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JP3467565B2 - 熱放射リフレクターを有する加熱炉 - Google Patents
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JP3467565B2 - 熱放射リフレクターを有する加熱炉 - Google Patents

熱放射リフレクターを有する加熱炉

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JP3467565B2
JP3467565B2 JP34115598A JP34115598A JP3467565B2 JP 3467565 B2 JP3467565 B2 JP 3467565B2 JP 34115598 A JP34115598 A JP 34115598A JP 34115598 A JP34115598 A JP 34115598A JP 3467565 B2 JP3467565 B2 JP 3467565B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は熱放射リフレクター
を有する加熱炉、特に、熱放射リフレクターを有する半
導体基板製造用加熱炉に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来の半導体基板製造用加熱炉を
示し、1は真空チャンバー、2はその排気口、3はヒー
ター、4はシリコン基板、5は上記シリコン基板4を加
熱するヒーター3の熱効率を向上せしめるため、ヒータ
ーからの熱をヒーター3側或いはシリコン基板4側に反
射するため上記真空チャンバー1内に配置したステンレ
ス等の耐熱性金属板から成る熱放射リフレクターを示
す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記従来
の熱放射リフレクター5は例えばステンレスを用いた場
合、その熱膨張率は11〜18×10-6程度であり、シ
リコン基板4上に金属やセラミックス等の膜を生成する
成膜プロセス中に上記熱膨張によって生じる歪みによっ
てリフレクター5に付着した生成膜が剥離し、これがシ
リコン基板4に付着して不良品を発生する原因となって
いる。
【0004】また、金属の熱放射リフレクターを使用す
る事によって、シリコン基板4等が金属粒子或いは、金
属イオンによって汚染される場合がある等の欠点があっ
た。
【0005】本発明はこのような欠点を除くようにした
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱炉チャン
バーと、このチャンバー内に配置したヒーターと、この
ヒーターによって加熱される被加熱体と、上記ヒーター
からの熱を被加熱体側に反射するため上記チャンバー内
に配置した熱放射リフレクターとを有する加熱炉におい
て、上記熱放射リフレクターが石英板と、この石英板の
表面に形成した溝と、この溝内に埋め込んだ金属箔と、
上記溝を塞ぐ石英板より成る蓋と、この蓋に形成した不
活性ガスを上記溝内に充填するための管とより成り、上
記溝内に不活性ガスが充填されていることを特徴とす
る。
【0007】また、本発明は、加熱炉チャンバーと、こ
のチャンバー内に配置したヒーターと、このヒーターに
よって加熱される被加熱体と、上記ヒーターからの熱を
被加熱体側に反射するため上記チャンバー内に配置した
熱放射リフレクターとを有する加熱炉において、上記熱
放射リフレクターが石英板と、この石英板の表面に形成
した溝と、この溝内に埋め込んだ金属箔と、上記溝を塞
ぐ石英板より成る蓋と、この蓋に形成した上記溝内を真
空にするための管とより成り、上記溝内が真空 とされて
いることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下図面によって本発明の実施例
を説明する。
【0009】本発明においては、図1に示すように熱放
射リフレクター5を、石英板6と、この石英板6の表面
に形成した溝7と、この溝7内に埋め込んだ任意の厚さ
の金属箔8と、上記溝7を塞ぐ石英板より成る蓋9とに
より構成する。
【0010】本発明においては、上記蓋9により上記石
英板6の周縁部に上記蓋9を溶接で気密に接着し、上記
溝7を気密に塞ぐと共に、上記溝7内にアルゴンガス等
の不活性ガスを導入するため、上記蓋9に管10を形成
し、上記管10により上記石英板6の溝7内に不活性ガ
スを導入したのち管10を溶融封止する。
【0011】本発明の他の実施例においては、上記溝7
内に不活性ガスを導入する代りに、上記管10により上
記石英板6の溝7内の空気を排気し、上記溝7内を真空
とする。
【0012】上記金属箔8はセパレーターを介して複層
としても良く、その材質は使用温度で溶融しないものと
し、反射率を向上させるために表面を鏡面仕上げとする
のが好ましい。
【0013】
【発明の効果】上記のように本発明の加熱炉の熱放射リ
フレクターは、ステンレスなどの金属に比べて熱膨張率
が0.55×10-6と小さい石英板で金属箔8を挟み込
んだ構造のため、使用中に歪みを生ずることなく、従っ
て、熱放射リフレクターに付着した生成物が剥がれ落ち
てシリコン基板4に付着することがない。また、シリコ
ン基板4に金属汚染が生じることがないので、これらに
よる不良品が発生しない。また、熱放射リフレクター5
がヒーター3からの熱で高温になると内部の金属箔8が
酸化して反射率が低下するようになるが、上記のように
溝7内に不活性ガスを封入するか、又は溝7を真空とす
ればこれを未然に防ぐことができるようになる等種々の
利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加熱炉の熱放射リフレクターの断面図
である。
【図2】従来の半導体基板製造用加熱炉の断面図であ
る。
【符号の説明】
1 真空チャンバー 2 排気口 3 ヒーター 4 シリコン基板 5 熱放射リフレクター 6 石英板 7 溝 8 金属箔 9 蓋 10 管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−148315(JP,A) 特開 昭56−74923(JP,A) 特開 平5−343342(JP,A) 特開 平7−78779(JP,A) 特開 平7−326593(JP,A) 特開2000−21890(JP,A) 実開 平3−110833(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/205 H01L 21/22 H01L 21/26 H01L 21/31 H01L 21/324

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱炉チャンバーと、このチャンバー内
    に配置したヒーターと、このヒーターによって加熱され
    る被加熱体と、上記ヒーターからの熱を被加熱体側に反
    射するため上記チャンバー内に配置した熱放射リフレク
    ターとを有する加熱炉において、上記熱放射リフレクタ
    ーが石英板と、この石英板の表面に形成した溝と、この
    溝内に埋め込んだ金属箔と、上記溝を塞ぐ石英板より成
    る蓋と、この蓋に形成した不活性ガスを上記溝内に充填
    するための管とより成り、上記溝内に不活性ガスが充填
    されていることを特徴とする熱放射リフレクターを有す
    る加熱炉
  2. 【請求項2】 加熱炉チャンバーと、このチャンバー内
    に配置したヒーターと、このヒーターによって加熱され
    る被加熱体と、上記ヒーターからの熱を被加熱体側に反
    射するため上記チャンバー内に配置した熱放射リフレク
    ターとを有する加熱炉において、上記熱放射リフレクタ
    ーが石英板と、この石英板の表面に形成した溝と、この
    溝内に埋め込んだ金属箔と、上記溝を塞ぐ石英板より成
    る蓋と、この蓋に形成した上記溝内を真空にするための
    管とより成り、上記溝内が真空とされていることを特徴
    とする熱放射リフレクターを有する加熱炉。
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