。すなわち離型性を
向上させるためには、第１及び第４の樹脂層１１，１５
はセラミックシート１６、第２、第３の樹脂層１２，１
８中に含まれる樹脂とは異なる樹脂で相溶性に劣る樹脂
を用いて形成する必要がある。Further, the acrylic resin is used for the ceramic sheet 1
The binder component in 6 may be used. In this case, the first and fourth resin layers 11 and 15 need to be formed using a resin other than an acrylic resin. That is, in order to improve the releasability, the first and fourth resin layers 11, 15
Is the ceramic sheet 16, the second and third resin layers 12, 1
It is necessary to use a resin that is different from the resin contained in 8 and has poor compatibility.
【０１２５】また、第１及び第４の樹脂層１１，１５が
セラミックシート１１よりも小さい場合には金属薄膜１
３を転写するときにベースフィルム１０，１４とセラミ
ックシート１６が直接接触し、セラミックシート１６を
剥離させてしまうおそれが有るからである。このとき、
焼結体の構造欠陥となり、良品を得ることができなくな
る。従って第１及び第４の樹脂層１１，１５はセラミッ
クシート１６よりも大きくしておくことが、構造欠陥の
発生を抑制するために好ましい。When the first and fourth resin layers 11 and 15 are smaller than the ceramic sheet 11, the metal thin film 1
This is because the base films 10 and 14 and the ceramic sheet 16 may come into direct contact with each other when transferring 3, and the ceramic sheet 16 may be peeled off. At this time,
It becomes a structural defect of the sintered body, and it becomes impossible to obtain a good product. Therefore, it is preferable to make the first and fourth resin layers 11 and 15 larger than the ceramic sheet 16 in order to suppress the occurrence of structural defects.
【０１２６】（２）金属薄膜１３をセラミックシート１
６側に転写させる時に、加熱してセラミックシート１６
中に含まれるバインダ成分を十分に軟化させてセラミッ
クシート１６と金属薄膜１３との接着強度が向上するよ
うにする必要がある。従ってこの時の加熱温度はセラミ
ックシート１６中のバインダ成分の軟化温度以上とする
ことが好ましい。(2) The metal thin film 13 is attached to the ceramic sheet 1
When transferring to the 6 side, it is heated and the ceramic sheet 16
It is necessary to sufficiently soften the binder component contained therein to improve the adhesive strength between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13. Therefore, the heating temperature at this time is preferably equal to or higher than the softening temperature of the binder component in the ceramic sheet 16.
【０１２７】（３）実施の形態１、２における第２の樹
脂層１２及び実施の形態３〜６における第３の樹脂層１
８は、形成しようとする内部電極２と同じパターンを有
するように形成することにより、金属薄膜１３から内部
電極２となる部分だけをセラミックシート１６側に転写
することができる。(3) Second resin layer 12 in the first and second embodiments and third resin layer 1 in the third to sixth embodiments.
By forming 8 so as to have the same pattern as the internal electrode 2 to be formed, it is possible to transfer only the portion to be the internal electrode 2 from the metal thin film 13 to the ceramic sheet 16 side.
【０１２８】また、実施の形態３、４、５、６において
精度よく内部電極２を形成するために、第３の樹脂層１
８を所望の内部電極２と同じパターン形状とし、第２の
樹脂層１２は第３の樹脂層１８と同じか相似形でそれよ
りも小さく形成することが望ましい。In the third, fourth, fifth and sixth embodiments, in order to form the internal electrode 2 with high accuracy, the third resin layer 1
It is desirable that 8 has the same pattern shape as the desired internal electrode 2, and that the second resin layer 12 is the same as or similar to the third resin layer 18 and smaller than that.
【０１２９】（４）上記実施の形態においてはセラミッ
クシート１６側に金属薄膜１３を転写したが金属薄膜１
３側にセラミックシート１６を転写しても同様の効果が
得られるものである。(4) In the above embodiment, the metal thin film 13 was transferred to the ceramic sheet 16 side.
The same effect can be obtained by transferring the ceramic sheet 16 to the third side.
【０１３０】（５）金属薄膜１３とセラミックシート１
６を貼り合わせてベースフィルム１０を除去したとき
に、余分な金属薄膜１３がセラミックシート１６に付着
した場合、金属薄膜１３を転写したセラミックシート１
６に気体を吹き付けることにより余分な金属薄膜１３を
容易に除去でき所望の形状の内部電極２を形成すること
ができる。(5) Metal thin film 13 and ceramic sheet 1
When the excess metal thin film 13 adheres to the ceramic sheet 16 when the base film 10 is removed by bonding 6 together, the ceramic sheet 1 to which the metal thin film 13 is transferred
By blowing gas onto 6, the excess metal thin film 13 can be easily removed and the internal electrode 2 having a desired shape can be formed.
【０１３１】（６）上記各実施の形態においてはセラミ
ックシート１６を誘電体材料とバインダ、可塑剤、溶剤
を混合してベースフィルム１４上に形成したが、例えば
誘電体材料とポリエチレンとを用いて作製したセラミッ
クシート１６についても同様の効果が得られる。(6) In each of the above-mentioned embodiments, the ceramic sheet 16 is formed on the base film 14 by mixing the dielectric material, the binder, the plasticizer and the solvent. However, for example, the dielectric material and polyethylene are used. Similar effects can be obtained with the produced ceramic sheet 16.
【０１３２】なぜならばこのセラミックシート１６は上
記各実施の形態で示したようなセラミックシート１６と
比較すると空孔率が高いため第２、第３の樹脂層１２，
１８を形成するバインダ成分がセラミックシート１６の
空孔に浸入することによりセラミックシート１６と金属
薄膜１３との接着強度を向上させることができるからで
ある。Because the ceramic sheet 16 has a higher porosity than the ceramic sheets 16 shown in the above-mentioned respective embodiments, the second and third resin layers 12,
This is because the binder component forming 18 enters the pores of the ceramic sheet 16 to improve the adhesive strength between the ceramic sheet 16 and the metal thin film 13.
【０１３３】また、このセラミックシート１６は上記各
実施の形態で示したようなセラミックシート１６と比較
すると強度が高いため、ベースフィルム１４上に形成す
る必要が無く、扱いが非常に容易である。Since the ceramic sheet 16 has a higher strength than the ceramic sheets 16 shown in the above-mentioned respective embodiments, it is not necessary to form it on the base film 14 and it is very easy to handle.
【０１３４】（７）金属薄膜１３は、スパッタ法、蒸着
法、メッキ法などの薄膜形成法を単独であるいは組み合
わせて形成することが望ましい。ただし０．１〜１．０
μｍ程度の厚みの金属薄膜１３を形成しようとするとス
パッタ法よりも蒸着法で形成する方が効率良く形成する
ことができる。(7) The metal thin film 13 is preferably formed by a thin film forming method such as a sputtering method, a vapor deposition method, a plating method or a combination thereof. However, 0.1-1.0
If the metal thin film 13 having a thickness of about μm is to be formed, it can be formed more efficiently by the vapor deposition method than by the sputtering method.
【０１３５】（８）また、高積層のセラミック電子部品
を作製する場合には、転写時の熱が積層体ブロック内部
に蓄積し、セラミックシート１６が伸びて精度良く積層
を行うことができなくおそれがある。したがって、高積
層の積層体ブロックを作製する場合は、セラミックシー
ト１６が伸びないように適宜冷却しながら積層体ブロッ
クを作製することが好ましい。(8) Further, in the case of producing a highly laminated ceramic electronic component, heat at the time of transfer is accumulated inside the laminated body block, and the ceramic sheet 16 may be stretched so that accurate lamination cannot be performed. There is. Therefore, when producing a highly laminated laminate block, it is preferable to produce the laminated body block while appropriately cooling so that the ceramic sheet 16 does not stretch.
【０１３６】（９）上記各実施の形態においては積層セ
ラミックコンデンサについて説明したが、本発明は例え
ば積層チップバリスタや積層型のコイル、セラミック多
層基板等積層工程を有する一般的なセラミック電子部品
の製造方法についても同様の効果が得られる。(9) Although the multilayer ceramic capacitors have been described in the above respective embodiments, the present invention is applicable to the manufacture of general ceramic electronic components including a multilayer chip varistor, a multilayer coil, a ceramic multilayer substrate, and the like. Similar effects can be obtained with the method.
【０１３７】[0137]
【発明の効果】以上本発明によると、支持体としてのベ
ースフィルムから金属薄膜のセラミックシート上への転
写性を向上させることができる。また、セラミックシー
トと金属薄膜との接着強度も向上させることができる。
従って安定した電気的特性を有するセラミック電子部品
を提供することができる。As described above, according to the present invention, the transferability of the metal thin film onto the ceramic sheet from the base film as the support can be improved. Also, the adhesive strength between the ceramic sheet and the metal thin film can be improved.
Therefore, it is possible to provide a ceramic electronic component having stable electric characteristics.
【図１】本発明の実施の形態１、４における金属薄膜の
製造工程を説明するための断面図FIG. 1 is a sectional view for explaining a manufacturing process of a metal thin film according to first and fourth embodiments of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１、２、３、５におけるセ
ラミックシートの製造工程を説明するための断面図FIG. 2 is a sectional view for explaining a manufacturing process of the ceramic sheet according to the first, second, third, and fifth embodiments of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態１におけるセラミックシー
トへの金属薄膜の転写工程を説明するための断面図FIG. 3 is a sectional view for explaining a transfer process of the metal thin film onto the ceramic sheet according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態１、２における金属薄膜付
きセラミックシートの断面図FIG. 4 is a sectional view of a ceramic sheet with a metal thin film according to Embodiments 1 and 2 of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態１、２における積層体の製
造工程を説明するための断面図FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the laminated body according to the first and second embodiments of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態２、６における金属薄膜の
製造工程を説明するための断面図FIG. 6 is a sectional view for explaining a manufacturing process of the metal thin film according to the second and sixth embodiments of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態２におけるセラミックシー
トへの金属薄膜の転写工程を説明するための断面図FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a step of transferring a metal thin film to a ceramic sheet according to the second embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態３における金属薄膜の製造
工程を説明するための断面図FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the metal thin film according to the third embodiment of the present invention.
【図９】本発明の実施の形態３、４におけるセラミック
シートへの金属薄膜の転写工程を説明するための断面図FIG. 9 is a sectional view for explaining a transfer process of a metal thin film onto a ceramic sheet according to the third and fourth embodiments of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態３、４、５、６における
金属薄膜付きセラミックシートの断面図FIG. 10 is a sectional view of a ceramic sheet with a metal thin film according to Embodiments 3, 4, 5 and 6 of the present invention.
【図１１】本発明の実施の形態３、４、５、６における
積層体の製造工程を説明するための断面図FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the laminated body according to the third, fourth, fifth and sixth embodiments of the present invention.
【図１２】本発明の実施の形態４におけるセラミックシ
ートの作製工程を説明するための断面図FIG. 12 is a sectional view for explaining a manufacturing process of the ceramic sheet according to the fourth embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の実施の形態５における金属薄膜の作
製工程を説明するための断面図FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing process of the metal thin film according to the fifth embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の実施の形態５、６におけるセラミッ
クシートへの金属薄膜の転写工程を説明するための断面
図FIG. 14 is a sectional view for explaining a transfer process of a metal thin film onto a ceramic sheet according to the fifth and sixth embodiments of the present invention.
【図１５】一般的な積層セラミックコンデンサの一部切
欠斜視図FIG. 15 is a partially cutaway perspective view of a general monolithic ceramic capacitor.
１ セラミック誘電体層 ２ 内部電極 ３ 外部電極 １０ ベースフィルム １１ 第１の樹脂層 １２ 第２の樹脂層 １３ 金属薄膜 １４ ベースフィルム １５ 第４の樹脂層 １６ セラミックシート １７ａ プレス板 １７ｂ プレス板 １８ 第３の樹脂層 1 Ceramic dielectric layer 2 internal electrodes 3 external electrodes 10 Base film 11 First resin layer 12 Second resin layer 13 Metal thin film 14 Base film 15 Fourth resin layer 16 Ceramic sheet 17a Press plate 17b Press plate 18 Third resin layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−115035（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−293626（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−208948（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−31104（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06 ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (56) Reference JP-A-7-115035 (JP, A) JP-A-9-293626 (JP, A) JP-A-6-208948 (JP, A) JP-A-63- 31104 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/10 H01G 4/14-4/42 H01G 13/00-13/06
Claims (6)
程と、次にこの第１の樹脂層の上に内部電極形状の第２
の樹脂層を設ける第２工程と、次いで前記第１および第
２の樹脂層上に薄膜形成法により金属薄膜を形成する第
３工程と、その後前記金属薄膜がセラミックシートと接
触するように支持体ごとセラミックシートと重ね合わせ
て前記金属薄膜側に凸部を有するプレス板で、前記支持
体を介して前記第２の樹脂層を前記凸部が対応するよう
に挟み、加圧する第４工程と、次に前記支持体を剥離
後、前記金属薄膜に気体を吹きつけて余分な前記金属薄
膜を除去する第５工程と、次いで前記セラミックシート
と前記金属薄膜とが交互に積層された積層体を作製する
第６工程と、その後前記積層体を焼成する第７工程とを
備え、前記第１の樹脂層は前記支持体との接着強度が前
記第２の樹脂層との接着強度よりも大きく、前記第２の
樹脂層は前記第１の樹脂層との接着強度よりも前記金属
薄膜との接着強度の方を大きくしたセラミック電子部品
の製造方法。1. A first step of providing a first resin layer on a support, and then a second step of forming an internal electrode on the first resin layer.
A second step of providing a layer of resin, and then the first and second
And a third step of forming a metal thin film on the resin layer by a thin film forming method, and thereafter, the support and the ceramic sheet are overlapped with the ceramic sheet so that the metal thin film contacts the ceramic sheet, and a convex portion is provided on the metal thin film side. Support the above with a press plate
So that the convex portion corresponds to the second resin layer through the body
4th step of sandwiching and pressing, and then peeling the support
Then, gas is blown to the metal thin film to remove excess metal thin film.
A fifth step of removing the film, a sixth step of producing a laminated body in which the ceramic sheets and the metal thin films are alternately laminated, and a seventh step of firing the laminated body thereafter are included. The first resin layer has an adhesive strength with the support that is greater than the adhesive strength with the second resin layer, and the second resin layer has the metal thin film with an adhesive strength that is higher than the adhesive strength with the first resin layer. A method of manufacturing a ceramic electronic component having a higher adhesive strength.
にプレス板の凸部よりも大きな第３の樹脂層を設ける請
求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。2. A contract for providing a third resin layer, which is larger than the convex portion of the press plate, on the contact surface of the ceramic sheet with the metal thin film.
The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1 .
属薄膜との接着強度の大きいものである請求項２に記載
のセラミック電子部品の製造方法。3. The third resin layer is more gold than the second resin layer.
The method for producing a ceramic electronic component according to claim 2, which has a high adhesive strength with the metal thin film .
前に金属薄膜上に設ける請求項１に記載のセラミック電
子部品の製造方法。4. The third resin layer is formed in the fourth step after the third step.
The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein the method is provided on the metal thin film before .
ク原料とバインダと可塑剤とを含有したものであり、第
２、第３の樹脂層は前記セラミックシート中に含まれる
バインダと可塑剤とを含有したものである請求項１ある
いは請求項２に記載のセラミック電子部品の製造方法。5. The ceramic sheet is at least ceramic.
It contains a raw material, a binder, and a plasticizer.
The second and third resin layers are included in the ceramic sheet.
It is the one containing a binder and a plasticizer.
Or a method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 2 .
樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂の内少
なくとも１種類以上を含有したものである請求項１に記
載のセラミック電子部品の製造方法。6. The first resin layer is acrylic resin, epoxy
Small amount of resin, melamine resin, silicone resin, fluororesin
The method for producing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein at least one kind is contained .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28649699A JP3419364B2 (en) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Manufacturing method of ceramic electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28649699A JP3419364B2 (en) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Manufacturing method of ceramic electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110668A JP2001110668A (en) | 2001-04-20 |
| JP3419364B2 true JP3419364B2 (en) | 2003-06-23 |
Family
ID=17705165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28649699A Expired - Fee Related JP3419364B2 (en) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Manufacturing method of ceramic electronic components |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3419364B2 (en) |
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| JP4958370B2 (en) * | 2002-12-27 | 2012-06-20 | 東レフィルム加工株式会社 | Metalized film for electronic parts |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001110668A (en) | 2001-04-20 |
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